JP2000082512A - Anisotropic conductive sheet and circuit board inspecting adapter device - Google Patents
Anisotropic conductive sheet and circuit board inspecting adapter deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、電気回路部品、
電気回路基板等の端子と電気的に接続される異方導電性
シートおよびそれを備えた回路基板検査用アダプタ装置
に関するものである。The present invention relates to an electric circuit component,
The present invention relates to an anisotropic conductive sheet that is electrically connected to a terminal of an electric circuit board or the like and a circuit board inspection adapter device including the same.
【０００２】[0002]
【背景技術】図１９は、異方導電性シートの斜視図であ
り、図２０は、図１９で示す異方導電性シートをＡ−Ａ
線に沿って切った断面図である。図１９、２０を用い
て、異方導電性シートの構造について説明する。異方導
電性シート１２０は、例えばシリコーンゴムからなる絶
縁性シート１２２に、例えばニッケル粒子のような導電
性磁性体粒子を積層したものである導通部１２４を局所
的に形成した構造をしている。BACKGROUND ART FIG. 19 is a perspective view of an anisotropic conductive sheet, and FIG. 20 is a sectional view of the anisotropic conductive sheet shown in FIG.
It is sectional drawing cut | disconnected along the line. The structure of the anisotropic conductive sheet will be described with reference to FIGS. The anisotropic conductive sheet 120 has a structure in which a conductive portion 124, which is obtained by laminating conductive magnetic particles such as nickel particles on an insulating sheet 122 made of, for example, silicone rubber, is locally formed. .
【０００３】異方導電性シートは、厚み方向にのみ導電
性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み
方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するもの
であり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用
いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能で
あること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接
続が可能であることなどの特長を有するため、このよう
な特長を利用して、例えば電子計算機、電子式デジタル
時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分
野において、回路素子、例えばプリント回路基板とリー
ドレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの相互間の
電気的な接続を達成するためのコネクターとして広く用
いられている。An anisotropic conductive sheet is one having conductivity only in the thickness direction or having a pressurized conductive portion having conductivity only in the thickness direction when pressed in the thickness direction. Features such as being able to achieve compact electrical connection without using means such as soldering or mechanical fitting, and being able to absorb mechanical shocks and strains and make soft connections Utilizing such features, for example, in the fields of electronic calculators, electronic digital watches, electronic cameras, computer keyboards and the like, circuit elements such as printed circuit boards and leadless chip carriers, liquid crystal panels, etc. It is widely used as a connector for achieving an electrical connection between each other.
【０００４】異方導電性シートの他の用途としては、例
えば、次のような用途がある。電気的検査装置によっ
て、多様な被検査回路基板が検査される。したがって、
電気的検査装置の電極のピッチは、被検査回路基板の電
極のピッチと、一般に異なる。このため、電気的検査装
置の電極と被検査回路基板の電極との間に、回路基板検
査用アダプタ装置を介在させている。ところで、回路基
板検査用アダプタ装置の電極を被検査回路基板の電極
に、直接接触させると、被検査回路基板の電極がダメー
ジを受けることがある。そこで、回路基板検査用アダプ
タ装置の電極と被検査回路基板の電極との間に、異方導
電性シートを介在させている。異方導電性シートは、ク
ッションの役目を果たすのである。[0004] Other applications of the anisotropic conductive sheet include, for example, the following applications. Various circuit boards to be inspected are inspected by the electric inspection apparatus. Therefore,
The pitch of the electrodes of the electrical testing device is generally different from the pitch of the electrodes of the circuit board to be tested. For this reason, an adapter device for circuit board inspection is interposed between the electrode of the electrical inspection device and the electrode of the circuit board to be inspected. By the way, if the electrode of the circuit board inspection adapter device is brought into direct contact with the electrode of the circuit board to be inspected, the electrode of the circuit board to be inspected may be damaged. Therefore, an anisotropic conductive sheet is interposed between the electrode of the circuit board inspection adapter device and the electrode of the circuit board to be inspected. The anisotropic conductive sheet serves as a cushion.
【０００５】この場合、二つの態様がある。一つは、異
方導電性シートが回路基板検査用アダプタ装置から分離
した態様である。他の一つは、異方導電性シートが回路
基板検査用アダプタ装置と一体化した態様である。In this case, there are two modes. One is an embodiment in which the anisotropic conductive sheet is separated from the adapter device for circuit board inspection. Another is an embodiment in which the anisotropic conductive sheet is integrated with the adapter device for circuit board inspection.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】異方導電性シートは、
弾性材料からできている。したがって、回路基板検査用
アダプタ装置を使用すると、回路基板検査用アダプタ装
置より先に、異方導電性シートが傷む。異方導電性シー
トが回路基板検査用アダプタ装置と一体化した態様の場
合、回路基板検査用アダプタ装置の本体基板が使用可能
でも、回路基板検査用アダプタ装置を使用することがで
きなくなる。SUMMARY OF THE INVENTION An anisotropic conductive sheet is
Made of elastic material. Therefore, when the adapter device for circuit board inspection is used, the anisotropic conductive sheet is damaged before the adapter device for circuit board inspection. In the case where the anisotropic conductive sheet is integrated with the circuit board inspection adapter device, the circuit board inspection adapter device cannot be used even if the main board of the circuit board inspection adapter device can be used.
【０００７】また、異方導電性シートが回路基板検査用
アダプタ装置から分離した態様の場合、異方導電性シー
トと回路基板検査用アダプタ装置の本体基板とで、また
は／及び異方導電性シートと被検査回路基板とで、位置
ずれが不可避的に生じる。電極と電極とのピッチは、非
常に小さい。よって、この位置ずれにより、電気的検査
装置と被検査回路基板とが導通しない場合がある。この
結果、被検査回路基板の電気特性を正確に測定すること
ができない。In the case where the anisotropic conductive sheet is separated from the circuit board inspection adapter device, the anisotropic conductive sheet and / or the main body substrate of the circuit board inspection adapter device and / or the anisotropic conductive sheet may be used. And the circuit board to be inspected inevitably cause displacement. The pitch between the electrodes is very small. Therefore, due to this displacement, the electrical inspection device and the circuit board to be inspected may not be conducted. As a result, the electrical characteristics of the circuit board to be inspected cannot be measured accurately.
【０００８】この発明は、かかる課題を解決するために
なされたものである。この発明の目的は、回路基板検査
用アダプタ装置の本体基板の無駄を防止し、又は検査の
際の位置ずれ発生を防止できる異方導電性シートを提供
することである。The present invention has been made to solve such a problem. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an anisotropic conductive sheet that can prevent a body substrate of a circuit board inspection adapter device from being wasted, or can prevent the occurrence of displacement during an inspection.
【０００９】この発明の他の目的は、回路基板検査用ア
ダプタ装置の本体基板の無駄を防止することができる回
路基板検査用アダプタ装置を提供することである。Another object of the present invention is to provide a circuit board inspection adapter device which can prevent the body substrate of the circuit board inspection adapter device from being wasted.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】（１）この発明は、絶縁
性シートと、絶縁性シートに局所的、かつ貫通するよう
に形成された導通部と、を備えた異方導電性シートにお
いて、絶縁性シート上に形成され、異方導電性シートを
接着可能とする接着層を備えたことを特徴とする異方導
電性シートである。(1) The present invention relates to an anisotropic conductive sheet having an insulating sheet and a conductive portion formed so as to penetrate the insulating sheet locally and penetrates. An anisotropic conductive sheet comprising an adhesive layer formed on an insulating sheet and capable of adhering the anisotropic conductive sheet.
【００１１】この発明に係る異方導電性シートは、接着
層を備えている。接着層は用途により接着力が異なる。The anisotropic conductive sheet according to the present invention has an adhesive layer. The adhesive strength of the adhesive layer varies depending on the application.
【００１２】（ａ）回路基板検査用アダプタ装置のよう
に、傷んだ異方導電性シートを新しい異方導電性シート
に取り替えて使用する場合、以下の接着力である。接着
層が被接着体（例えば、回路基板検査用アダプタ装置の
本体基板）に接着後、接着層が被接着体から容易に剥が
すことができる接着力である。このような接着力は、接
着力が弱い材料（アクリル酸エステル、ポリイソブチレ
ン、ＳＢＲ、ＳＢブロック共重合体、ブチルゴム、クロ
ロプレンゴム、酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共
重合体、塩化ゴム、ポリビニルブチラール等）を用いる
と得られる。また、熱可塑性樹脂のように、加熱により
接着力がなくなる材料を用いると得られる。(A) When a damaged anisotropically conductive sheet is used by replacing it with a new anisotropically conductive sheet, as in the case of a circuit board inspection adapter device, the following adhesive force is obtained. After the adhesive layer is adhered to the adherend (for example, the main substrate of the circuit board inspection adapter device), the adhesive force is such that the adhesive layer can be easily peeled off from the adherend. Such adhesive strength is due to a material having low adhesive strength (acrylate, polyisobutylene, SBR, SB block copolymer, butyl rubber, chloroprene rubber, vinyl acetate, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, chloride rubber, polyvinyl butyral). Etc.). In addition, it can be obtained by using a material such as a thermoplastic resin, which loses adhesive strength by heating.
【００１３】このような接着層を用いると、被接着体を
繰り返し利用でき、被接着体の無駄を防止できる。When such an adhesive layer is used, the adherend can be used repeatedly, and waste of the adherend can be prevented.
【００１４】（ｂ）検査の際の位置ずれ発生を防止する
用途の場合は、以下の接着力である。接着層が被接着体
（例えば、被検査回路基板）に接着後、接着層が被接着
体と位置ずれを起こさず、かつ接着層が被接着体から容
易に剥がすことができる接着力である。このような接着
力は、接着力が弱い材料（アクリル酸エステル、ポリイ
ソブチレン、ＳＢＲ、ＳＢブロック共重合体、ブチルゴ
ム、クロロプレンゴム、酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸
ビニル共重合体、塩化ゴム、ポリビニルブチラール等）
を用いると得られる。(B) In the case of an application for preventing the occurrence of displacement during the inspection, the following adhesive force is used. After the adhesive layer is adhered to the adherend (for example, a circuit board to be inspected), the adhesive force is such that the adhesive layer does not displace from the adherend and the adhesive layer can be easily peeled off from the adherend. Such adhesive strength is due to a material having low adhesive strength (acrylate, polyisobutylene, SBR, SB block copolymer, butyl rubber, chloroprene rubber, vinyl acetate, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, chloride rubber, polyvinyl butyral). etc)
Is obtained by using
【００１５】このような接着層を用いると、検査の際の
位置ずれ発生を防止できる。したがって、検査の精度が
向上する。When such an adhesive layer is used, it is possible to prevent the occurrence of displacement during inspection. Therefore, the accuracy of the inspection is improved.
【００１６】（ｃ）接着層を被接着体から剥がす必要が
ない用途の場合は、強い接着力をもつ材料を用いる。こ
のような材料としては、エポキシ樹脂系接着剤、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体を主成分とするホットメルト接
着剤、ポリアミドやポリエステルを主成分とするホット
メルト接着剤、ポリプロピレン等のポリオレフィンを主
成分とするホットメルト接着剤等がある。(C) For applications where it is not necessary to peel the adhesive layer from the adherend, a material having a strong adhesive force is used. Examples of such a material include an epoxy resin-based adhesive, a hot-melt adhesive mainly containing an ethylene-vinyl acetate copolymer, a hot-melt adhesive mainly containing polyamide or polyester, and a polyolefin such as polypropylene. Hot melt adhesives and the like.
【００１７】（２）この発明に係る異方導電性シート
は、接着層又は絶縁性シート上に剥離可能もしくは溶解
可能に形成され、接着層又は絶縁性シートから剥離もし
くは溶解することにより、導通部が異方導電性シートか
ら突き出た状態となる第１の層を備えるのが好ましい。(2) The anisotropic conductive sheet according to the present invention is formed on a bonding layer or an insulating sheet so as to be peelable or dissolvable, and is peeled or dissolved from the bonding layer or the insulating sheet to form a conductive portion. Preferably has a first layer projecting from the anisotropic conductive sheet.
【００１８】導通部が異方導電性シートから突き出た状
態だと、導通部の接触信頼性が高まる。この発明は、第
１の層を接着層又は絶縁性シートから剥離もしくは溶解
することにより、導通部が異方導電性シートから突き出
た状態にしている。When the conductive portion protrudes from the anisotropic conductive sheet, the contact reliability of the conductive portion increases. According to the present invention, the conductive portion is projected from the anisotropic conductive sheet by peeling or dissolving the first layer from the adhesive layer or the insulating sheet.
【００１９】なお、剥離とは、機械的に引き剥がすとい
う意味である。溶解とは、化学的に除去（例えば、水、
酸、アルカリ、有機溶剤等で溶解）するという意味であ
る。The term "peeling" means that the material is peeled off mechanically. Dissolution refers to chemical removal (eg, water,
Dissolving in acid, alkali, organic solvent, etc.).
【００２０】また、第１の層の材料は、接着層又は絶縁
性シートから剥離もしくは溶解可能であれば、特に限定
されない。第１の層の材料としては、ポリエチレンテレ
フタレート、樹脂フィルム（ポリイミド等）、感光性樹
脂、金属フィルム（アルミニウム、銅等）がある。The material of the first layer is not particularly limited as long as it can be peeled or dissolved from the adhesive layer or the insulating sheet. Examples of the material of the first layer include polyethylene terephthalate, a resin film (eg, polyimide), a photosensitive resin, and a metal film (eg, aluminum, copper).
【００２１】（３）この発明は、電気的検査装置の電極
と被検査回路基板の電極との間に、介在させられる回路
基板検査用アダプタ装置において、本体基板と請求項１
又は２記載の異方導電性シートとを備えている。本体基
板は、その一方の面上に被検査回路基板の電極と対応す
る位置に形成されたコネクタ電極を備えている。そし
て、コネクタ電極と導通部とが電気的に接続された状態
で、本体基板に、接着層を介して異方導電性シートが接
着されている。(3) The present invention relates to a circuit board inspection adapter device interposed between an electrode of an electrical inspection apparatus and an electrode of a circuit board to be inspected.
Or the anisotropic conductive sheet according to 2. The main body substrate has a connector electrode formed on one surface thereof at a position corresponding to the electrode of the circuit board to be inspected. Then, the anisotropic conductive sheet is bonded to the main substrate via an adhesive layer in a state where the connector electrode and the conductive portion are electrically connected.
【００２２】この発明は、この発明に係る異方導電性シ
ートを備えた回路基板検査用アダプタ装置である。上記
（１）（ａ）や（２）の効果を生じる。The present invention is a circuit board inspection adapter device provided with the anisotropic conductive sheet according to the present invention. The effects (1), (a) and (2) are obtained.
【００２３】[0023]
【発明の実施の形態】（第１の実施の形態） （構造の説明）図１は、この発明の第１の実施の形態に
係る異方導電性シートの断面図である。異方導電性シー
ト１０は、接着層１４を備えたことを特徴とする。詳細
に説明する。絶縁性シート１２の一方の面上に、接着層
１４が形成されている。絶縁性シート１２と接着層１４
とからなる層を、貫通するように複数の導通部１６が形
成されている。(First Embodiment) (Description of Structure) FIG. 1 is a sectional view of an anisotropic conductive sheet according to a first embodiment of the present invention. The anisotropic conductive sheet 10 is provided with an adhesive layer 14. This will be described in detail. The adhesive layer 14 is formed on one surface of the insulating sheet 12. Insulating sheet 12 and adhesive layer 14
A plurality of conductive portions 16 are formed so as to penetrate the layer consisting of.
【００２４】図２は、図１に示す異方導電性シート１０
が接着された回路基板検査用アダプタ装置の断面図であ
る。回路基板検査用アダプタ装置１８は、本体基板２６
と異方導電性シート１０とから構成される。本体基板２
６の材料は、例えば、ガラス繊維含有エポキシ樹脂、ガ
ラス布基材エポキシ樹脂、セラミックス等である。本体
基板２６の一方の面には、例えば、格子点配列に従って
配置された端子電極２０が配置されている。端子電極２
０には、電気的検査装置が接続される。本体基板２６の
他方の面には、コネクタ電極２２が配置されている。コ
ネクタ電極２２のパターンは、導通部１６のパターンに
対応している。本体基板２６の内部には、接続線２４が
ある。接続線２４によって、コネクタ電極２２と端子電
極２０とが電気的に接続される。FIG. 2 shows an anisotropic conductive sheet 10 shown in FIG.
1 is a cross-sectional view of a circuit board inspection adapter device to which is adhered. The circuit board inspection adapter device 18 includes a main board 26.
And an anisotropic conductive sheet 10. Main board 2
The material of No. 6 is, for example, a glass fiber-containing epoxy resin, a glass cloth base epoxy resin, ceramics and the like. On one surface of the main body substrate 26, for example, the terminal electrodes 20 arranged according to a lattice point arrangement are arranged. Terminal electrode 2
To 0, an electrical inspection device is connected. The connector electrode 22 is arranged on the other surface of the main body substrate 26. The pattern of the connector electrode 22 corresponds to the pattern of the conductive portion 16. The connection line 24 is provided inside the main body substrate 26. The connection electrode 24 electrically connects the connector electrode 22 and the terminal electrode 20.
【００２５】異方導電性シート１０は、接着層１４を介
して、本体基板２６に接着されている。この接着は、導
通部１６とコネクタ電極２２とが、電気的に接続される
位置で行われる。The anisotropic conductive sheet 10 is adhered to the main substrate 26 via the adhesive layer 14. This bonding is performed at a position where the conductive portion 16 and the connector electrode 22 are electrically connected.
【００２６】２８は、回路基板検査用アダプタ装置１８
を用いて検査される被検査回路基板である。被検査回路
基板２８上には、被検査電極３０が局所的に形成されて
いる。導通部１６が被検査電極３０に接触することによ
り、被検査電極３０が電気的検査装置と導通する。Reference numeral 28 denotes a circuit board inspection adapter device 18.
Is a circuit board to be inspected by using the circuit board. The electrode 30 to be inspected is locally formed on the circuit board 28 to be inspected. When the conducting portion 16 contacts the electrode 30 to be inspected, the electrode 30 to be inspected is electrically connected to the electrical inspection device.
【００２７】（製造方法の説明）図３〜図９を用いて、
第１の実施の形態に係る異方導電性シートの第１製造方
法を説明する。図３を参照して、基板３２上に、アプリ
ケータを用いて、絶縁層１２を形成する。あるいは、予
めシート状に成形しておいたゴムを用いてもよい。次
に、絶縁層１２上に、アプリケータを用いて、接着層１
４を形成する。(Explanation of Manufacturing Method) Referring to FIGS.
A first manufacturing method of the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment will be described. Referring to FIG. 3, insulating layer 12 is formed on substrate 32 using an applicator. Alternatively, rubber previously formed into a sheet may be used. Next, the adhesive layer 1 is formed on the insulating layer 12 using an applicator.
4 is formed.
【００２８】図４を参照して、炭酸ガスレーザを用い
て、接着層１４と絶縁層１２とからなる層を、局所的に
削る。これにより、この層に局所的に複数の貫通孔３４
が形成される。レーザによれば、アスペクト比が高く、
かつピッチが小さい貫通孔３４を形成できる。なお、レ
ーザの代わりに、ドリルを用いてもよい。Referring to FIG. 4, a layer composed of adhesive layer 14 and insulating layer 12 is locally shaved using a carbon dioxide gas laser. Thereby, a plurality of through holes 34 are locally formed in this layer.
Is formed. According to the laser, the aspect ratio is high,
Further, the through holes 34 having a small pitch can be formed. Note that a drill may be used instead of the laser.
【００２９】図５を参照して、ペースト３６を接着層１
４上及び貫通孔３４に塗布し、ペースト３６を貫通孔３
４に充填する。なお、塗布だけでは、ペースト３６は貫
通孔３４に充填されない場合がある。その場合、ペース
ト３６はニッケル粒子とシリコーンゴムとからなるの
で、図６を参照して、基板３２下に電磁石３８を配置
し、電磁石３８の磁力でペースト３６を貫通孔３４に引
き込む方法も使用できる。図７を参照して、ヘラ等で余
分なペースト３６を除去する。Referring to FIG. 5, paste 36 is applied to adhesive layer 1.
4 and the paste 36 is applied to the
Fill 4 Note that the paste 36 may not be filled in the through-hole 34 only by application. In this case, since the paste 36 is made of nickel particles and silicone rubber, a method of arranging the electromagnet 38 below the substrate 32 and drawing the paste 36 into the through hole 34 by the magnetic force of the electromagnet 38 can also be used with reference to FIG. . Referring to FIG. 7, excess paste 36 is removed with a spatula or the like.
【００３０】図８を参照して、基板３２下に電磁石４０
を配置し、接着層１４上に電磁石４２を配置する。貫通
孔３４に充填されたペースト３６に、電磁石４０、４２
により上下から磁力を加える。これにより、ペースト３
６中のニッケル粒子が配向される。より具体的には、異
方導電性シートの厚さ方向に電気の導通が可能なように
ニッケル粒子が配向される。図９を参照して、ニッケル
粒子が配向された状態でペースト３６を加熱し、硬化さ
せる。これにより、導通部１６が形成される。絶縁性シ
ート１２から基板３２を剥がすと、図１に示す異方導電
性シート１０が得られる。Referring to FIG. 8, an electromagnet 40
Is disposed, and the electromagnet 42 is disposed on the adhesive layer 14. The electromagnets 40 and 42 are added to the paste 36 filled in the through holes 34.
To apply magnetic force from above and below. Thereby, paste 3
The nickel particles in 6 are oriented. More specifically, the nickel particles are oriented so that electricity can be conducted in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet. Referring to FIG. 9, paste 36 is heated and cured in a state where nickel particles are oriented. Thereby, the conduction portion 16 is formed. When the substrate 32 is peeled off from the insulating sheet 12, the anisotropic conductive sheet 10 shown in FIG. 1 is obtained.
【００３１】図１０〜図１２を用いて、第１の実施の形
態に係る異方導電性シートの第２製造方法を説明する。
図１０を参照して、接着層１４に炭酸ガスレーザ、ＹＡ
Ｇレーザ、ドリル等を用いて、貫通孔４４を形成する。
貫通孔４４の位置は、図１に示す導通部１６の位置に対
応している。A second method for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.
Referring to FIG. 10, carbon dioxide laser, YA
The through hole 44 is formed using a G laser, a drill, or the like.
The position of the through hole 44 corresponds to the position of the conduction portion 16 shown in FIG.
【００３２】図１１を参照して、金型４６、４８を準備
する。金型４６、４８には、それぞれ、金型磁極部５
０、非磁性体部５２が設けられている。金型磁極部５０
の位置は、図１に示す導通部１６の位置に対応してい
る。非磁性体部５２は、金型磁極部５０間に位置してい
る。貫通孔４４が金型磁極部５０上に位置するように、
金型４６上に接着層１４を配置する。そして、金型４
６、４８及びスペーサ５４で成形空間をつくる。この成
形空間に、液状のシリコーンゴムにニッケル粒子を分散
した成形材料５６を入れる。Referring to FIG. 11, molds 46 and 48 are prepared. The molds 46 and 48 have the mold magnetic pole 5
0, a non-magnetic part 52 is provided. Mold magnetic pole part 50
Corresponds to the position of the conducting portion 16 shown in FIG. The nonmagnetic portion 52 is located between the mold magnetic pole portions 50. In order for the through hole 44 to be located on the mold magnetic pole part 50,
The adhesive layer 14 is disposed on the mold 46. And mold 4
A molding space is created by 6, 48 and the spacer 54. In this molding space, a molding material 56 in which nickel particles are dispersed in liquid silicone rubber is put.
【００３３】図１２を参照して、金型４６、４８を挟む
ように、電磁石５８、６０を配置する。そして、成形空
間に磁力を加え、成形材料５６中のニッケル粒子６２を
局在化させる。すなわち、金型４６の金型磁極部５０と
金型４８の金型磁極部５０との間に、ニッケル粒子６２
が集まるように、ニッケル粒子６２を局在化させる。そ
の状態で成形材料５６を加熱硬化させる。これにより、
図１に示す異方導電性シート１０が得られる。Referring to FIG. 12, electromagnets 58 and 60 are arranged so as to sandwich molds 46 and 48 therebetween. Then, a magnetic force is applied to the molding space to localize the nickel particles 62 in the molding material 56. That is, the nickel particles 62 are placed between the mold magnetic pole 50 of the mold 46 and the mold magnetic pole 50 of the mold 48.
Is localized so that the nickel particles 62 gather. In this state, the molding material 56 is cured by heating. This allows
The anisotropic conductive sheet 10 shown in FIG. 1 is obtained.
【００３４】（効果の説明）図２を参照して、接着層１
４の接着力は、本体基板２６から容易に剥がすことがで
きる接着力である。回路基板検査用アダプタ装置１８の
使用により、本体基板２６は傷まず、異方導電性シート
１０のみが傷んだとする。傷んだ異方導電性シートを新
しい異方導電性シートに取り替えれば、本体基板２６を
繰り返し利用できる。よって、本体基板２６の無駄を防
止できる。(Explanation of Effect) Referring to FIG.
The adhesive force of No. 4 is an adhesive force that can be easily peeled off from the main substrate 26. It is assumed that the main board 26 is not damaged and only the anisotropic conductive sheet 10 is damaged by the use of the circuit board inspection adapter device 18. If the damaged anisotropic conductive sheet is replaced with a new anisotropic conductive sheet, the main body substrate 26 can be used repeatedly. Therefore, waste of the main body substrate 26 can be prevented.
【００３５】上記第１製造方法を用いると、上記第２製
造方法を用いた場合に比べ、異方導電性シート１０の導
通部１６のピッチを小さくできる。すなわち、図４を参
照して、レーザ等の手段を用いて、貫通孔３４を形成し
ている。レーザ等の手段を用いれば、貫通孔３４のピッ
チを小さくできる。貫通孔３４のピッチを小さくすれ
ば、異方導電性シートの導通部のピッチを小さくでき
る。これに対して、上記第２製造方法を用いた場合は、
図１２に示すように、磁力で成形材料を導通部と絶縁部
とに分けている。導通部のピッチを小さくするため、金
型磁極部５０のピッチを小さくすると、導通部間の絶縁
性を保つのが難しくなるのである。When the first manufacturing method is used, the pitch of the conductive portions 16 of the anisotropic conductive sheet 10 can be smaller than when the second manufacturing method is used. That is, referring to FIG. 4, the through-hole 34 is formed using a means such as a laser. If a means such as a laser is used, the pitch of the through holes 34 can be reduced. If the pitch of the through holes 34 is reduced, the pitch of the conductive portions of the anisotropic conductive sheet can be reduced. On the other hand, when the second manufacturing method is used,
As shown in FIG. 12, the molding material is divided into a conductive portion and an insulating portion by magnetic force. If the pitch of the mold magnetic pole portions 50 is reduced in order to reduce the pitch of the conductive portions, it becomes difficult to maintain insulation between the conductive portions.
【００３６】（第２の実施の形態） （構造の説明）図１３は、この発明の第２の実施の形態
に係る異方導電性シートの断面図である。異方導電性シ
ート１０は、第１の層６４を備えたことを特徴とする。
第１の層６４は、絶縁性シート１２の他方の面上に形成
されている。第１の層６４が絶縁性シート１２から剥離
もしくは溶解されることにより、図１４に示すように導
通部１６が異方導電性シート１０から突き出た状態とな
る。この部分を突起部６６という。以上説明した構造以
外については、第１の実施の形態に係る異方導電性シー
トの構造と同じである。よって、同一符号を付すことに
より説明を省略する。(Second Embodiment) (Description of Structure) FIG. 13 is a sectional view of an anisotropic conductive sheet according to a second embodiment of the present invention. The anisotropic conductive sheet 10 includes a first layer 64.
The first layer 64 is formed on the other surface of the insulating sheet 12. By peeling or dissolving the first layer 64 from the insulating sheet 12, the conducting portion 16 projects from the anisotropic conductive sheet 10 as shown in FIG. This portion is called a protrusion 66. Except for the structure described above, the structure is the same as the structure of the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment. Therefore, the description is omitted by attaching the same reference numerals.
【００３７】図１５は、図１４に示す異方導電性シート
１０が接着された回路基板検査用アダプタ装置の断面図
である。回路基板検査用アダプタ装置１８の構造は、図
２に示す回路基板検査用アダプタ装置１８の構造と同じ
である。よって、同一符号を付すことにより説明を省略
する。FIG. 15 is a sectional view of the circuit board inspection adapter device to which the anisotropic conductive sheet 10 shown in FIG. 14 is adhered. The structure of the circuit board inspection adapter device 18 is the same as the structure of the circuit board inspection adapter device 18 shown in FIG. Therefore, the description is omitted by attaching the same reference numerals.
【００３８】（製造方法の説明）第２の実施の形態に係
る異方導電性シートの製造方法は、第１の実施の形態に
係る異方導電性シートの製造方法を応用すればよい。す
なわち、上記第１製造方法の場合は、以下の工程を加え
る。図３で示す工程において、基板３２と絶縁性シート
１２との間にアプリケータによって、第１の層６４を形
成する。あるいは、予めフィルム状に成形した第１の層
６４を、基板３２と絶縁性シート１２との間に配置す
る。また、上記第２製造方法の場合は、以下の工程を加
える。図１１で示す工程において、まず、金型４８の金
型磁極部５０のパターンと対応する貫通孔を有する第１
の層を製造する。そして、この第１の層を金型４８に配
置する。この金型４８、接着層１４が配置された金型４
６及びスペーサ５４とで、成形空間を形成するのであ
る。(Explanation of Manufacturing Method) The manufacturing method of the anisotropic conductive sheet according to the second embodiment may apply the manufacturing method of the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment. That is, in the case of the first manufacturing method, the following steps are added. In the step shown in FIG. 3, a first layer 64 is formed between the substrate 32 and the insulating sheet 12 by an applicator. Alternatively, the first layer 64 previously formed into a film is disposed between the substrate 32 and the insulating sheet 12. In the case of the second manufacturing method, the following steps are added. In the step shown in FIG. 11, first, a first hole having a through hole corresponding to the pattern of the mold magnetic pole portion 50 of the mold 48 is formed.
Is manufactured. Then, the first layer is arranged on the mold 48. The mold 48 and the mold 4 on which the adhesive layer 14 is arranged
6 and the spacer 54 form a molding space.
【００３９】（効果の説明）第２の実施の形態に係る異
方導電性シートは、上記した第１の実施の形態に係る異
方導電性シートと同じ効果を有する。この他、次の効果
を有する。図１５を参照して、導通部１６は異方導電性
シート１０から突き出た状態、すなわち、突起部６６を
有する。これにより、被検査電極３０と導通部１６との
接触信頼性が高まる。(Explanation of Effect) The anisotropic conductive sheet according to the second embodiment has the same effect as the anisotropic conductive sheet according to the above-described first embodiment. In addition, the following effects are obtained. Referring to FIG. 15, conductive portion 16 has a state protruding from anisotropic conductive sheet 10, that is, has a protrusion 66. Thereby, contact reliability between the electrode 30 to be inspected and the conducting portion 16 is improved.
【００４０】（第３の実施の形態） （構造の説明）図１６は、この発明の第３の実施の形態
に係る異方導電性シートの断面図である。異方導電性シ
ート１０は、第１の層６８を備えたことを特徴とする。
第１の層６８は、接着層１４上に形成されている。第１
の層６８が接着層１４から剥離もしくは溶解されること
により、図１７に示すように導通部１６が異方導電性シ
ート１０から突き出た状態となる。この部分を突起部７
０という。以上説明した構造以外については、第１の実
施の形態に係る異方導電性シートの構造と同じである。
よって、同一符号を付すことにより説明を省略する。(Third Embodiment) (Explanation of Structure) FIG. 16 is a sectional view of an anisotropic conductive sheet according to a third embodiment of the present invention. The anisotropic conductive sheet 10 includes a first layer 68.
The first layer 68 is formed on the adhesive layer 14. First
When the layer 68 is peeled off or dissolved from the adhesive layer 14, the conductive portion 16 projects from the anisotropic conductive sheet 10 as shown in FIG. This part is
It is called 0. Except for the structure described above, the structure is the same as the structure of the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment.
Therefore, the description is omitted by attaching the same reference numerals.
【００４１】図１８は、図１７に示す異方導電性シート
１０が接着された回路基板検査用アダプタ装置の断面図
である。回路基板検査用アダプタ装置１８の構造は、図
２に示す回路基板検査用アダプタ装置１８の構造と同じ
である。よって、同一符号を付すことにより説明を省略
する。FIG. 18 is a sectional view of the circuit board inspection adapter device to which the anisotropic conductive sheet 10 shown in FIG. 17 is adhered. The structure of the circuit board inspection adapter device 18 is the same as the structure of the circuit board inspection adapter device 18 shown in FIG. Therefore, the description is omitted by attaching the same reference numerals.
【００４２】（製造方法の説明）第３の実施の形態に係
る異方導電性シートの製造方法は、第１の実施の形態に
係る異方導電性シートの製造方法を応用すればよい。す
なわち、上記第１製造方法の場合は、以下の工程を加え
る。図３で示す工程において、接着層１４上に、アプリ
ケータによって、第１の層６８を形成する。あるいは、
予めフィルム状に成形した第１の層６８を、接着層１４
上に配置する。また、上記第２製造方法の場合は、以下
の工程を加える。図１１で示す工程において、まず、金
型４６の金型磁極部５０のパターンと対応する貫通孔を
有する第１の層を製造する。そして、この第１の層を金
型４６と接着層１４との間に配置する。金型４６、４８
及びスペーサ５４とで、成形空間を形成するのである。(Explanation of Manufacturing Method) The manufacturing method of the anisotropic conductive sheet according to the third embodiment may be applied the manufacturing method of the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment. That is, in the case of the first manufacturing method, the following steps are added. In the step shown in FIG. 3, a first layer 68 is formed on the adhesive layer 14 by an applicator. Or,
The first layer 68 previously formed into a film is bonded to the adhesive layer 14.
Place on top. In the case of the second manufacturing method, the following steps are added. In the step shown in FIG. 11, first, a first layer having a through hole corresponding to the pattern of the mold magnetic pole portion 50 of the mold 46 is manufactured. Then, the first layer is disposed between the mold 46 and the adhesive layer 14. Mold 46, 48
The spacer and the spacer 54 form a molding space.
【００４３】（効果の説明）第３の実施の形態に係る異
方導電性シートは、上記した第１の実施の形態に係る異
方導電性シートと同じ効果を有する。この他、次の効果
を有する。図１７を参照して、導通部１６は異方導電性
シート１０から突き出た状態、すなわち、突起部７０を
有する。図１８を参照して、これにより、コネクタ電極
２２と導通部１６との接触信頼性が高まる。(Explanation of Effects) The anisotropic conductive sheet according to the third embodiment has the same effect as the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment. In addition, the following effects are obtained. Referring to FIG. 17, conductive portion 16 has a state protruding from anisotropic conductive sheet 10, that is, has protruding portion 70. Referring to FIG. 18, this increases the contact reliability between connector electrode 22 and conductive portion 16.
【００４４】第１から第３の実施の形態では、異方導電
性シートを回路基板検査用アダプタ装置に適用した例を
説明した。しかしながら、この発明はこれに限定される
ことはない。例えば、コネクタに適用することもでき
る。コネクタに適用した例として、この発明に係る異方
導電性シートを備えたＩＣチップである。このＩＣチッ
プの異方導電性シートは、接着層を備えている。このた
め、異方導電性シートをコネクタとして、他の電気素子
と接続した場合、接続安定性が向上する。In the first to third embodiments, an example in which the anisotropic conductive sheet is applied to the adapter device for inspecting a circuit board has been described. However, the invention is not limited to this. For example, it can be applied to a connector. An example of application to a connector is an IC chip provided with an anisotropic conductive sheet according to the present invention. The anisotropic conductive sheet of this IC chip has an adhesive layer. Therefore, when the anisotropic conductive sheet is used as a connector and connected to another electric element, the connection stability is improved.
【００４５】なお、この発明において使用される絶縁性
シートの材料としては、弾性を有する絶縁体が好まし
い。かかる弾性を有する絶縁体としては、ゴム状重合体
が好ましい。ゴム状重合体としては、ポリブタジエン、
天然ゴム、ポリイソプレン、ＳＢＲ，ＮＢＲなどの共役
ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレンブタ
ジエンジエンブロック共重合体、スチレンイソプレンブ
ロック共重合体などのブロック共重合体およびこれらの
水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステ
ル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、
エチレンプロピレン共重合体、エチレンプロピレンジエ
ン共重合体などが挙げられる。耐候性の必要な場合は共
役ジエン系ゴム以外のゴム状重合体が好ましく、特に成
形加工性および電気特性の点からシリコーンゴムが好ま
しい。As a material of the insulating sheet used in the present invention, an insulator having elasticity is preferable. As such an insulator having elasticity, a rubber-like polymer is preferable. As rubbery polymers, polybutadiene,
Conjugated diene rubbers such as natural rubber, polyisoprene, SBR, NBR and hydrogenated products thereof, block copolymers such as styrene butadiene diene block copolymer, styrene isoprene block copolymer and hydrogenated products thereof, chloroprene , Urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, silicone rubber,
Examples include an ethylene propylene copolymer and an ethylene propylene diene copolymer. When weather resistance is required, a rubber-like polymer other than a conjugated diene rubber is preferred, and silicone rubber is particularly preferred in terms of moldability and electrical properties.
【００４６】ここでシリコーンゴムについてさらに詳細
に説明する。シリコーンゴムとしては、液状シリコーン
ゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコ
ーンゴムはその粘度が歪速度10-1secで105ポアズ以下の
ものが好ましく、縮合型、付加型、ビニル基やヒドロキ
シル基含有型などのいずれであってもよい。具体的には
ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生
ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙
げることができる。これらのうちビニル基含有シリコー
ンゴムとしては、通常、ジメチルジクロロシランまたは
ジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロ
シランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下
において、加水分解および縮合反応させ、例えば引き続
き溶解−沈澱の繰り返しによる分別を行うことにより得
ることができる。Here, the silicone rubber will be described in more detail. As the silicone rubber, one obtained by crosslinking or condensing a liquid silicone rubber is preferable. The liquid silicone rubber preferably has a viscosity of 10 5 poise or less at a strain rate of 10 −1 sec, and may be any of a condensation type, an addition type, and a type containing a vinyl group or a hydroxyl group. Specific examples include dimethyl silicone raw rubber, methyl vinyl silicone raw rubber, and methylphenyl vinyl silicone raw rubber. Of these, as the vinyl group-containing silicone rubber, usually, dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane is subjected to hydrolysis and condensation in the presence of dimethylvinylchlorosilane or dimethylvinylalkoxysilane, for example, followed by repeated dissolution-precipitation. By performing the separation by
【００４７】また、ビニル基を両末端に含有するもの
は、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状
シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、末
端停止剤を用いて重合を停止して重合体を得る際に、末
端停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを使
用し、反応条件（例えば、環状シロキサンの量および末
端停止剤の量）を適宜選ぶことにより、得ることができ
る。ここで、触媒としては、水酸化テトラメチルアンモ
ニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアル
カリまたはこれらのシラノレート溶液などが挙げられ、
反応温度としては例えば80〜130 ℃が挙げられる。ま
た、ヒドロキシル基含有シリコーンゴムは、通常、ジメ
チルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシラン
を、ジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロ
ロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどの
ヒドロシラン化合物の存在下において、加水分解および
縮合反応させ、例えば引き続き溶解−沈澱の繰り返しに
よる分別を行うことにより得ることができる。また 、
環状シロキサンを触媒の存在下にアニオン重合し、末端
停止剤を用いて重合を停止して重合体を得る際に、反応
条件（例えば、環状シロキサンの量および末端停止剤の
量）を選び、末端停止剤としてジメチルヒドロクロロシ
ラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒド
ロアルコキシシランを使用することによって得ることが
できる。ここで、触媒としては、水酸化テトラメチルア
ンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどの
アルカリまたはこれらのシラノレート溶液などが挙げら
れ、反応温度としては例えば80〜130 ℃が挙げられる。For those containing a vinyl group at both terminals, a cyclic siloxane such as octamethylcyclotetrasiloxane is anionically polymerized in the presence of a catalyst, and the polymerization is terminated by using a terminal terminator to form a polymer. When obtaining, it can be obtained by using, for example, dimethyldivinylsiloxane as a terminal stopper, and appropriately selecting reaction conditions (eg, the amount of the cyclic siloxane and the amount of the terminal stopper). Here, examples of the catalyst include alkalis such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or silanolate solutions thereof, and the like.
The reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C. Further, the hydroxyl group-containing silicone rubber is usually subjected to hydrolysis and condensation reaction of dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane in the presence of a hydrosilane compound such as dimethylhydrochlorosilane, methyldihydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane, for example, Subsequently, it can be obtained by performing fractionation by repeating dissolution-precipitation. Also ,
When the cyclic siloxane is anionically polymerized in the presence of a catalyst and the polymerization is terminated using a terminal stopper to obtain a polymer, reaction conditions (for example, the amount of the cyclic siloxane and the amount of the terminal stopper) are selected. It can be obtained by using dimethylhydrochlorosilane, methyldihydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane as a terminator. Here, examples of the catalyst include alkalis such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide and silanolate solutions thereof, and the reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C.
【００４８】ゴム状重合体の分子量（標準ポリスチレン
換算重量平均分子量）は10,000〜40,000であるものが好
ましい。なお、ゴム状重合体成分の分子量分布指数（標
準ポリスチレン換算重量平均分子量と標準ポリスチレン
換算数平均分子量との比（以下「Ｍw／Ｍn」と記す）
は、得られる異方導電性シートの耐熱性の点から2.0 以
下が好ましい。The molecular weight (weight average molecular weight in terms of standard polystyrene) of the rubbery polymer is preferably 10,000 to 40,000. The molecular weight distribution index of the rubbery polymer component (the ratio of the weight average molecular weight in terms of standard polystyrene to the number average molecular weight in terms of standard polystyrene (hereinafter referred to as “Mw / Mn”))
Is preferably 2.0 or less from the viewpoint of the heat resistance of the obtained anisotropic conductive sheet.
【００４９】導通部を構成する導電性磁性体粒子として
は、例えば鉄、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、銀、コバ
ルト、アルミニウムなどの公知の単体導電性金属粒子お
よびこれらの金属元素の２種以上からなる合金導電性金
属粒子を挙げることができる。これらのうち、ニッケ
ル、鉄、銅などの単体導電性金属粒子が、経済性と導電
特性の面から好ましく、特に好ましくは表面が金により
被覆されたニッケル粒子である。また、硬化可能な流動
性材料及び硬化可能な流動性絶縁材料としてシリコーン
ゴムを用いる場合は、導電性磁性体粒子のシランカップ
リング剤の被覆率が５％以上であることが好ましく、さ
らに好ましくは７〜１００％、より好ましくは１０〜１
００％、特に好ましくは２０〜１００％である。また、
導電性磁性体粒子の粒子径は1〜1000μｍであることが
好ましく、さらに好ましくは2〜500μｍ、より好ましく
は5〜300μｍ、特に好ましくは10〜200μｍである。ま
た、導電性磁性体粒子の粒子径分布（Dw/Dn）は１〜１
０であることが好ましく、さらに好ましくは1.01〜7、
より好ましくは1.05〜5、特に好ましくは1.1〜4であ
る。また、導電性磁性体粒子の含水率は５％以下が好ま
しく、さらに好ましくは３％以下、より好ましくは２％
以下、特に好ましくは１％以下である。このような範囲
の粒径を有する導電性磁性体粒子によれば、得られる異
方導電性シートにおいて、使用時導電性磁性体粒子間に
十分な電気的接触が得られるようになる。Examples of the conductive magnetic particles constituting the conductive portion include known simple conductive metal particles such as iron, copper, zinc, chromium, nickel, silver, cobalt and aluminum, and two or more of these metal elements. Alloy conductive metal particles made of Among these, simple conductive metal particles such as nickel, iron, and copper are preferable in terms of economy and conductive characteristics, and particularly preferable are nickel particles whose surfaces are coated with gold. When silicone rubber is used as the curable fluid material and the curable fluid insulating material, the coverage of the conductive magnetic material particles with the silane coupling agent is preferably 5% or more, and more preferably. 7-100%, more preferably 10-1
00%, particularly preferably 20 to 100%. Also,
The particle diameter of the conductive magnetic particles is preferably 1 to 1000 μm, more preferably 2 to 500 μm, more preferably 5 to 300 μm, and particularly preferably 10 to 200 μm. The particle size distribution (Dw / Dn) of the conductive magnetic particles is from 1 to 1.
0, more preferably 1.01 to 7,
It is more preferably 1.05 to 5, particularly preferably 1.1 to 4. The water content of the conductive magnetic particles is preferably 5% or less, more preferably 3% or less, and more preferably 2% or less.
Or less, particularly preferably 1% or less. According to the conductive magnetic particles having a particle diameter in such a range, sufficient electrical contact between the conductive magnetic particles can be obtained during use in the obtained anisotropic conductive sheet.
【００５０】この導電性磁性体粒子の形状は特に限定さ
れるものではないが、上記（ａ）成分および（ｂ）成分
またはそれらの混合物に対する分散の容易性から球状あ
るいは星形状であることが好ましい。この発明において
導電性磁性体粒子として特に好ましく用いられる表面が
金により被覆されたニッケル粒子は、例えば無電解メッ
キなどによりニッケル粒子の表面に金メッキを施したも
のである。このように、表面が金被覆を有するニッケル
粒子は接触抵抗がきわめて小さいものとなる。メッキに
より金を被覆する場合の膜厚は1000オングストローム以
上であることが好ましい。また、メッキ量としては粒子
の０.１重量％以上が好ましく、さらに好ましくは０.２
〜２０重量％、特に好ましくは０.４〜１０重量％であ
る。The shape of the conductive magnetic particles is not particularly limited, but is preferably spherical or star-shaped in view of the ease of dispersion in the above-mentioned components (a) and (b) or a mixture thereof. . The nickel particles whose surface is preferably coated with gold, which is particularly preferably used as the conductive magnetic particles in the present invention, are obtained by plating the surfaces of the nickel particles with gold by, for example, electroless plating. Thus, the nickel particles having a gold coating on the surface have extremely low contact resistance. When gold is coated by plating, the film thickness is preferably 1000 Å or more. Further, the plating amount is preferably at least 0.1% by weight of the particles, more preferably 0.2%.
-20% by weight, particularly preferably 0.4-10% by weight.
【００５１】この発明におけるシリコーンゴムには必要
に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロ
ゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させるこ
とができる。このような無機充填材を含有させることに
より、未硬化時におけるチクソ性が確保され、粘度が高
くなり、しかも導電性磁性体粒子の分散安定性が向上す
ると共に、硬化後におけるエラストマーの強度が向上す
る。この無機充填材の使用量は特に限定されるものでは
ないが、あまり多量に使用すると、導電性磁性体粒子の
磁場による配向を十分に達成できなくなるので好ましく
ない。なお、この発明の異方導電性シート用組成物の粘
度は、温度25℃において 10,000〜1,000,000 ｃｐの範
囲内であることが好ましい。The silicone rubber in the present invention may contain an inorganic filler such as ordinary silica powder, colloidal silica, airgel silica, and alumina, if necessary. By including such an inorganic filler, the thixotropy at the time of uncuring is secured, the viscosity is increased, and the dispersion stability of the conductive magnetic particles is improved, and the strength of the elastomer after curing is improved. I do. The amount of the inorganic filler used is not particularly limited, but an excessively large amount is not preferable because the orientation of the conductive magnetic particles cannot be sufficiently achieved by the magnetic field. The viscosity of the composition for an anisotropic conductive sheet of the present invention is preferably in the range of 10,000 to 1,000,000 cp at a temperature of 25 ° C.
【００５２】この発明の異方導電性シート用組成物は、
架橋もしくは縮合反応が行われて弾性の大きいエラスト
マーが形成され、しかも特定な導電性磁性体粒子成分が
含有されていることにより異方導電性シートとしての機
能を有するものとなる。この発明の異方導電性シート用
組成物は、硬化させるために硬化触媒を用いることがで
きる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂
肪酸アゾ化合物、ヒドロキシル化触媒、放射線などが挙
げられる。有機過酸化物としては、過酸化ベンゾイル、
過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸
化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。また、脂肪
酸アゾ化合物としてはアゾビスイソブチロニトリルなど
が挙げられる。ヒドロシリル化反応の触媒として使用し
得るものとしては、具体的には、塩化白金酸およびその
塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビ
ニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１,3
−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレック
ス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白
金とのコンプレックス、アセチルアセトネート白金キレ
ート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知
のものを挙げることができる。硬化触媒の添加方法も特
に限定されるものではないが、保存安定性、成分混合時
の触媒の偏在防止などの観点から、主剤である（ａ）成
分に予め混合しておくことが好ましい。硬化触媒の使用
量は、実際の硬化速度、可使時間とのバランスなどを考
慮して適量使用するのが好ましい。また、硬化速度、可
使時間を制御するために通常用いられる、アミノ基含有
シロキサン、ヒドロキシ基含有シロキサンなどのヒドロ
シリル化反応制御剤を併用することもできる。The composition for an anisotropic conductive sheet of the present invention comprises:
Crosslinking or condensation reaction is carried out to form an elastomer having high elasticity, and since the elastomer contains a specific conductive magnetic particle component, it functions as an anisotropic conductive sheet. The composition for an anisotropic conductive sheet of the present invention can use a curing catalyst for curing. Examples of such a curing catalyst include an organic peroxide, a fatty acid azo compound, a hydroxylation catalyst, and radiation. Benzoyl peroxide,
Bisdicyclobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide, ditertiary butyl peroxide and the like can be mentioned. Examples of the fatty acid azo compound include azobisisobutyronitrile. Specific examples of the catalyst that can be used as a catalyst for the hydrosilylation reaction include chloroplatinic acid and salts thereof, a platinum-unsaturated group-containing siloxane complex, a complex of vinylsiloxane and platinum, and platinum and 1,3.
And known complexes such as a complex with divinyltetramethyldisiloxane, a complex of triorganophosphine or phosphite and platinum, a chelate of acetylacetonate platinum, and a complex of cyclic diene and platinum. The method of adding the curing catalyst is not particularly limited, but it is preferable that the curing agent be preliminarily mixed with the component (a), which is the main agent, from the viewpoints of storage stability and prevention of uneven distribution of the catalyst when mixing the components. It is preferable to use an appropriate amount of the curing catalyst in consideration of the balance between the actual curing speed and the pot life. Further, a hydrosilylation reaction control agent such as an amino group-containing siloxane or a hydroxy group-containing siloxane, which is usually used for controlling the curing rate and the pot life, can be used in combination.
【００５３】[0053]
【図１】この発明の第１の実施の形態に係る異方導電性
シートの断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of an anisotropic conductive sheet according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１に示す異方導電性シートが接着された回路
基板検査用アダプタ装置の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the circuit board inspection adapter device to which the anisotropic conductive sheet shown in FIG. 1 is adhered.
【図３】第１の実施の形態に係る異方導電性シートの第
１製造方法の第１工程を示す工程図である。FIG. 3 is a process diagram showing a first process of a first method of manufacturing an anisotropic conductive sheet according to the first embodiment.
【図４】第１の実施の形態に係る異方導電性シートの第
１製造方法の第２工程を示す工程図である。FIG. 4 is a process diagram showing a second process of the first method of manufacturing the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment.
【図５】第１の実施の形態に係る異方導電性シートの第
１製造方法の第３工程を示す工程図である。FIG. 5 is a process diagram showing a third process of the first method of manufacturing the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment.
【図６】第１の実施の形態に係る異方導電性シートの第
１製造方法の第４工程を示す工程図である。FIG. 6 is a process diagram showing a fourth step of the first method of manufacturing the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment.
【図７】第１の実施の形態に係る異方導電性シートの第
１製造方法の第５工程を示す工程図である。FIG. 7 is a process diagram showing a fifth process of the first method of manufacturing the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment.
【図８】第１の実施の形態に係る異方導電性シートの第
１製造方法の第７工程を示す工程図である。FIG. 8 is a process diagram showing a seventh process of the first method of manufacturing the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment.
【図９】第１の実施の形態に係る異方導電性シートの第
１製造方法の第８工程を示す工程図である。FIG. 9 is a process diagram showing an eighth process of the first method of manufacturing the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment.
【図１０】第１の実施の形態に係る異方導電性シートの
第２製造方法の第１工程を示す工程図である。FIG. 10 is a process diagram showing a first process of a second method for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to the first embodiment.
【図１１】第１の実施の形態に係る異方導電性シートの
第２製造方法の第２工程を示す工程図である。FIG. 11 is a process diagram showing a second process of the second method of manufacturing the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment.
【図１２】第１の実施の形態に係る異方導電性シートの
第２製造方法の第３工程を示す工程図である。FIG. 12 is a process diagram showing a third process of the second method of manufacturing the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment.
【図１３】この発明の第２の実施の形態に係る異方導電
性シートの断面図である。FIG. 13 is a sectional view of an anisotropic conductive sheet according to a second embodiment of the present invention.
【図１４】図１３に示す異方導電性シートにおいて、第
１の層を剥がした状態の断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view of the anisotropic conductive sheet shown in FIG. 13 with a first layer removed.
【図１５】図１４に示す異方導電性シートが接着された
回路基板検査用アダプタ装置の断面図である。15 is a sectional view of the circuit board inspection adapter device to which the anisotropic conductive sheet shown in FIG. 14 is adhered.
【図１６】この発明の第３の実施の形態に係る異方導電
性シートの断面図である。FIG. 16 is a sectional view of an anisotropic conductive sheet according to a third embodiment of the present invention.
【図１７】図１６に示す異方導電性シートにおいて、第
１の層を剥がした状態の断面図である。17 is a cross-sectional view of the anisotropic conductive sheet shown in FIG. 16 with a first layer removed.
【図１８】図１７に示す異方導電性シートが接着された
回路基板検査用アダプタ装置の断面図である。18 is a cross-sectional view of the circuit board inspection adapter device to which the anisotropic conductive sheet shown in FIG. 17 is adhered.
【図１９】従来の異方導電性シートの斜視図である。FIG. 19 is a perspective view of a conventional anisotropic conductive sheet.
【図２０】図１９で示す異方導電性シートをＡ−Ａ線に
沿って切った断面図である。20 is a cross-sectional view of the anisotropic conductive sheet shown in FIG. 19, taken along line AA.
１０ 異方導電性シート １２ 絶縁性シート １４ 接着層 １６ 導通部 １８ 回路基板検査用アダプタ装置 ２０ 端子電極 ２２ コネクタ電極 ２６ 本体基板 ２８ 被検査回路基板 ３０ 被検査電極 ６４ 第１の層 ６６ 突起部 ６８ 第１の層 ７０ 突起部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Anisotropic conductive sheet 12 Insulating sheet 14 Adhesive layer 16 Conducting part 18 Adapter device for circuit board inspection 20 Terminal electrode 22 Connector electrode 26 Main substrate 28 Circuit board to be inspected 30 Electrode to be inspected 64 First layer 66 Projection 68 First layer 70 protrusion
Claims (3)
所的、かつ貫通するように形成された導通部と、を備え
た異方導電性シートにおいて、 前記絶縁性シート上に形成され、前記異方導電性シート
を接着可能とする接着層を備えたことを特徴とする異方
導電性シート。1. An anisotropic conductive sheet comprising: an insulating sheet; and a conductive portion formed so as to penetrate and locally penetrate the insulating sheet, wherein the anisotropic conductive sheet is formed on the insulating sheet, An anisotropic conductive sheet, comprising: an adhesive layer capable of adhering the anisotropic conductive sheet.
溶解可能に形成され、 前記接着層又は前記絶縁性シートから剥離もしくは溶解
することにより、 前記導通部が前記異方導電性シートから突き出た状態と
なる第１の層を備えた異方導電性シート。2. The conductive portion according to claim 1, wherein the conductive portion is formed on the adhesive layer or the insulating sheet so as to be peelable or dissolvable, and is peeled or dissolved from the adhesive layer or the insulating sheet. An anisotropic conductive sheet provided with a first layer protruding from the anisotropic conductive sheet.
の電極との間に、介在させられる回路基板検査用アダプ
タ装置において、 前記回路基板検査用アダプタ装置は、本体基板と請求項
１又は２記載の異方導電性シートとを備え、 前記本体基板は、その一方の面上に前記被検査回路基板
の電極と対応する位置に形成されたコネクタ電極を備
え、 前記コネクタ電極と前記導通部とが電気的に接続された
状態で、前記本体基板に、前記接着層を介して異方導電
性シートが接着されている回路基板検査用アダプタ装
置。3. An adapter device for inspecting a circuit board interposed between an electrode of an electrical inspection device and an electrode of a circuit board to be inspected, wherein the adapter device for inspecting a circuit board includes a main board and a main body substrate. 3. The anisotropic conductive sheet according to item 2, wherein the main body substrate includes a connector electrode formed on one surface thereof at a position corresponding to an electrode of the circuit board to be inspected, and the connector electrode and the conductive portion And a circuit board inspection adapter device in which an anisotropic conductive sheet is adhered to the main body substrate via the adhesive layer in a state where the electrical connection is made.
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| JP10268928A JP2000082512A (en) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | Anisotropic conductive sheet and circuit board inspecting adapter device |
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|---|---|
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