JP2000039627A - Liquid crystal display device - Google Patents
Liquid crystal display deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は透明型および反射型
液晶表示装置に関わり、特に上下基板間接続法および、
装置サイズに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device of a transparent type and a reflective type, and more particularly to a method for connecting an upper and lower substrate,
Regarding device size.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の液晶表示装置は、装置を駆動する
際必要な外部からの電源、信号等をワイヤボンディン
グ、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）接続等の接続方法で
アクティブマトリックス基板側に設けた電気的接続部分
と接合し、外部からの電源、信号を受け取っていた。2. Description of the Related Art In a conventional liquid crystal display device, an external power supply and signals required for driving the device are provided on an active matrix substrate side by a connection method such as wire bonding or anisotropic conductive film (ACF) connection. It was connected to the electrical connection and received external power and signals.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、上
記方法ではアクティブマトリックス基板上に外部との電
気的接続を取るためのスペースが必要であった。However, the above-mentioned method requires a space on the active matrix substrate for making an electrical connection to the outside.
【０００４】図７に示した様に例えば、ワイヤボンディ
ング１０の場合でもシール外側よりカラーフィルタ基板
端までのシールマージン、カラーフィルタ基板端からボ
ンディングパッドまでのボンディング装置マージン、ボ
ンディングパッド幅、パッドからアクティブマトリック
ス基板端までの基板切断マージンなど合計０．８ｍｍ程
度の幅で外部との電気的接続を取る部分の面積がアクテ
ィブマトリックス基板に必要とされる。As shown in FIG. 7, for example, even in the case of the wire bonding 10, the sealing margin from the outside of the seal to the end of the color filter substrate, the bonding device margin from the end of the color filter substrate to the bonding pad, the bonding pad width, and the pad to active. The active matrix substrate needs an area of a portion for making an electrical connection with the outside with a width of about 0.8 mm in total such as a substrate cutting margin to an end of the matrix substrate.
【０００５】同様に図８に示した様にＡＣＦ３で接続す
る場合にも、接続安定性、接着強度を確保するためボン
ディングパッド幅を１〜１．５ｍｍ程度必要とされるた
め合計約２ｍｍの幅になる。Similarly, as shown in FIG. 8, when the connection is made with the ACF 3, the width of the bonding pad is required to be about 1 to 1.5 mm in order to secure the connection stability and the adhesive strength. become.
【０００６】このように外部信号をＡＣＦ接続し例えば
０．７インチ程度の表示領域をもつ液晶表示装置のアク
ティブマトリックス基板サイズは約１８ｍｍ×１９ｍｍ
程度であり、その内、外部との接続部分に必要なスペー
スは２ｍｍ×１９ｍｍと全面積の１０％を超えていた。As described above, the active matrix substrate size of a liquid crystal display device which has an ACF connection of external signals and has a display area of, for example, about 0.7 inch is about 18 mm × 19 mm.
The space required for the connection with the outside was 2 mm × 19 mm, which exceeded 10% of the total area.
【０００７】半導体プロセスを使用し薄膜トランジスタ
（ＴＦＴ）や画素電極を作り込まれるもともとの基板は
一般的には６インチや８インチの石英やガラスあるいは
シリコーンウエハが使用されアクティブマトリックス基
板サイズにより取り個数が決まり、コストに反映され
る。The original substrate on which thin film transistors (TFTs) and pixel electrodes are formed using a semiconductor process is generally a 6-inch or 8-inch quartz, glass, or silicone wafer, and the number of substrates to be formed depends on the size of the active matrix substrate. Determined and reflected in costs.
【０００８】つまり、外部との電気的接続部分の面積が
大きくアクティブマトリックス基板の取り個数を減らし
結果的にコストが高くなっていた。That is, the area of the electrical connection with the outside is large, and the number of active matrix substrates to be taken is reduced, resulting in an increase in cost.
【０００９】また、ＡＣＦ接続の場合、ＴＦＴ基板がシ
リコーンウエハ等の熱伝導性の高い材質の時、ＡＣＦ接
続時の熱が逃げ易い。そのためガラス基板や石英基板等
の場合よりも設定温度を上げプレス時間を長くする必要
がある。In the case of the ACF connection, when the TFT substrate is made of a material having high thermal conductivity such as a silicone wafer, heat at the time of the ACF connection easily escapes. Therefore, it is necessary to increase the set temperature and lengthen the pressing time as compared with the case of a glass substrate or a quartz substrate.
【００１０】通常ＡＣＦ接続温度は、１８０℃程度であ
りその近傍のシール剤や液晶は１５０℃を超えるため、
液晶やシールの変質やシールの剥がれといった問題があ
り、シリコーンウエハなどの熱伝導の良いＴＦＴ基板を
使用する液晶表示装置の場合には、更にシールや液晶に
かかる熱ストレスは大きくなる。Normally, the ACF connection temperature is about 180 ° C., and the sealant and liquid crystal in the vicinity thereof exceed 150 ° C.
There are problems such as deterioration of the liquid crystal and the seal and peeling of the seal. In the case of a liquid crystal display device using a TFT substrate having good heat conductivity such as a silicone wafer, the thermal stress applied to the seal and the liquid crystal is further increased.
【００１１】さらに、図９（ａ）に示した通り、シリコ
ーンウエハを使用した液晶表示装置にフレキシブルプリ
ント回路（ＦＰＣ）との異方性導電接続を行う場合、Ｔ
ＦＴ基板１の切断面はシリコン導体であり異方性導電接
続接着剤７の流れ出しによって、各配線の電気的ショー
トやリークといった不良が発生する。Further, as shown in FIG. 9A, when anisotropic conductive connection with a flexible printed circuit (FPC) is performed on a liquid crystal display device using a silicone wafer, T
The cut surface of the FT substrate 1 is a silicon conductor, and the outflow of the anisotropic conductive connection adhesive 7 causes a defect such as an electrical short or a leak of each wiring.
【００１２】同様に、図９（ｂ）で示したように異方性
接続に使用する電極の周囲は非導伝性のパッシベーショ
ンにてシリコンが露出するのを防いでいるが、シリコン
ウエハをダイサーなどで切断する際、発生する基板端部
のシェルクラックや欠け１６などによっても各配線とシ
リコン基板との電気的ショートやリーク不良が発生して
いた。Similarly, as shown in FIG. 9B, the periphery of the electrode used for the anisotropic connection is prevented from being exposed by non-conductive passivation. At the time of cutting, for example, an electrical short between each wiring and the silicon substrate and a leak failure have occurred due to a shell crack or a chip 16 at the end of the substrate.
【００１３】そこで、本発明は、アクティブマトリクス
基板における電気的接続部分の面積を低減し、アクティ
ブマトリクス基板とカラーフィルタ基板とを接合する際
にシールや液晶にかかる熱ストレスを低減し、接着剤の
流れ出しを防止して各配線のショートやリークを防止す
ることを課題としている。Therefore, the present invention reduces the area of the electrical connection portion of the active matrix substrate, reduces the thermal stress applied to the seal and the liquid crystal when the active matrix substrate and the color filter substrate are joined, and reduces the adhesive strength. It is an object of the present invention to prevent a short circuit or a leak of each wiring by preventing a flow.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めの本発明は、基板上に複数の薄膜トランジスタと複数
の画素電極とを有するアクティブマトリックス基板と対
向電極を有するカラーフィルタ基板との間に液晶をシー
ル剤で封入した液晶表示装置であって、前記アクティブ
マトリックス基板の面積は前記カラーフィルタ基板の面
積より小さくしている。According to the present invention, there is provided a liquid crystal display device comprising: an active matrix substrate having a plurality of thin film transistors and a plurality of pixel electrodes on a substrate; and a color filter substrate having a counter electrode. In a liquid crystal display device in which liquid crystal is sealed with a sealant, the area of the active matrix substrate is smaller than the area of the color filter substrate.
【００１５】すなわち、本発明においては、アクティブ
マトリックス基板上に液晶表示装置を駆動するに必要な
数の電極を設けるが、その電極はカラーフィルタ基板と
の接着シールをする領域に設けられているが、カラーフ
ィルタ基板にはアクティブマトリックス基板上に設けら
れた電極にそれぞれ対向し配置され、かつ、これらの電
極間はシール剤に含まれた導電スペーサにて導通を得て
いる。そして、カラーフィルタ基板に設けられた電極は
それぞれ外部への電極取り出しが容易になるような配置
やサイズになるようカラーフィルタ基板端まで引き出さ
れ外部からの信号や電源を受け取る電気的接合部として
いる。That is, in the present invention, the necessary number of electrodes for driving the liquid crystal display device are provided on the active matrix substrate, and the electrodes are provided in a region where an adhesive seal with the color filter substrate is provided. The color filter substrate is disposed so as to face the electrodes provided on the active matrix substrate, and continuity is established between these electrodes by conductive spacers contained in a sealant. Then, the electrodes provided on the color filter substrate are drawn out to the end of the color filter substrate so as to be arranged and sized so that the electrodes can be easily taken out to the outside, and serve as electrical junctions for receiving signals and power from outside. .
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態について説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１７】図１は、本発明の液晶表示装置の断面図、
図２は、その上面図である。図1及び図2においては、ア
クティブマトリクス基板（TFT基板）１とカラーフィル
タ基板２の間に液晶３を充填してシール剤６で封入して
いる。そして、異方性導電フィルムACF7を介してカラー
フィルタ基板２上の外部入力用電極2aはフレキシブルプ
リント配線板FPC３に接続されている。FIG. 1 is a sectional view of a liquid crystal display device of the present invention.
FIG. 2 is a top view thereof. In FIGS. 1 and 2, a liquid crystal 3 is filled between an active matrix substrate (TFT substrate) 1 and a color filter substrate 2 and sealed with a sealant 6. The external input electrode 2a on the color filter substrate 2 is connected to the flexible printed wiring board FPC3 via the anisotropic conductive film ACF7.
【００１８】液晶を駆動するためのデバイスが搭載され
たアクティブマトリックス基板（以下ＴＦＴ基板）１と
低膨張でかつ、低アルカリガラスからなる対向カラーフ
ィルタ基板（ＣＦ基板）２に配向処理を施したあと、液
晶層の厚さとほぼ同等の径を有する非導伝性スペーサー
１１と導電スペーサー５を混合したシール剤６をＴＦＴ
基板１にディスペンサー塗布により所定のパターンに塗
布、その後ＣＦ基板をアライメントし貼り合せシールを
紫外光（ＵＶ光）と加熱により硬化させた。After an alignment process is performed on an active matrix substrate (hereinafter referred to as a TFT substrate) 1 on which devices for driving liquid crystal are mounted and a counter color filter substrate (CF substrate) 2 made of low-expansion and low-alkali glass. A sealant 6 in which a non-conductive spacer 11 having a diameter substantially equal to the thickness of a liquid crystal layer and a conductive spacer 5 are mixed with a TFT.
A predetermined pattern was applied to the substrate 1 by dispenser application, and then the CF substrate was aligned and the bonding seal was cured by heating with ultraviolet light (UV light).
【００１９】シール剤６は協立化学社製のワールドロッ
ク７０６を使用し、非導電スペーサー１１と導電スペー
サー５はそれぞれシール剤重量比で５％混合した。As the sealant 6, World Lock 706 manufactured by Kyoritsu Chemical Co., Ltd. was used, and the non-conductive spacer 11 and the conductive spacer 5 were mixed at 5% by weight of the sealant.
【００２０】なお、導電スペーサー５は樹脂ボールにニ
ッケルと金をメッキし導電化しており、上下基板の電気
的な導通安定性を得るために、粒径はセルギャップを制
御するための非導電スペーサー１１に比べ５〜１０％程
度大きく、弾性係数の大きな樹脂ボールを使用した。The conductive spacer 5 is made conductive by plating nickel and gold on a resin ball. To obtain electrical conduction stability between the upper and lower substrates, the particle size is controlled by a non-conductive spacer for controlling the cell gap. Resin balls having a modulus of elasticity larger by about 5 to 10% than that of No. 11 were used.
【００２１】更に図２に示すように、ＣＦ基板２上に設
けられたＴＦＴ基板接続用電極２ｂは、外部入力用電極
２ａを介して異方性導電性フィルムなどによりフレキシ
ブル配線基板３に接続される。Further, as shown in FIG. 2, the TFT substrate connection electrode 2b provided on the CF substrate 2 is connected to the flexible wiring substrate 3 via an external input electrode 2a by an anisotropic conductive film or the like. You.
【００２２】又、この構成により、図３に示すように、
ＴＦＴ基板１に設けられた電極１ａに対向するようＣＦ
基板２上に設けられたＴＦＴ基板接続用電極２ｂとはシ
ール剤中に混合された導電スペーサー５により電気的接
続を得ている。Further, with this configuration, as shown in FIG.
CF so as to face the electrode 1a provided on the TFT substrate 1.
Electrical connection with the TFT substrate connection electrode 2b provided on the substrate 2 is obtained by the conductive spacer 5 mixed in the sealant.
【００２３】こうして、液晶を駆動するための電源や信
号をフレキシブル配線基板３からＣＦ基板２を経由して
ＴＦＴ基板１に供給している。In this manner, power and signals for driving the liquid crystal are supplied from the flexible wiring substrate 3 to the TFT substrate 1 via the CF substrate 2.
【００２４】図４は、本発明において使用した対向カラ
ーフィルタ基板（ＣＦ基板）２の概略図である。図4に
おいては、低膨張低アルカリガラス等のカラーフィルタ
基板２上に赤、青、緑の各色フィルタ８を顔料分散法に
て形成し、そのうえに平坦化層１３を設けたあとさらに
ＩＴＯ等の透明対向電極2cをスパッタリング法にて形成
し、それぞれの外部入力接続用電極２ａ及びＴＦＴ基板
接続用電極２ｂをエッチングにより分離した。FIG. 4 is a schematic view of the opposed color filter substrate (CF substrate) 2 used in the present invention. In FIG. 4, red, blue and green color filters 8 are formed on a color filter substrate 2 made of low expansion and low alkali glass by a pigment dispersion method, and a flattening layer 13 is further provided thereon. The counter electrode 2c was formed by a sputtering method, and the external input connection electrode 2a and the TFT substrate connection electrode 2b were separated by etching.
【００２５】なお、外部入力接続用電極２ａはＴＦＴ基
板１を貼り合せた際、ＴＦＴ基板１上のそれぞれの電極
１ａと対向するよう電極サイズや配置間隔をあわせ込み
形成されている。The external input connection electrodes 2a are formed so as to be opposed to the respective electrodes 1a on the TFT substrate 1 when the TFT substrate 1 is bonded, with the electrode size and the arrangement interval being adjusted.
【００２６】図５は、本発明において使用したアクティ
ブマトリックス基板１（ＴＦＴ基板）の概略図である。
図5においては、透明なTFT基板１上に多結晶シリコンか
らなる画素ＴＦＴやシフトレジスタ１０を半導体プロセ
スにより形成し、画素電極や電極１ａはＩＴＯを使用し
た。FIG. 5 is a schematic view of an active matrix substrate 1 (TFT substrate) used in the present invention.
In FIG. 5, pixel TFTs and shift registers 10 made of polycrystalline silicon are formed on a transparent TFT substrate 1 by a semiconductor process, and ITO is used for pixel electrodes and electrodes 1a.
【００２７】電極１ａ以外はすべてＳｉＯによるパッシ
ベーション膜でデバイスを保護しているため導電スペー
サー５による電極１ａ以外の電気的接続は発生しない。Since the device is protected by a passivation film made of SiO except for the electrode 1a, no electrical connection occurs except for the electrode 1a by the conductive spacer 5.
【００２８】本発明では、電極１ａ及びＴＦＴ基板接続
用電極２ｂのサイズは４５０×４５０μｍで一辺方向に
一列６５０μｍでピッチで２３個の電極をシールが配置
される領域のほぼ中央部に設けた。In the present invention, the size of the electrode 1a and the electrode 2b for connecting the TFT substrate is 450.times.450 .mu.m and 23 electrodes are arranged at a pitch of 650 .mu.m in one side direction at substantially the center of the region where the seal is arranged.
【００２９】以上の説明では、TFT基板上の電極1aと、
カラーフィルタ基板上のTFT基板接続用電極２ｂは、そ
れぞれの基板1,2の片側だけに設けられていたが、図6に
示したように基板1の両側に電極1aが配置されている場
合も同様である。In the above description, the electrode 1a on the TFT substrate,
The TFT substrate connection electrodes 2b on the color filter substrate are provided on only one side of each of the substrates 1 and 2, but the electrodes 1a may be arranged on both sides of the substrate 1 as shown in FIG. The same is true.
【００３０】以上、本発明の一つの実施形態について説
明したが、これにとどまらず、シール剤６はスクリーン
印刷法でＴＦＴ基板１に印刷してもよい。ただし、ＴＦ
Ｔ基板１上の電極１ａにはシールが印刷されないよう印
刷版を設計する。この場合、シール剤６には非導電スペ
ーサー１１のみ混合されており、ＴＦＴ基板１上の電極
１ａとＣＦ基板２上のＴＦＴ基板接続用電極２ｂとの電
気的な接続は導電ペーストを用いる。Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to this, and the sealant 6 may be printed on the TFT substrate 1 by a screen printing method. Where TF
A printing plate is designed so that a seal is not printed on the electrode 1a on the T substrate 1. In this case, only the non-conductive spacer 11 is mixed in the sealant 6, and the electrode 1a on the TFT substrate 1 and the electrode 2b for connecting the TFT substrate on the CF substrate 2 are electrically connected using a conductive paste.
【００３１】又、ＴＦＴ基板１の電極１ａ上には、金バ
ンプを形成し、対向するＣＦ基板２のＴＦＴ基板接続用
電極２ｂにも金めっきを施すことで同種金属間の熱溶着
接合を行ってもよい。Also, gold bumps are formed on the electrodes 1a of the TFT substrate 1, and gold plating is also applied to the TFT substrate connection electrodes 2b of the opposed CF substrate 2, thereby performing thermal welding bonding between the same metals. You may.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上説明した本発明によれば、ＦＰＣな
どから液晶を駆動する外部入力を受ける部分である電極
をＴＦＴ基板からＣＦ基板に移すことで、ＴＦＴ基板に
備わっていた外部入力電極をなくすことができ、ＴＦＴ
基板の小型化、同一ウエハからの取り個数を増やすこと
ができる。According to the present invention described above, the external input electrode provided on the TFT substrate is transferred from the TFT substrate to the CF substrate by transferring the electrode which receives the external input for driving the liquid crystal from the FPC or the like. Can be eliminated, TFT
The size of the substrate can be reduced, and the number of substrates to be taken from the same wafer can be increased.
【００３３】また、ＴＦＴ基板にシリコンウエハ等の熱
伝導性の高い基板を使用し、かつＦＰＣ等と異方性導電
フィルムで接続した液晶表示装置においても、異方性導
電フィルムとＦＰＣはガラスあるいは石英といったシリ
コン基板より熱伝導性の低いものと熱圧着されるため熱
の逃げを考慮しない加熱圧着条件を設定することができ
る。これによって、液晶やシールにかかる熱ストレスを
緩和することができる。Also, in a liquid crystal display device using a highly thermally conductive substrate such as a silicon wafer as a TFT substrate and connecting the FPC or the like with an anisotropic conductive film, the anisotropic conductive film and the FPC are made of glass or FPC. Since it is thermocompression-bonded to a silicon substrate, such as quartz, having a lower thermal conductivity than silicon substrates, it is possible to set thermocompression bonding conditions that do not consider the escape of heat. Thereby, thermal stress applied to the liquid crystal and the seal can be reduced.
【００３４】さらに、異方性導電フィルムとＦＰＣは対
向ガラスに接続するためショートやリークなどの問題を
発生させない。Further, since the anisotropic conductive film and the FPC are connected to the opposite glass, problems such as short circuit and leak do not occur.
【図１】本発明の液晶表示装置断面図。FIG. 1 is a sectional view of a liquid crystal display device of the present invention.
【図２】本発明の液晶表示装置上面図。FIG. 2 is a top view of the liquid crystal display device of the present invention.
【図３】電気接合部拡大図。FIG. 3 is an enlarged view of an electric junction.
【図４】本発明のカラーフィルタ基板概略図。FIG. 4 is a schematic view of a color filter substrate of the present invention.
【図５】本発明のアクティブマトリックス基板概略図。FIG. 5 is a schematic view of an active matrix substrate of the present invention.
【図６】本発明発明４のアクティブマトリックス基板概
略図。FIG. 6 is a schematic diagram of an active matrix substrate according to Invention 4 of the present invention.
【図７】従来のワイヤーボンディング実装の液晶表示装
置断面図。FIG. 7 is a sectional view of a conventional liquid crystal display device mounted with wire bonding.
【図８】従来の異方性導電接続実装の液晶表示装置断面
図。FIG. 8 is a cross-sectional view of a conventional liquid crystal display device mounted with anisotropic conductive connection.
【図９】従来の異方性導電接続実装のショート不良部分
拡大図。FIG. 9 is an enlarged view of a short-circuit failure portion of the conventional anisotropic conductive connection mounting.
１ 薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板 １ａ ＴＦＴ基板上の電極 ２ カラーフィルタ基板 ２ａ カラーフィルタ基板（CF基板）上の外部入力用電
極 ２ｂ カラーフィルタ基板(CF基板）上のＴＦＴ基板接
続用電極 ３ フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ） ４ 液晶 ５ 導電性スペーサー ６ シール剤 ７ 異方性導電フィルム（ACF） ８ カラーフィルタ ９ 表示画素 １０ シフトレジスタ １１ 非導電スペーサー １２ 封口 １３ 平坦化層 １４ ワイヤーボンディングワイヤー １５ 非導伝性パッシベーション １６ シェルクラックまたは欠けReference Signs List 1 thin film transistor (TFT) substrate 1a electrode on TFT substrate 2 color filter substrate 2a external input electrode on color filter substrate (CF substrate) 2b electrode for connecting TFT substrate on color filter substrate (CF substrate) 3 flexible printed wiring board (FPC) 4 liquid crystal 5 conductive spacer 6 sealant 7 anisotropic conductive film (ACF) 8 color filter 9 display pixel 10 shift register 11 non-conductive spacer 12 sealing 13 flattening layer 14 wire bonding wire 15 non-conductive passivation 16 Shell crack or chipped
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H091 FA02Z FD04 GA01 GA08 GA09 GA13 LA12 LA13 LA15 2H092 GA38 GA39 GA48 GA50 GA59 HA14 HA15 HA25 JA24 JB07 JB57 KB24 MA05 NA16 NA22 NA27 PA01 PA03 PA04 PA06 PA08 5G435 AA12 AA16 AA17 BB12 BB16 CC09 CC12 EE13 EE32 EE33 EE34 EE42 HH12 HH13 KK02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2H091 FA02Z FD04 GA01 GA08 GA09 GA13 LA12 LA13 LA15 2H092 GA38 GA39 GA48 GA50 GA59 HA14 HA15 HA25 JA24 JB07 JB57 KB24 MA05 NA16 NA22 NA27 PA01 PA03 PA04 PA06 PA08 5G435 AA12 BB CC09 CC12 EE13 EE32 EE33 EE34 EE42 HH12 HH13 KK02
Claims (5)
の画素電極とを有するアクティブマトリックス基板と対
向電極を有するカラーフィルタ基板との間に液晶をシー
ル剤で封入した液晶表示装置であって、 前記アクティブマトリックス基板の面積は前記カラーフ
ィルタ基板の面積より小さいことを特徴とする液晶表示
装置。1. A liquid crystal display device comprising a liquid crystal sealed with a sealant between an active matrix substrate having a plurality of thin film transistors and a plurality of pixel electrodes on a substrate and a color filter substrate having a counter electrode. A liquid crystal display device, wherein the area of the matrix substrate is smaller than the area of the color filter substrate.
と、画像信号入力部と、前記アクティブマトリクス基板
を駆動する駆動配線部とを有する電気的接合部を備えた
ことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。2. The color filter substrate according to claim 1, further comprising: an electrical connection portion having a power input portion, an image signal input portion, and a drive wiring portion for driving the active matrix substrate. The liquid crystal display device as described in the above.
回路の端子電極と前記カラーフィルタ基板の前記電気的
接合部とを、２以上の個所で電気的に接続することを特
徴とする請求項１記載の液晶表示装置。3. The liquid crystal according to claim 1, wherein a terminal electrode of a drive circuit of the active matrix substrate and the electrical junction of the color filter substrate are electrically connected at two or more locations. Display device.
画素電極と前記カラーフィルタ基板の前記電気的接合部
とを、前記シール剤中の導電スペーサにより電気的に接
続することを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。4. The method according to claim 1, wherein the pixel electrode of the active matrix substrate and the electrical junction of the color filter substrate are electrically connected by a conductive spacer in the sealant. Liquid crystal display.
脂部材であることを特徴とする請求項４記載の液晶表示
装置。5. The liquid crystal display device according to claim 4, wherein said conductive spacer is a resin member coated with metal.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10209594A JP2000039627A (en) | 1998-07-24 | 1998-07-24 | Liquid crystal display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10209594A JP2000039627A (en) | 1998-07-24 | 1998-07-24 | Liquid crystal display device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000039627A true JP2000039627A (en) | 2000-02-08 |
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ID=16575419
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10209594A Withdrawn JP2000039627A (en) | 1998-07-24 | 1998-07-24 | Liquid crystal display device |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2000039627A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100421013C (en) * | 2004-12-10 | 2008-09-24 | 三星Sdi株式会社 | Liquid crystal display |
| CN106526954A (en) * | 2017-01-04 | 2017-03-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | Display panel and display device |
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1998
- 1998-07-24 JP JP10209594A patent/JP2000039627A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100421013C (en) * | 2004-12-10 | 2008-09-24 | 三星Sdi株式会社 | Liquid crystal display |
| CN106526954A (en) * | 2017-01-04 | 2017-03-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | Display panel and display device |
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