JP2000043068A - Vacuum lamination apparatus and method - Google Patents

Vacuum lamination apparatus and method

Info

Publication number
JP2000043068A
JP2000043068A JP21278298A JP21278298A JP2000043068A JP 2000043068 A JP2000043068 A JP 2000043068A JP 21278298 A JP21278298 A JP 21278298A JP 21278298 A JP21278298 A JP 21278298A JP 2000043068 A JP2000043068 A JP 2000043068A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laminated
plate
laminated material
lower plate
upper plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP21278298A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3243608B2 (en
Inventor
Akihiko Ogawa
昭彦 小川
Katsuyuki Sakakibara
活之 榊原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Meiki Seisakusho KK
Original Assignee
Meiki Seisakusho KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Meiki Seisakusho KK filed Critical Meiki Seisakusho KK
Priority to JP21278298A priority Critical patent/JP3243608B2/en
Publication of JP2000043068A publication Critical patent/JP2000043068A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3243608B2 publication Critical patent/JP3243608B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Press Drives And Press Lines (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vacuum laminate molding apparatus and method capable of degassing inferiority causing the generation of voids in a laminated molded product. SOLUTION: A laminate molding apparatus is equipped with upper and lower plates 1, 2 provided in opposed relationship in a relatively approachable and separable manner, the film member 3 provided to the opposed surface of the lower plate 2, an electric heater 4 heating and melting the laminating material ha of a molding material H to be laminated, the bendable plate body 5 provided to the upper plate in opposed relation to the film member 3, a frame member 6 forming a laminate molding space K between the opposed surfaces of the upper and lower plates 1, 2, a pressure reducing means 7 reducing the pressure in the laminate molding space K, a close bonding/pressurizing means 8 closely bringing the film member 3 into contact with the film member 3 to the opposed surface of the lower plate 2 arbitrarily and separating the same from the opposed surface of the lower plate 2 to press the molding material H to be laminated to the plate member 5, a bracket 9 supporting the end part of the plate member 5 in a state movable by bending and a bending deformation means 10 subjecting the plate member to bending deformation.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、真空積層装置およ
び真空積層方法に関し、さらに詳しくは、被積層成形材
が溶融することにより粘着性を備えるようになる積層材
と被積層材とからなり、積層材を溶融化した状態で被積
層材と真空雰囲気下で加圧することによって積層成形す
る真空積層装置および真空積層方法に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum laminating apparatus and a vacuum laminating method, and more particularly, to a vacuum laminating material and a laminating material which become tacky when the material to be laminated is melted. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a vacuum laminating apparatus and a vacuum laminating method for laminating and molding a laminated material by applying pressure in a vacuum atmosphere with a laminated material in a molten state.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、プリント配線板を製造する場合
において、表面に銅箔等の導電層が積層されたフェノー
ル樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる絶縁基
板あるいはポリイミド等の熱可塑性樹脂からなる可撓性
を有する絶縁ベースフィルム(被積層材)の表面に、導
電層をエッチング、めっき、はんだ等から保護するため
に、支持体フィルムおよび感光層からなるフィルム状フ
ォトレジスト形成層(積層材)を熱圧着する工程があ
る。フォトレジスト形成層は、加熱溶融されることによ
って粘着性を備えるようになり、導電層の表面に押圧さ
れて積層される。
2. Description of the Related Art For example, when manufacturing a printed wiring board, an insulating substrate made of a thermosetting resin such as a phenol resin or an epoxy resin having a conductive layer such as a copper foil laminated on the surface, or a thermoplastic resin such as a polyimide. In order to protect the conductive layer from etching, plating, soldering, etc. on the surface of the flexible insulating base film (laminated material) made of Material) by thermocompression bonding. The photoresist forming layer becomes tacky by being heated and melted, and is pressed and laminated on the surface of the conductive layer.

【0003】ところで、フォトレジスト形成層のような
粘着性を有する積層材を被積層材に対して加圧すること
により積層するに際しては、積層材と被積層材との間に
空気やガス等の気泡が残留し、ボイドが発生することが
ある。発生したボイドは、例えば溶融はんだ浴等、後工
程における高温処理時に膨張し、積層されたフィルム状
フォトレジスト形成層等を破損させる場合があり、回路
基板の保護不良や絶縁不良、ひいては導電不良等、積層
成形品の不良原因となるおそれがある。
[0003] When a laminated material having an adhesive property such as a photoresist forming layer is laminated by pressing the material to be laminated, bubbles such as air and gas are generated between the laminated material and the material to be laminated. May remain and voids may be generated. The generated voids may expand during high-temperature processing in a post-process such as a molten solder bath, and may damage the laminated film-like photoresist forming layer, etc., resulting in poor protection of the circuit board, poor insulation, and poor conductivity. This may cause a defect of the laminated molded product.

【0004】そのため、各種被積層成形材を加熱および
加圧することにより積層する場合においては、被積層成
形材の間にボイドを発生させないように、被積層成形材
を真空雰囲気下で積層成形することが従来から行われて
いる。
[0004] Therefore, when laminating various materials to be laminated by heating and pressing, it is necessary to laminate-mold the materials to be laminated in a vacuum atmosphere so as not to generate voids between the materials to be laminated. Is conventionally performed.

【0005】このように、溶融することにより粘着性を
備えるようになる積層材と被積層材とからなる被積層成
形材を真空雰囲気下で加圧するための従来の技術として
は、特開昭63−295218号公報や特開昭63−2
99895号公報に開示されているように、加熱容器内
に筒状のラバーを設けたり、開閉可能な真空チャンバの
内部にラバーシートを張設し、この筒状のラバー内ある
いはラバーシート間に真空ポンプを接続した真空積層装
置が知られている。これらの真空積層装置では、筒状の
ラバー内あるいはラバーシート間に被積層成形材を配置
させて、筒状のラバーあるいはラバーシートを密閉する
ことにより形成された積層成形空間内を減圧し、この減
圧によって筒状のラバーあるいはラバーシートが被積層
成形材を加圧する。
[0005] As described above, a conventional technique for pressing a laminated material comprising a laminated material and a material to be laminated which become tacky by melting in a vacuum atmosphere is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. -295218 and JP-A-63-2
As disclosed in Japanese Patent Publication No. 99895, a cylindrical rubber is provided in a heating container, or a rubber sheet is stretched inside a vacuum chamber which can be opened and closed, and a vacuum is formed in the cylindrical rubber or between the rubber sheets. A vacuum laminating apparatus connected to a pump is known. In these vacuum laminating apparatuses, a material to be laminated is arranged in a cylindrical rubber or between rubber sheets, and the inside of a laminated molding space formed by sealing the cylindrical rubber or the rubber sheet is depressurized. Due to the reduced pressure, the cylindrical rubber or rubber sheet presses the material to be laminated.

【0006】また、別の従来の技術として、特公昭55
−13341号公報に開示されているように、回路板の
表面にフィルム支持体に接着されたフォトレジスト形成
層を隣接させ、回路板の表面とフォトレジスト形成層と
の間の領域およびフィルム支持体上の絶対気圧を1気圧
以下に減圧し、圧力伝達層として働くフィルム支持体を
加圧することによりフォトレジスト形成層を回路板の表
面に加圧し、フォトレジスト形成層を加熱して軟化させ
て、積層する真空積層方法が知られている。
Another conventional technique is disclosed in Japanese Patent Publication No.
As disclosed in JP-A-13341, a photoresist forming layer adhered to a film support is adjacent to a surface of a circuit board, a region between the surface of the circuit board and the photoresist forming layer, and a film support. The above absolute pressure is reduced to 1 atm or less, the photoresist forming layer is pressed onto the surface of the circuit board by pressing the film support serving as a pressure transmitting layer, and the photoresist forming layer is heated and softened, A vacuum laminating method for laminating is known.

【0007】さらに、別の従来の技術としては、例え
ば、特公平4−52200号公報に開示されているよう
に、固定盤と該固定盤に対して型締・型開自在に設けら
れた可動盤との間に複数の熱板を配設し、可動盤の移動
空間を被包して気密室を形成した真空ホットプレスが知
られている。このような真空ホットプレスにおいては、
一般に各熱板の表面が平滑に形成されており、この平滑
な表面によって被積層成形材を加圧すると共に加熱して
いる。
Further, as another conventional technique, for example, as disclosed in Japanese Patent Publication No. 4-52200, a fixed plate and a movable plate which is provided on the fixed plate so as to be freely clamped and opened. 2. Description of the Related Art A vacuum hot press in which a plurality of hot plates are disposed between a plate and a moving space of a movable plate to form an airtight chamber is known. In such a vacuum hot press,
Generally, the surface of each hot plate is formed smooth, and the material to be laminated is pressed and heated by the smooth surface.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、被積層
成形材を真空雰囲気下で積層成形するための上記従来の
技術にあっては、いずれのものも、形成された積層成形
空間あるいは気密室内を絶対真空の状態となるまで減圧
することは困難である。また、特開昭63−29521
8号公報や特開昭63−299895号公報に開示され
ているように、積層成形空間内を減圧することによって
筒状のラバーあるいはラバーシートが被積層成形材を加
圧するとき、または、特公昭55−13341号公報に
開示されているように、フィルム支持体を加圧するとき
に、これら絶対真空に達し得ない積層成形空間の容積が
急激に減少することにより、積層成形空間内の残存エア
が圧縮されてその濃度が上昇することとなる。さらに、
特に積層材の粘着性が強い場合に、積層成形空間内を減
圧する前に積層材の被積層材と接触した部分が貼り付い
て残存エアが閉じ込められて気泡が発生することとな
る。これらのことは、積層材と被積層材との間の脱気不
良が生じる原因となるという問題があった。そして、こ
の問題は、積層成形空間内の真空度を高めても、真空状
態を維持してから加圧を開始するまでの時間を長く設定
しても、脱気不良を改善する効果を得ることはできなか
った。
However, in the above-mentioned conventional techniques for laminating and molding a material to be laminated in a vacuum atmosphere, any of the above-mentioned conventional techniques absolutely requires the laminated molding space or airtight chamber to be formed. It is difficult to reduce the pressure until a vacuum is reached. Also, Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 63-29521
No. 8 or JP-A-63-299895, when a cylindrical rubber or rubber sheet presses a material to be laminated by reducing the pressure in a lamination molding space, or As disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 55-13341, when the film support is pressurized, the volume of the lamination molding space that cannot reach the absolute vacuum sharply decreases, so that the residual air in the lamination molding space is reduced. It will be compressed to increase its density. further,
In particular, when the adhesiveness of the laminated material is strong, the portion of the laminated material that has come into contact with the material to be laminated is stuck before the pressure in the laminated molding space is reduced, so that the remaining air is trapped and bubbles are generated. These have a problem that it causes degassing failure between the laminated material and the laminated material. The problem is that even if the degree of vacuum in the lamination molding space is increased, the effect of improving the deaeration failure can be obtained even if the time from maintaining the vacuum state to starting pressurization is set long. Could not.

【0009】また、積層材が加熱されることによって粘
着性を備えるフィルム状フォトレジスト形成層のように
温度依存性が高い積層材の場合には、加圧する前に積層
材の溶融化が進行し過ぎるとしわが発生し、積層成形品
の不良が増加して歩留が悪化するという問題もあった。
Further, in the case of a laminated material having a high temperature dependency, such as a film-like photoresist forming layer having tackiness due to heating of the laminated material, melting of the laminated material proceeds before pressing. If it is too long, wrinkles occur, and there is also a problem that the number of defective laminated products increases and the yield deteriorates.

【0010】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、積層成形品のボイドを発生させる原因とな
る積層材と被積層材との間の脱気不良をなくすことがで
き、また、しわを形成することなく積層成形品を確実に
積層成形することができ、もって、積層成形品の成形不
良を低減させて歩留を向上させることができる真空積層
装置および真空積層方法を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and can eliminate the degassing failure between a laminated material and a material to be laminated, which causes voids in a laminated molded product. Provided are a vacuum laminating apparatus and a vacuum laminating method, which can surely laminate-mold a laminated molded article without forming wrinkles, thereby reducing the molding failure of the laminated molded article and improving the yield. The purpose is to:

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】請求項1の真空積層装置
に係る発明は、上記目的を達成するため、被積層成形材
が溶融することにより粘着性を備えるようになる積層材
と被積層材とからなり、積層材を溶融化した状態で被積
層材と真空雰囲気下で加圧することによって積層成形す
る真空積層装置であって、相対向して相対的に近接遠退
可能に設けられた上板および下板と、上板および下板の
対向面の一方に設けられた可撓性を有する膜体と、上板
および下板の少なくとも他方に設けられた積層材を溶融
化するための溶融化手段と、上板および下板の対向面の
他方に膜体と対向するように設けられた平滑面を有する
たわみ可能な板体と、上板および下板の対向面の間で挟
持されることによって積層成形空間を形成する枠体と、
積層成形空間内を減圧する減圧手段と、任意に膜体を、
その設けられた上板または下板のいずれか一方の対向面
に密接させると共に、その設けられた上板または下板の
いずれか一方の対向面から離間させて、被積層成形材を
上板または下板のいずれか他方の対向面に設けられた板
体との間で加圧させる密着・加圧手段と、を備えたこと
を特徴とするものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a vacuum laminating apparatus, comprising: a laminated material having a tackiness by melting a molded material to be laminated; A vacuum laminating apparatus for laminating and forming a laminate by pressing under a vacuum atmosphere with a material to be laminated in a state where the laminate is melted. A plate and a lower plate, a flexible film member provided on one of the opposing surfaces of the upper plate and the lower plate, and a melt for melting a laminated material provided on at least the other of the upper plate and the lower plate. Means, a deflectable plate having a smooth surface provided on the other of the opposing surfaces of the upper plate and the lower plate so as to oppose the membrane, and sandwiched between the opposing surfaces of the upper plate and the lower plate. A frame that forms a laminated molding space by
A pressure reducing means for reducing the pressure in the lamination molding space, and optionally a film body,
While being closely contacted with either the opposing surface of the upper plate or the lower plate provided, and separated from the opposing surface of either the upper plate or the lower plate provided, the material to be laminated is formed on the upper plate or the lower plate. And a contact / pressurizing means for pressing against a plate provided on one of the other opposing surfaces of the lower plate.

【0012】請求項2の真空積層装置に係る発明は、上
記目的を達成するため、請求項1に記載の発明におい
て、板体の端部をたわみによる移動が可能なように支持
する支持手段を備えたことを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a vacuum laminating apparatus according to the first aspect, wherein the support means for supporting the end of the plate so as to be movable by bending is provided. It is characterized by having.

【0013】請求項3の真空積層装置に係る発明は、上
記目的を達成するため、請求項1または2に記載の発明
において、板体の一部分を被積層成形材に対して突出す
るようにたわみ変形させるたわみ変形手段を備えたこと
を特徴とするものである。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a vacuum laminating apparatus according to the first or second aspect, wherein a part of the plate is bent so as to protrude from the material to be laminated. It is characterized by having a bending deformation means for deforming.

【0014】請求項4の真空積層方法に係る発明は、上
記目的を達成するため、被積層成形材が溶融することに
より粘着性を備えるようになる積層材と被積層材とから
なり、積層材を溶融化した状態で被積層成形材と真空雰
囲気下で加圧することによって積層成形する真空積層方
法であって、上板および下板の対向面の一方に設けられ
た可撓性を有する膜体と、上板および下板の対向面の他
方に膜体と対向するように設けられた平滑面を有するた
わみ可能な板体との間に、被積層成形材を、積層材が板
体に当接可能となるように配置する工程と、被積層成形
材を加圧することなく、積層材と被積層材との間および
これらの周囲を減圧する工程と、この減圧を維持しつつ
積層材を溶融化する工程と、膜体により被積層成形材を
板体に対して押圧し加圧する工程とを含み、被積層成形
材を加圧する工程において、板体がたわんだ状態となっ
ており、加圧の当初はたわんだ状態の板体に積層材を部
分的に当接させ、膜体によってさらに板体に対して押圧
することにより板体を平面状に次第に変形させて、板体
の積層材に対する当接面積を暫時増加させ、最終的に平
面状となった板体に対して積層材が全面的に押圧される
ように被積層成形材を加圧することを特徴とするもので
ある。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a vacuum laminating method comprising: a laminated material having a tackiness by melting a molded material to be laminated; and a laminated material. Is a vacuum laminating method for laminating and molding by applying a pressure in a vacuum atmosphere to a material to be laminated in a molten state, wherein a flexible film body provided on one of opposing surfaces of an upper plate and a lower plate The material to be laminated is applied between the upper and lower plates and the flexible plate having a smooth surface provided on the other of the opposing surfaces of the upper and lower plates so as to face the film. A step of arranging the layers so that they can be in contact with each other, a step of reducing the pressure between and around the laminated material and the layered material without pressing the layered material, and melting the laminated material while maintaining the reduced pressure. And pressing the material to be laminated against the plate by the film Including a step of pressurizing, in the step of pressing the material to be laminated, the plate is in a bent state, and at the beginning of the pressing, the laminated material is partially brought into contact with the bent plate, The plate body is gradually deformed into a flat shape by further pressing against the plate body by the film body, and the contact area of the plate body with the laminated material is temporarily increased, and finally the plate body becomes flat. The laminated material is pressed so that the laminated material is entirely pressed.

【0015】請求項1の真空積層装置に係る発明では、
上板および下板を互いに離間させた状態で、積層材が板
体に当接されるように、被積層成形材が膜体と板体との
間に配置される。そして、上板および下板を互いに近接
させて枠体を挟持すると、気密な積層成形空間が形成さ
れる。このとき、板体は、積層成形空間内に部分的に突
出するように、たわみ変形されている。次いで、被積層
成形材を加圧することがないように、膜体操作手段によ
って膜体がその設けられた上板または下板の対向面に密
着され、この状態を維持しつつ減圧手段によって被積層
成形材が収容された積層成形空間内が減圧される。続い
て、膜体操作手段を切り替え、膜体の上板または下板の
対向面に対する密着を解除して、膜体によって被積層成
形材が板体に対して押圧され加圧される。たわみ変形さ
れた板体は、加圧当初においては積層材に対して部分的
に当接し、その後、膜体によってさらに被積層成形材が
押圧されることにより平面状に戻り変形され、最終的に
は平滑な表面となって積層材が全面的に加圧される。た
わみ変形された板体によって積層材と被積層材とが部分
的に当接されてから次第に全面にわたって押圧されるた
め、両者の間に空気が残留することなく押し出されて押
圧されることとなり、また、温度依存性が高い積層材の
場合には、溶融化されることによって発生したしわを延
ばすこととなる。このとき、被積層成形材は、加圧と同
時に、溶融化手段によって積層材が溶融化されて被積層
材と積層される。
In the invention according to the first aspect of the present invention,
In a state where the upper plate and the lower plate are separated from each other, the material to be laminated is arranged between the film body and the plate so that the laminate is in contact with the plate. Then, when the upper plate and the lower plate are brought close to each other and the frame body is clamped, an airtight laminated molding space is formed. At this time, the plate is bent and deformed so as to partially protrude into the lamination molding space. Next, the film body is brought into close contact with the opposing surface of the upper plate or the lower plate provided with the film body operating means so as not to pressurize the material to be laminated, and the film body is laminated by the pressure reducing means while maintaining this state. The pressure in the laminated molding space in which the molding material is stored is reduced. Subsequently, the film body operating means is switched, the close contact of the upper plate or the lower plate of the film body with the opposing surface is released, and the laminated material is pressed against the plate by the film body. The deformed plate is partially brought into contact with the laminated material at the beginning of pressurization, and is then returned to a flat shape by further pressing the laminated material by the film, and finally deformed. Has a smooth surface, and the laminated material is entirely pressed. Since the laminated material and the material to be laminated are partially pressed against each other by the bent and deformed plate body and gradually pressed over the entire surface, the air is pushed out without any air remaining between the two, and pressed. In the case of a laminated material having high temperature dependence, wrinkles generated by melting are extended. At this time, the layered material is melted by the melting means at the same time as the pressurization, and the layered material is laminated with the layered material.

【0016】請求項2の真空積層装置に係る発明では、
請求項1に記載の発明において、板体の端部は、被積層
成形材を加圧する前においてはたわみ変形されているこ
とにより板体の対向する端部の間の距離が縮小するよう
に移動し、被積層成形材を加圧しているときにおいては
平面状に戻り変形することにより板体の対向する端部の
間の距離が拡大するように移動する。支持手段によって
支持されていることにより、板体の端部の移動が妨げら
れることがなく、したがって、板体のたわみ変形が確実
なものとなる。
In the invention according to the second aspect of the present invention,
According to the first aspect of the present invention, the end of the plate is bent and deformed before pressing the material to be laminated, so that the distance between the opposite ends of the plate is reduced. When the material to be laminated is pressed, it returns to a planar shape and deforms, so that the plate moves so as to increase the distance between the opposed ends. By being supported by the support means, the movement of the end of the plate body is not hindered, and therefore the bending deformation of the plate body is ensured.

【0017】請求項3の真空積層装置に係る発明では、
請求項1または2に記載の発明において、被積層成形材
を加圧する前に、板体の一部分を被積層成形材に対して
突出させようにたわみ変形させる量を、たわみ変形手段
によって任意に調整することができる。
In the invention according to the third aspect of the present invention,
In the invention according to claim 1 or 2, before pressurizing the material to be laminated, the amount by which a part of the plate body is flexibly deformed so as to protrude from the material to be laminated is arbitrarily adjusted by the flexure deforming means. can do.

【0018】請求項4の真空積層方法に係る発明では、
上板および下板を互いに離間させた状態で、積層材が板
体と当接し得るように、被積層成形材を膜体と板体との
間に配置する。次いで、被積層成形材を加圧することな
く、被積層成形材の周囲および積層材と被積層材との間
を減圧し、続いて、膜体によって被積層成形材を板体に
対して押圧し加圧する。このとき、板体は、被積層成形
材に対して部分的に突出するようにたわみ変形されてお
り、加圧当初においては積層材に対して部分的に当接
し、その後、膜体によってさらに被積層成形材が押圧さ
れると平面状に戻り変形し、最終的には平滑な表面とな
って積層材が全面的に加圧される。そして、たわみ変形
された板体が平面状に戻り変形されることによって、積
層材と被積層材とを部分的に当接させてから次第に全面
にわたって押圧し、両者の間に空気を残留させることな
く押し出して押圧することとなり、また、温度依存性が
高い積層材の場合には、溶融化されることによって発生
したしわを延ばすこととなる。この加圧と同時に、溶融
化手段によって積層材を溶融化させて被積層材と積層す
る。
In the invention according to the fourth aspect of the present invention,
In a state where the upper plate and the lower plate are separated from each other, the material to be laminated is arranged between the film body and the plate so that the laminate can contact the plate. Next, without pressurizing the material to be laminated, the pressure around the material to be laminated and between the laminated material and the material to be laminated is reduced, and then the material to be laminated is pressed against the plate by the film body. Apply pressure. At this time, the plate is deformed so as to partially protrude from the material to be laminated. At the beginning of pressing, the plate partially contacts the laminated material, and is further covered by the film. When the laminated material is pressed, it returns to a planar shape and deforms, and finally has a smooth surface, and the laminated material is entirely pressed. Then, the bent and deformed plate body returns to a flat shape and is deformed, so that the laminated material and the material to be laminated are partially brought into contact with each other, and then gradually pressed over the entire surface, so that air remains between them. In the case of a laminated material having a high temperature dependency, wrinkles generated by melting are extended. Simultaneously with this pressurization, the laminated material is melted by the melting means and laminated with the material to be laminated.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】最初に、本発明に係る真空積層装
置の実施の一形態を図1乃至図3に基づいて詳細に説明
する。なお、図において同一符号は同一部分または相当
部分とする。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, an embodiment of a vacuum laminating apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. The same reference numerals in the drawings denote the same or corresponding parts.

【0020】本発明の真空積層装置は、概略、被積層成
形材Hが溶融することにより粘着性を備えるようになる
積層材haと被積層材hbとからなり、積層材haを溶
融化した状態で被積層材と真空雰囲気下で加圧すること
によって積層成形する真空積層装置であって、相対向し
て相対的に近接遠退可能に設けられた上板1および下板
2と、上板1および下板2の対向面の一方に設けられた
可撓性を有する膜体3と、上板1および下板2の少なく
とも他方に設けられた積層材を溶融化するための溶融化
手段4と、上板1および下板2の対向面の他方に膜体3
と対向するように設けられた平滑面を有するたわみ可能
な板体5と、上板1および下板2の対向面の間で挟持さ
れることによって積層成形空間Kを形成する枠体6と、
積層成形空間K内を減圧する減圧手段7と、任意に膜体
3を、その設けられた上板1または下板2のいずれか一
方の対向面に密接させると共に、その設けられた上板1
または下板2のいずれか一方の対向面から離間させて、
被積層成形材Hを上板1または下板2のいずれか他方の
対向面に設けられた板体5との間で加圧させる密着・加
圧手段8と、を備えている。
The vacuum laminating apparatus of the present invention generally comprises a laminated material ha and a laminated material hb which become tacky when the laminated material H is melted, and the laminated material ha is melted. 1. A vacuum laminating apparatus for laminating and molding by laminating a material to be laminated in a vacuum atmosphere, comprising: an upper plate 1 and a lower plate 2 which are provided so as to be relatively close to and retreat from each other; And a flexible film body 3 provided on one of the opposing surfaces of the lower plate 2 and a melting means 4 for melting a laminated material provided on at least the other of the upper plate 1 and the lower plate 2. The film body 3 is provided on the other of the opposing surfaces of the upper plate 1 and the lower plate 2.
A deflectable plate member 5 having a smooth surface provided so as to face the frame member; and a frame member 6 forming a laminated molding space K by being sandwiched between the opposing surfaces of the upper plate 1 and the lower plate 2.
A pressure reducing means 7 for reducing the pressure in the lamination molding space K, and optionally, the film body 3 is brought into close contact with one of the opposing surfaces of the upper plate 1 or the lower plate 2 provided thereon, and the upper plate 1 provided thereon is provided.
Or, separate from one of the opposing surfaces of the lower plate 2,
And a contact / pressurizing means 8 for pressing the material to be laminated H against a plate 5 provided on the other opposing surface of the upper plate 1 or the lower plate 2.

【0021】また、本発明の真空積層装置は、上記構成
に加えて、板体5の端部をたわみによる移動が可能なよ
うに支持する支持手段9を備えている。
Further, the vacuum laminating apparatus of the present invention is provided with support means 9 for supporting the end of the plate 5 so as to be movable by bending, in addition to the above-mentioned structure.

【0022】さらに、本発明の真空積層装置は、板体5
の一部分を被積層成形材Hに対して突出するようにたわ
み変形させるたわみ変形手段10を備えている。
Further, the vacuum laminating apparatus of the present invention
Is provided with a bending deformation means 10 which bends and deforms a part of the material so as to protrude from the laminated material H.

【0023】被積層成形材Hは、この実施の形態の場
合、図2および図3に示すように、ガラスやアクリル等
からなる板状の被積層材hbと、この被積層材hbの表
面に積層されるフィルム状の積層材haとから構成され
ている。積層材haは、この実施の形態の場合、図2お
よび図3における左右に枠体の外方へと延びる帯状フィ
ルムからなるもので、図示は省略するが、被積層材hb
と接する側の表面には加熱されることによって溶融化さ
れて粘着性を備えるようになるタック層を有している。
また、積層材haの反対側の面は、加圧された際に板体
5に溶着されるのを防ぐ離型フィルムとして機能すると
共に、ゴミ等が付着するのを防止する保護フィルムとし
て機能する。なお、積層材haは、この実施の形態に限
定されることなく、被積層材hbとほぼ同じ大きさを有
するシート状のものを用いることもできる。また、被積
層材hbは、離型フィルムとしても機能する帯状のキャ
リヤフィルムに載置して積層成形空間K内に連続して搬
入するよう構成することもできる。
In this embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, a laminated material H to be laminated is a plate-like laminated material hb made of glass, acrylic, or the like, and a surface of the laminated material hb. And a film-shaped laminated material ha to be laminated. In the case of this embodiment, the laminated material ha is formed of a band-shaped film extending outwardly of the frame body in the left and right directions in FIGS. 2 and 3.
Has a tack layer which is melted by heating and becomes tacky.
In addition, the surface on the opposite side of the laminated material ha functions as a release film that prevents welding to the plate body 5 when pressed, and also functions as a protective film that prevents dust and the like from adhering. . Note that the laminated material ha is not limited to this embodiment, and a sheet-like material having substantially the same size as the laminated material hb can be used. Further, the material to be laminated hb may be configured to be mounted on a belt-shaped carrier film which also functions as a release film and to be continuously carried into the lamination molding space K.

【0024】この実施の形態においては、上板1が固定
され、下板2が昇降手段(図示を省略した)によって支
持され、上板1に対して下板2が近接遠退移動するよう
に構成されている。また、膜体3が下板2の対向面に設
けられ、溶融化手段としての電気ヒータ4が上板1の対
向面を構成するように設けられ、また、板体5が上板1
に支持手段9によって膜体3と対向するように支持され
ている。しかしながら、本発明の積層装置は、上板1お
よび下板2を相対的に近接遠退移動可能とするため、下
板2を固定すると共に上板1を昇降可能とし、あるい
は、上板1および下板2の双方を昇降可能としてもよ
い。また、膜体3を上板1の対向面に設け、電気ヒータ
4および板体5を下板2に設けることもできる。
In this embodiment, the upper plate 1 is fixed, the lower plate 2 is supported by lifting / lowering means (not shown), and the lower plate 2 moves toward and away from the upper plate 1. It is configured. Further, a film body 3 is provided on a surface facing the lower plate 2, an electric heater 4 as melting means is provided so as to constitute a surface facing the upper plate 1, and a plate body 5 is provided on the upper plate 1.
Are supported by the supporting means 9 so as to face the film body 3. However, the laminating apparatus of the present invention allows the upper plate 1 and the lower plate 2 to move relatively close and farther, so that the lower plate 2 is fixed and the upper plate 1 can be moved up and down. Both of the lower plates 2 may be movable up and down. Further, the film body 3 may be provided on the surface facing the upper plate 1, and the electric heater 4 and the plate body 5 may be provided on the lower plate 2.

【0025】上板1は、略矩形の平板状体からなるもの
で、枠体6の内周開口と略同じ大きさの凹部11が下板
2と対向する下面に開口するように形成されている。こ
の凹部11内には、断熱材12を介して、積層材haの
タック層を溶融化するための電気ヒータ4が収容されて
いる。この電気ヒータ4の表面は、上板1の下面と連続
して同一面を形成し、所定の剛性を有して定盤としても
機能するよう構成されている。上板1には、凹部11内
に開口する脱気通路13が形成されており、この脱気通
路13は後述する減圧手段7の一部を構成している。ま
た、断熱材12および電気ヒータ4の周側面と上板1の
凹部11の側壁との間には間隙Lが形成され、断熱材1
2の凹部11の底面と接する面には、断熱材12の側面
に開放すると共に脱気通路13と連通するように、複数
の溝12aが格子状に形成されている。なお、この実施
の形態においては断熱材12に溝12aを格子状に形成
する例によって説明したが、例えば凹部11の断熱材1
2と接する底面に溝を格子状に形成する等、上板1の凹
部11の側壁面と断熱材12および電気ヒータ4の周側
面との間の間隙と、減圧手段7を構成する脱気通路13
とを通気可能に連通することができるものであれば、こ
の実施の形態に限定されることはない。また、溶融化手
段としては、電気ヒータ4に代えて、図示は省略する
が、上板1内に温調流体通路を形成し、この温調流体通
路に所定温度の温調流体を循環供給する構成とすること
もできる。
The upper plate 1 is made of a substantially rectangular flat plate, and is formed such that a recess 11 having substantially the same size as the inner peripheral opening of the frame 6 is opened on the lower surface facing the lower plate 2. I have. The electric heater 4 for melting the tack layer of the laminated material ha is accommodated in the recess 11 via a heat insulating material 12. The surface of the electric heater 4 is formed continuously with the lower surface of the upper plate 1 so as to form the same surface, has a predetermined rigidity, and functions as a surface plate. The upper plate 1 is formed with a deaeration passage 13 that opens into the concave portion 11, and this deaeration passage 13 constitutes a part of the decompression means 7 described later. Further, a gap L is formed between the peripheral side surface of the heat insulating material 12 and the electric heater 4 and the side wall of the concave portion 11 of the upper plate 1.
A plurality of grooves 12a are formed in a lattice shape on the surface of the second concave portion 11 which is in contact with the bottom surface so as to open to the side surface of the heat insulating material 12 and communicate with the deaeration passage 13. In this embodiment, the example in which the grooves 12a are formed in a lattice shape in the heat insulating material 12 has been described.
The gap between the side wall surface of the concave portion 11 of the upper plate 1 and the heat insulating material 12 and the peripheral side surface of the electric heater 4 and the deaeration passage forming the decompression means 7, for example, by forming grooves in a lattice shape on the bottom surface in contact with 2. 13
The present invention is not limited to this embodiment as long as it can communicate with the air-permeable member. As the melting means, although not shown, instead of the electric heater 4, a temperature control fluid passage is formed in the upper plate 1, and a temperature control fluid at a predetermined temperature is circulated and supplied to the temperature control fluid passage. It can also be configured.

【0026】下板2は、上板1と同様の略矩形の平板状
体からなるもので、上板1と対向する上面には断熱材2
1と、電気ヒータ22と、通気性部材23とが順次重合
した状態で設けられており、さらに、上面に開口する膜
体操作通路24が形成されており、また、膜体3と協働
して積層成形空間Kを形成するための枠体6がボルト2
5により着脱可能に取付けられている。断熱材21の下
板と接する面には、上板1の断熱材と同様に、断熱材1
2の側面に開放すると共に膜体操作通路24と連通する
ように、複数の溝21aが格子状に形成されている。ま
た、断熱材21と電気ヒータ22には、膜体操作通路2
4と連続するように、孔21b,22aがそれぞれ穿設
されている。通気性部材23は、例えばパンチングメタ
ルのように平板状の多孔板からなるものである。膜体操
作通路24は、後述する膜体3を密着・離間操作するた
めの空気を供給・排出する密着・加圧手段8の一部を構
成している。なお、電気ヒータ22は、上板1の電気ヒ
ータ4による加熱が充分である場合には設ける必要はな
く、また、上板1の電気ヒータ4と同様に、電気ヒータ
22に代えて、下板2内に温調流体通路を形成し、この
温調流体通路に所定温度の温調流体を循環供給する構成
とすることもできる。
The lower plate 2 is formed of a substantially rectangular flat plate similar to the upper plate 1, and a heat insulating material 2 is provided on the upper surface facing the upper plate 1.
1, an electric heater 22, and a gas-permeable member 23 are provided in a state of being sequentially superimposed, and further, a film body operation passage 24 opened on the upper surface is formed, and also cooperates with the film body 3. Frame 6 for forming the lamination molding space K
5 detachably attached. The surface of the heat insulating material 21 that is in contact with the lower plate is the same as the heat insulating material of the upper plate 1.
A plurality of grooves 21a are formed in a lattice shape so as to be open to the side surface 2 and communicate with the membrane operation passage 24. Further, the heat insulating material 21 and the electric heater 22 are provided with the membrane operation passage 2.
Holes 21b and 22a are respectively formed so as to be continuous with the hole 4. The air-permeable member 23 is made of a flat plate-like porous plate such as a punched metal. The film body operation passage 24 constitutes a part of the contacting / pressing means 8 for supplying and discharging air for performing the contacting / separating operation of the film body 3 described later. The electric heater 22 does not need to be provided when the upper plate 1 is sufficiently heated by the electric heater 4. Similarly to the electric heater 4 of the upper plate 1, the electric heater 22 is replaced with a lower plate. It is also possible to adopt a configuration in which a temperature-regulating fluid passage is formed in the inside 2 and a temperature-regulating fluid having a predetermined temperature is circulated and supplied to the temperature-regulating fluid passage.

【0027】膜体3は、可撓性、弾性、伸縮性、耐熱性
等を有する、例えばシリコンゴムやフッ素ゴム等の素材
からなるもので、枠体6の内周開口を全面にわたって塞
ぐように、その外周縁が焼き付け加工等により枠体6に
固着されている。
The film body 3 is made of a material having flexibility, elasticity, elasticity, heat resistance and the like, for example, such as silicon rubber or fluoro rubber, and covers the entire inner peripheral opening of the frame body 6. The outer peripheral edge is fixed to the frame 6 by baking or the like.

【0028】枠体6は、この実施の形態の場合、上板1
と下板2が相対的に近接移動されて上板1と下板2の間
に挟持されたときに上板1の下面に設けられた板体5の
支持手段9と当接して、被積層成形材Hを収容するため
の積層成形空間Kを形成する。枠体6は、下板2の上面
との間に枠状のスペーサ26およびシール材27を介し
てボルト25により取付けられており、被積層成形材H
の厚さに応じて膜体3の上面と板体5の下面との間に適
切な高さを有する積層成形空間Kを形成することができ
るように調整される。枠体6の、当接される支持手段9
と対応する位置には、積層成形空間Kを気密に保持する
ためのシール材28が設けられている。なお、この実施
の形態では膜体3を枠体6に固着した場合によって説明
したが、膜体3を枠状のスペーサ26に固着することも
できる。
In the case of this embodiment, the frame 6 is the upper plate 1.
When the lower plate 2 and the lower plate 2 are relatively close to each other and are sandwiched between the upper plate 1 and the lower plate 2, the lower plate 2 comes into contact with the support means 9 of the plate body 5 provided on the lower surface of the upper plate 1 to be laminated. A lamination molding space K for accommodating the molding material H is formed. The frame body 6 is attached to the upper surface of the lower plate 2 by bolts 25 via a frame-shaped spacer 26 and a sealing material 27, and the laminated material H to be laminated is formed.
Is adjusted so that a lamination molding space K having an appropriate height can be formed between the upper surface of the film body 3 and the lower surface of the plate body 5 according to the thickness of the film body 3. The supporting means 9 of the frame 6 to be contacted
Is provided with a seal member 28 for keeping the laminated molding space K airtight. In this embodiment, the case where the film body 3 is fixed to the frame body 6 has been described. However, the film body 3 can be fixed to the frame-shaped spacer 26.

【0029】減圧手段7は、上板1の脱気通路13とこ
の脱気通路13に管路を介して接続される真空ポンプ
(図示を省略した)とから構成されている。なお、本発
明の吸引手段7は、図示は省略するが、例えば、枠体6
の内周縁に開口するように脱気通路を形成する等、積層
成形空間K内を減圧することができるものであれば、こ
の実施の形態に限定されるこはない。
The decompression means 7 comprises a deaeration passage 13 of the upper plate 1 and a vacuum pump (not shown) connected to the deaeration passage 13 via a pipe. In addition, although illustration is abbreviate | omitted for the suction means 7 of this invention, for example, the frame 6
The present invention is not limited to this embodiment as long as the inside of the lamination molding space K can be depressurized, such as by forming a deaeration passage so as to open to the inner peripheral edge of the lamination.

【0030】密着・加圧手段8は、膜体操作通路24
と、この膜体操作通路24に管路を介して接続された真
空ポンプ等の減圧手段、および、エアコンプレッサ等の
圧縮空気供給源(図示を省略した)とから構成されたも
ので、減圧手段と圧縮空気供給源とは任意に切換え可能
に膜体操作通路24と接続されている。密着・加圧手段
8により膜体操作通路24を介して空気を吸引または供
給すると、その作用は、上述したように、断熱材21に
溝21aが形成されると共に、断熱材21と電気ヒータ
22に孔21b,22aが穿設され、通気性部材23が
設けられていることにより、膜体3の全面にわたって均
等に及ぶこととなる。なお、密着・加圧手段8の減圧手
段は、減圧手段7と共用として切換え利用することもで
きるが、その減圧能力が減圧手段7の減圧作用以上とな
るように設定される。また、密着・加圧手段8の圧縮空
気供給源による膜体3の被積層成形材Hに対する加圧力
は、被積層成形材Hの種類によって任意に設定され、減
圧手段7の減圧作用による膜体3の被積層成形材Hに対
する加圧力が充分である場合には、密着・加圧手段8の
圧縮空気供給源は不要となる。
The contact / pressurizing means 8 is connected to the membrane operating passage 24.
And a pressure reducing means such as a vacuum pump connected to the membrane operation passage 24 via a pipe, and a compressed air supply source (not shown) such as an air compressor. And the compressed air supply source are connected to the membrane operation passage 24 so as to be arbitrarily switchable. When the air is sucked or supplied by the contacting / pressurizing means 8 through the membrane operation passage 24, as described above, the action is that the groove 21a is formed in the heat insulating material 21 and the heat insulating material 21 and the electric heater 22 are formed. The holes 21b and 22a are formed in the hole 3 and the gas permeable member 23 is provided, so that the film 3 can be evenly spread over the entire surface. The pressure reducing means of the contact / pressurizing means 8 can be switched and used in common with the pressure reducing means 7, but the pressure reducing ability is set to be equal to or greater than the pressure reducing function of the pressure reducing means 7. Further, the pressing force of the film body 3 on the material H to be laminated by the compressed air supply source of the contact / pressurizing means 8 is arbitrarily set according to the type of the material H to be laminated, In the case where the pressing force on the molding material H to be laminated of No. 3 is sufficient, the compressed air supply source of the close contact / pressurizing means 8 becomes unnecessary.

【0031】板体5は、この実施の形態ではステンレス
からなる弾性たわみ変形可能な薄板状のものにより構成
されており、脱気通路13から断熱材12および電気ヒ
ータ4の周側面と上板1の凹部11の側壁との間に形成
された間隙Lを介して積層成形空間K内を減圧すること
ができるように、図に対して垂直方向となる幅が枠状に
形成された支持手段9の内側の幅よりも小さくなるよう
に形成されている。
In this embodiment, the plate 5 is made of a thin plate made of stainless steel and elastically deformable. The plate 5 is connected to the heat insulating material 12 and the peripheral side surfaces of the electric heater 4 and the upper plate 1 through the deaeration passage 13. In order to reduce the pressure in the lamination molding space K via a gap L formed between the side wall of the concave portion 11 and the supporting means 9 having a frame-like width in a direction perpendicular to the drawing. Is formed to be smaller than the width inside.

【0032】支持手段9は、この実施の形態の場合、板
体5の図における左右方向(長さ方向)の対向する端縁
を上板1の下面との間で移動可能に支持する凹部9aが
形成された枠状のブラケットにより構成され、ねじ14
によって上板1に着脱可能に取付けられている。すなわ
ち、板体5は、その長さ方向の端縁のみがブラケット9
によって支持されており、その側縁と枠状のブラケット
9の凹部9aが形成されていない部分との間に透き間を
有している。ブラケット9の凹部9aの図における左右
方向の幅Wは、たわみ変形させることによって支持され
ている端縁間の距離が縮小するように板体5の端縁が移
動した場合であっても板体5の端縁を支持することがで
き、また、平面状に戻り変形されることによって支持さ
れている端縁間の距離が拡大するように板体5の端縁が
移動した場合であっても板体5の端縁がブラケット9に
衝突して戻り変形を妨げられることがないように、板体
5の端縁の移動ストロークに適合するように設定されて
いる。
In the case of this embodiment, the supporting means 9 is provided with a concave portion 9a for movably supporting opposite edges of the plate body 5 in the left-right direction (length direction) in the figure with the lower surface of the upper plate 1. Is formed by a frame-shaped bracket on which screws 14 are formed.
To the upper plate 1 in a detachable manner. That is, the plate body 5 is formed such that only its longitudinal edge is the bracket 9.
, And there is a gap between the side edge and a portion of the frame-shaped bracket 9 where the concave portion 9a is not formed. The width W of the concave portion 9a of the bracket 9 in the left-right direction in the drawing is such that even if the edge of the plate body 5 is moved such that the distance between the supported edges is reduced by bending and deforming, 5 can be supported, and even when the edge of the plate body 5 moves so that the distance between the supported edges is increased by being returned to a planar shape and deformed. In order to prevent the edge of the plate 5 from colliding with the bracket 9 and preventing the return deformation, the setting is made to match the moving stroke of the edge of the plate 5.

【0033】たわみ変形手段10は、この実施の形態の
場合、積層成形空間Kの長さ方向(図の左右方向)のほ
ぼ中央に配置され、板体5の幅方向に沿って延在する押
圧部材15と、この押圧部材15を弾性的に下降させる
ように伸張されるピストン16を備えたシリンダ17と
から構成されている。押圧部材15の周囲には、積層成
形空間Kの気密性を保持するためのOリングが設けられ
ている。ピストン16を下方に伸張させて押圧部材15
を下降させると、対向する端縁がブラケット9の凹部9
aに支持された板体5は、その長さ方向のほぼ中央部が
幅方向に沿って積層成形空間K内に突出するように、弾
性的に任意の量でたわみ変形される。なお、たわみ変形
手段10は、この実施の形態に限定されることなく、図
示は省略するが、伸張駆動されるピストン16を備えた
シリンダ17に代えて、押圧部材15を下降させるよう
に設けられた所定の重量を有する重りを設け、あるい
は、板体5が自重により所望するようにたわみ変形する
場合には、たわみ変形手段10を設ける必要はない。ま
た、押圧部材15は、板体5の長さ方向に沿って延在す
るように延在させてもよく、また、板体5の幅方向ある
いは長さ方向に延在させることなく、板体5の一点を集
中的に押圧するような尖端形状とすることもできる。さ
らには、たわみ変形させる位置は、板体5のほぼ中央に
限定されることなく、加圧当初において被積層成形材H
の端縁等から部分的に当接を開始させるように、板体5
の中央から偏位した位置をたわみ変形させる構成とする
こともできる。
In the case of this embodiment, the bending deformation means 10 is disposed substantially at the center in the length direction (the left-right direction in the drawing) of the lamination molding space K, and extends along the width direction of the plate 5. It comprises a member 15 and a cylinder 17 having a piston 16 which is extended so as to elastically lower the pressing member 15. An O-ring is provided around the pressing member 15 for maintaining the airtightness of the lamination molding space K. The piston 16 is extended downward so that the pressing member 15
Is lowered, and the opposite edge becomes the concave portion 9 of the bracket 9.
The plate body 5 supported by a is elastically deformed by an arbitrary amount so that a substantially central portion in the length direction projects into the lamination molding space K along the width direction. The bending deformation means 10 is not limited to this embodiment, and is not shown, but is provided so as to lower the pressing member 15 in place of the cylinder 17 having the piston 16 driven to extend. When a weight having a predetermined weight is provided, or when the plate body 5 is bent and deformed as desired by its own weight, it is not necessary to provide the bending deformation means 10. Further, the pressing member 15 may be extended so as to extend along the length direction of the plate body 5, or without being extended in the width direction or the length direction of the plate body 5. 5 may be formed in a pointed shape so as to press one point intensively. Further, the position where the bending deformation is performed is not limited to substantially the center of the plate body 5 but the material to be laminated H
Plate body 5 so as to start the contact partially from the edge of
May be configured to bend and deform at a position deviated from the center of.

【0034】次に、本発明の真空積層方法の一実施の形
態を、上述したように構成された真空積層装置を用いた
場合によって、詳細に説明する。本発明の真空積層方法
は、概略、被積層成形材Hが溶融することにより粘着性
を備えるようになる積層材haと被積層材hbとからな
り、積層材haを溶融化した状態で被積層材hbと真空
雰囲気下で加圧することによって積層成形する真空積層
方法であって、上板1および下板2の対向面の一方に設
けられた可撓性を有する膜体3と、上板1および下板2
の対向面の他方に膜体3と対向するように設けられた平
滑面を有するたわみ可能な板体5との間に、被積層成形
材Hを、積層材haが板体5に当接可能となるように配
置する工程と、被積層成形材Hを加圧することなく、積
層材haと被積層材hbとの間およびこれらの周囲を減
圧する工程と、この減圧を維持しつつ積層材haを溶融
化する工程と、膜体3により被積層成形材Hを板体5に
対して押圧し加圧する工程とを含み、この被積層成形材
Hを加圧する工程において、板体5がたわんだ状態とな
っており、加圧の当初はたわんだ状態の板体5に積層材
haを部分的に当接させ、膜体3によってさらに板体5
に対して押圧することにより板体5を平面状に次第に戻
し変形させて、板体5の積層材haに対する当接面積を
暫時増加させ、最終的に平面状となった板体5に対して
積層材haが全面的に押圧されるように被積層成形材H
を加圧するものである。
Next, one embodiment of the vacuum laminating method of the present invention will be described in detail by using a vacuum laminating apparatus configured as described above. The vacuum laminating method of the present invention generally includes a laminated material ha and a laminated material hb which become tacky when the laminated material H is melted, and is laminated in a state where the laminated material ha is melted. A vacuum laminating method for laminating and molding a material hb by pressing in a vacuum atmosphere, comprising: a flexible film member 3 provided on one of opposing surfaces of an upper plate 1 and a lower plate 2; And lower plate 2
The material H to be laminated can be brought into contact with the plate member 5 between the film member 3 and the deflectable plate member 5 having a smooth surface and provided on the other of the opposing surfaces so as to face the film member 3. And a step of reducing the pressure between and around the laminated material ha and the laminated material hb without pressing the laminated material H, and maintaining the reduced pressure. And a step of pressing and pressing the material to be laminated H by the film body 3 against the plate 5, and in the step of pressing the material to be laminated H, the plate 5 is bent. In this state, the laminated material ha is partially brought into contact with the plate 5 which has been bent at the beginning of pressurization.
The plate body 5 is gradually returned to a planar shape by being pressed against the plate member 5, and the contact area of the plate body 5 with the laminated material ha is increased for a while. The laminated material H is pressed so that the laminated material ha is completely pressed.
Is applied.

【0035】積層材haと被積層材hbとからなる被積
層成形材Hを積層するに際しては、最初に、図1に示し
たように、上板1および下板2を互いに離間させた状態
で、この実施の形態の場合、積層材haが板体5と後に
加圧されたときに当接し得るように、そして、下板2の
膜体3上に被積層材hbを接するように、被積層成形材
Hを載置する。そして、上板1に対して下板2を近接さ
せてると、図2に示すように、枠体6が上板1に取りつ
けられたブラケット9に当接されて、気密な積層成形空
間Kが形成される。
When laminating the layered material H composed of the layered material ha and the layered material hb, first, as shown in FIG. 1, the upper plate 1 and the lower plate 2 are separated from each other. In the case of this embodiment, the laminated material ha is so contacted that the laminated material ha can be brought into contact with the plate 5 later, and the laminated material hb can be brought into contact with the film body 3 of the lower plate 2. The laminated molding material H is placed. When the lower plate 2 is brought close to the upper plate 1, as shown in FIG. 2, the frame 6 is brought into contact with the bracket 9 attached to the upper plate 1, and the airtight laminated molding space K is formed. It is formed.

【0036】次いで、被積層成形材Hを加圧することが
ないように、密着・加圧手段8の減圧手段を作動させる
(図2の矢印Aを参照)。断熱材21に溝21aが形成
されると共に、断熱材21と電気ヒータ22に孔21
b,22aが穿設され、通気性部材23が設けられてい
ることによって、膜体3は全面にわたって均等に下板2
に設けられた通気性部材23に密着されることとなる。
この状態を維持しつつ、減圧手段7を作動させると、積
層成形空間K内の空気が、板体5のブラケット9に支持
されていない側縁とブラケット9との間の透き間、断熱
材12および電気ヒータ4の周側面と上板1の凹部11
の側壁との間に形成された間隙L、断熱材12に形成さ
れた溝12aを通って脱気通路13から吸引され、積層
成形空間K内が減圧されることとなる(図2の矢印Bを
参照)。そして、積層成形空間K内が所定の真空度まで
減圧されると、密着・加圧手段8を切り替えて圧縮空気
供給源を作動させ、膜体操作通路24を介して圧縮空気
を送り込む(図3の矢印Cを参照)。断熱材21に溝2
1aが形成されると共に、断熱材21と電気ヒータ22
に孔21b,22aが穿設され、通気性部材23が設け
られていることによって、膜体3が全面にわたって均等
に膨らまされ、被積層成形材Hの加圧が開始される。こ
のとき、電気ヒータ4および22が通電されており、積
層材の加熱溶融化も開始されている。また、このときま
でには、たわみ変形手段10のシリンダ17が押圧部材
15を弾性的に下降させるようにピストン16を伸張駆
動させており、対向する端縁がブラケット9の凹部9a
に支持された板体5は、その長さ方向のほぼ中央部が幅
方向に沿って積層成形空間K内に所定量突出するよう
に、弾性的にたわみ変形されている。なお、減圧手段7
によって積層成形空間K内が減圧されていることによ
り、膜体3が被積層成形材Hに応じた充分な加圧力を得
ることができる場合には、密着・加圧手段8の圧縮空気
供給源を作動させて膜体操作通路24を介して圧縮空気
を送り込む必要はない。
Next, the pressure reducing means of the contact / pressurizing means 8 is operated so as not to pressurize the material H to be laminated (see the arrow A in FIG. 2). A groove 21a is formed in the heat insulating material 21 and a hole 21 is formed in the heat insulating material 21 and the electric heater 22.
b, 22a are provided and the gas permeable member 23 is provided, so that the film body 3 is evenly distributed over the entire surface of the lower plate 2.
In contact with the air-permeable member 23 provided in the second member.
When the pressure reducing means 7 is operated while maintaining this state, the air in the lamination molding space K is separated from the gap between the side edge of the plate 5 not supported by the bracket 9 and the bracket 9, the heat insulating material 12 and The peripheral side surface of the electric heater 4 and the concave portion 11 of the upper plate 1
The air is sucked from the degassing passage 13 through the gap L formed between the side walls of the heat insulating material 12 and the groove 12a formed in the heat insulating material 12, and the pressure in the laminated molding space K is reduced (arrow B in FIG. 2). See). Then, when the pressure in the lamination molding space K is reduced to a predetermined degree of vacuum, the contact / pressurizing means 8 is switched to operate the compressed air supply source, and compressed air is sent through the film body operation passage 24 (FIG. 3). Arrow C). Groove 2 in insulation 21
1a, the heat insulating material 21 and the electric heater 22
The holes 3b and 4a are formed in the holes 3a and the gas permeable member 23 is provided, so that the film body 3 is uniformly inflated over the entire surface, and pressurization of the layered material H is started. At this time, the electric heaters 4 and 22 are energized, and the heating and melting of the laminated material have also started. By this time, the cylinder 16 of the bending deformation means 10 has driven the piston 16 to extend so that the pressing member 15 is elastically lowered, and the opposed edge is the concave portion 9 a of the bracket 9.
Is elastically deformed so that a substantially central portion in the length direction projects a predetermined amount into the lamination molding space K along the width direction. The decompression means 7
When the pressure in the laminated molding space K is reduced by the pressure, and the film body 3 can obtain a sufficient pressing force corresponding to the material H to be laminated, the compressed air supply source of the contact / pressurizing means 8 is used. Need not be operated to feed compressed air through the membrane operation passage 24.

【0037】膜体3が膨らまされて被積層成形材Hの加
圧が開始されると、この上に載置された被積層成形材H
は、加圧当初においては、図2に示すように、押圧部材
15によって突出するようにたわみ変形された板体5に
対して積層材haが部分的に当接することとなる。そし
て、さらに膜体3が膨らまされて被積層成形材Hが板体
5に対して押圧されると、押圧部材15によって突出す
るようにたわみ変形された板体5が平面状に戻り変形さ
れ、図3に示すように、板体5の積層材haに対する当
接面積が拡がって積層材haが板体5に次第に全面にわ
たって押圧されることとなる。したがって、積層成形空
間K内の減圧が完全でなくても、板体5が戻り変形する
ことよって、積層材haと被積層材hbとの間から残存
する空気が押し出され、また、積層材が温度依存性の高
く溶融化されることによってしわが発生した場合であっ
ても、このしわが延ばされて最終的に被積層成形材Hは
板体5に対して全面的に押圧され加圧され、加熱溶融化
された積層材haは被積層材hbと積層される。
When the film body 3 is inflated and pressurization of the material to be laminated H is started, the material to be laminated H mounted thereon is started.
In the initial stage of pressing, as shown in FIG. 2, the laminated material ha partially comes into contact with the plate 5 that has been bent and deformed so as to protrude by the pressing member 15. Then, when the film body 3 is further expanded and the laminated molding material H is pressed against the plate body 5, the plate body 5 that has been bent and deformed so as to protrude by the pressing member 15 is returned to a planar shape and deformed. As shown in FIG. 3, the contact area of the plate 5 with the laminated material ha is expanded, and the laminated material ha is gradually pressed by the plate 5 over the entire surface. Therefore, even if the depressurization in the lamination molding space K is not perfect, the plate body 5 returns and deforms, whereby the remaining air is extruded from between the laminated material ha and the laminated material hb. Even if wrinkles occur due to melting with high temperature dependence, the wrinkles are extended and finally the material to be laminated H is completely pressed against the plate body 5 and pressed. The heat-melted laminated material ha is laminated with the laminated material hb.

【0038】[0038]

【発明の効果】請求項1に係る発明によれば、相対向し
て相対的に近接遠退可能に設けられた上板および下板
と、上板および下板の対向面の一方に設けられた可撓性
を有する膜体と、上板および下板の少なくとも他方に設
けられた積層材を溶融化するための溶融化手段と、上板
および下板の対向面の他方に膜体と対向するように設け
られた平滑面を有するたわみ可能な板体と、上板および
下板の対向面の間で挟持されることによって積層成形空
間を形成する枠体と、積層成形空間内を減圧する減圧手
段と、任意に膜体を、その設けられた上板または下板の
いずれか一方の対向面に密接させると共に、その設けら
れた上板または下板のいずれか一方の対向面から離間さ
せて、被積層成形材を上板または下板のいずれか他方の
対向面に設けられた板体との間で加圧させる密着・加圧
手段と、を備えたことことにより、積層成形品のボイド
を発生させる原因となる積層材と被積層材との間の脱気
不良をなくすことができ、また、しわを形成することな
く積層成形品を確実に積層成形することができ、もっ
て、積層成形品の成形不良を低減させて歩留を向上させ
ることができる真空積層装置を提供することができる。
According to the first aspect of the present invention, the upper plate and the lower plate are provided so as to be relatively close to and retreat from each other, and are provided on one of the opposing surfaces of the upper plate and the lower plate. A flexible film body, a melting means for melting a laminated material provided on at least the other of the upper plate and the lower plate, and a film body facing the other of the opposing surfaces of the upper plate and the lower plate. A flexible body having a smooth surface, a frame body forming a laminated molding space by being sandwiched between opposing surfaces of an upper plate and a lower plate, and depressurizing the laminated molding space. The decompression means and, optionally, the film body is brought into close contact with one of the opposing surfaces of the upper plate or the lower plate, and is separated from the opposing surface of one of the upper plate or the lower plate. The material to be laminated was provided on the other facing surface of either the upper plate or the lower plate. By providing a contact / pressurizing means for applying pressure between the laminated body and the laminated body, it is possible to eliminate poor deaeration between the laminated material and the material to be laminated, which causes voids in the laminated molded product. Provided is a vacuum laminating apparatus capable of reliably laminating and forming a laminated molded product without forming wrinkles, thereby reducing molding defects of the laminated molded product and improving the yield. Can be.

【0039】請求項2に係る発明によれば、請求項1に
記載の発明において、支持手段を備えたことにより、板
体の端部がたわみによる移動を制限されることがないた
めに板体のたわみがスムーズとなり、したがって、積層
成形品の成形不良をより確実に低減させることが可能な
真空積層成形装置を提供することができる。
According to the second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, since the support means is provided, the end of the plate is not restricted from moving due to bending, so that the plate is not restricted. Therefore, it is possible to provide a vacuum laminating apparatus capable of more reliably reducing molding defects of the laminated molded article.

【0040】請求項3に係る発明によれば、請求項1ま
たは2に記載の発明において、たわみ変形手段を備えた
ことにより、板体の一部分を被積層成形材に対して突出
するように確実に所定量たわみ変形させることができる
ため、積層成形品の成形不良をより確実に低減させるこ
とが可能な真空積層成形装置を提供することができる。
According to the third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, by providing the bending deformation means, it is ensured that a part of the plate body protrudes from the material to be laminated. Therefore, it is possible to provide a vacuum laminating apparatus capable of more reliably reducing molding defects of a laminated molded product.

【0041】請求項4に係る発明によれば、上板および
下板の対向面の一方に設けられた可撓性を有する膜体
と、上板および下板の対向面の他方に膜体と対向するよ
うに設けられた平滑面を有するたわみ可能な板体との間
に、被積層成形材を、積層材が板体に当接可能となるよ
うに配置する工程と、被積層成形材を加圧することな
く、積層材と被積層材との間およびこれらの周囲を減圧
する工程と、この減圧を維持しつつ積層材を溶融化する
工程と、膜体により被積層成形材を板体に対して押圧し
加圧する工程とを含み、被積層成形材を加圧する工程に
おいて、板体がたわんだ状態となっており、加圧の当初
はたわんだ状態の板体に積層材を部分的に当接させ、膜
体によってさらに板体に対して押圧することにより板体
を平面状に次第に変形させて、板体の積層材に対する当
接面積を暫時増加させ、最終的に平面状となった板体に
対して積層材が全面的に押圧されるように被積層成形材
を加圧する構成としたことにより、積層成形品のボイド
を発生させる原因となる積層材と被積層材との間の脱気
不良をなくすことができ、また、しわを形成することな
く積層成形品を確実に積層成形することができ、もっ
て、積層成形品の成形不良を低減させて歩留を向上させ
ることができる真空積層方法を提供することができる。
According to the fourth aspect of the present invention, a flexible film member is provided on one of the opposing surfaces of the upper plate and the lower plate, and a film member is provided on the other of the opposing surfaces of the upper plate and the lower plate. A step of arranging a material to be laminated between a deflectable plate having a smooth surface provided so as to face the laminated material so that the laminated material can contact the plate, and A step of reducing the pressure between and around the laminated material and the material to be laminated without applying pressure, a step of melting the laminated material while maintaining the reduced pressure, and a step of forming the material to be laminated by the film into a plate. Pressurizing and pressurizing, and in the step of pressing the material to be laminated, the plate is in a bent state, and the laminated material is partially applied to the bent plate at the beginning of the pressurization. The plate body is gradually deformed into a flat shape by abutting and further pressing against the plate body by the film body Then, the contact area of the plate body with the laminated material is temporarily increased, and the laminated material is pressed so that the laminated material is entirely pressed against the finally flat plate body. By doing so, it is possible to eliminate poor degassing between the laminated material and the material to be laminated, which may cause voids in the laminated molded product, and also to reliably form the laminated molded product without forming wrinkles Therefore, it is possible to provide a vacuum laminating method capable of reducing molding defects of a laminated molded product and improving a yield.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る真空積層装置の実施の一形態を示
す、積層成形空間を形成する前の状態の断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a vacuum laminating apparatus according to the present invention in a state before forming a lamination molding space.

【図2】被積層成形材を押圧し、たわみ変形された板体
に積層材が部分的に当接された加圧当初の状態を示す部
分拡大断面図である。
FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view showing an initial state of pressurization in which a laminated material is partially pressed against a bent and deformed plate body by pressing a molded material to be laminated.

【図3】図2の状態から、さらに被積層成形材を押圧
し、たわみ変形された板体に積層材が最終的に全面わた
って加圧された状態を示す部分拡大断面図である。
3 is a partially enlarged cross-sectional view showing a state in which the material to be laminated is further pressed from the state shown in FIG. 2 and the laminated material is finally pressed over the entire surface of the bent and deformed plate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 上板 2 下板 3 膜体 4 電気ヒータ(溶融化手段) 5 板体 6 枠体 7 減圧手段 8 密着・加圧手段 9 支持手段 10 たわみ変形手段 H 被積層成形材 ha 積層材 hb 被積層材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Upper plate 2 Lower plate 3 Film body 4 Electric heater (melting means) 5 Plate body 6 Frame body 7 Decompression means 8 Adhesion / pressurization means 9 Support means 10 Deflection deformation means H Molding material ha Layering material hb Layering Lumber

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // B29K 105:06 B29L 31:34 Fターム(参考) 4E090 DB01 4F204 AC03 AG01 AG03 AH36 AM32 FA01 FB22 FG02 FN11 FN15 FN30 FQ01 FQ15 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI theme coat ゛ (reference) // B29K 105: 06 B29L 31:34 F term (reference) 4E090 DB01 4F204 AC03 AG01 AG03 AH36 AM32 FA01 FB22 FG02 FN11 FN15 FN30 FQ01 FQ15

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被積層成形材が溶融することにより粘着
性を備えるようになる積層材と被積層材とからなり、積
層材を溶融化した状態で被積層材と真空雰囲気下で加圧
することによって積層成形する真空積層装置であって、 相対向して相対的に近接遠退可能に設けられた上板およ
び下板と、 上板および下板の対向面の一方に設けられた可撓性を有
する膜体と、 上板および下板の少なくとも他方に設けられた積層材を
溶融化するための溶融化手段と、 上板および下板の対向面の他方に膜体と対向するように
設けられた平滑面を有するたわみ可能な板体と、 上板および下板の対向面の間で挟持されることによって
積層成形空間を形成する枠体と、 積層成形空間内を減圧する減圧手段と、 任意に膜体を、その設けられた上板または下板のいずれ
か一方の対向面に密接させると共に、その設けられた上
板または下板のいずれか一方の対向面から離間させて、
被積層成形材を上板または下板のいずれか他方の対向面
に設けられた板体との間で加圧させる密着・加圧手段
と、を備えたことを特徴とする真空積層装置。
1. A laminated material, which is made to have tackiness by melting a laminated material to be laminated, and a material to be laminated, and the laminated material is pressed against the material to be laminated in a vacuum atmosphere in a molten state. And an upper plate and a lower plate which are provided so as to be relatively close to and retreat from each other, and a flexibility provided on one of opposing surfaces of the upper plate and the lower plate. And a melting means for melting the laminated material provided on at least the other of the upper plate and the lower plate, and provided on the other of the opposing surfaces of the upper plate and the lower plate so as to face the film body. A deflectable plate having a given smooth surface, a frame forming a laminated molding space by being sandwiched between opposing surfaces of an upper plate and a lower plate, and a decompression means for decompressing the laminated molding space, Optionally, replace the membrane with either the upper or lower plate Causes closely on one of the opposed surfaces and is spaced from one of the opposed surfaces one of its provided with upper or lower plate,
A vacuum laminating apparatus comprising: a contacting / pressing means for pressing a material to be laminated between a plate provided on the other opposing surface of the upper plate and the lower plate.
【請求項2】 板体の端部をたわみによる移動が可能な
ように支持する支持手段を備えたことを特徴とする請求
項1に記載の真空積層装置。
2. The vacuum laminating apparatus according to claim 1, further comprising support means for supporting an end of the plate so as to be movable by bending.
【請求項3】 板体の一部分を被積層成形材に対して突
出するようにたわみ変形させるたわみ変形手段を備えた
ことを特徴とする請求項1または2に記載の真空積層装
置。
3. The vacuum laminating apparatus according to claim 1, further comprising a flexure deforming means for flexibly deforming a part of the plate body so as to protrude from the material to be laminated.
【請求項4】 被積層成形材が溶融することにより粘着
性を備えるようになる積層材と被積層材とからなり、積
層材を溶融化した状態で被積層材と真空雰囲気下で加圧
することによって積層成形する真空積層方法であって、 上板および下板の対向面の一方に設けられた可撓性を有
する膜体と、上板および下板の対向面の他方に膜体と対
向するように設けられた平滑面を有するたわみ可能な板
体との間に、被積層成形材を、積層材が板体に当接可能
となるように配置する工程と、 被積層成形材を加圧することなく、積層材と被積層材と
の間およびこれらの周囲を減圧する工程と、 この減圧を維持しつつ積層材を溶融化する工程と、 膜体により被積層成形材を板体に対して押圧し加圧する
工程とを含み、 被積層成形材を加圧する工程において、板体がたわんだ
状態となっており、加圧の当初はたわんだ状態の板体に
積層材を部分的に当接させ、膜体によってさらに板体に
対して押圧することにより板体を平面状に次第に変形さ
せて、板体の積層材に対する当接面積を暫時増加させ、
最終的に平面状となった板体に対して積層材が全面的に
押圧されるように被積層成形材を加圧することを特徴と
する真空積層方法。
4. A laminated material comprising a laminated material which becomes tacky by melting the laminated material and a laminated material, and the laminated material is pressed against the laminated material in a vacuum atmosphere in a molten state. A vacuum laminating method of laminating and forming a film body having flexibility provided on one of opposing surfaces of an upper plate and a lower plate, and facing the film body on the other of the opposing surfaces of the upper plate and the lower plate. Arranging the laminated material so that the laminated material can be brought into contact with the plate body, between the flexible material having a smooth surface and the flexible body, and pressing the laminated material. A step of reducing the pressure between and around the laminated material and the material to be laminated, and a step of melting the laminated material while maintaining the reduced pressure; and Pressing and pressurizing, in the step of pressing the laminated molding material, The body is in a bent state, and at the beginning of pressurization, the laminated material is partially brought into contact with the bent plate, and the film is further pressed against the plate to make the plate flat. To gradually increase the contact area of the plate body with the laminated material for a while,
A vacuum laminating method, wherein a material to be laminated is pressed so that the laminated material is entirely pressed against a finally flat plate body.
JP21278298A 1998-07-28 1998-07-28 Vacuum laminating apparatus and vacuum laminating method Expired - Fee Related JP3243608B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21278298A JP3243608B2 (en) 1998-07-28 1998-07-28 Vacuum laminating apparatus and vacuum laminating method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21278298A JP3243608B2 (en) 1998-07-28 1998-07-28 Vacuum laminating apparatus and vacuum laminating method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000043068A true JP2000043068A (en) 2000-02-15
JP3243608B2 JP3243608B2 (en) 2002-01-07

Family

ID=16628306

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21278298A Expired - Fee Related JP3243608B2 (en) 1998-07-28 1998-07-28 Vacuum laminating apparatus and vacuum laminating method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3243608B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002081186A1 (en) * 2001-04-06 2002-10-17 Sony Corporation Plate for hot press, hot press device, and card manufacturing device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002081186A1 (en) * 2001-04-06 2002-10-17 Sony Corporation Plate for hot press, hot press device, and card manufacturing device
US7147027B2 (en) 2001-04-06 2006-12-12 Sony Corporation Plate for hot pressing, hot press device, and card manufacturing device

Also Published As

Publication number Publication date
JP3243608B2 (en) 2002-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10315257A (en) Apparatus and method for vacuum laminating
JP3790724B2 (en) Laminating apparatus and laminating method
JP4032316B1 (en) Thin film laminating apparatus and thin film laminating method
JP3627090B2 (en) Lamination molding method and lamination molding apparatus
TWI769350B (en) Lamination device and manufacturing method of flexible printed circuit board
WO1996039294A1 (en) Vacuum lamination device and vacuum lamination method
EP3138682A1 (en) Thermoforming apparatus
JP2013129186A (en) Lamination method and lamination device
JP4935957B1 (en) Manufacturing method of resin sheet for sealing
JP3243608B2 (en) Vacuum laminating apparatus and vacuum laminating method
JP2006026989A (en) Vacuum laminator and lamination method
JPH01244467A (en) Method and device for press-fitting thin film
JP3243607B2 (en) Vacuum laminating apparatus and vacuum laminating method
JP2000141389A (en) Apparatus and method for vacuum laminating
JP3733880B2 (en) Film sticking device
JP3243598B2 (en) Vacuum laminating apparatus and vacuum laminating method
JP3401635B2 (en) Vacuum lamination molding apparatus and vacuum lamination molding method
KR101124495B1 (en) Apparatus for Laminating and Flatting Printed Circuit Board in One Process and Controlling Method for the Same
JP4114787B2 (en) Vacuum laminating apparatus and laminating method
JP3608102B2 (en) Laminator and laminate molding method
JPH10175229A (en) Vacuum laminating apparatus
JPH1093236A (en) Manufacture of multilayer circuit board
JP2001237545A (en) Method of manufacturing wiring board
JP2001079865A (en) Vacuum laminating apparatus
JP4671345B2 (en) Method for producing heat-resistant rubber sheet

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees