JP2000091401A - Cassette carrying system, semiconductor aligner, and reticle-carrying method - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To integrate into one carriage system the wafer and reticle-carrying systems associated with a semiconductor aligner, by controlling the operation of the carrying apparatus for carrying out the cassettes of storing therein the semiconductor wafers which is carried out from the semiconductor exposure equipment after their processings and for carrying out the cassettes of storing therein the reticles after their processings, and by controlling the operation of a stocker used in common among the wafers, reticles, and cassettes. SOLUTION: A cassettes-carrying system 10 has a stocker 11 which is used in common among wafers, reticles, and empty cassettes to be stocked together. The cassettes with wafers stored therein and the cassettes for storing therein the reticles by using their loading jigs are carried from a semiconductor aligner 50 to the stocker 11 used in common, and vice versa. The semiconductor aligner 50 comprises a control portion for controlling a resist-applying apparatus 30 of performing resist-application processing and resist-development processings, and an exposure processing apparatus 40 of performing exposure processings. As a result, wafer-carrying system and a reticle carrying system can be integrated into a single carriage system, to dispense with a dedicated reticle-carrying system.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造ライン
の主としてリソグラフィ工程で使用されるウェハやレチ
クルを搬送するカセット搬送システムと、カセット搬送
システムによって搬送されるウェハとレチクルを用いて
露光処理を行う半導体露光装置と、露光処理のレチクル
を運搬するレチクル運搬方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cassette transfer system for transferring wafers and reticles mainly used in a lithography process in a semiconductor manufacturing line, and to perform an exposure process using the wafer and the reticle transferred by the cassette transfer system. The present invention relates to a semiconductor exposure apparatus and a reticle carrying method for carrying a reticle for exposure processing.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、半導体製造ラインが配備されたク
リーンルームでは、図１６に示すように各製造工程ごと
に必要な装置等が配置されている。同図の工程（Ｉ）
は、半導体ウェハに回路パターンを焼き付ける露光工程
のラインを示し、この露光工程ラインには、レジスト塗
布／現像処理を行うレジスト塗布装置３１０と露光処理
を行う露光処理装置３２０のほか、製品ウェハが収納さ
れたウェハ運搬カセット（以下、ロットと記す）を保管
するウェハストッカ２０１と、レチクル（露光処理用マ
スク）を保管するレチクルストッカ２０２と、空カセッ
トを保管する空カセットストッカ２０３とが配備されて
いる。2. Description of the Related Art Conventionally, in a clean room in which a semiconductor manufacturing line is provided, necessary devices and the like are arranged for each manufacturing process as shown in FIG. Step (I) in FIG.
Indicates a line of an exposure process for printing a circuit pattern on a semiconductor wafer. The exposure process line accommodates a product wafer in addition to a resist coating device 310 for performing a resist coating / developing process and an exposure processing device 320 for performing an exposure process A wafer stocker 201 for storing the wafer transfer cassette (hereinafter, referred to as a lot), a reticle stocker 202 for storing a reticle (mask for exposure processing), and an empty cassette stocker 203 for storing an empty cassette are provided. .

【０００３】上記従来のウェハストッカ２０１は、例え
ば図１７に示すように、ロット専用の保管棚２０２ａ
と、この保管棚２０２ａにロットの出し入れを行う移載
ロボット２０２ｂと、ロットの入出力庫２０２ｃとを備
えた構造を成している。また、レチクルストッカ２０２
及び空カセットストッカ２０３も同様の構造で、それぞ
れレチクル専用及び空カセット専用のストッカとして構
成されている。As shown in FIG. 17, for example, the conventional wafer stocker 201 has a lot-specific storage shelf 202a.
And a transfer robot 202b for putting a lot in and out of the storage shelf 202a, and a lot input / output storage 202c. Also, reticle stocker 202
The empty cassette stocker 203 has the same structure, and is configured as a reticle-only stocker and an empty cassette-only stocker, respectively.

【０００４】かかる露光工程ラインでは、所要の処理を
行なうために、処理前のウェハを収納したロットと、レ
チクルを収納したレチクル運搬カセットと、処理済みウ
ェハを収納するための空カセットとを、ウェハの処理タ
イミングに合わせて、各々個別のストッカから処理装置
（レジスト塗布装置３１０及び露光処理装置３２０）ま
で搬送している。In such an exposure process line, in order to perform a required process, a lot containing a wafer before processing, a reticle transport cassette containing a reticle, and an empty cassette for storing a processed wafer are stored in a wafer. Are transported from individual stockers to the processing apparatus (resist coating apparatus 310 and exposure processing apparatus 320) in accordance with the processing timing.

【０００５】具体的には、半導体製造工程において回路
を形成していく半導体ウェハと、露光工程において使用
されるレチクルとは、それぞれの形状、大きさが異なる
ため、各々専用の容器（図１８（ａ），図１８（ｂ））
に収納され、独立した別の搬送システムで搬送されてい
る。そのため、半導体露光装置３００に準備されている
レチクルとは異なるレチクルにより露光されるウェハが
露光装置３００に搬送されてきた場合には、レチクルを
交換する必要が生じる。露光装置３００内に収納されて
いるレチクルの交換は、通常、露光装置３００内で行わ
れるが、露光装置３００内に収納されていないレチクル
を使用する場合には、当該レチクルをレチクルストッカ
２０２から露光装置３００へ搬送する必要がある。More specifically, a semiconductor wafer for forming a circuit in a semiconductor manufacturing process and a reticle used in an exposure process are different in shape and size from each other. a), FIG. 18 (b))
And transported by another independent transport system. Therefore, when a wafer exposed by a reticle different from the reticle prepared in the semiconductor exposure apparatus 300 is transferred to the exposure apparatus 300, it is necessary to replace the reticle. The reticle stored in the exposure apparatus 300 is usually replaced in the exposure apparatus 300. However, when a reticle not stored in the exposure apparatus 300 is used, the reticle is exposed from the reticle stocker 202. It needs to be transported to the device 300.

【０００６】図１９は、従来のウェハ搬送システム及び
レチクル搬送システムを示す概念図であり、図２０は、
従来の露光工程ラインの概略処理フローを示す概念図で
ある。 まず処理前（図２０のステップＳ１０１）は、
ウェハ搬送システム５００を使用してレジスト塗布装置
３１０に対して、ウェハストッカ２０１及び空カセット
ストッカ２０３からそれぞれ容器Ａ，Ｃが搬送されると
同時に、レチクル搬送システム５１０を使用して露光処
理装置３２０に対して、レチクルストッカ２０２から容
器Ｂが搬送されてくる。容器Ａは処理前のウェハが収納
されているロットであり、容器Ｂはレチクルが収納され
ているレチクル運搬カセットであり、容器Ｃは空カセッ
トである。FIG. 19 is a conceptual diagram showing a conventional wafer transfer system and a reticle transfer system, and FIG.
FIG. 9 is a conceptual diagram showing a schematic processing flow of a conventional exposure process line. First, before processing (step S101 in FIG. 20),
The containers A and C are respectively transferred from the wafer stocker 201 and the empty cassette stocker 203 to the resist coating device 310 using the wafer transfer system 500, and are simultaneously transferred to the exposure processing device 320 using the reticle transfer system 510. On the other hand, the container B is transported from the reticle stocker 202. The container A is a lot storing wafers before processing, the container B is a reticle transport cassette storing reticle, and the container C is an empty cassette.

【０００７】続く処理時（図２０のステップＳ１０２）
では、容器Ａ，Ｂよりウェハとレチクルが取り出され
て、そのウェハ全面にレジストが塗布された後、露光処
理装置３２０でレチクルがセットされて露光が行われ
る。処理後（図２０のステップＳ１０３）は、容器Ａは
空となり、容器Ｂは使用済みレチクルを収納し、容器Ｃ
は露光後のウェハを収納して、それぞれ別のストッカ或
いは次工程へ搬送される。ウェハ搬送は、製造工程の効
率化に伴うウェハの大口径化によって口径が３００ｍｍ
以降のウェハを扱うクリーンルームではその大きさと重
さから、天井走行式無人搬送車等を用いた自動化が必須
と考えられている。ウェハの搬送が自動化された場合
は、露光処理装置３２０で使用するレチクルもウェハの
搬送タイミングに合わせて露光処理装置３２０に供給す
る必要がある。作業者が行なう場合には段取りと計画、
作業実施が難しく、また自動搬送システムを使用する場
合にはウェハ用カセットとは形状や運搬先が異なるため
専用の搬送システムが必要となる。At the time of subsequent processing (step S102 in FIG. 20)
Then, a wafer and a reticle are taken out of the containers A and B, a resist is applied to the entire surface of the wafer, and then the reticle is set by the exposure processing device 320 to perform exposure. After the processing (step S103 in FIG. 20), the container A becomes empty, the container B stores the used reticle, and the container C
Accommodates exposed wafers and is transported to another stocker or the next step. Wafer transfer has a diameter of 300 mm due to the increase in the diameter of the wafer due to the efficiency of the manufacturing process.
In a clean room that handles wafers thereafter, it is considered that automation using an overhead traveling type automatic guided vehicle or the like is essential due to its size and weight. When the transfer of the wafer is automated, the reticle used in the exposure processing apparatus 320 also needs to be supplied to the exposure processing apparatus 320 in accordance with the transfer timing of the wafer. Setup and planning if performed by workers,
It is difficult to carry out the work, and when an automatic transfer system is used, a dedicated transfer system is required because the shape and the transport destination are different from those of the wafer cassette.

【０００８】図２１は、従来の半導体露光装置の構成を
示すブロック図である。FIG. 21 is a block diagram showing a configuration of a conventional semiconductor exposure apparatus.

【０００９】レジスト塗布装置３１０は、レジスト塗布
処理と現像処理を行うために、ウェハ搬送システムとの
連絡口であるカセットステージＣ／Ｓ１〜Ｃ／Ｓ４と、
加熱処理のためのホットプレート３１１と、レジストの
密着性を強化するためのＨＭＤＳ蒸気塗布部（ＡＤ）３
１２と、ウェハを常温に戻すためのクーリングプレート
３１３と、レジストを塗布するためのレジスト塗布部３
１５と、露光したレジストを現像する現像ユニット３１
６とを備えている。なお、実際にはその他の処理ユニッ
トを使用する場合があるし、装置のスループットを向上
するためにホットプレート３１１やクーリングプレート
３１３は複数取り付けられている。The resist coating apparatus 310 includes cassette stages C / S1 to C / S4, which are communication ports with a wafer transfer system, for performing resist coating processing and developing processing.
Hot plate 311 for heat treatment and HMDS vapor coating unit (AD) 3 for strengthening the adhesion of resist
12, a cooling plate 313 for returning the wafer to normal temperature, and a resist coating unit 3 for coating a resist.
15 and a developing unit 31 for developing the exposed resist
6 is provided. Actually, other processing units may be used, and a plurality of hot plates 311 and cooling plates 313 are attached to improve the throughput of the apparatus.

【００１０】一方、露光処理装置３２０は、レチクルを
セットしてウェハを露光する露光部３２１と、レチクル
搬送システム５１０との連絡口であり、レチクルを一時
保管するレチクルライブラリ３２２とを備えている。さ
らには、レジスト塗布装置３１０内を搬送してきたウェ
ハを露光処理装置３２０に渡す搬送器３１７のほか、レ
チクルライブラリ３２２内のレチクルを露光部３２１に
搬送する搬送器（図示省略）なども備えている。On the other hand, the exposure processing apparatus 320 includes an exposure unit 321 for setting a reticle and exposing a wafer, and a reticle library 322 serving as a communication port with a reticle transport system 510 for temporarily storing the reticle. Further, in addition to a transporter 317 for transferring the wafer transported in the resist coating device 310 to the exposure processing device 320, a transporter (not shown) for transporting the reticle in the reticle library 322 to the exposure unit 321 is provided. .

【００１１】従来は、ウェハ搬送システム５００からロ
ットをカセットステージにセットしてカセットからウェ
ハを取り出し、レジスト塗布装置３１０内でレジスト塗
布処理を行った後、露光処理装置３２０に渡す。また、
露光処理装置３２０では、レチクル搬送システム５１０
から搬送されてきたレチクルを、カセットに収めた状態
でレチクルライブラリ３２２にセットする。その後、露
光処理装置３２０内でレチクルライブラリ３２２からレ
チクルを露光部３２１へ搬送する。Conventionally, a lot is set on a cassette stage from a wafer transfer system 500, a wafer is taken out of the cassette, subjected to a resist coating process in a resist coating device 310, and then transferred to an exposure processing device 320. Also,
In the exposure processing apparatus 320, a reticle transport system 510
Is set in the reticle library 322 in a state of being housed in a cassette. After that, the reticle is transferred from the reticle library 322 to the exposure unit 321 in the exposure processing apparatus 320.

【００１２】図２２は、従来のレジスト塗布装置３１０
と露光処理装置３２０内におけるウェハとレチクルの搬
送手順を示す流れ図である。FIG. 22 shows a conventional resist coating apparatus 310.
3 is a flowchart showing a procedure for transferring a wafer and a reticle in the exposure processing apparatus 320.

【００１３】まず、ウェハは、ロットに収められてウェ
ハ搬送システム５００からカセットステージ（例えばＣ
／Ｓ１）に搬送される（ステップＳ２０１）一方、レチ
クルは、レチクル運搬カセットに収められてレチクル搬
送システム５１０からレチクルライブラリ３２２に搬送
される（ステップＳ３０１）。First, wafers are stored in a lot and are transferred from a wafer transfer system 500 to a cassette stage (for example, C
/ S1) (Step S201), while the reticle is stored in a reticle transport cassette and transported from the reticle transport system 510 to the reticle library 322 (Step S301).

【００１４】そして、カセットステージＣ／Ｓ１でロッ
トからウェハが取り出され、レジスト塗布装置３１０内
において、ＨＭＤＳ蒸気塗布部（ＡＤ）３１２、レジス
ト塗布部３１５、ホットプレート３１１、及びクーリン
グプレート３１３の順で搬送されて（ステップＳ２０２
〜ステップＳ２０５）、レジスト塗布処理が施される。
レジスト塗布処理後のウェハは、レジスト塗布装置３
１０と露光処理装置３２０の間のウェハインターフェー
ス部Ｉ／Ｆを通して露光処理装置３２０の露光部３２１
へ搬送される（ステップＳ２０６）。一方、レチクル
は、レチクルライブラリ３２２から露光部３２１にセッ
トされ、露光処理が行われる（ステップＳ３０２）。Then, a wafer is taken out of the lot by the cassette stage C / S 1, and in the resist coating device 310, an HMDS vapor coating section (AD) 312, a resist coating section 315, a hot plate 311, and a cooling plate 313 are arranged in this order. Transported (step S202
-Step S205), a resist coating process is performed.
The wafer after the resist coating process is applied to the resist coating device 3
Exposure unit 321 of exposure processing apparatus 320 through wafer interface unit I / F between 10 and exposure processing apparatus 320
(Step S206). On the other hand, the reticle is set in the exposure unit 321 from the reticle library 322, and exposure processing is performed (step S302).

【００１５】露光済みのウェハは、ウェハインターフェ
ース部（Ｉ／Ｆ）を通してレジスト塗布装置３１０に搬
送され（ステップＳ２０７）、ホットプレート３１１、
クーリングプレート３１３、現像ユニッ３１６ト、ホッ
トプレート３１１、及びクーリングプレート３１３の順
で搬送されて（ステップＳ２０８〜ステップＳ２１
２）、現像処理が施される。現像済みのウェハは、カセ
ットステージＣ／Ｓ１上のカセットに戻され（ステップ
Ｓ２１３）、ウェハ搬送システム５００を使用して、他
の装置もしくはストッカに搬送される。The exposed wafer is conveyed to the resist coating device 310 through the wafer interface (I / F) (step S207), and the hot plate 311,
The cooling plate 313, the developing unit 316, the hot plate 311, and the cooling plate 313 are transported in this order (steps S208 to S21).
2) A development process is performed. The developed wafer is returned to the cassette on the cassette stage C / S1 (step S213), and is transported to another device or stocker using the wafer transport system 500.

【００１６】一方、露光処理装置３２０内の使用しない
レチクルは、レチクルライブラリ３２２に戻され（ステ
ップＳ３０３）、レチクルライブラリ３２２からレチク
ル搬送システム５１０を使用して（ステップＳ３０
４）、レチクルストッカ２０２に戻される。On the other hand, the unused reticle in the exposure processing apparatus 320 is returned to the reticle library 322 (step S303), and the reticle library 322 uses the reticle transport system 510 (step S30).
4), returned to reticle stocker 202.

【００１７】上記したレジスト塗布装置３１０内でのウ
ェハ搬送手順は、図２３に示すように半導体露光装置３
００の制御装置３３０によって制御される。すなわち、
当該制御装置３３０には、上位のホストコンピュータ
（装置管理ホスト）６００と通信を行う通信部と、所定
のウェハ搬送手願を実行する搬送制御部と、搬送制御部
で実行する複数のウェハ搬送手順を記憶する記憶部とを
備えている。The wafer transfer procedure in the above-described resist coating apparatus 310 is as shown in FIG.
00 is controlled by the control unit 330. That is,
The control device 330 includes a communication unit that communicates with a host computer (device management host) 600, a transfer control unit that executes a predetermined wafer transfer request, and a plurality of wafer transfer procedures that are executed by the transfer control unit. And a storage unit for storing the information.

【００１８】装置管理ホスト６００は、ウェハ（群）Ｉ
Ｄ、容器（カセット）ＩＤ、品名、及び工程等の情報を
管理し、前記制御装置３３０に対して指示を送るように
なっている。The device management host 600 stores the wafer (group) I
It manages information such as D, container (cassette) ID, product name, and process, and sends an instruction to the control device 330.

【００１９】[0019]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の搬送システムでは、次のような問題点があった。However, the above-mentioned conventional transport system has the following problems.

【００２０】製造する製品の種類と工程の数だけレチク
ルが必要となり、１台の露光処理装置３２０で処理する
製品の数が増えると、レチクルストッカ２０２と露光処
理装置３２０との間で交換するレチクルの枚数は多くな
る。搬送機器によりレチクルストッカ２０２と露光処理
装置３２０との間でレチクルを搬送するため、搬送機器
に対する搬送負荷が増加する。Reticles are required by the number of types and processes of products to be manufactured. If the number of products to be processed by one exposure processing apparatus 320 increases, the reticle exchanged between reticle stocker 202 and exposure processing apparatus 320 Will increase. Since the reticle is transported between the reticle stocker 202 and the exposure processing device 320 by the transport device, the transport load on the transport device increases.

【００２１】また、搬送システムがウェハ搬送システム
５００及びレチクル搬送システム５１０共に自動化され
ている場合においても、ロット／空カセットの搬送とレ
チクル運搬カセットの搬送は、上述したように被搬送物
の形状の違いや搬送先の違い（レチクルは露光処理装置
３２０に直接搬送）から、個別専用の搬送システムが必
要である。別の搬送システムであることから、ウェハの
処理タイミングに合わせてレチクルを露光処理装置３２
０に供給することが非常に困難となる。これを実現する
には、高度な搬送タイミングの制御システムと専用の高
速レチクル搬送システムが必要であり、非常に高性能で
高価な搬送システムが必要である。Further, even when the transfer system is automated by both the wafer transfer system 500 and the reticle transfer system 510, the transfer of the lot / empty cassette and the transfer of the reticle transfer cassette are performed as described above. Due to the difference and the difference in the transport destination (the reticle is directly transported to the exposure processing apparatus 320), an individual dedicated transport system is required. Since this is another transport system, the reticle is exposed to the exposure processing apparatus 32 in accordance with the processing timing of the wafer.
It is very difficult to supply 0. To achieve this, an advanced transfer timing control system and a dedicated high-speed reticle transfer system are required, and a very high-performance and expensive transfer system is required.

【００２２】本発明は、上述の如き従来の問題点を解決
するためになされたもので、その目的は、半導体露光装
置に対するウェハ搬送系とレジスト搬送系を１つに統一
したカセット搬送システムを提供することである。ま
た、その他の目的は、前記統一化されたカセット搬送シ
ステムに対応した機能を有する半導体露光装置、さらに
は前記統一化されたカセット搬送システムを実現可能と
するレチクル運搬方法を提供するもである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a cassette transfer system in which a wafer transfer system and a resist transfer system for a semiconductor exposure apparatus are unified. It is to be. Another object of the present invention is to provide a semiconductor exposure apparatus having a function corresponding to the unified cassette transport system, and a reticle transport method capable of realizing the unified cassette transport system.

【００２３】[0023]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明であるカセット搬送システムの特徴
は、半導体ウェハをカセットに収納したロット、前記カ
セットと同一形式の空カセット、露光処理用のレチク
ル、及び該レチクルが載置されるレチクル積載治具を保
管する保管手段と、前記レチクル積載治具を用いて前記
レチクルを前記空カセットに積載するためのレチクル積
み込み機構とを有し、前記空カセットに前記レチクルを
収納したカセット、前記ロット及び前記空カセットを搬
入または搬出する共用ストッカと、前記半導体ウェハに
前記レチクルを使用して回路パターンを焼き付ける半導
体露光装置に対し、前記共用ストッカから搬出された、
前記ロットと前記レチクル積載治具を用いてレチクルを
収納するカセットまたは前記空カセットとを搬送すると
共に、前記半導体露光装置から搬出された処理後の半導
体ウェハを収納したカセットと使用済みのレチクルを収
納したカセットまたは空カセットとを搬送する搬送装置
と、前記共用ストッカ及び前記搬送装置の動作を制御す
るシステム制御装置とを備えたことにある。In order to achieve the above object, a cassette transport system according to the first aspect of the present invention is characterized by a lot containing semiconductor wafers in a cassette, an empty cassette of the same type as the cassette, and an exposure. A reticle for processing, storage means for storing a reticle loading jig on which the reticle is placed, and a reticle loading mechanism for loading the reticle onto the empty cassette using the reticle loading jig. A shared stocker for loading and unloading the lot and the empty cassette into and out of the cassette containing the reticle in the empty cassette and a semiconductor exposure apparatus for printing a circuit pattern on the semiconductor wafer using the reticle. Taken out of the
Using the lot and the reticle loading jig, a cassette for storing a reticle or the empty cassette is transported, and a cassette for storing processed semiconductor wafers unloaded from the semiconductor exposure apparatus and a used reticle are stored therein. And a system control device for controlling the operation of the common stocker and the transfer device.

【００２４】請求項２の発明であるカセット搬送システ
ムの特徴は、請求項１記載の発明において、前記共用ス
トッカは、前記ロット及び前記空カセットを保管するカ
セット棚、及び前記レチクル及び前記レチクル積載治具
を保管するレチクル棚を有する前記保管手段と、前記ロ
ット、前記レチクル積載治具を用いてレチクルを収納す
るカセットまたは前記空カセットを入出庫する入出庫口
と、前記レチクル棚と前記カセット棚との間またはこれ
ら棚と前記入出庫口との間を移動して、前記ロット、前
記レチクル積載治具を用いてレチクルを収納するカセッ
トまたは前記空カセットを移載する第１のロボットと、
前記第１のロボットの移載動作を制御する制御装置とを
備えたことにある。According to a second aspect of the present invention, in the cassette transport system according to the first aspect, the common stocker includes a cassette shelf for storing the lot and the empty cassette, and a reticle and the reticle loading jig. The storage means having a reticle shelf for storing tools, the lot, a loading / unloading port for loading / unloading a cassette for storing a reticle using the reticle loading jig or the empty cassette, the reticle shelf and the cassette shelf, Or a first robot that moves between the shelves and the loading / unloading port to transfer the lot, a cassette that stores a reticle using the reticle loading jig, or the empty cassette.
A control device for controlling the transfer operation of the first robot.

【００２５】請求項３の発明であるカセット搬送システ
ムの特徴は、請求項１または請求項２記載の発明におい
て、前記共用ストッカの前記レチクル積み込み機構は、
前記第１のロボットに搭載され、且つカセットに対して
前記レチクル及び前記レチクル積載治具を出し／入れす
るためのロボットハンドを有することにある。According to a third aspect of the present invention, in the cassette transport system according to the first or second aspect, the reticle loading mechanism of the common stocker includes:
Another object of the present invention is to have a robot hand mounted on the first robot and for putting the reticle and the reticle loading jig into and out of the cassette.

【００２６】請求項４の発明であるカセット搬送システ
ムの特徴は、請求項３記載の発明において、前記ロボッ
トハンドは、前記レチクル積載治具を移載するハンドを
有することにある。According to a fourth aspect of the present invention, in the cassette transport system according to the third aspect, the robot hand has a hand for transferring the reticle loading jig.

【００２７】請求項５の発明であるカセット搬送システ
ムの特徴は、請求項１記載乃至請求項４記載の発明にお
いて、前記共用ストッカは、前記レチクル積載治具を前
記半導体ウェハと区別する認識装置を備えたことにあ
る。According to a fifth aspect of the present invention, in the cassette transport system according to any one of the first to fourth aspects, the common stocker includes a recognition device for distinguishing the reticle loading jig from the semiconductor wafer. Have prepared.

【００２８】請求項６の発明であるカセット搬送システ
ムの特徴は、請求項１乃至請求項５記載の発明におい
て、前記共用ストッカは、密閉型カセットの蓋を開閉す
る扉開閉機構を備えたことにある。According to a sixth aspect of the present invention, the cassette transport system is characterized in that, in the first to fifth aspects of the present invention, the common stocker has a door opening / closing mechanism for opening and closing a lid of the closed type cassette. is there.

【００２９】請求項７の発明であるカセット搬送システ
ムの特徴は、請求項１乃至請求項６記載の発明におい
て、前記共用ストッカは、前記扉開閉機構及び前記レチ
クル積み込み機構を搭載した第２のロボットと、前記第
２のロボットの一連の動作を制御する制御手段とを備え
たことにある。According to a seventh aspect of the present invention, in the cassette transport system according to the first to sixth aspects, the shared stocker is a second robot having the door opening / closing mechanism and the reticle loading mechanism. And control means for controlling a series of operations of the second robot.

【００３０】請求項８の発明であるカセット搬送システ
ムの特徴は、請求項１乃至請求項７記載の発明におい
て、前記共用ストッカは、前記システム制御装置から前
記レチクルの出庫指令を受け取る受信部を備え、前記出
庫指令に基づいて前記制御装置及び前記制御手段がそれ
ぞれ前記第１及び第２のロボットに対する制御を行うこ
とにある。According to an eighth aspect of the present invention, in the cassette transport system according to any one of the first to seventh aspects, the common stocker includes a receiving unit that receives a reticle delivery command from the system control device. The control device and the control unit perform control on the first and second robots based on the delivery command.

【００３１】請求項９の発明であるカセット搬送システ
ムの特徴は、請求項８記載の発明において、前記共用ス
トッカは、カセットの所在データを保管する所在データ
保管手段と、前記レチクルの出庫指令に基づき、前記所
在データから使用可能な空カセットを選択するカセット
選択手段とを有し、選択したカセットにレチクルを収納
した後、該カセットを出庫すると共に、このレチクル及
びカセットの識別符号を前記システム制御装置へ通知す
ることにある。According to a ninth aspect of the present invention, in the cassette conveying system according to the eighth aspect, the shared stocker stores location data of cassettes based on location data storage means and a reticle delivery command. Cassette selecting means for selecting an available empty cassette from the location data. After storing the reticle in the selected cassette, the cassette is ejected, and the identification codes of the reticle and the cassette are identified by the system controller. To notify.

【００３２】請求項１０の発明であるカセット搬送シス
テムの特徴は、請求項１記載の発明において、前記レチ
クル積載治具は、前記半導体ウェハとほぼ同じ直径及び
厚さの基板と、前記基板上に前記レチクルを保持するた
めの支持機構とを有することにある。According to a tenth aspect of the present invention, in the cassette transport system according to the first aspect, the reticle loading jig includes a substrate having substantially the same diameter and thickness as the semiconductor wafer, and a substrate mounted on the substrate. A supporting mechanism for holding the reticle.

【００３３】請求項１１の発明であるカセット搬送シス
テムの特徴は、請求項１０記載の発明において、前記レ
チクル積載治具は、前記基板と前記支持機構とを一体で
形成したことにある。A feature of the cassette transport system according to the invention of claim 11 is that, in the invention of claim 10, the reticle loading jig integrally forms the substrate and the support mechanism.

【００３４】請求項１２の発明であるカセット搬送シス
テムの特徴は、請求項１０または請求項１１記載の発明
において、前記レチクル積載治具は、前記基板の縁に少
なくとも一つ以上の切欠を設けたことにある。According to a twelfth aspect of the present invention, in the cassette transport system according to the tenth or eleventh aspect, the reticle loading jig has at least one notch at an edge of the substrate. It is in.

【００３５】請求項１３の発明であるカセット搬送シス
テムの特徴は、請求項１０乃至請求項１２記載の発明に
おいて、前記レチクル積載治具は、前記基板の面に少な
くとも一つ以上の凸部もしくは凹部を設けたことにあ
る。According to a thirteenth aspect of the present invention, in the cassette transport system according to the tenth to twelfth aspects, the reticle loading jig has at least one convex or concave portion on the surface of the substrate. Has been established.

【００３６】請求項１４の発明であるカセット搬送シス
テムの特徴は、請求項１０乃至請求項１３記載の発明に
おいて、前記レチクル積載治具は、治具固有の識別番号
を含む記号を前記基板の面に少なくとも一つ以上設けた
ことにある。According to a fourteenth aspect of the present invention, in the cassette transport system according to the tenth to thirteenth aspects, the reticle loading jig is provided with a symbol including an identification number unique to the jig on the surface of the substrate. At least one of them.

【００３７】請求項１５の発明であるカセット搬送シス
テムの特徴は、請求項１０乃至請求項１３記載の発明に
おいて、前記レチクル積載治具は、治具固有の識別番号
を含むバーコードを前記基板の面に少なくとも一つ以上
設けたことにある。According to a fifteenth aspect of the present invention, in the cassette transport system according to any one of the tenth to thirteenth aspects, the reticle loading jig includes a bar code including an identification number unique to the jig. That is, at least one is provided on the surface.

【００３８】請求項１６の発明であるカセット搬送シス
テムの特徴は、請求項１記載の発明において、前記搬送
装置は、床上走行の無人搬送車、天井軌道式搬送車、容
器移載機構付軌道搬送車、またはカセット昇降機能付天
井走行軌道搬送車であることにある。According to a sixteenth aspect of the present invention, in the cassette transport system according to the first aspect, the transport device includes an unmanned transport vehicle traveling on the floor, an overhead rail transport vehicle, and a rail transport with a container transfer mechanism. It is a car or an overhead traveling track carrier with a cassette elevating function.

【００３９】請求項１７の発明である半導体露光装置の
特徴は、請求項１記載の共用ストッカから搬送装置によ
って搬送されてきたロットとレチクル積載治具を用いて
レチクルを収納するカセットまたは空カセットとを受け
取ると共に、処理後の半導体ウェハを収納したカセット
と使用済みのレチクルを収納したカセットまたは空カセ
ットとを前記搬送装置に渡すカセットステージと、前記
ロットから取り出された処理前の半導体ウェハに対して
レジスト塗布処理、または露光処理後の半導体ウェハに
対して現像処理を行うレジスト塗布／現像部と、前記半
導体ウェハに対して前記レチクルを用いて露光処理を行
う露光部と、前記カセットステージで受け取ったロット
及びレチクル積載治具を用いてレチクルを収納するカセ
ットから処理前の半導体ウェハ及びレチクルをそれぞれ
取り出して、これらを前記レジスト塗布／現像部及び前
記露光部へ向けて搬送すると共に、処理後の半導体ウェ
ハと使用済みのレチクルを前記カセットステージに搬送
してカセットに収納する装置内搬送機構とを備えたこと
にある。According to a seventeenth aspect of the present invention, there is provided a semiconductor exposure apparatus according to the first aspect of the present invention, wherein a cassette or an empty cassette for storing a reticle using a reticle loading jig and a lot conveyed from a common stocker by a conveyer. And a cassette stage for transferring the cassette containing the processed semiconductor wafer and the cassette containing the used reticle or an empty cassette to the transfer device, and the unprocessed semiconductor wafer taken out of the lot. A resist coating / developing unit for performing a developing process on the semiconductor wafer after the resist coating process or the exposure process; an exposing unit for performing an exposure process on the semiconductor wafer using the reticle; Use the lot and reticle loading jig to remove the reticle from the cassette The conductor wafer and the reticle are respectively taken out and transported to the resist coating / developing unit and the exposure unit, and the processed semiconductor wafer and the used reticle are transported to the cassette stage and stored in the cassette. And an in-apparatus transport mechanism.

【００４０】請求項１８の発明である半導体露光装置の
特徴は、請求項１８記載の発明において、請求項１記載
の共用ストッカから搬送装置によって搬送されてきたカ
セットの収納物が半導体ウェハあるいはレチクルのいず
れであるかを示す判別信号を外部のシステム制御装置か
ら受け取る通信部と、前記判別信号に基づいて、半導体
ウェハを搬送する制御手順、またはレチクルを搬送する
制御手順のいずれかを前記装置内搬送機構によって実行
する搬送制御部とを有することを特徴とする。請求項１
９の発明であるレチクル運搬方法の特徴は、半導体製造
ラインで使用している半導体ウェハとほぼ同じ直径であ
る基板上にレチクルを保持するための支持機構を設けた
治具により露光処理用のレチクルを保持し、前記治具に
より保持されたレチクルを、少なくとも一つの面が開放
される半導体ウェハ運搬用容器に収納して運搬すること
を特徴とする。The semiconductor exposure apparatus according to the eighteenth aspect of the present invention is characterized in that, in the invention according to the eighteenth aspect, the contents of the cassette conveyed by the conveyer from the common stocker according to the first aspect are semiconductor wafers or reticles. A communication unit for receiving a discrimination signal indicating which one is from an external system control device, and a control procedure for transporting a semiconductor wafer or a control procedure for transporting a reticle based on the discrimination signal. And a transport control unit executed by a mechanism. Claim 1
A feature of the reticle carrying method of the ninth invention is that a reticle for exposure processing is provided by a jig provided with a support mechanism for holding the reticle on a substrate having a diameter substantially the same as a semiconductor wafer used in a semiconductor manufacturing line. And transporting the reticle held by the jig in a semiconductor wafer transport container having at least one open surface.

【００４１】請求項２０の発明であるレチクル運搬方法
の特徴は、請求項１９記載の発明において、前記治具に
より保持されたレチクルと半導体ウェハとを１つの半導
体ウェハ運搬用容器内に収納して運搬することにある。A reticle carrying method according to a twentieth aspect is characterized in that, in the nineteenth aspect, the reticle and the semiconductor wafer held by the jig are housed in a single semiconductor wafer carrying container. To transport.

【００４２】[0042]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００４３】図１は、本発明の実施形態に係る半導体露
光装置用のカセット搬送システムを示す概念図である。FIG. 1 is a conceptual diagram showing a cassette transport system for a semiconductor exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.

【００４４】このカセット搬送システム１０は、ウェ
ハ、レチクル及び空カセットを共に保管する本発明の共
用ストッカ１１（後述する）を備え、この共用ストッカ
１１と、本発明の半導体露光装置（後述する）５０との
間において、ウェハ２１を収納したカセット（図２
（ａ）参照）と、本発明のレチクル積載治具２２（後述
する）を用いてレチクル２３を収納したカセット（図２
（ｂ）参照）とを搬送するものである。上記の各カセッ
トは、例えば従来と同じウェハ運搬カセットであり、１
つのカセット搬送システムで統一化された自動搬送機
器、例えば図３に示すような天井走行式無人運搬車６１
を用いて搬送されるようになっている。The cassette transport system 10 includes a common stocker 11 (described later) of the present invention for storing wafers, reticles, and empty cassettes together, and the common stocker 11 and a semiconductor exposure apparatus (described later) 50 of the present invention. 2 and a cassette (FIG. 2)
(A) and a cassette (FIG. 2) containing a reticle 23 using a reticle loading jig 22 (described later) of the present invention.
(See (b)). Each of the above-mentioned cassettes is, for example, the same wafer transport cassette as the conventional one,
Automatic transport equipment unified by two cassette transport systems, for example, an overhead traveling unmanned transport vehicle 61 as shown in FIG.
It is conveyed using.

【００４５】半導体露光装置５０は、レジスト塗布処理
及び現像処理を行うレジスト塗布装置３０と、露光処理
を行う露光処理装置４０と、これらの各処理を制御する
制御部（後述する）とから成り、上記の自動搬送機器６
１は、半導体露光装置５０のレジスト塗布装置３０側に
配備されている。この自動搬送機器６１を使用して、レ
ジスト塗布装置３０のカセットステージ部３１を介して
上記の各カセットが半導体露光装置５０内に搬入あるい
は半導体露光装置５０外へ搬出される。The semiconductor exposure device 50 includes a resist coating device 30 for performing a resist coating process and a developing process, an exposure processing device 40 for performing an exposure process, and a control unit (described later) for controlling each of these processes. The above automatic transfer equipment 6
1 is provided on the resist coating device 30 side of the semiconductor exposure device 50. Using the automatic transport device 61, each of the cassettes described above is carried into or out of the semiconductor exposure apparatus 50 via the cassette stage 31 of the resist coating apparatus 30.

【００４６】図４は、本実施形態の露光工程ラインの概
略処理フローを示す概念図である。FIG. 4 is a conceptual diagram showing a schematic processing flow of an exposure process line of this embodiment.

【００４７】まず処理前（ステップＳ１）は、カセット
搬送システム１０を使用してレジスト塗布装置３０に対
して、共用ストッカ１１からそれぞれ容器Ａ，Ｂが搬送
されてくる。容器Ａは処理前のウェハが収納されたロッ
トであり、容器Ｂは本発明の治具を用いてレチクルが収
納されたカセット（ウェハ用のカセットと同一形式）で
ある。なお、所要のレチクルが半導体露光装置５０内に
存在しているときは、容器Ｂは空のカセットとなる。First, before processing (step S 1), the containers A and B are transported from the common stocker 11 to the resist coating device 30 using the cassette transport system 10. The container A is a lot containing a wafer before processing, and the container B is a cassette (same type as a wafer cassette) containing a reticle using the jig of the present invention. When a required reticle is present in the semiconductor exposure apparatus 50, the container B is an empty cassette.

【００４８】続く処理時（ステップＳ２）では、容器
Ａ，Ｂよりウェハとレチクルが取り出されて、そのウェ
ハ全面にレジストが塗布された後、露光処理装置でレチ
クルがセットされて露光が行われる。In the subsequent processing (step S2), the wafer and the reticle are taken out of the containers A and B, a resist is applied to the entire surface of the wafer, and the reticle is set by the exposure processing apparatus to perform exposure.

【００４９】処理後（ステップＳ３）では、容器Ａには
使用済みレチクルが収納され、容器Ｂには露光後のウェ
ハが収納され、共用ストッカ１１に戻される。従来で
は、前述したようにウェハ搬送システムとレチクル搬送
システムとが独立した搬送システムを構成していたが、
本発明では、これを１つのカセット搬送システム１０で
統一化することで設備コストの大幅な削減を実現してい
る。After the processing (step S 3), the used reticle is stored in the container A, and the exposed wafer is stored in the container B, and is returned to the common stocker 11. Conventionally, as described above, the wafer transfer system and the reticle transfer system constituted an independent transfer system.
In the present invention, this is unified in one cassette transport system 10, thereby achieving a significant reduction in equipment costs.

【００５０】かかるカセット搬送システム１０の統一化
は、本発明の、レチクル積載治具と共用ストッカと半導
体露光装置とを搬送システムに組み込むことにより、実
現されている。以下、これら各発明の実施形態について
詳細に説明する。The unification of the cassette transport system 10 is realized by incorporating the reticle loading jig, the common stocker, and the semiconductor exposure apparatus of the present invention into the transport system. Hereinafter, embodiments of these inventions will be described in detail.

【００５１】図５（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態に係る
レチクル積載治具の第１構成例を示す図であり、同図
（ａ）は全体斜視図、同図（ｂ）及び（ｃ）は保持具の
斜視図、同図（ｄ）は図（ａ）のＡ−Ａ’断面図であ
る。FIGS. 5A to 5D are views showing a first configuration example of a reticle loading jig according to the present embodiment, wherein FIG. 5A is an overall perspective view, FIG. (C) is a perspective view of the holder, and (d) is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of (a).

【００５２】このレチクル積載治具は、ウェハ搬送用の
カセットによりレチクルの運搬を可能にするものであ
り、図５（ａ）に示すように、ウェハとほぼ同じ直径の
治具基板２２ａと、レチクルを保持するために前記治具
基板２２ａ上に固定された支持機構とで構成されてい
る。This reticle loading jig enables the reticle to be transported by a wafer transport cassette. As shown in FIG. 5 (a), a reticle mounting jig substrate 22a having substantially the same diameter as the wafer and a reticle And a supporting mechanism fixed on the jig substrate 22a to hold the jig.

【００５３】具体的に説明すると、治具基板２２ａは、
樹脂等で形成され、その直径がウェハとほぼ同じ例えば
３００ｍｍであり、縁の厚みがカセットに設けられてい
るウェハ支持用の溝（図２の２０）の幅よりも薄く例え
ば１ｍｍに設定されている。支持機構は、レチクルの形
状及び大きさに対応して治具基板２２ａ上に固定された
複数の保持具２２ｂ，２２ｃから成り、本例では、レチ
クルの四角形状に対応して、その四隅の位置の治具基板
２２ａ上に４つの保持具２２ｂ，２２ｃが接着剤等で固
着されている。More specifically, the jig substrate 22a is
It is formed of resin or the like, has a diameter of, for example, 300 mm, which is almost the same as that of the wafer, and has an edge thickness set to, for example, 1 mm, which is thinner than the width of the wafer supporting groove (20 in FIG. 2) provided in the cassette. I have. The support mechanism includes a plurality of holders 22b and 22c fixed on a jig substrate 22a corresponding to the shape and size of the reticle. In this example, the positions of the four corners correspond to the square shape of the reticle. The four holders 22b and 22c are fixed on the jig substrate 22a with an adhesive or the like.

【００５４】なお、４つの保持具２２ｂ，２２ｃからな
るレチクルの支持機構を治具基板２２ａと一体的に形成
してもよい。この場合は、治具構造が簡略化され製作し
やすくなり、また治具を小さく製作することができる。
４つの保持具２２ｂ，２２ｃは、レチクルに悪影響を及
ぼさない材料（例えば樹脂）で構成され、レチクルの取
り出し方向に対して手前側と奥側に位置するものとでは
形状が異なっている。奥側の保持具２２ｂでは、図５
（ｂ）に示すようにレチクルの厚さに対応した溝状の切
欠部２２ｂ−１が形成され、手前側の保持具２２ｃで
は、図５（ｃ）に示すように図５（ｂ）の奥側保持具２
２ｂの中央部分を水平方向に切断した形状を成してい
る。The reticle support mechanism including the four holders 22b and 22c may be formed integrally with the jig substrate 22a. In this case, the structure of the jig is simplified, and the jig can be easily manufactured, and the jig can be manufactured small.
The four holders 22b and 22c are made of a material (for example, resin) that does not adversely affect the reticle, and have different shapes from those located on the near side and the far side with respect to the reticle take-out direction. In the case of the rear-side holder 22b, FIG.
As shown in FIG. 5 (b), a groove-shaped notch 22b-1 corresponding to the thickness of the reticle is formed, and in the holder 22c on the near side, as shown in FIG. Side holder 2
2b has a shape obtained by cutting a central portion in the horizontal direction.

【００５５】かかる支持機構にレチクルをセットする際
には、図５（ｄ）に示すように、治具基板２２ａ上の保
持具２２ｂ，２２ｃの底面によりレチクルの下面が治具
に接触しないように支持され、保持側壁２２ｂ−２，２
２ｃ−２によりレチクルが水平方向に拘束される。When the reticle is set on the support mechanism, as shown in FIG. 5D, the lower surface of the reticle is prevented from contacting the jig by the bottom surfaces of the holders 22b and 22c on the jig substrate 22a. Supported, holding side walls 22b-2, 2
The reticle is restrained in the horizontal direction by 2c-2.

【００５６】また、上記レチクル積載治具の縁が前記の
ウェハ支持用溝２０に適合する厚さで丸みを帯びた形状
であることにより、レチクルがセットされたレチクル積
載治具をウェハ搬送用カセットに収納するときは、治具
の縁がウェハ支持用溝２０に的確に嵌入され、ウェハ同
様にウェハ搬送用カセットに支障なく収納される。した
がって、本実施形態のレチクル積載治具を使用すること
により、レチクルをウェハ搬送カセットに収納して運搬
することが可能となる。Since the edge of the reticle loading jig has a rounded shape with a thickness compatible with the wafer supporting groove 20, the reticle loading jig on which the reticle is set can be transferred to the wafer transfer cassette. When it is stored in the wafer, the edge of the jig is accurately fitted into the wafer support groove 20, and the jig is stored in the wafer transfer cassette without any trouble similarly to the wafer. Therefore, by using the reticle loading jig of the present embodiment, the reticle can be stored in the wafer transfer cassette and transported.

【００５７】図６は、本実施形態に係るレチクル積載治
具の第２構成例を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a second configuration example of the reticle loading jig according to the present embodiment.

【００５８】このレチクル積載治具は、ウェハとほぼ同
じ直径である治具基板２２ａの表面に、レチクルを係合
保持するための凹状領域２２ｅが一体に形成されてい
る。さらに、レチクルの四角形状に対応した前記凹状領
域３３ｅの四隅には、小片板状の保持具２２ｆがそれぞ
れ固定されている。この４つの保持具２２ｆは、レチク
ルに悪影響を及ぼさない材料（例えば樹脂）で構成さ
れ、治具基板２２ａ上に接着剤等で固着してもよいし、
治具基板２２ａと一体的に形成してもよい。In this reticle mounting jig, a concave region 22e for engaging and holding the reticle is integrally formed on the surface of a jig substrate 22a having substantially the same diameter as the wafer. Further, small plate-shaped holders 22f are fixed to the four corners of the concave region 33e corresponding to the square shape of the reticle, respectively. The four holders 22f are made of a material (eg, resin) that does not adversely affect the reticle, and may be fixed on the jig substrate 22a with an adhesive or the like.
It may be formed integrally with the jig substrate 22a.

【００５９】かかるレチクル積載治具にレチクルをセッ
トする際には、治具基板２２ａ上の保持具２２ｆの表面
によりレチクルの下面が治具に接触しないように支持さ
れ、凹状領域２２ｅの保持側壁によりレチクルが水平方
向に拘束される。When the reticle is set on the reticle mounting jig, the lower surface of the reticle is supported by the surface of the holder 22f on the jig substrate 22a so as not to contact the jig, and is held by the holding side wall of the concave area 22e. The reticle is restrained in the horizontal direction.

【００６０】このように、治具基板２２ａに設けた凹状
領域２２ｅによりレチクルを支持、拘束することで、レ
チクルを含む治具の厚みを抑えることができるほか、本
構成例も、上記レチクル積載治具の縁が前記のウェハ支
持用溝２０に適合する厚さで丸みを帯びた形状であるこ
とにより、ウェハ同様にウュハ搬送用カセットに支障な
く収納される。As described above, by supporting and restraining the reticle by the concave area 22e provided on the jig substrate 22a, the thickness of the jig including the reticle can be suppressed. Since the edge of the tool has a rounded shape with a thickness suitable for the wafer supporting groove 20, it can be stored in the wafer transport cassette without any trouble similarly to the wafer.

【００６１】図７は、本実施形態に係るレチクル積載治
具の第３構成例を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a third configuration example of the reticle loading jig according to the present embodiment.

【００６２】このレチクル積載治具は、上記第２構成例
（図６）において、レチクルの取り出し方向に対応した
治具基板２２ｄの縁に、少なくとも１つ以上の切欠２２
ｇを設けたものである。In the reticle loading jig, in the second configuration example (FIG. 6), at least one notch 22 is provided at the edge of the jig substrate 22d corresponding to the reticle take-out direction.
g.

【００６３】この基板２２ｄに設けた切欠２２ｇにより
レチクル積載治具の方向を特定することが可能になり、
レチクルを治具に収めやすくなる。The direction of the reticle loading jig can be specified by the notch 22g provided on the substrate 22d,
It becomes easy to fit the reticle in the jig.

【００６４】図８は、本実施形態に係るレチクル積載治
具の第４構成例を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a fourth configuration example of the reticle loading jig according to the present embodiment.

【００６５】このレチクル積載治具は、上記第３構成例
（図７）において、例えば前記切欠２２ｇに近傍に、半
導体ウェハと識別するための関孔部２２ｈを少なくとも
１個所設けたものである。The reticle stacking jig of the third embodiment (FIG. 7) is provided with at least one perforation 22h for identifying a semiconductor wafer, for example, near the notch 22g.

【００６６】このように治具基板２２ｄに関孔部２２ｈ
を設けることにより、レチクル積載治具と半導体ウェハ
を容易に識別することができる。なお、レチクル積載治
具と半導体ウェハを容易に識別するために、治具基板２
２ｄに凸部を設けるようにしてもよい。As described above, the jig substrate 22d has the hole 22h.
Is provided, the reticle mounting jig and the semiconductor wafer can be easily identified. In order to easily distinguish the reticle loading jig from the semiconductor wafer, the jig substrate 2
You may make it provide a convex part in 2d.

【００６７】図９は、本実施形態に係るレチクル積載治
具の第５構成例を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a fifth configuration example of the reticle loading jig according to the present embodiment.

【００６８】このレチクル積載治具は、上記第２構成例
（図６）において、治具基板の表面にバーコードを印刷
したものであり、このバーコードを簡易な機器を用いて
読み取り、治具基板を個別に識別することが可能とな
る。This reticle loading jig is obtained by printing a bar code on the surface of the jig substrate in the second configuration example (FIG. 6), and reads the bar code using a simple device. Substrates can be individually identified.

【００６９】（Ｂ）共用ストッカ 図１０（ａ），（ｂ）は、本実施形態に係る共用ストッ
カ１１の構成を示す図であり、同図（ａ）はその上面
図、同図（ｂ）は図（ａ）のＡ一Ａ’断面図である。こ
の共用ストッカ１１は、ロットとレチクルの両方を保
管、移載するストッカであり、ストッカ１１本体には、
レチクル棚、カセット棚、及びカセット入出庫口が設け
られ、カセットあるいはレチクルの保管、入出庫が可能
となっている。(B) Shared Stocker FIGS. 10A and 10B are diagrams showing the configuration of the shared stocker 11 according to the present embodiment, wherein FIG. 10A is a top view thereof, and FIG. FIG. 2 is a sectional view taken along the line A-A ′ in FIG. The common stocker 11 is a stocker for storing and transferring both lots and reticles.
A reticle shelf, a cassette shelf, and a cassette loading / unloading port are provided so that cassettes or reticles can be stored and loaded.

【００７０】さらに、レチクル棚或いはカセット棚の間
を自在に移動する移載ロボット７６が配備され、この移
載ロボット７６には、カセット用ハンド７７、レチクル
用ハンド７８、及びカセットの扉開閉機構７９が搭載さ
れている。ここでは、図示しないが、ロボット７６及び
ハンド７７，７８はモータにより駆動され、このモータ
はストッカ制御装置９０のロボット制御部９１により走
行、上昇、下降、旋回、着脱動作を行なうようになって
いる。Further, a transfer robot 76 for freely moving between a reticle shelf or a cassette shelf is provided. The transfer robot 76 includes a cassette hand 77, a reticle hand 78, and a cassette door opening / closing mechanism 79. Is installed. Here, although not shown, the robot 76 and the hands 77 and 78 are driven by a motor, and this motor performs traveling, ascending, descending, turning, and attaching / detaching operations by the robot controller 91 of the stocker controller 90. .

【００７１】また、カセット入出庫口８１には、カセッ
ト或いはレチクルのＩＤ認識装置８０も設けてあり、入
出庫するカセット或いはレチクルのＩＤを読み取る。入
出庫口８１の位置は、ストッカ本体７０のどこに設けて
も良く、また複数設置することも可能である。Further, a cassette or reticle ID recognition device 80 is also provided at the cassette loading / unloading port 81, and reads the ID of the cassette or reticle to be loaded / unloaded. The position of the entrance 81 may be provided anywhere in the stocker main body 70, and a plurality of entrances 81 may be provided.

【００７２】本共用ストッカ１１の出庫動作は、まず、
工場の生産管理コンピュータ等の外部コントローラ１０
０から出庫すべきレチクルの情報が通信で要求される。
併せてロットの出庫要求も出されることもある。この要
求信号がストッカ制御装置の外部通信制御部９３に送ら
れた後、ストッカ制御装置は在庫管理部）９２でレチク
ルの所在場所を検索すると共に、併せてレチクルの運搬
に使用可能なカセットの所在場所を検索する。この検索
結果は、ストッカ制御装置９０内でロボット制御部９１
に伝達され、移載ロボット７６が出庫動作を開始する。The stocking operation of the common stocker 11 is as follows.
External controller 10 such as a production management computer of a factory
From 0, information on the reticle to be delivered is requested by communication.
At the same time, a lot delivery request may be issued. After this request signal is sent to the external communication control unit 93 of the stocker control device, the stocker control device searches for the location of the reticle in the inventory management unit 92, and at the same time, the location of the cassette that can be used for transporting the reticle. Search for a place. This search result is stored in the robot controller 91 in the stocker controller 90.
And the transfer robot 76 starts the unloading operation.

【００７３】移載ロボット７６は、カセットまで移動
し、ロボット７６に設けた扉開閉機構７９でカセットの
扉を取り外す。扉の取り外し方法は、図１１（ａ）に示
すような、扉開閉機構７９の背面にある扉開閉手段７９
ａを操作して基台７９ｂ上のカセット７３の扉を取り外
す。同図（ｂ）は扉開閉機構の正面を示している。The transfer robot 76 moves to the cassette, and removes the cassette door by the door opening / closing mechanism 79 provided on the robot 76. As shown in FIG. 11A, the door can be removed by a door opening / closing unit 79 on the back of the door opening / closing mechanism 79.
By operating a, the door of the cassette 73 on the base 79b is removed. FIG. 2B shows the front of the door opening / closing mechanism.

【００７４】次にロボット７６は、レチクルまで移動
し、レチクル用ハンド７８でレチクルを棚７２Ａから取
り出す。この時、レチクルがレチクル積載治具２２に載
置されている場合も同様な動作を行う。Next, the robot 76 moves to the reticle, and removes the reticle from the shelf 72A with the reticle hand 78. At this time, the same operation is performed when the reticle is placed on the reticle loading jig 22.

【００７５】その後、ロボット７６は、先に扉を取り外
したカセットまで移動し、先に取り出したレチクル或い
はレチクル積載治具をカセットに入れ、扉開閉機構７９
でカセットに扇を戻す。そして、カセット用ハンド７７
でカセットをカセット棚７２Ｂから取り出し、出庫口８
１まで移動し、出庫口８１にカセットを降ろす。出庫口
８１に降ろされたカセットは、外部のカセット搬送シス
テム１０により搬出される。Thereafter, the robot 76 moves to the cassette from which the door has been previously removed, inserts the reticle or reticle loading jig taken out earlier into the cassette, and sets the door opening / closing mechanism 79.
Return the fan to the cassette with. Then, the cassette hand 77
The cassette is taken out from the cassette shelf 72B with the
1 and the cassette is lowered to the outlet 81. The cassette lowered to the outlet 81 is carried out by the external cassette transport system 10.

【００７６】また、ストッカ制御装置９０は、レチクル
を入れたカセットのＩＤを、外部通信制御部９３から出
庫終了報告と併せて外部コントローラ１００へ通信す
る。入庫の場合は、入庫口８１でＩＤ認識装置８０によ
りカセットのＩＤを読み取り、後は出庫と逆手順でカセ
ット、レチクルの入庫動作を行なうと共に、外部通信制
御部９３から入庫終了報告を外部コントローラ１００に
通信する。Further, the stocker controller 90 communicates the ID of the cassette containing the reticle to the external controller 100 together with the exit completion report from the external communication control section 93. In the case of loading, the ID of the cassette is read by the ID recognition device 80 at the loading opening 81, and then the loading operation of the cassette and the reticle is performed in the reverse order of the loading, and the storage completion report is sent from the external communication control unit 93 to the external controller 100. Communicate to

【００７７】レチクルの出庫要求と併せてロットの出庫
要求も出された場合は、前記レチクル入りカセットの出
庫とタイミングを併せて、ロットを出庫口８１に出すこ
とで、外部のカセット搬送システム１０に同じ行先のカ
セットをタイミング良く渡すことが可能となり、半導体
露光装置５０でのレチクル待ち或いはロット待ち時間を
低減することができる。In the case where a lot delivery request is also issued together with the reticle delivery request, the lot is delivered to the delivery port 81 at the same time as the delivery of the reticle-containing cassette, so that the external cassette transport system 10 can be used. The same destination cassette can be delivered with good timing, and the reticle waiting or lot waiting time in the semiconductor exposure apparatus 50 can be reduced.

【００７８】本実施形態では、一つのロボット７６にカ
セット用ハンド７７、レチクル用ハンド７８及び扉開閉
機構７９を設けたが、各々のハンド７７，７８と扉開閉
機構７９を別のロボットに設けることも可能であり、こ
の場合にはカセットの出庫時間の短縮が可能である。In this embodiment, one robot 76 is provided with the cassette hand 77, the reticle hand 78, and the door opening / closing mechanism 79. However, each of the hands 77, 78 and the door opening / closing mechanism 79 may be provided in another robot. This is also possible, and in this case, it is possible to reduce the time for unloading the cassette.

【００７９】本共用ストッカ１１により、半導体製造工
場における露光工程の生産性を向上できるばかりでな
く、搬送システムへの投資コスト、製造装置の稼働率向
上による設備台数の削減等、非常に大きな効果を得るこ
とができる。以下、その効果を具体的に記す。The use of the common stocker 11 not only improves the productivity of the exposure process in a semiconductor manufacturing plant, but also has a very large effect, such as an investment cost for a transport system and a reduction in the number of facilities due to an improvement in the operation rate of manufacturing apparatuses. Obtainable. Hereinafter, the effect is specifically described.

【００８０】（１）レチクルを運搬するためのカセット
とレチクルを同じストッカ１１内に保管できるようにし
たことで、レチクルを運搬するためのカセットとレチク
ルを一緒に保管、管理ができる。このため、レチクルの
供給／回収に当たって、運搬に適した荷姿であるカセッ
トへのレチクルのセット及び空カセットの管理が、１つ
のストッカの中で行なうことが可能となり、更に次のよ
うな効果を得ることができるようになる。(1) Since the cassette for transporting the reticle and the reticle can be stored in the same stocker 11, the cassette for transporting the reticle and the reticle can be stored and managed together. For this reason, in supplying / collecting the reticle, it is possible to set the reticle in a cassette suitable for transportation and to manage the empty cassette in a single stocker. Will be able to gain.

【００８１】（２）共用ストッカ１１がレチクルの移載
ロボット７６を有することで、ストッカ１１の中でカセ
ットへのレチクルの出し入れが行える。このことで、レ
チクルの入庫／出庫に伴う運搬のための準備作業を１つ
のストッカの中で実施することが可能となる。また、部
屋内のマスク運搬に適したカセットを使っての運搬が可
能となり、さらに保管時には、カセットから取り出して
おくことで保管スペースを小さくすることができ、清浄
な環境維持に多大な動力を必要とするクリーンルームを
小さく、或いは有効に利用することが可能となる。(2) Since the shared stocker 11 has the reticle transfer robot 76, the reticle can be taken in and out of the cassette in the stocker 11. This makes it possible to carry out the preparation work for transporting the reticle upon entering / exiting the reticle in one stocker. In addition, it is possible to transport using a cassette suitable for transporting masks in the room, and at the time of storage, taking out from the cassette can reduce the storage space, requiring a large amount of power to maintain a clean environment It is possible to reduce the size of the clean room or to effectively use it.

【００８２】（３）レチクルをカセットに入れて運搬す
ることで、運搬中の汚染が防止でき、さらにウェハ運搬
と同じ外形のカセットを使えば、ウェハ運搬と同じ搬送
システムの利用も可能となる。これにより、レチクル専
用の搬送システムが不要となって、工場の建設コスト、
ランニングコストの低減に非常に有効である。(3) Contamination during transport can be prevented by transporting the reticle in a cassette, and if a cassette having the same outer shape as that of wafer transport is used, the same transport system as wafer transport can be used. This eliminates the need for a reticle-specific transport system, and reduces factory construction costs,
This is very effective in reducing running costs.

【００８３】（４）半導体ウェハと露光用レチクルが同
じストッカ１１に収納されることで、半導体ウェハを露
光処理するためにストッカ１１から出庫、搬送するのと
容易に同期させて、露光装置用レチクルを出庫、搬送す
ることが可能となり、半導体露光装置５０のレチクル待
ちによる稼働ロスが低減される。更に、レチクルと半導
体ウェハを別々のストッカから半導体露光装置に供給す
る場合に比べて、レチクルと半導体ウェハの露光装置５
０への到着タイミングの制御が容易になり、制御システ
ムが単純となってシステム開発費が低減される。(4) Since the semiconductor wafer and the exposure reticle are housed in the same stocker 11, the reticle for the exposure apparatus can be easily synchronized with unloading and transporting the semiconductor wafer from the stocker 11 for exposure processing. Can be delivered and transported, and the operation loss of the semiconductor exposure apparatus 50 caused by waiting for the reticle is reduced. Furthermore, compared with the case where the reticle and the semiconductor wafer are supplied to the semiconductor exposure apparatus from separate stockers, the reticle and the semiconductor wafer
Control of the arrival timing to zero is facilitated, the control system is simplified, and the system development cost is reduced.

【００８４】（５）レチクル積載治具を使って露光用レ
チクルを移載することで、レチクルの運搬がより容易
に、しかもレチクルに直接接触することが少なくなり、
レチクルに傷やダストを付着させることがほとんど無い
状態で移載を行なうことができる。更に、レチクル積載
治具を半導体ウェハと同様の円盤状のものとすること
で、半導体ウェハのカセットにレチクル積載治具を入れ
て運搬する事ができ、半導体ウェハの搬送と同じカセッ
ト搬送システム１０でレチクルを搬送することが可能と
なり、高価なレチクル専用の搬送システムやレチクル専
用のカセットを準備する必要がなくなる。(5) By transferring the exposure reticle using the reticle loading jig, the reticle can be transported more easily and the direct contact with the reticle is reduced.
Transfer can be performed in a state where scars and dust are hardly attached to the reticle. Further, by making the reticle loading jig a disk-shaped one similar to a semiconductor wafer, the reticle loading jig can be put in a semiconductor wafer cassette and transported. The reticle can be transported, so that there is no need to prepare an expensive reticle-specific transport system or reticle-specific cassette.

【００８５】（６）カセットの蓋開閉機構７９をストッ
カ１１に内蔵することで、密閉方式のカセットに対して
も本発明を容易に適用可能となる。これにより、被搬送
物（レチクルやウェハ）への運搬途中のダストや衝撃の
影響を受けにくくなるため、製品歩留まりの高い半導体
製造ラインを構築することが可能となり、更に搬送方法
もより容易になる。(6) By incorporating the cassette lid opening / closing mechanism 79 in the stocker 11, the present invention can be easily applied to a closed cassette. As a result, the semiconductor device is hardly affected by dust and impact during transportation to an object to be transported (reticle or wafer), so that a semiconductor production line with a high product yield can be constructed, and the transportation method is further facilitated. .

【００８６】（７）レチクル積載治具に固有の番号やバ
ーコード等の符号を付けておくことで、運搬するレチク
ルの照合確認、及びレチクルとカセットとの照合が容易
で確実となり、ウェハの入ったカセットとの区別を誤り
なく実施することが可能になる。さらに符号の位置を基
準として、レチクルの方向も判別することが容易に実施
可能となり、ロボット７６によるレチクルの移載ミスも
防ぐことが容易となる。 （８）レチクル積載治具に載
せたレチクルのカセットへの挿入／取り出しとカセット
の蓋開閉を行うロボット７６の一連の動作を制御するロ
ボット制御装置９１を有することで、１つのストッカ内
で効率良くカセットへのレチクル出し入れを行うことが
可能となる。(7) By attaching a unique number or a code such as a bar code to the reticle loading jig, the collation of the reticle to be transported and the collation between the reticle and the cassette can be easily and reliably performed, and the wafer can be inserted. The discrimination from the cassette that has been made can be performed without error. Further, it is possible to easily determine the direction of the reticle with reference to the position of the code, and it is easy to prevent the reticle from being mistakenly transferred by the robot 76. (8) Equipped with a robot controller 91 for controlling a series of operations of a robot 76 for inserting / removing a reticle loaded on a reticle loading jig into / from a cassette and opening / closing a lid of the cassette. Reticles can be taken in and out of the cassette.

【００８７】（９）移動するロボット７６にカセットの
蓋開閉機構７９を付けることで、カセットを移動するこ
となくカセットの蓋開閉が可能となり、ストッカ１１内
でのカセットの移載回数を減らすと共に、蓋開閉のため
の機構を設置するスペースも不要となり、より生産性の
高いストッカが実現できる。(9) By attaching the cassette lid opening / closing mechanism 79 to the moving robot 76, the cassette lid can be opened / closed without moving the cassette, and the number of times of transferring the cassette in the stocker 11 can be reduced. A space for installing a mechanism for opening and closing the lid is not required, and a stocker with higher productivity can be realized.

【００８８】（１０）外部の制御装置（例えば、工場生
産管理コンピュータ等）１００から出庫要求を通信で受
け取れる外部通信制御部９３を有することで、自動化さ
れた工場生産ラインの中で本実施形態の共用ストッカ１
１を使用することが可能となり、より効率的な工場生産
ラインの構築が可能となる。(10) By having the external communication control unit 93 capable of receiving a delivery request from an external control device (for example, a factory production management computer or the like) 100 by communication, the present embodiment can be implemented in an automated factory production line. Shared stocker 1
1 can be used, and a more efficient factory production line can be constructed.

【００８９】（１１）レチクルの出庫指令だけを外部か
ら受け取り、運搬に使用するカセットの選択からレチク
ルのカセットへのセット、ストッカ１１からの出庫まで
をストッカ１１自身が受け持つことができることで、外
部のコントローラ１００が単純な指示だけを出すことで
良くなり、例えば、工場の生産管理コンピュータ（図１
５の１２０）の機能が単純で良く、開発コストの低減に
繋がる。(11) The stocker 11 receives only a reticle take-out command from the outside, and can handle the entire process from selection of a cassette to be used for transport, setting of the reticle to the cassette, and taking out of the stocker 11 by itself. It is sufficient that the controller 100 issues only simple instructions. For example, a production management computer (FIG.
5) 120) may be simple, which leads to a reduction in development costs.

【００９０】（１２）出庫するカセットの識別符号を外
部コントーラ１００に送る機能があることで、外部コン
トローラ１００は、ストッカ１１内でのカセット管理に
一切関与する必要がなくなり、より一層簡単な通信内容
だけで済み、通信の信頼性向上、通信負荷の低減が可能
となる。(12) Since the external controller 100 has a function of transmitting the identification code of the cassette to be delivered to the external controller 100, the external controller 100 does not need to be involved in the cassette management in the stocker 11 at all. , It is possible to improve communication reliability and reduce communication load.

【００９１】図１２は、本実施形態に係る半導体露光装
置の構成を示すブロック図である。FIG. 12 is a block diagram showing the configuration of the semiconductor exposure apparatus according to the present embodiment.

【００９２】この半導体露光装置の基本的な構成は、従
来装置（図２１）と同じである。すなわち、レジスト塗
布装置３０は、カセットステージＣ／ＳＩ〜Ｃ／Ｓ４、
ホットプレート３１、クーリングプレート３２、ＨＭＤ
Ｓ蒸気塗布部（ＡＤ）３３、インターフェース部（Ｉ／
Ｆ）３４、レジスト塗布部３５、及び現像ユニット３６
を備え、露光処理装置４０は、露光部４１とレチクルラ
イブラリ４２を備えている。さらに、レジスト塗布装置
３０内を搬送してウェハまたはレチクルを露光処理部４
０に渡す搬送器３７なども備えている。The basic configuration of this semiconductor exposure apparatus is the same as that of the conventional apparatus (FIG. 21). That is, the resist coating device 30 includes the cassette stages C / SI to C / S4,
Hot plate 31, cooling plate 32, HMD
S vapor coating unit (AD) 33, interface unit (I /
F) 34, resist coating unit 35, and developing unit 36
The exposure processing apparatus 40 includes an exposure unit 41 and a reticle library 42. Further, the wafer or reticle is transported through the resist coating device 30 and is exposed to the exposure processing unit 4.
Also provided is a transporter 37 for transferring the value to zero.

【００９３】但し、本実施形態では、レチクルはレチク
ル積載治具に収められてウェハと同じ形式のカセットに
収納されるため、レチクル搬送システムが不要となり、
レチクルライブラリ４２におけるレチクル搬送システム
との連絡口が省略される。However, in this embodiment, the reticle is housed in a reticle loading jig and housed in a cassette of the same type as the wafer, so that a reticle transport system becomes unnecessary.
The communication port with the reticle transport system in the reticle library 42 is omitted.

【００９４】図１３は、本実施形態に係る半導体露光装
置内におけるウェハとレチクルの搬送手順を示す流れ図
である。FIG. 13 is a flowchart showing a procedure for transferring a wafer and a reticle in the semiconductor exposure apparatus according to the present embodiment.

【００９５】まず、ロットは、カセット搬送システム１
０からカセットステージ（例えばＣ／Ｓ１）に搬送され
る一方（ステップＳ１１）、レチクルは、本発明による
レチクル積載治具を用いてウェハ搬送用カセットに収め
られてカセットステージ（例えばＣ／Ｓ２）に搬送され
る（ステップＳ３１）。この時、共通のカセット搬送シ
ステム１０を使用する。First, the lot is loaded in the cassette transport system 1
From step 0, the reticle is transferred to a cassette stage (for example, C / S1) (step S11), while the reticle is stored in a wafer transfer cassette using the reticle loading jig according to the present invention, and is transferred to the cassette stage (for example, C / S2). It is transported (step S31). At this time, a common cassette transport system 10 is used.

【００９６】そして、カセットステージ（Ｃ／Ｓ１）で
ロットからウェハが取り出され、レジスト塗布装置３０
内において、ＨＭＤＳ蒸気塗布部（ＡＤ）３２、レジス
ト塗布部３５、ホットプレート３１、及びクーリングプ
レート３３の順で搬送されて（ステップＳ１２〜ステッ
プＳ１６）、レジスト塗布処理が施される。Then, the wafer is taken out of the lot by the cassette stage (C / S1) and
Inside, the HMDS vapor coating unit (AD) 32, the resist coating unit 35, the hot plate 31, and the cooling plate 33 are transported in this order (Steps S12 to S16), and a resist coating process is performed.

【００９７】また、レチクルは、レチクル積載治具と一
緒にレジスト塗布装置３０内を搬送され、レジスト塗布
処理が施されたウェハと共にインターフェース部３４か
ら露光処理装置４０へ渡される。The reticle is transported in the resist coating device 30 together with the reticle loading jig, and is transferred from the interface section 34 to the exposure processing device 40 together with the resist-coated wafer.

【００９８】露光処理装置４０の露光部４１で露光処理
が行われた後、露光済みのウェハと使用済みのレチクル
は、インターフェース部３４を通してレジスト塗布装置
３０へ搬送される（ステップＳ１７）。そして、露光済
みのウェハは、ホットプレート３１、クーリングプレー
ト３３、現像ユニット３６、ホットプレート３１、及び
クーリングプレート３３の順で搬送されて（ステップＳ
１８〜ステップＳ２１）、現像処理が施される。After the exposure processing is performed in the exposure section 41 of the exposure processing apparatus 40, the exposed wafer and the used reticle are transported to the resist coating apparatus 30 through the interface section 34 (step S17). The exposed wafer is transported in the order of the hot plate 31, the cooling plate 33, the developing unit 36, the hot plate 31, and the cooling plate 33 (Step S).
18 to Step S21), a developing process is performed.

【００９９】現像済みのウェハはカセットステージ（Ｃ
／Ｓ１）上のカセットに戻され（ステップＳ２２）、ま
た使用済みのレチクルはカセットステージ（Ｃ／Ｓ２）
上のカセットに戻される（ステップＳ３３）。その後、
処理済みウェハは、カセット搬送システム１０を使用し
て（ステップＳ２３）、他の装置もしくはストッカに搬
送され、使用済みレチクルは、カセット搬送システム１
０を使用して（ステップＳ３４）、本発明の共用ストッ
カ１１に戻される。The developed wafer is placed in a cassette stage (C
/ S1) (Step S22), and the used reticle is placed on the cassette stage (C / S2).
It is returned to the upper cassette (step S33). afterwards,
The processed wafer is transferred to another device or a stocker using the cassette transfer system 10 (step S23), and the used reticle is transferred to the cassette transfer system 1.
Using 0 (step S34), the process returns to the shared stocker 11 of the present invention.

【０１００】このように、レジスト塗布装置３０上のウ
ェハ運搬カセット用のカセットステージから、ウェハ運
搬カセットに収納されたウェハと、治具を用いてウェハ
運搬カセットに収納されたレチクルとを、それぞれレジ
スト塗布装置３０から露光処理装置４０へ運搬すること
ができる。したがって、ウェハ運搬カセットの運搬シス
テムをウェハとレチタルの運搬に共通化することができ
るため、運搬システムを統一することができる。また、
ウェハと、露光処理装置４０で使用するレチクルとを対
応させて運搬することにより、適切なタイミングでレチ
クルを露光処理装置４０に運搬することが可能となる。As described above, the wafer stored in the wafer transport cassette and the reticle stored in the wafer transport cassette using the jig are respectively transferred from the cassette stage for the wafer transport cassette on the resist coating device 30 to the resist. It can be transported from the coating device 30 to the exposure processing device 40. Therefore, the transport system of the wafer transport cassette can be shared for transporting wafers and recitals, and the transport system can be unified. Also,
By transporting the wafer and the reticle used in the exposure processing apparatus 40 in a corresponding manner, the reticle can be transported to the exposure processing apparatus 40 at an appropriate timing.

【０１０１】図１４は、本実施形態に係る半導体露光装
置の制御装置を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing a control device of the semiconductor exposure apparatus according to the present embodiment.

【０１０２】この制御装置５１には、上位ホストコンピ
ュータ（装置管理ホスト）１１０と通信を行う通信部
と、例えば図１３に示すような手順でウエハを搬送する
ウェハ搬送手順、及びレチクルを搬送するレチクル搬送
手順を実行する搬送制御部と、搬送制御部で実行する複
数のウェハ搬送手順とレチクル搬送手順を記憶する記憶
部とを備えている。The control unit 51 includes a communication unit for communicating with an upper-level host computer (device management host) 110, a wafer transfer procedure for transferring a wafer in a procedure as shown in FIG. 13, and a reticle for transferring a reticle. The apparatus includes a transfer control unit that executes a transfer procedure, and a storage unit that stores a plurality of wafer transfer procedures and a reticle transfer procedure executed by the transfer control unit.

【０１０３】装置管理ホスト１１０は、本実施形態の特
徴の一つであるカセット収納物情報のほか、ウェハ
（群）ＩＤ、容器（カセット）ＩＤ、品名、及び工程等
の情報を管理し、前記制御装置５１の通信部へ送るよう
になっている。ここで、カセット収納物情報は、今、半
導体露光装置５０に供給されたカセットの収納物がウェ
ハまたはレチクルのいずれであるかを示す情報である。The apparatus management host 110 manages information such as wafer (group) ID, container (cassette) ID, product name, process, etc., in addition to cassette storage information, which is one of the features of this embodiment. The information is sent to the communication unit of the control device 51. Here, the cassette storage information is information indicating whether the storage of the cassette supplied to the semiconductor exposure apparatus 50 is a wafer or a reticle.

【０１０４】搬送制御部は、前記カセット収納物情報を
基に、前記ウェハ搬送手順またはレチクル搬送手順のい
ずれかを実行する。The transfer controller executes either the wafer transfer procedure or the reticle transfer procedure based on the cassette stored information.

【０１０５】このように、上位コンピュータ１１０との
通信により、カセットの中身がウエハ／レチクルのいず
れであるかが事前に判明するため、半導体露光装置５０
での搬送機構３７の準備を事前に行うことができ、無駄
な待ち時間を低減することができる。さらに、半導体露
光装置５０において、カセットの中身がウエハである
か、あるいはレチクルであるかを識別するための認識装
置が必要でなくなり、省スペース、低コストの半導体露
光装置５０が実現できる。As described above, the communication with the host computer 110 makes it possible to determine in advance whether the contents of the cassette are a wafer or a reticle.
The preparation of the transport mechanism 37 can be performed in advance, and wasteful waiting time can be reduced. Further, in the semiconductor exposure apparatus 50, a recognition apparatus for identifying whether the content of the cassette is a wafer or a reticle is not required, and the space-saving and low-cost semiconductor exposure apparatus 50 can be realized.

【０１０６】また、レチクル或いはウエハに応じて最適
な搬送手段、搬送手順が実行されることで、搬送時間が
短縮され、より効率的な処理が可能となる。Further, by executing the optimum transfer means and transfer procedure according to the reticle or wafer, the transfer time can be shortened and more efficient processing can be performed.

【０１０７】図１５は、本実施形態に係るカセット搬送
システムと半導体露光装置の制御系を示すブロック図で
ある。FIG. 15 is a block diagram showing a control system of the cassette transport system and the semiconductor exposure apparatus according to the present embodiment.

【０１０８】同図より明らかなように、上記共用ストッ
カ１１と搬送機器６１が搬送ホスト１００によって制御
されて本実施形態のカセット搬送システム１０を構築
し、また上記半導体露光装置５０は装置管理ホスト１０
に制御される。そして、搬送ホスト１００と装置管理ホ
スト１０が半導体製造ライン全体を制御する生産ホスト
コンピュータ１２０に組み込まれている。As is clear from the figure, the common stocker 11 and the transport device 61 are controlled by the transport host 100 to construct the cassette transport system 10 of the present embodiment, and the semiconductor exposure apparatus 50 is
Is controlled. The transfer host 100 and the device management host 10 are incorporated in a production host computer 120 that controls the entire semiconductor manufacturing line.

【０１０９】[0109]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、請求項１及
び請求項２の発明であるカセット搬送システムによれ
ば、ウェハ搬送系とレチクル搬送系と１つの搬送システ
ムで統一化することができ、レチクル専用の搬送システ
ムが不要となって、工場の建設コストやランニングコス
ト等の大幅なコスト削減が可能になる。また、ロットと
露光処理用のレチクルが同じ共用ストッカに保管される
ので、半導体ウェハを露光処理するために共用ストッカ
から出庫、搬送するのと容易に同期させて、露光処理用
のレチクルを出庫、搬送することが可能となり、半導体
露光装置のレチクル待ちによる稼働ロスが低減される。
更に、レチクルと半導体ウェハを別々のストッカから半
導体露光装置に供給する場合に比べて、レチクルと半導
体ウェハの半導体露光装置への到着タイミングの制御が
容易になり、システム制御装置が単純となってシステム
開発費が低減される。さらに、レチクルを運搬するため
の空カセットとレチクルを同じ共用ストッカ内に保管す
るようにしたので、レチクルを運搬するためのカセット
とレチクルを一緒に保管、管理ができる。このため、レ
チクルの供給／回収に当たって、運搬に適した荷姿であ
るカセットへのレチクルのセット及び空カセットの管理
が、１つのストッカの中で行なうことが可能となる。As described in detail above, according to the cassette transfer system according to the first and second aspects of the present invention, the wafer transfer system and the reticle transfer system can be unified into one transfer system. In addition, a transport system dedicated to the reticle is not required, and the cost for factory construction and running can be significantly reduced. In addition, since the lot and the reticle for exposure processing are stored in the same common stocker, the reticle for exposure processing is unloaded from the common stocker for easy exposure processing of semiconductor wafers in synchronism with carrying out and transporting. The semiconductor exposure apparatus can be conveyed, and operation loss due to waiting for the reticle of the semiconductor exposure apparatus is reduced.
Furthermore, compared to the case where the reticle and the semiconductor wafer are supplied to the semiconductor exposure apparatus from separate stockers, the timing at which the reticle and the semiconductor wafer arrive at the semiconductor exposure apparatus becomes easier, and the system controller becomes simpler and the system becomes simpler. Development costs are reduced. Furthermore, since the empty cassette for transporting the reticle and the reticle are stored in the same common stocker, the cassette for transporting the reticle and the reticle can be stored and managed together. For this reason, in supplying / recovering the reticle, it is possible to set the reticle in a cassette which is a package suitable for transportation and manage empty cassettes in one stocker.

【０１１０】請求項３の発明であるカセット搬送システ
ムによれば、共用ストッカのレチクル積み込み機構は第
１のロボットに搭載され、且つカセットに対してレチク
ル及びレチクル積載治具を出し／入れするためのロボッ
トハンドを有するので、共用ストッカの中でカセットへ
のレチクルの出し入れが行え、レチクルの入庫／出庫に
伴う運搬のための準備作業を１つのストッカの中で実施
することが可能となる。また、部屋内のレチクル運搬に
適したカセットを使っての運搬が可能となり、さらに保
管時には、カセットから取り出しておくことで保管スペ
ースを小さくすることができ、清浄な環境維持に多大な
動力を必要とするクリーンルームを小さく、或いは有効
に利用することが可能となる。According to the third aspect of the present invention, the reticle loading mechanism of the common stocker is mounted on the first robot, and is used to put the reticle and the reticle loading jig into and out of the cassette. Since the robot hand is provided, the reticle can be put in and taken out of the cassette in the common stocker, and the preparation work for carrying the reticle in and out of the reticle can be performed in one stocker. In addition, it is possible to transport using a cassette suitable for transporting reticle in the room, and when storing it, it is possible to reduce the storage space by removing it from the cassette, requiring a large amount of power to maintain a clean environment It is possible to reduce the size of the clean room or to effectively use it.

【０１１１】請求項４の発明であるカセット搬送システ
ムによれば、前記ロボットハンドは、レチクル積載治具
を移載するハンドを有するので、レチクル積載治具を使
って露光処理用のレチクルを移載することができ、レチ
クルの運搬がより容易に、しかもレチクルに直接接触す
ることが少なくなり、レチクルに傷やダストを付着させ
ることがほとんど無い状態で移載を行なうことができ
る。According to the fourth aspect of the present invention, since the robot hand has a hand for transferring a reticle mounting jig, a reticle for exposure processing is transferred using the reticle mounting jig. The reticle can be transported more easily, the direct contact with the reticle is reduced, and the reticle can be transferred with little damage or dust.

【０１１２】請求項５の発明であるカセット搬送システ
ムによれば、共用ストッカは、レチクル積載治具を半導
体ウェハと区別する認識装置を備えたので、レチクルの
入庫／出庫に伴う運搬のための準備作業を的確に実施す
ることが可能になる。According to the cassette transport system according to the fifth aspect of the present invention, since the common stocker is provided with the recognition device for distinguishing the reticle loading jig from the semiconductor wafer, the preparation for transporting the reticle upon entry / exit of the reticle is performed. The work can be performed accurately.

【０１１３】請求項６の発明であるカセット搬送システ
ムによれば、共用ストッカは、密閉型カセットの蓋を開
閉する扉開閉機構を備えたので、密閉方式のカセットに
対しても本発明を容易に適用可能となる。これにより、
被搬送物（レチクルやウェハ）への運搬途中のダストや
衝撃の影響を受けにくくなるため、製品歩留まりの高い
半導体製造ラインを構築することが可能となり、更に搬
送方法もより容易になる。According to the cassette transport system according to the sixth aspect of the present invention, since the common stocker has the door opening and closing mechanism for opening and closing the lid of the closed type cassette, the present invention can be easily applied to a closed type cassette. Applicable. This allows
Since the semiconductor device is less susceptible to dust and impact during transportation to an object to be transported (reticle or wafer), a semiconductor manufacturing line with a high product yield can be constructed, and the transportation method is further facilitated.

【０１１４】請求項７の発明であるカセット搬送システ
ムによれば、共用ストッカは、扉開閉機構、及びレチク
ル積み込み機構を搭載した第２のロボットと、前記第２
のロボットの一連の動作を制御する制御手段とを備えた
ので、カセットを移動することなくカセットの蓋開閉が
可能となり、ストッカ内でのカセットの移載回数を減ら
すと共に、蓋開閉機構を設置するスペースも不要とな
り、より生産性の高いストッカが実現できる。さらに、
１つのストッカ内で効率良くカセットへのレチクル出し
入れを行うことが可能となる。According to the cassette transport system according to the seventh aspect of the present invention, the shared stocker includes a second robot equipped with a door opening / closing mechanism and a reticle loading mechanism,
Control means for controlling a series of operations of the robot can be opened and closed without moving the cassette, reducing the number of times the cassette is transferred in the stocker and installing a lid opening and closing mechanism. No space is required, and a stocker with higher productivity can be realized. further,
The reticle can be efficiently put in and taken out of the cassette in one stocker.

【０１１５】請求項８の発明であるカセット搬送システ
ムによれば、共用ストッカは、システム制御装置からレ
チクルの出庫指令を受け取る受信部を備え、この出庫指
令に基づいてが第１及び第２のロボットに対する制御を
行うようにしたので、自動化された工場生産ラインの中
で共用ストッカを使用することが可能となり、より効率
的な工場生産ラインの構築が可能となる。According to the cassette transport system of the present invention, the shared stocker has a receiving section for receiving a reticle retrieval command from the system control device, and the first and second robots are operated based on the retrieval command. , A shared stocker can be used in an automated factory production line, and a more efficient factory production line can be constructed.

【０１１６】請求項９の発明であるカセット搬送システ
ムによれば、共用ストッカは、カセットの所在データを
保管する所在データ保管手段と、レチクルの出庫指令に
基づき、前記所在データから使用可能な空カセットを選
択するカセット選択手段とを有し、選択したカセットに
レチクルを収納した後、該カセットを出庫するようにし
たので、システム制御装置が単純な指示だけを出すこと
で良くなり、例えば、工場の生産管理コンピュータの機
能が単純で良く、開発コストの低減に繋がる。さらに、
出庫するレチクル及びカセットの識別符号をシステム制
御装置へ通知するようにしたので、システム制御装置
は、共用ストッカ内でのカセット管理に一切関与する必
要がなくなり、より一層簡単な通信内容だけで済み、通
信の信頼性向上、通信負荷の低減が可能となる。According to the cassette transport system according to the ninth aspect of the present invention, the shared stocker includes location data storage means for storing location data of the cassette, and an empty cassette usable from the location data based on a reticle release command. And a cassette selecting means for selecting the cassette, and after storing the reticle in the selected cassette, the cassette is ejected, so that the system controller can issue only simple instructions, for example, the factory The functions of the production management computer can be simple, which leads to a reduction in development costs. further,
Since the identification code of the reticle and cassette to be delivered is notified to the system control device, the system control device does not need to be involved in cassette management in the common stocker at all. It is possible to improve communication reliability and reduce communication load.

【０１１７】請求項１０の発明であるカセット搬送シス
テムによれば、レチクル積載治具は、半導体ウェハとほ
ぼ同じ直径及び厚さの基板と、前記基板上にレチクルを
保持するための支持機構とを有するので、半導体ウェハ
運搬用のカセットを用いてレチクルを運搬することがで
き、半導体ウェハの運搬システムとレチクルの運搬シス
テムを統一することができ、設備コストを抑えることが
可能になる。According to the cassette transport system of the tenth aspect, the reticle loading jig comprises a substrate having substantially the same diameter and thickness as the semiconductor wafer, and a support mechanism for holding the reticle on the substrate. Therefore, the reticle can be transported using the semiconductor wafer transport cassette, the semiconductor wafer transport system and the reticle transport system can be unified, and equipment costs can be reduced.

【０１１８】請求項１１の発明であるカセット搬送シス
テムによれば、レチクル積載治具は、基板と支持機構と
を一体で形成したので、治具構造が簡略化されて製作し
やすくなり、また治具を小さく製作することができる。According to the cassette transport system of the eleventh aspect of the present invention, since the reticle loading jig is formed integrally with the substrate and the supporting mechanism, the jig structure is simplified and the reticle loading jig is easily manufactured. The tool can be made small.

【０１１９】請求項１２の発明であるカセット搬送シス
テムによれば、レチクル積載治具は、基板の縁に少なく
とも一つ以上の切欠を設けたので、治具方向を容易に識
別することができ、レチクルを治具に収めやすくなる。According to the cassette transport system of the twelfth aspect, the reticle loading jig has at least one notch at the edge of the substrate, so that the direction of the jig can be easily identified. It becomes easy to fit the reticle in the jig.

【０１２０】請求項１３の発明であるカセット搬送シス
テムによれば、レチクル積載治具は、基板の面に少なく
とも一つ以上の凸部もしくは凹部を設けたので、治具と
半導体ウェハを容易に識別することができる。According to the cassette transport system of the thirteenth aspect of the present invention, since the reticle loading jig has at least one projection or recess on the surface of the substrate, the jig and the semiconductor wafer can be easily identified. can do.

【０１２１】請求項１４の発明であるカセット搬送シス
テムによれば、レチクル積載治具は、治具固有の識別番
号を含む記号を基板の面に少なくとも一つ以上設けたの
で、レチクル積載治具を個別に識別することができる。According to the cassette transport system of the fourteenth aspect of the present invention, the reticle loading jig is provided with at least one symbol including an identification number unique to the jig on the substrate surface. Can be individually identified.

【０１２２】請求項１５の発明であるカセット搬送シス
テムによれば、レチクル積載治具は、治具固有の識別番
号を含むバーコードを基板の面に少なくとも一つ以上設
けたので、簡易な機器を用いてレチクル積載治具を個別
に識別することができる。According to the cassette transport system according to the fifteenth aspect of the present invention, the reticle loading jig has at least one bar code including an identification number unique to the jig on the surface of the substrate. The reticle loading jig can be individually identified by using the reticle loading jig.

【０１２３】請求項１６の発明であるカセット搬送シス
テムによれば、搬送装置は、床上走行の無人搬送車、天
井軌道式搬送車、容器移載機構付軌道搬送車、またはカ
セット昇降機能付天井走行軌道搬送車としたので、カセ
ットの搬送を簡易かつ的確に行うことができる。According to the cassette transport system according to the sixteenth aspect of the present invention, the transport device includes an unmanned transport vehicle that travels on the floor, an overhead rail transport vehicle, a rail transport vehicle with a container transfer mechanism, or an overhead travel vehicle with a cassette elevating function. Since the orbital transport vehicle is used, the cassette can be transported easily and accurately.

【０１２４】請求項１７の発明である半導体露光装置に
よれば、カセットステージから、ウェハ運搬用のカセッ
トに収納されたウェハと、治具を用いてウェハ運搬用カ
セットに収納されたレチクルとをそれぞれレジスト塗布
／現像部から露光部へ運搬することができる。したがっ
て、ウェハ運搬用カセットの運搬システムをウェハとレ
チクルの運搬に共通化することができるため、運搬シス
テムを統一することができる。また、ウェハとレチクル
とを対応させて運搬することにより、適切なタイミング
でレチクルを露光部に運搬することが可能となる。According to the semiconductor exposure apparatus of the seventeenth aspect, the wafer stored in the wafer transport cassette and the reticle stored in the wafer transport cassette using the jig are respectively controlled from the cassette stage. It can be transported from the resist coating / developing section to the exposure section. Therefore, the transport system of the wafer transport cassette can be shared for transporting wafers and reticles, and the transport system can be unified. In addition, by transporting the wafer and the reticle in association with each other, the reticle can be transported to the exposure unit at an appropriate timing.

【０１２５】請求項１８の発明である半導体露光装置に
よれば、システム制御装置との通信により、カセットの
中身がウエハ／レチクルのいずれであるかが事前に判明
するため、半導体露光装置での装置内搬送機構の準備を
事前に行うことができ、無駄な待ち時間を低減すること
ができる。さらに、半導体露光装置において、カセット
の中身がウエハであるか、あるいはレチクルであるかを
識別するための認識装置が必要でなくなり、省スペー
ス、低コストの半導体露光装置が実現できる。また、レ
チクル或いはウエハに応じて最適な搬送手段、搬送手順
が実行されることで、搬送時間が短縮され、より効率的
な処理が可能となる。According to the semiconductor exposure apparatus of the eighteenth aspect, since the contents of the cassette can be determined in advance as to whether the contents of the cassette are a wafer or a reticle by communication with the system control apparatus, the apparatus in the semiconductor exposure apparatus can be used. Preparation of the inner transport mechanism can be performed in advance, and wasteful waiting time can be reduced. Further, in the semiconductor exposure apparatus, a recognition apparatus for identifying whether the content of the cassette is a wafer or a reticle is not required, and a space-saving and low-cost semiconductor exposure apparatus can be realized. Further, by executing the optimum transfer means and transfer procedure in accordance with the reticle or wafer, the transfer time can be reduced and more efficient processing can be performed.

【０１２６】請求項１９の発明であるレチクル運搬方法
によれば、半導体ウェハ運搬用容器を用いてレチクルを
運搬することができるため、半導体ウェハの運搬システ
ムとレチクルの運搬システムとを統一することができ、
設備コストを抑えることが可能になる。According to the reticle carrying method according to the nineteenth aspect, since the reticle can be carried using the semiconductor wafer carrying container, the semiconductor wafer carrying system and the reticle carrying system can be unified. Can,
Equipment costs can be reduced.

【０１２７】請求項２０の発明であるレチクル運搬方法
によれば、治具により保持されたレチクルと半導体ウェ
ハとを１つの半導体ウェハ運搬用容器内に収納して運搬
するので、半導体ウェハとレチクルを効率よく運搬する
ことができ、生産性が向上する。According to the reticle carrying method according to the twentieth aspect, the reticle and the semiconductor wafer held by the jig are housed and carried in one semiconductor wafer carrying container, so that the semiconductor wafer and the reticle are transported. It can be transported efficiently and productivity is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の実施形態に係る半導体露光装置用のカ
セット搬送システムを示す概念図である。FIG. 1 is a conceptual diagram showing a cassette transport system for a semiconductor exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図２】実施形態のカセットの構造を示す斜視図であ
る。FIG. 2 is a perspective view showing the structure of the cassette according to the embodiment.

【図３】実施形態の自動搬送機器の概要を示す斜視図で
ある。FIG. 3 is a perspective view illustrating an outline of the automatic transport device of the embodiment.

【図４】実施形態の露光工程ラインの概略処理フローを
示す概念図である。FIG. 4 is a conceptual diagram showing a schematic processing flow of an exposure process line of the embodiment.

【図５】実施形態に係るレチクル積載治具の第１構成例
を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a first configuration example of a reticle loading jig according to the embodiment.

【図６】実施形態に係るレチクル積載治具の第２構成例
を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a second configuration example of the reticle loading jig according to the embodiment.

【図７】実施形態に係るレチクル積載治具の第３構成例
を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a third configuration example of the reticle loading jig according to the embodiment.

【図８】実施形態に係るレチクル積載治具の第４構成例
を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a fourth configuration example of the reticle loading jig according to the embodiment.

【図９】実施形態に係るレチクル積載治具の第５構成例
を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a fifth configuration example of the reticle loading jig according to the embodiment.

【図１０】実施形態に係る共用ストッカの構成を示す図
である。FIG. 10 is a diagram illustrating a configuration of a shared stocker according to the embodiment.

【図１１】本実施形態に係る共用ストッカの扉開閉機構
を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a door opening / closing mechanism of the common stocker according to the embodiment.

【図１２】実施形態に係る半導体露光装置の構成を示す
ブロック図である。FIG. 12 is a block diagram illustrating a configuration of a semiconductor exposure apparatus according to the embodiment.

【図１３】実施形態に係る半導体露光装置内におけるウ
ェハとレチクルの搬送手順を示す流れ図である。FIG. 13 is a flowchart showing a procedure for transferring a wafer and a reticle in the semiconductor exposure apparatus according to the embodiment.

【図１４】実施形態に係る半導体露光装置の制御装置を
示す図である。FIG. 14 is a diagram showing a control device of the semiconductor exposure apparatus according to the embodiment.

【図１５】実施形態に係るカセット搬送システムと半導
体露光装置の制御系を示すブロック図である。FIG. 15 is a block diagram showing a control system of the cassette transport system and the semiconductor exposure apparatus according to the embodiment.

【図１６】従来のクリールームにおける装置配置図であ
る。FIG. 16 is an apparatus layout diagram in a conventional cree room.

【図１７】従来のストッカを構造を示す斜視図である。FIG. 17 is a perspective view showing the structure of a conventional stocker.

【図１８】従来のカセットを構造を示す斜視図である。FIG. 18 is a perspective view showing the structure of a conventional cassette.

【図１９】従来のウェハ搬送システム及びレチクル搬送
システムの概要を示す概念図である。FIG. 19 is a conceptual diagram showing an outline of a conventional wafer transfer system and a reticle transfer system.

【図２０】従来の露光工程ラインの概略処理フローを示
す概念図である。FIG. 20 is a conceptual diagram showing a schematic processing flow of a conventional exposure process line.

【図２１】従来の半導体露光装置の構成を示すブロック
図である。FIG. 21 is a block diagram showing a configuration of a conventional semiconductor exposure apparatus.

【図２２】従来のレジスト塗布装置と露光処理装置内に
おけるウェハとレチクルの搬送手順を示す流れ図であ
る。FIG. 22 is a flowchart showing a procedure for transferring a wafer and a reticle in a conventional resist coating apparatus and exposure processing apparatus.

【図２３】従来のの半導体露光装置の制御系を示すブロ
ック図である。FIG. 23 is a block diagram showing a control system of a conventional semiconductor exposure apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０ カセット搬送システム １１ 共用ストッカ ２１ ウェハ ２２ レチクル積載治具 ２３ レチクル ３０ レジスト塗布装置 ３１ カセットステージ ４０ 露光処理装置 ５０ 半導体露光装置 ６１ 天井走行式無人運搬車 REFERENCE SIGNS LIST 10 cassette transport system 11 shared stocker 21 wafer 22 reticle loading jig 23 reticle 30 resist coating device 31 cassette stage 40 exposure processing device 50 semiconductor exposure device 61 ceiling traveling unmanned transport vehicle

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F031 CA02 CA07 DA17 FA09 FA11 FA14 FA15 GA43 GA47 GA48 GA49 GA50 MA27 PA03 PA04 5F046 AA21 CD02 CD04 CD06 DA30 DD04 Continued on the front page F term (reference) 5F031 CA02 CA07 DA17 FA09 FA11 FA14 FA15 GA43 GA47 GA48 GA49 GA50 MA27 PA03 PA04 5F046 AA21 CD02 CD04 CD06 DA30 DD04

Claims (20)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 半導体ウェハをカセットに収納したロッ
ト、前記カセットと同一形式の空カセット、露光処理用
のレチクル、及び該レチクルが載置されるレチクル積載
治具を保管する保管手段と、前記レチクル積載治具を用
いて前記レチクルを前記空カセットに積載するためのレ
チクル積み込み機構とを有し、前記空カセットに前記レ
チクルを収納したカセット、前記ロット及び前記空カセ
ットを搬入または搬出する共用ストッカと、 前記半導体ウェハに前記レチクルを使用して回路パター
ンを焼き付ける半導体露光装置に対し、前記共用ストッ
カから搬出された、前記ロットと前記レチクル積載治具
を用いてレチクルを収納するカセットまたは前記空カセ
ットとを搬送すると共に、前記半導体露光装置から搬出
された処理後の半導体ウェハを収納したカセットと使用
済みのレチクルを収納したカセットまたは空カセットと
を搬送する搬送装置と、 前記共用ストッカ及び前記搬送装置の動作を制御するシ
ステム制御装置とを備えたことを特徴とするカセット搬
送システム。1. A reticle for storing a lot containing semiconductor wafers in a cassette, an empty cassette of the same type as the cassette, a reticle for exposure processing, and a reticle loading jig on which the reticle is mounted, and the reticle. A reticle loading mechanism for loading the reticle onto the empty cassette using a loading jig, a cassette storing the reticle in the empty cassette, a common stocker for loading or unloading the lot and the empty cassette; and A semiconductor exposure apparatus that prints a circuit pattern on the semiconductor wafer using the reticle, and a cassette or the empty cassette that stores the reticle using the lot and the reticle loading jig, which is unloaded from the common stocker. And the processed semiconductor wafer unloaded from the semiconductor exposure apparatus A cassette transport system comprising: a transport device that transports a stored cassette and a cassette or an empty cassette that stores a used reticle; and a system control device that controls operations of the shared stocker and the transport device. . 【請求項２】 前記共用ストッカは、 前記ロット及び前記空カセットを保管するカセット棚、
及び前記レチクル及び前記レチクル積載治具を保管する
レチクル棚を有する前記保管手段と、 前記ロット、前記レチクル積載治具を用いてレチクルを
収納するカセットまたは前記空カセットを入出庫する入
出庫口と、 前記レチクル棚と前記カセット棚との間またはこれら棚
と前記入出庫口との間を移動して、前記ロット、前記レ
チクル積載治具を用いてレチクルを収納するカセットま
たは前記空カセットを移載する第１のロボットと、 前記第１のロボットの移載動作を制御する第１の制御手
段とを備えたことを特徴とする請求項１記載のカセット
搬送システム。2. The shared stocker includes: a cassette shelf for storing the lot and the empty cassette;
And a storage unit having a reticle shelf for storing the reticle and the reticle loading jig, and an entrance / exit port for loading / unloading a cassette containing a reticle using the reticle loading jig or the empty cassette. By moving between the reticle shelf and the cassette shelf or between these shelves and the loading / unloading port, the lot, the cassette for storing the reticle using the reticle loading jig, or the empty cassette is transferred. The cassette transport system according to claim 1, further comprising: a first robot; and first control means for controlling a transfer operation of the first robot. 【請求項３】 前記共用ストッカの前記レチクル積み込
み機構は、前記第１のロボットに搭載され、且つカセッ
トに対して前記レチクル及び前記レチクル積載治具を出
し／入れするためのロボットハンドを有することを特徴
とする請求項１または請求項２記載のカセット搬送シス
テム。3. The reticle loading mechanism of the common stocker, wherein the reticle loading mechanism has a robot hand mounted on the first robot and for taking the reticle and the reticle loading jig into and out of a cassette. The cassette transport system according to claim 1 or 2, wherein 【請求項４】 前記ロボットハンドは、前記レチクル積
載治具を移載するハンドを有することを特徴とする請求
項３記載のカセット搬送システム。4. The cassette transport system according to claim 3, wherein said robot hand has a hand for transferring said reticle loading jig. 【請求項５】 前記共用ストッカは、前記レチクル積載
治具を前記半導体ウェハと区別する認識装置を備えたこ
とを特徴とする請求項１記載乃至請求項４記載のカセッ
ト搬送システム。5. The cassette transport system according to claim 1, wherein said common stocker includes a recognition device for distinguishing said reticle loading jig from said semiconductor wafer. 【請求項６】 前記共用ストッカは、密閉型カセットの
蓋を開閉する扉開閉機構を備えたことを特徴とする請求
項１乃至請求項５記載のカセット搬送システム。6. The cassette transport system according to claim 1, wherein the common stocker includes a door opening / closing mechanism for opening / closing a lid of the closed type cassette. 【請求項７】 前記共用ストッカは、前記扉開閉機構及
び前記レチクル積み込み機構を搭載した第２のロボット
と、前記第２のロボットの一連の動作を制御する第２の
制御手段とを備えたことを特徴とする請求項１乃至請求
項６記載のカセット搬送システム。7. The common stocker includes a second robot equipped with the door opening / closing mechanism and the reticle loading mechanism, and second control means for controlling a series of operations of the second robot. 7. The cassette transport system according to claim 1, wherein: 【請求項８】 前記共用ストッカは、前記システム制御
装置から前記レチクルの出庫指令を受け取る受信部を備
え、前記出庫指令に基づいて前記第１及びは第２の制御
手段がそれぞれ前記第１及び第２のロボットに対する制
御を行う事を特徴とする請求項１乃至請求項７記載のカ
セット搬送システム。8. The shared stocker includes a receiving unit that receives a command to take out the reticle from the system control device, and the first and second control means perform the first and second control means based on the command to take out the reticle, respectively. 8. The cassette transport system according to claim 1, wherein control is performed on the second robot. 【請求項９】 前記共用ストッカは、カセットの所在デ
ータを保管する所在データ保管手段と、前記レチクルの
出庫指令に基づき、前記所在データから使用可能な空カ
セットを選択するカセット選択手段とを有し、選択した
カセットにレチクルを収納した後、該カセットを出庫す
ると共に、このレチクル及びカセットの識別符号を前記
システム制御装置へ通知することを特徴とする請求項８
記載のカセット搬送システム。9. The common stocker has location data storage means for storing location data of a cassette, and cassette selection means for selecting an available empty cassette from the location data based on a reticle retrieval command. The method according to claim 8, further comprising, after storing the reticle in the selected cassette, ejecting the cassette and notifying the system controller of the identification code of the reticle and the cassette.
The cassette transport system described in the above. 【請求項１０】 前記レチクル積載治具は、前記半導体
ウェハとほぼ同じ直径及び厚さの基板と、前記基板上に
前記レチクルを保持するための支持機構とを有すること
を特徴とする請求項１記載のカセット搬送システム。10. The reticle loading jig includes a substrate having substantially the same diameter and thickness as the semiconductor wafer, and a support mechanism for holding the reticle on the substrate. The cassette transport system described in the above. 【請求項１１】 前記レチクル積載治具は、前記基板と
前記支持機構とを一体で形成したことを特徴とする請求
項１０記載のカセット搬送システム。11. The cassette transport system according to claim 10, wherein said reticle loading jig integrally forms said substrate and said support mechanism. 【請求項１２】 前記レチクル積載治具は、前記基板の
縁に少なくとも一つ以上の切欠を設けたことを特徴とす
る請求項１０または請求項１１記載のカセット搬送シス
テム。12. The cassette transport system according to claim 10, wherein said reticle stacking jig has at least one notch at an edge of said substrate. 【請求項１３】 前記レチクル積載治具は、前記基板の
面に少なくとも一つ以上の凸部もしくは凹部を設けたこ
とを特徴とする請求項１０乃至請求項１２記載のカセッ
ト搬送システム。13. The cassette transport system according to claim 10, wherein the reticle stacking jig has at least one projection or recess on the surface of the substrate. 【請求項１４】 前記レチクル積載治具は、治具固有の
識別番号を含む記号を前記基板の面に少なくとも一つ以
上設けたことを特徴とする請求項１０乃至請求項１３記
載のカセット搬送システム。14. The cassette transport system according to claim 10, wherein the reticle loading jig is provided with at least one symbol including an identification number unique to the jig on the surface of the substrate. . 【請求項１５】 前記レチクル積載治具は、治具固有の
識別番号を含むバーコードを前記基板の面に少なくとも
一つ以上設けたことを特徴とする請求項１０乃至請求項
１３記載のカセット搬送システム。15. The cassette transport according to claim 10, wherein the reticle loading jig has at least one bar code including an identification number unique to the jig on the surface of the substrate. system. 【請求項１６】 前記搬送装置は、床上走行の無人搬送
車、天井軌道式搬送車、容器移載機構付軌道搬送車、ま
たはカセット昇降機能付天井走行軌道搬送車であること
を特徴とする請求項１記載のカセット搬送システム。16. The transportation device according to claim 1, wherein the transportation device is an unmanned transportation vehicle traveling on the floor, an overhead transportation vehicle, a transportation vehicle having a container transfer mechanism, or an overhead traveling transportation vehicle having a cassette elevating function. Item 2. A cassette transport system according to Item 1. 【請求項１７】 請求項１記載の共用ストッカから搬送
装置によって搬送されてきたロットとレチクル積載治具
を用いてレチクルを収納するカセットまたは空カセット
とを受け取ると共に、処理後の半導体ウェハを収納した
カセットと使用済みのレチクルを収納したカセットまた
は空カセットとを前記搬送装置に渡すカセットステージ
と、 前記ロットから取り出された処理前の半導体ウェハに対
してレジスト塗布処理、または露光処理後の半導体ウェ
ハに対して現像処理を行うレジスト塗布／現像部と、 前記半導体ウェハに対して前記レチクルを用いて露光処
理を行う露光部と、 前記カセットステージで受け取ったロット及びレチクル
積載治具を用いてレチクルを収納するカセットから処理
前の半導体ウェハ及びレチクルをそれぞれ取り出して、
これらを前記レジスト塗布／現像部及び前記露光部へ向
けて搬送すると共に、処理後の半導体ウェハと使用済み
のレチクルを前記カセットステージに搬送してカセット
に収納する装置内搬送機構とを備えたことを特徴とする
半導体露光装置。17. A reticle receiving cassette or an empty cassette using a reticle loading jig using a reticle loading jig and a lot conveyed from the shared stocker according to claim 1 and a processed semiconductor wafer stored therein. A cassette stage for transferring a cassette and a cassette containing used reticles or an empty cassette to the transfer device; and a resist coating process on a semiconductor wafer before processing taken out of the lot or a semiconductor wafer after exposure processing. A resist application / development unit for performing a development process on the semiconductor wafer; an exposure unit for performing an exposure process on the semiconductor wafer using the reticle; and a reticle stored using a lot and a reticle loading jig received by the cassette stage. Semiconductor wafer and reticle before processing hand,
An internal transport mechanism for transporting these toward the resist coating / developing unit and the exposure unit, and transporting the processed semiconductor wafer and used reticle to the cassette stage and storing them in a cassette; A semiconductor exposure apparatus. 【請求項１８】 請求項１記載の共用ストッカから搬送
装置によって搬送されてきたカセットの収納物が半導体
ウェハあるいはレチクルのいずれであるかを示す判別信
号を外部のシステム制御装置から受け取る通信部と、 前記判別信号に基づいて、半導体ウェハを搬送する制御
手順、またはレチクルを搬送する制御手順のいずれかを
前記装置内搬送機構によって実行する搬送制御部とを有
することを特徴とする請求項１７記載の半導体露光装
置。18. A communication unit for receiving, from an external system control device, a discrimination signal indicating whether a stored item of a cassette conveyed from the shared stocker according to claim 1 is a semiconductor wafer or a reticle, 18. The transport control unit according to claim 17, further comprising: a transport control unit that executes one of a control procedure for transporting a semiconductor wafer and a control procedure for transporting a reticle by the transport mechanism in the apparatus based on the determination signal. Semiconductor exposure equipment. 【請求項１９】 半導体製造ラインで使用している半導
体ウェハとほぼ同じ直径である基板上にレチクルを保持
するための支持機構を設けた治具により露光処理用のレ
チクルを保持し、 前記治具により保持されたレチクルを、少なくとも一つ
の面が開放される半導体ウェハ運搬用容器に収納して運
搬することを特徴とするレチクル運搬方法。19. A reticle for exposure processing is held by a jig provided with a support mechanism for holding the reticle on a substrate having substantially the same diameter as a semiconductor wafer used in a semiconductor manufacturing line; And transporting the reticle held by the method in a semiconductor wafer transport container having at least one surface opened. 【請求項２０】 前記治具により保持されたレチクルと
半導体ウェハとを１つの半導体ウェハ運搬用容器内に収
納して運搬することを特徴とする請求項１９記載のレチ
クル運搬方法。20. The reticle carrying method according to claim 19, wherein the reticle and the semiconductor wafer held by the jig are housed and carried in one semiconductor wafer carrying container.