JP2000059003A - Hybrid module - Google Patents
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、回路パターンが形
成された回路基板に、積層コンデンサや積層インダクタ
などのチップ部品や半導体部品を搭載して回路を構成し
たハイブリッドモジュールに関し、特に回路基板上に電
界効果型トランジスタやパワー半導体等の発熱性を有す
る回路部品を搭載したハイブリッドモジュールに関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a hybrid module in which chip components such as multilayer capacitors and multilayer inductors and semiconductor components are mounted on a circuit board on which a circuit pattern is formed to form a circuit. The present invention relates to a hybrid module mounted with a heat-generating circuit component such as a field-effect transistor or a power semiconductor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、回路基板上に電界効果型トランジ
スタやパワー半導体等の発熱性を有する回路部品を搭載
したハイブリッドモジュールでは、回路部品から放熱を
図るため、特殊な放熱手段を設けたものがある。例え
ば、特開平５−１３６２７号公報に示されたハイブリッ
ドモジュールでは、図２に示すように、回路基板２１に
放熱フィン２２を設け、回路基板２１上に搭載された発
熱性を有する回路部品２３を、板バネ状の熱伝導部材２
４を介して放熱フィン２２と接続したものである。この
ハイブリッドモジュール２０では、回路部品２３で発生
した熱が、放熱フィン２２を介して大気中に放出され
る。2. Description of the Related Art Conventionally, in a hybrid module in which a heat-generating circuit component such as a field-effect transistor or a power semiconductor is mounted on a circuit board, a special heat radiating means is provided in order to radiate heat from the circuit component. is there. For example, in a hybrid module disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 5-13627, a heat radiation fin 22 is provided on a circuit board 21 and a heat-generating circuit component 23 mounted on the circuit board 21 is provided as shown in FIG. , Leaf spring-shaped heat conducting member 2
4 are connected to the heat radiation fins 22. In this hybrid module 20, the heat generated by the circuit components 23 is released to the atmosphere via the heat radiation fins 22.
【０００３】また、回路基板上に発熱性を有する回路部
品を搭載したハイブリッドモジュールの他の従来例とし
て、図３に示すようなものもある。このハイブリッドモ
ジュール２０’では、回路基板２５として窒化アルミニ
ウム系のセラミックが使用され、この回路基板２５上の
ランド電極２６上にチップ状電子部品２７が実装される
と共に、ランド電極２６上に半田バンプ２８を介して発
熱性を有する半導体素子等の回路部品２９が搭載されて
いる。FIG. 3 shows another conventional hybrid module having a circuit board having heat-generating circuit components mounted thereon. In this hybrid module 20 ′, an aluminum nitride ceramic is used as the circuit board 25, the chip-shaped electronic component 27 is mounted on the land electrode 26 on the circuit board 25, and the solder bumps 28 are mounted on the land electrode 26. A circuit component 29 such as a semiconductor element having a heat generating property is mounted via the device.
【０００４】また、回路基板２５は親回路基板３０上に
搭載されると共に、回路基板２５の端子電極２５ａが、
親回路基板３０上に形成されたランド電極３１に半田で
接続されている。The circuit board 25 is mounted on the parent circuit board 30, and the terminal electrodes 25a of the circuit board 25 are
It is connected to a land electrode 31 formed on the parent circuit board 30 by solder.
【０００５】さらに、回路基板２５と親回路基板３０と
の対向した面は、親回路基板３０の上に形成された熱伝
導性の良好な導体膜３２を介して接合されている。[0005] Further, the opposing surfaces of the circuit board 25 and the parent circuit board 30 are joined via a conductor film 32 having good thermal conductivity formed on the parent circuit board 30.
【０００６】窒化アルミニウム系セラミックは、熱伝導
性が良い絶縁材料として注目されている。前述したハイ
ブリッドモジュールでは、回路基板２５上に搭載された
回路部品２９から発生する熱が、窒化アルミニウム系セ
ラミックからなる熱伝導性良好な回路基板２５と導体膜
３２を介して親回路基板３０へと伝導され、放熱され
る。[0006] Aluminum nitride-based ceramics have attracted attention as insulating materials having good thermal conductivity. In the above-described hybrid module, heat generated from the circuit components 29 mounted on the circuit board 25 is transferred to the parent circuit board 30 via the circuit board 25 made of aluminum nitride ceramic and having good thermal conductivity and the conductor film 32. Conducted and dissipated.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来例における前者のハイブリッドモジュール２０
は、放熱フィン２２を介して回路部品２３で発生した熱
を大気中に放出するものであり、放熱効率を高めるため
には、必然的に放熱フィン２２の表面積を広げることが
必要となる。このため、ハイブリッドモジュール２０に
おいて放熱フィン２２の占める容積が大きくなり、小型
化し難くなるという問題点があった。However, the former hybrid module 20 in the above-mentioned conventional example is required.
Is for releasing the heat generated in the circuit component 23 to the atmosphere via the radiating fins 22. In order to enhance the heat radiation efficiency, it is necessary to increase the surface area of the radiating fins 22 inevitably. For this reason, there is a problem that the volume occupied by the radiation fins 22 in the hybrid module 20 is large, and it is difficult to reduce the size.
【０００８】また、前述した従来例における後者のハイ
ブリッドモジュール２０’では、回路部品２９で発生し
た熱が回路基板２５を介して親回路基板３０へと放熱さ
れるため、放熱フィンは不要であり、回路基板２５が放
熱手段を兼ねるため、容積の増大はないが、窒化アルミ
ニウム系セラミックは、熱伝導性が良いものの、現在で
はアルミナ等の一般的な基板材料に比べて極めて高価で
あり、材料のコスト高を招くという問題点があった。Further, in the latter hybrid module 20 'in the above-described conventional example, since the heat generated in the circuit components 29 is radiated to the parent circuit board 30 via the circuit board 25, no radiating fin is required. Since the circuit board 25 also serves as a heat radiating means, there is no increase in volume.Although aluminum nitride-based ceramics have good thermal conductivity, they are extremely expensive at present compared to general board materials such as alumina. There was a problem that the cost was increased.
【０００９】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、小型
で且つ放熱性の良好な信頼性の高いハイブリッドモジュ
ールを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a small and highly reliable hybrid module with good heat dissipation.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、回路基板と、該回路基板に
形成された凹部内に実装された発熱性を有する回路部品
と、該回路部品と前記凹部の内壁面との間に充填された
封止樹脂とを備え、親回路基板上に実装して使用される
ハイブリッドモジュールであって、前記凹部の少なくと
も一部の内壁面を少なくとも一部が前記回路基板の外表
面に露出して形成された導電性材料で覆い、且つ前記導
電性材料に接続するように前記凹部内の回路部品を覆う
熱伝導性樹脂を備えたハイブリッドモジュールを提案す
る。In order to achieve the above object, the present invention provides a circuit board, a heat-generating circuit component mounted in a recess formed in the circuit board, and A hybrid module comprising a sealing resin filled between the circuit component and the inner wall surface of the concave portion, and is used by being mounted on a parent circuit board, wherein at least a part of the inner wall surface of the concave portion is used. A hybrid module including a heat conductive resin that covers at least a part of the circuit board in the concave portion so as to be covered with a conductive material formed to be exposed on an outer surface of the circuit board and to be connected to the conductive material. Suggest.
【００１１】該ハイブリッドモジュールによれば、前記
回路部品から発生された熱は、前記熱伝導性樹脂を介し
て凹部開口から外部空間に発散されると共に前記導電性
材料に熱伝達され、前記凹部内壁面に形成された導電性
材料に熱伝導され、該導電性材料の回路基板外表面露出
部分から外部空間に発散される。[0011] According to the hybrid module, heat generated from the circuit component is radiated from the opening of the recess to the external space through the heat conductive resin, and is also transmitted to the conductive material, and the heat generated in the recess is removed. Heat is conducted to the conductive material formed on the wall surface, and is radiated from the exposed portion of the outer surface of the circuit board to the external space.
【００１２】また、請求項２では、請求項１記載のハイ
ブリッドモジュールにおいて、前記回路部品に接続する
と共に少なくとも一部が前記回路基板の外表面に露出し
て形成された放熱用内部導体を備えたハイブリッドモジ
ュールを提案する。According to a second aspect of the present invention, there is provided the hybrid module according to the first aspect, further comprising a heat dissipating inner conductor connected to the circuit component and having at least a portion exposed to the outer surface of the circuit board. We propose a hybrid module.
【００１３】該ハイブリッドモジュールによれば、前記
回路部品と回路部品に前記放熱用内部導体が接続され、
さらに該放熱用内部導体の少なくとも一部が前記回路基
板の外表面に露出する。これにより、前記回路部品から
発生された熱は、前記放熱用内部導体に熱伝達され、前
記放熱用内部導体の露出部分からも外部空間に放熱され
る。According to the hybrid module, the circuit component and the circuit component are connected to the heat-radiating inner conductor,
Further, at least a part of the heat-radiating inner conductor is exposed on the outer surface of the circuit board. Thereby, the heat generated from the circuit component is transferred to the heat-radiating inner conductor, and is also radiated from the exposed portion of the heat-radiating inner conductor to the external space.
【００１４】また、請求項３では、請求項２記載のハイ
ブリッドモジュールにおいて、前記放熱用内部導体は前
記回路基板の外面に形成された外部電極に接続されてい
るハイブリッドモジュールを提案する。According to a third aspect of the present invention, there is provided the hybrid module according to the second aspect, wherein the heat dissipation inner conductor is connected to an external electrode formed on an outer surface of the circuit board.
【００１５】該ハイブリッドモジュールによれば、前記
回路部品から発せられた熱は、前記導電性材料を介して
外部空間に発散されると共に前記放熱用内部導体に熱伝
達され、該放熱用内部導体から前記外部電極に熱伝達さ
れる。これにより、前記外部電極から外部空間に放熱さ
れると共に、前記外部電極が親回路基板の配線導体に接
続されているときは、該配線導体を介して前記親回路基
板に熱伝達され、親回路基板からも外部空間に放熱され
る。According to the hybrid module, heat generated from the circuit component is radiated to the external space via the conductive material and is transmitted to the heat-radiating inner conductor. Heat is transferred to the external electrodes. Accordingly, heat is radiated from the external electrodes to the external space, and when the external electrodes are connected to the wiring conductors of the parent circuit board, heat is transferred to the parent circuit board via the wiring conductors, and Heat is also radiated from the board to the external space.
【００１６】また、請求項４では、請求項１又は２記載
のハイブリッドモジュールにおいて、前記回路基板に装
着された金属ケースを備えると共に、前記放熱用内部導
体は、前記金属ケースに接続されているハイブリッドモ
ジュールを提案する。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the hybrid module according to the first or second aspect, further comprising a metal case mounted on the circuit board, wherein the heat-radiating inner conductor is connected to the metal case. Suggest a module.
【００１７】該ハイブリッドモジュールによれば、前記
回路部品から発せられた熱は前記放熱用内部導体に熱伝
達され、該放熱用内部導体から前記金属ケースに熱伝達
される。これにより、前記金属ケースから外部空間に放
熱される。According to the hybrid module, the heat generated from the circuit component is transferred to the heat dissipating inner conductor, and the heat is transferred from the heat dissipating inner conductor to the metal case. Thereby, heat is radiated from the metal case to the external space.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施形態のハ
イブリッドモジュールを示す側面断面図である。図にお
いて、１０はハイブリッドモジュールで、回路パターン
が形成された回路基板１１に複数のチップ状電子部品１
２と発熱性を有する半導体素子等の回路部品１３が搭載
されて構成されている。FIG. 1 is a side sectional view showing a hybrid module according to an embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 10 denotes a hybrid module, and a plurality of chip-shaped electronic components 1 are mounted on a circuit board 11 on which a circuit pattern is formed.
2, and a circuit component 13 such as a semiconductor element having heat generation is mounted.
【００１９】回路基板１１は、直方体形状のアルミナを
主体とした吸水率が０．１％以下であるセラミック多層
基板からなり、その底面、即ち親回路基板３０への実装
時に親回路基板に対向する主面１１ａには、発熱性の回
路部品１３を搭載するための凹部１４が形成されてい
る。The circuit board 11 is made of a ceramic multilayer board mainly composed of rectangular parallelepiped alumina and having a water absorption of 0.1% or less, and is opposed to the bottom face thereof, that is, the mother board when mounted on the mother board 30. A concave portion 14 for mounting the heat-generating circuit component 13 is formed on the main surface 11a.
【００２０】凹部１４は、２段階に形成され、主面１１
ａ側に第１の凹部１４Ａが形成され、さらに第１の凹部
１４Ａ内にやや小さい第２の凹部１４Ｂが形成されてい
る。The recess 14 is formed in two stages,
A first recess 14A is formed on the side a, and a slightly smaller second recess 14B is formed in the first recess 14A.
【００２１】第２の凹部１４Ｂは、その中に実装される
回路部品１３の形状に合わせて、その縦横厚み寸法より
やや大きく形成される。The second concave portion 14B is formed to be slightly larger than the vertical and horizontal thickness dimensions in accordance with the shape of the circuit component 13 mounted therein.
【００２２】さらに、この第２の凹部１４Ｂの底面に
は、ランド電極１５が形成され、第２の凹部１４Ｂ内に
実装された発熱性を有する半導体素子，ＦＥＴ等の回路
部品１３の端子電極がランド電極１５に接続されてい
る。これらのランド電極１５はビアホール及び内部電極
を介してチップ部品１２或いは外部端子電極（図示せ
ず）に接続されている。また、隣り合うランド電極１５
間には封止用の熱伝導性を有する絶縁性樹脂（封止樹
脂）１６が充填されている。ここで、絶縁性樹脂１６と
しては、熱伝導率が１０Ｗ／ｍｋ以上のものが使用され
ている。Further, a land electrode 15 is formed on the bottom surface of the second concave portion 14B, and terminal electrodes of a circuit element 13 such as a semiconductor element having heat generation property and an FET mounted in the second concave portion 14B. It is connected to the land electrode 15. These land electrodes 15 are connected to the chip component 12 or external terminal electrodes (not shown) via via holes and internal electrodes. In addition, adjacent land electrodes 15
An insulating resin (encapsulating resin) 16 having thermal conductivity for sealing is filled in between. Here, as the insulating resin 16, a resin having a thermal conductivity of 10 W / mk or more is used.
【００２３】この状態で、回路部品１３の裏面は、第１
の凹部１４Ａの底面とほぼ同じ面となる。In this state, the back surface of the circuit component 13 is
Is substantially the same as the bottom surface of the concave portion 14A.
【００２４】また、回路基板１１内には複数の放熱用内
部電極１７Ａが形成され、その一部が回路部品１３のグ
ランド（接地）電極に接続されている。さらに、第１の
凹部１４Ａの底面周縁部所要箇所には放熱用内部電極１
７Ａの一部が露出され、この放熱用内部電極１７Ａは、
その端面が回路基板１１の側面に露出され、さらに放熱
用のビアホール１７Ｂ（以下、サーマルビアホールと称
する）と他の放熱用内部電極１７Ａを介して絶縁性樹脂
１６に接続さると共に他のサーマルビアホール１７Ｂを
介して主面１１ａの所定箇所に形成されている放熱用の
外部電極１７Ｃに接続されている。A plurality of internal electrodes 17A for heat dissipation are formed in the circuit board 11, and a part of the internal electrodes 17A is connected to a ground (ground) electrode of the circuit component 13. Further, the heat dissipation internal electrode 1 is located at a required position on the bottom edge of the first recess 14A.
7A is exposed, and the internal electrode 17A for heat dissipation is
The end face is exposed to the side surface of the circuit board 11, and further connected to the insulating resin 16 via a heat dissipation via hole 17B (hereinafter, referred to as a thermal via hole) and another heat dissipation internal electrode 17A, and to another thermal via hole 17B. Is connected to an external electrode 17C for heat radiation formed at a predetermined location on the main surface 11a.
【００２５】さらに、第１及び第２の凹部１４Ａ，１４
Ｂの内壁面所要箇所には放熱用壁面電極１７Ｄが形成さ
れ、この放熱用壁面電極１７Ｄは放熱用内部電極１７Ａ
及び外部電極１７Ｃに接続されている。Further, the first and second concave portions 14A, 14
A heat radiation wall electrode 17D is formed at a required position on the inner wall surface of B, and this heat radiation wall electrode 17D is a heat radiation internal electrode 17A.
And the external electrode 17C.
【００２６】一方、回路基板１１の主面１１ａと対向す
る面、即ち図示における回路基板１１の上面にはランド
電極１５が形成され、このランド電極１５にチップ状電
子部品１２が半田付けされ、これらのチップ状電子部品
１２は、回路基板１１の上面に嵌合する金属ケース１８
によって覆われている。On the other hand, a land electrode 15 is formed on a surface facing the main surface 11a of the circuit board 11, that is, on the upper surface of the circuit board 11 in the drawing, and the chip-shaped electronic component 12 is soldered to the land electrode 15. The chip-shaped electronic component 12 is a metal case 18 fitted on the upper surface of the circuit board 11.
Covered by
【００２７】さらに、回路基板１１の側面には回路パタ
ーンに接続された複数の端子電極１９が形成されてい
る。Further, a plurality of terminal electrodes 19 connected to the circuit pattern are formed on the side surface of the circuit board 11.
【００２８】また、前述したように、回路基板１１は多
層構造になっており、その内部に回路パターンが形成さ
れ、各ランド電極１５はこの回路パターンに接続されて
いる。これにより、回路基板の体積を有効に利用して、
モジュールの小型化を図っている。Further, as described above, the circuit board 11 has a multilayer structure, in which a circuit pattern is formed, and each land electrode 15 is connected to this circuit pattern. This effectively utilizes the volume of the circuit board,
The module is being miniaturized.
【００２９】前述の構成よりなるハイブリッドモジュー
ル１０によれば、回路部品１３から発生された熱は、凹
部１４内から直接に外部空間に発散されて放熱される。
さらに、回路部品１３から発生された熱は、絶縁性樹脂
１６を介して放熱用内部電極１７Ａに熱伝達され、放熱
用内部電極１７Ａの回路基板１１側面の露出部分から放
熱されると共に、サーマルビアホール１７Ｂ及び放熱用
壁面電極１７Ｄを介して放熱用の外部電極１８Ｃから外
部空間に放熱されるので、形状小型にして効率よく放熱
させることができる。According to the hybrid module 10 having the above-described configuration, the heat generated from the circuit component 13 is directly radiated from the inside of the concave portion 14 to the external space and radiated.
Further, the heat generated from the circuit component 13 is transferred to the heat-radiating internal electrode 17A via the insulating resin 16 and is radiated from the exposed portion of the heat-radiating internal electrode 17A on the side surface of the circuit board 11, and the thermal via hole is formed. Since the heat is radiated from the external electrode 18C for heat radiation to the external space via the wall electrode 17B and the heat radiation wall electrode 17D, the heat radiation can be efficiently performed with a small size.
【００３０】従って、小型にして効率よく放熱を行うこ
とができるハイブリッドモジュールを安価にて製造する
ことができる。Therefore, it is possible to manufacture a hybrid module which is small in size and can efficiently radiate heat at low cost.
【００３１】尚、回路基板１１としてガラスエポキシ等
の有機材料多層基板を使用すれば、同様の効果を得なが
ら、コストの削減及び軽量化を図ることができる。If an organic material multi-layer substrate such as glass epoxy is used as the circuit board 11, it is possible to reduce costs and reduce weight while obtaining the same effects.
【００３２】次に、本発明の第２の実施形態を説明す
る。Next, a second embodiment of the present invention will be described.
【００３３】図４は、第２の実施形態におけるハイブリ
ッドモジュール１０Ｂを示す側面断面図である。図にお
いて、前述した第１の実施形態と同一部分は同一符号を
もって表しその説明を省略する。また、第１の実施形態
と第２の実施形態との相違点は、一端が絶縁性樹脂１６
に接続し、他端が回路基板１１の上面に露出する連続し
たビアホールからなるサーマルビアホール４１を形成す
ると共に、放熱用外部電極１７Ｃを金属ケース４２に接
続したことにある。FIG. 4 is a side sectional view showing a hybrid module 10B according to the second embodiment. In the figure, the same parts as those in the above-described first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. Further, the difference between the first embodiment and the second embodiment is that one end is made of an insulating resin 16.
And a thermal via hole 41 composed of a continuous via hole whose other end is exposed on the upper surface of the circuit board 11, and the heat radiation external electrode 17 </ b> C is connected to the metal case 42.
【００３４】即ち、第２の実施形態では、第１の実施形
態において絶縁性樹脂１６に接続していた放熱用内部電
極１７Ａを除去し、これに代えてサーマルビアホール４
１を設けることにより、回路部品１３から発生した熱を
絶縁性樹脂１６を介してサーマルビアホール４１に伝達
し、回路基板１１の上面に露出したサーマルビアホール
４１の他端から放熱させる構成とした。That is, in the second embodiment, the heat radiation internal electrode 17A connected to the insulating resin 16 in the first embodiment is removed, and the thermal via hole 4
1, the heat generated from the circuit component 13 is transmitted to the thermal via hole 41 via the insulating resin 16 and is radiated from the other end of the thermal via hole 41 exposed on the upper surface of the circuit board 11.
【００３５】さらに、放熱用外部電極１７Ｃを回路基板
１１の側面に形成し、これを金属ケース４２に接続する
ことによって放熱用外部電極１７Ｃに伝達された熱を金
属ケース４２に伝達し、金属ケース４２から外部空間に
放熱させている。Further, the heat radiation external electrode 17C is formed on the side surface of the circuit board 11 and is connected to the metal case 42, whereby the heat transmitted to the heat radiation external electrode 17C is transmitted to the metal case 42, Heat is radiated from 42 to the external space.
【００３６】上記構成においては、回路部品１３から発
生された熱は、凹部１４内から外部空間に発散されると
共に金属ケース４２からも外部空間に放熱される。さら
に、回路部品１３から発生された熱は、絶縁性樹脂１６
を介してサーマルビアホール４１に熱伝達され、サーマ
ルビアホール４１の回路基板１１上面の露出部分から放
熱されるので、形状小型にして効率よく放熱させること
ができる。In the above configuration, the heat generated from the circuit component 13 is radiated from the inside of the recess 14 to the external space and is also radiated from the metal case 42 to the external space. Further, heat generated from the circuit component 13 is
The heat is transferred to the thermal via hole 41 through the via hole, and the heat is radiated from the exposed portion of the thermal via hole 41 on the upper surface of the circuit board 11.
【００３７】次に、本発明の第３の実施形態を説明す
る。Next, a third embodiment of the present invention will be described.
【００３８】図５は、第３の実施形態におけるハイブリ
ッドモジュール１０Ｃを示す側面断面図である。図にお
いて、前述した第１の実施形態と同一部分は同一符号を
もって表しその説明を省略する。また、第１の実施形態
と第２の実施形態との相違点は、凹部１４内の回路部品
１３を高い熱伝導率、例えば１０Ｗ／ｍｋ以上の熱伝導
率を有する熱伝導性樹脂４３によって覆ったことにあ
る。FIG. 5 is a side sectional view showing a hybrid module 10C according to the third embodiment. In the figure, the same parts as those in the above-described first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. The difference between the first embodiment and the second embodiment is that the circuit component 13 in the recess 14 is covered with a heat conductive resin 43 having a high heat conductivity, for example, a heat conductivity of 10 W / mk or more. That is.
【００３９】即ち、熱伝導性樹脂４３は、例えばシリコ
ン樹脂からなり、第２の凹部１４Ｂ内部を満たすと共に
第１の凹部１４Ａの底面を覆い、第１の凹部１４Ａ内に
露出した放熱用内部電極１７Ａに接続するように充填さ
れている。That is, the heat conductive resin 43 is made of, for example, silicon resin, fills the inside of the second recess 14B, covers the bottom surface of the first recess 14A, and exposes the internal electrode for heat dissipation exposed in the first recess 14A. Filled to connect to 17A.
【００４０】これにより、回路部品１３から発生された
熱は、熱伝導性の熱伝導性樹脂４３を介して凹部１４の
開口から外部空間に発散されて放熱される。さらに、回
路部品１３から発生された熱は、絶縁性樹脂１６及び熱
伝導性樹脂４３を介して放熱用内部電極１７Ａに熱伝達
され、放熱用内部電極１７Ａの露出部分及び放熱用外部
電極１７Ｃから外部空間に放熱される。As a result, the heat generated from the circuit component 13 is radiated from the opening of the concave portion 14 to the external space through the heat conductive resin 43 and is radiated. Further, the heat generated from the circuit component 13 is transferred to the heat-radiating internal electrode 17A via the insulating resin 16 and the heat-conductive resin 43, and from the exposed portion of the heat-radiating internal electrode 17A and the heat-radiating external electrode 17C. Heat is radiated to the external space.
【００４１】従って、第３の実施形態によっても小型に
して効率よく放熱させることができる。Therefore, according to the third embodiment, it is also possible to reduce the size and efficiently radiate heat.
【００４２】さらにまた、回路部品１３を熱伝導性樹脂
４３によって覆っているので、回路部品１３へのハンダ
或いはフラックスの付着を防止できるため、これによる
不具合の発生を回避でき、信頼性の向上を図ることがで
きる。Furthermore, since the circuit component 13 is covered with the heat conductive resin 43, it is possible to prevent solder or flux from adhering to the circuit component 13, thereby avoiding the occurrence of problems and improving reliability. Can be planned.
【００４３】尚、上記の各実施形態は本願発明の一具体
例であり、本願発明がこれらに限定されることはない。
例えば、上記実施形態では凹部１４を２段構造としたが
１段構造の凹部であっても良い。The above embodiments are specific examples of the present invention, and the present invention is not limited to these embodiments.
For example, in the above embodiment, the recess 14 has a two-stage structure, but may have a one-stage structure.
【００４４】また、放熱用内部電極１７Ａ、サーマルビ
アホール１７Ｂ、及び放熱用外部電極１７Ｃは、放熱用
として独立して形成しても良いし、接地用（ＧＮＤ）電
極等と兼用させても同様の効果を得ることができる。The heat radiation internal electrode 17A, the thermal via hole 17B, and the heat radiation external electrode 17C may be formed independently for heat radiation, or may be used as a ground (GND) electrode or the like. The effect can be obtained.
【００４５】また、上記実施形態では、発熱性の回路部
品１３を１個実装したモジュールを構成したが、複数の
発熱性回路部品を実装したモジュールであっても良く、
この場合も同様の効果を得ることができる。Further, in the above embodiment, the module in which one heat-generating circuit component 13 is mounted is configured, but a module in which a plurality of heat-generating circuit components are mounted may be used.
In this case, the same effect can be obtained.
【００４６】[0046]
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１に
よれば、回路部品から発生された熱が、熱伝導性樹脂を
介して凹部開口から外部空間に発散されると共に凹部内
壁面に形成された導電性材料に熱伝導され、該導電性材
料の回路基板外表面露出部分から外部空間に発散される
ので、小型にして効率よく放熱させることができる。As described above, according to the first aspect of the present invention, the heat generated from the circuit component is radiated from the opening of the concave portion to the external space via the heat conductive resin, and is transmitted to the inner wall surface of the concave portion. Since heat is conducted to the formed conductive material and is radiated from the exposed portion of the outer surface of the circuit board to the external space, the heat dissipation can be made small and efficient.
【００４７】また、請求項２によれば、上記の効果に加
えて、回路部品から発生された熱が、凹部開口から直接
に外部空間に放熱されると共に、放熱用内部導体に熱伝
達され、前記放熱用内部導体の露出部分から外部空間に
放熱されるので、小型にして効率よく放熱させることが
できる。According to the second aspect, in addition to the above effects, the heat generated from the circuit component is directly radiated from the opening of the concave portion to the external space, and is also transmitted to the internal radiating conductor. Since the heat is radiated from the exposed portion of the heat-radiating inner conductor to the external space, it is possible to reduce the size and efficiently radiate the heat.
【００４８】また、請求項３によれば、上記の効果に加
えて、前記回路部品から発生した熱は、外部電極が親回
路基板の配線導体に接続されているときは、該配線導体
を介して前記親回路基板に熱伝達され、親回路基板から
も外部空間に放熱されるので、放熱を行う面積が拡大さ
れ、さらに放熱効率を向上させることができる。According to the third aspect, in addition to the above effects, when the external electrode is connected to the wiring conductor of the parent circuit board, the heat generated from the circuit component is transmitted through the wiring conductor. Thus, the heat is transferred to the parent circuit board, and the heat is also radiated from the parent circuit board to the external space. Therefore, the area for radiating heat is enlarged, and the heat radiation efficiency can be further improved.
【００４９】また、請求項４によれば、上記の効果に加
えて、前記回路部品から発せられた熱は前記放熱用内部
導体に熱伝達され、該放熱用内部導体から金属ケースに
熱伝達されて該金属ケースから外部空間に放熱されるの
で、放熱を行う面積が拡大され、さらに放熱効率を向上
させることができる。According to the fourth aspect, in addition to the above effects, the heat generated from the circuit component is transferred to the heat dissipating inner conductor, and the heat is transferred from the heat dissipating inner conductor to the metal case. As a result, heat is radiated from the metal case to the external space, so that the area for radiating heat is enlarged, and the heat radiation efficiency can be further improved.
【図１】本発明の第１の実施形態におけるハイブリッド
モジュールを示す側面断面図FIG. 1 is a side sectional view showing a hybrid module according to a first embodiment of the present invention.
【図２】従来例のハイブリッドモジュールを示す側面断
面図FIG. 2 is a side sectional view showing a conventional hybrid module.
【図３】他の従来例のハイブリッドモジュールを示す側
面断面図FIG. 3 is a side sectional view showing another conventional hybrid module.
【図４】本発明の第２の実施形態におけるハイブリッド
モジュールを示す側面断面図FIG. 4 is a side sectional view showing a hybrid module according to a second embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第３の実施形態におけるハイブリッド
モジュールを示す側面断面図FIG. 5 is a side sectional view showing a hybrid module according to a third embodiment of the present invention.
１０，１０Ｂ，１０Ｃ…ハイブリッドモジュール、１１
…回路基板、１１ａ…主面、１２…チップ状電子部品、
１３…回路部品、１４…凹部、１４Ａ…第１の凹部、１
４Ｂ…第２の凹部、１５…ランド電極、１６…絶縁性樹
脂（封止樹脂）、１７Ａ…放熱用内部電極、１７Ｂ…サ
ーマルビアホール、１７Ｃ…放熱用外部電極、１８…金
属ケース、４１…サーマルビアホール、４２…金属ケー
ス、４３…熱伝導性樹脂。10, 10B, 10C ... hybrid module, 11
... Circuit board, 11a ... Main surface, 12 ... Chip-shaped electronic component,
13 circuit parts, 14 recesses, 14A first recess, 1
4B: second concave portion, 15: land electrode, 16: insulating resin (sealing resin), 17A: internal electrode for heat dissipation, 17B: thermal via hole, 17C: external electrode for heat dissipation, 18: metal case, 41: thermal Via holes, 42: metal case, 43: heat conductive resin.
フロントページの続き (72)発明者 伊藤 光由 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 島村 雅哉 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 八木 一樹 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 稲葉 一夫 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 中島 邦彦 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 鈴木 芳規 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 村井田 道夫 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 北崎 健三 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 石山 正之 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 Ｆターム(参考） 5E336 AA08 DD22 GG03 5E338 CD01 EE02 Continuation of the front page (72) Inventor Mitsugu Ito 6-16-20 Ueno, Taito-ku, Tokyo Taiyo Denki Co., Ltd. (72) Masaya Shimamura 6-16-20 Ueno, Taito-ku, Tokyo Taiyo Denki Inside (72) Inventor Kazuki Yagi 6-16-20 Ueno, Taito-ku, Tokyo Taiyo Denki Co., Ltd. (72) Inventor Kazuo Inaba 6-16-20 Ueno, Taito-ku, Tokyo Taiyo Denki Co., Ltd. (72) Inventor Kunihiko Nakajima 6-16-20 Ueno, Taito-ku, Tokyo Taiyo Denki Co., Ltd. (72) Inventor Yoshinori Suzuki 6-16-20 Ueno, Taito-ku, Tokyo Taiyo Denki Co., Ltd. ( 72) Inventor Michio Murida 6-16-20 Ueno, Taito-ku, Tokyo Taiyo Induction Co., Ltd. (72) Inventor Kenzo Kitazaki 6-16-20 Ueno, Taito-ku, Tokyo Taiyo Induction Co., Ltd. (72 Inventor Masayuki Ishiyama 6-16-20 Ueno, Taito-ku, Tokyo Taiyo Denki Co., Ltd. F term (reference) 5E336 AA08 DD22 GG03 5E338 CD01 E E02
Claims (4)
部内に実装された発熱性を有する回路部品と、該回路部
品と前記凹部の内壁面との間に充填された封止樹脂とを
備え、親回路基板上に実装して使用されるハイブリッド
モジュールであって、 前記凹部の少なくとも一部の内壁面を少なくとも一部が
前記回路基板の外表面に露出して形成された導電性材料
で覆い、且つ前記導電性材料に接続するように前記凹部
内の回路部品を覆う熱伝導性樹脂を備えたことを特徴と
するハイブリッドモジュール。1. A circuit board, a circuit component having heat generation mounted in a recess formed in the circuit board, and a sealing resin filled between the circuit component and an inner wall surface of the recess. A hybrid module used by being mounted on a parent circuit board, wherein at least a part of an inner wall surface of the recess is exposed at least partially to an outer surface of the circuit board. And a heat conductive resin for covering the circuit components in the recess so as to be connected to the conductive material.
も一部が前記回路基板の外表面に露出して形成された放
熱用内部導体を備えたことを特徴とする請求項１記載の
ハイブリッドモジュール。2. The hybrid module according to claim 1, further comprising a heat dissipating inner conductor connected to said circuit component and having at least a part thereof exposed on an outer surface of said circuit board.
面に形成された外部電極に接続されていることを特徴と
する請求項２記載のハイブリッドモジュール。3. The hybrid module according to claim 2, wherein the heat-radiating inner conductor is connected to an external electrode formed on an outer surface of the circuit board.
備えると共に、前記放熱用内部導体は、前記金属ケース
に接続されていることを特徴とする請求項１又は２記載
のハイブリッドモジュール。4. The hybrid module according to claim 1, further comprising a metal case mounted on the circuit board, wherein the heat-radiating inner conductor is connected to the metal case.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10227892A JP2000059003A (en) | 1998-08-12 | 1998-08-12 | Hybrid module |
Applications Claiming Priority (1)
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000059003A true JP2000059003A (en) | 2000-02-25 |
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| Country | Link |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001352142A (en) * | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | Ceramic circuit substrate |
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-
1998
- 1998-08-12 JP JP10227892A patent/JP2000059003A/en not_active Withdrawn
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