JP2000066062A

JP2000066062A - 並列伝送モジュ―ル

Info

Publication number: JP2000066062A
Application number: JP11258185A
Authority: JP
Inventors: Toshiaki Kakii; 俊昭柿井
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 1999-09-13
Filing date: 1999-09-13
Publication date: 2000-03-03

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】製造及び現地組立作業が容易で、コンパクト
で実装密度を大きくすることができ、光モジュール−光
ファイバアレイ間の光結合を良好に保つことが可能な並
列伝送モジュールを得ること。【解決手段】並列伝送モジュールに外付けされる光コ
ネクタをガイドピンを介して位置決めするガイドピン孔
と、並列伝送モジュールと光コネクタを結合させるクリ
ップを係止する係止面とを有する光ファイバアレイと光
モジュールとを直接光結合させること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光通信に用いるた
めの、並列光伝送の送受信モジュールや光導波路モジュ
ール（光合分岐、光合分波、光スイッチなど）といった
光モジュールの片面又は両端に光ファイバアレイレセプ
タクルを有する巾広いレセプタクルタイプの並列伝送モ
ジュールの改良に関するものである。より詳細には、本
発明は、ガイドピンを挿入するガイドピン孔を光ファイ
バアレイ端面に設けることにより、光モジュール端に設
けられた光ファイバアレイと外付けされる光コネクタと
を精密位置決めできる、並列伝送モジュールの改良に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、図１３に示されるように、モジュ
ール本体３１から多心光ファイバテープ３０が突き出て
おり、その先端に多心光コネクタ２９が取り付けられて
いるピグテール型になっている。図１３は、従来の並列
伝送モジュールを示す模式図であり、（イ）はピグテー
ル型、（ロ）はジャンバー型の並列伝送モジュールを示
す。図１３に示されるように、モジュール本体３１とし
て、ＬＤやＰＤの送受信モジュールだけでなく、例えば
光導波路モジュール（光合分岐、光合分波、光スイッチ
など）の両端に取り付けられて、ジャンパー型になって
いるケースもある。いずれのケースも、モジュール本体
３１に対して多心光ファイバテープ３０が必ず付加して
おり、ピグテール型又はジャンパー型になっている。ま
た、一体型のケースもあるが、内部には光ファイバテー
プ部が必ず存在し、構成的にはピグテール型となってい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来、並列伝送モジュ
ール、特にピグテール型のものでは、光ファイバテープ
部のハンドリングが各製造工程で作業が難しい。特に、
光ファイバテープ被覆は樹脂から構成されており、耐熱
性に乏しく、光モジュールのハンダ固定や洗浄の際での
取扱いが難しい。また、光導波路モジュールに示される
ジャンパー型も同様に光ファイバテープ部のハンドリン
グが面倒であり、かつ小スペースに収納しようとする
と、光ファイバの曲げ半径を３０ｍｍ以上確保する必要
があり、取付けスペースも大きくなる。本発明は、この
ような並列伝送モジュールのピグテール型、ジャンパー
型の問題点を克服する構成を提供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題につ
いて種々検討した結果、ガイドピンを挿入するガイドピ
ン孔を光ファイバアレイ端面に設けることにより、光モ
ジュール端に設けられた光ファイバアレイと外付けされ
る光コネクタとを精密位置決めできることを見出し、本
発明を完成するに至った。

【０００５】即ち、本発明は：光モジュールと、前記光モジュールと直接光結合さ
れた光ファイバアレイとからなる並列伝送モジュールに
おいて、前記光ファイバアレイは、前記並列伝送モジュ
ールに外付けされる光コネクタをガイドピンを介して位
置決めするガイドピン孔と、前記並列伝送モジュールと
前記光コネクタを結合させるクリップを係止する係止面
とを有する、並列伝送モジュールを提供する。また、光ファイバアレイは、ガイドピンを位置決めするた
めのガイドピン溝と光ファイバを位置決めするための光
ファイバ溝とが加工された下プレートと、前記ガイドピ
ン溝及び光ファイバ溝の上部開口部分を塞ぐ上プレート
とが接合されてガイドピン孔及び光ファイバ孔が形成さ
れ、光ファイバは該光ファイバ孔に挿入固定される構成
をなし、且つ上下プレートは陽極接合又は直接接合によ
り接合されている点に特徴を有する。また、光ファイバアレイは、ガイドピンを位置決めするた
めのガイドピン溝と光ファイバを位置決めするための光
ファイバ溝とが加工された下プレートと、前記ガイドピ
ン溝の上部開口部分を塞ぐ上プレートとが接合されてガ
イドピン孔が形成され、光ファイバは前記光ファイバ溝
内に加圧プレートにて加圧固定される構成をなし、且つ
上下プレートは陽極接合又は直接接合により接合されて
いる点に特徴を有する。また、光ファイバアレイを構成する下プレートはシリコン
であり、上プレートはガラス、シリコン又はガラス薄膜
を形成したシリコンの何れかである点にも特徴を有す
る。また、

【０００６】光ファイバアレイの光ファイバは、１
部分又は全長にわたってハンダで固定されている点にも
特徴を有する。また、金属スリーブを光ファイバアレイの外周に有してい
る点にも特徴を有する。また、光ファイバアレイのガイドピン孔の１部が気密封止
されている点にも特徴を有する。また、ガイドピン孔が光ファイバアレイの全長にわたって
貫通加工されていない点にも特徴を有する。また、光ファイバアレイのガイドピン孔は貫通加工されて
おり、この貫通部はモジュールの気密封止領域の外側に
設けられている点にも特徴を有する。また、 (10) 光ファイバを固定している接着剤は、２６０℃×
１０秒加熱においてガス発生量が重量比１％以下である
点にも特徴を有する。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に基づいて具
体的に説明する。図１は、本発明の並列伝送モジュール
の基本構成を示す概略図である。本発明の並列伝送モジ
ュールは、図１に示されるように、基本的に光ファイバ
アレイ５の片端がＬＤアレイ３、レンズアレイ４等から
なるモジュール光学系１１と結合し、他端が外付けされ
る光コネクタ６と結合する構造となっている（請求項
１）。本発明の光ファイバアレイは、一部がケース１内
に収納されているのが典型的である。外付けされる光コ
ネクタとは、図１(d) に示されるクリップ１３、例えば
板バネクリップで係止される。図１、２、５に示される
ように、本発明の光モジュール用光コネクタは、光モジ
ュール１１と、光モジュールと直接光結合された光ファ
イバアレイ５と、光コネクタ６から基本的に構成される
並列伝送モジュールであって、光ファイバアレイ５が、
並列伝送モジュールに外付けされる光コネクタ６をガイ
ドピン１８を介して位置決めするガイドピン孔１４と、
並列伝送モジュールと光コネクタ６を結合させるクリッ
プ１３を係止する係止面とを有する点に特徴を有する。

【０００８】図１を更に説明する。図１（ａ）は、受・
発光素子と光ファイバアレイから構成される並列伝送モ
ジュールと外付けされる光コネクタを表し、光ファイバ
アレイ５と光コネクタ６は光ファイバアレイ結合ハウジ
ング機構、例えばプッシュプル式ハウジング８を介して
結合される。図１（ｂ）は並列伝送モジュールと光コネ
クタ６との結合の代表例を示す概略図である。図１
（ｃ）は光導波路、例えば１×８分岐の光導波路１２と
両端に光ファイバアレイ５を備え、更に両端で光コネク
タ６と結合する並列伝送モジュールを示す概略図であ
る。図１（ｄ）はクリップ１３、例えば板ばねクリップ
で外付け光コネクタ６と結合させた並列伝送モジュール
を示す概略図である。

【０００９】図２は、ガイドピン孔を有する光ファイバ
アレイの基本的構成を示す斜視図である。ガイドピン孔
１４は、図１０に示すように、両端から別々に加工され
ていてもよく、端部で２本でなくてもよい。図３は、上
下プレートで挟み込み、ハンダでシール固定した光ファ
イバアレイの例を示す横断面図である。図３において、
光ファイバ１５を上下プレート２１、２０で挟み込み、
ガラス接合用等のハンダ１７でシール固定し、光ファイ
バアレイ５の気密封止を実現した例を示す（請求項
５）。また、ハンダの代わりに、低融点ガラス等を使用
してシール接着してもよい。ここで、光ファイバ１５と
は、並列伝送モジュール内に挿入されるため、被覆を除
いた裸光ファイバを指し、被覆光ファイバは光ファイバ
テープ１７が対応する。また、下プレート２０に加工さ
れた溝を光ファイバ溝１６’、ガイドピン溝１４’と言
い、これらが上プレート２１で接合されると夫々光ファ
イバ孔１６、ガイドピン孔１４と言う。

【００１０】該光ファイバアレイとモジュール光学系と
の位置合わせは、図１０に示されているように、ガイド
ピン１８を用いても良いし、調心を行っても良い。ま
た、光ファイバアレイの固定には、接着剤で調心固定し
ても良い。図５(a) に示されるように、ハンダやＹＡＧ
溶接１７’を用いてケース１に固定しても勿論構わな
い。

【００１１】図１０は、光ファイバアレイと光導波路、
例えば光導波路モジュールとをガイドピン１８を用いて
結合した例を示す横断面図である。図１０において、一
端に光ファイバアレイ（１心）５と他端に光ファイバア
レイ（４心）５と光導波路（１×４分岐タイプ）１２を
ガイドピン１８により結合した例を示し、両者の結合面
の固定は屈折率整合機能を有する接着剤２６、例えば紫
外線硬化型接着剤で固定し、かつケース１と光ファイバ
アレイとの接合はハンダ又はＹＡＧ溶接１７’により行
われ、光コネクタ結合用ガイドピン１８の奥はシールさ
せることもできる。

【００１２】図１１は、光ファイバアレイとモジュール
光学系とが押圧材、例えばクリップ１３で押圧固定され
ている例を示す模式図であり、（イ）はその平面図であ
り、（ロ）はその横断面図である。本発明でいうモジュ
ール光学系とは、図１(a) に示されるように、ＬＤアレ
イ３、レンズアレイ４、ＰＤアレイの送受信素子だけで
なく、図１(c) に示すように、光導波路１２をも含むも
のである。図１１に示すように、ケース１内部で光ファ
イバアレイ５とモジュール光学系１１とをクリップ１３
などで押圧固定すると、信頼性は更に向上する。

【００１３】図６に示されるように、上プレート２１は
ガイドピン溝１４’が加工された下プレート２０と接合
されてガイドピン孔１４を形成しており、加圧プレート
２２は光ファイバ５を加圧する形で光ファイバ上面より
光ファイバ５に固定されている（請求項３）。なお、加
圧プレート２２のヤング率Ｅは、上下プレート２１、２
０のヤング率と比較して同等以下の値であることが望ま
しい。その理由は、端面研磨時に加圧プレート２２のヤ
ング率が小さいと研磨され易く、端面からこの部分が突
き出さない構造がとれる。さらに、光ファイバアレイ５
と並列伝送モジュールのケース１ともハンダや低融点ガ
ラス等を使用してシール固定され気密封止を実現する。
この場合に、光ファイバ５は、ハンダがつき易くするた
めにメタルコートしておくか、カーボンコートしておく
ことが信頼性を向上させる上で好ましい。

【００１４】また、図１２に示されるように、金属スリ
ーブ２８を光ファイバアレイ５の外周に有していてもよ
い（請求項６）。金属スリーブ２８と光ファイバアレイ
５との隙間にも、もちろんハンダ１７が充填されてい
る。金属スリーブ２８の形状は角型でも丸型でもよく、
モジュール光学系に合わせて設計すれば良い。金属スリ
ーブ２８の材質は光ファイバアレイ５と熱膨張が比較的
等しいアンバーやコバールが良い。

【００１５】特に、光ファイバ１５はハンダ固定時に２
００℃以上の熱作用を受けるので、光ファイバ表面のク
ラックが急成長し光ファイバが破断し易くなるのを、カ
ーボンコートすると抑制できる。ハンダ１７としては、
光ファイバを構成するガラスの接合に適するハンダが好
ましく、通常のＰｂ−Ｓｎ系合金に、Ｚｎ、Ｓｂ、Ａ
ｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕ等の添加材を加えるものを挙げる
ことができる。その場合に、ハンダに対する上記添加材
の配合量はハンダ１００重量部当たり０．０１〜５重量
部、好ましくは０．０５〜１．５重量部である。添加材
の配合量が０．０１重量部未満の場合、ガラスに対する
充分な接着力が得られないし、また５重量部を越えて配
合しても、接着力が向上しないし、むしろハンダ自体の
性状を失う。

【００１６】図４は、接着剤を用いずに、上下プレート
２１、２０を接合した光ファイバアレイ５を示す横断面
図である。上下プレート２１、２０は陽極接合又は直接
接合９のいずれで接合してもよく、これにより一体化
し、接合の信頼性が著しく向上できる（請求項２、
３）。図４に示されるように、陽極接合はシリコン又は
ジルコニアからなる下プレート２０とパイレックスガラ
ス、アルミノ珪酸ガラス等のガラス、シリコン又はガラ
ス蒸着膜を有するシリコンからなる上プレート２１を重
ね合わせ、約４００℃、１０００Ｖを印加して接合を行
うものである（請求項４）。また、直接接合またはそれ
らと同様の作用が得られるものなら、陽極接合、直接接
合に限らず、任意の方法が採用できる。直接接合とはシ
リコン表面を鏡面化して重ね合わせ、１，０００℃以上
に加熱接合するとことを言う。

【００１７】ガイドピン孔１４を設けると、そのシール
が問題となるが、図５はガイドピン孔１４と気密封止と
の構成例を示す横断面図である。即ち、図５（ａ）は、
ガイドピン１８より奥側をハンダ等１７’でシールする
例を示す模式図である（請求項７）。図５（ｂ）は、ガ
イドピン孔１４が貫通していない例を示す模式図である
（請求項８）。図５（ｃ）は、ガイドピン孔１４は貫通
し、かつケース１の外側に全て位置しているので、気密
封止と独立に取り扱える例を示す模式図である（請求項
９）。

【００１８】図６は、加圧用窓２３を設け、光ファイバ
１５を独立した加圧プレート２２で加圧固定した光ファ
イバアレイの構成例を示す斜視図である。図６におい
て、光ファイバアレイは上プレート２１とは別に加圧プ
レート２２を設け、上プレート２１の加圧用窓２３によ
り加圧プレート２２を加圧し、下プレート２０との隙間
をハンダ１７で固定することによりシールする（請求項
３）。勿論、上下プレート２１、２０の接合は陽極接合
でも直接接合でもよい。

【００１９】図７は、図６の変形例を示し、加圧用窓の
代わりにスリット状開口部２３’を設けた例を示す斜視
図である。図７において、図６における窓部２３の代わ
りにスリット状開口部２３’を設け、加圧プレート２２
で光ファイバ１５を加圧固定した例を示す。なお、図
６、７において、ガイドピン孔１４は中間までしか加工
せず、非貫通の状態にしておきガイドピン孔１４のない
側からハンダ１７を注入すると、ガイドピン孔１４にハ
ンダ１７が流れ込むことなく光ファイバ１５を固定でき
る利点がある（請求項８）。

【００２０】図８は、各種ＭＦＤ変換した光ファイバア
レイの例（ａ）〜（ｄ）（又はそれらの組合せ）を示す
模式図であり、これにより軸ずれの許容範囲が広くな
り、調整が楽になる。図８(a) は、光ファイバアレイ５
のモジュール光学系側のＭＦＤが拡大している、いわゆ
る拡大ＭＦＤ２７を示す模式図である。図８(b) は、光
ファイバアレイ５のＭＦＤを大きくし、光コネクタ６側
で変換させた例を示す模式図である。図８（ｃ）は、Ｇ
Ｉ光ファイバ１５’を一定長距離Ｌ（例えば０．８ｍ
ｍ）はなして同一基板にセットし、集光レンズ作用を付
加した例を示す模式図である。図８(d) は、２種類の光
ファイバの融着接続により光コネクタ内部でＭＦＤ一致
させた例を示す模式図である。

【００２１】図９は、光ファイバアレイ５の端面に、
（イ）無反射コート２４や（ロ）斜め研磨をして斜め角
度結合２５をした例を示す模式図である。図９に示すよ
うに、光ファイバアレイ５の端面に、（イ）無反射コー
ト２４や（ロ）斜め研磨をして斜め角度結合（例えば５
〜１０°）２５をしたタイプを示すが、該光コネクタと
しては複数のコネクタ６Ａ、６Ｂを組合せてもよい。

【００２２】光ファイバを固定する接着剤としては、耐
熱性の高い、例えば２６０℃×１０秒の加熱でガス発生
量が重量比１％以下である接着剤、例えばエポキシ樹脂
接着剤が望ましい（請求項１０）。

【００２３】

【実施例】本発明は下記の実施例により具体的に説明す
るが、これらの記載は本発明の範囲を制限しない。単一
モードファイバ１２心を用いて、Ｖ溝加工したシリコン
基板にガラスを陽極接合して、図６に示す加圧プレート
タイプの加圧プレート２２で光ファイバ１５を加圧し、
ハンダ１７を超音波注入して、全体をシールした。この
場合、光ファイバアレイの全長は約１０ｍｍ、肉厚は
２．０ｍｍである。光ファイバは全心１μｍ以下に位置
決めした。ガイドピン孔１４は中間まで加工されてお
り、他部は接合シールされている。

【００２４】図１に示されるように、ＬＤアレイ３に対
しては、レンズアレイ４を介して調心位置決めしハンダ
でケース１に固定した。ケース１内には、光ファイバア
レイ５を駆動するＩＣ２も合わせて気密封止されてい
る。なお、ケース１にハンダ固定し易くするために、光
ファイバアレイ５の外周には、図１２に示されるよう
に、プレス加工した金属スリーブ２８が形成されてお
り、その金属スリーブ２８とケースとをハンダ又はＹＡ
Ｇ溶接１７’で固定している。図１２に示されるよう
に、光ファイバアレイ５と金属スリーブ２８との隙間に
もハンダ１７が充填されている。金属スリーブ２８はそ
の形状に制限はなく、角形又は丸型でも良くモジュール
に合わせて設計すれば良い。一部に張出部をつけてそこ
をハンダ又はＹＡＧ溶接するようにしても良い。

【００２５】なお、金属スリーブ２８は光ファイバアレ
イと熱膨張が比較的等しいアンバーかコバールが良い。
この光ファイバアレイに、多心光コネクタを結合し、こ
の結合部の損失を評価したところ、１２心平均で約０．
３５ｄＢと実用上問題ないレベルであることが分かる。
光コネクタには、図１(a) に示されるように、プッシュ
−プル式ハウジング８を取り付けて簡単に操作できるよ
うにした。ＭＦＤを通常の９．５μｍから１８μｍまで
拡大した光コネクタと光ファイバアレイについてテスト
したところ、損失は約０．２０ｄＢと向上すると共に、
着脱バラツキも±０．０２ｄＢと非常に安定した傾向を
示した。また、ハンダで光ファイバを固定しているの
で、無反射コートし易く、テストの結果、入＝１．３μ
ｍに対して容易に３０ｄＢ以上の反射特性が得られる。

【００２６】

【発明の効果】従来のピクテール型やジャンパー型
のモジュールをレセプタクル型のモジュールにすること
ができ、製造及び現地組立作業が著しく容易になった。
また、光ファイバテープを取り付ける必要がないので、
それだけコンパクト化もでき、実装密度も向上する。クリップの結合力が、光ファイバアレイと外付けさ
れる光コネクタの間だけに働き、光モジュールに及ばな
いので、光モジュール−光ファイバアレイ間の光結合を
良好に保つことが可能である。陽極接合又は直接接合を用いることにより、部品点
数を少なくし、かつ信頼性の高い組立が可能となる。ガイドピン孔のシールも、陽極接合又は直接接合と
中間までの溝加工を組合せることにより容易に実現でき
る。

【００２７】加圧プレートを独立に設けることで
（図６参照）光ファイバが確実に光ファイバ（Ｖ）溝両
辺に接触でき、１μｍ以下の偏心を容易に達成できる。図５(b) に示すように、ガイドピン孔を非貫通にす
ると、他端よりハンダ注入する時に、ガイドピン孔には
ハンダが流入しないので、作業が楽になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の並列伝送モジュールの基本構成を示す
概略図である。図１（ａ）は、受・発光素子と光ファイ
バアレイとの並列伝送モジュールと外付け光コネクタと
がプッシュ−プル式ハウジングを介して結合される構成
を示す模式図を表す。図１（ｂ）は、並列伝送モジュー
ルと光コネクタとの結合の代表例を示す概略図である。
図１（ｃ）は、光導波路と両端に光ファイバアレイ５を
備え、両端で光コネクタ６と結合する並列伝送モジュー
ルを示す概略図である。図１（ｄ）は、クリップで外付
け光コネクタと結合させた並列伝送モジュールを示す概
略図である。

【図２】ガイドピン孔を有する光ファイバアレイの基本
的構成を示す斜視図である。

【図３】上下プレートで挟み込み、ハンダでシール固定
した光ファイバアレイの例を示す横断面図である。

【図４】接着剤を用いずに、上下プレートを接合した光
ファイバアレイを示す横断面図である。

【図５】ガイドピン孔と気密封止との構成例を示す横断
面図である。図５（ａ）は、ガイドピンより奥側をハン
ダ等でシールする例を示す模式図である。図５（ｂ）
は、ガイドピン孔が貫通していない例を示す模式図であ
る。図５（ｃ）は、ガイドピン孔は貫通し、かつケース
外側に全て位置していて、気密封止と独立に取り扱える
例を示す模式図である。

【図６】加圧用の窓を設けた、光ファイバを独立した加
圧プレートで加圧固定した光ファイバアレイの構成例を
示す斜視図である。

【図７】図６の変形例を示し、加圧用窓の代わりにスリ
ット状開口部を設けた例を示す斜視図である。

【図８】ＭＦＤ変換した光ファイバアレイの例（ａ）〜
（ｄ）を示す模式図である。図８（ａ）は、光ファイバ
アレイのモジュール側のＭＦＤが拡大している例を示す
模式図である。図８（ｂ）は、光ファイバアレイのＭＦ
Ｄを大きくし、光コネクタ側で変換させた例を示す模式
図である。図８（ｃ）は、ＧＩ光ファイバを一定長距離
はなして同一基板にセットし、集光レンズ作用を付加し
た例を示す模式図である。図８(d) は、２種類の光ファ
イバの融着接続により光コネクタ内部でＭＦＤ一致させ
た例を示す模式図である。

【図９】光ファイバアレイの端面に、（イ）無反射コー
トや（ロ）斜め研磨をして斜め角度結合をした例を示す
模式図である。

【図１０】光ファイバアレイと光導波路とをガイドピン
を用いて結合した例を示す横断面図である。

【図１１】光ファイバアレイとモジュール内部とが押圧
材で押圧固定されている例を示す模式図であり、（イ）
はその平面図であり、（ロ）はその横断面図である。

【図１２】光コネクタとの結合を保持する金属スリーブ
を光ファバーアレイの外周に有する並列伝送モジュール
を示す概略図である。

【図１３】従来の並列伝送モジュールを示す模式図であ
り、（イ）はピグテール型、（ロ）はジャンパー型の並
列伝送モジュールを示す。

【符号の説明】

１ケース２ＩＣ３ＬＤアレイ４レンズアレイ５光ファイバアレイ６光コネクタ６Ａ、６Ｂ光コネクタ７光ファイバテープ８プッシュ−プル式ハウジング９陽極接合又は直接接合１１モジュール光学系１２光導波路１３クリップ１４ガイドピン孔１４’ガイドピン溝１５光ファイバ１５’拡大ＭＦＤ１６光ファイバ孔１６’光ファイバ溝１７ハンダ１７’ハンダ又はＹＡＧ溶接１８ガイドピン２０下プレート２１上プレート２２加圧プレート２３加圧用窓２３’スリット状開口部２４無反射コート２５斜め角度結合２６接着剤で固定２７スリーブの窓２８金属スリーブ２９多心光コネクタ３０多心光ファイバテープ３１モジュール本体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光モジュールと、前記光モジュールと直
接光結合された光ファイバアレイとからなる並列伝送モ
ジュールにおいて、前記光ファイバアレイは、前記並列伝送モジュールに外
付けされる光コネクタをガイドピンを介して位置決めす
るガイドピン孔と、前記並列伝送モジュールと前記光コ
ネクタを結合させるクリップを係止する係止面とを有す
ることを特徴とする、並列伝送モジュール。
【請求項２】光ファイバアレイは、ガイドピンを位置
決めするためのガイドピン溝と光ファイバを位置決めす
るための光ファイバ溝とが加工された下プレートと、前
記ガイドピン溝及び光ファイバ溝の上部開口部分を塞ぐ
上プレートとが接合されてガイドピン孔及び光ファイバ
孔が形成され、光ファイバは該光ファイバ孔に挿入固定
される構成をなし、且つ上下プレートは陽極接合又は直接接合により接合さ
れていることを特徴とする請求項１記載の並列伝送モジ
ュール。
【請求項３】光ファイバアレイは、ガイドピンを位置
決めするためのガイドピン溝と光ファイバを位置決めす
るための光ファイバ溝とが加工された下プレートと、前
記ガイドピン溝の上部開口部分を塞ぐ上プレートとが接
合されてガイドピン孔が形成され、光ファイバは前記光
ファイバ溝内に加圧プレートにて加圧固定される構成を
なし、且つ上下プレートは陽極接合又は直接接合により接合さ
れていることを特徴とする請求項１記載の並列伝送モジ
ュール。
【請求項４】光ファイバアレイを構成する下プレート
はシリコンであり、上プレートはガラス、シリコン又は
ガラス薄膜を形成したシリコンの何れかであることを特
徴とする請求項２又は３記載の並列伝送モジュール。
【請求項５】光ファイバアレイの光ファイバは、１部
分又は全長にわたってハンダで固定されていることを特
徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の並列伝送モジ
ュール。
【請求項６】金属スリーブを光ファイバアレイの外周
に有していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか
に記載の並列伝送モジュール。
【請求項７】光ファイバアレイのガイドピン孔の１部
が気密封止されていることを特徴とする請求項２〜６の
いずれかに記載の並列伝送モジュール。
【請求項８】ガイドピン孔が光ファイバアレイの全長
にわたって貫通加工されていないことを特徴とする請求
項２〜６のいずれかに記載の並列伝送モジュール。
【請求項９】光ファイバアレイのガイドピン孔は貫通
加工されており、この貫通部はモジュールの気密封止領
域の外側に設けられていることを特徴とする請求項２〜
６のいずれかに記載の並列伝送モジュール。
【請求項１０】光ファイバを固定している接着剤は、
２６０℃×１０秒加熱においてガス発生量が重量比１％
以下であることを特徴とする、請求項２〜６のいずれか
に記載の並列伝送モジュール。