JP2000100623A - Electronic equipment - Google Patents

Electronic equipment

Info

Publication number
JP2000100623A
JP2000100623A JP10270783A JP27078398A JP2000100623A JP 2000100623 A JP2000100623 A JP 2000100623A JP 10270783 A JP10270783 A JP 10270783A JP 27078398 A JP27078398 A JP 27078398A JP 2000100623 A JP2000100623 A JP 2000100623A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
base substrate
magnetic leg
electronic device
holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10270783A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tetsushi Otake
徹志 大竹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toko Inc
Original Assignee
Toko Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toko Inc filed Critical Toko Inc
Priority to JP10270783A priority Critical patent/JP2000100623A/en
Publication of JP2000100623A publication Critical patent/JP2000100623A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make thin an electronic equipment by constituting an element using inductance such as a transformer with a base board for reducing the height of the element. SOLUTION: A through-hole 1a is formed at the prescribed position of a base board 1, and a through-hole 1b is formed in the surrounding of the through- hole 1a. The lower faces of yoke parts 2a and 2b are butted to the upper face of the base board 1, and a core 2 is loaded on the base board 1 in a configuration that a central magnetic leg 2c is housed in the through-hole 1a. A pair of small boards 3 and 4 equipped with conductor patterns 3a and 4a are arranged so that the central magnetic leg 2c and the base board 1 can be interposed from the upper and lower parts. The conductor patterns 3a and 4a provided at each small boards 3 and 4 are electrically connected through through- holes 3b and 4b and the through-hole 1b formed at the base board 1, and a coil is formed of current paths formed of them.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は電子装置を薄型化す
るための技術に関する。
The present invention relates to a technique for reducing the thickness of an electronic device.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年の電子装置は、様々な回路素子、電
子部品をベース基板上に配置し、所定の機能回路を形成
することで構成されている。これら素子、部品として
は、抵抗、コンデンサ、トランス、トランジスタなどが
存在するが、それら素子、部品は年を経るごとに小型化
する傾向がある。しかし、電子装置を構成するベース基
板を見た時、他の素子、部品に比べて形状が際立って大
きいのがトランス、チョークコイルなどのインダクタン
スを利用した素子であり、トランス、チョークコイル等
については他の素子ほど小型化は進んでいない。インダ
クタンスを利用した素子としてトランスについて考える
と、従来、トランスを具備した電子装置としては図6、
図7に示す構造のものが存在した。
2. Description of the Related Art Recent electronic devices are configured by arranging various circuit elements and electronic components on a base substrate to form predetermined functional circuits. These elements and components include a resistor, a capacitor, a transformer, a transistor, and the like. However, these elements and components tend to be reduced in size as they age. However, when looking at the base substrate that composes the electronic device, the elements that use inductance such as transformers and choke coils are remarkably larger in shape than other elements and components. The miniaturization is not as advanced as other elements. Considering a transformer as an element utilizing inductance, conventionally, as an electronic device having a transformer, FIG.
There was one with the structure shown in FIG.

【0003】図6は従来の電子装置のトランスおよびそ
の付近のベース基板上面を、図7は図6に示す電子装置
の所定位置における断面を示している。この図6、図7
に示された電子装置を構成するトランスは、ボビン7
に、巻線巻装部7fの両端に2枚の鍔7cと端子台7
d、7eが一体に形成され、各端子台7d、7eにそれ
ぞれ複数の端子ピン7a、7bが植設されたものを使用
している。そして、このボビン7の巻線巻装部7fに巻
線8を巻装し、さらに巻線巻装部7fの貫通孔に中央磁
脚5aを嵌め込む形でボビン7にE型コア5とI型コア
6を装着した構造となっている。
FIG. 6 shows a transformer of a conventional electronic device and an upper surface of a base substrate in the vicinity thereof, and FIG. 7 shows a cross section at a predetermined position of the electronic device shown in FIG. 6 and 7
The transformer constituting the electronic device shown in FIG.
In addition, two flanges 7c and a terminal block 7 are provided at both ends of the winding part 7f.
d and 7e are integrally formed, and a plurality of terminal pins 7a and 7b are implanted on each of the terminal blocks 7d and 7e. The winding 8 is wound around the winding part 7f of the bobbin 7, and the E-shaped core 5 and the I-shaped core 5 and It has a structure in which the mold core 6 is mounted.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】図6、図7に示した構
造のトランスは、磁束の流れる向きをベース基板1と平
行になるようにして低背化を図ったものであるが、それ
でも電子装置を構成する素子の中では、最も素子高さの
高い部類に属する。電子装置の種類にもよるが、比較的
大きな電力を扱う電子装置においてはトランスの外形も
大きくなり、そのような電子装置の外形の厚みは、ほぼ
トランスの高さによって決定されるといっても過言では
ない。そこで、近年の電子装置の小型、薄型化の要求に
際しては、真っ先にトランスの高さが問題視されてい
た。そこで本発明は、トランス等、インダクタンスを利
用する素子をベース基板と一体に構成して素子高さを低
くし、もって電子装置を薄型化することを目的とする。
In the transformer having the structure shown in FIGS. 6 and 7, the magnetic flux flows in a direction parallel to the base substrate 1 to reduce the height. Among the elements constituting the device, it belongs to the category of the highest element height. Although depending on the type of electronic device, the outer shape of the transformer becomes larger in an electronic device that handles relatively large power, and the thickness of the outer shape of such an electronic device is almost determined by the height of the transformer. It's not too much to say. Therefore, in recent years, when electronic devices are required to be smaller and thinner, the height of the transformer has been regarded as the first problem. In view of the above, an object of the present invention is to reduce the height of an element utilizing an inductance, such as a transformer, by integrating the element with a base substrate, thereby reducing the thickness of the electronic device.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の電子装置は、所定位置に貫通孔が設けられ、
貫通孔の周囲に複数の第1のスルーホールが設けられた
ベース基板と、 ヨーク部、側磁脚および中央磁脚を有
し、中央磁脚がベース基板の貫通孔に収納されたコア
と、 コイルの一部となる導体パターンと、該導体パタ
ーンと電気的に接続された複数の第2のスルーホールが
設けられた複数の小基板とを具備し、 該小基板は該コ
アの中央磁脚と該ベース基板の一部を上下から挟み込む
ように配置され、該小基板に設けられたそれぞれの導体
パターンは第2のスルーホールおよびベース基板に設け
られた第1のスルーホールを介して電気的に接続され、
導体パターン、第1、第2のスルーホールによる電流路
でコイルが形成される ことを特徴とするものである。
In order to achieve the above object, an electronic device according to the present invention is provided with a through hole at a predetermined position.
A base substrate having a plurality of first through holes provided around the through hole, a core having a yoke portion, side magnetic legs, and a central magnetic leg, wherein the central magnetic leg is housed in the through hole of the base substrate; A conductor pattern to be a part of a coil, and a plurality of small substrates provided with a plurality of second through holes electrically connected to the conductor pattern, wherein the small substrate is a central magnetic leg of the core. And a portion of the base substrate is sandwiched from above and below, and the respective conductor patterns provided on the small substrate are electrically connected via the second through holes and the first through holes provided on the base substrate. Connected to
A coil is formed in a current path formed by the conductor pattern and the first and second through holes.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】ベース基板の所定位置に貫通孔を
設け、貫通孔の周囲に第1のスルーホールを設ける。ヨ
ーク部、側磁脚および中央磁脚からなるコアを、ヨーク
部と側磁脚の少なくとも一方の下面がベース基板の上面
に当接すると共に中央磁脚がベース基板の貫通孔に収納
されるような形態で、ベース基板上に搭載する。コイル
の一部となる導体パターンと第2のスルーホールが設け
られた一対の小基板を、コアの中央磁脚と共にベース基
板を上下から挟み込むようにして配置する。各小基板に
設けられたそれぞれの導体パターンを、第2のスルーホ
ールおよびベース基板に設けられた第1のスルーホール
を介して電気的に接続し、導体パターン、第1のスルー
ホール、第2のスルーホールによって形成される電流路
でコイルを形成する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A through hole is provided at a predetermined position on a base substrate, and a first through hole is provided around the through hole. The core including the yoke portion, the side magnetic leg, and the center magnetic leg is configured such that at least one lower surface of the yoke portion and the side magnetic leg abuts on the upper surface of the base substrate, and the center magnetic leg is housed in a through hole of the base substrate. And mounted on a base substrate. A pair of small substrates provided with a conductor pattern to be a part of a coil and a second through hole are arranged so as to sandwich the base substrate together with the center magnetic leg of the core from above and below. The respective conductor patterns provided on the respective small substrates are electrically connected via the second through holes and the first through holes provided on the base substrate, and the conductor patterns, the first through holes, the second The coil is formed by the current path formed by the through holes.

【0007】[0007]

【実施例】薄型化が可能な、本発明による電子装置の構
成を図1から図4に示した。図1は本発明による電子装
置の、トランスに相当する構成要素およびその付近のベ
ース基板上面を示し、図2から図4は図1に示した電子
装置の所定位置における断面を示している。本発明によ
る電子装置は、トランスに相当する構成要素を以下のよ
うにしてベース基板と一体に形成し、薄型化を図ったも
のである。
1 to 4 show the structure of an electronic device according to the present invention, which can be made thinner. FIG. 1 shows a component corresponding to a transformer of an electronic device according to the present invention and the upper surface of a base substrate in the vicinity thereof, and FIGS. 2 to 4 show cross sections at predetermined positions of the electronic device shown in FIG. In the electronic device according to the present invention, the components corresponding to the transformer are formed integrally with the base substrate as described below to achieve a reduction in thickness.

【0008】先ず本発明の電子装置においては、トラン
スに相当する構成要素に、図5に示すような形状に形成
したコア2を用いる。すなわち、コア2を上面から見た
時、2つのヨーク部2a、2bと2つの側磁脚2d、2
eとを四角い枠状に組み、一方のヨーク部2aに側磁脚
2d,2eと平行した中央磁脚2cを取り付けた形状と
する。ただし中央磁脚2cは、コア2を側面から見た
時、その上面がヨーク部2aの下面と接したような、中
央磁脚2cの上面とヨーク部2aの下面がほぼ同じ位置
になる形態とする。また、所望の磁気特性を得る上で必
要なギャップ2gを形成するために、中央磁脚2cの先
端と対向した位置に当たる他方のヨーク部2bの下面に
突起2fを設けておく。
First, in the electronic device of the present invention, a core 2 formed in a shape as shown in FIG. 5 is used as a component corresponding to a transformer. That is, when the core 2 is viewed from above, the two yoke portions 2a and 2b and the two side magnetic legs 2d and 2d
e is assembled in a square frame shape, and a central magnetic leg 2c parallel to the side magnetic legs 2d and 2e is attached to one yoke 2a. However, when the core 2 is viewed from the side surface, the upper surface of the central magnetic leg 2c and the lower surface of the yoke portion 2a are substantially in the same position, such that the upper surface thereof is in contact with the lower surface of the yoke portion 2a. I do. Further, in order to form a gap 2g necessary for obtaining desired magnetic characteristics, a projection 2f is provided on the lower surface of the other yoke portion 2b at a position facing the tip of the center magnetic leg 2c.

【0009】次に、図1の上面図あるいは図2から図4
の各断面図に示すように、ベース基板1に、ほぼコア2
の中央磁脚2cおよび突起2fが収納される程度の大き
さの貫通孔1aを設け、その長辺の両側に複数のスルー
ホール1bを形成しておく。このベース基板1にコア2
を、ヨーク部2a、2bと側磁脚2d、2eの下面がベ
ース基板1の上面に当接すると共に、中央磁脚2cと突
起2fが貫通孔1aに収納される形で搭載する。そし
て、コイルの一部を形成する平行した複数の導体パター
ン3aが施された小基板3と、導体パターン3aとはほ
ぼ対称的な複数の導体パターン4aが施された小基板4
を用意し、図2、図3の各断面図に示すごとく、この2
枚一対の小基板3、4で中央磁脚2cとベース基板1の
一部を上下から挟み込む。
Next, the top view of FIG. 1 or FIGS.
As shown in each cross-sectional view of FIG.
A through hole 1a large enough to accommodate the center magnetic leg 2c and the protrusion 2f is provided, and a plurality of through holes 1b are formed on both sides of the long side. This base substrate 1 has a core 2
Are mounted such that the lower surfaces of the yoke portions 2a, 2b and the side magnetic legs 2d, 2e abut on the upper surface of the base substrate 1, and the center magnetic leg 2c and the projection 2f are housed in the through-hole 1a. Then, a small substrate 3 provided with a plurality of parallel conductor patterns 3a forming part of a coil, and a small substrate 4 provided with a plurality of conductor patterns 4a substantially symmetric to the conductor pattern 3a.
2 and 3 as shown in the cross-sectional views of FIGS.
The central magnetic leg 2c and a part of the base substrate 1 are sandwiched between the pair of small substrates 3 and 4 from above and below.

【0010】ここで、中央磁脚2cを挟み込んだ時に各
小基板3、4に設けられた複数のスルーホール3b、4
bとベース基板1に設けられたスルーホール1bとが当
接するように、あらかじめ所定の位置に各スルーホール
を形成しておくものとする。上下の各導体パターン3
a、4aを、図3に示すように各小基板3、4のスルー
ホール3b、4bとベース基板1のスルーホール1bを
介して電気的に接続し、そこを流れる電流が中央磁脚2
cを中心としてほぼループ状となるようにする。する
と、各導体パターン3a、4a、スルーホール3b、4
bおよびスルーホール1bによって形成される電流路は
コイルとして機能するようになる。以上のようにして電
子装置内に、ベース基板1と一体にトランスに相当する
構成要素を形成する。
Here, when the center magnetic leg 2c is sandwiched, a plurality of through holes 3b, 4
Each through-hole is formed in a predetermined position in advance so that b and the through-hole 1b provided in the base substrate 1 are in contact with each other. Upper and lower conductor patterns 3
a, 4a are electrically connected to the through holes 3b, 4b of the small substrates 3, 4 and the through holes 1b of the base substrate 1 as shown in FIG.
It is made to have a substantially loop shape around c. Then, each conductor pattern 3a, 4a, through hole 3b, 4
and the current path formed by the through hole 1b functions as a coil. As described above, components corresponding to a transformer are formed integrally with the base substrate 1 in the electronic device.

【0011】図6、図7に示すような従来のトランスで
は、そのトランスの素子高さは、ほぼコア5、6の厚さ
とボビン7の端子台7e、7fの高さを合わせた高さと
なる。一方、本発明のようにしてトランスに相当する構
成要素をベース基板1と一体に形成すると、ベース基板
の上面方向におけるトランスに相当する構成要素の素子
高さは、ほぼコア2のヨーク部2a、2bの厚さだけで
済む。なお、下面方向については、小基板4にシート状
のごく薄いものを適用すれば、ベース基板1の下面に取
り付けられる他の電子素子よりも薄くすることができ、
実質的にはその分の高さは考慮しなくても良い。
In the conventional transformer as shown in FIGS. 6 and 7, the element height of the transformer is substantially equal to the thickness of the cores 5, 6 and the height of the terminal blocks 7e, 7f of the bobbin 7. . On the other hand, when the component corresponding to the transformer is formed integrally with the base substrate 1 as in the present invention, the element height of the component corresponding to the transformer in the upper surface direction of the base substrate is substantially equal to the yoke portion 2a of the core 2, Only the thickness of 2b is required. Note that, in the lower surface direction, if a very thin sheet-like material is applied to the small substrate 4, it can be made thinner than other electronic elements attached to the lower surface of the base substrate 1,
Practically, it is not necessary to consider the height.

【0012】従って、本発明に従ってトランスに相当す
る構成要素を形成すると、従来のトランスで必要とされ
ていたボビン7が不要で、少なくともボビンの端子台の
高さ分だけ電子装置の厚みを薄くすることが可能とな
る。また、実質的に必要無くなったボビンの分だけ部品
数が少なくなり、それに付随する工程を省略でき、製造
コストを低くできるといった効果も得られる。なお、以
上までに説明した本発明の電子装置はトランスに相当す
る構成要素を形成するものであったが、チョークコイル
等にも本発明は適用できる。また、コイルを形成するた
めの小基板には、上下一対の2枚だけ使用しているが、
その小基板の上下に更に小基板を重ね、2枚以上の小基
板を使用しても構わない。その場合には、ベース基板の
スルーホールは多層の小基板のスルーホールに対応する
ように配置される。
Therefore, when the components corresponding to the transformer are formed according to the present invention, the bobbin 7 required in the conventional transformer is unnecessary, and the thickness of the electronic device is reduced by at least the height of the terminal block of the bobbin. It becomes possible. In addition, the number of components is reduced by the amount of the bobbin which is substantially unnecessary, so that the accompanying steps can be omitted and the manufacturing cost can be reduced. Although the electronic device of the present invention described above forms a component corresponding to a transformer, the present invention can be applied to a choke coil and the like. In addition, although only a pair of upper and lower two sheets are used for a small substrate for forming a coil,
Small substrates may be further stacked above and below the small substrate, and two or more small substrates may be used. In that case, the through holes of the base substrate are arranged so as to correspond to the through holes of the multilayer small substrate.

【0013】さらに、図5に示したように上記実施例の
説明におけるコア2は、ヨーク部2a、2bと側磁脚2
d、2eを四角い枠状に形成しているが、側磁脚を一つ
にしたコの字型としても構わない。そして上記実施例の
説明におけるコア2は、ヨーク部2a、2bと側磁脚2
d、2eの下面と中央磁脚2cの上面の、それぞれの面
の水平位置がほぼ同じとなっているが、異なっていても
構わない。当然のことながら、ヨーク部2a、2b、側
磁脚2d、2e、中央磁脚2cは必ずしも一体に形成さ
れていなくても構わない。以上の外、本発明の要旨を損
なわない範囲であれば、電子装置を構成する部品各部の
形状を変形しても構わない。
Further, as shown in FIG. 5, the core 2 in the description of the above embodiment comprises the yoke portions 2a, 2b and the side magnetic legs 2a.
Although d and 2e are formed in a rectangular frame shape, they may be formed in a U-shape with one side magnetic leg. The core 2 in the description of the above embodiment is composed of the yoke portions 2a and 2b and the side magnetic legs 2.
The horizontal positions of the lower surfaces of d and 2e and the upper surface of the center magnetic leg 2c are substantially the same, but may be different. As a matter of course, the yoke portions 2a and 2b, the side magnetic legs 2d and 2e, and the center magnetic leg 2c do not necessarily have to be formed integrally. In addition to the above, the shape of each component of the electronic device may be modified as long as the gist of the present invention is not impaired.

【0014】[0014]

【発明の効果】以上に説明したように本発明の電子装置
は、ベース基板に設けた貫通孔にコアの中央磁脚を収納
し、中央磁脚をベース基板と共に複数の小基板で挟み込
み、ベース基板に設けられた第1のスルーホールと小基
板に設けられた導体パターンおよび第2のスルーホール
とによって形成される電流路でコイルを形成したことを
特徴としている。以上のような構成とした電子装置で
は、トランス等に相当する構成要素にボビンのような部
品が不要で、少なくともその分は素子高さを低くでき
る。また付随的に、不要となったボビンに関係する工程
やコストを省くことができる。従って本発明によれば、
薄型で安価な電子装置を提供することが可能となる。
As described above, in the electronic device of the present invention, the center magnetic leg of the core is housed in the through hole provided in the base substrate, and the center magnetic leg is sandwiched together with the base substrate by a plurality of small substrates. A coil is formed by a current path formed by a first through hole provided in the substrate, a conductor pattern provided in the small substrate, and a second through hole. In the electronic device having the above-described configuration, components such as a bobbin are not required for components corresponding to a transformer or the like, and the element height can be reduced at least by that amount. In addition, it is possible to omit steps and costs related to the bobbin which is no longer needed. Therefore, according to the present invention,
It is possible to provide a thin and inexpensive electronic device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明による電子装置のトランスに相当する
構成要素およびその付近のベース基板上面を示す図。
FIG. 1 is a diagram showing components corresponding to a transformer of an electronic device according to the present invention and the upper surface of a base substrate in the vicinity thereof.

【図2】 図1に示す電子装置のA−A間断面を示す
図。
FIG. 2 is a diagram showing a cross section taken along the line AA of the electronic device shown in FIG. 1;

【図3】 図1に示す電子装置のB−B間断面を示す
図。
FIG. 3 is an exemplary cross-sectional view taken along the line BB of the electronic device shown in FIG. 1;

【図4】 図1に示す電子装置のC−C間断面を示す
図。
FIG. 4 is a view showing a cross section taken along the line CC of the electronic device shown in FIG. 1;

【図5】 図1に示す電子装置に使用するコアの斜視
図。
FIG. 5 is a perspective view of a core used in the electronic device shown in FIG. 1;

【図6】 従来の電子装置のトランスおよびその付近の
ベース基板上面を示す図。
FIG. 6 is a diagram showing a transformer of a conventional electronic device and an upper surface of a base substrate in the vicinity thereof.

【図7】 図6に示す電子装置の所定位置における断面
図。
7 is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 6 at a predetermined position.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1:ベース基板 1a:貫通孔 1b:スルー
ホール(第1のスルーホール) 2:コア 2
a、2b:ヨーク部 2c:中央磁脚 2d、2e:側磁脚 2f:突起 2g:ギャップ
3:小基板 3a:導体パターン 3b:スルーホール(第2の
スルーホール) 4:小基板 4a:導体パタ
ーン 4b:スルーホール(第2のスルーホール)
1: Base substrate 1a: Through hole 1b: Through hole (first through hole) 2: Core 2
a, 2b: Yoke portion 2c: Central magnetic leg 2d, 2e: Side magnetic leg 2f: Projection 2g: Gap 3: Small board 3a: Conductor pattern 3b: Through hole (second through hole) 4: Small board 4a: Conductor Pattern 4b: Through hole (second through hole)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 所定位置に貫通孔が設けられ、該貫通孔
の周囲に複数の第1のスルーホールが設けられたベース
基板と、 ヨーク部、側磁脚および中央磁脚を有し、該中央磁脚が
該ベース基板の該貫通孔に収納されたコアと、 コイルの一部となる導体パターンと、該導体パターンと
電気的に接続された複数の第2のスルーホールが設けら
れた複数の小基板とを具備し、 該小基板は該コアの中央磁脚と該ベース基板の一部を上
下から挟み込むように配置され、該複数の小基板に設け
られたそれぞれの導体パターンは該第2のスルーホール
および該ベース基板に設けられた該第1のスルーホール
を介して電気的に接続され、該導体パターン、該第1、
該第2のスルーホールによる電流路でコイルが形成され
ることを特徴とする電子装置。
A base substrate provided with a through hole at a predetermined position and a plurality of first through holes provided around the through hole; a yoke portion, a side magnetic leg, and a central magnetic leg; A plurality of cores each having a central magnetic leg housed in the through hole of the base substrate, a conductor pattern serving as a part of a coil, and a plurality of second through holes electrically connected to the conductor pattern; The small substrate is disposed so as to sandwich the center magnetic leg of the core and a part of the base substrate from above and below, and each of the conductor patterns provided on the plurality of small substrates is 2 through holes and the first through holes provided in the base substrate, and are electrically connected to each other through the conductor pattern, the first and second through holes.
An electronic device, wherein a coil is formed in a current path by the second through hole.
JP10270783A 1998-09-25 1998-09-25 Electronic equipment Pending JP2000100623A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10270783A JP2000100623A (en) 1998-09-25 1998-09-25 Electronic equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10270783A JP2000100623A (en) 1998-09-25 1998-09-25 Electronic equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000100623A true JP2000100623A (en) 2000-04-07

Family

ID=17490945

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10270783A Pending JP2000100623A (en) 1998-09-25 1998-09-25 Electronic equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000100623A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007287830A (en) * 2006-04-14 2007-11-01 Sumida Corporation Magnetic element

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007287830A (en) * 2006-04-14 2007-11-01 Sumida Corporation Magnetic element

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3250503B2 (en) Variable inductor element
US6000128A (en) Process of producing a multi-layered printed-coil substrate
US5952909A (en) Multi-layered printed-coil substrate, printed-coil substrates and printed-coil components
JPH11265831A (en) Sheet transformer
JPH05135968A (en) Coil element for transformer, transformer using the same and wiring method thereof
JP2000040620A (en) Inductor and circuit device using the same
JP2002343650A (en) Transformer
JPH11307367A (en) Thin transformer
JP4009142B2 (en) Magnetic core type multilayer inductor
JPH10163039A (en) Thin transformer
JPH1032129A (en) Thin coil part and manufacture thereof
JP2006228983A (en) Coil component
JPH05291062A (en) Thin type transformer and assembling method thereof
JP2000100623A (en) Electronic equipment
JP3409341B2 (en) coil
JPH11345721A (en) Surface mounted type compact coil component
JPH08293417A (en) Printed coil component and printed coil board
JPH06215962A (en) Transformer
JP2002043143A (en) Col part
JP2001307933A (en) Current resonant-type converter transformer
JPH07111932B2 (en) High frequency thin transformer
JPH07115024A (en) Power transformer
JP2000269035A (en) Planar magnetic element
KR20190014727A (en) Dual Core Planar Transformer
JPH06196341A (en) Winding component