JP2000049270A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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Landscapes
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Wire Processing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 曲げ部の寸法が短い場合でも、リード先端に
ばらつきがなく曲げ加工を行うことのできるリードフレ
ームの製造方法を提供する。 【解決手段】 リード３の端部の曲げ部を含む領域を薄
肉化し、その後この薄肉部において曲げ加工を行う。
ばらつきがなく曲げ加工を行うことのできるリードフレ
ームの製造方法を提供する。 【解決手段】 リード３の端部の曲げ部を含む領域を薄
肉化し、その後この薄肉部において曲げ加工を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリードフレームの製
造方法に係り、特にリードの端部に曲げ加工を施してな
るリードフレームの製造方法に関するものである。
造方法に係り、特にリードの端部に曲げ加工を施してな
るリードフレームの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話などのマルチメディア電
子機器の普及に伴い、それらに使用される半導体装置も
より一層の小型化が要求されている。この要求を満たす
ものとして、ＳＯＮ(Small Outline Non-lead Package)
やＱＦＮ(Quad Flat Non-leadPackage)と指称される半
導体装置が注目されている。これらの半導体装置は、従
来のリードフレームをそのまま利用することができるの
で、比較的低コストに製作できるという利点がある。
子機器の普及に伴い、それらに使用される半導体装置も
より一層の小型化が要求されている。この要求を満たす
ものとして、ＳＯＮ(Small Outline Non-lead Package)
やＱＦＮ(Quad Flat Non-leadPackage)と指称される半
導体装置が注目されている。これらの半導体装置は、従
来のリードフレームをそのまま利用することができるの
で、比較的低コストに製作できるという利点がある。
【０００３】図３にＳＯＮ／ＱＦＮ型半導体装置の一例
を示す。ここで示す半導体装置１においては、半導体素
子搭載部であるパッド２はリード３と同一材料からプレ
スまたはエッチング加工によって一体的に形成されてお
り、またパッド２は、リード３の実装面３ａに対して高
さ方向に段差をなして形成されている。このパッド２の
リード３の実装面３ａに面する側に半導体素子４がＡｇ
ペーストなどの接着剤によって固着される。
を示す。ここで示す半導体装置１においては、半導体素
子搭載部であるパッド２はリード３と同一材料からプレ
スまたはエッチング加工によって一体的に形成されてお
り、またパッド２は、リード３の実装面３ａに対して高
さ方向に段差をなして形成されている。このパッド２の
リード３の実装面３ａに面する側に半導体素子４がＡｇ
ペーストなどの接着剤によって固着される。
【０００４】また、リード３の一端部のワイヤボンディ
ング面３ｂは、曲げ加工によって他端部である実装面３
ａに対して上方に変位されており、このワイヤボンディ
ング面３ｂと半導体素子４の電極パッドとがボンディン
グワイヤ５によって電気的に接続される。その後パッド
２、半導体素子４、ボンディングワイヤ５及びリード３
のワイヤボンディング面３ｂを封止樹脂６によって封止
し、半導体装置１が形成される。
ング面３ｂは、曲げ加工によって他端部である実装面３
ａに対して上方に変位されており、このワイヤボンディ
ング面３ｂと半導体素子４の電極パッドとがボンディン
グワイヤ５によって電気的に接続される。その後パッド
２、半導体素子４、ボンディングワイヤ５及びリード３
のワイヤボンディング面３ｂを封止樹脂６によって封止
し、半導体装置１が形成される。
【０００５】なお、ここでリード３の実装面３ａは樹脂
封止されず、封止樹脂６の底面に露出するような構成と
なっている。この実装面３ａは、半導体装置１と図示し
ない実装基板の配線パターンとの接続面となる。
封止されず、封止樹脂６の底面に露出するような構成と
なっている。この実装面３ａは、半導体装置１と図示し
ない実装基板の配線パターンとの接続面となる。
【０００６】このような構成の半導体装置１によれば、
従来のリードフレームを流用しつつも、一層の小型化及
び薄型化を図ることが可能となり、また実装面のリード
のばらつきを抑制することができるため、実装不良を低
減することができる。
従来のリードフレームを流用しつつも、一層の小型化及
び薄型化を図ることが可能となり、また実装面のリード
のばらつきを抑制することができるため、実装不良を低
減することができる。
【０００７】ところで前述したようにこのようなタイプ
の半導体装置１においては、リード３のワイヤボンディ
ング面である一端部３ｂは、曲げ加工によって他端部で
ある実装面３ａに対して上方に変位されている。この曲
げ加工方法を図４に示す。この際使用する曲げ加工装置
はリード端部の最終形状に対応した平坦部と傾斜部とを
有するパンチ７と、パンチ７と一対の同じくリード端部
の最終形状に対応した平坦部と傾斜部とを有するダイ８
と、曲げ部以外のリード部を押圧するストリッパー９と
から構成される。
の半導体装置１においては、リード３のワイヤボンディ
ング面である一端部３ｂは、曲げ加工によって他端部で
ある実装面３ａに対して上方に変位されている。この曲
げ加工方法を図４に示す。この際使用する曲げ加工装置
はリード端部の最終形状に対応した平坦部と傾斜部とを
有するパンチ７と、パンチ７と一対の同じくリード端部
の最終形状に対応した平坦部と傾斜部とを有するダイ８
と、曲げ部以外のリード部を押圧するストリッパー９と
から構成される。
【０００８】このような曲げ加工装置を使用した曲げ加
工方法について説明すると、まずダイ８上にリード３を
載置し、リードの実装面である３ａ部となる箇所をスト
リッパー９にて押圧する。そしてこの後リード３のスト
リッパーに押圧されずにフリーとなっているリード端部
にパンチ７を押し当てることにより、リード端部に曲げ
加工が施され、ワイヤボンディング部となる一端部３ｂ
が実装面である他端部３ａよりも上方に変位された所望
のリード形状が形成される。
工方法について説明すると、まずダイ８上にリード３を
載置し、リードの実装面である３ａ部となる箇所をスト
リッパー９にて押圧する。そしてこの後リード３のスト
リッパーに押圧されずにフリーとなっているリード端部
にパンチ７を押し当てることにより、リード端部に曲げ
加工が施され、ワイヤボンディング部となる一端部３ｂ
が実装面である他端部３ａよりも上方に変位された所望
のリード形状が形成される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで前述したよう
な曲げ加工装置によりリード端部に曲げ加工を行った場
合、図５に示すように、曲げ加工後にリードが上下方向
にシフトしてしまい、この結果リードの一端部３ｂにば
らつきが生じ、リード形状が安定しないといった問題が
生じる。
な曲げ加工装置によりリード端部に曲げ加工を行った場
合、図５に示すように、曲げ加工後にリードが上下方向
にシフトしてしまい、この結果リードの一端部３ｂにば
らつきが生じ、リード形状が安定しないといった問題が
生じる。
【００１０】前述した曲げ加工においては、リード３は
図４に示すパンチ７及びストリッパー３に押圧されたＡ
部を起点として曲げ加工されるのであるが、その際に矢
印方向に下方向への引っ張り応力が生じる。しかし曲げ
加工時には、リード３は前述したようにパンチ７、ダイ
８及びストリッパー９によって押圧された状態にあるの
で、曲げ加工により生じる引っ張り応力の逃げ場がな
く、この応力はリード３の内部に滞留する。そして曲げ
加工終了後、リード３がこのような押圧状態から解放さ
れたとき、リード３の内部に滞留した応力が反発するこ
とによって前述したようなリードのばらつきが生じるも
のと考えられる。
図４に示すパンチ７及びストリッパー３に押圧されたＡ
部を起点として曲げ加工されるのであるが、その際に矢
印方向に下方向への引っ張り応力が生じる。しかし曲げ
加工時には、リード３は前述したようにパンチ７、ダイ
８及びストリッパー９によって押圧された状態にあるの
で、曲げ加工により生じる引っ張り応力の逃げ場がな
く、この応力はリード３の内部に滞留する。そして曲げ
加工終了後、リード３がこのような押圧状態から解放さ
れたとき、リード３の内部に滞留した応力が反発するこ
とによって前述したようなリードのばらつきが生じるも
のと考えられる。
【００１１】特にＳＯＮ／ＱＦＮタイプの半導体装置の
リード先端形状加工の場合にはリードの曲げ部の寸法が
短く、場合によっては板厚以下ということもあるため、
このようなばらつきが顕著に現れる。
リード先端形状加工の場合にはリードの曲げ部の寸法が
短く、場合によっては板厚以下ということもあるため、
このようなばらつきが顕著に現れる。
【００１２】このようにリードのワイヤボンディング面
である一端部３ｂの先端がバラついてしまうと、ワイヤ
ボンディング時にボンディング不良が頻繁に発生してし
まうといった問題があった。
である一端部３ｂの先端がバラついてしまうと、ワイヤ
ボンディング時にボンディング不良が頻繁に発生してし
まうといった問題があった。
【００１３】また、前述したような曲げ加工方法によれ
ば、リードの曲げ加工は図４に示すようにパンチ７及び
ストリッパー９に押圧されたＡ部を起点として行われる
のだが、このＡ部はその後リード３の実装面３ａと封止
樹脂６との境界部となる。ところでこの箇所は、前述し
た引っ張り応力によって曲げ加工時に矢印方向に引きず
り込まれ、その結果図３に示すようなＲ部となる。
ば、リードの曲げ加工は図４に示すようにパンチ７及び
ストリッパー９に押圧されたＡ部を起点として行われる
のだが、このＡ部はその後リード３の実装面３ａと封止
樹脂６との境界部となる。ところでこの箇所は、前述し
た引っ張り応力によって曲げ加工時に矢印方向に引きず
り込まれ、その結果図３に示すようなＲ部となる。
【００１４】このようにリード３の実装面３ａと封止樹
脂６との境界部がＲ部となってしまうと、樹脂封止工程
の際、この部分から封止樹脂６がリード３の実装面３ａ
に流れ出してしまい、これが実装面３ａの実装領域の減
少や半田ぬれ性の低下などを引き起こし、この結果この
実装面３ａを介して半導体装置１を実装基板に装着する
際に、実装不良の原因となっていた。
脂６との境界部がＲ部となってしまうと、樹脂封止工程
の際、この部分から封止樹脂６がリード３の実装面３ａ
に流れ出してしまい、これが実装面３ａの実装領域の減
少や半田ぬれ性の低下などを引き起こし、この結果この
実装面３ａを介して半導体装置１を実装基板に装着する
際に、実装不良の原因となっていた。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ため、出願人は、鋭意研究を重ね、その結果リードの曲
げ部含む領域をあらかじめ薄肉化し、この薄肉部におい
て曲げ加工を行うことによって上記問題点を解決できる
ことを見出した。
ため、出願人は、鋭意研究を重ね、その結果リードの曲
げ部含む領域をあらかじめ薄肉化し、この薄肉部におい
て曲げ加工を行うことによって上記問題点を解決できる
ことを見出した。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明は、リードの端部に曲げ加
工を施してなるリードフレームの製造方法において、曲
げ加工を行う前にリードの端部の曲げ部を含む領域を薄
肉化し、その後この薄肉部において曲げ加工を行うよう
にしている。
工を施してなるリードフレームの製造方法において、曲
げ加工を行う前にリードの端部の曲げ部を含む領域を薄
肉化し、その後この薄肉部において曲げ加工を行うよう
にしている。
【００１７】ここで薄肉加工を行う領域は、少なくとも
曲げの起点となるリード平坦部とリード傾斜部との境界
部を含むようにする。また薄肉部の板厚は、材料の板厚
の５０〜９０％の範囲内で設定する。薄肉部の厚さが板
厚の５０％未満だと、当該部分のリード強度が低下して
しまい好ましくないし、逆に板厚の９０％を超えるよう
だと、本発明の効果が有効に得られない。なおリード強
度及び本発明の効果の兼ね合いを考えると、板厚の６０
〜８０％の範囲内で設定するのが好ましい。
曲げの起点となるリード平坦部とリード傾斜部との境界
部を含むようにする。また薄肉部の板厚は、材料の板厚
の５０〜９０％の範囲内で設定する。薄肉部の厚さが板
厚の５０％未満だと、当該部分のリード強度が低下して
しまい好ましくないし、逆に板厚の９０％を超えるよう
だと、本発明の効果が有効に得られない。なおリード強
度及び本発明の効果の兼ね合いを考えると、板厚の６０
〜８０％の範囲内で設定するのが好ましい。
【００１８】
【実施例】以下、本発明のリードフレーム及びそれを用
いた半導体装置の製造方法について、図面を参照して説
明する。なお、従来と同一の箇所については同一の符号
を使用して説明する。まず、Ａ１９４などの銅系合金や
Ａ４２などの鉄系合金などの材料から、パッド２及びリ
ード３をプレスによるスタンピングまたはエッチング加
工によって一体的に形成する。
いた半導体装置の製造方法について、図面を参照して説
明する。なお、従来と同一の箇所については同一の符号
を使用して説明する。まず、Ａ１９４などの銅系合金や
Ａ４２などの鉄系合金などの材料から、パッド２及びリ
ード３をプレスによるスタンピングまたはエッチング加
工によって一体的に形成する。
【００１９】そしてリード３端部の曲げ加工を行う。ま
ず図１（ａ）に示すように、リード３をダイ８ａ上に載
置し、リード３の薄肉加工を行わない実装面３ａとなる
箇所をストリッパー９ａにて押圧する。そしてこの状態
でリード３端部の曲げ部を含む領域にパンチ７ａを押し
当てて潰し加工を行う。なお本実施例においては板厚
０．１５０ｍｍのリードフレーム材料を使用し、当該領
域を０．１００〜０．１２５ｍｍ程度の厚さに薄肉化し
た。
ず図１（ａ）に示すように、リード３をダイ８ａ上に載
置し、リード３の薄肉加工を行わない実装面３ａとなる
箇所をストリッパー９ａにて押圧する。そしてこの状態
でリード３端部の曲げ部を含む領域にパンチ７ａを押し
当てて潰し加工を行う。なお本実施例においては板厚
０．１５０ｍｍのリードフレーム材料を使用し、当該領
域を０．１００〜０．１２５ｍｍ程度の厚さに薄肉化し
た。
【００２０】次にリード３端部の曲げ加工を行う。この
際使用する曲げ加工装置は従来と同様であり、すなわち
図１（ｂ）に示すように、曲げ加工装置はリード３端部
の最終形状に対応した平坦部と傾斜部とを有するパンチ
７と、パンチ７と一対の同じくリード端部の最終形状に
対応した平坦部と傾斜部とを有するダイ８と、曲げ部以
外のリード部を押圧するストリッパー９とから構成され
る。
際使用する曲げ加工装置は従来と同様であり、すなわち
図１（ｂ）に示すように、曲げ加工装置はリード３端部
の最終形状に対応した平坦部と傾斜部とを有するパンチ
７と、パンチ７と一対の同じくリード端部の最終形状に
対応した平坦部と傾斜部とを有するダイ８と、曲げ部以
外のリード部を押圧するストリッパー９とから構成され
る。
【００２１】このような曲げ加工装置を使用した曲げ加
工方法についても従来と同様であり、まずダイ８上にリ
ード３を載置し、リードの実装面である３ａ部となる箇
所をストリッパー９にて押圧する。
工方法についても従来と同様であり、まずダイ８上にリ
ード３を載置し、リードの実装面である３ａ部となる箇
所をストリッパー９にて押圧する。
【００２２】ここで本実施例においては、リード３の端
部は、曲げ加工領域を含んで薄肉化されているため、リ
ード３にストリッパーを押し当て押圧した場合に、リー
ド３端部のこの薄肉化された箇所であるＣ部は押圧され
ない。そしてこのリード３のストリッパーに押圧されず
にフリーとなっているリード端部の薄肉部にパンチ７を
押し当てることにより、リード端部に曲げ加工が施さ
れ、ワイヤボンディング部となる一端部３ｂが実装面で
ある他端部３ａよりも上方に変位された所望のリード形
状が形成される。
部は、曲げ加工領域を含んで薄肉化されているため、リ
ード３にストリッパーを押し当て押圧した場合に、リー
ド３端部のこの薄肉化された箇所であるＣ部は押圧され
ない。そしてこのリード３のストリッパーに押圧されず
にフリーとなっているリード端部の薄肉部にパンチ７を
押し当てることにより、リード端部に曲げ加工が施さ
れ、ワイヤボンディング部となる一端部３ｂが実装面で
ある他端部３ａよりも上方に変位された所望のリード形
状が形成される。
【００２３】このような曲げ加工方法によれば、曲げ加
工により生じる矢印方向の引っ張り応力の起点はＢ部と
なるが、この部分のリード３の板厚は他部に比べて薄肉
に形成されているので、ストリッパー９には押圧されて
いない。そしてパンチ７及びストリッパー９のいずれに
も押圧されていないＣ部が曲げ加工時に生じる応力の逃
げ場となる。これにより、曲げ加工により生じる応力は
リード３の内部には滞留せず、また滞留した場合におい
てもその応力の影響は薄肉部の範囲内に限られるので、
リードのばらつきが最小限に抑えられ、その結果曲げ加
工後のリード端部の形状が安定する。
工により生じる矢印方向の引っ張り応力の起点はＢ部と
なるが、この部分のリード３の板厚は他部に比べて薄肉
に形成されているので、ストリッパー９には押圧されて
いない。そしてパンチ７及びストリッパー９のいずれに
も押圧されていないＣ部が曲げ加工時に生じる応力の逃
げ場となる。これにより、曲げ加工により生じる応力は
リード３の内部には滞留せず、また滞留した場合におい
てもその応力の影響は薄肉部の範囲内に限られるので、
リードのばらつきが最小限に抑えられ、その結果曲げ加
工後のリード端部の形状が安定する。
【００２４】その後、パッド２をディプレスなどによっ
てリード３の実装面３ａに対して上方に変位させ、そし
てこのパッド２のリード３の実装面３ａに面する側に、
半導体素子４をＡｇペーストなどの接着剤によって固着
し、その後半導体素子４の電極パッドとリード３のワイ
ヤボンディング面３ｂとを、Ａｕ、Ａｌ線などからなる
ボンディングワイヤ５によって電気的に接続する。なお
前述したパッド２を上方に変移する加工は、リード端部
の曲げ加工以前に行ってもよく、更にはリード端部の曲
げ加工と同時に行うようにしてもよい。
てリード３の実装面３ａに対して上方に変位させ、そし
てこのパッド２のリード３の実装面３ａに面する側に、
半導体素子４をＡｇペーストなどの接着剤によって固着
し、その後半導体素子４の電極パッドとリード３のワイ
ヤボンディング面３ｂとを、Ａｕ、Ａｌ線などからなる
ボンディングワイヤ５によって電気的に接続する。なお
前述したパッド２を上方に変移する加工は、リード端部
の曲げ加工以前に行ってもよく、更にはリード端部の曲
げ加工と同時に行うようにしてもよい。
【００２５】それからパッド２、半導体素子４、ボンデ
ィングワイヤ５及びリード３のワイヤボンディング面３
ｂをエポキシなどの封止樹脂６によって封止する。とこ
ろで図２に示した本実施例の半導体装置１ａにおいて
は、パッド２は封止樹脂６によって樹脂封止されず、半
導体素子４搭載面の裏面が外部に露出するような構造と
している。ただし、これはパッド２を外部に露出しない
タイプの半導体装置及びそれに使用するリードフレーム
への本発明の適用を除外するものではない。なおリード
３の実装面３ａは、半導体装置１ａと図示しない実装基
板の配線パターンとの接続面とするために、従来同様樹
脂封止されず、封止樹脂６の底面に露出するような構成
となっている。
ィングワイヤ５及びリード３のワイヤボンディング面３
ｂをエポキシなどの封止樹脂６によって封止する。とこ
ろで図２に示した本実施例の半導体装置１ａにおいて
は、パッド２は封止樹脂６によって樹脂封止されず、半
導体素子４搭載面の裏面が外部に露出するような構造と
している。ただし、これはパッド２を外部に露出しない
タイプの半導体装置及びそれに使用するリードフレーム
への本発明の適用を除外するものではない。なおリード
３の実装面３ａは、半導体装置１ａと図示しない実装基
板の配線パターンとの接続面とするために、従来同様樹
脂封止されず、封止樹脂６の底面に露出するような構成
となっている。
【００２６】ここで曲げ加工時の起点となる箇所は、従
来同様曲げ加工時に生じる引っ張り応力によって矢印方
向に引きずり込まれてＲ部となるのだが、本実施例の場
合は曲げの起点となる箇所は薄肉加工が施された領域で
あるＢ部であり、リード３の実装面３ａと封止樹脂６と
の境界部となる箇所はＲ部とはならないので、この結果
樹脂封止工程における封止樹脂６の実装面３ａへの流れ
出しが起こらず、よって実装面３ａを介して半導体装置
１ａを実装基板に実装する際の実装不良の発生を防止す
ることができる。
来同様曲げ加工時に生じる引っ張り応力によって矢印方
向に引きずり込まれてＲ部となるのだが、本実施例の場
合は曲げの起点となる箇所は薄肉加工が施された領域で
あるＢ部であり、リード３の実装面３ａと封止樹脂６と
の境界部となる箇所はＲ部とはならないので、この結果
樹脂封止工程における封止樹脂６の実装面３ａへの流れ
出しが起こらず、よって実装面３ａを介して半導体装置
１ａを実装基板に実装する際の実装不良の発生を防止す
ることができる。
【００２７】なお、本実施例においては、ＳＯＮ／ＱＦ
Ｎ型半導体装置のリード先端部の曲げ加工について説明
したが、本発明はそれ以外の半導体装置のリード端部の
曲げ加工にも適用可能である。また本実施例においては
薄肉加工及び曲げ加工をそれぞれ１回ずつ行ったが、こ
れはそれぞれ複数回行うようにしてもよい。更に、本実
施例においてはリード端部の薄肉加工を一方の側からの
み行ったが、リードの板厚方向の両側から行うようにし
てもよい。更にまた、本実施例においてはリード端部の
薄肉加工をプレスによる潰し加工にて行ったが、これは
エッチング法などを用いてもよい。
Ｎ型半導体装置のリード先端部の曲げ加工について説明
したが、本発明はそれ以外の半導体装置のリード端部の
曲げ加工にも適用可能である。また本実施例においては
薄肉加工及び曲げ加工をそれぞれ１回ずつ行ったが、こ
れはそれぞれ複数回行うようにしてもよい。更に、本実
施例においてはリード端部の薄肉加工を一方の側からの
み行ったが、リードの板厚方向の両側から行うようにし
てもよい。更にまた、本実施例においてはリード端部の
薄肉加工をプレスによる潰し加工にて行ったが、これは
エッチング法などを用いてもよい。
【００２８】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００２９】ＳＯＮ／ＱＦＮタイプの半導体装置のリー
ド先端部のようにリードの曲げ部の寸法が短い場合に
も、リードのばらつきを抑え、安定した曲げ形状を得る
ことができる。
ド先端部のようにリードの曲げ部の寸法が短い場合に
も、リードのばらつきを抑え、安定した曲げ形状を得る
ことができる。
【００３０】特にＳＯＮ／ＱＦＮタイプの半導体装置の
リード先端部に曲げ加工を施す場合に、リードの実装面
と封止樹脂との境界部にＲ部が形成されないので、樹脂
封止時の封止樹脂のリードの実装面への流れ出しを防止
することができる。
リード先端部に曲げ加工を施す場合に、リードの実装面
と封止樹脂との境界部にＲ部が形成されないので、樹脂
封止時の封止樹脂のリードの実装面への流れ出しを防止
することができる。
【図１】本発明のリード端部の曲げ加工方法を示す断面
図。
図。
【図２】本発明の半導体装置を示す図。
【図３】従来の半導体装置を示す図。
【図４】従来のリード端部の曲げ加工方法を示す底面
図。
図。
【図５】従来の曲げ加工方法により曲げ加工されたリー
ド端部の形状を示す図。
ド端部の形状を示す図。
１、１ａ 半導体装置 ２ パッド ３ リード ３ａ 実装面 ３ｂ ワイヤボンディング面 ４ 半導体素子 ５ ボンディングワイヤ ６ 封止樹脂 ７、７ａ パンチ ８、８ａ ダイ ９、９ａ ストリッパー
Claims (1)
- 【請求項１】 リードの端部に曲げ加工を施してなるリ
ードフレームの製造方法において、曲げ加工を行う前に
リード端部の曲げ部を含む領域を薄肉化し、その後この
薄肉部において曲げ加工を行うことを特徴とするリード
フレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23003198A JP2000049270A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23003198A JP2000049270A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000049270A true JP2000049270A (ja) | 2000-02-18 |
Family
ID=16901492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23003198A Pending JP2000049270A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000049270A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003045755A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2020009996A (ja) * | 2018-07-12 | 2020-01-16 | 株式会社三井ハイテック | リードフレームおよび半導体装置 |
-
1998
- 1998-07-30 JP JP23003198A patent/JP2000049270A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003045755A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2020009996A (ja) * | 2018-07-12 | 2020-01-16 | 株式会社三井ハイテック | リードフレームおよび半導体装置 |
| CN110718527A (zh) * | 2018-07-12 | 2020-01-21 | 株式会社三井高科技 | 引脚框架和半导体装置 |
| JP7057727B2 (ja) | 2018-07-12 | 2022-04-20 | 株式会社三井ハイテック | リードフレームおよび半導体装置 |
| CN110718527B (zh) * | 2018-07-12 | 2022-07-05 | 株式会社三井高科技 | 引脚框架和半导体装置 |
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