JP2000086743A - エポキシ樹脂硬化触媒およびそれを含有するエポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂硬化触媒およびそれを含有するエポキシ樹脂組成物Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 エポキシ樹脂組成物の室温時および配合時の
安定性を高め、同時に成形時の硬化速度をも維持するこ
とができるような、エポキシ樹脂硬化触媒を提供し、さ
らにそれを含有するエポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 本発明により、二環式アミジンのヒドロ
キシル基含有カルボン酸塩がエポキシ樹脂硬化用触媒と
して用いられる。本発明によるエポキシ樹脂組成物は、
１５〜９０ｗｔ％のエポキシ樹脂、５〜８０ｗｔ％の硬
化剤、および０．２〜１０ｗｔ％の、二環式アミジンの
ヒドロキシル基含有カルボン酸塩からなる硬化触媒を含
有する。
安定性を高め、同時に成形時の硬化速度をも維持するこ
とができるような、エポキシ樹脂硬化触媒を提供し、さ
らにそれを含有するエポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 本発明により、二環式アミジンのヒドロ
キシル基含有カルボン酸塩がエポキシ樹脂硬化用触媒と
して用いられる。本発明によるエポキシ樹脂組成物は、
１５〜９０ｗｔ％のエポキシ樹脂、５〜８０ｗｔ％の硬
化剤、および０．２〜１０ｗｔ％の、二環式アミジンの
ヒドロキシル基含有カルボン酸塩からなる硬化触媒を含
有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、新規なエポキシ樹
脂硬化触媒およびそれを含有するエポキシ樹脂組成物に
関するもので、特に、二環式アミジンのヒドロキシル基
含有カルボン酸塩を含有するエポキシ樹脂硬化触媒、お
よび当該硬化触媒を含有するエポキシ樹脂組成物に関す
る。
脂硬化触媒およびそれを含有するエポキシ樹脂組成物に
関するもので、特に、二環式アミジンのヒドロキシル基
含有カルボン酸塩を含有するエポキシ樹脂硬化触媒、お
よび当該硬化触媒を含有するエポキシ樹脂組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂は近年、ＩＣ、ＬＳＩ、ト
ランジスタ、ダイオード等のデバイス、半導体、および
その他部品などのパッケージ材料として広く使用されて
きた。なかでも、ほぼ９０％の半導体が、エポキシ成形
材料（ＥＭＣ、Ｅｐｏｘｙ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｃｏｍｐ
ｏｕｎｄ）をパッケージング材料として使用しているこ
のエポキシ成形材料は通常、エポキシ樹脂の硬化を促進
するための硬化触媒を含有する。このうち、商業上よく
使用されるのはＤＢＵ（１，８−ジアザビシクロ（５，
４，０）−７−ウンデセン）のフェノール塩である。フ
ェノール類は高分子であるため、特定値の酸性度を示す
単一酸分子（single acid molecule）と異なり、酸性度
が一定幅で分布する。したがって、ＤＢＵ−フェノール
触媒を熱すると、広い温度範囲でＤＢＵが放出される。
ただし、ＤＢＵの塩を単一酸分子と一緒にした場合、Ｄ
ＢＵは狭い温度範囲で放出される。
ランジスタ、ダイオード等のデバイス、半導体、および
その他部品などのパッケージ材料として広く使用されて
きた。なかでも、ほぼ９０％の半導体が、エポキシ成形
材料（ＥＭＣ、Ｅｐｏｘｙ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｃｏｍｐ
ｏｕｎｄ）をパッケージング材料として使用しているこ
のエポキシ成形材料は通常、エポキシ樹脂の硬化を促進
するための硬化触媒を含有する。このうち、商業上よく
使用されるのはＤＢＵ（１，８−ジアザビシクロ（５，
４，０）−７−ウンデセン）のフェノール塩である。フ
ェノール類は高分子であるため、特定値の酸性度を示す
単一酸分子（single acid molecule）と異なり、酸性度
が一定幅で分布する。したがって、ＤＢＵ−フェノール
触媒を熱すると、広い温度範囲でＤＢＵが放出される。
ただし、ＤＢＵの塩を単一酸分子と一緒にした場合、Ｄ
ＢＵは狭い温度範囲で放出される。
【０００３】米国特許第４，９２５，９０１号では、硬
化触媒として単一酸分子ＨＢＦ4 とＤＢＵとの塩を使用
している。しかしながら、ＨＢＦ4 は腐食性であるた
め、ＥＭＣの製造に適さない。米国特許第５，００１，
２１１号では、１−イソプロピル−２−メチルイミダゾ
ールのサリチル酸塩をエポキシ樹脂の硬化触媒として使
用している。しかしながら、えられるＥＭＣには貯蔵寿
命が短いという欠点がある。
化触媒として単一酸分子ＨＢＦ4 とＤＢＵとの塩を使用
している。しかしながら、ＨＢＦ4 は腐食性であるた
め、ＥＭＣの製造に適さない。米国特許第５，００１，
２１１号では、１−イソプロピル−２−メチルイミダゾ
ールのサリチル酸塩をエポキシ樹脂の硬化触媒として使
用している。しかしながら、えられるＥＭＣには貯蔵寿
命が短いという欠点がある。
【０００４】総じて、従来の製造法でえられるエポキシ
成形材料は室温での安定性に劣るため、室温で保存する
場合は短期間内に使い切る必要があり、非常に不便であ
る。したがって、室温における貯蔵寿命が長く、かつ従
来と同様の機能を維持できるような新規なエポキシ成形
材料を開発し、現実のニーズに応える必要がある。
成形材料は室温での安定性に劣るため、室温で保存する
場合は短期間内に使い切る必要があり、非常に不便であ
る。したがって、室温における貯蔵寿命が長く、かつ従
来と同様の機能を維持できるような新規なエポキシ成形
材料を開発し、現実のニーズに応える必要がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
した問題点を解決し、エポキシ樹脂に添加することによ
りエポキシ樹脂を硬化させられるような新規な硬化触媒
を提供することである。この硬化触媒を含有したエポキ
シ樹脂組成物は、室温時および配合時の安定性に優れる
一方で、成形時の硬化速度を従来どおりのレベルに維持
することもできる。
した問題点を解決し、エポキシ樹脂に添加することによ
りエポキシ樹脂を硬化させられるような新規な硬化触媒
を提供することである。この硬化触媒を含有したエポキ
シ樹脂組成物は、室温時および配合時の安定性に優れる
一方で、成形時の硬化速度を従来どおりのレベルに維持
することもできる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、本発明ではエポキシ樹脂の硬化触媒として、二環
式アミジンのヒドロキシル基含有カルボン酸塩を使用す
る。
ため、本発明ではエポキシ樹脂の硬化触媒として、二環
式アミジンのヒドロキシル基含有カルボン酸塩を使用す
る。
【０００７】二環式アミジンは、たとえば以下の（Ｉ）
で表されるアミジン骨格を有する二環式化合物であり、
たとえば次のような式（ＩＩ）または（ＩＩＩ）で表す
ことができる。
で表されるアミジン骨格を有する二環式化合物であり、
たとえば次のような式（ＩＩ）または（ＩＩＩ）で表す
ことができる。
【０００８】
【化４】
【０００９】式（ＩＩ）中、Ｒ1 とＲ3 とが結合して環
を形成しかつＲ5 とＲ7 とが結合して環を形成するか、
Ｒ1 とＲ5 とが結合して環を形成しかつＲ1 とＲ3 とが
結合して環を形成するか、またはＲ3 とＲ7 とが結合し
て環を形成しかつＲ5 とＲ7 とが結合して環を形成し、
式（ＩＩＩ）中、点線は任意に選択可能なπ結合であ
り、Ｒ1 とＲ3 とが結合して環を形成しかつＲ5 とＲ7
とが結合して環を形成するか、Ｒ1 とＲ5 とが結合して
環を形成しかつＲ1 とＲ3 とが結合して環を形成する
か、Ｒ3 とＲ7 とが結合して環を形成しかつＲ5 とＲ7
とが結合して環を形成するか、またはＲ5 とＲ7 とで少
なくとも二環を形成する。
を形成しかつＲ5 とＲ7 とが結合して環を形成するか、
Ｒ1 とＲ5 とが結合して環を形成しかつＲ1 とＲ3 とが
結合して環を形成するか、またはＲ3 とＲ7 とが結合し
て環を形成しかつＲ5 とＲ7 とが結合して環を形成し、
式（ＩＩＩ）中、点線は任意に選択可能なπ結合であ
り、Ｒ1 とＲ3 とが結合して環を形成しかつＲ5 とＲ7
とが結合して環を形成するか、Ｒ1 とＲ5 とが結合して
環を形成しかつＲ1 とＲ3 とが結合して環を形成する
か、Ｒ3 とＲ7 とが結合して環を形成しかつＲ5 とＲ7
とが結合して環を形成するか、またはＲ5 とＲ7 とで少
なくとも二環を形成する。
【００１０】本発明はまた、当該硬化触媒を含有するエ
ポキシ樹脂組成物を提供する。本発明のエポキシ樹脂組
成物は、１５〜９０ｗｔ％のエポキシ樹脂、５〜８０ｗ
ｔ％の硬化剤、および０．２〜１０ｗｔ％の、二環式ア
ミジンのヒドロキシル基含有カルボン酸塩からなる硬化
触媒を含有する。
ポキシ樹脂組成物を提供する。本発明のエポキシ樹脂組
成物は、１５〜９０ｗｔ％のエポキシ樹脂、５〜８０ｗ
ｔ％の硬化剤、および０．２〜１０ｗｔ％の、二環式ア
ミジンのヒドロキシル基含有カルボン酸塩からなる硬化
触媒を含有する。
【００１１】本発明では、−ＯＨおよび−ＣＯＯＨを含
有した酸と、ＤＢＵなどの二環式アミジンとを中和させ
て生じる塩類を、エポキシ樹脂の硬化触媒として使用す
る。エポキシ樹脂組成物を成形機のなかで熱すると、熱
のために放出された塩類から塩基分子が生成され、これ
によってエポキシ樹脂に触媒作用を及ぼすことができ
る。
有した酸と、ＤＢＵなどの二環式アミジンとを中和させ
て生じる塩類を、エポキシ樹脂の硬化触媒として使用す
る。エポキシ樹脂組成物を成形機のなかで熱すると、熱
のために放出された塩類から塩基分子が生成され、これ
によってエポキシ樹脂に触媒作用を及ぼすことができ
る。
【００１２】本発明で使用される−ＯＨおよび−ＣＯＯ
Ｈを含有した酸は、単一酸分子（モノカルボン酸）であ
ることが好ましい。単一酸分子を用いる場合、前述した
塩は、熱せられると狭い温度範囲で酸と塩基を放出す
る。したがって、本発明による硬化触媒は、室温におけ
る安定性、成形温度における反応性という二重の条件を
ともに満たすことができる。
Ｈを含有した酸は、単一酸分子（モノカルボン酸）であ
ることが好ましい。単一酸分子を用いる場合、前述した
塩は、熱せられると狭い温度範囲で酸と塩基を放出す
る。したがって、本発明による硬化触媒は、室温におけ
る安定性、成形温度における反応性という二重の条件を
ともに満たすことができる。
【００１３】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、１５
〜９０ｗｔ％のエポキシ樹脂、５〜８０ｗｔ％の硬化
剤、および０．２〜１０ｗｔ％の、二環式アミジンのヒ
ドロキシル基含有カルボン酸塩からなる硬化触媒を含有
する。本発明の特徴は、二環式アミジンのヒドロキシル
基含有カルボン酸塩を、エポキシ樹脂の硬化触媒として
使用する点にある。
〜９０ｗｔ％のエポキシ樹脂、５〜８０ｗｔ％の硬化
剤、および０．２〜１０ｗｔ％の、二環式アミジンのヒ
ドロキシル基含有カルボン酸塩からなる硬化触媒を含有
する。本発明の特徴は、二環式アミジンのヒドロキシル
基含有カルボン酸塩を、エポキシ樹脂の硬化触媒として
使用する点にある。
【００１４】本発明で使用するエポキシ樹脂は、公知の
どのエポキシ樹脂でもよい。具体的には、ジシクロペン
タジエニルエポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂、フ
ェノールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールエポ
キシ樹脂、テルペンエポキシ樹脂、アラルキルエポキシ
樹脂、多官能価エポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、およびこれらの混合物な
どがある。
どのエポキシ樹脂でもよい。具体的には、ジシクロペン
タジエニルエポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂、フ
ェノールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールエポ
キシ樹脂、テルペンエポキシ樹脂、アラルキルエポキシ
樹脂、多官能価エポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、およびこれらの混合物な
どがある。
【００１５】本発明で使用される硬化剤は、エポキシ樹
脂に使用されるどの公知の硬化剤でもよい。具体的に
は、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック
樹脂、多官能価フェノール樹脂、アラルキルフェノール
樹脂、テルペンフェノール樹脂、ジシクロペンタジエニ
ルフェノール樹脂、ナフタレンフェノール樹脂、ハロゲ
ン化フェノール樹脂、およびこれらの混合物などがあ
る。
脂に使用されるどの公知の硬化剤でもよい。具体的に
は、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック
樹脂、多官能価フェノール樹脂、アラルキルフェノール
樹脂、テルペンフェノール樹脂、ジシクロペンタジエニ
ルフェノール樹脂、ナフタレンフェノール樹脂、ハロゲ
ン化フェノール樹脂、およびこれらの混合物などがあ
る。
【００１６】本発明に特徴的な硬化触媒は、二環式アミ
ジンのヒドロキシル基含有カルボン酸塩である。具体的
には、二環式アミジンは１，８−ジアザビシクロ（５，
４，０）−７−ウンデセン［ＤＢＵ］、１−クロロ−
６，７，８，９，１０，１２−ヘキサヒドロ−アゼピン
（２，１−ｂ）キナゾリン、１０−クロロ−２，３，
４，６，７，８，９，１０−オクタヒドロ−ピリミド
（１，２−ａ）アゼピン、１０−ベンジル−２，３，
４，６，７，８，９，１０−オクタヒドロ−ピリミド
（１，２−ａ）アゼピン、１０−ペンタデシル−２，
３，４，６，７，８，９，１０−オクタヒドロ−ピリミ
ド（１，２−ａ）アゼピン、２，３，４，６，７，８，
９，１０−オクタヒドロ−ピリミド（１，２−ａ）アゼ
ピン−１０−カルボン酸フェニルアミド、２，３，４，
６，７，８，９，１０−オクタヒドロ−ピリミド（１，
２−ａ）アゼピン、５，７，８，９，１０，１１−ヘキ
サヒドロ−アゼピン（１，２−ａ）キナゾリン、１，
２，３，５，６，７−ヘキサヒドロ−ベンゾ−（ｆ）ピ
リミド（１，２−ａ）アゼピン、２−フェニル−２，
３，４，６，７，８，９，１０−オクタヒドロ−ピリミ
ド（１，２−ａ）アゼピン、３−クロロ−６，７，８，
９，１０，１２−ヘキサヒドロ−アゼピノ（２，１−
ｂ）キナゾリン、４−クロロ−６，７，８，９，１０，
１２−ヘキサヒドロ−アゼピノ（２，１−ｂ）キナゾリ
ン、４−メトキシ−６，７，８，９，１０，１２−ヘキ
サヒドロ−アゼピノ（２，１−ｂ）キナゾリン、２，３
−ジメトキシ−６，７，８，９，１０，１２−ヘキサヒ
ドロ−アゼピノ（２，１−ｂ）キナゾリン、６，７，
８，９，１０，１２−ヘキサヒドロ−アゼピノ（２，１
−ｂ）キナゾリン、２−クロロ−６，７，８，９，１
０，１２−ヘキサヒドロ−アゼピノ（２，１−ｂ）キナ
ゾリン、２−ブロモ−６，７，８，９，１０，１２−ヘ
キサヒドロ−アゼピノ（２，１−ｂ）キナゾリン、およ
び４−メチル−６，７，８，９，１０，１２−ヘキサヒ
ドロ−アゼピノ（２，１−ｂ）キナゾリンなどがある。
なかでも、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−７
−ウンデセン［ＤＢＵ］、またはその誘導体であること
が好ましい。
ジンのヒドロキシル基含有カルボン酸塩である。具体的
には、二環式アミジンは１，８−ジアザビシクロ（５，
４，０）−７−ウンデセン［ＤＢＵ］、１−クロロ−
６，７，８，９，１０，１２−ヘキサヒドロ−アゼピン
（２，１−ｂ）キナゾリン、１０−クロロ−２，３，
４，６，７，８，９，１０−オクタヒドロ−ピリミド
（１，２−ａ）アゼピン、１０−ベンジル−２，３，
４，６，７，８，９，１０−オクタヒドロ−ピリミド
（１，２−ａ）アゼピン、１０−ペンタデシル−２，
３，４，６，７，８，９，１０−オクタヒドロ−ピリミ
ド（１，２−ａ）アゼピン、２，３，４，６，７，８，
９，１０−オクタヒドロ−ピリミド（１，２−ａ）アゼ
ピン−１０−カルボン酸フェニルアミド、２，３，４，
６，７，８，９，１０−オクタヒドロ−ピリミド（１，
２−ａ）アゼピン、５，７，８，９，１０，１１−ヘキ
サヒドロ−アゼピン（１，２−ａ）キナゾリン、１，
２，３，５，６，７−ヘキサヒドロ−ベンゾ−（ｆ）ピ
リミド（１，２−ａ）アゼピン、２−フェニル−２，
３，４，６，７，８，９，１０−オクタヒドロ−ピリミ
ド（１，２−ａ）アゼピン、３−クロロ−６，７，８，
９，１０，１２−ヘキサヒドロ−アゼピノ（２，１−
ｂ）キナゾリン、４−クロロ−６，７，８，９，１０，
１２−ヘキサヒドロ−アゼピノ（２，１−ｂ）キナゾリ
ン、４−メトキシ−６，７，８，９，１０，１２−ヘキ
サヒドロ−アゼピノ（２，１−ｂ）キナゾリン、２，３
−ジメトキシ−６，７，８，９，１０，１２−ヘキサヒ
ドロ−アゼピノ（２，１−ｂ）キナゾリン、６，７，
８，９，１０，１２−ヘキサヒドロ−アゼピノ（２，１
−ｂ）キナゾリン、２−クロロ−６，７，８，９，１
０，１２−ヘキサヒドロ−アゼピノ（２，１−ｂ）キナ
ゾリン、２−ブロモ−６，７，８，９，１０，１２−ヘ
キサヒドロ−アゼピノ（２，１−ｂ）キナゾリン、およ
び４−メチル−６，７，８，９，１０，１２−ヘキサヒ
ドロ−アゼピノ（２，１−ｂ）キナゾリンなどがある。
なかでも、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−７
−ウンデセン［ＤＢＵ］、またはその誘導体であること
が好ましい。
【００１７】本発明に適したヒドロキシル基含有カルボ
ン酸は、
ン酸は、
【００１８】
【化５】
【００１９】よりなる群から選択される。ここで、各Ｒ
はＨ、炭素数１〜８のアルキル、炭素数６〜８のアリー
ル、炭素数７〜９のアリールアルキル、および炭素数７
〜９のアルキルアリールよりなる群から独立して選択さ
れる。このようなヒドロキシル基含有カルボン酸のう
ち、なかでも
はＨ、炭素数１〜８のアルキル、炭素数６〜８のアリー
ル、炭素数７〜９のアリールアルキル、および炭素数７
〜９のアルキルアリールよりなる群から独立して選択さ
れる。このようなヒドロキシル基含有カルボン酸のう
ち、なかでも
【００２０】
【化６】
【００２１】であることが好ましい。ここで、各Ｒは
Ｈ、炭素数１〜８のアルキル、炭素数６〜８のアリー
ル、炭素数７〜９のアリールアルキル、および炭素数７
〜９のアルキルアリールよりなる群から独立して選択さ
れる。このようなヒドロキシル基含有カルボン酸のう
ち、なかでも、
Ｈ、炭素数１〜８のアルキル、炭素数６〜８のアリー
ル、炭素数７〜９のアリールアルキル、および炭素数７
〜９のアルキルアリールよりなる群から独立して選択さ
れる。このようなヒドロキシル基含有カルボン酸のう
ち、なかでも、
【００２２】
【化７】
【００２３】で表されるようなサリチル酸が最も好まし
い。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、添加量が組
成物の総量の４５〜９３ｗｔ％であるような充填材をさ
らに含有してもよい。充填材は、例えば二酸化ケイ素な
ど、無機の充填材であることが好ましい。
い。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、添加量が組
成物の総量の４５〜９３ｗｔ％であるような充填材をさ
らに含有してもよい。充填材は、例えば二酸化ケイ素な
ど、無機の充填材であることが好ましい。
【００２４】また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、添
加量が組成物の総量の０．１〜５ｗｔ％であるようなそ
の他の添加剤を含有してもよい。一般に、エポキシ樹脂
組成物に添加することのできる添加剤には、難燃剤、カ
ップリング剤、離型剤、およびエラストマーなどがあ
る。エラストマーの具体例としては、シリコーン粉末、
シリコーン油、ゴム、ポリウレタン（ＰＵ）、およびブ
ロック共重合体などがある。
加量が組成物の総量の０．１〜５ｗｔ％であるようなそ
の他の添加剤を含有してもよい。一般に、エポキシ樹脂
組成物に添加することのできる添加剤には、難燃剤、カ
ップリング剤、離型剤、およびエラストマーなどがあ
る。エラストマーの具体例としては、シリコーン粉末、
シリコーン油、ゴム、ポリウレタン（ＰＵ）、およびブ
ロック共重合体などがある。
【００２５】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、成形
材料、粉体塗料、接着剤、プリント回路板材料、封入剤
などとして使用することができる。本発明によるエポキ
シ樹脂組成物が成形材料、すなわちエポキシ成形材料
（ＥＭＣ）である場合は、半導体デバイスのパッケージ
材料として使用することができる。
材料、粉体塗料、接着剤、プリント回路板材料、封入剤
などとして使用することができる。本発明によるエポキ
シ樹脂組成物が成形材料、すなわちエポキシ成形材料
（ＥＭＣ）である場合は、半導体デバイスのパッケージ
材料として使用することができる。
【００２６】以下に挙げる実施例では、硬化触媒とし
て、ＤＢＵの各種有機酸塩を使用して比較を行った。そ
の結果、ＤＢＵのフタル酸塩（ＤＢＵ・フタル酸塩）を
使用した場合に比べて、本発明による塩類の硬化触媒
（例えばＤＢＵ・サリチル酸塩）を使用した場合の方
が、室温時の安定性・成形時の反応性のいずれにおいて
も優れていることがわかった。また、本発明ではＤＢＵ
を改質する方法を採用しているため、ＥＭＣの性質に大
きな変化はみられなかった。
て、ＤＢＵの各種有機酸塩を使用して比較を行った。そ
の結果、ＤＢＵのフタル酸塩（ＤＢＵ・フタル酸塩）を
使用した場合に比べて、本発明による塩類の硬化触媒
（例えばＤＢＵ・サリチル酸塩）を使用した場合の方
が、室温時の安定性・成形時の反応性のいずれにおいて
も優れていることがわかった。また、本発明ではＤＢＵ
を改質する方法を採用しているため、ＥＭＣの性質に大
きな変化はみられなかった。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下にいくつか実施例を挙げ、本
発明の内容、方法、および特徴をさらに詳しく説明する
が、本発明の範囲は以下の実施例に限定されることはな
く、依然として特許請求の範囲を基準とする。硬化触媒の調製 実施例１：硬化触媒の調製 ＤＢＵとサリチル酸を１：１でアルコールに溶解して充
分に混合した後、アルコールを濃縮し、エーテルを加え
て塩以外の不純物を除去した。沈殿・分離後、ＤＢＵの
サリチル酸塩がえられた。収率＞９０％であった。エポキシ樹脂組成物の硬化速度の分析 実施例２〜３ エポキシ樹脂、硬化剤、および実施例１でえられた硬化
触媒を、表１記載の成分および用量で充分に混合し、示
差走査熱量計を利用して１７５℃における硬化速度を測
定した。その結果、６０秒間硬化反応させた時点での反
応残留物はおよそ０．１３％であった。これは、反応性
が高いことを示している。比較例１ 実施例２と同様の手順で、表１記載の成分および用量で
実験をおこなった。ただし、硬化触媒だけは、ＤＢＵの
フェノール塩を成分とするＳａｎＡｐｒｏ社製造のＵ−
ＣＡＴ８４１を使用した。その結果、６０秒間硬化反応
させた時点での反応残留物はおよそ０．２０３％であっ
た。比較例２ 実施例２と同様の手順で、表１記載の成分および用量で
実験をおこなった。ただし、硬化触媒だけは、ＤＢＵの
フタル酸塩を成分とするＳａｎＡｐｒｏ社製造のＵ−Ｃ
ＡＴ８１０を使用した。その結果、６０秒間硬化反応さ
せた時点での反応残留物はおよそ０．１５８％であっ
た。
発明の内容、方法、および特徴をさらに詳しく説明する
が、本発明の範囲は以下の実施例に限定されることはな
く、依然として特許請求の範囲を基準とする。硬化触媒の調製 実施例１：硬化触媒の調製 ＤＢＵとサリチル酸を１：１でアルコールに溶解して充
分に混合した後、アルコールを濃縮し、エーテルを加え
て塩以外の不純物を除去した。沈殿・分離後、ＤＢＵの
サリチル酸塩がえられた。収率＞９０％であった。エポキシ樹脂組成物の硬化速度の分析 実施例２〜３ エポキシ樹脂、硬化剤、および実施例１でえられた硬化
触媒を、表１記載の成分および用量で充分に混合し、示
差走査熱量計を利用して１７５℃における硬化速度を測
定した。その結果、６０秒間硬化反応させた時点での反
応残留物はおよそ０．１３％であった。これは、反応性
が高いことを示している。比較例１ 実施例２と同様の手順で、表１記載の成分および用量で
実験をおこなった。ただし、硬化触媒だけは、ＤＢＵの
フェノール塩を成分とするＳａｎＡｐｒｏ社製造のＵ−
ＣＡＴ８４１を使用した。その結果、６０秒間硬化反応
させた時点での反応残留物はおよそ０．２０３％であっ
た。比較例２ 実施例２と同様の手順で、表１記載の成分および用量で
実験をおこなった。ただし、硬化触媒だけは、ＤＢＵの
フタル酸塩を成分とするＳａｎＡｐｒｏ社製造のＵ−Ｃ
ＡＴ８１０を使用した。その結果、６０秒間硬化反応さ
せた時点での反応残留物はおよそ０．１５８％であっ
た。
【００２８】以上の結果から、温度は同じ１７５℃であ
っても、本発明に特徴的な硬化触媒を使用してエポキシ
樹脂の硬化反応を実施した場合には、市販のＵ−ＣＡＴ
８４１やＵ−ＣＡＴ８１０を使用した場合よりも、硬化
速度が大きいことがわかった。
っても、本発明に特徴的な硬化触媒を使用してエポキシ
樹脂の硬化反応を実施した場合には、市販のＵ−ＣＡＴ
８４１やＵ−ＣＡＴ８１０を使用した場合よりも、硬化
速度が大きいことがわかった。
【００２９】
【表１】
【００３０】エポキシ成形材料の貯蔵寿命の測定 実施例４〜９ エポキシ樹脂、硬化剤、硬化触媒、充填材、および添加
剤を、表２記載の成分および用量でドライブレンドし、
さらに二本ロール機に入れて７５〜１００℃で充分にブ
レンドした。ついで、えられた混合物のスパイラルフロ
ー長（spiral flow length）を測定し、エポキシ成形材
料の貯蔵寿命を決定した。その結果、室温で７２時間貯
蔵した場合のスパイラルフロー長の減少量は、室温での
０時間貯蔵を基準としてわずか１．１〜５．６％であ
り、なかにはかえってスパイラルフロー長が増加した成
分もあった。これは、本発明でえられたエポキシ成形材
料が室温での安定性に優れていること示している。比較例３ 実施例４と同様の手順で、表２記載の成分および用量で
実験をおこなった。ただし、硬化触媒だけは、ＳａｎＡ
ｐｒｏ社製造のＵ−ＣＡＴ８４１を使用した。その結
果、室温で７２時間貯蔵した場合のスパイラルフロー長
の減少量は９．０％であった。比較例４ 実施例４と同様の手順で、表２記載の成分および用量で
実験をおこなった。ただし、硬化触媒だけは、ＳａｎＡ
ｐｒｏ社製造のＵ−ＣＡＴ８１０を使用した。その結
果、室温で７２時間貯蔵した場合のスパイラルフロー長
の減少量は７．８％であった。
剤を、表２記載の成分および用量でドライブレンドし、
さらに二本ロール機に入れて７５〜１００℃で充分にブ
レンドした。ついで、えられた混合物のスパイラルフロ
ー長（spiral flow length）を測定し、エポキシ成形材
料の貯蔵寿命を決定した。その結果、室温で７２時間貯
蔵した場合のスパイラルフロー長の減少量は、室温での
０時間貯蔵を基準としてわずか１．１〜５．６％であ
り、なかにはかえってスパイラルフロー長が増加した成
分もあった。これは、本発明でえられたエポキシ成形材
料が室温での安定性に優れていること示している。比較例３ 実施例４と同様の手順で、表２記載の成分および用量で
実験をおこなった。ただし、硬化触媒だけは、ＳａｎＡ
ｐｒｏ社製造のＵ−ＣＡＴ８４１を使用した。その結
果、室温で７２時間貯蔵した場合のスパイラルフロー長
の減少量は９．０％であった。比較例４ 実施例４と同様の手順で、表２記載の成分および用量で
実験をおこなった。ただし、硬化触媒だけは、ＳａｎＡ
ｐｒｏ社製造のＵ−ＣＡＴ８１０を使用した。その結
果、室温で７２時間貯蔵した場合のスパイラルフロー長
の減少量は７．８％であった。
【００３１】
【表２】
【００３２】
【発明の効果】以上の実施例から、本発明によるエポキ
シ樹脂組成物が、室温での安定性、および成形温度での
反応性に優れており、また、本発明による硬化触媒を使
用してえられたエポキシ成形材料は、市販の触媒を使用
してえられたものよりも長い貯蔵寿命を擁していること
がわかる。
シ樹脂組成物が、室温での安定性、および成形温度での
反応性に優れており、また、本発明による硬化触媒を使
用してえられたエポキシ成形材料は、市販の触媒を使用
してえられたものよりも長い貯蔵寿命を擁していること
がわかる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 599008078 中國石油化学工業開發股▲分▼有限公司 台湾台北市東興路12号８−11樓 (71)出願人 595054936 中國石油股▲分▼有限公司 台湾台灣省台北市中華路一段83号 (72)発明者 林 建 興 台湾台北市貴陽街２段34号５樓 (72)発明者 ▲頼▼ 榮 豊 台湾台北市研究院路２段182巷58弄15号 (72)発明者 張 秀 蓉 台湾台北市忠孝東路３段217巷２弄13−２ 号 (72)発明者 黄 永 慈 台湾新竹市安富街41号
Claims (21)
- 【請求項１】 二環式アミジンのヒドロキシル基含有カ
ルボン酸塩からなることを特徴とする、エポキシ樹脂の
硬化触媒。 - 【請求項２】 １５〜９０ｗｔ％のエポキシ樹脂、５〜
８０ｗｔ％の硬化剤、および０．２〜１０ｗｔ％の、二
環式アミジンのヒドロキシル基含有カルボン酸塩からな
る硬化触媒、を含有することを特徴とする、エポキシ樹
脂組成物。 - 【請求項３】 前記エポキシ樹脂が、ジシクロペンタジ
エニルエポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂、フェノ
ールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールエポキシ
樹脂、テルペンエポキシ樹脂、アラルキルエポキシ樹
脂、多官能エポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ樹脂、ハ
ロゲン化エポキシ樹脂、およびこれらの混合物よりなる
群から選択されることを特徴とする、請求項２に記載の
エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】 前記硬化剤が、フェノールノボラック樹
脂、クレゾールノボラック樹脂、多官能フェノール樹
脂、アラルキルフェノール樹脂、テルペンフェノール樹
脂、ジシクロペンタジエニルフェノール樹脂、ナフタレ
ンフェノール樹脂、ハロゲン化フェノール樹脂、および
これらの混合物よりなる群から選択されることを特徴と
する、請求項２または３に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項５】 前記二環式アミジンが、１，８−ジアザ
ビシクロ（５，４，０）−７−ウンデセン［ＤＢＵ］、
１−クロロ−６，７，８，９，１０，１２−ヘキサヒド
ロ−アゼピン（２，１−ｂ）キナゾリン、１０−クロロ
−２，３，４，６，７，８，９，１０−オクタヒドロ−
ピリミド（１，２−ａ）アゼピン、１０−ベンジル−
２，３，４，６，７，８，９，１０−オクタヒドロ−ピ
リミド（１，２−ａ）アゼピン、１０−ペンタデシル−
２，３，４，６，７，８，９，１０−オクタヒドロ−ピ
リミド（１，２−ａ）アゼピン、２，３，４，６，７，
８，９，１０−オクタヒドロ−ピリミド（１，２−ａ）
アゼピン−１０−カルボン酸フェニルアミド、２，３，
４，６，７，８，９，１０−オクタヒドロ−ピリミド
（１，２−ａ）アゼピン、５，７，８，９，１０，１１
−ヘキサヒドロ−アゼピン（１，２−ａ）キナゾリン、
１，２，３，５，６，７−ヘキサヒドロ−ベンゾ−
（ｆ）ピリミド（１，２−ａ）アゼピン、２−フェニル
−２，３，４，６，７，８，９，１０−オクタヒドロ−
ピリミド（１，２−ａ）アゼピン、３−クロロ−６，
７，８，９，１０，１２−ヘキサヒドロ−アゼピノ
（２，１−ｂ）キナゾリン、４−クロロ−６，７，８，
９，１０，１２−ヘキサヒドロ−アゼピノ（２，１−
ｂ）キナゾリン、４−メトキシ−６，７，８，９，１
０，１２−ヘキサヒドロ−アゼピノ（２，１−ｂ）キナ
ゾリン、２，３−ジメトキシ−６，７，８，９，１０，
１２−ヘキサヒドロ−アゼピノ（２，１−ｂ）キナゾリ
ン、６，７，８，９，１０，１２−ヘキサヒドロ−アゼ
ピノ（２，１−ｂ）キナゾリン、２−クロロ−６，７，
８，９，１０，１２−ヘキサヒドロ−アゼピノ（２，１
−ｂ）キナゾリン、２−ブロモ−６，７，８，９，１
０，１２−ヘキサヒドロ−アゼピノ（２，１−ｂ）キナ
ゾリン、および４−メチル−６，７，８，９，１０，１
２−ヘキサヒドロ−アゼピノ（２，１−ｂ）キナゾリン
よりなる群から選択されることを特徴とする、請求項２
〜４のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項６】 前記二環式アミジンが、１，８−ジアザ
ビシクロ（５，４，０）−７−ウンデセン［ＤＢＵ］、
またはその誘導体であることを特徴とする、請求項２〜
５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項７】 前記ヒドロキシル基含有カルボン酸が、 【化１】 （ここで、各ＲはＨ、炭素数１〜８のアルキル、炭素数
６〜８のアリール、炭素数７〜９のアリールアルキル、
および炭素数７〜９のアルキルアリールよりなる群から
独立して選択される）よりなる群から選択されることを
特徴とする、請求項２〜６のいずれか１項に記載のエポ
キシ樹脂組成物。 - 【請求項８】 前記ヒドロキシル基含有カルボン酸が、 【化２】 （ここで、各ＲはＨ、炭素数１〜８のアルキル、炭素数
６〜８のアリール、炭素数７〜９のアリールアルキル、
および炭素数７〜９のアルキルアリールよりなる群から
独立して選択される）であることを特徴とする、請求項
７に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項９】 前記ヒドロキシル基含有カルボン酸が、 【化３】 で表されるサリチル酸であることを特徴とする、請求項
８に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項１０】 ４５〜９３ｗｔ％の充填材をさらに含
有することを特徴とする、請求項２〜９のいずれか１項
に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項１１】 前記充填材が無機の充填材であること
を特徴とする、請求項１０に記載のエポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項１２】 前記充填材が二酸化ケイ素であること
を特徴とする、請求項１１に記載のエポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項１３】 ０．１〜５ｗｔ％の添加剤をさらに含
有することを特徴とする、請求項２〜１２のいずれか１
項に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項１４】 前記添加剤が難燃剤を含有することを
特徴とする、請求項１３に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項１５】 前記添加剤がカップリング剤を含有す
ることを特徴とする、請求項１３に記載のエポキシ樹脂
組成物。 - 【請求項１６】 前記添加剤が離型剤を含有することを
特徴とする、請求項１３に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項１７】 前記添加剤がエラストマーを含有する
ことを特徴とする、請求項１３に記載のエポキシ樹脂組
成物。 - 【請求項１８】 前記エラストマーが、シリコーン粉
末、シリコーン油、ゴム、ポリウレタン（ＰＵ）、およ
びブロック共重合体よりなる群から選択されることを特
徴とする、請求項１７に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項１９】 エポキシ成形材料（ＥＭＣ）であるこ
とを特徴とする、請求項２〜１８のいずれか１項に記載
のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２０】 請求項２〜１９のいずれか１項に記載
のエポキシ樹脂組成物を硬化させることによりえられる
ことを特徴とする、硬化エポキシ樹脂。 - 【請求項２１】 成形材料、粉体塗料、接着剤、プリン
ト回路板材料、または封入剤として使用できることを特
徴とする、請求項２〜１９のいずれか１項に記載のエポ
キシ樹脂組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW87115274A TW432084B (en) | 1998-09-14 | 1998-09-14 | Epoxy resin curing catalyst and epoxy resin composition containing the same |
| TW87115274 | 1998-09-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000086743A true JP2000086743A (ja) | 2000-03-28 |
| JP3150954B2 JP3150954B2 (ja) | 2001-03-26 |
Family
ID=21631356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00945599A Expired - Lifetime JP3150954B2 (ja) | 1998-09-14 | 1999-01-18 | エポキシ樹脂硬化促進剤およびそれを含有するエポキシ樹脂組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3150954B2 (ja) |
| TW (1) | TW432084B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170166789A1 (en) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Structural adhesive compositions |
| US10351661B2 (en) | 2015-12-10 | 2019-07-16 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Method for producing an aminimide |
-
1998
- 1998-09-14 TW TW87115274A patent/TW432084B/zh not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-01-18 JP JP00945599A patent/JP3150954B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170166789A1 (en) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Structural adhesive compositions |
| US10351661B2 (en) | 2015-12-10 | 2019-07-16 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Method for producing an aminimide |
| US10377928B2 (en) * | 2015-12-10 | 2019-08-13 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Structural adhesive compositions |
| US11518844B2 (en) | 2015-12-10 | 2022-12-06 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Method for producing an aminimide |
| US11674062B2 (en) | 2015-12-10 | 2023-06-13 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Structural adhesive compositions |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3150954B2 (ja) | 2001-03-26 |
| TW432084B (en) | 2001-05-01 |
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