JP2000101220A - 電子部品の実装方法およびそのシステム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】回路基板に対して、異方性導電フィルムを用い
てフリップチップ接続される電子部品の実装方法および
そのシステムを提供する。 【解決手段】回路基板６上に、パッケージ部品７やチッ
プ部品８等の電子部品をはんだ付け実装するはんだ付け
実装工程と、回路基板上の所望の位置にセパレータ４有
する異方性導電フィルムを加圧して貼付けする異方性導
電フィルム貼付工程と、変形若しくは変位可能な部材１
で粘着テープ３を押さえながら該部材と前記回路基板と
を相対的に移動させて前記貼付けされた異方性導電フィ
ルムのセパレータを前記粘着テープに転写して剥離する
セパレータ剥離工程と、前記セパレータが剥離された異
方性導電フィルム上に半導体チップを加圧して加熱する
ことにより異方性導電フィルムを硬化させて半導体チッ
プをフリップチップ接続実装するフリップチップ接続実
装工程とを有することを特徴とする電子部品の実装方法
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に対し
て、異方性導電フィルムを用いてフリップチップ接続さ
れるマイコン、ＣＰＵ、ＡＳＩＣ（Application Specif
ic Integrated Cicuit：特定用途向けＩＣ）、チップセ
ット等の半導体チップの外、該半導体チップの周辺に、
ＤＣ−ＤＣコンバータ、スイッチレギュレータ、ＳＲＡ
Ｍ等のＲＡＭ、ＲＯＭ等のパッケージ部品や抵抗やコン
デンサ等のチップ部品を高密度に実装した実装構造体を
製造するための電子部品の実装方法およびそのシステム
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、異方性導電フィルムは液晶ディス
プレイなどの半導体チップの接続方法として、半導体チ
ップをガラス基板に直接フェースダウンで電気的に接続
するフリップチップ接続方法に用いられている。一般的
にこのフリップチップ接続方法は、まず、半導体チップ
を搭載するガラス基板の位置に予め異方性導電フィルム
を仮圧着し、前記異方性導電フィルム上に半導体チップ
を搭載、加圧、加熱し、半導体チップとガラス基板を電
気的に接続させるものである。このように、異方性導電
フィルムは、セパレータと呼ばれる層間紙で異方性導電
フィルムの接着面の保護を行っており、半導体チップの
接続時は、前記セパレータを異方性導電フィルムから剥
がす工程が必要である。その一例として例えば、特開平
０６−２４３７２６号公報に開示されている方法があ
る。通常、液晶ディスプレイのガラス基板上は、同サイ
ズの半導体チップのみを実装するため、上記セパレータ
剥離装置はほぼ同サイズのセパレータを剥がす機構であ
る。また、ガラス基板上の実装部品はほぼ同サイズの半
導体チップだけであり、チップ部品やパッケージ部品な
どが実装されないものであった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】一方、携帯電話やパソ
コンやデジタルカメラなどの小形の製品を製造するため
には、回路基板に対して、異方性導電フィルムを用いて
フリップチップ接続されるマイコン、ＣＰＵ、ＡＳＩＣ
（Application Specific Integrated Cicuit：特定用途
向けＩＣ）、チップセット等の半導体チップの外、該半
導体チップの周辺に、ＤＣ−ＤＣコンバータ、スイッチ
レギュレータ、ＳＲＡＭ等のＲＡＭ、ＲＯＭ等のパッケ
ージ部品や抵抗やコンデンサ等のチップ部品を高密度に
実装した実装構造体を製造する必要が生じる。このよう
に、回路基板に対して、異方性導電フィルムを用いてフ
リップチップ接続される半導体チップの外、該半導体チ
ップの周辺に、パッケージ部品や抵抗やチップ部品を高
密度に実装した実装構造体を製造する際、先に回路基板
に対してパッケージ部品やチップ部品などをはんだ付け
実装する必要がある。しかしながら、従来技術において
は、先に回路基板に対してパッケージ部品やチップ部品
などをはんだ付け実装したものに対して、半導体チップ
を上記パッケージ部品やチップ部品の周辺に高密度に異
方性導電フィルムを用いてフリップチップ接続実装する
点について十分考慮されていなかった。

【０００４】本発明の目的は、上記課題を解決すべく、
回路基板に対して、異方性導電フィルムを用いてフリッ
プチップ接続されるマイコン、ＣＰＵ、ＡＳＩＣ、チッ
プセット等の半導体チップの外、該半導体チップの周辺
に、ＤＣ−ＤＣコンバータ、スイッチレギュレータ、Ｓ
ＲＡＭ等のＲＡＭ、ＲＯＭ等のパッケージ部品や抵抗や
コンデンサ等のチップ部品を高密度に実装した実装構造
体を生産効率よく製造することができるようにした電子
部品の実装方法およびそのシステムを提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、回路基板上に、パッケージ部品やチップ
部品等の電子部品をはんだ付け実装するはんだ付け実装
工程と、該はんだ付け実装工程で電子部品をはんだ付け
した回路基板上の所望の位置にセパレータ有する異方性
導電フィルムを加圧して貼付けする異方性導電フィルム
貼付工程と、変形若しくは変位可能な部材で粘着テープ
を押さえながら該部材と前記回路基板とを相対的に移動
させて前記異方性導電フィルム貼付工程で貼付けされた
異方性導電フィルムのセパレータを前記粘着テープに転
写して剥離するセパレータ剥離工程と、前記異方性導電
フィルム貼付工程で貼付けられ、前記セパレータ剥離工
程でセパレータが剥離された異方性導電フィルム上に半
導体チップを加圧して加熱することにより異方性導電フ
ィルムを硬化させて半導体チップをフリップチップ接続
実装するフリップチップ接続実装工程とを有することを
特徴とする電子部品の実装方法である。また、本発明
は、回路基板上に、パッケージ部品やチップ部品等の電
子部品をはんだ付け実装するはんだ付け実装工程と、該
はんだ付け実装工程で電子部品をはんだ付けした回路基
板上の所望の位置にセパレータ有する異方性導電フィル
ムを加圧して貼付けする異方性導電フィルム貼付工程
と、前記はんだ付け実装工程ではんだ付け実装された電
子部品のほぼ高さ以上変形若しくは変位可能な部材で粘
着テープを押さえながら該部材と前記回路基板とを相対
的に移動させて前記異方性導電フィルム貼付工程で貼付
けされた異方性導電フィルムのセパレータを前記粘着テ
ープに転写して剥離するセパレータ剥離工程と、前記異
方性導電フィルム貼付工程で貼付けられ、前記セパレー
タ剥離工程でセパレータが剥離された異方性導電フィル
ム上に半導体チップを加圧して加熱することにより異方
性導電フィルムを硬化させて半導体チップをフリップチ
ップ接続実装するフリップチップ接続実装工程とを有す
ることを特徴とする電子部品の実装方法である。

【０００６】また、本発明は、回路基板上に、パッケー
ジ部品やチップ部品等の電子部品をはんだ付け実装する
はんだ付け実装工程と、該はんだ付け実装工程で電子部
品をはんだ付けした回路基板上の所望の位置にセパレー
タ有する異方性導電フィルムを加圧して貼付けする異方
性導電フィルム貼付工程と、前記はんだ付け実装工程で
はんだ付け実装された電子部品のほぼ高さ以上変形可能
な弾性体ローラで粘着テープを押さえながら該弾性体ロ
ーラと前記回路基板とを相対的に移動させて前記異方性
導電フィルム貼付工程で貼付けされた異方性導電フィル
ムのセパレータを前記粘着テープに転写して剥離するセ
パレータ剥離工程と、前記異方性導電フィルム貼付工程
で貼付けられ、前記セパレータ剥離工程でセパレータが
剥離された異方性導電フィルム上に半導体チップを加圧
して加熱することにより異方性導電フィルムを硬化させ
て半導体チップをフリップチップ接続実装するフリップ
チップ接続実装工程とを有することを特徴とする電子部
品の実装方法である。また、本発明は、回路基板上に、
パッケージ部品やチップ部品等の電子部品をはんだ付け
実装するはんだ付け実装工程と、該はんだ付け実装工程
で電子部品をはんだ付けした回路基板上の所望の位置に
セパレータ有する異方性導電フィルムを加圧して貼付け
する異方性導電フィルム貼付工程と、前記はんだ付け実
装工程ではんだ付け実装された電子部品のほぼ高さ以上
厚い弾性体層を硬質ロール芯の外周に設けた弾性体ロー
ラで粘着テープを押さえながら該弾性体ローラと前記回
路基板とを相対的に移動させて前記異方性導電フィルム
貼付工程で貼付けされた異方性導電フィルムのセパレー
タを前記粘着テープに転写して剥離するセパレータ剥離
工程と、前記異方性導電フィルム貼付工程で貼付けら
れ、前記セパレータ剥離工程でセパレータが剥離された
異方性導電フィルム上に半導体チップを加圧して加熱す
ることにより異方性導電フィルムを硬化させて半導体チ
ップをフリップチップ接続実装するフリップチップ接続
実装工程とを有することを特徴とする電子部品の実装方
法である。

【０００７】また、本発明は、回路基板上に、パッケー
ジ部品やチップ部品等の電子部品をはんだ付け実装する
はんだ付け実装手段と、該はんだ付け実装手段で電子部
品をはんだ付けした回路基板上の所望の位置にセパレー
タ有する異方性導電フィルムを加圧して貼付けする異方
性導電フィルム貼付手段と、変形若しくは変位可能な部
材で粘着テープを押さえながら該部材と前記回路基板と
を相対的に移動させて前記異方性導電フィルム貼付手段
で貼付された異方性導電フィルムのセパレータを前記粘
着テープに転写して剥離するセパレータ剥離手段と、前
記異方性導電フィルム貼付手段で貼付けられ、前記セパ
レータ剥離手段でセパレータが剥離された異方性導電フ
ィルム上に半導体チップを加圧して加熱することにより
異方性導電フィルムを硬化させて半導体チップをフリッ
プチップ接続実装するフリップチップ接続実装手段とを
備えたことを特徴とする電子部品の実装システムであ
る。

【０００８】以上説明したように、前記構成によれば、
回路基板に対して、異方性導電フィルムを用いてフリッ
プチップ接続されるマイコン、ＣＰＵ、ＡＳＩＣ（Appl
ication Specific Integrated Cicuit：特定用途向けＩ
Ｃ）、チップセット等の半導体チップの外、該半導体チ
ップの周辺に、ＤＣ−ＤＣコンバータ、スイッチレギュ
レータ、ＳＲＡＭ等のＲＡＭ、ＲＯＭ等のパッケージ部
品や抵抗やコンデンサ等のチップ部品を高密度に実装し
た実装構造体を生産効率よく製造することができ、その
結果、携帯電話や携帯端末やパソコンやデジタルカメラ
等の小形の製品を安価に製造することができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明に係る半導体チップ、パッ
ケージ部品、およびチップ部品等の電子部品を回路基板
に実装する方法の実施の形態について、図面を用いて説
明する。本発明は、パッケージ部品７やチップ部品８を
回路基板６上にはんだ付け実装し、半導体チップ１４を
回路基板６上にフリップチップ接続して直接実装するこ
とで高密度実装することで、回路基板６サイズを小さく
して、携帯電話やパソコンやデジタルカメラ等の製品の
小形化を実現するものである。即ち、本発明において
は、携帯電話やパソコンやデジタルカメラ等の製品の場
合、小形化を実現するために、回路基板６上に、マイコ
ン、ＣＰＵ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integra
ted Cicuit：特定用途向けＩＣ）、チップセット等の半
導体チップ１４の外、半導体チップ１４の周辺に、ＤＣ
−ＤＣコンバータ、スイッチレギュレータ、ＳＲＡＭ等
のＲＡＭ、ＲＯＭ等のパッケージ部品７や抵抗やコンデ
ンサ等のチップ部品８を実装した高密度実装構造体を製
造する必要がある。

【００１０】次に、このような高密度実装構造体を製造
するための、半導体チップ１４、パッケージ部品７、お
よびチップ部品８等を回路基板６に高密度実装する方法
について、図３Ａ、図３Ｂ、および図３Ｃを用いて説明
する。まず、図３Ａに、ステップ１で示すように、ステ
ージ１１ａ上に載置され、パッケージ部品７やチップ部
品８の端子またはリードが実装される回路基板６上の所
望の箇所（電極）にはんだ１２を供給する。このはんだ
１２の供給方法としては、例えばはんだ印刷方式を用い
る。次に、ステップ２で示すように、パッケージ部品７
やチップ部品８の端子またはリードを回路基板６上に搭
載する。次に、ステップ３で示すように、前記回路基板
６に対してリフロー等で熱を加えてはんだ１２を溶融さ
せてリフローソルダリングを施すことによって、パッケ
ージ部品７やチップ部品８の端子またはリードを回路基
板６に形成された回路配線と接続する。

【００１１】次に、半導体チップ１４を回路基板６上に
実装するフリップチップ接続を行う。 以上説明したよ
うに、高密度実装構造体を製造するために、パッケージ
部品７やチップ部品８を回路基板６に接続実装後、半導
体チップ１４を回路基板６にフリップチップ接続実装す
るようにした。仮りに、回路基板６に対してパッケージ
部品７やチップ部品８を接続実装する前に、半導体チッ
プ１４をフリップチップ接続実装しようとすると、回路
基板６上に半導体チップ１４が搭載されているため、は
んだ１２供給時のはんだ１２印刷が難しく、また、特に
半導体チップ１４の周辺に対するはんだ１２印刷が困難
となり、半導体チップ１４の周辺に密接させた高密度実
装が困難となる。そこで、前述したように、先に、パッ
ケージ部品７やチップ部品８を回路基板６に接続実装
し、その後、半導体チップ１４を回路基板６にフリップ
チップ接続実装するようにした。

【００１２】以下、上記フリップチップ接続について、
詳述する。まず、先に、パッケージ部品７やチップ部品
８を回路基板６に接続実装した状態で、図３Ａに、ステ
ップ４で示すように、半導体チップ１４を実装する回路
基板６上に、半導体チップ１４の形状に相応した形状に
切断された異方性導電フィルム５をボンデングツール１
３を用いて貼付ける。即ち、半導体チップ１４の形状に
相応した形状に切断された異方性導電フィルム５をボン
デングツール１３に保持し、この異方性導電フィルム５
を保持したボンディングツール１３を、ステージ１１上
に載置された半導体チップ１４を実装する回路基板６上
の所望の位置に搬送して持ち来たし、異方性導電フィル
ム５を回路基板６上の所望の位置に押し付けることによ
って異方性導電フィルム５が貼付けられることになる。
ところで、ステージ１１ａ上に載置された回路基板６上
において、半導体チップ１４を実装する箇所の異方性導
電フィルム５上には、異方性導電フィルム５を貼付ける
時に異方性導電フィルム５とボンディングツール１３と
の接着を防ぐために、セパレータ４を有することにな
る。次に、パッケージ部品７やチップ部品８を回路基板
６に接続実装した状態で、図３Ｂに、ステップ５、６、
７で示すように、回路基板６上に複数貼付けられた異方
性導電フィルム５上からセパレータ４を一度に効率的に
剥がし、これらセパレータ４が剥がされた各々の異方性
導電フィルム５上に半導体チップ１４をフリップチップ
接続を用いて搭載する。

【００１３】図１に本発明に係るセパレータ剥離装置の
一実施例の斜視図を示す。図２はＡ−Ａ’断面図であ
る。図１、図２において、１は弾性体ローラ、１Ａはロ
ール芯、１Ｂは弾性体層、２は補助ローラ、３は粘着テ
ープ、４はセパレータ、５は異方性導電フィルム、６は
回路基板、７はパッケージ部品、８はチップ部品、１１
ｂはステージである。以下、図１、図２を用いて本発明
に係るセパレータ剥離装置の構造を説明し、次いで図３
Ｂを用いてセパレータ４の剥離方法を説明する。本発明
に係るセパレータ剥離装置は、長尺の弾性体ローラ１と
その左右にある長尺の補助ローラ２を有し、弾性体ロー
ラ１と補助ローラ２の直下に粘着テープ３を備え、パッ
ケージ部品７やチップ部品８を回路基板６に接続実装し
た状態で、長尺の弾性体ローラ１を下降させることで粘
着テープ３を回路基板６に押し当てることができる機構
を持つ。長尺の弾性体ローラ１はロール芯１Ａに硬質の
材料を用い、そのロール芯１Ａの外周に弾性体層１Ｂを
形成する。弾性体ローラ１のロール芯１Ａの硬質の材質
には、プラスチック、アルミ、ステンレスが好ましい。
また、弾性体ローラ１のロール芯１Ａの外周に形成する
弾性体層１Ｂには、ゴム、スポンジなどのクッション材
が好ましい。また、弾性体ローラ１のロール芯１Ａに必
ずしも硬質の材質に限定せず、弾性体の材質を用いても
よい。但し、先に、パッケージ部品７やチップ部品８を
回路基板６に実装接続し、長尺の弾性体ローラ１とステ
ージ１１ｂに載置された回路基板６とを相対的に走行
（移動）させるだけでパッケージ部品７の周辺に近接し
て貼付けられた複数の異方性導電フィルム５上からセパ
レータ４を剥がす関係で、図２に示すように、弾性体層
の厚さＴ１は、パッケージ部品７やチップ部品８などの
実装部品の高さＴ２より厚くする（Ｔ１＞Ｔ２）必要が
ある。

【００１４】なお、以上の説明では、パッケージ部品７
の周辺に近接して貼付けられた複数の異方性導電フィル
ム５上からセパレータ４を剥がすために、弾性体層１Ｂ
が変形し得る長尺の弾性体ローラ１で構成した場合につ
いて説明したが、この他、図４に示すように、例えばボ
ール状の部材２０を溝２２内に一列状に並べ、これら一
列状のボール部材２０に対して大きく撓む薄板状部材２
１を当て、この薄板状部材２１に対してばねや気体もし
くは液体等の圧力付与手段２３で圧力を付与するように
構成したものでも使用することが可能となる。即ち、パ
ッケージ部品７やチップ部品８などの実装部品の高さＴ
２に倣ってボール状部材２０が大きく変位することがで
きればよい。回路基板６上は、図１、図２、および図３
Ｂに示すように、予め実装されたパッケージ部品７やチ
ップ部品８などの実装部品と、仮圧着された異方性導電
フィルム５とが密接して混載しているため、回路基板６
の上面において実装部品の高さＴ２の部品高低差が生じ
ていることになる。

【００１５】本発明に係るセパレータ剥離装置は、弾性
体ローラ１を上記回路基板６に押し当てた際、図２に示
すように、弾性体ローラ１の弾性体層１Ｂが実装部品の
高さＴ２に倣って変形し、弾性体ローラ１の弾性体層１
Ｂが回路基板６上にならうことになる。弾性体ローラ１
の直下に予め備えられていた粘着テープ３は、弾性体ロ
ーラ１が回路基板６上面と接触することで、粘着テープ
３も回路基板６の上面と接触することになる。そこで、
弾性体ローラ１で回路基板６上面に押し当てられた粘着
テープ３が、実装部品の高さＴ２より薄い異方性導電フ
ィルム５にも接触し、異方性導電フィルム５の表面に有
するセパレータ４を粘着テープ３に転写することができ
る。ところで、図３Ｂに示すように、セパレータ剥離装
置には、粘着テープ３をリール形状で供給できる機構９
と、更にセパレータ４が転写された粘着テープ３もリー
ル形状に回収する機構１０とを備え付けている。従っ
て、粘着テープ３は、供給機構９から補助ローラ２を経
由して弾性体ローラ１が位置する箇所に供給され、該箇
所でセパレータ４を転写した粘着テープ３は、補助ロー
ラ２を経由して回収機構１０で回収されることになる。

【００１６】ところで、粘着テープ３の幅は、回路基板
６のサイズに合わせるのが好ましいが、必ずしも回路基
板６のサイズに合わせる必要はない。要するに、粘着テ
ープ３の幅を回路基板６のサイズより狭くしても、弾性
体ローラ１によって粘着テープ３が、回路基板６上に貼
付けられた複数の異方性導電フィルム５上を狙って、該
複数の異方性導電フィルム５に押し当てられればよい。
次に、図３Ｂを用いて、本発明に係るセパレータ４の剥
離方法の手順を説明する。９は、粘着テープ供給リール
等から構成された供給機構、１０は、粘着テープ巻き取
りリール等から構成された回収機構である。まず、パッ
ケージ部品７とチップ部品８が予め実装され、更に表面
にセパレータ４を有する複数の異方性導電フィルム５が
仮圧着された回路基板６を、ステージ１１ｂ上に載置し
て、弾性体ローラ１の下側に搬送し、供給機構９と回収
機構１０とを回転駆動させて粘着テープ３を弾性体ロー
ラ１と補助ローラ２の直下に送り出す（ステップ５）。

【００１７】次に、粘着テープ３を押さえながら弾性体
ローラ１を下降させて、粘着テープ３と回路基板６の始
端部を接触させ、一定の力で回路基板６を押しつけなが
ら粘着テープ３の長手方向にステージ１１ｂを動かし回
路基板６を移動（走行）させ、回路基板６の移動と同時
に供給機構９と回収機構１０とによる弾性体ローラ１の
直下における粘着テープの移動速度が回路基板６の移動
速度と同じ速度になるように制御する（ステップ６）。
その結果、長尺の弾性体ローラ１の弾性体層１Ｂが実装
部品７、８、５の高さＴ２に倣って変形することによ
り、回路基板６上の複数箇所にある異方性導電フィルム
５のセパレータ４が、粘着テープ３の粘着力が仮圧着し
た異方性導電フィルム５の接着力より大きいために異方
性導電フィルム５から剥がされて粘着テープ３に全て転
写されることになる（ステップ７）。以上説明したセパ
レータ剥離工程（ステップ５、６、７）によれば、弾性
体層１Ｂが実装部品７、８、５の高さＴ２に倣って変形
する長尺の弾性体ローラ１と粘着テープ３とを用いて、
異方性導電フィルム５の周辺にパッケージ部品７やチッ
プ部品８が密接して実装された回路基板６に対して相対
的に移動（走行）させることにより、半導体チップ１４
のフリップチップ接続の一工程である異方性導電フィル
ム５のセパレータ４の剥離を短時間で多数剥がすこと
で、セパレータ剥離工程時間を大幅に短縮し、フリップ
チップ接続の生産効率を向上させることができる。

【００１８】次に、セパレータ４が剥がされた複数の異
方性導電フィルムを有する回路基板６は、図３Ｃに示す
ように、半導体チップ１４を搭載する装置におけるステ
ージ１１ｃ上に搬送される。次に、ボンディングツール
１３で各半導体チップ１４を各異方性導電フィルム５上
から押しあて、各半導体チップ１４を加圧し、加熱し、
異方性導電フィルム５を硬化させ、回路基板６と各半導
体チップ１４とを接続実装させる（ステップ８）。以上
説明したように、回路基板６に対して、異方性導電フィ
ルム５を用いてフリップチップ接続される半導体チップ
１４と、該半導体チップ１４の周辺にパッケージ部品７
やチップ部品８とを高密度に実装した実装構造体を効率
よく製造することができる（ステップ９）。

【００１９】

【発明の効果】本発明によれば、回路基板に対して、異
方性導電フィルムを用いてフリップチップ接続されるマ
イコン、ＣＰＵ、ＡＳＩＣ（Application Specific Int
egrated Cicuit：特定用途向けＩＣ）、チップセット等
の半導体チップの外、該半導体チップの周辺に、ＤＣ−
ＤＣコンバータ、スイッチレギュレータ、ＳＲＡＭ等の
ＲＡＭ、ＲＯＭ等のパッケージ部品や抵抗やコンデンサ
等のチップ部品を高密度に実装した実装構造体を生産効
率よく製造することができ、その結果、携帯電話や携帯
端末やパソコンやデジタルカメラ等の小形の製品を安価
に製造することができる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るセパレータ剥離装置の一実施例を
示す斜視図である。

【図２】図１のＡ−Ａ’矢視断面図である。

【図３Ａ】本発明に係る電子部品の実装方法の一実施の
形態であるパッケージ部品やチップ部品の実装工程およ
び異方性導電フィルムの貼付け工程を示す工程図であ
る。

【図３Ｂ】本発明に係る電子部品の実装方法の一実施の
形態であるセパレータ剥離工程を示す工程図である。

【図３Ｃ】本発明に係る電子部品の実装方法の一実施の
形態である半導体チップ実装工程を示す工程図である。

【図４】図１および図２に示す弾性体ローラに代わる他
の変形例を示す図である。

【符号の説明】

１…弾性体ローラ、１Ａ…ロール芯、１Ｂ…弾性体層、
２…補助ローラ、３…粘着テープ、４…セパレータ、５
…異方性導電フィルム、６…回路基板、７…パッケージ
部品、８…チップ部品、９…供給機構、１０…回収機
構、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ…ステージ、１２…はん
だ、１３…ボンディングツール、１４…半導体チップ、
２０…ボール状部材、２１…薄板状部材、２２…溝、２
３…圧力付与手段、Ｔ１…弾性体層１Ｂの厚さ、Ｔ２…
実装部品の高さ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 植田 希絵 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 天野 泰雄 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 八矢 登志広 茨城県ひたちなか市稲田1410番地 株式会 社日立製作所映像情報メディア事業部内 Ｆターム(参考） 5E313 AA03 AA04 CC05 EE22 FG05 FG10 5E319 AA03 AB01 AB06 BB16 CC22 CC61 CD26 GG01

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板上に、パッケージ部品やチップ部
   品等の電子部品をはんだ付け実装するはんだ付け実装工
   程と、 該はんだ付け実装工程で電子部品をはんだ付けした回路
   基板上の所望の位置にセパレータ有する異方性導電フィ
   ルムを加圧して貼付けする異方性導電フィルム貼付工程
   と、 変形若しくは変位可能な部材で粘着テープを押さえなが
   ら該部材と前記回路基板とを相対的に移動させて前記異
   方性導電フィルム貼付工程で貼付けされた異方性導電フ
   ィルムのセパレータを前記粘着テープに転写して剥離す
   るセパレータ剥離工程と、 前記異方性導電フィルム貼付工程で貼付けられ、前記セ
   パレータ剥離工程でセパレータが剥離された異方性導電
   フィルム上に半導体チップを加圧して加熱することによ
   り異方性導電フィルムを硬化させて半導体チップをフリ
   ップチップ接続実装するフリップチップ接続実装工程と
   を有することを特徴とする電子部品の実装方法。
2. 【請求項２】回路基板上に、パッケージ部品やチップ部
   品等の電子部品をはんだ付け実装するはんだ付け実装工
   程と、 該はんだ付け実装工程で電子部品をはんだ付けした回路
   基板上の所望の位置にセパレータ有する異方性導電フィ
   ルムを加圧して貼付けする異方性導電フィルム貼付工程
   と、 前記はんだ付け実装工程ではんだ付け実装された電子部
   品のほぼ高さ以上変形若しくは変位可能な部材で粘着テ
   ープを押さえながら該部材と前記回路基板とを相対的に
   移動させて前記異方性導電フィルム貼付工程で貼付けさ
   れた異方性導電フィルムのセパレータを前記粘着テープ
   に転写して剥離するセパレータ剥離工程と、 前記異方性導電フィルム貼付工程で貼付けられ、前記セ
   パレータ剥離工程でセパレータが剥離された異方性導電
   フィルム上に半導体チップを加圧して加熱することによ
   り異方性導電フィルムを硬化させて半導体チップをフリ
   ップチップ接続実装するフリップチップ接続実装工程と
   を有することを特徴とする電子部品の実装方法。
3. 【請求項３】回路基板上に、パッケージ部品やチップ部
   品等の電子部品をはんだ付け実装するはんだ付け実装工
   程と、 該はんだ付け実装工程で電子部品をはんだ付けした回路
   基板上の所望の位置にセパレータ有する異方性導電フィ
   ルムを加圧して貼付けする異方性導電フィルム貼付工程
   と、 前記はんだ付け実装工程ではんだ付け実装された電子部
   品のほぼ高さ以上変形可能な弾性体ローラで粘着テープ
   を押さえながら該弾性体ローラと前記回路基板とを相対
   的に移動させて前記異方性導電フィルム貼付工程で貼付
   けされた異方性導電フィルムのセパレータを前記粘着テ
   ープに転写して剥離するセパレータ剥離工程と、 前記異方性導電フィルム貼付工程で貼付けられ、前記セ
   パレータ剥離工程でセパレータが剥離された異方性導電
   フィルム上に半導体チップを加圧して加熱することによ
   り異方性導電フィルムを硬化させて半導体チップをフリ
   ップチップ接続実装するフリップチップ接続実装工程と
   を有することを特徴とする電子部品の実装方法。
4. 【請求項４】回路基板上に、パッケージ部品やチップ部
   品等の電子部品をはんだ付け実装するはんだ付け実装工
   程と、 該はんだ付け実装工程で電子部品をはんだ付けした回路
   基板上の所望の位置にセパレータ有する異方性導電フィ
   ルムを加圧して貼付けする異方性導電フィルム貼付工程
   と、 前記はんだ付け実装工程ではんだ付け実装された電子部
   品のほぼ高さ以上厚い弾性体層を硬質ロール芯の外周に
   設けた弾性体ローラで粘着テープを押さえながら該弾性
   体ローラと前記回路基板とを相対的に移動させて前記異
   方性導電フィルム貼付工程で貼付けされた異方性導電フ
   ィルムのセパレータを前記粘着テープに転写して剥離す
   るセパレータ剥離工程と、 前記異方性導電フィルム貼付工程で貼付けられ、前記セ
   パレータ剥離工程でセパレータが剥離された異方性導電
   フィルム上に半導体チップを加圧して加熱することによ
   り異方性導電フィルムを硬化させて半導体チップをフリ
   ップチップ接続実装するフリップチップ接続実装工程と
   を有することを特徴とする電子部品の実装方法。
5. 【請求項５】回路基板上に、パッケージ部品やチップ部
   品等の電子部品をはんだ付け実装するはんだ付け実装手
   段と、 該はんだ付け実装手段で電子部品をはんだ付けした回路
   基板上の所望の位置にセパレータ有する異方性導電フィ
   ルムを加圧して貼付けする異方性導電フィルム貼付手段
   と、 変形若しくは変位可能な部材で粘着テープを押さえなが
   ら該部材と前記回路基板とを相対的に移動させて前記異
   方性導電フィルム貼付手段で貼付された異方性導電フィ
   ルムのセパレータを前記粘着テープに転写して剥離する
   セパレータ剥離手段と、 前記異方性導電フィルム貼付手段で貼付けられ、前記セ
   パレータ剥離手段でセパレータが剥離された異方性導電
   フィルム上に半導体チップを加圧して加熱することによ
   り異方性導電フィルムを硬化させて半導体チップをフリ
   ップチップ接続実装するフリップチップ接続実装手段と
   を備えたことを特徴とする電子部品の実装システム。