JP2000049561A - 圧電振動子の構造及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大型ウェハーからバッチ処理により個々の振
動子小片を製造する際に、個々の振動子の両主面に形成
される励振電極から延びるリード電極が各主面上にて終
端せざるを得ないために、リード電極を表面実装パッケ
ージ内のパッド上に接続固定する際に、パッド側とは反
対側のリード電極との接続が面倒になるという不具合を
解決することができる圧電振動子の構造及びその製造方
法を提供する。 【解決手段】 圧電素板１２の両主面に励振電極１３を
備えると共に、各励振電極から圧電素板の同一の端縁、
又は異なる２つの端縁に向けて夫々リード電極１４を延
出した構造の圧電素子において、少なくともいずれか一
方のリード電極と接する凹所状のスルーホール１７を素
板端縁に形成し、該スルーホール内の導体膜１６を該リ
ード電極と電気的に接続した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は圧電振動子の構造及
びその製造方法に関し、詳細には大型ウェハーからバッ
チ処理により個々の振動子小片を製造する際に、個々の
振動子の両主面に形成される励振電極から延びるリード
電極が各主面上にて終端しているために、リード電極を
表面実装パッケージ内のパッドに接続固定する際に、パ
ッド側とは反対側のリード電極との接続が面倒になると
いう不具合を解決することができる圧電振動子の構造及
びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】水晶素板等の圧電素板に電極を形成した
製品、例えば時計用音叉型水晶振動子や、ＡＴカット板
水晶を用いたＨＦＦ振動子は、大型ウェハーに対してバ
ッチ処理によるフォトリソグラフィ技術とエッチング技
術を施すことによって、素板両面に対する電極形成と素
板の成形（割り溝等の形成）を行って振動子小片（チッ
プ）を多数連結したものを製造し、その後切断すること
により個々の振動子小片を得る。振動子小片の両面に形
成される電極は、大型ウェハの両面にマスクを用いた蒸
着等を行うことによって一括して形成されるため、切断
分離した後の個々の小片の両面に形成される各励振電極
から延びるリード電極が反対側面にまで達した構造とす
ることはできない。このような振動子小片を表面実装用
パッケージ内にマウントする場合には、パッケージ内底
面に形成したパッド上に振動子小片の片面側の電極を当
接した状態で導電性接着剤、半田等のバインダによって
固定することが行われるが、他面側（上側）の電極につ
いては通常接着剤等を２度塗ることによりパッケージ内
のパッドとの導通を確保している。ここで２度塗りと
は、パッドと上側のリード電極との間の距離を埋める為
に、２度接着剤を塗布することによって使用量を増やし
て両者の接続を実現することである。しかし接着剤を２
度塗る作業は煩雑であり、作業数を増やすことになる
為、この点の改善が求められていた。また、２度塗るこ
とにより塗布される接着剤の量が増大する為、接着剤の
垂れにより不要な部分にまで付着するという不具合が発
生する。これを図示説明すると、図９に示すように水晶
等の圧電素板１の表裏両面には夫々励振電極２、２と各
励振電極から素板の反対側端縁に夫々延出されたリード
電極３、３が形成されているが、各リード電極３、３は
夫々が形成された主面上で終端しており反対側面までに
は達していない。これは、大型ウェハーの状態で電極形
成が行われる為、反対側面まで達するようにリード電極
を形成することが不可能だからである。従って、上述の
ごとくパッケージ内のパッド上にマウントする際に、パ
ッドと反対側に位置するリード電極をパッドと接続する
作業が難行し、生産性の低下、コストアップをもたらし
ていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、大型ウェハーからバッチ処理により個々の
振動子小片を製造する際に、個々の振動子の両主面に形
成される励振電極から延びるリード電極が各主面上にて
終端せざるを得ないために、リード電極を表面実装パッ
ケージ内のパッド上に接続固定する際に、パッド側とは
反対側のリード電極との接続が面倒になるという不具合
を解決することができる圧電振動子の構造及びその製造
方法に関する。即ち、本発明では、バッチ処理によって
水晶振動子を形成する際に、リード電極と接する素板面
に表裏を貫通する凹所、穴を形成し、この凹所、穴をス
ルーホールとすることにより、反対側面にまで延在する
導体膜をリード電極と接続するようにした。この結果、
パッド側の面上に、両面の励振電極と接続する導体が位
置することとなり、パッド側と反対側のリード電極との
接続が容易となる。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、圧電素板の両主面に励振電極を
備えると共に、各励振電極から圧電素板の同一の端縁、
又は異なる２つの端縁に向けて夫々リード電極を延出し
た構造の圧電振動子において、少なくともいずれか一方
のリード電極と接する凹所状のスルーホールを素板端縁
に形成し、該スルーホール内の導体膜を該リード電極と
電気的に接続したことを特徴とする。請求項２の発明
は、圧電素板の両主面に励振電極を備えると共に、各励
振電極から圧電素板の同一の端縁、又は異なる２つの端
縁に向けて夫々リード電極を延出した構造の圧電振動子
において、少なくともいずれか一方のリード電極と接す
る穴状のスルーホールを素板面に形成し、該スルーホー
ル内の導体膜を該リード電極と電気的に接続したことを
特徴とする。請求項３の発明は、圧電素板の一方の主面
に凹陥部を形成し、凹陥部側には導体膜を、他方の主面
には励振電極及びリード電極を夫々形成し、上記リード
電極と接する凹所状又は穴状のスルーホールを素板端縁
又は素板面に形成し、該スルーホール内の導体膜を該リ
ード電極と電気的に接続したことを特徴とする。請求項
４の発明は、上記圧電振動子をパッケージの凹所内に設
けたパッド上に接続する際に、パッド上にスルーホール
を載置した状態で、該スルーホール内にバインダを充填
することを特徴とする。請求項５の発明は、圧電素板と
なる小片を連結した大型ウェハーの表裏両面の各小片に
対応する位置にスルーホールとなる貫通孔を形成する工
程と、各小片部分の表裏両面に励振電極及びリード電極
となる導体膜を形成する工程と、上記貫通孔内に導体膜
を形成する工程と、上記大型ウェハーを小片毎に分割す
る工程と、からなることを特徴とする。請求項６の発明
は、上記励振電極及びリード電極の形成工程と、貫通孔
内に導体膜を形成する工程を同時に行うことを特徴とす
る。請求項７の発明は、上記圧電振動子は、ＡＴカット
水晶振動子であることを特徴とする。請求項８の発明
は、上記圧電振動子がＡＴカット水晶振動子である場合
に、圧電素板の両面側からのエッチングによって貫通孔
を形成することを特徴とする。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示した形態
例により詳細に説明する。図１は本発明の圧電振動子の
一例としてのＡＴカット水晶振動子の斜視図であり、こ
の水晶振動子１１は、矩形平板状の素板１２の両主面に
夫々対称となるように励振電極１３及びリード電極１４
としての導電性材料膜を形成すると共に、一方のリード
電極１４が延出する素板端縁に切欠き形成した凹所１５
の内壁にリード電極１４と連続する導体膜１６を形成し
た構成を有する。導体膜１６はリード電極１４の延長上
にあって反対側の主面にまで達している。つまり、凹所
１５をスルーホール１７とすることによって上側のリー
ド電極１４を下面付近にまで延在させたものである。な
お、凹所１５の反対側に点線で示す凹所１５’を設けて
スルーホール１７’とすることにより下面側のリード電
極１４を上側面にまで延在させるようにすれば、水晶振
動子１１をパッケージ内にマウントする際に上下の方向
性がなくなるので、いずれの面を下向きにしても接続で
きるようになり作業性が向上する。スルーホール１７の
形成位置として図示したものは一例に過ぎず、リード電
極の延出方向に応じてスルーホール１７の形成位置も種
々変更可能であることはいうまでもない。

【０００６】次に、図２(a) は上記水晶振動子１１をパ
ッケージ本体２０内にマウントした状態を示す斜視図で
あり、(b) はＡ−Ａ断面図である。パッケージ本体２０
の上面に形成された凹所２１の内底面の段差２２上に形
成されたパッド２３に対して各リード電極１４を接続す
る際には、下側のリード電極１４については一方のパッ
ド２３に載置して導電性接着剤或は、半田（バインダ）
２５にて接続を行い、上側のリード電極１４については
スルーホール１７内の導体膜１６と他方のパッド２３と
を少ない量の導電性接着剤等２５により接続する。つま
り、上下のリード電極１４を各パッド２３に対して接続
する作業を、夫々一回の導電性接着剤等２５の塗布によ
って完了できることとなり、生産性を向上することがで
きる。また、スルーホール１７内に導電性接着剤等を流
し込むことにより、スルーホールの３つの内壁面に導電
性接着剤等が接着するので、接着強度が強くなり、しか
も少ない接着剤等で済む。また、接着剤等がスルーホー
ル内に溜るので、外部に流出する不具合がなくなる。接
着剤が少なくて済む結果として、固化した後の機械的歪
みが小さくなって振動子の周波数に与える影響が少なく
なり、更にガスの発生が少なくなるので水晶振動子がパ
ッケージ内に気密封止された時におけるガスによる悪影
響を回避することが可能となる。次に、図３は圧電素板
１２の対向し合う両端縁にスルーホール１７を形成した
タイプの水晶振動子１１をパッケージ２０内のパッド２
３上にマウントした状態を示す断面図であり、この場合
には、両端に位置する凹所１５内の導体膜１６と各パッ
ド２３とを接続するように導電性接着剤等２５を塗布す
ることによって両リード電極１４を各パッド２３に対し
て接続することができる。

【０００７】次に、図４(a) は本発明の他の形態例の水
晶振動子の構成を示す斜視図であり、この水晶振動子１
１が上記他の形態例と異なる点は、水晶素板１２が平板
ではなく、一方の面（この例では下面）に凹陥部３０を
形成した構成を備えている点である。また、凹陥部３０
の底面（振動部３７）、その内壁、更には外枠３８の一
部には導体膜３１を形成し、平坦な面上（振動部３７の
表面側）には励振電極３２、リード電極３３を形成す
る。更に、リード電極３３は９０度側方に屈曲すること
により側端縁に形成したスルーホール３４に接続されて
いる。スルーホール３４は凹所３５と、凹所内壁に形成
された導体膜３６とから成り、リード電極３３は導体膜
３６を介して反対側面まで延在している。更に、スルー
ホール３４を形成した端縁と反対側の端縁には他のスル
ーホール３４’が設けられ、このスルーホール３４’は
導体膜３６から延びる図示しないリード電極と接続され
ている。このタイプの水晶振動子１１は図４(b) (c) に
示すようにパッケージ２０の内底面のパッド２３上に載
置され、各凹所３５内に導電性接着剤等（バインダ）２
５を充填して各導体膜３６を各パッド２３と接続するこ
とによりマウントされる。なお、この形態例においては
凹所３５と導体膜３６から成るスルーホール３４を２か
所設けたが、上側のリード電極３３と接続するスルーホ
ール３４だけを設けて、下側の導体膜３６については直
接他方のパッド２３と接続してもよい。

【０００８】この形態例の水晶振動子についても上記形
態例と同様の効果を奏する。即ち、両リード電極３３を
各パッド２３に対して接続する作業を、夫々一回の導電
性接着剤等２５の塗布によって完了できることとなり、
生産性を向上することができる。また、スルーホール３
４内に導電性接着剤等を流し込むことにより、スルーホ
ールの３つの内壁面に導電性接着剤等が接着するので、
接着強度が強くなり、しかも少ない接着剤等で済む。ま
た、接着剤等がスルーホール内に溜るので、外部に流れ
る不具合がなくなる。接着剤が少なくて済む結果とし
て、固化した後の機械的歪みが小さくなって振動子の周
波数に与える影響が少なくなり、更にガスの発生が少な
くなるので水晶振動子がパッケージ内に気密封止された
時におけるガスによる悪影響を回避することが可能とな
る。

【０００９】次に、図５(a) 及び(b) は図４の形態例と
同様に、水晶振動子１１の素板１２が平板状ではなく、
片面に凹陥部３０を備えている。この素板１２の凹陥部
３０を含む片面には電極膜３１と、平坦な他面上には励
振電極３２と、リード電極３３、更にはスルーホール３
４が形成されている。スルーホール３４は端縁を切欠い
た凹所３５と、凹所３５の内壁に形成されたリード電極
３３を他面側に延出する導体膜３６とから構成されてい
る。なお、凹陥部３０の内底面には超薄板状の振動部３
７が位置しており、厚肉の外枠３８により振動部３７を
補強する構成を備えている。図５(b) は上記水晶振動子
をパッケージ内に搭載した状態を示す断面図であり、凹
陥部３０を下向きにした状態の水晶振動子１１を、パッ
ケージ２０内のパッド２３上に載置してから、電極膜３
１と一方のパッド２３との間、スルーホール３４の導体
膜３６と他方のパッド２３との間を夫々導電性接着剤等
２５により接続固定することにより搭載が行われる。こ
の場合も、上側のリード電極３３をパッド２３と接続す
る際に導電性接着剤等を２度塗りすることなく、スルー
ホール内の導体膜３６とパッドとの間を一回の塗布によ
り接続できるので、作業性が大幅に向上する。この形態
例の効果は、上記各形態例において述べたものと同様で
ある。

【００１０】次に、図６(a) は本発明の水晶振動子の他
の形態例の斜視図、(b) はパッケージ内に収納した状態
の斜視図、(c) は(b) のＢ−Ｂ断面図であり、この水晶
振動子１１は平板状の水晶素板１２の両主面に夫々励振
電極１３と、リード電極１４を対称形状となるように形
成するとともにリード電極１４の延長上に位置する素板
面に穴状のスルーホール４０（穴４１、導体膜４２）を
貫通形成することによりリード電極１４を他方の面側に
延出させるようにしたものである。なお、この例では、
表裏のリード電極１４を反対側に延出する為のスルーホ
ール４０を夫々設けたが、いずれか一方のリード電極に
のみスルーホール４０を設けてもよい。この水晶振動子
１１をパッケージ２０内に収納する際には図６(c) に示
すようにスルーホール４０と一方のパッド２３、下面の
リード電極１４と他方のパッド２３とを接触させた状態
で各スルーホール４０内に導電性接着剤等２５を所要量
充填する。このことによって各パッド２３と各リード電
極１４との接続が完了する。なお、図示しないスルーホ
ール４０の形成位置は一例に過ぎず、各励振電極１３か
ら延出されるリード電極１４の方向に応じて種々変更で
きることはいうまでもない。この形態例においてスルー
ホールを設けたことによる効果は、上記各形態例につい
て述べたものと同様である。

【００１１】次に、図７(a) (b) 及び(c) は本発明の他
の形態例の水晶振動子であり、この水晶振動子１１は上
記した各タイプとは異なって片持ちタイプの振動子であ
る。従って、両主面に形成した各励振電極１３、１３か
ら延びるリード電極１４、１４は、共に素板１２の同一
端縁に向かって延出されている。この形態例では、各リ
ード電極１４、１４が延びる方向に位置する素板端縁に
夫々スルーホール５０、５０を形成し、各リード電極１
４、１４を反対側の主面にまで延在させている。即ち、
スルーホール５０は、凹所５１と、凹所５１の内壁に形
成した導体膜５２とから成り、導体膜５２は各リード電
極１４と電気的に接続されると共に該リード電極が形成
された面とは反対側の面付近まで延在している。このた
め、パッケージ５５内の段差５６上のパッド５７に対し
て片持ち状態で水晶振動子１１を固定する際にいずれの
面を上向きにしてもよいこととなり、更に各スルーホー
ル５０内に導電性接着剤等２５を充填することにより各
パッド５７と各スルーホール（各リード電極１４）とを
確実に接続することができる。なお、上記形態例では各
リード電極１４、１４についてスルーホールを設けた
が、これは一例であり、いずれか一方のリード電極１４
についてスルーホールを設けるだけでも良く、この場合
には上側となるリード電極１４にのみスルーホール５０
が設けられているので、パッド５７上へ水晶振動子を接
続する時にスルーホール５０内に導電性接着剤等２５を
充填するだけの作業により上側のリード電極とパッドと
の接続が完了することとなり、作業性が向上する。な
お、上記形態例では素板１２の一つの端縁に２個又は１
個の凹所状のスルーホール５０を形成したが、該素板端
縁よりも中央寄りの素板面に穴状のスルーホールを形成
し、このスルーホール内の導体膜を利用して上側のリー
ド電極とパッドとの接続を実現してもよい。なお、図
４、図５に示した凹陥部を有したタイプの水晶振動子を
図７の例の如くに片持ちタイプとすることも可能であ
り、この場合には水晶素板１２の一方の端縁に沿って２
つのスルーホールを形成することとなろう。この形態例
においてスルーホールを設けたことによる効果は、上記
各形態例について述べたものと同様である。

【００１２】次に、上記各形態例に示した水晶振動子を
バッチ処理により製造する方法について図８に基づいて
説明する。なお、ここでは一例として図１に示した水晶
振動子を製造する方法を図示説明するが、図１以外に示
した水晶振動子についての製造手順は図１の手順に準じ
るものである。まず、図８(a) は小片６１となる部分が
未分離で複数連結された状態にある大型ウェハー６０に
対してエッチング、レーザ加工等によってスルーホール
となる貫通孔６２を形成する工程である。貫通孔６２を
形成する位置は各小片６１について決められた位置とす
る。この例では、各小片６１間の境界線に沿った位置と
する。なお、各小片６１の境界に相当する位置に各小片
６１を分割する為の割り溝６３を形成する工程を同時
に、或は前後して行ってもよい。なお、圧電振動子がＡ
Ｔカット水晶振動子である場合には、圧電素板の両面側
からのエッチングによって貫通孔６２を形成することも
可能である。次に、(b) は電極等の形成工程であり、所
要のマスクを用いて各小片６１の表裏両面に所要形状の
励振電極、リード電極を構成する導体膜６４を蒸着によ
り形成する。なお、この工程と同時に、或は前後して貫
通孔６２の内壁の適所に導体膜を形成して一方のリード
電極との導通を確保する。(c) は割り溝６３に沿って各
小片６１を大型ウェハー６１から分割する工程を示して
おり、個々の小片６１に分割された時点で図１に示した
水晶振動子が完成される。なお、図６、図７に示した平
坦なタイプの水晶振動子についてはスルーホールを構成
する貫通孔の形成位置、電極の形状等の点を除いては図
８に示した工程の説明がそのまま当てはまるものであ
る。但し、図６のように穴状のスルーホールを有する水
晶振動子の場合には、割り溝６３に沿った位置ではな
く、割り溝６３よりも小片６１の内側寄りの位置に貫通
孔６２を形成することとなる。これに対して、図４、図
５に示した凹陥部を備えた水晶振動子にあっては、図８
(a) の工程において凹陥部を形成する工程が実施される
が、それ以降の工程は同様に実施する。上記工程により
製造される水晶振動子等の圧電振動子にあっては、大型
ウェハの適所にスルーホールとなる貫通孔を予め形成し
ておき、電極形成のための真空蒸着を行う際に貫通孔内
に導体膜を形成することにより、リード電極を反対側面
にまで延出させているので、パッケージ内のパッド上に
水晶振動子の各リード電極を接続する際に、上側のリー
ド電極であってもスルーホールを介して下側に延出され
ているので、スルーホール内に導電性接着剤、半田等の
バインダを少量充填するだけで確実に電気的、機械的接
続を実現することが可能となる。

【００１３】

【発明の効果】以上のように従来は、大型ウェハーから
バッチ処理により個々の振動子小片を製造する際に、個
々の振動子の両主面に形成される励振電極から延びるリ
ード電極が各主面上にて終端せざるを得ないために、リ
ード電極を表面実装パッケージ内のパッド上に接続固定
する際に、パッド側とは反対側のリード電極との接続が
面倒になるという不具合があったが、本発明では、バッ
チ処理によって水晶振動子を形成する際に、リード電極
と接する素板面に表裏を貫通する、凹所、穴を形成し、
この凹所、穴をスルーホールとすることにより、反対側
面にまで延在する導体膜をリード電極と接続するように
した。この結果、パッド側の面上に、両面の励振電極と
接続する導体が位置することとなり、パッド側と反対側
のリード電極との接続が容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の圧電振動子の一例としてのＡＴカット
水晶振動子の斜視図。

【図２】(a) は上記水晶振動子をパッケージ本体内にマ
ウントした状態を示す斜視図であり、(b) はＡ−Ａ断面
図である。

【図３】素板の対向し合う両端縁にスルーホールを形成
したタイプの水晶振動子をパッケージ内のパッド上にマ
ウントした状態を示す断面図。

【図４】(a) は本発明の他の形態例の水晶振動子の斜視
図、(b) はパッケージ内に搭載した状態を示す斜視図、
(c) は搭載状態を示す断面図。

【図５】(a) 及び(b) は本発明の他の形態例の水晶振動
子の斜視図、及びパッケージ内収納状態を示す断面図。

【図６】(a) (b) 及び(c) は本発明の他の形態例の水晶
振動子の斜視図、パッケージ内収納状態を示す斜視図、
及びＢ−Ｂ断面図。

【図７】(a) (b) 及び(c) は本発明の他の形態例の水晶
振動子の斜視図、パッケージ内収納状態を示す斜視図、
及びＣ−Ｃ断面図。

【図８】(a) (b) 及び(c) は本発明の圧電振動子の一例
を製造する手順を説明する為の図。

【図９】従来の水晶振動子の斜視図。

【符号の説明】 １１ 水晶振動子、１２ 圧電素板、１３ 励振電極、
１４ リード電極、１５、１５’ 凹所、１６ 導体
膜、１７ スルーホール、２０ パッケージ本体、２１
凹所、２２ 段差、２３ パッド、２５ 導電性接着
剤或は、半田（バインダ）、３０ 凹陥部、３４、３
４’スルーホール、３６ 導体膜、３７ 振動部、３８
外枠、４０ スルーホール、４１ 穴、４２ 導体
膜、５０ スルーホール、５１ 凹所、５２ 導体膜、
５５ パッケージ、５６ 段差、５７ パッド、６０
大型ウェハー、６１ 小片、６２ 貫通孔、６３ 割り
溝、６４ 導体膜。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧電素板の両主面に励振電極を備えると
   共に、各励振電極から圧電素板の同一の端縁、又は異な
   る２つの端縁に向けて夫々リード電極を延出した構造の
   圧電振動子において、 少なくともいずれか一方のリード電極と接する凹所状の
   スルーホールを素板端縁に形成し、該スルーホール内の
   導体膜を該リード電極と電気的に接続したことを特徴と
   する圧電振動子の構造。
2. 【請求項２】 圧電素板の両主面に励振電極を備えると
   共に、各励振電極から圧電素板の同一の端縁、又は異な
   る２つの端縁に向けて夫々リード電極を延出した構造の
   圧電振動子において、 少なくともいずれか一方のリード電極と接する穴状のス
   ルーホールを素板面に形成し、該スルーホール内の導体
   膜を該リード電極と電気的に接続したことを特徴とする
   圧電振動子の構造。
3. 【請求項３】 圧電素板の一方の主面に凹陥部を形成
   し、凹陥部側には導体膜を、他方の主面には励振電極及
   びリード電極を夫々形成し、 上記リード電極と接する凹所状又は穴状のスルーホール
   を素板端縁又は素板面に形成し、該スルーホール内の導
   体膜を該リード電極と電気的に接続したことを特徴とす
   る圧電振動子の構造。
4. 【請求項４】 上記圧電振動子をパッケージの凹所内に
   設けたパッド上に接続する際に、パッド上にスルーホー
   ルを載置した状態で、該スルーホール内にバインダを充
   填することを特徴とする請求項１、２又は３記載の圧電
   振動子の接続方法。
5. 【請求項５】 圧電素板となる小片を連結した大型ウェ
   ハーの表裏両面の各小片に対応する位置にスルーホール
   となる貫通孔を形成する工程と、 各小片部分の表裏両面に励振電極及びリード電極となる
   導体膜を形成する工程と、 上記貫通孔内に導体膜を形成する工程と、 上記大型ウェハーを小片毎に分割する工程と、からなる
   ことを特徴とする圧電振動子の製造方法。
6. 【請求項６】 上記励振電極及びリード電極の形成工程
   と、貫通孔内に導体膜を形成する工程を同時に行うこと
   を特徴とする請求項５記載の圧電振動子の製造方法。
7. 【請求項７】 上記圧電振動子は、ＡＴカット水晶振動
   子であることを特徴とする請求項１乃至７に記載の圧電
   振動子の構造、接続方法、及び製造方法。
8. 【請求項８】 上記圧電振動子がＡＴカット水晶振動子
   である場合に、圧電素板の両面側からのエッチングによ
   って貫通孔を形成することを特徴とする請求項５又は６
   記載の圧電振動子の製造方法。