JP2000077181A - El素子 - Google Patents

El素子

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JP2000077181A
JP2000077181A JP10247540A JP24754098A JP2000077181A JP 2000077181 A JP2000077181 A JP 2000077181A JP 10247540 A JP10247540 A JP 10247540A JP 24754098 A JP24754098 A JP 24754098A JP 2000077181 A JP2000077181 A JP 2000077181A
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Japan
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light
substrate
electrode
transparent
film
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JP10247540A
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Harumi Suzuki
晴視 鈴木
Junji Kido
淳二 城戸
Takeshi Ishikawa
岳史 石川
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Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/875Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K59/879Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/875Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K59/878Arrangements for extracting light from the devices comprising reflective means

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  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 透明基板上に形成された凹凸部の凸部に一対
の電極で挟まれた発光層を配置し、透明基板下方に光の
取出しを行なうEL素子において、凹凸部の段差部壁面
からの光の漏洩を防止する。 【解決手段】 透明な基板1の一面1aに形成されたス
トライプ状の複数の凹凸部2のうち凸部2b上には、ス
トライプ状の複数の透明電極3が形成され、凸部2b及
び透明電極3上には発光層4が一面に形成され、発光層
4上には透明電極3と直交したストライプ状の複数の対
向電極5が形成されている。そして、各凹凸部2の段差
部壁面2cには、アルミニウムや金等からなる光反射膜
6が形成され、各透明電極3と電気的に接続されている
と共に、隣接する各光反射膜6は凹部2aにて電気的に
分断されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜型ディスプレ
イや照明器具等に適用されるEL素子(エレクトロルミ
ネッセンス素子)に関し、特に、光の取り出し効率の向
上に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、EL素子は、無機ELと有機E
Lに分類される。図14(a)に示すように、無機EL
は、一般に、ガラス等の透明基板上に、硫化亜鉛を主材
料とする無機発光層301を酸化シリコンなどの絶縁層
302で挟んだ3層からなる発光層304を有し、更に
発光層304の上下を、透明な下部電極305と金属薄
膜等からなる上部電極306とで挟んだ構造をとってい
る。そして、電極305,306間に200V程度の高
交流電圧を印加すると、電圧印加時に無機発光層301
と絶縁層302界面から放出される電子が加速し、無機
発光層301中のドーパント原子を励起し発光に至る。
【0003】また、図14(b)に示すように、有機E
Lは、蛍光有機化合物を含む発光層(薄膜)401を、
陽極402と陰極403とで挟んだ構造を有する。そし
て、両極402、403に10V程度の直流電圧を印加
し、前記薄膜401に電子および正孔を注入して再結合
させることにより、励起子を生成し、この励起子の失活
する際の光の放出を利用して発光に至る。
【0004】従来、これら薄膜表示素子において、ガラ
ス等の透明基板の端面からの光の漏洩が大きく、視野方
向である基板下面の表示輝度が低下している。そして、
この時の光の外部取り出し効率は、一般に20%程度で
ある。そのため、必要な輝度を得るためには投入電力が
高くなるなどの問題があり、この高い投入電力はエネル
ギー上の問題のみならず、素子に及ぼす負荷を増大し、
信頼性を低下させる。
【0005】ここで、図5に、無機ELを例にとった場
合の上記光漏洩の様子を示す。平面状の透明基板K1に
おいては、光路102のように基板下面K1aに低角で
入射する光は、空気と基板K1との屈折率の違いから、
基板K1と空気との界面で全反射され、基板K1の側面
から漏洩する(図5中、破線矢印)。この時の全反射の
条件は、屈折率の違いから、臨界角αとして求まる。よ
って、発光層からの光のうち、この角度α以上で入射す
る光は基板の側面に漏洩する。
【0006】この光の外部取り出し効率を向上させる目
的で、素子の基板に凹凸を形成したもの(特開平1−1
86587号公報、特開平3−46791号公報)が提
案されている。これらは、無機ELにおいて、屈折率の
大きく異なる発光層と下部絶縁層との間での反射光を効
率良く、基板下方へ取り出すためのものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
者等が、上記従来技術に基づいて、凹凸部を形成した基
板を試作し検討した結果、屈折率の大きく異なる発光層
材料と下部絶縁層との間での反射光を効率良く取り出し
て光の漏洩を低減できるものの、基板上の凹凸部の段差
部壁面から、視野方向外への光の漏洩があることがわか
った。その様子を図6に示す。
【0008】図6は、本発明者等の試作品であり、基板
1に凹凸部2を設け、その凸部2bに透明な下部電極
(透明電極)3、その上に発光層4、その上に上部電極
(対向電極)5を積層した構成としている。このEL素
子においては、凹凸部2の斜面すなわち段差部壁面2c
への光の入射角γが、臨界角α以上であれば、光路10
3のように、凹凸部2の段差部壁面2cでの全反射が起
こり、視野方向へ光が取り出せる。
【0009】よって、視野方向外となるように基板1下
面1bに入射する光が減少し、基板12の側面から漏洩
しにくくなる。しかしながら、この構造においても、段
差部壁面2cへの光の入射角γが臨界角α以下の光路
(図6中、破線矢印に示す光路102)の光は、あるた
め、この光は段差部壁面2cから漏洩し、やはり表示輝
度の低下が問題となる。
【0010】そこで、本発明は上記問題点に鑑みて、透
明基板上に形成された凹凸部の凸部に一対の電極で挟ま
れた発光層を配置し、透明基板下方に光の取出しを行な
うEL素子において、凹凸部の段差部壁面からの光の漏
洩を防止することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1記載の発明では、透明基板(1)一面(1
a)上に透明な第1電極(3)、発光層(4)、第2電
極(5)を順次積層してなり、発光層(4)からの光を
透明基板(1)他面(1b)側に取り出すようにしたE
L素子において、透明基板(1)の一面(1a)に凹凸
部(2)を形成し、その凸部(2b)上に第1電極
(3)を形成し、少なくとも凹凸部(2)の段差部壁面
(2c)に光反射膜(6)を形成したことを特徴として
いる。
【0012】それによって、発光層(4)から第1電極
(3)の下方へ向かう光は、凹凸部(2)の段差部壁面
(2c)に形成された光反射膜(6)によって全反射す
る。そのため、エレクトロルミネッセンスによる発光
を、光取出し側である透明基板(1)の他面(1b)側
から視野方向に効率よく取出すことができ、段差部壁面
(2c)からの光の漏洩を防止できる。
【0013】よって、基板下面への光の取り出し効率を
向上させることができ、結果的に、輝度の高いEL素子
または同一の輝度を得るための投入電力の低下が実現で
きる。ここで、発光層(4)は、少なくとも1層の有機
化合物からなる発光層を有するもの(有機EL)、ある
いは、無機物からなる発光層を有するもの(無機EL)
のどちらでもよい。
【0014】しかし、特に、本発明は、発光層(4)下
部の第1電極(3)を透過してきた光の取り出し効率の
向上を実現できるため、無機ELに比べて、第1電極
(3)と発光層(4)の屈折率が近い有機ELにおける
光の取り出し効率の向上効果が高い。また、光反射膜
(6)は、可視光を反射するものとして、請求項2記載
の発明のように、金属材料から構成されていることが好
ましい。具体的には、アルミニウム、金、銀、銅、マグ
ネシウムなどの金属材料を採用できる。
【0015】また、請求項3及び請求項4記載の発明
は、複数個形成された各々の凹凸部(2)において、第
1電極(3)を凸部(2b)上に形成し且つ金属製の光
反射膜(6)を段差部壁面(2c)に形成したEL素子
に関するものである。このような複数電極型のEL素子
において、請求項3記載の発明では、隣接する第1電極
(3)と光反射膜(6)とを電気的に導通するととも
に、隣接する光反射膜(6)を凹部(2a)にて電気的
に分断させたことを特徴としている。
【0016】光反射膜(6)を凹部(2a)にて電気的
に分断させるとは、具体的には、光反射膜(6)を段差
部壁面(2c)のみに形成し、凹部(2a)底面には形
成しないことで達成される。それによって、請求項1の
発明の効果に加えて、隣接する第1電極(3)同士の絶
縁が確保される。よって、例えば、第1及び第2電極
(3、5)とがマトリクスを構成するマトリクス型EL
素子等に代表される部分表示可能なEL素子を提供でき
る。また、第1電極(3)は、金属製の光反射膜(6)
と電気的に導通しているから、光反射膜(6)を補助電
極として第1電極(3)の低抵抗化が図れる。
【0017】また、請求項4記載の発明では、上記複数
電極型のEL素子において、金属製の光反射膜(6)を
段差部壁面(2c)を含む凹部(2a)の全面に形成
し、隣接する第1電極(3)と光反射膜(6)とを電気
的に導通したことを特徴としており、光反射膜(6)を
介して隣接する第1電極(3)同士を全て導通させるこ
とができ、請求項3記載の発明とは逆に全面表示型のE
L素子を提供できる。
【0018】ここで、請求項5または請求項6記載の発
明のように、凹凸部(2)は、透明基板(1)そのもの
に形成されたものでもよいし、透明基板(1)の一面
(1a)上に突出して形成された膜部材(8)を凸部
(2b)とし、透明基板(1)の一面(1a)のうち膜
部材(8)の非形成部を凹部(2a)として構成された
ものでもよい。
【0019】なお、上記した括弧内の符号は、後述する
実施形態記載の具体的手段との対応関係を示す一例であ
る。
【0020】
【発明の実施の形態】(第1実施形態)本発明の第1実
施形態に係るEL素子100を図1の説明図に示す。本
実施形態ではマトリクス型の表示画素を持つEL素子と
している。図1において、(a)はEL素子100の一
部切欠平面、(b)は(a)のA−A断面、(c)は
(b)におけるB部分の拡大構成を示す。なお、図1
(a)を含め、以下、各図において平面構成を示す図に
も、ハッチングが施してあるが、便宜上施したものであ
り、断面ではない。
【0021】基板(透明基板)1は、ガラス等の透明絶
縁性材料からなる透明な基板であり、一面1aに複数個
の凹凸部2が形成されている。本例では凹凸部2は基板
1の一面1aを削ることにより凹部2aを形成し、削ら
ない部分を凸部2bとして形成したものである。図1
(a)及び(b)に示す様に、凹部2aと凸部2bとは
平面ストライプ状に形成されている。
【0022】これら複数個の凹凸部2が形成された一面
1aにおいて各凸部2b上には、透明電極材料であるイ
ンジウム−錫の酸化物(ITO)等からなる複数の透明
電極(第1電極)3が、凸部2bに対応して平面ストラ
イプ状に形成されている。そして、各凹部2a及び各透
明電極3の上には、上記したような無機ELまたは有機
ELに用いられる材料にて発光層4が一面に渡って形成
されている。
【0023】ここで、本発明における発光層4は、無機
ELタイプにおいては、上記図14(a)にて述べたよ
うに、硫化亜鉛等を主材料とする無機発光層を酸化シリ
コンなどの絶縁層で挟んだ3層からなり、一方、有機E
Lタイプにおいては、上記図14(b)にて述べたよう
に、蛍光有機化合物を含む発光層を複数(例えば2〜5
層)積層した積層膜からなる。
【0024】ここで、蛍光有機化合物としては、例え
ば、公知のα−NPD(α−ナフチルフェニルベンゼ
ン)、TPD(テトラフェニルジアミン)、ALQ(キ
ノリノールアルミ錯体)、BALQ(ビス(2−メチル
−8−キノリノラート)(2、3−ジメチルフェノラー
ト)アルミニウム)、PVK(ポリビニルカルバゾー
ル)等が採用できる。
【0025】そして、この発光層4の上には、複数の対
向電極(第2電極)5が形成されている。対向電極5は
平面ストライプ状をなし、このストライプが透明電極3
のストライプと直交するように対向配置されている(図
1(a)参照)。これら対向電極5は透明でもよいが、
通常、光を透過しない電極材料が用いられ、無機ELに
おいては、例えばアルミニウム等、有機ELにおいて
は、例えばフッ化リチウム、アルミニウム、及びマグネ
シウムと銀との合金等が採用できる。
【0026】ここで、各々の凹凸部2において、透明電
極3が形成された凸部2bと隣接する凹部2aとによっ
て構成される段差部壁面2cには、アルミニウム、銀、
金などの金属材料からなる光反射膜6が形成されてい
る。そして、この光反射膜6によって、発光層4から第
1電極3の下方へ向かう光を全反射するようになってい
る。
【0027】また、この光反射膜6は、ほぼ段差部壁面
2cにのみ形成されており、凹部2aには形成されず、
隣接する光反射膜6同士は電気的導通を分断されてい
る。そして、図1(c)に示す様に、各々の凹凸部2に
おいて、隣接する透明電極3と電気的に接続され導通し
ている。従って、各透明電極3は互いに絶縁されるた
め、両電極3、5の直交部分を画素としたマトリクス型
のEL素子が構成される。
【0028】かかる構成を有するEL素子100におい
ては、図示しない駆動回路によって各電極3、5に電圧
を印加することで、両電極3、5の直交部分(画素)に
て発光層4を発光させる。この光は透明電極3及び基板
1から、基板1の他面1b、即ち基板下面に取出され
る。ここで、光反射膜6は金属製であるため、補助電極
として機能し、導通する透明電極3の低抵抗化に貢献し
ている。
【0029】次に、本実施形態のEL素子100の製造
方法について述べる。製造方法の一例を図2(a)〜
(f)及び図3(a)及び(b)に示す。最初に、ガラ
ス等からなる透明な平面基板K1を用意し(図2
(a))、機械加工などによる物理的方法あるいは薬液
による化学的方法により、平面基板K1の一面に凹凸を
形成し、凹凸部2を有する基板1を作製する(図2
(b))。
【0030】凹凸形成の物理的方法としては、まず、平
面基板K1上に感光性樹脂を全面塗布後、フォトマスク
を用いたフォトプロセスにより、凸部2bを形成する部
分の感光性樹脂を残す。その後に、サンドブラストまた
は、イオン照射により基板K1を削って凹部2aを得た
後、感光性樹脂を剥がすことで、凹凸部2を有した基板
1を得る。
【0031】また、感光性樹脂を用いなくとも、凹部2
aに対応した開口部を有した金属マスクを平面基板K1
の直上に配置し、サンドブラストまたは、イオン照射を
上面から実施することで、凹凸部2を有した基板1を得
ることが可能である。さらに、凹凸形成の化学的方法と
しては、まず、平面基板K1上に感光性樹脂を全面塗布
後、フォトマスクを用いたフォトプロセスにより、凸部
2bを形成する部分の感光性樹脂を残す。その後に、基
板K1に応じた薬液、例えばガラス基板であればフッ酸
を用いて、基板K1をエッチングする。凹部2aを得た
後、感光性樹脂を剥がすことで、凹凸部2を有した基板
1を得る。
【0032】次に、図2(c)に示すように、基板1上
に、光反射膜6をスパッタ法や蒸着法等により全面成膜
する。続いて、その上に、感光性樹脂を全面塗布後、フ
ォトプロセスにより凹凸部2の段差部壁面2c部分の感
光性樹脂を残す。その後、エッチング液を用いて光反射
膜6をエッチングする(図2(d))。例えば、光反射
膜6にアルミニウムを用いた場合、エッチング液として
水酸化カリウムや熱リン酸などを用いる。
【0033】そして、感光性樹脂を取り除き、段差部壁
面2cに光反射膜6が形成された基板1を得る。次に、
その上に、図2(e)に示すように、透明電極3をスパ
ッタ法や蒸着法等により全面成膜する。その後、図2
(f)に示すように、透明電極3をパターニングし、凸
部2b上の透明電極3と段差部壁面2c上の光反射膜6
とが電気的に導通された基板1を得る。
【0034】続いて、図3(a)に示すように、その上
に発光層4を全面形成する。無機ELの場合は、スパッ
タ法や蒸着法等により、酸化シリコンなどの絶縁層、硫
化亜鉛等を主材料とする無機発光層、酸化シリコンなど
の絶縁層と順次、3層を積層成膜する。有機ELの場合
は、真空蒸着法やスピンコート法等により、成膜を行な
う。
【0035】その後、その上に、スパッタ法や蒸着法等
による成膜及びフォトプロセスによるパターニングを行
なうことにより、対向電極5を形成する(図3
(b))。こうして、図1に示すEL素子100が完成
する。また、EL素子100は、以下に述べるような方
法によっても製造できる。図4(a)〜(e)は、EL
素子100の製造方法の他の例を示す図である。
【0036】まず、平面基板K1上に、透明電極3を全
面成膜し(図4(a))、その上に感光性樹脂を全面塗
布後、フォトマスクK2を用いたフォトプロセスにより
凸部2bを形成する部分の感光性樹脂を残す(図4
(b))。その後、サンドブラストまたはイオン照射に
より、基板K1及び透明電極3を削って凹部2aを得た
後、感光性樹脂を剥がすことで、凹凸部2及び凸部2b
上に形成された透明電極3を有する基板1を得る(図4
(c))。
【0037】なお、感光性樹脂を用いなくとも、凹部2
aに対応した開口部を有する金属マスクを平面基板K1
の直上に配置し、サンドブラストまたはイオン照射を上
面から実施することでも、同様の基板1を得ることが可
能である。次に、光反射膜6を全面成膜し(図4
(d))、その上に、感光性樹脂を全面塗布後、フォト
プロセスにより凹凸部2の段差部壁面2c部分の感光性
樹脂を残す。
【0038】その後、エッチング液を用いて光反射膜6
をエッチングする(図4(e))。そして、感光性樹脂
を取り除くと、段差部壁面2cに形成されて、凸部2b
の透明電極3と電気的に導通した光反射膜6を有する基
板1が得られる。続いて、その上に、図3同様に、発光
層4及び対向電極5を形成することにより、図1に示す
EL素子100が得られる。
【0039】この図4に示す他の例においては、上記図
2及び図3に示す例に比べて、基板の凹凸加工と透明電
極のパターニングとを同時にできるという利点がある。
つまり、プロセスが簡略化可能で、低コスト化できる。
次に、本実施形態における光取り出し効率の向上作用に
ついて、上記図5及び図6、及び、本実施形態の光取り
出し作用の説明図である図7を参照して述べる。なお、
上述のように、図5は上記図14(a)に示した従来無
機ELを例にとったものである。また、図6は本発明者
等の試作品であり、図6中、図1のEL素子100と同
一部分には同一符号を付してある。
【0040】図5に示すような従来の平面基板(通常ガ
ラス製)K1においては、光路102のように、基板K
1下面K1aに低角で入射する光は、空気(屈折率:
1)とガラス(屈折率:1.5〜1.65)の屈折率の
違いから、基板K1と空気の界面で全反射され、破線矢
印で示す様に、基板K1の側面から漏洩する(光路10
2)。
【0041】この時の全反射の条件は、屈折率の違いか
ら、臨界角αとして求まる。ここにおいて、sinα=
(出射側の材料の屈折率/入射側の材料の屈折率)の関
係があり、基板K1に屈折率:1.5のガラスを用いた
場合、臨界角αは42°となる。よって、発光層304
からの光のうち、この角度以上で入射する光は基板K1
の側面に漏洩する。
【0042】これに対して、図6に示すような基板1に
凹凸部2を設けた構造のEL素子においては、凹凸部2
の段差部壁面2cへの光の入射γが、臨界角α以上であ
れば、光路103のように、段差部壁面2cで全反射が
起こり、視野方向への光が取り出せる。よって、図5の
光路102のように、視野方向外となるように基板1下
面1bに入射する光が減少し、基板1の側面から漏洩し
にくくなる。しかしながら、この構造においても、段差
部壁面2cへの光の入射角γが、臨界角α以下の光路の
光、すなわち、図6に示す様に、凹凸部2の段差部壁面
2cから漏洩する光路102のような光はある。
【0043】これらに対して、本実施形態のEL素子1
00は、漏洩経路である凹凸部2の段差部壁面2cに光
反射膜6を形成することで、段差部壁面2cへの入射角
によらず、全ての光が光反射膜6によって全反射され
る。そのため、図6に示した様な段差部壁面2cから漏
洩する光路102の光は無く、図7に示す様に、段差部
壁面2cでの反射光路103になる。
【0044】こうして、本実施形態では、エレクトロル
ミネッセンスによる発光を、光取出し側である基板1の
他面(基板下面)1b側から視野方向に効率よく取出す
ことができ、段差部壁面2cからの光の漏洩を防止でき
る。ちなみに、本発明者らの検討によれば、EL素子1
00において、基板下面への光の取り出し効率は、従来
のものより向上させることができた。
【0045】ここで、凸部2bの突出高さ即ち段差の大
きさは、特に限定するものではないが、0.1μmから
1mm程度が好ましい。また、図8は凹凸部2の段差部
形状の各例を示す図であるが、段差部は直線的な形状
(図8(a))でなくとも、図8(b)及び(c)に示
す様な形状でもよい。また、段差の角度βは、30°か
ら90°程度が好ましい。ここで、段差角度βは、テー
パのついたダイシングソーで段差部を削ったり、また
は、小さな溝加工を施した後に、エッチング又はイオン
照射により溝を広げて、凹部2aを形成することで、上
記範囲の段差角度βが得られる。
【0046】ところで、本実施形態によれば、基板1下
面1bへの光の取り出し効率を向上させることができる
から、結果的に、輝度の高いEL素子または同一の輝度
を得るための投入電力の低下が実現できる。特に、本実
施形態は、発光層4下部の透明電極3を透過してきた光
の取り出し効率の向上を実現できるため、無機ELに比
べて、透明電極3と発光層4の屈折率が近い有機EL
(例えば有機層の屈折率は1.6程度でITOやガラス
に近い)における光の取り出し効率の向上効果が高い。
【0047】また、本実施形態によれば、光反射膜6を
ほぼ段差部壁面2cのみに形成し、凹部2a底面には形
成しないことで、光反射膜6を凹部2aにて電気的に分
断させているから、隣接する透明電極3同士の絶縁が確
保される。よって、本実施形態のように、マトリクス型
EL素子において部分表示可能なEL素子を提供でき
る。また、透明電極3は、金属製の光反射膜6と電気的
に導通しているから、光反射膜6を補助電極として低抵
抗化が図れる。
【0048】さらに、この光反射膜6を補助電極とする
ことにより、透明電極3の導電性の低さによる電圧効果
に起因する輝度むらの低減につながる。例えば、有機E
L素子の場合、補助電極を使用しないと、輝度むらが目
立たないディスプレイの最大サイズは、対角数インチと
いわれている。本発明者等の検討によれば、金属製の光
反射膜6を補助電極として使用すると、10インチ以上
の大画面化が実現可能である。
【0049】さらに、光反射膜6は、ガラスや透明電極
に比べ熱伝導性の高い金属膜を用いるため、EL素子の
発光の際の発熱を高率よく伝搬させることが可能であ
り、熱的な素子劣化を防止することが可能である。結果
として、素子の長寿命化が達成できる。(第2実施形
態)本実施形態は、全面表示型のEL素子に関するもの
で、上記第1実施形態を変形したものである。図9に本
実施形態に係るEL素子を示す。図9において、(a)
は本実施形態の第1例としてのEL素子200の平面構
成図、(b)は本実施形態の第2例としてのEL素子3
00の平面構成図、(c)は(a)及び(b)のA−A
断面図、(d)は(c)のA−A断面の変形例である。
なお、図9(a)及び(c)の各平面図は、発光層4と
対向電極5は省略してある。
【0050】図9(a)及び(b)に示す様に、EL素
子200は、上記図1に示すEL素子100に比べて、
金属製の光反射膜6を段差部壁面2cを含む凹部2aの
全面に形成し、隣接する透明電極3と光反射膜6とを電
気的に導通したことが、異なるところである。これは、
光反射膜6のパターニング形状を変えることで製造でき
る。
【0051】また、図9(c)及び(d)に示すEL素
子300は、図9(a)及び(b)に示すEL素子20
0において、透明電極3の形状と配置を変えたものであ
る。EL素子300では、凸部2b及び透明電極3を平
面円形とし略千鳥状に配列させているため、各透明電極
3の円形周辺が全て光反射膜6で覆われている。そのた
め、全ての方向において、上記図6に示したような段差
部壁面2cから漏洩する光路102が無く、最も光の取
り出し効率が向上する。
【0052】また、凸部2b及び透明電極3が平面円形
であるため、図示例のように略千鳥状の配列によって、
透明電極3を、基板1平面内で最も細密な配置(最密充
填)とすることが可能となる。従って、基板1の単位面
積当たりの透明電極3の割合を多くとることが可能であ
り、開口率が高く、面全体で高輝度なEL素子が実現可
能である。
【0053】ここで、両EL素子200、300におい
ては、そのA−A断面は、図9(c)のように、単に凹
部2a全体が光反射膜6で埋まっているものでなくと
も、図9(d)に示すようなものでもよい。図9(d)
は光反射膜6上部の凹部を埋めるように絶縁層7を配置
した構造である。ここで、光反射膜6の凹部2aへの形
成は、通常の成膜方法で行なわれる。
【0054】しかし、通常、成膜速度は成膜面内で一定
であり、従って膜厚も均一であるために、成膜面である
基板1の一面1a上に凹凸があると、この凹凸を継承し
た形で光反射膜6が成膜される。そこで、凹部2aで
は、光反射膜6上部に凹部が形成されやすい。このよう
な場合、図9(d)の構造をとることで、透明電極形成
時の基板の平滑性を向上でき、安定して透明電極が形成
できる。
【0055】以上、本実施形態について、主として上記
第1実施形態とことなる部分について述べてきたが、本
実施形態によれば、金属製の光反射膜6を段差部壁面2
cを含む凹部2aの全面に形成し、隣接する第1電極3
と光反射膜6とを電気的に導通し、結果的に全ての透明
電極3を導通させているため、上記第1実施形態とは逆
に全面表示型のEL素子を提供できる。また、それ以外
については、上記第1実施形態同様の作用効果を奏す
る。
【0056】(第3実施形態)本第3実施形態を図10
に示す。図10に示す様に、本実施形態のEL素子40
0は上記第1実施形態を変形したものであり、基板1の
凹凸部2を、基板そのものを削るのではなく、基板1の
一面1a上に突出して形成された膜部材8を凸部2bと
し、基板1一面1aのうち膜部材8の非形成部を凹部2
aとして構成したことが、上記第1実施形態と異なると
ころである。
【0057】ここで、図10では、EL素子400にお
いて、凹部2a及び透明電極3の上に形成されている発
光層4及び対向電極5は省略してある。凸部2bを形成
する膜部材8は基板1とは別材質の絶縁物等からなる透
明部材であり、単層でも多層でもよく、カラーフィルタ
とSiO2 などのオーバコート層からなる積層構造でも
良い。つまり、この構造をとることで、マルチカラー化
などに適用可能となる。
【0058】次に、本実施形態の製造方法について、図
11(a)〜(c)を参照して述べる。まず、基板1の
一面1a上に、スパッタ法、蒸着法、スピンコート法
等、公知の成膜方法を用いて、膜部材8を全面成膜する
(図11(a))。次に、その上に、凹部2a形成部分
に開口部を有するマスクK3を、レジスト等により形成
する(図11(b))。
【0059】そして、サンドブラスト若しくはイオン照
射等、またはエッチング液を用いたエッチング等の、物
理的又は化学的方法により、マスクK3の開口部の膜部
材8を除去し、マスクK3を剥離する(図11
(c))。こうして、残った膜部材8を凸部2bとし除
去部分を凹部2aとした凹凸部2が、基板1の一面1a
に形成される。
【0060】その後、上記第1実施形態同様に、透明電
極3をパターニング形成し、その上に、発光層4及び対
向電極5を形成することにより、EL素子400が作製
される。そして、本実施形態では、膜部材8の側面が、
段差部壁面2cとなるが、この部分に光反射膜6が形成
されており、上記第1実施形態と同様の作用効果を奏す
る。
【0061】(第4実施形態)本実施形態を図12に示
す。本実施形態のEL素子500は、上記第1実施形態
を変形したものであり、図1に示すEL素子100にお
いて、各凹部2aに、絶縁物9を配置した構造である。
ここで、図12では、EL素子500において、透明電
極3及び絶縁物9の上に形成されている発光層4及び対
向電極5は省略してある。
【0062】このような構造をとることで、上記第1実
施形態と同様の作用効果を奏するとともに、透明電極3
端部の鋭利な形状による電荷集中点を無くすことによ
り、EL素子を長時間駆動した際の透明電極3端部の電
気的リークを防止することが可能である。(第5実施形
態)本実施形態を図13に示す。本実施形態のEL素子
600は、上記第2実施形態を変形したものであり、図
9(c)に示すEL素子200又は300において、反
射防止膜10、11を付与したものである。ここで、図
13においても、光反射膜6及び透明電極3の上に形成
されている発光層4及び対向電極5は省略してある。
【0063】図13(a)では、EL素子200又は3
00において、基板1他面1b全面に、反射防止膜10
を設け、図13(b)では、凸部2bと透明電極3との
間に反射防止膜11を設けている。ここで、反射防止膜
10、11は、所定の可視光を吸収するフィルタ効果を
有する材料で構成された薄膜であり、反射防止膜10、
11に対して、逆に外からすなわち視野方向から入射し
た光が、反射防止膜で反射するのを防止する。
【0064】(他の実施形態)なお、凹凸部の断面形状
及び平面形状は上記実施形態に限定されるものではな
く、適宜設計変更可能である。また、上記各実施形態
は、可能であるならば上記以外に組み合わせて用いても
よい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係るEL素子を示す説
明図である。
【図2】上記第1実施形態に係るEL素子の製造工程の
一例を示す図である。
【図3】図2に続く製造工程を示す図である。
【図4】上記第1実施形態に係るEL素子の製造工程の
他の例を示す図である。
【図5】従来のEL素子における光取り出し作用の説明
図である。
【図6】本発明者らの試作品における光取り出し作用の
説明図である。
【図7】本発明の光取り出し作用の説明図である。
【図8】本発明の凹凸部における段差部形状の各例を示
す図である。
【図9】本発明の第2実施形態に係るEL素子を示す説
明図である。
【図10】本発明の第3実施形態に係るEL素子を示す
説明図である。
【図11】上記第3実施形態に係るEL素子の製造工程
を示す図である。
【図12】本発明の第4実施形態に係るEL素子を示す
説明図である。
【図13】本発明の第5実施形態に係るEL素子を示す
説明図である。
【図14】従来のEL素子構造を示す図である。
【符号の説明】
1…基板、1a…基板の一面、1b…基板の他面、2…
凹凸部、2a…凹部、2b…凸部、2c…段差部壁面、
3…透明電極、4…発光層、5…対向電極、6…光反射
膜、8…膜部材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 城戸 淳二 奈良県北葛城郡広陵町馬見北9丁目4番地 3 (72)発明者 石川 岳史 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 株式会 社デンソー内 Fターム(参考) 3K007 AB00 AB02 AB03 AB05 BA06 BB06 CA00 CA01 CB01 DA00 DA02 DA05 DB02 EB00 EB01 FA00 FA01

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 透明基板(1)と、この透明基板(1)
    の一面(1a)上に形成された透明な第1電極(3)
    と、この第1電極(3)上に形成された発光層(4)
    と、この発光層(4)上に形成された第2電極(5)と
    を備え、前記発光層(4)からの光を前記透明基板
    (1)の他面(1b)側に取り出すようにしたEL素子
    において、 前記透明基板(1)の前記一面(1a)には凹凸部
    (2)が形成され、 前記第1電極(3)は前記凹凸部(2)のうち凸部(2
    b)上に形成され、 少なくとも前記凹凸部(2)の段差部壁面(2c)に、
    光反射膜(6)が形成されていることを特徴とするEL
    素子。
  2. 【請求項2】 前記光反射膜(6)は、金属材料から構
    成されていることを特徴とする請求項1に記載のEL素
    子。
  3. 【請求項3】 前記凹凸部(2)は複数個形成され、 前記複数個の凹凸部(2)の各々において、前記第1電
    極(3)は前記凸部(2)上に形成され、かつ、前記光
    反射膜(6)は前記段差部壁面(2c)に形成されてお
    り、 隣接する前記第1電極(3)と前記光反射膜(6)とは
    電気的に導通されるとともに、隣接する前記光反射膜
    (6)は前記凹部(2a)にて電気的に分断されている
    ことを特徴とする請求項2に記載のEL素子。
  4. 【請求項4】 前記凹凸部(2)は複数個形成され、 前記複数個の凹凸部(2)の各々において、前記第1電
    極(3)が前記凸部(2b)上に形成され、かつ、前記
    光反射膜(6)は、前記段差部壁面(2c)を含む前記
    凹部(2a)の全面に形成されており、 隣接する前記第1電極(3)と前記光反射膜(6)とは
    電気的に導通されていることを特徴とする請求項2に記
    載のEL素子。
  5. 【請求項5】 前記凹凸部(2)は前記透明基板(1)
    そのものに形成されていることを特徴とする請求項1な
    いし4のいずれか1つに記載のEL素子。
  6. 【請求項6】 前記凹凸部(2)は、前記透明基板
    (1)の前記一面(1a)上に突出して形成された膜部
    材(8)を前記凸部(2b)とし、前記透明基板(1)
    の前記一面(1a)のうち前記膜部材(8)の非形成部
    を前記凹部(2a)として構成されていることを特徴と
    する請求項1ないし5のいずれか1つに記載のEL素
    子。
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Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002229482A (ja) * 2001-01-30 2002-08-14 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置
JP2002260866A (ja) * 2001-03-06 2002-09-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法、それを用いた表示装置及び携帯端末
JP2003031355A (ja) * 2001-07-10 2003-01-31 Pioneer Electronic Corp ディスプレイパネル
JP2004006327A (ja) * 2002-04-23 2004-01-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置およびその作製方法
JP2004071365A (ja) * 2002-08-07 2004-03-04 Hitachi Ltd 有機発光表示装置
KR100430452B1 (ko) * 2000-12-28 2004-05-10 닛뽄덴끼 가부시끼가이샤 발광 장치 및 그 제조 방법
US6933002B2 (en) * 2000-03-31 2005-08-23 Denso Corporation Method for manufacturing organic EL device with protective layer
KR100700004B1 (ko) 2004-11-10 2007-03-26 삼성에스디아이 주식회사 양면 발광 유기전계발광소자 및 그의 제조 방법
KR100754875B1 (ko) 2005-11-07 2007-09-04 삼성전자주식회사 표시장치와 그 제조방법
JP2009152148A (ja) * 2007-12-21 2009-07-09 Rohm Co Ltd 有機発光装置
JP2010272466A (ja) * 2009-05-25 2010-12-02 Fujifilm Corp 透明導電体及びその製造方法
WO2011081057A1 (ja) * 2009-12-28 2011-07-07 昭和電工株式会社 電界発光素子、電界発光素子の製造方法、表示装置および照明装置
JP2013054837A (ja) * 2011-09-01 2013-03-21 Toshiba Corp 発光装置及びその製造方法
WO2013186917A1 (ja) * 2012-06-15 2013-12-19 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンスデバイス
JP2014056751A (ja) * 2012-09-13 2014-03-27 Kaneka Corp 有機el装置及び有機elモジュール
US9000429B2 (en) 2002-04-24 2015-04-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing same
US9166202B2 (en) 2002-06-07 2015-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and manufacturing method thereof
JP2016025029A (ja) * 2014-07-23 2016-02-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 ディスプレイ
US9287330B2 (en) 2002-04-23 2016-03-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing the same
US9412804B2 (en) 2002-04-26 2016-08-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and manufacturing method of the same
CN111244311A (zh) * 2018-11-29 2020-06-05 机光科技股份有限公司 高效率发光装置

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6933002B2 (en) * 2000-03-31 2005-08-23 Denso Corporation Method for manufacturing organic EL device with protective layer
KR100430452B1 (ko) * 2000-12-28 2004-05-10 닛뽄덴끼 가부시끼가이샤 발광 장치 및 그 제조 방법
US6894432B2 (en) 2000-12-28 2005-05-17 Nec Corporation Light emitting device and production method thereof
JP4693253B2 (ja) * 2001-01-30 2011-06-01 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置、電子機器
JP2002229482A (ja) * 2001-01-30 2002-08-14 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置
JP2002260866A (ja) * 2001-03-06 2002-09-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法、それを用いた表示装置及び携帯端末
JP2003031355A (ja) * 2001-07-10 2003-01-31 Pioneer Electronic Corp ディスプレイパネル
JP2004006327A (ja) * 2002-04-23 2004-01-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置およびその作製方法
US9287330B2 (en) 2002-04-23 2016-03-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing the same
US9978811B2 (en) 2002-04-23 2018-05-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing the same
US9165987B2 (en) 2002-04-24 2015-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing same
US9831459B2 (en) 2002-04-24 2017-11-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display module with white light
US9362534B2 (en) 2002-04-24 2016-06-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing same
US10454059B2 (en) 2002-04-24 2019-10-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing same
US9000429B2 (en) 2002-04-24 2015-04-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing same
US9412804B2 (en) 2002-04-26 2016-08-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and manufacturing method of the same
US9853098B2 (en) 2002-04-26 2017-12-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and manufacturing method of the same
US9166202B2 (en) 2002-06-07 2015-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and manufacturing method thereof
JP2004071365A (ja) * 2002-08-07 2004-03-04 Hitachi Ltd 有機発光表示装置
KR100700004B1 (ko) 2004-11-10 2007-03-26 삼성에스디아이 주식회사 양면 발광 유기전계발광소자 및 그의 제조 방법
KR100754875B1 (ko) 2005-11-07 2007-09-04 삼성전자주식회사 표시장치와 그 제조방법
JP2009152148A (ja) * 2007-12-21 2009-07-09 Rohm Co Ltd 有機発光装置
JP2010272466A (ja) * 2009-05-25 2010-12-02 Fujifilm Corp 透明導電体及びその製造方法
JPWO2011081057A1 (ja) * 2009-12-28 2013-05-09 昭和電工株式会社 電界発光素子、電界発光素子の製造方法、表示装置および照明装置
WO2011081057A1 (ja) * 2009-12-28 2011-07-07 昭和電工株式会社 電界発光素子、電界発光素子の製造方法、表示装置および照明装置
JP2013054837A (ja) * 2011-09-01 2013-03-21 Toshiba Corp 発光装置及びその製造方法
WO2013186917A1 (ja) * 2012-06-15 2013-12-19 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンスデバイス
JP2014056751A (ja) * 2012-09-13 2014-03-27 Kaneka Corp 有機el装置及び有機elモジュール
JP2016025029A (ja) * 2014-07-23 2016-02-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 ディスプレイ
CN111244311A (zh) * 2018-11-29 2020-06-05 机光科技股份有限公司 高效率发光装置

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