JP2000057295A - Noncontact ic card and its manufacture - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、リーダライタから
の電力の受給とリーダライタとの間の信号の送受信とを
無線によって行う非接触ＩＣカードとその製造方法とに
係り、特に、回路モジュールに実装されるＩＣチップの
封止構造とケーシング方法とに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-contact IC card which wirelessly receives power from a reader / writer and transmits / receives signals to / from the reader / writer, and a method of manufacturing the same. The present invention relates to a sealing structure of an IC chip to be mounted and a casing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＩＣカードは、豊富な情報量と高いセキ
ュリティ性能を備えていることから、交通、流通及び情
報通信等の分野で普及が進んでいる。中でも、近年開発
された非接触ＩＣカードは、カード本体に外部端子を設
けずリーダライタからの電力の受給とリーダライタとの
間の信号の送受信とを無線によって行うので、接触式の
ＩＣカードのように外部端子の損壊ということが本質的
にないことから保存等の取り扱いが容易で長期間の使用
に耐えるばかりでなく、データの改ざんが行われにくい
ことから一層セキュリティ性能に優れるという特徴を有
しており、今後より広範囲な分野への普及が予想されて
いる。2. Description of the Related Art Since IC cards have an abundant amount of information and a high security performance, they have been widely used in fields such as traffic, distribution, and information communication. Among them, a non-contact IC card developed in recent years wirelessly transmits and receives signals from a reader / writer and transmits / receives signals to / from the reader / writer without providing an external terminal on the card body. As described above, there is essentially no damage to external terminals, so it is easy to handle such as storage and can withstand long-term use. It is expected to spread to a wider field in the future.
【０００３】従来より、非接触ＩＣカードとしては、図
６に示すように、ＩＣチップ１と無線通信用のアンテナ
コイル２とを基板３上に設けてなる回路モジュール４
と、前記基板３のＩＣチップ実装面に接着剤層５を介し
て接着されたＩＣチップ１を収納可能な透孔６ａを有す
るスペーサ６と、前記透孔６ａ内を封止する封止樹脂７
と、前記スペーサ６の表面及び前記基板３の裏面にそれ
ぞれ接着剤層８を介して接着されたカバーシート９とか
らなるものが知られている。[0003] Conventionally, as a non-contact IC card, as shown in FIG. 6, a circuit module 4 comprising an IC chip 1 and an antenna coil 2 for wireless communication provided on a substrate 3.
A spacer 6 having a through hole 6a capable of accommodating the IC chip 1 bonded to the IC chip mounting surface of the substrate 3 via an adhesive layer 5, and a sealing resin 7 for sealing the inside of the through hole 6a
And a cover sheet 9 bonded to the front surface of the spacer 6 and the back surface of the substrate 3 via an adhesive layer 8, respectively.
【０００４】この非接触ＩＣカードは、スペーサ６を必
須の構成要素としているので、高強度のものを作製する
ことができると共に、スペーサ６と片面に接着剤層８が
形成されたカバーシート９とをロールプレス方式（接合
しようとするテープ状又はシート状の部材をロール間隔
が所定の間隔に設定されたロール間に挿通して加圧、接
合する方式）によって接合した場合にもカバーシート９
の表面を平坦にすることができ、印刷性が良好な非接触
ＩＣカードを得ることができる。[0004] Since the non-contact IC card has the spacer 6 as an essential component, it can be manufactured with high strength, and the cover sheet 9 on which the adhesive layer 8 is formed on one side and the spacer 6 can be formed. The cover sheet 9 is also joined by a roll press method (a method in which a tape-like or sheet-like member to be joined is inserted between rolls with a roll interval set at a predetermined interval and pressed and joined).
Can be flattened, and a non-contact IC card with good printability can be obtained.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来の非接
触ＩＣカードは、スペーサ６を必須の構成要素としてい
ることから薄形化が困難であり、またスペーサ６の接合
やスペーサ６に開設された透孔６ａの樹脂封止が必要で
あることから製造工程が複雑化し、安価に製造すること
が困難であるという不都合がある。However, in the conventional non-contact IC card, it is difficult to reduce the thickness of the conventional non-contact IC card since the spacer 6 is an essential component. The need for resin sealing of the through-holes 6a complicates the manufacturing process, and it is difficult to manufacture at low cost.
【０００６】このような事情から、本願発明者らは、ス
ペーサを用いることなく回路モジュール４のＩＣチップ
実装面にカバーシート９を直接接着し、これら回路モジ
ュール４とカバーシート９とを接着する接着剤層８をも
ってＩＣチップ１を樹脂封止する非接触ＩＣカードの実
施可能性について検討した。Under such circumstances, the inventors of the present application have directly bonded the cover sheet 9 to the IC chip mounting surface of the circuit module 4 without using a spacer, and bonded the circuit module 4 and the cover sheet 9 together. The feasibility of a non-contact IC card in which the IC chip 1 is resin-sealed with the agent layer 8 was examined.
【０００７】その結果、回路モジュール４と片面に接着
剤層８が設けられたカバーシート９とをロールプレス方
式にて接合した場合には、カバーシート９の表面にＩＣ
チップ実装部の凹凸に対応する凹凸が形成されやすく、
きれいな印刷を施すことが困難であった。一方、回路モ
ジュール４と片面に接着剤層８が設けられたカバーシー
ト９とを静圧プレス方式（接合しようとするシート状の
部材を２枚の平行平板状の金型にて厚さ方向に加圧し接
合する方式）にて接合した場合には、カバーシート９の
表面を平坦にすることはできるが、接着剤層８内に気泡
が巻き込まれやすく、これを防止するために加圧時に真
空脱泡等の処理が必要になって量産性の点で実用性がな
いことが判明した。As a result, when the circuit module 4 and the cover sheet 9 provided with the adhesive layer 8 on one side are joined by a roll press method, the surface of the cover sheet 9 has an IC
Irregularities corresponding to the irregularities of the chip mounting part are easily formed,
It was difficult to make a clean print. On the other hand, the circuit module 4 and the cover sheet 9 provided with the adhesive layer 8 on one side are pressed by a static pressure method (a sheet-like member to be joined is put in a thickness direction by two parallel flat plate-shaped dies). When bonding is performed by pressing and bonding, the surface of the cover sheet 9 can be flattened, but air bubbles are likely to be caught in the adhesive layer 8, and in order to prevent this, vacuum is applied during pressing. It became clear that a process such as defoaming was necessary, and the mass production was not practical.
【０００８】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、その課題とするところは薄形にして安価に製
造可能な非接触ＩＣカードを提供すること、及びこのよ
うな非接触ＩＣカードを高能率に、しかも接着剤層に気
泡を巻き込むことなく表面の平坦度が高くなるように製
造する方法を提供することにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a non-contact IC card that is thin and can be manufactured at low cost. It is an object of the present invention to provide a method for producing a high-efficiency film and increasing the flatness of the surface without involving air bubbles in the adhesive layer.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
め、本発明は、非接触ＩＣカードに関しては、ＩＣチッ
プ及び無線通信用のアンテナコイルが基板上に設けられ
た回路モジュールを備え、少なくとも前記ＩＣチップの
周囲を樹脂封止してなる非接触ＩＣカードにおいて、前
記回路モジュールの片面又は両面に接着剤層を介してカ
バーシートを貼り合わせ、前記接着剤層をもって前記Ｉ
Ｃチップ及びアンテナコイルの周囲を封止するという構
成にした。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention relates to a non-contact IC card comprising at least a circuit module having an IC chip and an antenna coil for wireless communication provided on a substrate. In a non-contact IC card in which the periphery of the IC chip is sealed with a resin, a cover sheet is attached to one or both sides of the circuit module via an adhesive layer, and the IC module is provided with the adhesive layer.
The structure around the C chip and the antenna coil is sealed.
【００１０】このような構成によると、スペーサが不要
となるのでカード厚を薄形化することができる。また、
スペーサが不要で回路モジュールに対するスペーサの接
着やスペーサに開設された透孔内の樹脂封止も不要にな
ることから、部品点数の減少と製造工程の簡略化を図る
ことができ、非接触ＩＣカードの製造コストを下げるこ
とができる。[0010] According to such a configuration, the spacer is not required, so that the card thickness can be reduced. Also,
Since a spacer is not required, it is not necessary to attach the spacer to the circuit module or to seal the resin in the through-hole formed in the spacer, thereby reducing the number of components and simplifying the manufacturing process. Manufacturing cost can be reduced.
【００１１】なお、前記接着剤層を構成する接着剤とし
ては、硬化後に所要の強度を有するものであれば公知に
属する任意の接着剤を用いることができるが、ロールプ
レスや静圧プレスによる貼り合わせが可能で、しかも硬
化後に反りがほとんど生じないことから、熱可塑性のエ
ラストマ又は熱可塑性のエラストマと樹脂との混合体を
用いることが特に好ましい。As the adhesive constituting the adhesive layer, any known adhesive can be used as long as it has a required strength after curing. It is particularly preferable to use a thermoplastic elastomer or a mixture of a thermoplastic elastomer and a resin because they can be combined and hardly warp after curing.
【００１２】一方、非接触ＩＣカードの製造方法に関し
ては、ＩＣチップ及び無線通信用のアンテナコイルが基
板上に設けられた回路モジュールと片面に接着剤層が設
けられたカバーシートとを用意し、前記回路モジュール
の片面又は両面に前記接着剤層を介して前記カバーシー
トをロールプレスによって貼り合わせた後、これら回路
モジュールとカバーシートとの接合体に静圧プレスを加
えて所要の厚さに成形する工程を含むという構成にし
た。On the other hand, with respect to a method of manufacturing a non-contact IC card, a circuit module having an IC chip and a radio communication antenna coil provided on a substrate and a cover sheet having an adhesive layer provided on one side are prepared. After bonding the cover sheet to one or both sides of the circuit module via the adhesive layer by a roll press, apply a static pressure to the joined body of the circuit module and the cover sheet to form a required thickness. To include the step of performing.
【００１３】前記ロールプレスによる貼り合わせと静圧
プレスによる成形は、温度と負荷圧力の組み合わせによ
る適宜の条件下で行うことができる。例えば、前記ロー
ルプレスを前記接着剤層を構成する接着剤の融点よりも
低温下で比較的低圧を負荷することにより行い、前記静
圧プレスを前記接着剤層を構成する接着剤の融点よりも
高温下で前記ロールプレスよりも高圧を負荷することに
より行うことができる。The bonding by the roll press and the molding by the static pressure press can be performed under appropriate conditions depending on a combination of temperature and load pressure. For example, the roll press is performed by applying a relatively low pressure at a lower temperature than the melting point of the adhesive constituting the adhesive layer, and the static pressure press is performed at a temperature lower than the melting point of the adhesive constituting the adhesive layer. It can be carried out by applying a higher pressure than the roll press at a high temperature.
【００１４】このように、貼り合わせ時の温度と負荷圧
力を適宜調整して回路モジュールとカバーシートとの貼
り合わせをロールプレスによって行うと、接着層への気
泡の巻き込みが防止され、かつカバーシートの表面の平
坦度をある程度高く保った状態でこれらの各部材を仮接
合することができる。また、プレス時の温度と負荷圧力
を適宜調整してロールプレスによって貼り合わされた接
合体を静圧プレスすると、当該接合体を平坦度が高い所
望の厚みに成形することができる。よって、気泡の巻き
込みがなく、かつ平坦度が高く、しかも薄形の非接触Ｉ
Ｃカードを得ることができる。As described above, when the temperature and the load pressure at the time of bonding are appropriately adjusted and the circuit module and the cover sheet are bonded by the roll press, the entrapment of air bubbles into the adhesive layer is prevented, and the cover sheet is prevented. These members can be temporarily joined in a state where the flatness of the surface is kept to some extent high. In addition, by appropriately adjusting the temperature and the load pressure at the time of pressing and pressing the bonded body bonded by the roll press with a static pressure, the bonded body can be formed into a desired thickness with high flatness. Therefore, there is no entrapment of air bubbles, the flatness is high, and the thin non-contact I
You can get a C card.
【００１５】前記のロールプレスと静圧プレスは、非接
触ＩＣカードの量産性を高めるため、多数個取りできる
形態で行うことが好ましい。また、同様の趣旨から、回
路モジュールとカバーシートとを長尺のテープ状に形成
し、連続的に所要形状の非接触ＩＣカードを製造できる
ようにすることが特に好ましい。この場合、テープ状に
形成された回路モジュール及びカバーシートに対してロ
ールプレスによる貼り合わせと静圧プレスによる成形と
を連続的に行い、しかる後に静圧プレスが終了した部分
を裁断して所要の非接触ＩＣカードを形成することもで
きるし、テープ状に形成された回路モジュール及びカバ
ーシートに対してロールプレスによる貼り合わせを連続
的に行い、次いでロールプレスが終了した部分をロール
プレスが終了していない部分から順次切り出して前記静
圧プレスによる成形を行い、しかる後に静圧プレスが終
了した部分を裁断して所要の非接触ＩＣカードを形成す
ることもできる。なお、回路モジュールとカバーシート
とを長尺のテープ状に形成する構成に代えて、長さ方向
及び幅方向に多数のＩＣチップ及びアンテナコイルが所
定の配列可能なシート状に形成することもできる。[0015] The roll press and the static pressure press are preferably performed in such a form that a large number of non-contact IC cards can be taken in order to increase the productivity of the non-contact IC card. From the same point of view, it is particularly preferable that the circuit module and the cover sheet are formed in a long tape shape so that a non-contact IC card having a required shape can be continuously manufactured. In this case, the circuit module and the cover sheet formed in a tape shape are continuously bonded to each other by a roll press and formed by a static pressure press, and thereafter, the portion where the static pressure press is completed is cut and a required part is cut. A non-contact IC card can be formed, or a circuit module and a cover sheet formed in a tape shape are continuously bonded to each other by a roll press, and then the portion where the roll press is completed is completed. The non-contact IC card can be formed by sequentially cutting out the non-pressed portions and performing molding by the static pressure press, and thereafter cutting the portion where the static pressure press is completed. Instead of the configuration in which the circuit module and the cover sheet are formed in a long tape shape, a large number of IC chips and antenna coils can be formed in a sheet shape in a predetermined arrangement in the length direction and the width direction. .
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】図１及び図２に、本発明に係る非
接触ＩＣカードの一例を示す。図１は本実施形態例に係
る非接触ＩＣカードの平面図であり、図２は当該非接触
ＩＣカードの断面図である。1 and 2 show an example of a non-contact IC card according to the present invention. FIG. 1 is a plan view of a non-contact IC card according to this embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the non-contact IC card.
【００１７】これらの図から明らかなように、本例の非
接触ＩＣカード１０は、ＩＣチップ１１と無線通信用の
アンテナコイル１２とを基板１３上に設けてなる回路モ
ジュール１４と、前記基板３のＩＣチップ実装面に接着
剤層１５を介して接着されたカバーシート１６とから構
成されており、ＩＣチップ１１が接着剤層１５をもって
封止されている。As apparent from these figures, the non-contact IC card 10 of the present embodiment comprises a circuit module 14 having an IC chip 11 and an antenna coil 12 for wireless communication provided on a substrate 13; And a cover sheet 16 adhered to the IC chip mounting surface via an adhesive layer 15. The IC chip 11 is sealed with the adhesive layer 15.
【００１８】基板１３は、例えばポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）や塩化ビニル（ＰＶＣ）などの絶縁性
樹脂シートをもって構成されており、その表面に所望の
回路パターン（図示省略）が印刷又はエッチング等の手
段によって形成されている。The substrate 13 is made of an insulating resin sheet such as polyethylene terephthalate (PET) or vinyl chloride (PVC), and a desired circuit pattern (not shown) is printed or etched on its surface by means such as printing or etching. Is formed.
【００１９】アンテナコイル１２は、前記基板１３の表
面に印刷又はエッチング等の手段によって形成すること
もできるし、ワイヤ巻線コイルを用いることもできる。
アンテナコイル１２として基板１３の表面に印刷又はエ
ッチング等の手段によって形成されたものを用いる場
合、前記ＩＣチップ１１は、フリップチップ実装又はワ
イヤボンディング等の手段によって当該アンテナコイル
１２に接続される。これに対して、アンテナコイル１２
としてワイヤ巻線コイルを用いる場合には、当該コイル
の両端部をＩＣチップ１１の端子部に直付け又ははんだ
付け若しくはウェッジボンディング等の手段によって接
続することができる。なお、図２中の符号１７は、ＩＣ
チップ１１の端子部に設けられるアンテナコイル接続用
の金バンプを示している。The antenna coil 12 can be formed on the surface of the substrate 13 by means such as printing or etching, or a wire wound coil can be used.
When using the antenna coil 12 formed on the surface of the substrate 13 by means of printing or etching, the IC chip 11 is connected to the antenna coil 12 by means such as flip chip mounting or wire bonding. On the other hand, the antenna coil 12
When a wire wound coil is used, both ends of the coil can be directly connected to the terminals of the IC chip 11 or connected by means such as soldering or wedge bonding. The reference numeral 17 in FIG.
3 shows gold bumps for connecting an antenna coil provided on a terminal portion of the chip 11.
【００２０】接着剤層１５を構成する接着剤としては、
硬化後に所要の強度を有するものであれば公知に属する
任意の接着剤を用いることができるが、ロールプレスや
静圧プレスによる貼り合わせが可能で、しかも硬化後に
反りがほとんど生じないことから、熱可塑性のエラスト
マ又は熱可塑性のエラストマと樹脂との混合体を用いる
ことが特に好ましい。The adhesive constituting the adhesive layer 15 includes:
Any adhesive known in the art can be used as long as it has the required strength after curing.However, since it can be bonded by a roll press or a static pressure press and hardly warps after curing, it can be used as a heat-sensitive adhesive. It is particularly preferred to use a plastic elastomer or a mixture of a thermoplastic elastomer and a resin.
【００２１】カバーシート１６は、例えばＰＥＴやＰＶ
Ｃなど、強度と印刷性に優れた任意の絶縁性樹脂シート
をもって構成することができるが、貼り合わせ後の変形
を防止するため、前記基板１３を構成する絶縁性樹脂シ
ートと同一材料をもって形成することが特に好ましい。
なお、前記接着剤層１５は、当該カバーシート１６の片
面に形成しておくことが特に好ましい。The cover sheet 16 is made of, for example, PET or PV.
It can be formed of any insulating resin sheet having excellent strength and printability, such as C, but is formed of the same material as the insulating resin sheet forming the substrate 13 in order to prevent deformation after bonding. Is particularly preferred.
The adhesive layer 15 is particularly preferably formed on one side of the cover sheet 16.
【００２２】本例の非接触ＩＣカード１０は、基板１３
のＩＣチップ実装面に接着剤層１５を介してカバーシー
ト１６を接着し、接着剤層１５によってＩＣチップ１１
を封止するので、図６に示した従来の非接触ＩＣカード
とは異なってスペーサが不要であり、カード厚ｔを薄形
化することができる。また、スペーサが不要で回路モジ
ュール１４に対するスペーサの接着やスペーサに開設さ
れた透孔内の樹脂封止も不要になることから、部品点数
の減少と製造工程の簡略化を図ることができ、非接触Ｉ
Ｃカードの製造コストを下げることができる。The contactless IC card 10 of the present embodiment
The cover sheet 16 is adhered to the IC chip mounting surface of the IC chip 11 via the adhesive layer 15, and the IC chip 11 is
Is sealed, unlike the conventional non-contact IC card shown in FIG. 6, no spacer is required, and the card thickness t can be reduced. Further, since the spacer is not required, it is not necessary to attach the spacer to the circuit module 14 or to seal the resin in the through hole formed in the spacer, so that the number of parts can be reduced and the manufacturing process can be simplified. Contact I
The manufacturing cost of the C card can be reduced.
【００２３】次に、前記のように構成された非接触ＩＣ
カード１０の製造方法について説明する。Next, the non-contact IC configured as described above
A method for manufacturing the card 10 will be described.
【００２４】〈製造方法の第１例〉図３に示すように、
基板１３の長さ方向及び幅方向に多数のＩＣチップ１１
及びアンテナコイル１２が所定の配列で設けられ、巻回
ローラ２１に巻回されたテープ状の回路モジュール１４
を用意する。またこれと共に、片面に接着剤層１５が設
けられ、巻回ローラ２２に巻回されたテープ状のカバー
シート１６を用意する。そして、図３に示すように、巻
回ローラ２１から引き出された回路モジュール１４のＩ
Ｃチップ実装面と巻回ローラ２２から引き出されたカバ
ーシート１６の接着剤層１５とを対向させ、加圧ローラ
２３に挿通してロールプレスを行う。ロールプレスは、
接着剤層１５を構成する接着剤の融点よりも低温下で比
較的低圧を負荷することにより行う。これによって、テ
ープ状の回路モジュール１４とカバーシートとは、接着
剤層１５に気泡を巻き込むことなく、仮接合される。次
いで、ロールプレスが完了した接合体をその先端部より
順次平行平板状の２つの金型２４，２５からなる静圧プ
レス装置２６に送り込み、静圧プレスを行う。静圧プレ
スは、接着剤層１５を構成する接着剤の融点よりも高温
下で前記ロールプレスよりも高圧を負荷することにより
行い、製品である非接触ＩＣカードの厚み制御は、２つ
の金型２４，２５の間に設けられたスペーサ２６の厚み
によって行う。これによって、表面が平坦で、所定の厚
さに成形された非接触ＩＣカードの原反２７が得られ
る。以下、この原反２７を裁断し、製品である非接触Ｉ
Ｃカード１０を多数個取りする。<First Example of Manufacturing Method> As shown in FIG.
A large number of IC chips 11 in the length direction and the width direction of the substrate 13
And the antenna coil 12 are provided in a predetermined arrangement, and a tape-shaped circuit module 14 wound around a winding roller 21.
Prepare At the same time, an adhesive layer 15 is provided on one side, and a tape-shaped cover sheet 16 wound around a winding roller 22 is prepared. Then, as shown in FIG. 3, the I of the circuit module 14 pulled out from the winding roller 21 is
The C chip mounting surface and the adhesive layer 15 of the cover sheet 16 drawn out from the winding roller 22 are opposed to each other, and are inserted into the pressing roller 23 to perform roll pressing. Roll press
This is performed by applying a relatively low pressure at a temperature lower than the melting point of the adhesive constituting the adhesive layer 15. As a result, the tape-shaped circuit module 14 and the cover sheet are temporarily joined without involving air bubbles in the adhesive layer 15. Next, the joined body after the roll press is completed is sequentially sent from its tip to a static pressure press device 26 composed of two parallel plate-shaped molds 24 and 25, and static pressure press is performed. The static pressure press is performed by applying a higher pressure than the roll press at a temperature higher than the melting point of the adhesive constituting the adhesive layer 15, and the thickness control of the product non-contact IC card is performed by two molds. This is performed according to the thickness of the spacer 26 provided between 24 and 25. As a result, a non-contact IC card web 27 having a flat surface and a predetermined thickness is obtained. Hereinafter, the material 27 is cut and the non-contact I
A large number of C cards 10 are taken.
【００２５】〈製造方法の第２例〉第１例に係る製造方
法と同様に、基板１３の長さ方向及び幅方向に多数のＩ
Ｃチップ１１及びアンテナコイル１２が所定の配列で設
けられ巻回ローラ２１に巻回されたテープ状の回路モジ
ュール１４と、片面に接着剤層１５が設けられ巻回ロー
ラ２２に巻回されたテープ状のカバーシート１６とを用
意する。そして、図４に示すように、巻回ローラ２１か
ら引き出された回路モジュール１４のＩＣチップ実装面
と巻回ローラ２２から引き出されたカバーシート１６の
接着剤層１５とを対向させ、加圧ローラ２３に挿通して
ロールプレスを行う。ロールプレスは、接着剤層１５を
構成する接着剤の融点よりも低温下で比較的低圧を負荷
することにより行う。これによって、テープ状の回路モ
ジュール１４とカバーシートとは、接着剤層１５に気泡
を巻き込むことなく、仮接合される。次いで、ロールプ
レスが完了した仮接合体３１を適当なサイズに切断し、
これを平行平板状の２つの金型２４，２５からなる静圧
プレス装置に送り込み、静圧プレスを行う。静圧プレス
は、接着剤層１５を構成する接着剤の融点よりも高温下
で前記ロールプレスよりも高圧を負荷することにより行
い、製品である非接触ＩＣカードの厚み制御は、２つの
金型２４，２５の間に設けられたスペーサ２６の厚みに
よって行う。これによって、表面が平坦で、所定の厚さ
に成形された非接触ＩＣカードの原反２７が得られる。
以下、この原反２７を裁断し、製品である非接触ＩＣカ
ード１０を多数個取りする。<Second Example of Manufacturing Method> Like the manufacturing method according to the first example, a large number of I
A tape-shaped circuit module 14 provided with a C chip 11 and an antenna coil 12 in a predetermined arrangement and wound around a winding roller 21, and a tape provided with an adhesive layer 15 on one surface and wound around a winding roller 22 A cover sheet 16 having the shape of a letter is prepared. Then, as shown in FIG. 4, the IC chip mounting surface of the circuit module 14 drawn out from the winding roller 21 faces the adhesive layer 15 of the cover sheet 16 drawn out from the winding roller 22. 23 and roll-pressed. The roll press is performed by applying a relatively low pressure at a temperature lower than the melting point of the adhesive constituting the adhesive layer 15. As a result, the tape-shaped circuit module 14 and the cover sheet are temporarily joined without involving air bubbles in the adhesive layer 15. Next, the temporary joint body 31 after the roll press is completed is cut into an appropriate size,
This is sent to a static pressure press device composed of two parallel plate-shaped molds 24 and 25, and static pressure press is performed. The static pressure press is performed by applying a higher pressure than the roll press at a temperature higher than the melting point of the adhesive constituting the adhesive layer 15, and the thickness control of the product non-contact IC card is performed by two molds. This is performed according to the thickness of the spacer 26 provided between 24 and 25. As a result, a non-contact IC card blank 27 having a flat surface and a predetermined thickness is obtained.
Hereinafter, the material 27 is cut and a large number of non-contact IC cards 10 as products are obtained.
【００２６】〈製造方法の第３例〉基板１３の長さ方向
及び幅方向に多数のＩＣチップ１１及びアンテナコイル
１２が所定の配列で設けられたシート状の回路モジュー
ル１４を用意する。またこれと共に、片面に接着剤層１
５が設けられ、前記回路モジュール１４に対応する形状
及び寸法のシート状に形成されたカバーシート１６を用
意する。そして、図５に示すように、各部材の収納部３
２，３３から回路モジュール１４とカバーシート１６と
を一枚ずつ取り出して回路モジュール１４のＩＣチップ
実装面と巻回ローラ２２から引き出されたカバーシート
１６の接着剤層１５とを対向させ、加圧ローラ２３に挿
通してロールプレスを行う。ロールプレスは、接着剤層
１５を構成する接着剤の融点よりも低温下で比較的低圧
を負荷することにより行う。これによって、テープ状の
回路モジュール１４とカバーシートとは、接着剤層１５
に気泡を巻き込むことなく、仮接合される。次いで、ロ
ールプレスが完了した接合体３１を平行平板状の２つの
金型２４，２５からなる静圧プレス装置に送り込み、静
圧プレスを行う。静圧プレスは、接着剤層１５を構成す
る接着剤の融点よりも高温下で前記ロールプレスよりも
高圧を負荷することにより行い、製品である非接触ＩＣ
カードの厚み制御は、２つの金型２４，２５の間に設け
られたスペーサ２６の厚みによって行う。これによっ
て、表面が平坦で、所定の厚さに成形された非接触ＩＣ
カードの原反２７が得られる。以下、この原反２７を裁
断し、製品である非接触ＩＣカード１０を多数個取りす
る。<Third Example of Manufacturing Method> A sheet-like circuit module 14 in which a number of IC chips 11 and antenna coils 12 are provided in a predetermined arrangement in a length direction and a width direction of a substrate 13 is prepared. At the same time, an adhesive layer 1
5 is provided, and a cover sheet 16 formed in a sheet shape having a shape and dimensions corresponding to the circuit module 14 is prepared. Then, as shown in FIG.
2 and 33, the circuit module 14 and the cover sheet 16 are taken out one by one, and the IC chip mounting surface of the circuit module 14 and the adhesive layer 15 of the cover sheet 16 pulled out from the winding roller 22 are opposed to each other. Roll pressing is performed by inserting the roller into the roller 23. The roll press is performed by applying a relatively low pressure at a temperature lower than the melting point of the adhesive constituting the adhesive layer 15. As a result, the tape-shaped circuit module 14 and the cover sheet are separated from each other by the adhesive layer 15.
Temporarily joined without involving air bubbles. Next, the joined body 31 on which the roll press is completed is sent to a static pressure press device including two parallel plate-shaped molds 24 and 25, and static pressure press is performed. The static pressure press is performed by applying a higher pressure than that of the roll press at a temperature higher than the melting point of the adhesive constituting the adhesive layer 15, and the product is a non-contact IC.
The thickness of the card is controlled by the thickness of the spacer 26 provided between the two molds 24 and 25. As a result, a non-contact IC having a flat surface and a predetermined thickness is formed.
The card 27 is obtained. Hereinafter, the web 27 is cut and a large number of non-contact IC cards 10 as products are obtained.
【００２７】次に、本発明に係る非接触ＩＣカードのよ
り具体的な実施例を挙げ、本発明の効果を明らかにす
る。Next, the effects of the present invention will be clarified by giving more specific examples of the non-contact IC card according to the present invention.
【００２８】アルミ箔が被覆された厚さ５０μｍのＰＥ
Ｔフィルムをエッチングし、アンテナコイル１２を含む
所要の回路パターンが形成された基板１３を作製した。
次いで、当該基板１３の端子部に厚さ１００μｍのＩＣ
チップ１１を接合搭載し、回路モジュール１４を得た。
回路パターンとＩＣチップ１１との接合は、金バンプ１
７を介して行い、異方性導電フィルムを用いたフリップ
チップ実装によって行った。50 μm thick PE coated with aluminum foil
The T film was etched to produce a substrate 13 on which a required circuit pattern including the antenna coil 12 was formed.
Next, an IC having a thickness of 100 μm is attached to the terminal portion of the substrate 13.
The chip 11 was bonded and mounted, and a circuit module 14 was obtained.
The bonding between the circuit pattern and the IC chip 11 is performed using the gold bump 1
7 was performed by flip chip mounting using an anisotropic conductive film.
【００２９】一方、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの片
面に、スチレンブタジエンエラストマとエチレンビニル
アルコールとの混合体からなる接着剤を均一に塗布し、
接着剤層１５を有するカバーシート１６を作製した。前
記接着剤の融点は約１２０℃であった。On the other hand, an adhesive consisting of a mixture of styrene butadiene elastomer and ethylene vinyl alcohol is uniformly applied to one side of a PET film having a thickness of 50 μm,
A cover sheet 16 having the adhesive layer 15 was produced. The melting point of the adhesive was about 120 ° C.
【００３０】前記回路モジュール１４のＩＣチップ実装
面と前記カバーシート１６の接着剤層１５とを対向さ
せ、これを加圧ローラに挿通して、温度１００℃、加圧
力１ｋｇ／ｃｍでロールプレスした。ロールプレス後の
接合体の全厚は、約２５０μｍであった。The IC chip mounting surface of the circuit module 14 and the adhesive layer 15 of the cover sheet 16 were opposed to each other, passed through a pressure roller, and roll-pressed at a temperature of 100 ° C. and a pressure of 1 kg / cm. . The total thickness of the joined body after the roll pressing was about 250 μm.
【００３１】次に、この接合体を平行平板状の金型間に
挿入し、温度１４０℃、加圧力３ｋｇ／ｃｍで静圧プレ
スした。静圧プレスは、平行平板状の金型間に厚さ２０
０μｍのスペーサを挟むことによって行い、静圧プレス
後の接合体の全厚は、約２００μｍであった。Next, this joined body was inserted between parallel plate-shaped molds, and was subjected to static pressure pressing at a temperature of 140 ° C. and a pressure of 3 kg / cm. The static pressure press has a thickness of 20 between the parallel plate molds.
This was performed by sandwiching a spacer of 0 μm, and the total thickness of the joined body after the static pressure pressing was about 200 μm.
【００３２】このようにして作製された非接触ＩＣカー
ドは、外見上接着剤層１５に気泡が含まれていなかっ
た。また、この非接触ＩＣカードを６０℃、９０％ＲＨ
の雰囲気中に７２時間放置して耐吸湿性を検査した結
果、放置後も剥離等の外観変化が全く認められず、かつ
情報処理装置として正常に動作することが確認された。In the non-contact IC card thus manufactured, the adhesive layer 15 apparently did not contain air bubbles. In addition, this non-contact IC card is used at 60 ° C. and 90% RH.
As a result of inspection for moisture absorption resistance after leaving in the atmosphere for 72 hours, it was confirmed that no change in appearance such as peeling was observed even after leaving, and that the information processing apparatus normally operated.
【００３３】なお、前記実施形態例においては、回路モ
ジュール１４のＩＣチップ実装面にのみカバーシート１
６を接着したが、回路モジュール１４の裏面及びＩＣチ
ップ実装面に双方にカバーシート１６を接着することも
できる。In the above embodiment, the cover sheet 1 is provided only on the IC chip mounting surface of the circuit module 14.
6, the cover sheet 16 may be bonded to both the back surface of the circuit module 14 and the IC chip mounting surface.
【００３４】[0034]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の非接触Ｉ
Ｃカードは、基板のＩＣチップ実装面に接着剤層を介し
てカバーシートを接着し、接着剤層によってＩＣチップ
を封止するので、従来の非接触ＩＣカードとは異なって
スペーサが不要であり、カード厚を薄形化することがで
きる。また、スペーサが不要で回路モジュールに対する
スペーサの接着やスペーサに開設された透孔内の樹脂封
止も不要になることから、部品点数の減少と製造工程の
簡略化を図ることができ、非接触ＩＣカードの製造コス
トを下げることができる。As described above, the non-contact I of the present invention
The C card has a cover sheet bonded to the IC chip mounting surface of the substrate via an adhesive layer and seals the IC chip with the adhesive layer. Therefore, unlike a conventional non-contact IC card, no spacer is required. In addition, the card thickness can be reduced. In addition, since the spacer is not required, it is not necessary to attach the spacer to the circuit module or to seal the resin in the through hole formed in the spacer, thereby reducing the number of components and simplifying the manufacturing process. The manufacturing cost of the IC card can be reduced.
【００３５】また、本発明の非接触ＩＣカードの製造方
法は、回路モジュールとカバーシートとをまずロールプ
レスによって貼り合わせ、しかる後に静圧プレスによっ
て完全に接合するようにしたので、接着層への気泡の巻
き込みが防止され、かつ平坦度が高く、しかも薄形の非
接触ＩＣカードを得ることができる。In the method for manufacturing a non-contact IC card according to the present invention, the circuit module and the cover sheet are first bonded by a roll press and then completely bonded by a static pressure press. It is possible to obtain a thin non-contact IC card in which entrapment of air bubbles is prevented, flatness is high, and thin.
【図１】実施形態例に係る非接触ＩＣカードの平面図で
ある。FIG. 1 is a plan view of a non-contact IC card according to an embodiment.
【図２】実施形態例に係る非接触ＩＣカードの断面図で
ある。FIG. 2 is a cross-sectional view of the non-contact IC card according to the embodiment.
【図３】製造方法の第１例を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic view showing a first example of a manufacturing method.
【図４】製造方法の第２例を示す模式図である。FIG. 4 is a schematic view showing a second example of the manufacturing method.
【図５】製造方法の第３例を示す模式図である。FIG. 5 is a schematic view showing a third example of the manufacturing method.
【図６】従来例に係る非接触ＩＣカードの断面図であ
る。FIG. 6 is a sectional view of a non-contact IC card according to a conventional example.
１０ 非接触ＩＣカード １１ ＩＣチップ １２ アンテナコイル １３ 基板 １４ 回路モジュール １５ 接着剤層 １６ カバーシート １７ 金バンプ ２１，２２ 巻回ローラ ２３ 加圧ローラ ２４，２５ 金型 ２６ スペーサ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Non-contact IC card 11 IC chip 12 Antenna coil 13 Substrate 14 Circuit module 15 Adhesive layer 16 Cover sheet 17 Gold bump 21 and 22 Winding roller 23 Pressure roller 24 and 25 Mold 26 Spacer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA14 MA15 NA09 NA31 PA18 RA05 TA22 5B035 AA04 BA03 BA05 BB09 CA08 CA23 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2C005 MA14 MA15 NA09 NA31 PA18 RA05 TA22 5B035 AA04 BA03 BA05 BB09 CA08 CA23
Claims (7)
イルが基板上に設けられた回路モジュールを備え、少な
くとも前記ＩＣチップの周囲を樹脂封止してなる非接触
ＩＣカードにおいて、前記回路モジュールの片面又は両
面に接着剤層を介してカバーシートを貼り合わせ、前記
接着剤層をもって前記ＩＣチップ及びアンテナコイルの
周囲を封止したことを特徴とする非接触ＩＣカード。1. A non-contact IC card comprising a circuit module having an IC chip and an antenna coil for wireless communication provided on a substrate, wherein at least the periphery of the IC chip is resin-sealed, and one side of the circuit module is provided. Alternatively, a non-contact IC card characterized in that a cover sheet is attached to both sides via an adhesive layer, and the periphery of the IC chip and the antenna coil is sealed with the adhesive layer.
いて、前記接着剤層を構成する接着剤として、熱可塑性
のエラストマ又は熱可塑性のエラストマと樹脂との混合
体を用いたことを特徴とする非接触ＩＣカード。2. The non-contact IC card according to claim 1, wherein a thermoplastic elastomer or a mixture of a thermoplastic elastomer and a resin is used as an adhesive constituting the adhesive layer. Contactless IC card.
イルが基板上に設けられた回路モジュールと片面に接着
剤層が設けられたカバーシートとを用意し、前記回路モ
ジュールの片面又は両面に前記接着剤層を介して前記カ
バーシートをロールプレスによって貼り合わせた後、こ
れら回路モジュールとカバーシートとの接合体に静圧プ
レスを加えて所要の厚さに成形する工程を含むことを特
徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。3. A circuit module in which an IC chip and an antenna coil for wireless communication are provided on a substrate and a cover sheet in which an adhesive layer is provided on one side are prepared, and the bonding is performed on one or both sides of the circuit module. After bonding the cover sheet by a roll press via a layer of agent, applying a static pressure press to the joined body of these circuit modules and the cover sheet to form to a required thickness. A method for manufacturing a contact IC card.
造方法において、前記ロールプレスを前記接着剤層を構
成する接着剤の融点よりも低温下で比較的低圧を負荷す
ることにより行い、前記静圧プレスを前記接着剤層を構
成する接着剤の融点よりも高温下で前記ロールプレスよ
りも高圧を負荷することにより行うことを特徴とする非
接触ＩＣカードの製造方法。4. The method for manufacturing a non-contact IC card according to claim 3, wherein the roll pressing is performed by applying a relatively low pressure at a temperature lower than the melting point of the adhesive constituting the adhesive layer, A method for manufacturing a non-contact IC card, wherein the static pressure press is performed by applying a higher pressure than that of the roll press at a temperature higher than the melting point of the adhesive constituting the adhesive layer.
造方法において、前記回路モジュールとしてテープ状に
形成された基板の長さ方向又は長さ方向及び幅方向に多
数のＩＣチップ及びアンテナコイルが所定の配列で設け
られかつローラに巻回されたものを用いると共に、前記
カバーシートとして前記基板に対応する幅を有するテー
プ状に形成されかつローラに巻回されたものを用い、こ
れら回路モジュール及びカバーシートを各ローラから引
き出しつつ前記ロールプレスによる貼り合わせと静圧プ
レスによる成形とを連続的に行い、しかる後に静圧プレ
スが終了した部分を裁断して所要の非接触ＩＣカードを
形成することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方
法。5. The method for manufacturing a non-contact IC card according to claim 3, wherein a large number of IC chips and antenna coils are provided in a length direction or a length direction and a width direction of the substrate formed in a tape shape as the circuit module. Are provided in a predetermined arrangement and wound around a roller, and the cover sheet is formed in a tape shape having a width corresponding to the substrate and wound around a roller. Then, while the cover sheet is pulled out from each roller, bonding by the roll press and molding by the static pressure press are continuously performed, and thereafter, the portion where the static pressure press is completed is cut to form a required non-contact IC card. A method for manufacturing a non-contact IC card.
造方法において、前記回路モジュールとしてテープ状に
形成された基板の長さ方向又は長さ方向及び幅方向に多
数のＩＣチップ及びアンテナコイルが所定の配列で設け
られかつローラに巻回されたものを用いると共に、前記
カバーシートとして前記基板に対応する幅を有するテー
プ状に形成されかつローラに巻回されたものを用い、こ
れら回路モジュール及びカバーシートを各ローラから引
き出しつつ前記ロールプレスによる貼り合わせを連続的
に行い、次いでロールプレスが終了した部分をロールプ
レスが終了していない部分から順次切り出して前記静圧
プレスによる成形を行い、しかる後に静圧プレスが終了
した部分を裁断して所要の非接触ＩＣカードを形成する
ことを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。6. The method for manufacturing a non-contact IC card according to claim 3, wherein a large number of IC chips and antenna coils are provided in a length direction or a length direction and a width direction of the substrate formed in a tape shape as the circuit module. Are provided in a predetermined arrangement and wound around a roller, and the cover sheet is formed in a tape shape having a width corresponding to the substrate and wound around a roller. Continuously performing the bonding by the roll press while pulling out the cover sheet from each roller, and then sequentially cut out the portion where the roll press is completed from the portion where the roll press is not completed and perform molding by the static pressure press, Thereafter, the portion where the hydrostatic press is completed is cut to form a required non-contact IC card. A method for manufacturing a contact IC card.
造方法において、前記回路モジュールとしてシート状に
形成された基板の長さ方向及び幅方向に多数のＩＣチッ
プ及びアンテナコイルが所定の配列で設けられたものを
用いると共に、前記カバーシートとして前記基板に対応
する形状及び寸法を有するシート状に形成されたものを
用い、これら回路モジュール及びカバーシートを前記ロ
ールプレスによって接合した後、当該回路モジュールと
カバーシートとの接合体を単独で又は複数組積み重ねて
静圧プレスし、しかる後に静圧プレスが終了した接合体
を裁断して所要の非接触ＩＣカードを形成することを特
徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。7. The method for manufacturing a non-contact IC card according to claim 3, wherein a large number of IC chips and antenna coils are arranged in a predetermined direction in a length direction and a width direction of the substrate formed in a sheet shape as the circuit module. After the circuit module and the cover sheet are bonded by the roll press, the cover sheet is formed in a sheet shape having a shape and a size corresponding to the substrate, and the circuit is used as the cover sheet. A non-contact IC card characterized by forming a required non-contact IC card by cutting a bonded body of a module and a cover sheet alone or in a plurality of sets and stacking them together, and then pressing the bonded body after the completion of the hydrostatic pressing. A method for manufacturing a contact IC card.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22976798A JP2000057295A (en) | 1998-08-14 | 1998-08-14 | Noncontact ic card and its manufacture |
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|---|---|
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| Country | Link |
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- 1998-08-14 JP JP22976798A patent/JP2000057295A/en not_active Withdrawn
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