JP2000057543A - Method for inspecting wiring part in wiring integrated suspension - Google Patents

Method for inspecting wiring part in wiring integrated suspension

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JP2000057543A
JP2000057543A JP10221497A JP22149798A JP2000057543A JP 2000057543 A JP2000057543 A JP 2000057543A JP 10221497 A JP10221497 A JP 10221497A JP 22149798 A JP22149798 A JP 22149798A JP 2000057543 A JP2000057543 A JP 2000057543A
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JP
Japan
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wiring
inspection
disconnection
integrated suspension
plating
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Tokuo Takahashi
徳男 高橋
Masanori Akai
正紀 赤井
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for inspection capable of surely detecting the disconnection and conduction of a wiring integrated suspension before the completion of products. SOLUTION: The object for inspection is the wiring integrated suspension during the course of production in the state that the front ends of the wiring are open but the roots thereof are conductive. The wiring part thereof is inspected. The color or gloss of the wiring 2 is measured after a plating treatment and the disconnection is inspected by the presence or absence of the plating. Further, the conduction at the roots of the wiring 2 is cut after the plating treatment and the inter-wiring conduction is inspected by using a probe.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスク装
置の磁気ヘッドを支持する部品として使用されている配
線一体型サスペンションにおける配線部の検査方法の技
術に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for inspecting a wiring portion in a wiring-integrated suspension used as a component for supporting a magnetic head of a hard disk drive.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、この種のサスペンションには、機
械的に磁気ヘッドを支える機能しかなく、磁気ヘッドと
信号処理用アンプICの間を結ぶワイヤ配線はサスペン
ションに沿わせるかたちで固定されていた。しかし、最
近では、サスペンション上に配線パターンを形成するこ
とでワイヤを省略した配線一体型サスペンションが使用
されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, this type of suspension has only a function of mechanically supporting a magnetic head, and wire wiring between the magnetic head and a signal processing amplifier IC is fixed along the suspension. . However, recently, a wiring-integrated suspension in which wires are omitted by forming a wiring pattern on the suspension has been used.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べた配
線一体型サスペンションは、支持体に薄いステンレスを
使用し、エッチングやメッキの加工プロセスを経て製造
されているが、その過程において配線部に設計以外の断
線や導通が生じることがある。現在、このような欠陥は
製品として完成した後で行う導通検査で発見している
が、これでは不良品に対する加工の無駄が多いので、完
成品になる前の段階、できれば多面付けフレームの状態
か又はこのフレームが複数並んだシートの段階で発見で
きるのが好ましい。
The wiring-integrated suspension described in the prior art uses a thin stainless steel for the support and is manufactured through an etching or plating processing process. Disconnection or conduction other than the design may occur. At present, such defects are found in the continuity inspection performed after the product is completed, but this process wastes a lot of processing for defective products. Alternatively, it is preferable that the frame can be found at the stage of a sheet in which a plurality of frames are arranged.

【0004】そこで、リードフレームや基板の検査で行
っている方法を利用することが考えられるが、各々に課
題があるので配線一体型サスペンションの検査には使用
できない。例えば、画像処理方式では、カメラの1画素
を下回る微小な断線や導通は検出が困難なため、確実な
検査は期待できない。また、電気的方式のうち単純な導
通検査方式は、配線の根元がフレームにて導通している
ため採用できない。また、抵抗測定方式は、配線が短く
元々の抵抗値が微小で、さらに断線や導通による抵抗値
変化も極めて小さいので、精度的に確実な検出は困難で
ある。また、静電容量測定方式は、配線の面積の違いが
静電容量となるが、通常の基板配線でも確実な検査は難
しく、外乱の影響も受けやすいの加え、配線一体型サス
ペンションでは元々面積が小さく、断線や導通による面
積変化も微小なので検出は極めて困難である。そして、
これらの電気的方式は、いずれの方式においても、先端
部に測定用プローブ(接触端子)を使った場合、傷や変
形が発生しやすいため使用が困難であり、特にフライン
グリード部は機械的に弱いため、また傷や変形が許され
ないため使用することができない。
Therefore, it is conceivable to use a method used for inspection of a lead frame or a board. However, each method has a problem and cannot be used for inspection of a wiring-integrated suspension. For example, in the image processing method, it is difficult to detect a minute disconnection or conduction below one pixel of the camera, so that a reliable inspection cannot be expected. Further, a simple continuity inspection method among the electric methods cannot be adopted because the base of the wiring is electrically connected to the frame. In the resistance measurement method, since the wiring is short, the original resistance value is minute, and the change in resistance value due to disconnection or conduction is extremely small, it is difficult to detect the resistance accurately and accurately. In the capacitance measurement method, the difference in the wiring area is the capacitance, but it is difficult to perform a reliable inspection even with ordinary board wiring, and it is easily affected by disturbance. The detection is extremely difficult because it is small and the area change due to disconnection or conduction is very small. And
In any of these electrical systems, using a measuring probe (contact terminal) at the tip end is difficult to use because the scratches and deformations are likely to occur. It cannot be used because it is weak, and it is not allowed to be damaged or deformed.

【0005】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、配線一体
型サスペンションの断線や導通を製品完成前に確実に検
出することのできる検査方法を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an inspection capable of reliably detecting disconnection or continuity of a wiring-integrated suspension before product completion. It is to provide a method.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、配線の先端は開放しているが根元が導通
している状態の製造途中の配線一体型サスペンションに
おける配線部の検査方法であって、断線については、メ
ッキ処理後に配線の色又は光沢を測定し、メッキの有無
にて断線を検査するようにしたものであり、また、導通
については、メッキ処理後に配線の根元の導通を切断
し、プローブにて配線間の導通を検査するようにしたも
のである。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention provides an inspection of a wiring portion in a wiring-integrated suspension in the course of manufacture in a state where the tip of the wiring is open but the root is conductive. In the method, for the disconnection, the color or gloss of the wiring is measured after plating, and the disconnection is inspected by the presence or absence of plating. The continuity is cut off, and the continuity between the wirings is inspected by a probe.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】図1は本発明で検査の対象となる
製造途中の配線一体型サスペンションを示す概略構成図
である。同図において1はステンレスからなる支持体
で、各支持体1にはポリイミドからなる絶縁体を挟んで
4本の配線2が乗っている。配線2は銅で形成されてお
り、その先端は開放状態であるが、根元は外枠3にて導
通している。根元が導通しているのは、次の工程で配線
2に金メッキを施すためである。各配線の長さは30m
m程度であり、その先端はフライングリード部4で、幅
50μm、厚さ10μmと微細である。このフライング
リード部4はセンサを取り付ける都合上、傷や変形があ
ってはならない。なお、外枠3に繋がる配線2の根元に
は配線用パッド部が設けておくようにする。そして、フ
ライングリード部4とともにこの配線用パッド部の絶縁
体は除去しておく。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a schematic structural view showing a wiring-integrated suspension in the course of manufacture to be inspected in the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a support made of stainless steel, and four wires 2 are mounted on each support 1 with an insulator made of polyimide interposed therebetween. The wiring 2 is made of copper, and its tip is in an open state, but its base is electrically connected to the outer frame 3. The roots are conductive because the wiring 2 is plated with gold in the next step. The length of each wiring is 30m
m, the tip of which is a flying lead portion 4, which is as fine as 50 μm in width and 10 μm in thickness. The flying lead portion 4 must not be damaged or deformed for the purpose of mounting the sensor. Note that a wiring pad portion is provided at the base of the wiring 2 connected to the outer frame 3. Then, the insulator of the wiring pad portion is removed together with the flying lead portion 4.

【0008】この配線一体型サスペンションにおける断
線の有無は、メッキ処理を施した後で配線の色又は光沢
を見ることで判断する。すなわち、図2に示すように配
線2に断線箇所5がある場合、外枠3を介し配線2に電
圧をかけて金メッキを行うと、断線箇所5のある配線2
はその箇所から先端にかけての部分にメッキがかからな
いので、配線の色又は光沢を測定してメッキの有無を検
査し、これにより断線の有無を知ることができる。
The presence or absence of disconnection in the wiring-integrated suspension is determined by checking the color or gloss of the wiring after plating. That is, as shown in FIG. 2, when the wiring 2 has a broken portion 5, if a voltage is applied to the wiring 2 through the outer frame 3 and gold plating is performed, the wiring 2 having the broken portion 5 is formed.
Since plating is not applied to the portion from the portion to the tip, the presence or absence of disconnection can be known by measuring the color or gloss of the wiring to check for the presence or absence of plating.

【0009】この断線有無についての検査を自動的に行
うには例えば図3に示すような検査装置を使用する。こ
の図3において検査対象となるのは、サスペンションが
多面付けされた連フレーム6が複数並んだ構成のシート
7である。すなわち、メッキ処理はシート7全体に行わ
れるので、このメッキ後のシート7を検査する。このシ
ート7の中にあるサスペンションの配線先端部付近をカ
メラ11で撮影し、その画像を画像処理装置12にて処
理して動作確認用モニタ13により判定する。具体的に
は、図4に示すようにモニタ13の画面13aを見なが
ら、フライングリード部4の色を画像処理し、配線2の
色が銅色なら断線有り、金色なら断線無しと判定する。
In order to automatically perform the inspection for the presence / absence of disconnection, for example, an inspection device as shown in FIG. 3 is used. In FIG. 3, the inspection target is a seat 7 having a configuration in which a plurality of continuous frames 6 with multiple suspensions are arranged. That is, since the plating process is performed on the entire sheet 7, the sheet 7 after the plating is inspected. The vicinity of the tip of the wiring of the suspension in the sheet 7 is photographed by the camera 11, the image is processed by the image processing device 12, and the operation is confirmed by the monitor 13. Specifically, as shown in FIG. 4, the color of the flying lead portion 4 is image-processed while looking at the screen 13a of the monitor 13, and if the color of the wiring 2 is copper, it is determined that there is a disconnection.

【0010】図3の検査装置では、位置センサ14とパ
ンチャ15を画像処理装置12にシーケンサ16を介し
て連結している。位置センサ14はシート7の位置を把
握するのに使用される。また、パンチャ15は断線が見
つかったサスペンションに対して不良マークとしての孔
を開けるためのものである。
In the inspection device shown in FIG. 3, a position sensor 14 and a puncher 15 are connected to an image processing device 12 via a sequencer 16. The position sensor 14 is used to grasp the position of the seat 7. The puncher 15 is used to make a hole as a defect mark for the suspension in which the disconnection is found.

【0011】図3に示すような検査装置の他に、ライン
センサやフォトダイオードなどの安価で単純なものでも
使用可能である。ラインセンサを使用する場合は、4本
の配線の先端を横断するように走査し、各配線の濃度を
所定のレベルと比較することにより銅色か金色かを判定
する。また、フォトダイオードを使用する場合は、フラ
イングリード部の4つの先端箇所にそれぞれフォトダイ
オードを対応させるため、図5に示すように、判定すべ
き箇所が各フォトダイオード17に結像するようレンズ
18、ハーフミラー19等による光学系を設ける。20
は照明ハウス、21は照明である。フォトダイオード出
力は、アンプ22にて増幅や電流電圧変換等を行い、検
出しやすい電圧に変換される。そして、2値化回路又は
電圧比較器等23によりメッキの有無が「1,0」又は
「0V、5V」等の判定信号に変換される。24はこれ
らの動作を制御するとともに、位置センサ14とパンチ
ャ15も同時に制御するための制御装置である。
In addition to the inspection device shown in FIG. 3, inexpensive and simple devices such as a line sensor and a photodiode can be used. When a line sensor is used, scanning is performed so as to traverse the tips of the four wires, and the density of each wire is compared with a predetermined level to determine whether the color is copper or gold. In the case where photodiodes are used, in order to make the photodiodes correspond to the four tip portions of the flying lead, respectively, as shown in FIG. An optical system including a half mirror 19 and the like is provided. 20
Is a lighting house and 21 is a lighting. The photodiode output is subjected to amplification, current-voltage conversion, and the like by the amplifier 22, and is converted into a voltage that can be easily detected. Then, the presence or absence of plating is converted into a determination signal such as “1, 0” or “0 V, 5 V” by a binarization circuit or a voltage comparator 23. A control device 24 controls these operations and also controls the position sensor 14 and the puncher 15 at the same time.

【0012】次に、配線一体型サスペンションにおける
導通の有無は、上記の断線有無の検査を終えた後、型抜
きやレーザーにより配線を切断してから電気的に導通を
調べることで判断する。すなわち、図6に示すように、
メッキ処理後の配線2をその根元から切断して外枠3か
ら分離する。そして、配線2の根元にある配線用パッド
部にプローブ25を当接して導通テストを行う。テスト
により導通があると、図5に示すように配線2の間にシ
ョート箇所8があることが分かる。
Next, the presence or absence of electrical continuity in the wiring-integrated suspension is determined by cutting the wiring with a die or using a laser after completion of the above-described inspection for the presence or absence of disconnection, and then checking the electrical continuity. That is, as shown in FIG.
The wiring 2 after the plating process is cut from its base and separated from the outer frame 3. Then, the probe 25 is brought into contact with the wiring pad at the base of the wiring 2 to perform a continuity test. When there is continuity in the test, it is found that there is a short-circuit portion 8 between the wirings 2 as shown in FIG.

【0013】[0013]

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、次に記載するような効果を奏する。
Since the present invention is configured as described above, it has the following effects.

【0014】請求項1に記載の検査方法は、メッキ処理
後の色又は光沢を測定し、メッキの有無にて断線を検査
するようにしたことにより、断線の検査を簡単に且つ確
実に行うことができ、しかも非接触で検査が可能なた
め、に傷や損傷を与えることがない。
In the inspection method according to the first aspect, the color or gloss after the plating treatment is measured, and the disconnection is inspected by the presence or absence of the plating, so that the inspection of the disconnection can be performed easily and reliably. In addition, since the inspection can be performed in a non-contact manner, no damage or damage is caused.

【0015】請求項2に記載の検査方法は、メッキ処理
後に配線の根元の導通を切断し、プローブを用いて配線
間の導通を検査するようにしたことにより、導通の検査
を簡単に行うことができ、またプローブ用のパッドを設
けることにより、接触式の検査でも重要部分を傷付けた
り変形を起こしたりすることがない。
According to the inspection method of the present invention, the continuity at the base of the wiring is cut off after the plating process, and the continuity between the wirings is inspected by using a probe. By providing a probe pad, even a contact-type inspection does not damage or deform an important part.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明で検査の対象となる製造途中の配線一体
型サスペンションを示す概略構成図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a wiring-integrated suspension in the course of manufacture to be inspected in the present invention.

【図2】断線の有無を調べる検査方法の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of an inspection method for checking the presence / absence of disconnection.

【図3】断線の有無の検査を自動的に行う検査装置の一
例を示す構成図である。
FIG. 3 is a configuration diagram illustrating an example of an inspection device that automatically performs an inspection for the presence / absence of disconnection.

【図4】図3に示す検査装置におけるモニタ画面を示す
説明図である。
4 is an explanatory diagram showing a monitor screen in the inspection device shown in FIG.

【図5】断線の有無の検査を自動的に行う検査装置の他
の例を示す構成図である。
FIG. 5 is a configuration diagram showing another example of an inspection apparatus that automatically performs an inspection for the presence / absence of disconnection.

【図6】導通の有無を調べる検査方法の説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of an inspection method for checking the presence / absence of conduction.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 支持体 2 配線 3 外枠 4 フライングリード部 5 断線箇所 6 フレーム 7 シート 8 ショート箇所 11 カメラ 12 画像処理装置 13 モニタ 13a 画面 14 位置センサ 15 パンチャ 16 シーケンサ 17 フォトダイオード 18 レンズ 19 ハーフミラー 20 照明ハウス 21 照明 22 アンプ 23 2値化回路又は電圧比較器等 24 制御装置 25 プローブ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Support body 2 Wiring 3 Outer frame 4 Flying lead part 5 Disconnection location 6 Frame 7 Sheet 8 Short location 11 Camera 12 Image processing device 13 Monitor 13a Screen 14 Position sensor 15 Puncher 16 Sequencer 17 Photodiode 18 Lens 19 Half mirror 20 Lighting house DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 Illumination 22 Amplifier 23 Binarization circuit or voltage comparator 24 Control device 25 Probe

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 配線の先端は開放しているが根元が導通
している状態の製造途中の配線一体型サスペンションに
おける配線部の検査方法であって、メッキ処理後に配線
の色又は光沢を測定し、メッキの有無にて断線を検査す
ることを特徴とする配線一体型サスペンションの配線部
の検査方法。
1. A method of inspecting a wiring portion in a wiring integrated suspension in the process of manufacturing in a state where a tip of the wiring is open but a root is conductive, wherein a color or gloss of the wiring is measured after plating. A method for inspecting a wiring portion of a wiring-integrated suspension, wherein a disconnection is inspected based on the presence or absence of plating.
【請求項2】 配線の先端は開放しているが根元が導通
している状態の製造途中の配線一体型サスペンションに
おける配線部の検査方法であって、メッキ処理後に配線
の根元の導通を切断し、プローブを用いて配線間の導通
を検査することを特徴とする配線一体型サスペンション
の配線部の検査方法。
2. A method for inspecting a wiring portion in a wiring integrated suspension in the process of manufacturing in a state where a tip end of a wiring is open but a root is conductive, wherein the continuity of the root of the wiring is cut after plating. A method for testing a wiring portion of a wiring-integrated suspension, wherein the wiring is inspected for electrical continuity using a probe.
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