JP2000067968A - コネクタ装置及びその接続方法 - Google Patents
コネクタ装置及びその接続方法Info
- Publication number
- JP2000067968A JP2000067968A JP10232855A JP23285598A JP2000067968A JP 2000067968 A JP2000067968 A JP 2000067968A JP 10232855 A JP10232855 A JP 10232855A JP 23285598 A JP23285598 A JP 23285598A JP 2000067968 A JP2000067968 A JP 2000067968A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring circuit
- circuit pattern
- lead wire
- folded portion
- connection region
- Prior art date
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- Pending
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接続ピッチが極めて小さく設定された構成に
おいて、はんだ付けすることなくリード線を確実に接続
できるようにする。 【解決手段】 フレキシブル基板1の先端部から折返し
部5、開口部8及び接続領域部9が順に形成されてい
る。接続領域部9においてベースフィルム2上に形成さ
れた配線回路パターン3上には保護膜4が形成されてい
ると共に、その保護膜4に形成された切欠部10から配
線回路パターン3が露出している。リード線12を開口
部8の裏側から通過させてから、その芯線部12aを切
欠部10から露出している配線回路パターン3に接触さ
せると、リード線12はフレキシブル基板1に塗布され
た粘着剤11により仮保持されるので、その状態で、開
口部8を二つ折りして折返し部5を接続領域部9に接着
することによりリード線12を配線回路パターン3に接
続することができる。
おいて、はんだ付けすることなくリード線を確実に接続
できるようにする。 【解決手段】 フレキシブル基板1の先端部から折返し
部5、開口部8及び接続領域部9が順に形成されてい
る。接続領域部9においてベースフィルム2上に形成さ
れた配線回路パターン3上には保護膜4が形成されてい
ると共に、その保護膜4に形成された切欠部10から配
線回路パターン3が露出している。リード線12を開口
部8の裏側から通過させてから、その芯線部12aを切
欠部10から露出している配線回路パターン3に接触さ
せると、リード線12はフレキシブル基板1に塗布され
た粘着剤11により仮保持されるので、その状態で、開
口部8を二つ折りして折返し部5を接続領域部9に接着
することによりリード線12を配線回路パターン3に接
続することができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル基板
に形成された配線回路パターンにリード線を接続するた
めのコネクタ装置及びその接続方法に関する。
に形成された配線回路パターンにリード線を接続するた
めのコネクタ装置及びその接続方法に関する。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】従来より、フレキシブ
ル基板とリード線との接続は、フレキシブル基板に形成
された配線回路パターンにリード線をはんだ付けするこ
とにより行なうようにしている。
ル基板とリード線との接続は、フレキシブル基板に形成
された配線回路パターンにリード線をはんだ付けするこ
とにより行なうようにしている。
【0003】しかしながら、製品の小形化のためにフレ
キシブル基板の配線回路パターンのピッチが極めて小さ
くなると、作業性が悪いと共に、ブリッジ発生などの不
具合の発生が増大する。
キシブル基板の配線回路パターンのピッチが極めて小さ
くなると、作業性が悪いと共に、ブリッジ発生などの不
具合の発生が増大する。
【0004】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、リード線との接続ピッチが極めて小さ
く設定されたフレキシブル基板において、はんだ付けす
ることなくリード線を確実に接続することができるコネ
クタ装置及びその接続方法を提供することにある。
で、その目的は、リード線との接続ピッチが極めて小さ
く設定されたフレキシブル基板において、はんだ付けす
ることなくリード線を確実に接続することができるコネ
クタ装置及びその接続方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、長尺状のベー
スフィルムを設け、このベースフィルムの先端部に設定
された折返し部を設け、このベースフィルムに前記折返
し部と所定距離離間して設定された接続領域部を設け、
前記ベースフィルムに前記折返し部と前記接続領域部と
の間に形成された開口部を設け、このベースフィルム上
に形成され端部が前記接続領域部に位置する配線回路パ
ターンを設け、この配線回路パターンを被覆する保護膜
を設け、この保護膜に形成され前記接続領域に位置する
前記配線回路パターンの端部を露出させる切欠部を設
け、前記開口部が二つ折りされた状態で前記折返し部を
前記接続領域部に接着する接着部材を設けたものである
(請求項1)。
スフィルムを設け、このベースフィルムの先端部に設定
された折返し部を設け、このベースフィルムに前記折返
し部と所定距離離間して設定された接続領域部を設け、
前記ベースフィルムに前記折返し部と前記接続領域部と
の間に形成された開口部を設け、このベースフィルム上
に形成され端部が前記接続領域部に位置する配線回路パ
ターンを設け、この配線回路パターンを被覆する保護膜
を設け、この保護膜に形成され前記接続領域に位置する
前記配線回路パターンの端部を露出させる切欠部を設
け、前記開口部が二つ折りされた状態で前記折返し部を
前記接続領域部に接着する接着部材を設けたものである
(請求項1)。
【0006】このような構成によれば、ベースフィルム
上に形成された配線回路パターンにあっては、接続領域
部に位置する端部が切欠部から露出しているので、その
切欠部から露出した配線回路パターンにリード線を接触
させると共に折返し部を切欠部に対して接着部材により
折返し状態に密着することにより配線回路パターンとリ
ード線とを電気的に導通することができる。
上に形成された配線回路パターンにあっては、接続領域
部に位置する端部が切欠部から露出しているので、その
切欠部から露出した配線回路パターンにリード線を接触
させると共に折返し部を切欠部に対して接着部材により
折返し状態に密着することにより配線回路パターンとリ
ード線とを電気的に導通することができる。
【0007】上記構成において、前記ベースフィルムの
前記折返し部において前記切欠部に対応する部位に凹部
を形成するダミーパターンを設け、このダミーパターン
を被覆する保護膜を設けものである(請求項2)。
前記折返し部において前記切欠部に対応する部位に凹部
を形成するダミーパターンを設け、このダミーパターン
を被覆する保護膜を設けものである(請求項2)。
【0008】このような構成によれば、折返し部におい
て切欠部に対応する部位にはダミーパターンにより凹部
が形成されていることから、リード線は切欠部と凹部と
により挟まれた形態となり、リード線を確実に位置決め
することができる。
て切欠部に対応する部位にはダミーパターンにより凹部
が形成されていることから、リード線は切欠部と凹部と
により挟まれた形態となり、リード線を確実に位置決め
することができる。
【0009】本発明のコネクタ装置の接続方法は、上記
構成において、前記開口部を通過させた前記リード線を
前記切欠部から臨む前記配線回路パターンの端部に接触
させてから、前記開口部を二つ折りすることにより前記
折返し部を前記接続領域部に前記接着部材により接着し
たものである(請求項3)。
構成において、前記開口部を通過させた前記リード線を
前記切欠部から臨む前記配線回路パターンの端部に接触
させてから、前記開口部を二つ折りすることにより前記
折返し部を前記接続領域部に前記接着部材により接着し
たものである(請求項3)。
【0010】このような構成によれば、フレキシブル基
板とリード線とを接続するには、まず、リード線を開口
部を通過させてから、切欠部から臨む配線回路パターン
に接触させる。
板とリード線とを接続するには、まず、リード線を開口
部を通過させてから、切欠部から臨む配線回路パターン
に接触させる。
【0011】続いて、開口部を二つ折りすることにより
折返し部を接続領域部に接着部材により接着すると、リ
ード線が切欠部と接続領域部との間に挟持されるので、
リード線を確実に配線回路パターンに導通させることが
できる。
折返し部を接続領域部に接着部材により接着すると、リ
ード線が切欠部と接続領域部との間に挟持されるので、
リード線を確実に配線回路パターンに導通させることが
できる。
【0012】また、前記開口部を二つ折りすることによ
り前記折返し部を前記接続領域部に前記接着部材により
接着させてから、前記リード線を前記切欠部と前記折返
し部との間に形成された挿入空間部に進入させるように
してもよい(請求項4)。
り前記折返し部を前記接続領域部に前記接着部材により
接着させてから、前記リード線を前記切欠部と前記折返
し部との間に形成された挿入空間部に進入させるように
してもよい(請求項4)。
【0013】このような構成によれば、まず、開口部を
二つ折りすることにより折返し部を接続領域部に接着部
材により接着する。これにより、切欠部と折返し部との
間に挿入空間部が形成される。
二つ折りすることにより折返し部を接続領域部に接着部
材により接着する。これにより、切欠部と折返し部との
間に挿入空間部が形成される。
【0014】続いて、リード線を挿入空間部に進入させ
と、リード線が配線回路パターンに圧接するようになる
ので、リード線を確実に配線回路パターンに導通させる
ことができる。
と、リード線が配線回路パターンに圧接するようになる
ので、リード線を確実に配線回路パターンに導通させる
ことができる。
【0015】
【発明の実施の形態】(第1の実施の形態)以下、本発
明の第1の実施の形態を図1及び図2を参照して説明す
る。図2は長尺状のフレキシブル基板の先端部の平面図
である。この図2において、フレキシブル基板1は、極
めてピッチが狭いコネクタ装置を構成するもので、後述
するように極細のリード線を接続するために用いられ
る。
明の第1の実施の形態を図1及び図2を参照して説明す
る。図2は長尺状のフレキシブル基板の先端部の平面図
である。この図2において、フレキシブル基板1は、極
めてピッチが狭いコネクタ装置を構成するもので、後述
するように極細のリード線を接続するために用いられ
る。
【0016】このフレキシブル基板1は、ベースフィル
ム2(ポリイミド25〜50μm)上に配線回路パター
ン3(Cu18〜35μm、Auメッキ)を形成し、さ
らにその配線回路パターン3を保護膜4で被覆して形成
されている。
ム2(ポリイミド25〜50μm)上に配線回路パター
ン3(Cu18〜35μm、Auメッキ)を形成し、さ
らにその配線回路パターン3を保護膜4で被覆して形成
されている。
【0017】フレキシブル基板1の先端部には折返し部
5が形成されている。この折返し部5は、ベースフィル
ム2上にダミーパターン6を形成し、その上面を保護膜
4で被膜して形成されている。このダミーパターン6は
配線回路パターン3を形成する際に同時に形成されるも
ので、所定ピッチで並列に形成されることによりダミー
パターン6間に凹部7が形成されている。
5が形成されている。この折返し部5は、ベースフィル
ム2上にダミーパターン6を形成し、その上面を保護膜
4で被膜して形成されている。このダミーパターン6は
配線回路パターン3を形成する際に同時に形成されるも
ので、所定ピッチで並列に形成されることによりダミー
パターン6間に凹部7が形成されている。
【0018】フレキシブル基板1において折返し部5に
隣接した部位には開口部8が打抜き形成されている。こ
の開口部8の開口縁部8aには保護膜は設けられておら
ず、ベースフィルム2が露出している。
隣接した部位には開口部8が打抜き形成されている。こ
の開口部8の開口縁部8aには保護膜は設けられておら
ず、ベースフィルム2が露出している。
【0019】フレキシブル基板1において開口部8に隣
接して接続領域部9が設定されており、その接続領域部
9に前記配線回路パターン3の端部が所定ピッチ(0.
4mmピッチ)で並設に設けられている。この場合、接
続領域部9を保護する保護膜4において配線回路パター
ン3の端部に対応する所定部位には切欠部10が形成さ
れており、その切欠部10を通じて配線回路パターン3
の端部が露出している。この場合、切欠部10の幅寸法
は0.1mmである。そして、フレキシブル基板1にお
いて上記切欠部10の前後となる部位には粘着剤11
(接着部材に相当)が塗布されている。
接して接続領域部9が設定されており、その接続領域部
9に前記配線回路パターン3の端部が所定ピッチ(0.
4mmピッチ)で並設に設けられている。この場合、接
続領域部9を保護する保護膜4において配線回路パター
ン3の端部に対応する所定部位には切欠部10が形成さ
れており、その切欠部10を通じて配線回路パターン3
の端部が露出している。この場合、切欠部10の幅寸法
は0.1mmである。そして、フレキシブル基板1にお
いて上記切欠部10の前後となる部位には粘着剤11
(接着部材に相当)が塗布されている。
【0020】さて、上記構成のフレキシブル基板1に極
細のリード線を接続するには、図1に示すようにリード
線12を開口部8の裏側から通過させてから、その芯線
部12a(φ0.1)を切欠部10から露出する配線回
路パターン3の端部に添設する。ここで、フレキシブル
基板1において切欠部10の前後となる部位には粘着剤
が塗布されているので、リード線12の芯線部12aは
粘着剤11により切欠部10から露出した配線回路パタ
ーン3に密着状態に仮保持される。このとき、リード線
12の芯線部12aは凹状の切欠部10に位置している
ので、位置ずれを生じることはない。
細のリード線を接続するには、図1に示すようにリード
線12を開口部8の裏側から通過させてから、その芯線
部12a(φ0.1)を切欠部10から露出する配線回
路パターン3の端部に添設する。ここで、フレキシブル
基板1において切欠部10の前後となる部位には粘着剤
が塗布されているので、リード線12の芯線部12aは
粘着剤11により切欠部10から露出した配線回路パタ
ーン3に密着状態に仮保持される。このとき、リード線
12の芯線部12aは凹状の切欠部10に位置している
ので、位置ずれを生じることはない。
【0021】続いて、開口部8を二つ折りすることによ
り折返し部5を接続領域部9に密着させる。これによ
り、折返し部5が粘着剤11により接続領域部9に接着
されるので、その接着状態では、リード線12の芯線部
12aが配線回路パターン3に圧接され、以てリード線
12を確実に配線回路パターン3に接続することができ
る。
り折返し部5を接続領域部9に密着させる。これによ
り、折返し部5が粘着剤11により接続領域部9に接着
されるので、その接着状態では、リード線12の芯線部
12aが配線回路パターン3に圧接され、以てリード線
12を確実に配線回路パターン3に接続することができ
る。
【0022】一方、折返し部5にあっては、切欠部10
から臨む配線回路パターン3に対応してダミーパターン
6により凹部7が形成されているので、折返し部5が接
続領域部9に密着した状態では、リード線12の芯線部
12aが切欠部10に加えてダミーパターン6により形
成された凹部7により位置決めされるので、リード線1
2が位置ずれてしまうことを確実に防止できる。
から臨む配線回路パターン3に対応してダミーパターン
6により凹部7が形成されているので、折返し部5が接
続領域部9に密着した状態では、リード線12の芯線部
12aが切欠部10に加えてダミーパターン6により形
成された凹部7により位置決めされるので、リード線1
2が位置ずれてしまうことを確実に防止できる。
【0023】このような実施の形態によれば、フレキシ
ブル基板1の先端部から折返し部5、開口部8及び接続
領域部9を隣接して設け、開口部8を二つ折りすること
により折返し部5を接続領域部9に粘着剤11により接
着した状態で保護膜4の切欠部10から臨む配線回路パ
ターン3にリード線12を圧接するようにしたので、配
線回路パターンのピッチが極めて小さく設定されている
場合には、作業性が悪化すると共にブリッジの発生等の
不具合発生が増大する従来例のものと違って、配線回路
パターン3のピッチが小さく設定されている場合であっ
ても、はんだ付けすることなくリード線12をフレキシ
ブル基板1の配線回路パターン3に確実に接続すること
ができる。
ブル基板1の先端部から折返し部5、開口部8及び接続
領域部9を隣接して設け、開口部8を二つ折りすること
により折返し部5を接続領域部9に粘着剤11により接
着した状態で保護膜4の切欠部10から臨む配線回路パ
ターン3にリード線12を圧接するようにしたので、配
線回路パターンのピッチが極めて小さく設定されている
場合には、作業性が悪化すると共にブリッジの発生等の
不具合発生が増大する従来例のものと違って、配線回路
パターン3のピッチが小さく設定されている場合であっ
ても、はんだ付けすることなくリード線12をフレキシ
ブル基板1の配線回路パターン3に確実に接続すること
ができる。
【0024】この場合、折返し部5にあっては、切欠部
10から臨む配線回路パターン3に対応してダミーパタ
ーン6により凹部7を形成し、切欠部10と凹部7とに
よりリード線11を位置決めするようにしたので、リー
ド線11が位置ずれてしまうことを効果的に防止するこ
とができる。また、このような効果を奏するダミーパタ
ーン6は配線回路パターン3と同時に形成することがで
きるので、全体の製造工数が増加してしまうことはな
い。
10から臨む配線回路パターン3に対応してダミーパタ
ーン6により凹部7を形成し、切欠部10と凹部7とに
よりリード線11を位置決めするようにしたので、リー
ド線11が位置ずれてしまうことを効果的に防止するこ
とができる。また、このような効果を奏するダミーパタ
ーン6は配線回路パターン3と同時に形成することがで
きるので、全体の製造工数が増加してしまうことはな
い。
【0025】(第2の実施の形態)次に本発明の第2の
実施の形態を図3及び図4を参照して説明する。この第
2の実施の形態における基本構成は第1の実施の形態と
同一であり、リード線11の接続方法が異なる。尚、第
1の実施の形態で設けられていた粘着剤11のうちフレ
キシブル基板1の先端側に位置する粘着剤は設けられて
いない。
実施の形態を図3及び図4を参照して説明する。この第
2の実施の形態における基本構成は第1の実施の形態と
同一であり、リード線11の接続方法が異なる。尚、第
1の実施の形態で設けられていた粘着剤11のうちフレ
キシブル基板1の先端側に位置する粘着剤は設けられて
いない。
【0026】まず、フレキシブル基板1の開口部8を二
つ折りすることにより折返し部5を接続領域部9に接着
する。この状態では、図4に示すように折り曲げられた
開口部8には切欠部10と凹部7とにより囲繞された挿
入空間部13が形成されている。
つ折りすることにより折返し部5を接続領域部9に接着
する。この状態では、図4に示すように折り曲げられた
開口部8には切欠部10と凹部7とにより囲繞された挿
入空間部13が形成されている。
【0027】従って、図3に示すように挿入空間部13
にリード線12の芯線部12aを挿入すると、リード線
12が切欠部10から臨む配線回路パターン3に接触す
るようになる。このとき、折返し部5は接続領域部9に
接着されているので、挿入空間部13に挿入されたリー
ド線12の芯線部12aは配線回路パターン3に圧接す
るようになり、リード線12を確実に配線回路パターン
3に接続することができる。尚、フレキシブル基板1に
リード線12を完全に固定する場合は、リード線12の
挿入部位に接着剤を塗布する。
にリード線12の芯線部12aを挿入すると、リード線
12が切欠部10から臨む配線回路パターン3に接触す
るようになる。このとき、折返し部5は接続領域部9に
接着されているので、挿入空間部13に挿入されたリー
ド線12の芯線部12aは配線回路パターン3に圧接す
るようになり、リード線12を確実に配線回路パターン
3に接続することができる。尚、フレキシブル基板1に
リード線12を完全に固定する場合は、リード線12の
挿入部位に接着剤を塗布する。
【0028】この第2の実施の形態によれば、折返し部
5を接続領域部9に予め接着しておくことにより、組立
作業工程において折返し部5の接続領域部9に対する接
続作業を簡単化することができる。
5を接続領域部9に予め接着しておくことにより、組立
作業工程において折返し部5の接続領域部9に対する接
続作業を簡単化することができる。
【0029】本発明は、上記各実施の形態に限定される
ものではなく、次のように変形または拡張できる。折返
し部5のダミーパターン6は必要に応じて形成すればよ
い。また、接続領域部9において切欠部10以外に粘着
剤11を塗布するようにしてもよい。
ものではなく、次のように変形または拡張できる。折返
し部5のダミーパターン6は必要に応じて形成すればよ
い。また、接続領域部9において切欠部10以外に粘着
剤11を塗布するようにしてもよい。
【0030】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のコネクタ装置及びその接続方法によれば、フレキシブ
ル基板の先端から折返し部、開口部及び接続領域部を順
に形成し、開口部を二つ折りすることにより折返し部を
接続領域部に接着部材により接続した状態で、切欠部か
ら臨む配線回路パターンの端部にリード線を接続するよ
うにしたので、接続ピッチが極めて小さい構成におい
て、はんだ付けすることなくリード線を確実に接続する
ことができるという優れた効果を奏することができる。
のコネクタ装置及びその接続方法によれば、フレキシブ
ル基板の先端から折返し部、開口部及び接続領域部を順
に形成し、開口部を二つ折りすることにより折返し部を
接続領域部に接着部材により接続した状態で、切欠部か
ら臨む配線回路パターンの端部にリード線を接続するよ
うにしたので、接続ピッチが極めて小さい構成におい
て、はんだ付けすることなくリード線を確実に接続する
ことができるという優れた効果を奏することができる。
【図1】本発明の第1の実施の形態においてリード線の
仮保持状態で示すフレキシブル基板の斜視図
仮保持状態で示すフレキシブル基板の斜視図
【図2】フレキシブル基板の先端部の平面図
【図3】本発明の第2の実施の形態において折返し部の
折返し状態で示すフレキシブル基板の斜視図
折返し状態で示すフレキシブル基板の斜視図
【図4】折返し部と接続領域部との密着状態を示す断面
図
図
1はフレキシブル基板、2はベースフィルム、3は配線
回路パターン、4は保護膜、5は折返し部、6はダミー
パターン、7は凹部、8は開口部、9は接続領域部、1
0は切欠部、11は粘着剤(接着部材)、12はリード
線、12aは芯線部、13は挿入空間部である。
回路パターン、4は保護膜、5は折返し部、6はダミー
パターン、7は凹部、8は開口部、9は接続領域部、1
0は切欠部、11は粘着剤(接着部材)、12はリード
線、12aは芯線部、13は挿入空間部である。
Claims (4)
- 【請求項1】 長尺状のベースフィルムと、 このベースフィルムの先端部に設定された折返し部と、 このベースフィルムに前記折返し部と所定距離離間して
設定された接続領域部と、 前記ベースフィルムに前記折返し部と前記接続領域部と
の間に形成された開口部と、 このベースフィルム上に形成され端部が前記接続領域部
に位置する配線回路パターンと、 この配線回路パターンを被覆する保護膜と、 この保護膜に形成され前記接続領域に位置する前記配線
回路パターンの端部を露出させる切欠部と、 前記開口部が二つ折りされた状態で前記折返し部を前記
接続領域部に接着する接着部材とを備えたことを特徴と
するコネクタ装置。 - 【請求項2】 前記ベースフィルムの前記折返し部にお
いて前記切欠部に対応する部位に凹部を形成するダミー
パターンと、 このダミーパターンを被覆する保護膜とを備えたことを
特徴とする請求項1記載のコネクタ装置。 - 【請求項3】 請求項1または2記載のコネクタ装置に
おいて、 前記開口部を通過させた前記リード線を前記切欠部から
臨む前記配線回路パターンの端部に接触させてから、前
記開口部を二つ折りすることにより前記折返し部を前記
接続領域部に前記接着部材により接着したことを特徴と
するコネクタ装置の接続方法。 - 【請求項4】 請求項1または2記載のコネクタ装置に
おいて、 前記開口部を二つ折りすることにより前記折返し部を前
記接続領域部に前記接着部材により接着させてから、前
記リード線を前記切欠部と前記折返し部との間に形成さ
れた挿入空間部に進入させることを特徴とするコネクタ
装置の接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10232855A JP2000067968A (ja) | 1998-08-19 | 1998-08-19 | コネクタ装置及びその接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10232855A JP2000067968A (ja) | 1998-08-19 | 1998-08-19 | コネクタ装置及びその接続方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000067968A true JP2000067968A (ja) | 2000-03-03 |
Family
ID=16945881
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10232855A Pending JP2000067968A (ja) | 1998-08-19 | 1998-08-19 | コネクタ装置及びその接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000067968A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013145894A1 (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-03 | オリンパス株式会社 | ケーブル接続構造、超音波探触子および超音波内視鏡システム |
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1998
- 1998-08-19 JP JP10232855A patent/JP2000067968A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013145894A1 (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-03 | オリンパス株式会社 | ケーブル接続構造、超音波探触子および超音波内視鏡システム |
US10158188B2 (en) | 2012-03-27 | 2018-12-18 | Olympus Corporation | Cable connection structure, ultrasonic probe, and ultrasonic endoscope system |
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