JP2000082606A - Chip-type thermistor and its manufacture - Google Patents
Chip-type thermistor and its manufactureInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板等に
表面実装されるチップ型サーミスタ及びその製造方法に
係り、特に、温度の上昇により抵抗値が減少する負特性
サーミスタであって、サーミスタ特性の範囲が広く、高
精度で信頼性の高いチップ型サーミスタ及びこのような
チップ型サーミスタを良好な加工性のもとに製造する方
法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip thermistor surface-mounted on a printed circuit board or the like and a method for manufacturing the same, and more particularly to a negative thermistor whose resistance value decreases with an increase in temperature. The present invention relates to a chip thermistor having a wide range, high accuracy and high reliability, and a method of manufacturing such a chip thermistor with good workability.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント回路基板等に表面実装されるチ
ップ型サーミスタの代表的な製品は、図４に示す如く、
チップ状サーミスタ素体４１の両端面に外部電極４２と
して、はんだ耐熱性、はんだ付着性を向上させるために
導電性金属層４２Ａよりなる端子電極とその表面を被覆
するＮｉめっき層４２Ｂ及びはんだめっき層４２Ｃを形
成し、この外部電極形成端面以外の４側面をガラス層４
３で被覆した構造のチップ型サーミスタ４０である。ま
た、チップ型サーミスタの電気特性、例えば、抵抗値と
Ｂ定数の組み合せを拡大するために、抵抗値調整用の表
面電極をチップ状サーミスタ素体４１の対向する２側面
に形成し、その上にガラス層を形成するようにしたもの
や、チップ状サーミスタ素体４１の内部に内部電極を形
成したものもある。2. Description of the Related Art A typical product of a chip thermistor surface-mounted on a printed circuit board or the like is shown in FIG.
External electrodes 42 are provided on both end surfaces of the chip-shaped thermistor element 41 as terminal electrodes made of a conductive metal layer 42A for improving solder heat resistance and solder adhesion, and a Ni plating layer 42B and a solder plating layer covering the surface thereof. 42C, and the four side surfaces other than the external electrode forming end surfaces are
3 is a chip-type thermistor 40 having a structure covered with the same. Further, in order to expand the electrical characteristics of the chip-type thermistor, for example, the combination of the resistance value and the B constant, surface electrodes for adjusting the resistance value are formed on two opposing side surfaces of the chip-like thermistor element body 41, and are formed thereon. There is a type in which a glass layer is formed, and a type in which an internal electrode is formed inside the chip-shaped thermistor body 41.
【０００３】従来、このようなチップ型サーミスタは次
のようにして製造されている。Conventionally, such a chip-type thermistor has been manufactured as follows.
【０００４】 サーミスタブロックを成形、焼成した
後、チップ形状に切断し、このチップ状サーミスタ素体
の４側面をガラス層で被覆し、その両端面に外部電極を
形成する。即ち、導電性ペーストを塗布して焼成するこ
とにより、導電性金属層を焼き付け、更に、Ｎｉめっき
層及びはんだめっき層を形成する。After the thermistor block is molded and fired, it is cut into a chip shape, four side surfaces of the chip-like thermistor body are covered with glass layers, and external electrodes are formed on both end surfaces. That is, by applying and baking a conductive paste, the conductive metal layer is baked, and further, a Ni plating layer and a solder plating layer are formed.
【０００５】表面電極を形成する場合には、チップ形状
に切断する前に、表面電極形成用の導電層をサーミスタ
焼結板の主板面に形成する。When forming a surface electrode, a conductive layer for forming a surface electrode is formed on the main plate surface of the thermistor sintered plate before cutting into a chip shape.
【０００６】 必要に応じて、内部電極形成用の導電
層や表面電極形成用の導電層を形成したサーミスタグリ
ーンシートを用いて、複数枚のサーミスタグリーンシー
トを積層し、ガラス層を形成した後、チップ形状に切断
し、上記と同様にして外部電極を形成する。If necessary, a plurality of thermistor green sheets are laminated using a thermistor green sheet on which a conductive layer for forming internal electrodes and a conductive layer for forming surface electrodes are formed, and a glass layer is formed. It is cut into a chip shape and external electrodes are formed in the same manner as described above.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上記の方法では、表
面電極を有するチップ型サーミスタを製造することがで
きるが、内部電極を有するチップ型サーミスタを製造す
ることはできない。表面電極のみでは、抵抗値を低減す
る効果に限界があり、得られるサーミスタ特性（抵抗値
とＢ定数の組み合わせ）の範囲が比較的狭く、一般に得
ることが困難な低抵抗、Ｂ定数の特性のサーミスタを実
現する上では問題がある。According to the above method, a chip thermistor having surface electrodes can be manufactured, but a chip thermistor having internal electrodes cannot be manufactured. With only the surface electrode, the effect of reducing the resistance value is limited, and the range of the thermistor characteristics (combination of the resistance value and the B constant) obtained is relatively narrow. There is a problem in realizing a thermistor.
【０００８】の方法では、内部電極と表面電極とを有
するチップ型サーミスタを製造することはできるが、焼
成前のグリーンの段階でチップ形状に切断するために、
焼成時の収縮ばらつき等の影響を受け、十分な寸法精度
が得られず、結果として、製品の特性として十分な抵抗
値精度を達成できないという問題があった。また、内部
電極を有するため、抵抗値を減少する効果には優れてい
るが、グリーンの段階で電極を形成するため、製品特性
としては、上記と同様十分な抵抗値精度が得られないと
いう問題があった。In the above method, a chip thermistor having an internal electrode and a surface electrode can be manufactured. However, in order to cut the chip into a chip at a green stage before firing,
Due to the effects of shrinkage variation during firing, sufficient dimensional accuracy cannot be obtained, and as a result, there has been a problem that sufficient resistance value accuracy cannot be achieved as a product characteristic. In addition, the internal electrode has an excellent effect of reducing the resistance value. However, since the electrode is formed at the green stage, sufficient resistance value accuracy cannot be obtained as described above as a product characteristic. was there.
【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決し、内部
電極及び表面電極を有し、幅広いサーミスタ特性（抵抗
値とＢ定数の組み合わせ）を有するチップ型サーミスタ
であって、高精度かつ高強度で信頼性の高いチップ型サ
ーミスタ及びその製造方法を提供することを目的とす
る。The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and is a chip type thermistor having an internal electrode and a surface electrode and having a wide range of thermistor characteristics (combination of resistance value and B constant). And a highly reliable chip type thermistor and a method for manufacturing the same.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型サーミ
スタは、内部に内部電極が形成され、側面に表面電極が
形成されたサーミスタ素体と、該サーミスタ素体の４側
面に形成された絶縁性の保護層と、該サーミスタ素体の
両端面に形成された外部電極とを備えてなることを特徴
とする。The chip type thermistor of the present invention has a thermistor element having an internal electrode formed therein and a surface electrode formed on a side face thereof, and an insulating element formed on four side faces of the thermistor element body. And an external electrode formed on both end surfaces of the thermistor body.
【００１１】本発明のチップ型サーミスタの製造方法
は、少なくとも一部のサーミスタグリーンシートに内部
電極形成用導電層が形成された複数のサーミスタグリー
ンシートを積層した後焼成して薄板状のサーミスタ焼結
体を製造する工程と、該サーミスタ焼結体の上下の主板
面に表面電極形成用の導電層を形成する工程と、該導電
層が形成されたサーミスタ焼結体の上下の主板面に絶縁
性の被覆層を形成する工程と、該絶縁性の被覆層が形成
されたサーミスタ焼結体を短冊状に切断して角柱状のサ
ーミスタ素体を得る工程と、該角柱状のサーミスタ素体
の絶縁性の被覆層が形成されていない２側面に絶縁性の
被覆層を形成する工程と、４側面に絶縁性の被覆層が形
成された角柱状のサーミスタ素体を長手方向に直交する
方向に切断してチップ状のサーミスタ素体を得る工程
と、該チップ状のサーミスタ素体の絶縁性の被覆層の形
成されていない両端面の外部電極を形成する工程とを有
することを特徴とする。The method of manufacturing a chip-type thermistor according to the present invention is characterized in that a plurality of thermistor green sheets each having a conductive layer for forming an internal electrode formed thereon are laminated on at least a part of the thermistor green sheets and then fired to form a thin plate thermistor. Manufacturing a body, forming a conductive layer for forming a surface electrode on the upper and lower main plate surfaces of the thermistor sintered body, and insulating the upper and lower main plate surfaces of the thermistor sintered body on which the conductive layer is formed. Forming a coating layer of the above, and cutting the sintered body of thermistor on which the insulating coating layer is formed into a rectangular shape to obtain a prism-shaped thermistor body; and insulating the prism-shaped thermistor body. Forming an insulating coating layer on two side surfaces on which no insulating coating layer is formed, and cutting a prism-shaped thermistor body having an insulating coating layer on four side surfaces in a direction orthogonal to the longitudinal direction Then click Obtaining a Jo thermistor element, characterized in that a step of forming external electrodes on both ends surfaces not formed with the insulating covering layer of the chip-like thermistor body.
【００１２】本発明のチップ型サーミスタは、内部電極
及び表面電極を有するため低抵抗化が可能で、幅広いサ
ーミスタ特性を実現することができる。The chip type thermistor of the present invention has an internal electrode and a surface electrode, so that the resistance can be reduced and a wide range of thermistor characteristics can be realized.
【００１３】しかも、表面電極を有するため高強度で、
実装後の温度サイクル性能にも優れる。また、絶縁性の
保護層を有するため、耐候性、強度等の信頼性も高い。In addition, since it has a surface electrode, it has high strength,
Excellent in temperature cycle performance after mounting. In addition, since it has an insulating protective layer, reliability such as weather resistance and strength is high.
【００１４】また、サーミスタグリーンシートの積層体
を切断せずにウェハ状のまま焼成し、表面電極形成後切
断する本発明のチップ型サーミスタによれば、 ウェハを切断加工するので、先行試験を行って、抵
抗値の微調整が可能。According to the chip-type thermistor of the present invention, in which the laminated body of thermistor green sheets is baked in the form of a wafer without being cut and cut after forming the surface electrode, the wafer is cut and processed, so that a preliminary test is performed. And fine adjustment of the resistance value is possible.
【００１５】 表面電極により、抵抗値調整ができる
上に素子強度も向上される。The surface electrode not only allows the resistance value to be adjusted, but also improves the element strength.
【００１６】 焼成後切断するため、切断寸法による
抵抗値の微調整が可能でサーミスタ特性の精度も高いも
のとなる。Since the cutting is performed after firing, the resistance value can be finely adjusted according to the cutting dimension, and the accuracy of the thermistor characteristics is also high.
【００１７】といった作用効果が奏される。The operation and effect described above are achieved.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明のチ
ップ型サーミスタ及びその製造方法を詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A chip type thermistor and a method for manufacturing the same according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００１９】図１，２は本発明のチップ型サーミスタの
実施の形態を示す断面図であり、各々、（ａ）図はチッ
プ型サーミスタの長手方向の断面図、（ｂ）図は（ａ）
図のＢ−Ｂ線に沿う断面図、（ｃ）図は（ａ）図のＣ−
Ｃ線に沿う断面図、（ｄ）図は（ａ）図のＤ−Ｄ線に沿
う断面図、（ｅ）図は（ａ）図のＥ−Ｅ線に沿う断面図
である。なお、図１，２において、同一機能を奏する部
材には同一符号を付してある。FIGS. 1 and 2 are cross-sectional views showing an embodiment of a chip thermistor according to the present invention. FIG. 1 (a) is a longitudinal sectional view of the chip thermistor, and FIG.
A cross-sectional view taken along the line BB of the drawing, FIG.
FIG. 3D is a cross-sectional view along the line DD in FIG. 3A, and FIG. 3E is a cross-sectional view along the line EE in FIG. In FIGS. 1 and 2, members having the same function are denoted by the same reference numerals.
【００２０】図１に示すチップ型サーミスタ１０Ａは、
セラミックス焼結体よりなる直方体形状のチップ状サー
ミスタ素体１と、このサーミスタ素体１の内部に設けら
れた内部電極２Ａ，２Ｂと、サーミスタ素体１の一対の
対向側面に形成された表面電極３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ
と、サーミスタ素体１の４側面に形成されたガラス層４
と、サーミスタ素体１の両端面に形成された外部電極５
Ａ，５Ｂとを備える。内部電極２Ａは外部電極５Ａに、
内部電極２Ｂは外部電極５Ａにそれぞれ導通するように
設けられている。また、表面電極３Ａ，３Ｃは外部電極
５Ａに、表面電極３Ｂ，３Ｄは外部電極５Ｂにそれぞれ
導通するように設けられている。The chip type thermistor 10A shown in FIG.
A rectangular parallelepiped chip-shaped thermistor element 1 made of a ceramic sintered body, internal electrodes 2A and 2B provided inside the thermistor element 1, and surface electrodes formed on a pair of opposed side surfaces of the thermistor element 1 3A, 3B, 3C, 3D
And glass layers 4 formed on four side surfaces of the thermistor body 1
And external electrodes 5 formed on both end surfaces of the thermistor body 1.
A, 5B. The internal electrode 2A is connected to the external electrode 5A,
The internal electrodes 2B are provided so as to be electrically connected to the external electrodes 5A. The surface electrodes 3A and 3C are provided so as to be electrically connected to the external electrode 5A, and the surface electrodes 3B and 3D are provided so as to be electrically connected to the external electrode 5B.
【００２１】図２に示すチップ型サーミスタ１Ｂは、内
部電極として、外部電極５Ａに導通する内部電極２ａ，
２ｄと、外部電極５Ｂに導通する内部電極２ｂ，２ｅ
と、これらの中間の位置において外部電極５Ａ，５Ｂに
導通しない内部電極２Ｃとが設けられている点が図１に
示すチップ型サーミスタ１Ａと異なり、その他は同様の
構成とされている。The chip type thermistor 1B shown in FIG. 2 has, as internal electrodes, internal electrodes 2a, which are electrically connected to an external electrode 5A.
2d and the internal electrodes 2b and 2e which are electrically connected to the external electrode 5B.
And an internal electrode 2C that is not electrically connected to the external electrodes 5A and 5B at an intermediate position between them, and is different from the chip-type thermistor 1A shown in FIG.
【００２２】次に、図３を参照して、このような本発明
のチップ型サーミスタを製造する方法を説明する。Next, a method of manufacturing such a chip type thermistor of the present invention will be described with reference to FIG.
【００２３】図３（ａ）〜（ｇ）は本発明のチップ型サ
ーミスタの製造方法の実施の形態を説明する斜視図であ
る。キャスティング法によりサーミスタ材料のセラミッ
クスグリーンシート１１，１２，１３を作製し、その所
定位置に内部電極となる導電層１４を印刷する。この導
電層１４は、Ａｇ，Ａｇ／Ｐｄ等の導電性金属粉末を含
む導電性ペーストを印刷することにより形成することが
できる。図示の例では、セラミックスグリーンシート１
１〜１３のうち、シート１１及びシート１２の一方の面
に導電層１４を形成した。そして、このシート１１〜１
３を積層し（図１（ａ））、加圧した後、脱脂、焼成し
て薄板状の焼結体１５を得る。（図１（ｂ））。FIGS. 3A to 3G are perspective views illustrating an embodiment of a method for manufacturing a chip thermistor according to the present invention. Ceramic green sheets 11, 12, and 13 of thermistor material are prepared by a casting method, and a conductive layer 14 serving as an internal electrode is printed at a predetermined position. The conductive layer 14 can be formed by printing a conductive paste containing a conductive metal powder such as Ag or Ag / Pd. In the illustrated example, the ceramic green sheet 1
Of the sheets 1 to 13, the conductive layer 14 was formed on one surface of the sheet 11 and the sheet 12. And this sheet 11-1
3 are laminated (FIG. 1A), pressurized, degreased and fired to obtain a thin plate-shaped sintered body 15. (FIG. 1 (b)).
【００２４】次いで、この焼結体１５の表裏の主板面に
表面電極となる導電層１６を形成する（図１（ｃ））。
この導電層１６は上記内部電極用の導電層１４と同様に
して形成することができる。この導電層１６の形成に際
しては、必要に応じて、焼結体１５の両主板面を研磨加
工することにより、厚みの調整を行うことができる。Next, a conductive layer 16 to be a surface electrode is formed on the front and back main plate surfaces of the sintered body 15 (FIG. 1 (c)).
The conductive layer 16 can be formed in the same manner as the conductive layer 14 for the internal electrode. When forming the conductive layer 16, the thickness can be adjusted by polishing both main plate surfaces of the sintered body 15 as necessary.
【００２５】表面電極用導電層１６を形成した後は、焼
結体１５の表裏の主板面にガラスペーストを印刷、乾
燥、焼成することにより、ガラス層１７を形成し（図１
（ｄ））、その後、この焼結体１５を導電層１４，１６
の延在する方向と直支する方向（図１（ｄ）の一点鎖線
Ｌ1）で切断して角柱状のサーミスタ素体１８を得（図
１（ｅ））、次いでこの角柱状のサーミスタ素体１８の
ガラス層未被覆の２側面１８Ａ，１８Ｂにガラス層１７
を形成する。このようにして４側面にガラス層１７を形
成した角柱状のサーミスタ素体１８をその長手方向と直
支する方向（図１（ｆ）の一点鎖線Ｌ2）に切断してチ
ップ状のサーミスタ素体１９を得る（図１（ｇ））。After forming the surface electrode conductive layer 16, a glass paste is printed, dried and fired on the front and back main plate surfaces of the sintered body 15 to form a glass layer 17 (FIG. 1).
(D)) Then, the sintered body 15 is divided into the conductive layers 14 and 16.
Is cut in a direction directly supporting the extending direction of the prism (dot-dash line L 1 in FIG. 1D) to obtain a prism-shaped thermistor element 18 (FIG. 1E), and then this prism-shaped thermistor element The glass layer 17 is provided on the two sides 18A and 18B of the body 18 which are not covered with the glass layer.
To form The prism-shaped thermistor element 18 having the glass layers 17 formed on the four side surfaces in this manner is cut in a direction directly supporting the longitudinal direction (a dashed line L 2 in FIG. 1 (f)) to form a chip-shaped thermistor element. A body 19 is obtained (FIG. 1 (g)).
【００２６】このチップ状のサーミスタ素体１９の両端
面１９Ａ，１９Ｂに常法に従って外部電極を形成するこ
とにより、図１に示すようなチップ型サーミスタ１０Ａ
を得ることができる。By forming external electrodes on both end surfaces 19A and 19B of the chip-like thermistor element 19 according to a conventional method, a chip-type thermistor 10A as shown in FIG.
Can be obtained.
【００２７】なお、保護被覆層としてのガラス層１７は
１０〜３０ｍｍ程度の厚さに形成するのが好ましい。こ
の被覆層は、ガラス層に限らず、他の無機絶縁材料層で
あっても良い。It is preferable that the glass layer 17 as a protective coating layer is formed to a thickness of about 10 to 30 mm. This coating layer is not limited to a glass layer, and may be another inorganic insulating material layer.
【００２８】このような本発明によれば、０．６〜２．
０ｍｍ×０．３〜１．２５ｍｍ×０．３〜１．０ｍｍ厚
さといった小型のチップ型サーミスタであっても良好な
加工精度、作業性のもとに、高生産性にて製造すること
ができる。According to the present invention, 0.6-2.
Even a small chip thermistor with a thickness of 0 mm x 0.3 to 1.25 mm x 0.3 to 1.0 mm can be manufactured with high productivity under good processing accuracy and workability. it can.
【００２９】[0029]
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に
説明する。The present invention will be described more specifically with reference to the following examples.
【００３０】実施例１ 図３に示す方法に従って、図１に示すチップ型サーミス
タ１０Ａを製造した。Example 1 A chip thermistor 10A shown in FIG. 1 was manufactured according to the method shown in FIG.
【００３１】まず、出発原料として、市販の炭酸マンガ
ン、炭酸コバルト、酸化銅を所定の金属元素割合になる
ように秤量し、ボールミルで１０時間湿式混合後、乾
燥、解砕し、９００℃で１０時間仮焼した。この仮焼粉
末の粒径は約１μｍであった。次に、この粉砕粉に有機
溶剤及び結合材等を添加し、スリップキャスティング法
により厚さ２０μｍのグリーンシートを作製した。First, as starting materials, commercially available manganese carbonate, cobalt carbonate, and copper oxide are weighed so as to have a predetermined metal element ratio, wet-mixed in a ball mill for 10 hours, dried, crushed, and dried at 900 ° C. for 10 hours. It was calcined for hours. The particle size of the calcined powder was about 1 μm. Next, an organic solvent and a binder were added to the pulverized powder, and a green sheet having a thickness of 20 μm was prepared by a slip casting method.
【００３２】そして、図１に示す断面構造になるよう
に、作製したグリーンシートの積層と、内部電極用導電
層の印刷を行った。なお、内部電極材料にはＡｇ／Ｐｄ
＝３０：７０の導電性ペーストを用いた。Then, the prepared green sheets were laminated and the conductive layer for internal electrodes was printed so as to obtain the cross-sectional structure shown in FIG. The internal electrode material is Ag / Pd.
= 30: 70 conductive paste was used.
【００３３】この積層体を静水圧プレスし、１００ｍｍ
×１００ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのグリーンシートを得
た。この積層体を３５０〜５００℃で脱脂した後、１１
００℃で焼成して焼結体を得た。This laminate was pressed isostatically to a thickness of 100 mm.
A green sheet having a size of 100 mm and a thickness of 0.5 mm was obtained. After degreasing this laminate at 350 to 500 ° C, 11
It was fired at 00 ° C. to obtain a sintered body.
【００３４】この焼結体の両面を研磨加工し、スクリー
ン印刷法により、上記内部電極用導電性材料と同一の材
料を用いて表面電極用導電層を作製した。Both surfaces of this sintered body were polished, and a conductive layer for a surface electrode was formed by screen printing using the same material as the conductive material for an internal electrode.
【００３５】次に、スクリーン印刷法により、焼結体の
両面にガラスペースト（ガラス材料：ＳｉＯ2＋ＰｂＯ
＋Ｂ2Ｏ3系）を印刷して８５０℃で焼成することにより
ガラス層を形成した。Next, a glass paste (glass material: SiO 2 + PbO) was applied on both sides of the sintered body by screen printing.
+ B 2 O 3 ) and baked at 850 ° C. to form a glass layer.
【００３６】その後、短冊状に切断し、得られた角柱状
サーミスタ素体の２側面に上記と同様にしてガラス層を
形成し、更にチップ状に切断してチップ状サーミスタ素
体を得た。なお、ガラス層は２０μｍ厚さに形成した。Thereafter, the resultant was cut into strips, glass layers were formed on the two side surfaces of the obtained prismatic thermistor body in the same manner as described above, and further cut into chips to obtain a chip thermistor body. The glass layer was formed to a thickness of 20 μm.
【００３７】得られたチップ型サーミスタについて２５
℃での抵抗値Ｒ２５及びＲ２５とＲ５０から算出したＢ
定数とそのばらつきを調べ、従来品の値と共に、結果を
表１に示した。表１より、本発明品は従来品と比較して
ばらつきが無く、著しく良好な特性を示すものであるこ
とがわかる。About the obtained chip type thermistor, 25
B calculated from resistance R25 at R ° C and R25 and R50
The constants and their variations were examined, and the results are shown in Table 1 together with the values of the conventional product. From Table 1, it can be seen that the product of the present invention has no variation as compared with the conventional product and exhibits remarkably good characteristics.
【００３８】[0038]
【表１】 [Table 1]
【００３９】[0039]
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明のチップ型サ
ーミスタ及びその製造方法は、内部電極及び表面電極を
有し、幅広いサーミスタ特性（抵抗値とＢ定数の組み合
わせ）を有するチップ型サーミスタであって、高精度か
つ高強度で信頼性の高いチップ型サーミスタが提供され
る。As described above in detail, the chip thermistor of the present invention and the method for manufacturing the same are provided with a chip thermistor having an internal electrode and a surface electrode and having a wide range of thermistor characteristics (combination of resistance value and B constant). Thus, a highly accurate, high-strength, and highly reliable chip thermistor is provided.
【図１】図１（ａ）は本発明のチップ型サーミスタの実
施の形態を示す断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）
のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）のＣ
−Ｃ線に沿う断面図、図１（ｄ）は図１（ａ）のＤ−Ｄ
線に沿う断面図、図１（ｅ）は図１（ａ）のＥ−Ｅ線に
沿う断面図である。FIG. 1A is a sectional view showing an embodiment of a chip thermistor of the present invention, and FIG. 1B is a sectional view of FIG.
1 (c) is a sectional view taken along line BB of FIG.
1D is a cross-sectional view taken along the line C, and FIG.
1 (e) is a cross-sectional view taken along line EE of FIG. 1 (a).
【図２】図２（ａ）は本発明のチップ型サーミスタの別
の実施の形態を示す断面図であり、図２（ｂ）は図２
（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図２（ｃ）は図２
（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図、図２（ｄ）は図２
（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図、図２（ｅ）は図２
（ａ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。FIG. 2A is a sectional view showing another embodiment of the chip type thermistor of the present invention, and FIG.
FIG. 2A is a sectional view taken along the line BB, and FIG.
2A is a cross-sectional view taken along the line CC, and FIG.
FIG. 2A is a cross-sectional view taken along the line DD, and FIG.
It is sectional drawing which follows the EE line of (a).
【図３】本発明のチップ型サーミスタの製造方法の実施
の形態を説明する斜視図である。FIG. 3 is a perspective view illustrating an embodiment of a method for manufacturing a chip thermistor of the present invention.
【図４】従来のチップ型サーミスタを示す断面図であ
る。FIG. 4 is a sectional view showing a conventional chip thermistor.
１ サーミスタ素体 ２Ａ，２Ｂ，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ 内部電極 ３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ 表面電極 ４ ガラス層 ５Ａ，５Ｂ 外部電極 １０Ａ，１０Ｂ チップ型サーミスタ １１，１２，１３ サーミスタグリーンシート １４ 導電層 １５ 焼結体 １８ 角柱状のサーミスタ素体 １９ チップ状のサーミスタ素体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Thermistor body 2A, 2B, 2a, 2b, 2c, 2d, 2e Internal electrode 3A, 3B, 3C, 3D Surface electrode 4 Glass layer 5A, 5B External electrode 10A, 10B Chip-type thermistor 11, 12, 13 Thermistor green sheet Reference Signs List 14 conductive layer 15 sintered body 18 prismatic thermistor element 19 chip-shaped thermistor element
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前田 保隆 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三 菱マテリアル株式会社電子技術研究所内 Ｆターム(参考） 5E032 BA23 BB10 CA02 CC06 CC14 CC16 5E034 BB01 DA07 DB04 DC01 DC03 DE07 DE17 5E336 AA04 CC32 CC38 CC42 CC60 EE03 GG11 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Yasutaka Maeda 2270 Yokoze, Yokoze-cho, Chichibu-gun, Saitama F-term in the Electronic Technology Laboratory, Mitsubishi Materials Corporation 5E032 BA23 BB10 CA02 CC06 CC14 CC16 5E034 BB01 DA07 DB04 DC01 DC03 DE07 DE17 5E336 AA04 CC32 CC38 CC42 CC60 EE03 GG11
Claims (2)
電極が形成されたサーミスタ素体と、該サーミスタ素体
の４側面に形成された絶縁性の保護層と、該サーミスタ
素体の両端面に形成された外部電極とを備えてなること
を特徴とするチップ型サーミスタ。1. A thermistor element having an internal electrode formed therein and a surface electrode formed on a side surface, an insulating protective layer formed on four side surfaces of the thermistor element, and both ends of the thermistor element A chip-type thermistor comprising: an external electrode formed on a surface.
ートに内部電極形成用導電層が形成された複数のサーミ
スタグリーンシートを積層した後焼成して薄板状のサー
ミスタ焼結体を製造する工程と、 該サーミスタ焼結体の上下の主板面に表面電極形成用の
導電層を形成する工程と、 該導電層が形成されたサーミスタ焼結体の上下の主板面
に絶縁性の被覆層を形成する工程と、 該絶縁性の被覆層が形成されたサーミスタ焼結体を短冊
状に切断して角柱状のサーミスタ素体を得る工程と、 該角柱状のサーミスタ素体の絶縁性の被覆層が形成され
ていない２側面に絶縁性の被覆層を形成する工程と、 ４側面に絶縁性の被覆層が形成された角柱状のサーミス
タ素体を長手方向に直交する方向に切断してチップ状の
サーミスタ素体を得る工程と、 該チップ状のサーミスタ素体の絶縁性の被覆層の形成さ
れていない両端面に外部電極を形成する工程とを有する
ことを特徴とするチップ型サーミスタの製造方法。2. a step of laminating a plurality of thermistor green sheets each having a conductive layer for forming an internal electrode formed on at least a part of the thermistor green sheets and firing the laminated sheets to produce a thin plate-shaped thermistor sintered body; Forming a conductive layer for forming a surface electrode on the upper and lower main plate surfaces of the sintered body; forming an insulating coating layer on the upper and lower main plate surfaces of the thermistor sintered body having the conductive layer formed thereon; Cutting the sintered body of the thermistor on which the insulating coating layer is formed into a rectangular shape to obtain a prismatic thermistor body; and forming no insulating coating layer of the prismatic thermistor body. Forming an insulating coating layer on two side surfaces; cutting a prism-shaped thermistor element body having an insulating coating layer on four side surfaces in a direction perpendicular to the longitudinal direction to form a chip-shaped thermistor element; Obtaining, Forming external electrodes on both end faces of the chip-shaped thermistor element body where the insulating coating layer is not formed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10251203A JP2000082606A (en) | 1998-09-04 | 1998-09-04 | Chip-type thermistor and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10251203A JP2000082606A (en) | 1998-09-04 | 1998-09-04 | Chip-type thermistor and its manufacture |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000082606A true JP2000082606A (en) | 2000-03-21 |
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ID=17219235
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| JP (1) | JP2000082606A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010092896A (en) * | 2008-10-03 | 2010-04-22 | Murata Mfg Co Ltd | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
| CN109702287A (en) * | 2019-01-22 | 2019-05-03 | 苏州纵贯线换热器有限公司 | A kind of liquid cooling plate is brazed the Position Design structure of front upper and lower mainboard |
-
1998
- 1998-09-04 JP JP10251203A patent/JP2000082606A/en active Pending
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| CN109702287A (en) * | 2019-01-22 | 2019-05-03 | 苏州纵贯线换热器有限公司 | A kind of liquid cooling plate is brazed the Position Design structure of front upper and lower mainboard |
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