JP2000039627A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JP2000039627A JP2000039627A JP10209594A JP20959498A JP2000039627A JP 2000039627 A JP2000039627 A JP 2000039627A JP 10209594 A JP10209594 A JP 10209594A JP 20959498 A JP20959498 A JP 20959498A JP 2000039627 A JP2000039627 A JP 2000039627A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アクティブマトリクス基板における電気的接
続部分の面積を低減し、アクティブマトリクス基板とカ
ラーフィルタ基板とを接合する際にシールや液晶にかか
る熱ストレスを低減し、接着剤の流れ出しを防止して各
配線のショートやリークを防止する。 【解決手段】 基板１上に複数の薄膜トランジスタと複
数の画素電極とを有するアクティブマトリックス基板１
と対向電極を有するカラーフィルタ基板２との間に液晶
４をシール剤で封入した液晶表示装置において、前記ア
クティブマトリックス基板１の面積は前記カラーフィル
タ基板２の面積より小さくしている。
続部分の面積を低減し、アクティブマトリクス基板とカ
ラーフィルタ基板とを接合する際にシールや液晶にかか
る熱ストレスを低減し、接着剤の流れ出しを防止して各
配線のショートやリークを防止する。 【解決手段】 基板１上に複数の薄膜トランジスタと複
数の画素電極とを有するアクティブマトリックス基板１
と対向電極を有するカラーフィルタ基板２との間に液晶
４をシール剤で封入した液晶表示装置において、前記ア
クティブマトリックス基板１の面積は前記カラーフィル
タ基板２の面積より小さくしている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は透明型および反射型
液晶表示装置に関わり、特に上下基板間接続法および、
装置サイズに関する。
液晶表示装置に関わり、特に上下基板間接続法および、
装置サイズに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示装置は、装置を駆動する
際必要な外部からの電源、信号等をワイヤボンディン
グ、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）接続等の接続方法で
アクティブマトリックス基板側に設けた電気的接続部分
と接合し、外部からの電源、信号を受け取っていた。
際必要な外部からの電源、信号等をワイヤボンディン
グ、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）接続等の接続方法で
アクティブマトリックス基板側に設けた電気的接続部分
と接合し、外部からの電源、信号を受け取っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、上
記方法ではアクティブマトリックス基板上に外部との電
気的接続を取るためのスペースが必要であった。
記方法ではアクティブマトリックス基板上に外部との電
気的接続を取るためのスペースが必要であった。
【０００４】図７に示した様に例えば、ワイヤボンディ
ング１０の場合でもシール外側よりカラーフィルタ基板
端までのシールマージン、カラーフィルタ基板端からボ
ンディングパッドまでのボンディング装置マージン、ボ
ンディングパッド幅、パッドからアクティブマトリック
ス基板端までの基板切断マージンなど合計０．８ｍｍ程
度の幅で外部との電気的接続を取る部分の面積がアクテ
ィブマトリックス基板に必要とされる。
ング１０の場合でもシール外側よりカラーフィルタ基板
端までのシールマージン、カラーフィルタ基板端からボ
ンディングパッドまでのボンディング装置マージン、ボ
ンディングパッド幅、パッドからアクティブマトリック
ス基板端までの基板切断マージンなど合計０．８ｍｍ程
度の幅で外部との電気的接続を取る部分の面積がアクテ
ィブマトリックス基板に必要とされる。
【０００５】同様に図８に示した様にＡＣＦ３で接続す
る場合にも、接続安定性、接着強度を確保するためボン
ディングパッド幅を１〜１．５ｍｍ程度必要とされるた
め合計約２ｍｍの幅になる。
る場合にも、接続安定性、接着強度を確保するためボン
ディングパッド幅を１〜１．５ｍｍ程度必要とされるた
め合計約２ｍｍの幅になる。
【０００６】このように外部信号をＡＣＦ接続し例えば
０．７インチ程度の表示領域をもつ液晶表示装置のアク
ティブマトリックス基板サイズは約１８ｍｍ×１９ｍｍ
程度であり、その内、外部との接続部分に必要なスペー
スは２ｍｍ×１９ｍｍと全面積の１０％を超えていた。
０．７インチ程度の表示領域をもつ液晶表示装置のアク
ティブマトリックス基板サイズは約１８ｍｍ×１９ｍｍ
程度であり、その内、外部との接続部分に必要なスペー
スは２ｍｍ×１９ｍｍと全面積の１０％を超えていた。
【０００７】半導体プロセスを使用し薄膜トランジスタ
（ＴＦＴ）や画素電極を作り込まれるもともとの基板は
一般的には６インチや８インチの石英やガラスあるいは
シリコーンウエハが使用されアクティブマトリックス基
板サイズにより取り個数が決まり、コストに反映され
る。
（ＴＦＴ）や画素電極を作り込まれるもともとの基板は
一般的には６インチや８インチの石英やガラスあるいは
シリコーンウエハが使用されアクティブマトリックス基
板サイズにより取り個数が決まり、コストに反映され
る。
【０００８】つまり、外部との電気的接続部分の面積が
大きくアクティブマトリックス基板の取り個数を減らし
結果的にコストが高くなっていた。
大きくアクティブマトリックス基板の取り個数を減らし
結果的にコストが高くなっていた。
【０００９】また、ＡＣＦ接続の場合、ＴＦＴ基板がシ
リコーンウエハ等の熱伝導性の高い材質の時、ＡＣＦ接
続時の熱が逃げ易い。そのためガラス基板や石英基板等
の場合よりも設定温度を上げプレス時間を長くする必要
がある。
リコーンウエハ等の熱伝導性の高い材質の時、ＡＣＦ接
続時の熱が逃げ易い。そのためガラス基板や石英基板等
の場合よりも設定温度を上げプレス時間を長くする必要
がある。
【００１０】通常ＡＣＦ接続温度は、１８０℃程度であ
りその近傍のシール剤や液晶は１５０℃を超えるため、
液晶やシールの変質やシールの剥がれといった問題があ
り、シリコーンウエハなどの熱伝導の良いＴＦＴ基板を
使用する液晶表示装置の場合には、更にシールや液晶に
かかる熱ストレスは大きくなる。
りその近傍のシール剤や液晶は１５０℃を超えるため、
液晶やシールの変質やシールの剥がれといった問題があ
り、シリコーンウエハなどの熱伝導の良いＴＦＴ基板を
使用する液晶表示装置の場合には、更にシールや液晶に
かかる熱ストレスは大きくなる。
【００１１】さらに、図９（ａ）に示した通り、シリコ
ーンウエハを使用した液晶表示装置にフレキシブルプリ
ント回路（ＦＰＣ）との異方性導電接続を行う場合、Ｔ
ＦＴ基板１の切断面はシリコン導体であり異方性導電接
続接着剤７の流れ出しによって、各配線の電気的ショー
トやリークといった不良が発生する。
ーンウエハを使用した液晶表示装置にフレキシブルプリ
ント回路（ＦＰＣ）との異方性導電接続を行う場合、Ｔ
ＦＴ基板１の切断面はシリコン導体であり異方性導電接
続接着剤７の流れ出しによって、各配線の電気的ショー
トやリークといった不良が発生する。
【００１２】同様に、図９（ｂ）で示したように異方性
接続に使用する電極の周囲は非導伝性のパッシベーショ
ンにてシリコンが露出するのを防いでいるが、シリコン
ウエハをダイサーなどで切断する際、発生する基板端部
のシェルクラックや欠け１６などによっても各配線とシ
リコン基板との電気的ショートやリーク不良が発生して
いた。
接続に使用する電極の周囲は非導伝性のパッシベーショ
ンにてシリコンが露出するのを防いでいるが、シリコン
ウエハをダイサーなどで切断する際、発生する基板端部
のシェルクラックや欠け１６などによっても各配線とシ
リコン基板との電気的ショートやリーク不良が発生して
いた。
【００１３】そこで、本発明は、アクティブマトリクス
基板における電気的接続部分の面積を低減し、アクティ
ブマトリクス基板とカラーフィルタ基板とを接合する際
にシールや液晶にかかる熱ストレスを低減し、接着剤の
流れ出しを防止して各配線のショートやリークを防止す
ることを課題としている。
基板における電気的接続部分の面積を低減し、アクティ
ブマトリクス基板とカラーフィルタ基板とを接合する際
にシールや液晶にかかる熱ストレスを低減し、接着剤の
流れ出しを防止して各配線のショートやリークを防止す
ることを課題としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めの本発明は、基板上に複数の薄膜トランジスタと複数
の画素電極とを有するアクティブマトリックス基板と対
向電極を有するカラーフィルタ基板との間に液晶をシー
ル剤で封入した液晶表示装置であって、前記アクティブ
マトリックス基板の面積は前記カラーフィルタ基板の面
積より小さくしている。
めの本発明は、基板上に複数の薄膜トランジスタと複数
の画素電極とを有するアクティブマトリックス基板と対
向電極を有するカラーフィルタ基板との間に液晶をシー
ル剤で封入した液晶表示装置であって、前記アクティブ
マトリックス基板の面積は前記カラーフィルタ基板の面
積より小さくしている。
【００１５】すなわち、本発明においては、アクティブ
マトリックス基板上に液晶表示装置を駆動するに必要な
数の電極を設けるが、その電極はカラーフィルタ基板と
の接着シールをする領域に設けられているが、カラーフ
ィルタ基板にはアクティブマトリックス基板上に設けら
れた電極にそれぞれ対向し配置され、かつ、これらの電
極間はシール剤に含まれた導電スペーサにて導通を得て
いる。そして、カラーフィルタ基板に設けられた電極は
それぞれ外部への電極取り出しが容易になるような配置
やサイズになるようカラーフィルタ基板端まで引き出さ
れ外部からの信号や電源を受け取る電気的接合部として
いる。
マトリックス基板上に液晶表示装置を駆動するに必要な
数の電極を設けるが、その電極はカラーフィルタ基板と
の接着シールをする領域に設けられているが、カラーフ
ィルタ基板にはアクティブマトリックス基板上に設けら
れた電極にそれぞれ対向し配置され、かつ、これらの電
極間はシール剤に含まれた導電スペーサにて導通を得て
いる。そして、カラーフィルタ基板に設けられた電極は
それぞれ外部への電極取り出しが容易になるような配置
やサイズになるようカラーフィルタ基板端まで引き出さ
れ外部からの信号や電源を受け取る電気的接合部として
いる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態について説明する。
実施の形態について説明する。
【００１７】図１は、本発明の液晶表示装置の断面図、
図２は、その上面図である。図1及び図2においては、ア
クティブマトリクス基板（TFT基板）１とカラーフィル
タ基板２の間に液晶３を充填してシール剤６で封入して
いる。そして、異方性導電フィルムACF7を介してカラー
フィルタ基板２上の外部入力用電極2aはフレキシブルプ
リント配線板FPC３に接続されている。
図２は、その上面図である。図1及び図2においては、ア
クティブマトリクス基板（TFT基板）１とカラーフィル
タ基板２の間に液晶３を充填してシール剤６で封入して
いる。そして、異方性導電フィルムACF7を介してカラー
フィルタ基板２上の外部入力用電極2aはフレキシブルプ
リント配線板FPC３に接続されている。
【００１８】液晶を駆動するためのデバイスが搭載され
たアクティブマトリックス基板（以下ＴＦＴ基板）１と
低膨張でかつ、低アルカリガラスからなる対向カラーフ
ィルタ基板（ＣＦ基板）２に配向処理を施したあと、液
晶層の厚さとほぼ同等の径を有する非導伝性スペーサー
１１と導電スペーサー５を混合したシール剤６をＴＦＴ
基板１にディスペンサー塗布により所定のパターンに塗
布、その後ＣＦ基板をアライメントし貼り合せシールを
紫外光（ＵＶ光）と加熱により硬化させた。
たアクティブマトリックス基板（以下ＴＦＴ基板）１と
低膨張でかつ、低アルカリガラスからなる対向カラーフ
ィルタ基板（ＣＦ基板）２に配向処理を施したあと、液
晶層の厚さとほぼ同等の径を有する非導伝性スペーサー
１１と導電スペーサー５を混合したシール剤６をＴＦＴ
基板１にディスペンサー塗布により所定のパターンに塗
布、その後ＣＦ基板をアライメントし貼り合せシールを
紫外光（ＵＶ光）と加熱により硬化させた。
【００１９】シール剤６は協立化学社製のワールドロッ
ク７０６を使用し、非導電スペーサー１１と導電スペー
サー５はそれぞれシール剤重量比で５％混合した。
ク７０６を使用し、非導電スペーサー１１と導電スペー
サー５はそれぞれシール剤重量比で５％混合した。
【００２０】なお、導電スペーサー５は樹脂ボールにニ
ッケルと金をメッキし導電化しており、上下基板の電気
的な導通安定性を得るために、粒径はセルギャップを制
御するための非導電スペーサー１１に比べ５〜１０％程
度大きく、弾性係数の大きな樹脂ボールを使用した。
ッケルと金をメッキし導電化しており、上下基板の電気
的な導通安定性を得るために、粒径はセルギャップを制
御するための非導電スペーサー１１に比べ５〜１０％程
度大きく、弾性係数の大きな樹脂ボールを使用した。
【００２１】更に図２に示すように、ＣＦ基板２上に設
けられたＴＦＴ基板接続用電極２ｂは、外部入力用電極
２ａを介して異方性導電性フィルムなどによりフレキシ
ブル配線基板３に接続される。
けられたＴＦＴ基板接続用電極２ｂは、外部入力用電極
２ａを介して異方性導電性フィルムなどによりフレキシ
ブル配線基板３に接続される。
【００２２】又、この構成により、図３に示すように、
ＴＦＴ基板１に設けられた電極１ａに対向するようＣＦ
基板２上に設けられたＴＦＴ基板接続用電極２ｂとはシ
ール剤中に混合された導電スペーサー５により電気的接
続を得ている。
ＴＦＴ基板１に設けられた電極１ａに対向するようＣＦ
基板２上に設けられたＴＦＴ基板接続用電極２ｂとはシ
ール剤中に混合された導電スペーサー５により電気的接
続を得ている。
【００２３】こうして、液晶を駆動するための電源や信
号をフレキシブル配線基板３からＣＦ基板２を経由して
ＴＦＴ基板１に供給している。
号をフレキシブル配線基板３からＣＦ基板２を経由して
ＴＦＴ基板１に供給している。
【００２４】図４は、本発明において使用した対向カラ
ーフィルタ基板（ＣＦ基板）２の概略図である。図4に
おいては、低膨張低アルカリガラス等のカラーフィルタ
基板２上に赤、青、緑の各色フィルタ８を顔料分散法に
て形成し、そのうえに平坦化層１３を設けたあとさらに
ＩＴＯ等の透明対向電極2cをスパッタリング法にて形成
し、それぞれの外部入力接続用電極２ａ及びＴＦＴ基板
接続用電極２ｂをエッチングにより分離した。
ーフィルタ基板（ＣＦ基板）２の概略図である。図4に
おいては、低膨張低アルカリガラス等のカラーフィルタ
基板２上に赤、青、緑の各色フィルタ８を顔料分散法に
て形成し、そのうえに平坦化層１３を設けたあとさらに
ＩＴＯ等の透明対向電極2cをスパッタリング法にて形成
し、それぞれの外部入力接続用電極２ａ及びＴＦＴ基板
接続用電極２ｂをエッチングにより分離した。
【００２５】なお、外部入力接続用電極２ａはＴＦＴ基
板１を貼り合せた際、ＴＦＴ基板１上のそれぞれの電極
１ａと対向するよう電極サイズや配置間隔をあわせ込み
形成されている。
板１を貼り合せた際、ＴＦＴ基板１上のそれぞれの電極
１ａと対向するよう電極サイズや配置間隔をあわせ込み
形成されている。
【００２６】図５は、本発明において使用したアクティ
ブマトリックス基板１（ＴＦＴ基板）の概略図である。
図5においては、透明なTFT基板１上に多結晶シリコンか
らなる画素ＴＦＴやシフトレジスタ１０を半導体プロセ
スにより形成し、画素電極や電極１ａはＩＴＯを使用し
た。
ブマトリックス基板１（ＴＦＴ基板）の概略図である。
図5においては、透明なTFT基板１上に多結晶シリコンか
らなる画素ＴＦＴやシフトレジスタ１０を半導体プロセ
スにより形成し、画素電極や電極１ａはＩＴＯを使用し
た。
【００２７】電極１ａ以外はすべてＳｉＯによるパッシ
ベーション膜でデバイスを保護しているため導電スペー
サー５による電極１ａ以外の電気的接続は発生しない。
ベーション膜でデバイスを保護しているため導電スペー
サー５による電極１ａ以外の電気的接続は発生しない。
【００２８】本発明では、電極１ａ及びＴＦＴ基板接続
用電極２ｂのサイズは４５０×４５０μｍで一辺方向に
一列６５０μｍでピッチで２３個の電極をシールが配置
される領域のほぼ中央部に設けた。
用電極２ｂのサイズは４５０×４５０μｍで一辺方向に
一列６５０μｍでピッチで２３個の電極をシールが配置
される領域のほぼ中央部に設けた。
【００２９】以上の説明では、TFT基板上の電極1aと、
カラーフィルタ基板上のTFT基板接続用電極２ｂは、そ
れぞれの基板1,2の片側だけに設けられていたが、図6に
示したように基板1の両側に電極1aが配置されている場
合も同様である。
カラーフィルタ基板上のTFT基板接続用電極２ｂは、そ
れぞれの基板1,2の片側だけに設けられていたが、図6に
示したように基板1の両側に電極1aが配置されている場
合も同様である。
【００３０】以上、本発明の一つの実施形態について説
明したが、これにとどまらず、シール剤６はスクリーン
印刷法でＴＦＴ基板１に印刷してもよい。ただし、ＴＦ
Ｔ基板１上の電極１ａにはシールが印刷されないよう印
刷版を設計する。この場合、シール剤６には非導電スペ
ーサー１１のみ混合されており、ＴＦＴ基板１上の電極
１ａとＣＦ基板２上のＴＦＴ基板接続用電極２ｂとの電
気的な接続は導電ペーストを用いる。
明したが、これにとどまらず、シール剤６はスクリーン
印刷法でＴＦＴ基板１に印刷してもよい。ただし、ＴＦ
Ｔ基板１上の電極１ａにはシールが印刷されないよう印
刷版を設計する。この場合、シール剤６には非導電スペ
ーサー１１のみ混合されており、ＴＦＴ基板１上の電極
１ａとＣＦ基板２上のＴＦＴ基板接続用電極２ｂとの電
気的な接続は導電ペーストを用いる。
【００３１】又、ＴＦＴ基板１の電極１ａ上には、金バ
ンプを形成し、対向するＣＦ基板２のＴＦＴ基板接続用
電極２ｂにも金めっきを施すことで同種金属間の熱溶着
接合を行ってもよい。
ンプを形成し、対向するＣＦ基板２のＴＦＴ基板接続用
電極２ｂにも金めっきを施すことで同種金属間の熱溶着
接合を行ってもよい。
【００３２】
【発明の効果】以上説明した本発明によれば、ＦＰＣな
どから液晶を駆動する外部入力を受ける部分である電極
をＴＦＴ基板からＣＦ基板に移すことで、ＴＦＴ基板に
備わっていた外部入力電極をなくすことができ、ＴＦＴ
基板の小型化、同一ウエハからの取り個数を増やすこと
ができる。
どから液晶を駆動する外部入力を受ける部分である電極
をＴＦＴ基板からＣＦ基板に移すことで、ＴＦＴ基板に
備わっていた外部入力電極をなくすことができ、ＴＦＴ
基板の小型化、同一ウエハからの取り個数を増やすこと
ができる。
【００３３】また、ＴＦＴ基板にシリコンウエハ等の熱
伝導性の高い基板を使用し、かつＦＰＣ等と異方性導電
フィルムで接続した液晶表示装置においても、異方性導
電フィルムとＦＰＣはガラスあるいは石英といったシリ
コン基板より熱伝導性の低いものと熱圧着されるため熱
の逃げを考慮しない加熱圧着条件を設定することができ
る。これによって、液晶やシールにかかる熱ストレスを
緩和することができる。
伝導性の高い基板を使用し、かつＦＰＣ等と異方性導電
フィルムで接続した液晶表示装置においても、異方性導
電フィルムとＦＰＣはガラスあるいは石英といったシリ
コン基板より熱伝導性の低いものと熱圧着されるため熱
の逃げを考慮しない加熱圧着条件を設定することができ
る。これによって、液晶やシールにかかる熱ストレスを
緩和することができる。
【００３４】さらに、異方性導電フィルムとＦＰＣは対
向ガラスに接続するためショートやリークなどの問題を
発生させない。
向ガラスに接続するためショートやリークなどの問題を
発生させない。
【図１】本発明の液晶表示装置断面図。
【図２】本発明の液晶表示装置上面図。
【図３】電気接合部拡大図。
【図４】本発明のカラーフィルタ基板概略図。
【図５】本発明のアクティブマトリックス基板概略図。
【図６】本発明発明４のアクティブマトリックス基板概
略図。
略図。
【図７】従来のワイヤーボンディング実装の液晶表示装
置断面図。
置断面図。
【図８】従来の異方性導電接続実装の液晶表示装置断面
図。
図。
【図９】従来の異方性導電接続実装のショート不良部分
拡大図。
拡大図。
１ 薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板 １ａ ＴＦＴ基板上の電極 ２ カラーフィルタ基板 ２ａ カラーフィルタ基板（CF基板）上の外部入力用電
極 ２ｂ カラーフィルタ基板(CF基板）上のＴＦＴ基板接
続用電極 ３ フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ） ４ 液晶 ５ 導電性スペーサー ６ シール剤 ７ 異方性導電フィルム（ACF） ８ カラーフィルタ ９ 表示画素 １０ シフトレジスタ １１ 非導電スペーサー １２ 封口 １３ 平坦化層 １４ ワイヤーボンディングワイヤー １５ 非導伝性パッシベーション １６ シェルクラックまたは欠け
極 ２ｂ カラーフィルタ基板(CF基板）上のＴＦＴ基板接
続用電極 ３ フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ） ４ 液晶 ５ 導電性スペーサー ６ シール剤 ７ 異方性導電フィルム（ACF） ８ カラーフィルタ ９ 表示画素 １０ シフトレジスタ １１ 非導電スペーサー １２ 封口 １３ 平坦化層 １４ ワイヤーボンディングワイヤー １５ 非導伝性パッシベーション １６ シェルクラックまたは欠け
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H091 FA02Z FD04 GA01 GA08 GA09 GA13 LA12 LA13 LA15 2H092 GA38 GA39 GA48 GA50 GA59 HA14 HA15 HA25 JA24 JB07 JB57 KB24 MA05 NA16 NA22 NA27 PA01 PA03 PA04 PA06 PA08 5G435 AA12 AA16 AA17 BB12 BB16 CC09 CC12 EE13 EE32 EE33 EE34 EE42 HH12 HH13 KK02
Claims (5)
- 【請求項１】 基板上に複数の薄膜トランジスタと複数
の画素電極とを有するアクティブマトリックス基板と対
向電極を有するカラーフィルタ基板との間に液晶をシー
ル剤で封入した液晶表示装置であって、 前記アクティブマトリックス基板の面積は前記カラーフ
ィルタ基板の面積より小さいことを特徴とする液晶表示
装置。 - 【請求項２】 前記カラーフィルタ基板は、電源入力部
と、画像信号入力部と、前記アクティブマトリクス基板
を駆動する駆動配線部とを有する電気的接合部を備えた
ことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。 - 【請求項３】 前記アクティブマトリックス基板の駆動
回路の端子電極と前記カラーフィルタ基板の前記電気的
接合部とを、２以上の個所で電気的に接続することを特
徴とする請求項１記載の液晶表示装置。 - 【請求項４】 前記アクティブマトリックス基板の前記
画素電極と前記カラーフィルタ基板の前記電気的接合部
とを、前記シール剤中の導電スペーサにより電気的に接
続することを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。 - 【請求項５】 前記導電スペーサは、金属を被覆した樹
脂部材であることを特徴とする請求項４記載の液晶表示
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10209594A JP2000039627A (ja) | 1998-07-24 | 1998-07-24 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10209594A JP2000039627A (ja) | 1998-07-24 | 1998-07-24 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000039627A true JP2000039627A (ja) | 2000-02-08 |
Family
ID=16575419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10209594A Withdrawn JP2000039627A (ja) | 1998-07-24 | 1998-07-24 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000039627A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100421013C (zh) * | 2004-12-10 | 2008-09-24 | 三星Sdi株式会社 | 液晶显示器 |
| CN106526954A (zh) * | 2017-01-04 | 2017-03-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
-
1998
- 1998-07-24 JP JP10209594A patent/JP2000039627A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100421013C (zh) * | 2004-12-10 | 2008-09-24 | 三星Sdi株式会社 | 液晶显示器 |
| CN106526954A (zh) * | 2017-01-04 | 2017-03-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
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