JP2000100685A - 露光装置及び該装置を用いた露光方法 - Google Patents

露光装置及び該装置を用いた露光方法

Info

Publication number
JP2000100685A
JP2000100685A JP10263679A JP26367998A JP2000100685A JP 2000100685 A JP2000100685 A JP 2000100685A JP 10263679 A JP10263679 A JP 10263679A JP 26367998 A JP26367998 A JP 26367998A JP 2000100685 A JP2000100685 A JP 2000100685A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
exposure apparatus
exposure
reflection
mirror
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10263679A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideki Komatsuda
秀基 小松田
Hiroyuki Kondo
洋行 近藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP10263679A priority Critical patent/JP2000100685A/ja
Priority to EP99118200A priority patent/EP0987601A3/en
Priority to US09/396,582 priority patent/US6842500B1/en
Publication of JP2000100685A publication Critical patent/JP2000100685A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70233Optical aspects of catoptric systems, i.e. comprising only reflective elements, e.g. extreme ultraviolet [EUV] projection systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/7055Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
    • G03F7/70558Dose control, i.e. achievement of a desired dose
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70591Testing optical components
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/7085Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70916Pollution mitigation, i.e. mitigating effect of contamination or debris, e.g. foil traps

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Lenses (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】ハーフミラー等の光束を振幅分割する光学部材
を用いずとしても、例えば軟X線領域の波長を持つ露光
光の検出し、各種の計測が実現できる露光装置を提供に
ある。 【構成】X線を発生させるX線光源と、該X線光源から
のX線をマスクに導く照明系とを有し、前記マスクのパ
ターンを感光性基板へ転写する露光装置において、前記
照明系は、複数の反射ミラーを有し、前記複数の反射ミ
ラーのうちの少なくとも1つ反射ミラーの反射面に関し
て、前記X線の照射による光電効果に伴う電気的な特性
を検出する検出装置を配置した構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は、軟X線等を含むX
線を用いた光リソグラフィー工程によって、高集積度の
半導体デバイスを製造する露光装置および該露光装置を
用いた露光方法に関する。
【0002】
【従来の技術】光リソグラフィーにより半導体デバイス
を製造する露光装置においては、投影原版としてのマス
ク上の微細なパターンを感光性基板としてのウエハ上へ
正確かつ忠実に転写するためには、露光光を供給する光
源から感光性基板へ至る露光用の光路中にて露光光の1
部を抽出し、その抽出光に基づいて各種の計測が不可欠
となる。
【0003】このため、従来の露光装置においては、露
光光を供給する光源から感光性基板へ至る光路中にハー
フミラー等の光分割部材を配置して、その光分割部材に
より取り出された露光光の1部を光電検出器にて光電検
出して、この光電信号に基づいて各種の計測を行ってい
る。その1つの計測手法として、露光量の制御のために
計測手法が挙げられる。そこで、図2を参照しながら、
露光量の制御のために計測手法について以下に説明す
る。
【0004】まず、露光装置においては、微細なパター
ンを解像することは勿論のこと、現像後のパターン線幅
のバラツキが、ある許容値以内に収まることが求められ
ている。そのためには、露光量を高い精度で制御する必
要がある。求められる露光量精度は1%程度、又はそれ
以下である。そのためには、露光動作中に常に感光性基
板へ導かれる露光光による露光量を計測する機構が必須
となる。
【0005】図2は従来の露光装置の構成を示してい
る。図2に示すように、波長が248nmのパルス光を
発振するKrFエキシマレーザまたは波長が193nm
のパルス光を発振するArFエキシマレーザ等の光源1
01から供給された露光用の光束は、ビーム整形光学系
102により所定の光束断面形状に整形され、偏向ミラ
ー103を介して、オプティカルインテグレータとして
のフライアイレンズ104に入射する。フライアイレン
ズ104によって多数の光源像(2次光源)が形成さ
れ、その多数の光源像からの光束はコンデンサー光学系
(106、109)を介して集光されて、マスク110
を重畳的に均一照明する。
【0006】以上のように、マスク110が均一照明さ
れると、投影光学系110によってマスクのパターン像
が感光性基板(ウエハ)113に投影転写される。な
お、フライアイレンズ104の射出側には開口絞り10
5が設けられており、投影光学系111におけるレンズ
110aとレンズ110bとの間には開口絞り112が
設けられている。また、コンデンサー光学系におけるレ
ンズ109aとレンズ109bとの間には偏向ミラー1
08が設けられている。
【0007】また、図2に示す露光装置においては、露
光量を計測するために、コンデンサー光学系中のレンズ
106とレンズ109aとの間に配置されたハーフミラ
ー107と、ハーフミラー107の表面により振幅分割
された反射光を集光する集光レンズ114と、集光レン
ズにより集光された光を光電検出する光電検出器115
とを備えている。
【0008】この光電検出器115の受光面は、ウエハ
113と光学的に共役な位置に配置されている。そし
て、光電検出器115とウエハ113とが光学的に共役
な位置関係となることで、光電検出器115上での照度
変化とウエハ113上での照度変化とが高い精度で比例
する。このため、この光電検出器115での測定結果を
不図示の露光量制御装置にフィードバックして、光源1
からの出力を停止またはシャッター等の遮光手段によっ
て露光光の供給を遮断することにより、高精度のもとで
露光量を制御している。
【0009】また、別の計測手法としては、露光光が投
影光学系111を通過することによる蓄熱の影響によっ
て投影系の光学特性の変化するという所謂、投影光学系
の照射変動を補正するための計測手法が挙げられる。こ
の場合、図2に示すハーフミラー107の裏面の反射方
向に第2集光レンズ116と第2光電検出器117を配
置して、ウエハ113にて反射する露光光を、投影光学
系111、マスク110、レンズ109b、偏向ミラー
108、レンズ109a、ハーフミラー107及び集光
レンズ116を介して、第2光電検出器117にて光電
検出する。そして、ハーフミラー107の表面反射によ
り得られる光電検出器115からの出力と上記ハーフミ
ラー107の表面反射により得られる第2光電検出器1
17からの出力とに基づいて、投影光学系111の光学
特性の変化量を求めて、投影光学系111中のレンズの
移動や投影光学系111内の圧力を変化させることによ
り、投影光学系111の光学特性の変化を補正してい
る。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】露光装置に搭載される
投影系の解像力は、以下の式(1)にて示される。 (1) R∝λ/NA ここで、Rは感光性基板上に形成される解像限界のパタ
ーンのピッチ、λは露光波長、NAは投影系の開口数で
ある。
【0011】上記式(1)にて示されるように、露光波
長が短い程、解像限界のパターンのピッチを小さくする
ことができるため、より一層微細なパターンを感光性基
板上に形成するには、極力短い露光波長を持つ露光光に
よる露光が望まれる。現在、この種の露光装置におい
て、考えられている最も短い波長は、5〜20nm程度
の軟X線と呼ばれる領域の波長である。
【0012】しかしながら、この軟X線領域の波長にお
いては、軟X線を透過させる透過性の光学部材が存在し
ないため、レンズを用いて投影露光装置の光学系を組む
ことは困難であり、所定の曲率を持つ反射ミラーを複数
用いて投影露光装置の光学系を組まざるを得ない。ま
た、軟X線を用いた露光装置においても、前述のよう
に、投影原版としてのマスク上の微細なパターンを感光
性基板としてのウエハ上へ正確かつ忠実に転写するため
には、露光光を供給する光源から感光性基板へ至る露光
用の光路中にて露光光の1部をハーフミラーにより抽出
し、その抽出光に基づいて各種の計測が不可欠となる。
【0013】例えば、前述したように、露光量を制御す
るために、被露光面(ウエハ113)上と等価な面を光
電検出器115の受光面上に形成する場合には、露光用
の光束をハーフミラーにより振幅分割しなければならな
い。つまり、ハーフミラーの代わりに露光用の光束を波
面分割する光学部材を用いて、露光用の光束を波面分割
すると、光電検出器115に導かれる光束の部分と被露
光面(ウエハ113)に達する光束の部分とは、光源の
輝点領域の異なる箇所又は光源の輝点領域から異なる方
向に発した光束となるため、露光量制御する際での検出
精度が大幅に低下してしまう。
【0014】しかしながら、軟X線領域の波長を持つ光
束を振幅分割するハーフミラーを製造することは基本的
に困難であるという問題がある。そこで、本発明は、以
上の問題に鑑みてなされたものであり、ハーフミラー等
の光束を振幅分割する光学部材を用いずとしても、例え
ば軟X線領域の波長を持つ露光光の強度等を検出し、各
種の計測が実現できる露光装置及び該装置を用いた露光
方法を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1に係る発明では、X線を発生させるX線
光源と、該X線光源からのX線をマスクに導く照明系と
を有し、前記マスクのパターンを感光性基板へ転写する
露光装置において、前記照明系は、複数の反射ミラーを
有し、前記複数の反射ミラーのうちの少なくとも1つ反
射ミラーの反射面に関して、前記X線の照射による光電
効果に伴う電気的な特性を検出する検出装置を配置した
ことを特徴とする露光装置を提供する。
【0016】また、請求項2に係る発明では、X線を発
生させるX線光源と、該X線光源からのX線をマスクに
導く照明系と、前記マスクのパターンを感光性基板へ投
影する投影系とを備えた露光装置において、前記投影系
は、複数の反射ミラーを有し、前記複数の反射ミラーの
うちの少なくとも1つ反射ミラーの反射膜に関して、前
記X線の照射による光電効果に伴う電気的な特性を検出
する検出装置を配置したことを特徴とする露光装置を提
供する。
【0017】また、請求項3に係る発明では、X線を発
生させるX線光源と、該X線光源からのX線をマスクに
導く照明系とを有し、前記マスクのパターンを感光性基
板へ転写する露光装置において、前記X線光源と前記感
光性基板との間の光路中に、前記X線の照射による光電
効果を伴う光学素子を配置し、前記光学素子による光電
効果に伴う電気的な特性を検出する検出装置を配置した
ことを特徴とする露光装置を提供する。
【0018】以上の請求項1〜3に係る発明によって、
従来必要であったハーフミラー等の光分割部材を用いず
しても、反射ミラーの反射膜または光学素子の表面での
電気的な特性の検出が可能となるため、これにより、露
光装置において望まれる種々の計測や制御を行うことが
できる。また、請求項4に係る発明では、前記検出装置
からの検出情報に基づいて前記マスクまたは感光性基板
でのX線の露光量を算出する露光量算出手段と、前記露
光量算出手段からの出力に基づいて、前記X線光源から
のX線が前記マスクへ導かれるのを制限するX線制限手
段とを有するようにしたものである。これにより、良好
なる露光量制御を実現することができる。
【0019】また、請求項5に係る発明では、前記検出
装置からの検出情報に基づいて前記反射ミラーまたは前
記光学素子の光学特性の劣化を検知する検知手段を有す
るように構成したものである。これにより、例えば、反
射ミラーの反射膜または光学素子の表面での汚れ等によ
る光学特性の劣化を検知することができるため、これら
の光学部材の交換等の時期を容易に知ることができる。
【0020】さらに、請求項6に係る発明では、前記検
出装置からの検出情報に基づいて前記反射ミラーの変形
量を算出する変形量算出手段と、前記変形量算出手段か
らの出力に基づいて、前記反射ミラーの調整量を算出す
る調整量算出手段と、前記調整量算出手段からの出力に
基づいて前記反射ミラーを調整する調整手段とを有する
ように構成したものである。これにより、例えば、マス
クパターンを感光性基板に投影する投影系の光学特性の
変動を露光動作中においてもリアルタイムに補正するこ
とができる。
【0021】ここで、請求項7に記載しているように、
前記検出装置は、アースされた電流計または電圧計を有
することが望ましい。この場合、特に、請求項8に記載
しているように、前記反射膜または前記光学素子の近傍
には、前記アースに対して正の電位を持つ電極部材が配
置されることがより望ましい。これにより、前記反射膜
または前記光学素子から飛び出す電子が確実に電極部材
にて受け止められるため、前記反射膜または前記光学素
子での光電効果を良好に引き起こすことができる。
【0022】また、請求項9に記載しているように、前
記反射膜は、モリブデン、ルテニウム、ロジウム、珪素
および珪素酸化物の内の2つ以上の物質を積層させて形
成された多層膜で形成されていることが好ましい。これ
らの物質により多層膜を形成すれば、X線等の光の照射
により、計測に十分必要な光電効果を得ることができ
る。
【0023】また、請求項10に係る発明では、以上の
請求項1乃至請求項9の露光装置において、さらに、前
記照明系によって照明されるべき前記被照射面に配置さ
れたマスクを保持するマスクステージと、前記感光性基
板を保持する基板ステージと、前記マスクに形成された
所定パターンを前記感光性基板に投影する際に、前記投
影光学系に対して前記マスクステージと前記基板ステー
ジとを相対的に移動させる駆動装置とを備えるように構
成したものである。これにより、高いスループットのも
とで、マスク全面のパターンを感光性基板上に走査露光
することができる。
【0024】さらに、請求項11に係る発明では、請求
項1乃至請求項10のいずれかに1項に記載の露光装置
を用いた露光方法において、前記照明系によって前記マ
スクを照明する照明工程と、前記前記マスクのパターン
を前記感光性基板に露光する露光工程を含むようにした
ものである。これにより、良好なるマスクパターンが感
光性基板上に転写することができるため、良好なる半導
体デバイスが製造することができる。
【0025】
【発明の実施の形態】物質面に光を照射した場合、光電
効果により、電子が放出される。この時、電子の運動エ
ネルギーの最大値EMAX と以下の式(2)で表せる。 (2) EMAX =hν−w 但し、hはプランク定数、νは光の振動数、wは仕事関
数である。
【0026】以上の(2)式から光電効果が生ずる条件
は、hν>wの時であるが、光電効果を発生する物質面
を金属とした場合、仕事関数wは数eVであり、この数
eVのエネルギーを波長に換算すると、数百nmとな
る。従って、5〜20nm程度の軟X線領域の波長の光
においても、確実に光電効果を得ることができる。
【0027】以上の事から、ハーフミラー等の光分割部
材を用いなくても、露光装置の光学系を構成するミラー
等の反射面に形成されている薄膜等に関する光電効果を
測定することで、各種の計測を実現することが可能とな
る。ここで、軟X線用のミラーの反射膜として、導体や
半導体(モリブデン、シリコン)等による多層膜により
構成することができ、ミラー表面にて発生している光電
効果を測定することによって各種の計測を実現すること
ができる。
【0028】例えば、アースと反射面(反射膜)とを電
流計又は電圧計を介して電気的に接続することにより、
軟X線の照射により反射面(反射膜)にて発生する光電
効果にて失われた分の電子が反射面(反射膜)に流れ込
むため、この時の電流または電圧を電流計又は電圧計に
て検出すれば、各種の計測が達成できる。以下、図1を
参照しながら、本発明による実施の形態に係る露光装置
について説明する。
【0029】図1には、本発明の実施形態にかかる露光
装置の全体構成が概略的に示されている。この露光装置
は、露光用の照明光として波長5〜20nm程度の軟X
線領域の光(EUV光)を用いて、ステップ・アンド・
スキャン方式により露光動作を行う投影露光装置であ
る。なお、図1においては、マスク8の縮小像をウエハ
10上に形成する投影系の光軸方向をZ方向とし、この
Z方向と直交する紙面内方向をY方向とし、これらYZ
方向と直交する紙面垂直方向をX方向とする。
【0030】この露光装置は、投影原版(マスク)とし
ての反射型マスク8に描画された回路パターンの一部の
像を投影系9を介して基板としてのウエハ10上に投影
しつつ、マスク8とウエハ10とを投影光学系9に対し
て1次元方向(ここではY軸方向)に相対走査すること
によって、反射型マスク8の回路パターンの全体をウエ
ハ10上の複数のショット領域の各々にステップアンド
スキャン方式で転写するものである。
【0031】ここで、本実施形態における露光用の照明
光である軟X線は、大気に対する透過率が低いため、E
UV光が通過する光路は真空チャンバー1により覆われ
て外気より遮断されている。まず、本実施形態における
照明系について説明する。レーザ光源90は、赤外域〜
可視域の波長のレーザ光を供給する機能を有し、例えば
半導体レーザ励起によるYAGレーザやエキシマレーザ
などを適用できる。このレーザ光は集光光学系91によ
り集光されて、位置3に集光する。ノズル2は気体状の
物体を位置3へ向けて噴出し、この噴出された物体は位
置3において高照度のレーザ光を受ける。このとき、噴
出された物体がレーザ光のエネルギで高温になり、プラ
ズマ状態に励起され、低ポテンシャル状態へ遷移する際
にEUV光を放出する。
【0032】この位置3の周囲には、集光光学系を構成
する楕円鏡4が配置されており、この楕円鏡4は、その
第1焦点が位置3とほぼ一致するように位置決めされて
いる。楕円鏡4の内表面には、EUV光を反射するため
の多層膜が設けられており、ここで反射されたEUV光
は、楕円鏡4の第2焦点で一度集光した後、コリメート
反射鏡としての放物面鏡5へ向かう。この放物面鏡5
は、その焦点が楕円鏡4の第2焦点位置とほぼ一致する
ように位置決めされており、その内表面には、EUV光
を反射するための多層膜が設けられている。
【0033】放物面鏡5から射出されるEUV光は、ほ
ぼコリメートされた状態でオプティカルインテグレータ
としての反射型フライアイ光学系6へ向かう。反射型フ
ライアイ光学系6は、複数の反射面(複数のミラー要
素)を集積してなる第1の反射素子群60aと、この第
1の反射素子群60aの複数の反射面と対応した複数の
反射面を有する第2の反射素子群60bとで構成されて
いる。これら第1及び第2の反射素子群60a,60b
を構成する複数の反射面上にもEUV光を反射させるた
めの多層膜が設けられている。
【0034】放物面鏡5からのコリメートされたEUV
光は、第1の反射素子群6aにより波面分割され、各々
の反射面からのEUV光が集光されて複数の光源像が形
成される。これら複数の光源像が形成される位置の近傍
のそれぞれには、第2の反射素子群6bの複数の反射面
が位置決めされており、これら第2の反射素子群6bの
複数の反射面は、実質的にフィールドミラーの機能を果
たす。このように、反射型フライアイ光学系6は、放物
面鏡5からの略平行光束に基づいて、2次光源としての
多数の光源像を形成する。尚、このような反射型フライ
アイ光学系6については、本願出願人による特願平10-4
7400号に提案されている。
【0035】さて、反射型フライアイ光学系6により形
成された2次光源からのEUV光は、この2次光源位置
の近傍が焦点位置となるように位置決めされたコンデン
サミラー7へ向かい、このコンデンサミラー7にて反射
集光された後に、光路折り曲げミラー7aを介して、反
射型マスク8上に達する。これらコンデンサミラー7及
び偏向ミラー7aの表面には、EUV光を反射させる多
層膜が設けられている。そして、コンデンサミラー7
は、2次光源から発するEUV光を集光して、反射型マ
スク8上の所定の照明領域を重畳的に均一照明する。
【0036】なお、本実施形態では、反射型マスク8へ
向かう照明光と、該反射型マスク8にて反射されて投影
系9へ向かうEUV光との光路分離を空間的に行うため
に、照明系は非テレセントリック系であり、かつ投影系
9もマスク側非テレセントリックな光学系としている。
さて、反射型マスク8上には、EUV光を反射する多層
膜からなる反射膜が設けられており、この反射膜は、感
光性基板としてのウエハ10上へ転写すべきパターンの
形状に応じたパターンとなっている。この反射型マスク
8にて反射されて、反射型マスク8のパターン情報を含
むEUV光は、投影系9に入射する。
【0037】本実施形態の投影系9は、凹面形状の第1
ミラー9a、凸面形状の第2ミラー9b、凸面形状の第
3ミラー9c及び凹面形状の第4ミラー9dの計4つの
ミラー(反射鏡)から構成されている。各ミラー9a〜
9dは、基材上にEUV光を反射する多層膜を設けたも
のからなり、それぞれの光軸が共軸となるように配置さ
れている。
【0038】ここで、各ミラー9a〜9dにより形成さ
れる往復光路を遮断しないために、第1ミラー9a、第
2ミラー9b及び第4ミラーには切り欠きが設けられて
いる。また、第3ミラー9cの位置には、図示無き開口
絞りが設けられている。反射型マスク8にて反射された
EUV光は、第1ミラー9a〜第4ミラー9dにて順次
反射されてウエハ10上の露光領域内に、所定の縮小倍
率β(例えば|β|=1/4,1/5,1/6)のもと
で反射型マスク8のパターンの縮小像を形成する。この
投影系9は、像側(ウエハ10側)がテレセントリック
となるように構成されている。
【0039】なお、図1には不図示ではあるが、反射型
マスク8は少なくともY方向に沿って移動可能なレチク
ルステージにより支持されており、ウエハ10はXYZ
方向に沿って移動可能なウエハステージ(基板ステー
ジ)により支持されている。露光動作の際には、照明系
により反射型マスク8上の照明領域に対してEUV光を
照射しつつ、投影系9に対して反射型マスク8及びウエ
ハ10を、投影系の縮小倍率により定まる所定の速度比
で移動させる。これにより、ウエハ10上の所定のショ
ット領域内には、反射型マスク8のパターンが走査露光
される。
【0040】以上にて述べた各ミラーの表面の反射面
は、EUV光を反射するために反射膜としての多層膜が
形成されている。この多層膜は、モリプデン、ルテニウ
ム、ロジウム、珪素、珪素酸化物のうちの複数の物質を
積層させて形成されている。さて、次に、EUV光によ
る露光量を制御するための構成について説明する。被照
射面としての反射マスクに最も近い位置に設けられた偏
向ミラー7aの表面(反射面)には、前述の反射膜(多
層膜)が形成されており、露光量を検出するための検出
装置としての電流計20は、電気コードを介して偏向ミ
ラー7aの反射膜と電気的に接続されている。また、電
流計20は、電気コードを介して真空チャンバー1と電
気的に接続されており、これによって、電流計20はア
ースされている。
【0041】また、この偏向ミラー7aに対向した位置
(偏向ミラー7aの近い位置)には、所定の電圧が加え
られた正の電極板(電極部材)26が配置されており、
この電極板26は、電気コードを介して真空チャンバー
1と電気的に接続されている。これによって、電極板2
6は所定の電圧を印加された状態でアースされている。
【0042】さらに、投影系9とウエハ10との間に
は、投影系9を構成する各ミラー(9a〜9d)に、ウ
エハ10上に塗布されているレジストがEUV光の照射
で飛び散ることやレジストから放出されるガスによる汚
れが付着するのを防止するフィルター51が配置されて
いる。このフィルター51は、光電効果を有する導電性
の光学素子で構成され、これは、EUV光を十分に透過
させるために、例えば、0.5μm〜1μm程度の厚さ
を持つ薄いシリコン板で構成されている。
【0043】ここで、露光量を検出するための検出装置
としての電流計25は、電気コードを介してフィルター
51の表面と電気的に接続されている。また、電流計2
5は、電気コードを介して真空チャンバー1と電気的に
接続されており、これによって、電流計25はアースさ
れている。なお、不図示ではあるが、このフィルター5
1に対向した位置(偏向ミラー7aの近い位置)には、
所定の電圧が加えられた正の電極板(電極部材)が配置
されており、この電極板は、電気コードを介して真空チ
ャンバー1と電気的に接続されている。これによって、
フィルター51に対向した位置に設けられた電極板は所
定の電圧が加えられた状態でアースされている。
【0044】図1に示すように、被照射面としての反射
マスク8に最も近い位置に設けられた偏向ミラー7aの
表面の反射膜をEUV光が照射すると、EUV光による
光電効果によって偏向ミラー7aの反射膜からは電子が
飛び出し、正の電極板26にて電子を受ける。これによ
って、電流計20は、EUV光が偏向ミラー7aの反射
膜を照射した光エネルギー量に対応する電流値を示す。
【0045】ここで、偏向ミラー7aは、反射マスク8
に最も近い位置に設けられているため、電流計20にて
検出される電流値は、実質的に反射マスク8の照射面に
相当する光エネルギー量とすることできる。なお、反射
マスク8の露光量を検出するための検出装置は、アース
された電流計20と、これと対向配置されかつ所定の電
圧が印加された電極板26とを有して構成されている。
【0046】また、被照射面としてのウエハ10の最も
近い位置に設けられたフィルター51にEUV光が照射
すると、EUV光による光電効果によってフィルター5
1の表面からは電子が飛び出し、このフィルター51に
対向する位置に配置された不図示の正の電極板にて電子
を受ける。これによって、電流計25は、EUV光がフ
ィルター51を照射した光エネルギー量に対応する電流
値を示す。
【0047】ここで、フィルター51は、被照射面(被
露光面)としてのウエハ10に最も近い位置に設けられ
ているため、電流計25にて検出される電流値は、実質
的にウエハ10の照射面に相当する光エネルギー量とす
ることできる。なお、露光量を検出するための検出装置
は、アースされた電流計25と、これと対向配置されか
つ所定の電圧が印加された不図示の電極板とを有して構
成されている。
【0048】以上のように、電流計20及び電流計25
にて検出される各電流値に関する情報(マスク8やウエ
ハ10に与えている露光量)は、露光動作中においても
リアルタイムで露光量算出装置60に入力され、この露
光量算出装置60では、マスク8を照射する光エネルギ
ー量から露光に必要な積算露光量を算出する。この露光
量算出装置60に算出された積算露光量の算出結果に関
する情報は、X線制限手段としてのX線出力調整装置6
1に入力され、このX線出力調整装置61によってレー
ザ光源90から出力されるレーザ光を供給を停止させ
る。
【0049】以上の構成によって所望の露光エネルギー
量をマスク5やウエハ10に与えることができる。すな
わち、図1に示す例のようにステップ・スキャーン露光
では、露光動作中において、ウエハ10上の各シヨット
領域毎で露光量が一定(単位時間当たりの光エネルギー
供給量が一定)となるように、レーザ光源90の出力を
調整することができる。
【0050】なお、X線制限手段としてしては、X線出
力調整装置61によってレーザ光源90の出力を停止さ
せる以外に、レーザ光源90と反射型フライアイ光学系
6との間の光路中に光束を遮光するシャッターを配置す
ると共に、露光量算出装置60からの出力に基づいて、
上記シャッターの駆動を制御するシャッター制御装置を
配置する構成としても良い。
【0051】また、図1に示す例では、電流計20にて
反射マスク8の照射面に相当する光エネルギー量を検出
し、電流計25にてウエハ10の照射面に相当する光エ
ネルギー量を検出しているが、いずれか一方の電流計
(20、25)にて、照射面に相当する光エネルギー量
を検出して、露光量算出装置60にて照射面(反射マス
ク8又はウエハ10)での積算露光量を算出しても良
い。
【0052】さらに、図1に示す例では、露光量計測用
の各光学部材(7a、51)においてそれぞれ対向して
配置された正の電極板が設けた例を説明したが、これら
の正の電極板がなくても、各電流計(20、25)にて
光エネルギー量を検出することができる。さらには、以
上の例では、露光量を検出するための検出装置として電
流計を用いた例を示したが、電圧計等を用いることも可
能である。
【0053】また、以上においては、被照射面(マスク
8、ウエハ10)に最も近い位置に配置された光学部材
(7a、51)の反射面または表面での光電効果を露光
量計測のために電流計等の検出装置にて検出した例を説
明したが、被照射面(マスク8、ウエハ10)から離れ
た位置に配置された反射ミラー(5、6a、6b、7、
9a〜9d)やフィルター等の光電効果を露光量計測の
ために電流計等の検出装置にて検出しても良い。
【0054】ところで、次に、EUV光による蓄熱等の
影響により投影計9の光学特性を制御するための構成に
ついて説明する。投影系9は、前述した如く、4枚の反
射ミラー(9a〜9b)を有している。ここで、各反射
ミラー(9a〜9b)の表面には、前述した如く、反射
膜としての多層膜が形成されている。
【0055】反射ミラー9aに照射される光エネルギー
量を検出する検出装置としての電流計24は、電気コー
ドを介して反射ミラー9aの反射膜(多層膜)と電気的
に接続されている。この電流計24は、電気コードを介
して真空チャンバー1と電気的に接続されており、これ
によって、電流計24はアースされている。反射ミラー
9bに照射される光エネルギー量を検出する検出装置と
しての電流計23は、電気コードを介して反射ミラー9
bの反射膜(多層膜)と電気的に接続されている。この
電流計23は、電気コードを介して真空チャンバー1と
電気的に接続されており、これによって、電流計23は
アースされている。
【0056】反射ミラー9cに照射される光エネルギー
量を検出する検出装置としての電流計21は、電気コー
ドを介して反射ミラー9bの反射膜(多層膜)と電気的
に接続されている。この電流計21は、電気コードを介
して真空チャンバー1と電気的に接続されており、これ
によって、電流計21はアースされている。反射ミラー
9dに照射される光エネルギー量を検出する検出装置と
しての電流計22は、電気コードを介して反射ミラー9
dの反射膜(多層膜)と電気的に接続されている。この
電流計22は、電気コードを介して真空チャンバー1と
電気的に接続されており、これによって、電流計22は
アースされている。
【0057】ここで、投影系6の内部には、2つの反射
ミラー9a及び9cの反射面に対して対向した位置に
は、所定の電圧が加えられた正の電極板(電極部材)2
7が配置されており、この電極板27は、電気コードを
介して真空チャンバー1と電気的に接続されている。こ
れによって、電極板27は所定の電圧が加えられた状態
でアースされている。
【0058】また、投影系9の内部には、2つの反射ミ
ラー9b及び9dの反射面に対して対向した位置には、
所定の電圧が加えられた正の電極板(電極部材)28が
配置されており、この電極板28は、電気コードを介し
て真空チャンバー1と電気的に接続されている。これに
よって、電極板28は所定の電圧が加えられた状態でア
ースされている。
【0059】以上の構成によって、投影系9を構成する
各反射ミラー(9a〜9d)にEUV光が照射される
と、EUV光による光電効果によって反射ミラー(9a
〜9d)の反射膜からは電子が飛び出す。このとき、2
つの反射ミラー(9a、9c)の反射膜からの電子は、
これらに対向配置された正の電極板27にて受け取られ
る。これによって、2つの電流計(21、24)は、E
UV光が各反射ミラー(9a、9c)を照射した光エネ
ルギー量に対応する電流値を示す。
【0060】また、これと同時に、残りの2つの反射ミ
ラー(9b、9d)の反射膜からの電子は、これらに対
向配置された正の電極板28にて受け取られる。これに
よって、残り2つの2つの電流計(22、23)は、E
UV光が各反射ミラー(9b、9d)を照射した光エネ
ルギー量に対応する電流値を示す。以上のように、4つ
の電流計(21〜24)にて検出される各電流値に関す
る情報(各反射ミラー(9a〜9d)に与えている光エ
ネルギー量)は、露光動作中においてもリアルタイムで
補正量算出手段70に入力される。この補正量算出手段
70の内部の記憶部には、投影系9を構成する個々の反
射ミラー(9a〜9d)に関する照射量と変形量との相
関的な関係が予め記憶されており、補正量算出手段70
は、4つの電流計(21〜24)からの出力と上記記憶
部の記憶情報とに基づいて、個々のミラー(9a〜9
d)の変形量を求める。なお、補正量算出手段70の内
部の記憶部に予め記憶されている情報は、実際に実験的
に求めた計測データによるものやシミュレーションによ
る計算結果による計算データによるものであっても良
い。
【0061】次に、この変形量算出手段70にて求めら
れた個々の反射ミラー(9a〜9d)の変形量に関する
情報は、調整量算出手段71に入力され、光照射により
個々のミラーが変形することに起因して悪化する投影系
9の光学特性を補正するために、この調整量算出手段7
1は、変形量算出手段70からの出力に基づいて、個々
の反射ミラー(9a〜9d)の補正量(X、Y又はZ方
向での個々の反射ミラーの移動量や個々の反射ミラーの
傾斜量)を算出する。
【0062】次に、調整量算出手段71からの補正のた
めの出力は駆動装置(調整手段)72に入力され、この
駆動装置72は、調整量算出手段71から出力に基づい
て、個々の反射ミラー(9a〜9d)をそれぞれ適切な
方向に移動または適性な傾斜量だけ傾斜させる。以上の
ように、駆動装置72によって、個々の反射ミラー(9
a〜9d)が適切な位置に再設定されることによって、
露光動作中においても、EUV光の照射により変化する
投影系9の光学特性(倍率誤差や収差等)を良好に補正
することができる。
【0063】また、図1に示す例では、投影系9を構成
する全ての反射ミラー(9a〜9d)に照射される光エ
ネルギー量から全ての反射ミラー(9a〜9d)の変形
量を求めた例を示したが、投影系9においてEUV光の
照射により顕著に変形する反射ミラーのみの光エネルギ
ーを検出して、投影系9を構成する少なくとも1つのミ
ラーを移動あるいは傾斜させて、投影系9の光照射変動
を補正するように構成しても良い。
【0064】さらに、図1に示す例では、投影系9を構
成する各反射ミラー(9a〜9d)に対向する位置に正
の電極板(27、28)が設けた例を説明したが、これ
らの正の電極板がなくても、各電流計(21〜24)に
て光エネルギー量を検出することができる。さらには、
投影系9の光照射による変動を補正する例においては、
露光量を検出するための検出装置として電流計を用いた
例を示したが、電圧計等を用いることも可能である。
【0065】さて、次に、EUV光を照射することによ
り光学部材の汚れに伴う光学特性の劣化を検知すること
について説明する。図1に示すように、レーザ・プラズ
マ光源(90、91、2、3)を用いた場合には、デプ
リと呼ばれる微小な物質の飛沫を生ずるという問題があ
る。この微細な飛沫により光学部品が汚染されると、光
学系の性能(ミラーの反射率及び反射の均一性)が著し
く劣化する。このため、図1に示すように、光源部(9
0、91、2、3)と露光装置本体部との間には、軟X
線のみを透過させ飛散粒子を透過させないフィルター5
0aを配置している。このフィルター50aは、光電効
果を有する導電性の光学素子で構成され、これは、EU
V光を十分に透過させるために、例えば、0.5μm〜
1μm程度の厚さを持つ薄いシリコン板で構成されてい
る。
【0066】このフィルター50aは、電気を絶縁する
絶縁部材50bによって支持されている。さて、フィル
ター50aの汚れの状態(光学特性の劣化)を検出する
ための検出装置としての電流 50cは、電気コードを
介してフィルター50aの表面と電気的に接続されてい
る。また、電流計50cは、電気コードを介して真空チ
ャンバー1と電気的に接続されており、これによって、
電流計50cはアースされている。
【0067】また、このフィルター50aに対向した位
置(フィルター50aの近い位置)には、所定の電圧が
加えられた正の電極板(電極部材)50dが配置されて
おり、この電極板50dは、電気コードを介して真空チ
ャンバー1と電気的に接続されており、これによって、
電極板50dは電圧を加えられた状態でアースされてい
る。
【0068】図1に示すように、フィルター50aに対
してEUV光が照射されると、EUV光による光電効果
によってフィルター50aの反射膜からは電子が飛び出
し、正の電極板50dにて電子を受ける。これによっ
て、電流計50cは、EUV光が照射した光エネルギー
量に対応する電流値を示す。ここで、EUV光の照射に
よりデプリと呼ばれる微小な物質の飛沫がフィルター5
0a及び楕円鏡4に付着するため、電流計50cにて検
出される電流値は、楕円鏡4及びフィルター50aの汚
染度に応じて経時的に変化する。すなわち、電流計50
cにて検出される電流値には、フィルター50aの汚染
度によって低下した光電効果に関する情報に加えて、楕
円鏡4の汚染により低下した反射率に関する情報が含ま
れている。
【0069】従って、電流計50cにて検出される電流
値に関する情報は、光学特性の劣化を検知する検知手段
80に入力され、この検知手段80は、電流計50cか
らの出力に基づいて、フィルター50a等の汚れ具合
(光学特性の劣化の具合)を検知する。もし、検知手段
80は、フィルター50a等が許容できない程度まで汚
れている(光学特性が劣化している)と判断した時(あ
る検出レベル以下となった時)には、CRTモニター等
の表示装置81を介してフィルター50a等の交換時期
または交換すべきメッセージを表示させる。
【0070】これにより、フィルター50a、楕円鏡
4、レンズ91等の光学部品をメンテナンスまたは交換
すべきタイミングを知ることができるという利点があ
る。なお、フィルター50aの汚れ具合(光学特性の劣
化の具合)をより正確に検知するためには、そのフィル
ター50aよりもマスク側に存在する反射ミラーとし
て、例えば、放物面鏡5の反射膜での光電効果を検出す
る電流計等の検出装置を設け、この検出装置からの出力
を検知手段80に入力し、検知手段80は、フィルター
50aの表面での光電効果及び放物面鏡5の反射膜(フ
ィルター50aよりもマスク側に存在する反射ミラーの
反射膜)での光電効果(フィルター50aの透過率に関
する情報)に基づいて、フィルター50aの汚れ具合
(光学特性の劣化の具合)を検知することが好ましい。
【0071】また、図1に示す例では、検知手段80
は、フィルター50aの汚れ(光学特性の劣化)を検知
した例を示したが、これに限らず、楕円鏡4の反射膜で
の光電効果を検出する不図示の電流計等の検出装置を配
置し、楕円鏡4の光電効果を検出する検出装置からの出
力に基づいて、楕円鏡4の反射膜の汚れ(光学特性の劣
化)として、楕円鏡4の反射膜での反射率の変化を検知
するように構成しても良い。この場合、検知手段80
は、電流計等の検出装置50cを介して得られたフィル
ター50aの表面の光電効果と不図示の電流計等の検出
装置を介して得られた楕円鏡4の反射膜での光電効果に
基づいて、楕円鏡4の反射膜の汚れ(光学特性の劣化)
を検知することが望ましい。これにより、楕円鏡4の反
射膜の汚れ(光学特性の劣化)をより一層正確に検知す
ることができる。
【0072】また、図1に示す例では、フィルター50
aに対向する位置に正の電極板50dを設けた例を説明
したが、この正の電極板50dがなくても、電流計50
cのみでもフィルター50aの表面での光エネルギー量
を検出することができる。さらには、フィルター50a
の汚染を検知する例においては、電流計を用いた例を示
したが、電圧計等を用いることも可能である。
【0073】また、光学部材の汚れ等の光学特性の劣化
を検知する構成は、フィルター50aに限ることなく、
ウエハ10上に設けられたフィルター51の汚れ等の光
学特性の劣化を検知しても良く、さらには、これらのフ
ィルターとは別の汚れ易い光学部材の汚れを検知するよ
うにしても良い。また、反射ミラー等の反射型光学部材
は、長期にわたる露光光(EUV等)の照射によって反
射率等の特性が経時的に劣化する恐れがあるため、反射
型光学部材の反射面の反射率を光電効果によって検知す
る検知手段を配置して、この検知手段によって反射ミラ
ー等の反射型光学部材の光学特性の劣化(反射率の低下
等)検知する構成としても良い。これにより、各ミラー
の反射率の経時変化を監視できるため、各ミラーのメン
テナンスに必要な時期を把握することができる。
【0074】ところで、図1にて説明した露光装置にお
いて、反射型フライアイ光学系6にEUV光を供給する
光源部(90、91、2〜5)は、実際上において、相
当の体積を必要とするために、露光装置本体部(反射型
フライアイ光学系6からウエハ10までの光学系及び制
御システム)と同等あるいはそれ以上の体積となる可能
性がある。このため、光源部(90、91、2〜5)と
露光装置本体部とをそれぞれ独立に分離して、光源部
(90、91、2〜5)と露光装置本体部とを独立の基
盤に設置される可能性がある。この場合、作業者の歩行
等による床の振動や光源部(90、91、2〜5)と露
光装置本体部との自重によって床に歪みが生じる場合に
は、光源部(90、91、2〜5)の光軸と露光装置本
体部内の光学系の光軸とがずれ、調整状態が狂ってしま
う恐れがある。
【0075】そこで、露光装置本体部の光路(反射型フ
ライアイ光学系6からウエハ10までの光路)におい
て、光源部(90、91、2〜5)に対する光軸ずれを
光電的に検出する検出装置を配置し、コリメートミラー
としての反射鏡5の傾きを調整可能に構成し、さらに、
上記光電検出器からの出力に基づいて、反射鏡5の傾き
を制御する制御部を設けることが望ましい。これによ
り、作業者の歩行等による床の振動や床に歪みが生じた
としても、光源部(90、91、2〜5)の光軸と露光
装置本体部内の光学系の光軸と自動的に合致させること
ができる。
【0076】この場合、図1に示す照明系中の反射型フ
ライアイ光学系6を構成する少なくとも一方の光学素子
群(60a、60b)を構成する多数のミラー要素(多
数のミラー要素の反射膜)毎に電流または電圧を検出す
る検出装置を上記光軸ずれを光電的に検出する検出装置
として配置し、個々のミラー要素(個々のミラー要素の
反射膜)毎に電流または電圧を検出すれば、反射型フラ
イアイ光学系6に入射するEUV光の正確な位置を検知
することができる。
【0077】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ハーフ
ミラー等の光束を振幅分割する光学部材を用いずとして
も、例えば軟X線領域の波長を持つ露光光に関する光エ
ネルギーを光電効果によって検出することができるた
め、露光装置に関する各種の計測が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る露光装置の構成を示
す図である。
【図2】従来の露光装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
1・・・ チャンバー 2・・・ ノズル 4・・・ 楕円鏡 5・・・ 放物面鏡 6・・・ 反射型フライアイ光学系 7a・・・ 偏向ミラー 7・・・ コンデンサー光学系 8・・・ 反射型マスク 9・・・ 投影系 10・・・ ウエハ 20〜24、50c・・・ 電流計 50a、51・・・ フィルター
フロントページの続き Fターム(参考) 2H087 KA21 PA01 QA02 QA06 QA14 TA01 TA08 2H097 AA03 AB09 BA03 BB01 CA15 GA43 GB01 LA10 5F046 AA06 AA08 CA04 CB02 CC04 DA02 DB05 DB10 DB12 DC02 DC06 GA04 GA11 GA12

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】X線を発生させるX線光源と、該X線光源
    からのX線をマスクに導く照明系とを有し、前記マスク
    のパターンを感光性基板へ転写する露光装置において、 前記照明系は、複数の反射ミラーを有し、 前記複数の反射ミラーのうちの少なくとも1つ反射ミラ
    ーの反射面に関して、前記X線の照射による光電効果に
    伴う電気的な特性を検出する検出装置を配置したことを
    特徴とする露光装置。
  2. 【請求項2】X線を発生させるX線光源と、該X線光源
    からのX線をマスクに導く照明系と、前記マスクのパタ
    ーンを感光性基板へ投影する投影系とを備えた露光装置
    において、 前記投影系は、複数の反射ミラーを有し、 前記複数の反射ミラーのうちの少なくとも1つ反射ミラ
    ーの反射膜に関して、前記X線の照射による光電効果に
    伴う電気的な特性を検出する検出装置を配置したことを
    特徴とする露光装置。
  3. 【請求項3】X線を発生させるX線光源と、該X線光源
    からのX線をマスクに導く照明系とを有し、前記マスク
    のパターンを感光性基板へ転写する露光装置において、 前記X線光源と前記感光性基板との間の光路中に、前記
    X線の照射による光電効果を伴う光学素子を配置し、 前記光学素子による光電効果に伴う電気的な特性を検出
    する検出装置を配置したことを特徴とする露光装置。
  4. 【請求項4】前記検出装置からの検出情報に基づいて前
    記マスクまたは感光性基板でのX線の露光量を算出する
    露光量算出手段と、前記露光量算出手段からの出力に基
    づいて、前記X線光源からのX線が前記マスクへ導かれ
    るのを制限するX線制限手段とを有することを特徴とす
    る請求項1又は請求項3に記載の露光装置。
  5. 【請求項5】前記検出装置からの検出情報に基づいて前
    記反射ミラーまたは前記光学素子の光学特性の劣化を検
    知する検知手段を有することを特徴とする請求項1乃至
    請求項3のいずれかに1項に記載の露光装置。
  6. 【請求項6】前記検出装置からの検出情報に基づいて前
    記反射ミラーの変形量を算出する変形量算出手段と、前
    記変形量算出手段からの出力に基づいて、前記反射ミラ
    ーの調整量を算出する調整量算出手段と、前記調整量算
    出手段からの出力に基づいて前記反射ミラーを調整する
    調整手段とを有することを特徴とする請求項2に記載の
    露光装置。
  7. 【請求項7】前記検出装置は、アースされた電流計また
    は電圧計を有することを特徴とする請求項1乃至請求項
    6のいずれかに1項に記載の露光装置。
  8. 【請求項8】前記反射膜または前記光学素子の近傍に
    は、前記アースに対して正の電位を持つ電極部材を配置
    したことを特徴とする請求項7に記載の露光装置。
  9. 【請求項9】前記反射膜は、モリブデン、ルテニウム、
    ロジウム、珪素および珪素酸化物の内の2つ以上の物質
    を積層させて形成された多層膜で形成されていることを
    特徴とする請求項1、2、4、5、6、7及び8のいず
    れかに1項に記載の露光装置。
  10. 【請求項10】前記照明系によって照明されるべき前記
    被照射面に配置されたマスクを保持するマスクステージ
    と、 前記感光性基板を保持する基板ステージと、 前記マスクに形成された所定パターンを前記感光性基板
    に投影する際に、前記投影光学系に対して前記マスクス
    テージと前記基板ステージとを相対的に移動させる駆動
    装置とを備えたことを特徴とする請求項1乃至請求項9
    のいずれかに1項に記載の露光装置。
  11. 【請求項11】請求項1乃至請求項10のいずれかに1
    項に記載の露光装置を用いた露光方法において、 前記照明系によって前記マスクを照明する照明工程と、 前記前記マスクのパターンを前記感光性基板に露光する
    露光工程を含むことを特徴とする露光方法。
JP10263679A 1998-09-17 1998-09-17 露光装置及び該装置を用いた露光方法 Pending JP2000100685A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10263679A JP2000100685A (ja) 1998-09-17 1998-09-17 露光装置及び該装置を用いた露光方法
EP99118200A EP0987601A3 (en) 1998-09-17 1999-09-13 An exposure apparatus and exposure method using same
US09/396,582 US6842500B1 (en) 1998-09-17 1999-09-15 Exposure apparatus and exposure method using same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10263679A JP2000100685A (ja) 1998-09-17 1998-09-17 露光装置及び該装置を用いた露光方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000100685A true JP2000100685A (ja) 2000-04-07

Family

ID=17392848

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10263679A Pending JP2000100685A (ja) 1998-09-17 1998-09-17 露光装置及び該装置を用いた露光方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6842500B1 (ja)
EP (1) EP0987601A3 (ja)
JP (1) JP2000100685A (ja)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002141280A (ja) * 2000-08-25 2002-05-17 Asm Lithography Bv 平板投影装置、素子製造方法およびそれによって製造された素子
JP2002261001A (ja) * 2000-12-09 2002-09-13 Carl-Zeiss-Stiftung Trading As Carl Zeiss Euvリソグラフィ装置の除染をする方法および装置
JP2003124111A (ja) * 2001-08-07 2003-04-25 Nikon Corp 軟x線露光装置
JP2003222884A (ja) * 2002-01-31 2003-08-08 Nef:Kk 液晶表示パネルのシール剤硬化方法及び硬化装置
JP2004006716A (ja) * 2002-04-26 2004-01-08 Canon Inc 露光装置及びデバイス製造方法
US6825481B2 (en) 2002-01-29 2004-11-30 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus, control method thereof, and device manufacturing method using the same
JP2005500679A (ja) * 2001-08-13 2005-01-06 ラムダ フィジーク アーゲー 極紫外放射検出のための安定なエネルギー検出器
JP2005519333A (ja) * 2002-03-07 2005-06-30 カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー 光学要素上の汚染を防止し、クリーニングするためのデバイス、euvリソグラフィーデバイスおよび方法
JP2005354062A (ja) * 2004-06-08 2005-12-22 Asml Netherlands Bv 放射システム、リソグラフィ装置、デバイス製造方法及びそれによって製造されたデバイス
JP2006501660A (ja) * 2002-09-30 2006-01-12 カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー 照明の同定用のセンサを備える波長≦193nm用の照明システム
US7110084B2 (en) 2003-09-17 2006-09-19 Canon Kabushiki Kaisha Illumination optical system and exposure apparatus
JP2007173804A (ja) * 2005-12-20 2007-07-05 Asml Netherlands Bv 汚染を検出するためのモニタデバイスを有するリソグラフィ装置
JP2009272347A (ja) * 2008-04-30 2009-11-19 Toshiba Corp 光反射型マスク、露光装置、測定方法、及び半導体装置の製造方法
JP2010506424A (ja) * 2006-10-10 2010-02-25 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
JP2012509572A (ja) * 2008-07-30 2012-04-19 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 放射源、リソグラフィ装置、およびデバイス製造方法
KR20180100481A (ko) * 2017-03-01 2018-09-11 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 노광 장치, 기판 처리 장치, 기판의 노광 방법 및 기판 처리 방법
KR20190102289A (ko) * 2017-03-01 2019-09-03 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 노광 장치, 기판 처리 장치, 기판의 노광 방법 및 기판 처리 방법

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1174769B1 (en) * 2000-07-10 2006-12-13 ASML Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus and lithographic device manufacturing method
DE60118669T2 (de) 2000-08-25 2007-01-11 Asml Netherlands B.V. Lithographischer Projektionsapparat
EP1182510B1 (en) * 2000-08-25 2006-04-12 ASML Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus
EP1243970A1 (en) * 2001-03-22 2002-09-25 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus
EP1566695B1 (en) * 2000-08-25 2007-10-31 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus
DE10138284A1 (de) 2001-08-10 2003-02-27 Zeiss Carl Beleuchtungssystem mit genesteten Kollektoren
JP2003059801A (ja) * 2001-08-14 2003-02-28 Canon Inc 露光装置及び露光方法
JP4006251B2 (ja) 2002-03-20 2007-11-14 キヤノン株式会社 ミラー装置、ミラーの調整方法、露光装置、露光方法及び半導体デバイスの製造方法
JP3919599B2 (ja) * 2002-05-17 2007-05-30 キヤノン株式会社 光学素子、当該光学素子を有する光源装置及び露光装置
EP1550004A2 (de) * 2002-09-30 2005-07-06 Carl Zeiss SMT AG Beleuchtungssystem mit einer vorrichtung zur einstellung der lichtintensit t
SG115575A1 (en) * 2002-10-18 2005-10-28 Asml Netherlands Bv Lithographic projection apparatus comprising a secondary electron removal unit
EP1411392B1 (en) * 2002-10-18 2008-09-17 ASML Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus
EP1422570A3 (en) * 2002-11-22 2006-06-14 ASML Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus with multiple suppression meshes
WO2004095137A1 (en) * 2003-04-24 2004-11-04 Carl Zeiss Smt Ag Projection optical system
EP1513017A1 (en) * 2003-09-04 2005-03-09 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP5236478B2 (ja) * 2005-11-10 2013-07-17 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 光源の変動を測定するためのシステムを備えたeuv照明システム
US7329876B2 (en) * 2006-01-26 2008-02-12 Xtreme Technologies Gmbh Narrow-band transmission filter for EUV radiation
DE102006039760A1 (de) * 2006-08-24 2008-03-13 Carl Zeiss Smt Ag Beleuchtungssystem mit einem Detektor zur Aufnahme einer Lichtintensität
US7916274B2 (en) * 2006-10-27 2011-03-29 Nikon Corporation Measurement of EUV intensity
JP4814782B2 (ja) * 2006-12-28 2011-11-16 株式会社ジェイテック 位相回復法を用いたx線集光方法及びその装置
DE102008011761A1 (de) 2007-03-13 2008-09-18 Carl Zeiss Smt Ag Justagevorrichtung für eine Mikrolithografie-Projektionsbelichtungsanlage, Beleuchtungssystem mit einer derartigen Justagevorrichtung sowie Projektionsbelichtungsanlage mit einem derartigen Beleuchtungssystem
US20090015814A1 (en) * 2007-07-11 2009-01-15 Carl Zeiss Smt Ag Detector for registering a light intensity, and illumination system equipped with the detector
DE102007047446A1 (de) 2007-10-04 2009-04-09 Carl Zeiss Smt Ag Optisches Element mit wenigstens einem elektrisch leitenden Bereich und Beleuchtungssystem mit einem solchen Element
US20110001952A1 (en) * 2008-09-25 2011-01-06 Eran & Jan, Inc Resist exposure and contamination testing apparatus for EUV lithography
JP2011187494A (ja) * 2010-03-04 2011-09-22 Ricoh Co Ltd 半導体レーザ駆動装置及びその半導体レーザ駆動装置を備えた画像形成装置
US8407632B2 (en) 2010-09-14 2013-03-26 International Business Machines Corporation Detecting dose and focus variations during photolithography
CN102494765A (zh) * 2011-11-21 2012-06-13 哈尔滨工业大学 能够实时获得极紫外光辐射特性的极紫外光探测***
US9453801B2 (en) 2012-05-25 2016-09-27 Kla-Tencor Corporation Photoemission monitoring of EUV mirror and mask surface contamination in actinic EUV systems
DE102013201193A1 (de) 2013-01-25 2014-07-31 Carl Zeiss Smt Gmbh Verfahren zum Bestimmen der Phasenlage und/oder der Dicke einer Kontaminationsschicht an einem optischen Element und EUV-Lithographievorrichtung
DE102014218474A1 (de) 2014-09-15 2016-03-17 Carl Zeiss Smt Gmbh Projektionsobjektiv, Projektionsbelichtungsanlage und Projektionsbelichtungsverfahren für die EUV-Mikrolithographie
JP6985803B2 (ja) 2017-03-01 2021-12-22 株式会社Screenホールディングス 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6372116A (ja) * 1986-09-16 1988-04-01 Hitachi Ltd X線露光装置
US5222112A (en) * 1990-12-27 1993-06-22 Hitachi, Ltd. X-ray pattern masking by a reflective reduction projection optical system
JPH05288696A (ja) * 1992-04-06 1993-11-02 Sumitomo Electric Ind Ltd シンクロトロン放射光用鏡のモニタ方法
EP0588579B1 (en) * 1992-09-14 1998-12-02 Canon Kabushiki Kaisha Synchrotron X-ray exposure method
JPH0815499A (ja) * 1994-06-28 1996-01-19 Mitsubishi Electric Corp X線露光装置及びx線露光方法
JP3706691B2 (ja) * 1996-08-26 2005-10-12 キヤノン株式会社 X線縮小投影露光装置及びこれを用いた半導体デバイス製造方法

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002141280A (ja) * 2000-08-25 2002-05-17 Asm Lithography Bv 平板投影装置、素子製造方法およびそれによって製造された素子
US7459690B2 (en) 2000-08-25 2008-12-02 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
JP2006013546A (ja) * 2000-08-25 2006-01-12 Asm Lithography Bv 平板投影装置、素子製造方法およびそれによって製造された素子
JP2002261001A (ja) * 2000-12-09 2002-09-13 Carl-Zeiss-Stiftung Trading As Carl Zeiss Euvリソグラフィ装置の除染をする方法および装置
JP2003124111A (ja) * 2001-08-07 2003-04-25 Nikon Corp 軟x線露光装置
JP2005500679A (ja) * 2001-08-13 2005-01-06 ラムダ フィジーク アーゲー 極紫外放射検出のための安定なエネルギー検出器
US6825481B2 (en) 2002-01-29 2004-11-30 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus, control method thereof, and device manufacturing method using the same
JP2003222884A (ja) * 2002-01-31 2003-08-08 Nef:Kk 液晶表示パネルのシール剤硬化方法及び硬化装置
JP2005519333A (ja) * 2002-03-07 2005-06-30 カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー 光学要素上の汚染を防止し、クリーニングするためのデバイス、euvリソグラフィーデバイスおよび方法
JP2004006716A (ja) * 2002-04-26 2004-01-08 Canon Inc 露光装置及びデバイス製造方法
US7274435B2 (en) 2002-04-26 2007-09-25 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus and device fabrication method using the same
JP2006501660A (ja) * 2002-09-30 2006-01-12 カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー 照明の同定用のセンサを備える波長≦193nm用の照明システム
US7110084B2 (en) 2003-09-17 2006-09-19 Canon Kabushiki Kaisha Illumination optical system and exposure apparatus
JP4558586B2 (ja) * 2004-06-08 2010-10-06 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 放射システム、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
JP2005354062A (ja) * 2004-06-08 2005-12-22 Asml Netherlands Bv 放射システム、リソグラフィ装置、デバイス製造方法及びそれによって製造されたデバイス
JP2007173804A (ja) * 2005-12-20 2007-07-05 Asml Netherlands Bv 汚染を検出するためのモニタデバイスを有するリソグラフィ装置
JP4509094B2 (ja) * 2005-12-20 2010-07-21 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 汚染を検出するためのモニタデバイスを有するリソグラフィ装置
JP2010506424A (ja) * 2006-10-10 2010-02-25 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
JP2009272347A (ja) * 2008-04-30 2009-11-19 Toshiba Corp 光反射型マスク、露光装置、測定方法、及び半導体装置の製造方法
JP2012509572A (ja) * 2008-07-30 2012-04-19 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 放射源、リソグラフィ装置、およびデバイス製造方法
KR101619272B1 (ko) 2008-07-30 2016-05-10 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 방사선 소스, 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법
KR20180100481A (ko) * 2017-03-01 2018-09-11 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 노광 장치, 기판 처리 장치, 기판의 노광 방법 및 기판 처리 방법
KR20190102289A (ko) * 2017-03-01 2019-09-03 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 노광 장치, 기판 처리 장치, 기판의 노광 방법 및 기판 처리 방법
KR102102519B1 (ko) * 2017-03-01 2020-04-20 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 노광 장치, 기판 처리 장치, 기판의 노광 방법 및 기판 처리 방법
KR102307596B1 (ko) * 2017-03-01 2021-09-30 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 노광 장치, 기판 처리 장치, 기판의 노광 방법 및 기판 처리 방법

Also Published As

Publication number Publication date
EP0987601A3 (en) 2001-10-04
US6842500B1 (en) 2005-01-11
EP0987601A2 (en) 2000-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000100685A (ja) 露光装置及び該装置を用いた露光方法
EP1617292B1 (en) Light source unit and exposure apparatus having the same
EP1589792B1 (en) Light source apparatus and exposure apparatus having the same
US7362416B2 (en) Exposure apparatus, evaluation method and device fabrication method
JP5809637B2 (ja) リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
JP3610175B2 (ja) 投影露光装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法
US8018577B2 (en) Illumination-sensor calibration methods, and exposure methods and apparatus and device-manufacturing methods including same, and reflective masks used in same
JP6562929B2 (ja) リソグラフィシステム
US9964852B1 (en) Source collector apparatus, lithographic apparatus and method
US9030645B2 (en) Illumination optical system, exposure apparatus, and exposure method
JPH11354425A (ja) 走査型投影露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法
US8416389B2 (en) Exposure apparatus and method of manufacturing device
US7153616B2 (en) System and method for verifying and controlling the performance of a maskless lithography tool
JPH08162397A (ja) 投影露光装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法
US9541845B2 (en) Exposure method, exposure apparatus, and method of manufacturing device
US8300209B2 (en) Exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method
TW527638B (en) Evaluating method of lithography system, adjusting method for substrate-processing apparatus, lithography system and exposure apparatus
JP5168489B2 (ja) 計測装置、光源装置、露光装置及びデバイスの製造方法
JP2012234883A (ja) 露光装置、露光方法、およびデバイス製造方法
CN112041752A (zh) 用于测试诸如收集器反射镜的反射镜的***及测试诸如收集器反射镜的反射镜的方法
JP2004165218A (ja) 露光装置
JP2010190736A (ja) 光検出装置、光源装置、露光装置及びデバイスの製造方法
CN116868130A (zh) 光学***,特别是用于euv光刻
JP2000306829A (ja) 投影露光装置、及び素子製造方法
JP2000294505A (ja) 走査露光方法、走査型露光装置、レーザ装置、および素子製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050803

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080417

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080507

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20081014