JP2000023438A - 音響・振動発生装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本体ケース10内に音響発生ユニット９と振動
発生ユニット６とを配備した音響・振動発生装置におい
て、装置の表面実装を可能とする。 【解決手段】 本発明に係る音響・振動発生装置20にお
いては、本体ケース10の底部に、プリント配線基板上の
ランドに半田付け接合されるべき底板12が取り付けられ
ると共に、本体ケース10の端部には、音響発生ユニット
９及び／又は振動発生ユニット６を駆動するための駆動
信号を入力すべき一対の中継端子13、14が取り付けら
れ、該中継端子13、14の下端部には、プリント配線基板
上のランドに半田付け接合されるべき接合部13a、14aが
形成され、前記底板12の裏面12eと一対の中継端子13、1
4の接合部13a、14aの裏面13f、14fとは、略同一平面上
に揃っている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機、ペー
ジャー等の携帯用通信機器、或いは腕時計、玩具等の小
型機器に内蔵する音響・振動発生装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、携帯電話機においては、着信を音
響によって報知するための音響発生装置(リンガー)が内
蔵されると共に、着信を電話機本体の振動によって報知
するための振動発生装置が内蔵されており、状況に応じ
て両者を使い分けることが可能となっている。しかしな
がら、携帯電話機の様な小型機器には、音響発生装置と
振動発生装置の両者を内蔵するためのスペースに十分な
余裕がなく、これら両装置の装備によって機器が大型化
する問題があった。そこで出願人は、図１３及び図１４
に示す如き、音響発生装置と振動発生装置の機能を併せ
持つコンパクトな音響・振動発生装置を提案している
(特開平10-14194号)。

【０００３】該音響・振動発生装置は、樹脂製のケーシ
ング(110)内に２つの振動系を具えている。該ケーシン
グ(110)は、第１振動系を支持する下ケース(110a)と、
第２振動系を支持する上ケース(110b)とから構成され、
上ケース(110b)の中央部には放音口(111)が開設されて
いる。第１振動系は、第１振動板(112)と、永久磁石(11
3)を具えた第１振動体(116)とから構成され、第１振動
板(112)の内周側に、第１振動体(116)が接着等によって
取り付けられ、第１振動板(112)の外周側が下ケース(11
0a)に接着等によって取り付けられる。これによって、
第１振動系は、下ケース(110a)に対して上下に振動可能
となる。第１振動体(116)には、永久磁石(113)の上下
に、それぞれ上ヨーク(114)と下ヨーク(115)が配備さ
れ、これによって磁気回路が形成される。永久磁石(11
3)は、上面がＮ極、下面がＳ極となる様に着磁されてい
る。上ヨーク(114)は内周に垂直壁を有するリング状に
形成される一方、下ヨーク(115)は、中央に***部を有
する円板状に形成されている。上ヨーク(114)の垂直壁
と下ヨーク(115)の中央***部との間には、第２振動体
(117)が上下動可能となるような磁気ギャップ(121)が形
成されている。

【０００４】一方、第２振動系は、第２振動板(122)
と、コイル(118)を具えた第２振動体(117)とから構成さ
れ、第２振動板(122)の内周側に、第２振動体(117)が接
着等によって取り付けられ、第２振動板(122)の外周側
が上ケース(110b)に接着等によって取り付けられる。こ
れによって、第２振動系は、上ケース(110b)に対して上
下に振動可能となる。第２振動体(117)のコイル(118)
は、第２振動板(122)の裏面に、円筒状のボビン(119)を
介して支持されており、コイル(118)及びボビン(119)
は、第１振動体(116)の磁気ギャップ(121)内を移動可能
に配備されている。

【０００５】上記第２振動系は可聴帯の固有振動数(例
えば２ｋＨｚ程度)を有するのに対し、上記第１振動系
は第２振動系よりも低い固有振動数(例えば１００Ｈｚ
程度)を有している。そこで、コイル(118)の一対の自由
端(123)(123)に駆動回路(図示省略)を接続して、コイル
(118)に第２振動系の固有振動数を有する駆動信号を供
給することによって、第２振動系が共振し、音響が発せ
られる。これに対し、コイル(118)に第１振動系の固有
振動数を有する駆動信号を供給することによって、第１
振動系が共振し、体感可能な振動が発せられる。

【０００６】ところで、上記音響・振動発生装置をプリ
ント配線基板上に実装する一つの方法として、ケーシン
グ(110)の端部に、一対の端子ピンをケーシング(110)の
軸方向に貫通させて取り付け、該端子ピンの上端部にコ
イル(118)の一対の自由端を接続し、該端子ピンの下端
部をプリント配線基板に開設したスルーホールに貫通さ
せて、音響・振動発生装置の位置決めを行なうと共に、
プリント配線基板の裏面にて端子ピンの下端部をプリン
ト配線基板に半田付けして、電気的接続を施す方法、即
ち、ディッピングによる実装方法の採用が検討されてい
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ディッピングによる実装方法では、プリント配線基板の
裏面から、端子ピンの下端部と半田付け部が突出するこ
ととなって、プリント配線基板アセンブリの厚さが大き
くなり、音響・振動発生装置を搭載すべき携帯電話機等
の機器の大型化を招く問題があった。然も、ディッピン
グは、プリント配線基板上に音響・振動発生装置を設置
する組立工程と半田リフロー工程とを分ける必要があ
り、これによって製造コストが嵩む問題があった。そこ
で、本発明の目的は、表面実装できる音響・振動発生装
置を提供して、上記問題点を一挙に解決することであ
る。

【０００８】

【課題を解決する為の手段】本発明に係る音響・振動発
生装置は、本体ケース(10)内に、本体ケース(10)の外部
へ向けて音響を発生させるための音響発生ユニット(９)
と、本体ケース(10)を振動させるための振動発生ユニッ
ト(６)とを配備したものである。本体ケース(10)の底部
には、プリント配線基板上のランドに半田付け接合され
るべき底板(12)が取り付けられると共に、本体ケース(1
0)の端部には、音響発生ユニット(９)及び／又は振動発
生ユニット(６)を駆動するための駆動信号を入力すべき
一対の中継端子(13)(14)が取り付けられ、該中継端子(1
3)(14)の下端部には、プリント配線基板上のランドに半
田付け接合されるべき接合部(13a)(14a)が形成され、前
記底板(12)の裏面と一対の中継端子(13)(14)の接合部(1
3a)(14a)の裏面とは、同一平面上若しくは略同一平面上
に揃っている。

【０００９】具体的には、振動発生ユニット(６)は、本
体ケース(10)に第１振動板(１)を介してマグネット装置
を取り付けて構成される一方、音響発生ユニット(９)
は、本体ケース(10)に第２振動板(８)を介してコイル
(７)を取り付けて構成され、前記マグネット装置には、
音響発生ユニット(９)のコイル(７)を収容する磁気ギャ
ップが形成され、コイル(７)の両自由端(7b)(7b)が一対
の中継端子(13)(14)に接続されている。

【００１０】上記本発明の音響・振動発生装置を設置す
べきプリント配線基板(21)の表面には、予め、底板(12)
を半田付け接合するためのランドと、一対の中継端子(1
3)(14)の接合部(13a)(14a)を半田付け接合するためのラ
ンドとが形成され、更に各ランドを被って、半田ペース
トが塗布されている。該プリント配線基板(21)の表面の
所定位置に本発明の音響・振動発生装置を設置する。こ
こで、底板(12)の裏面と一対の中継端子(13)(14)の接合
部(13a)(14a)の裏面とは、同一平面上若しくは略同一平
面上に揃っているので、これらの接合部は、プリント配
線基板(21)上のランドと密接することになる。この状態
で、リフロー処理を施すことによって、底板(12)及び一
対の中継端子(13)(14)が基板上のランドに半田付け接合
されることになる。この様にして、底板(12)がプリント
配線基板(21)上のランドに半田付け接合されることによ
って、音響・振動発生装置がプリント配線基板に強固に
固定されると共に、一対の中継端子(13)(14)がプリント
配線基板(21)上のランドに半田付け接合されることによ
って、音響・振動発生装置がプリント配線基板に電気接
続されることになる。

【００１１】具体的構成において、第１振動板(１)は円
板状を呈し、その外周部(1e)が本体ケース(10)と底板(1
2)の間に挟持されて、本体ケース(10)に固定される。該
具体的構成の採用によって、第１振動板(１)を本体ケー
ス(10)に固定するための部材が、底板(12)によって兼用
され、部品点数の削減を図ることが出来る。

【００１２】又、本体ケース(10)は円筒状を呈し、両中
継端子(13)(14)は、本体ケース(10)の外周面に突設され
たホルダー(10i)を貫通して、本体ケース(10)に取り付
けられる。該具体的構成においては、本体ケース(10)が
円筒状を呈していることによって、プリント配線基板(2
1)上に必然的にデッドスペースが形成されることになる
が、該デッドスペースにはホルダー(10i)及び一対の中
継端子(13)(14)が配置されることになるので、デッドス
ペースが活用され、ひいては基板の小型化が可能とな
る。

【００１３】又、各中継端子(13)(14)は、ホルダー(10
i)に対する貫通方向に伸びる帯板状の端子本体(13b)を
具え、該端子本体(13b)の両端面に、該貫通方向とは直
交する向きへ突出する楔部(13c)(13d)が形成されてい
る。該具体的構成においては、各中継端子(13)(14)をホ
ルダー(10i)に貫通させて組み立てることによって、楔
部(13c)(13d)がホルダー(10i)に食い込んで、楔効果を
発揮する。この結果、中継端子(13)(14)はホルダー(10
i)に確実に保持され、容易に位置がずれる虞れはない。

【００１４】又、各中継端子(13)(14)の上端部には、コ
イル(７)の自由端(7b)(7b)を接続するための絡げ部(13
e)が形成されている。これによって、コイル(７)の自由
端(7b)(7b)を両中継端子(13)(14)に容易且つ確実に接続
することが出来ると共に、中継端子自体の抜け止めの効
果が得られる。

【００１５】更に又、両中継端子(13)(14)の接合部(13
a)(14a)の裏面は、底板(12)の裏面よりも、僅かにプリ
ント配線基板側へ突出している。従って、表面実装に際
して、音響・振動発生装置をプリント配線基板上に設置
し、底板(12)と一対の中継端子(13)(14)の接合部(13a)
(14a)とを夫々の半田ペースト層に押し付けて、リフロ
ー処理を施すと、両中継端子(13)(14)の接合部(13a)(14
a)がプリント配線基板のランドに強く圧接され、確実な
電気接続状態が実現される。

【００１６】

【発明の効果】本発明に係る音響・振動発生装置によれ
ば、装置をプリント配線基板に表面実装することが出来
るので、装置を搭載すべき携帯電話機等の機器の小型化
が可能である。然も、プリント配線基板上に音響・振動
発生装置を設置する工程と半田リフロー工程とは分ける
必要がないので、製造コストの削減が可能である。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を携帯電話機の着信
報知用の音響・振動発生装置に実施した形態につき、図
面に沿って具体的に説明する。図１に示す如く、本実施
例の音響・振動発生装置(20)においては、両端が開口し
た円筒状を呈する樹脂製の本体ケース(10)と、本体ケー
ス(10)の上方開口部に取り付けれた円盤状の樹脂製のカ
バー(11)と、本体ケース(10)の下方開口部に取り付けら
れた円盤状の金属製の底板(12)とによって、扁平なケー
シングが構成されており、該ケーシング内には、可聴帯
の固有振動数(例えば２.５ｋＨｚ)を有し、該固有振動
数で駆動されて音波を発生する音響発生ユニット(９)
と、音響発生ユニット(９)の固有振動数よりも低い固有
振動数(例えば１３０Ｈｚ)を有し、該固有振動数で駆動
されてケーシングを振動させる振動発生ユニット(６)と
が配備されている。又、本体ケース(10)の端部には、ホ
ルダー(10i)が一体に成形され、該ホルダー(10i)に、音
響発生ユニット(９)及び／又は振動発生ユニット(６)を
駆動するための駆動信号を入力すべき一対の中継端子(1
3)(14)が取り付けられている。

【００１８】上記音響・振動発生装置(20)の更に具体的
な構造について、その組立工程と共に詳述する。図２
は、振動発生ユニット(６)の構造を表わしており、リン
グ状の第１振動板(１)には、同心位置に、純鉄製の下ヨ
ーク(２)が接着固定される。ここで、第１振動板(１)の
中央開口(1a)と下ヨーク(２)の裏面に突設された凸部(2
a)とが互いに嵌合することによって、正確な位置決めが
為される。次に、軸方向に単極着磁された円板形のマグ
ネット(３)を、下ヨーク(２)の底面(2b)の同心位置に固
定する。固定はマグネット(３)の吸引力のみで行なわ
れ、治具(図示せず)を用いることによって、同心位置に
位置決めすることが出来る。更に、円板状を呈する純鉄
製の上ヨーク(４)が、マグネット(３)の上面に、同様に
治具を用いて同心位置に位置決めされると共に、マグネ
ット(３)の吸引力によって固定される。

【００１９】最後に、タングステン等の比重の大きな材
料からなるリング状の錘片(５)が、下ヨーク(２)の外周
面(2c)に嵌合し、接着固定される。ここで接着剤として
は、紫外線及び熱によって硬化するアクリル系嫌気性の
接着剤を採用することが、組立性、及びリフロー時の熱
に耐える耐熱性の点から適切である。斯くして、振動発
生ユニット(６)が構成されることになる。

【００２０】尚、第１振動板(１)は、外径１４ｍｍ程
度、厚さ０.１２ｍｍ程度のステンレス鋼製の板バネで
あって、図３に示す様に、前記下ヨーク(２)の凸部(2a)
が嵌合すべき直径８ｍｍ程度の中央開口(1a)を包囲し
て、帯幅３ｍｍ程度の渦巻き状の３条のバネ部(1b)(1c)
(1d)が形成されている。従って、図４に示すように、前
記本体ケース(10)との間で第１振動板(１)を挟持すべき
外周部(1e)が固定端となり、下ヨーク(２)、マグネット
(３)、上ヨーク(４)、及び錘片(５)が一体のマグネット
装置として、軸方向に振動することになる。

【００２１】図５は、音響発生ユニット(９)の構造を表
わしており、円筒状に巻かれたコイル(７)の一方の端面
(7a)に、第２振動板(８)が治具(図示省略)によって同心
位置に位置決めされ、接着固定される。ここで、コイル
(７)の一対の自由端(7b)(7b)は、第２振動板(８)に開設
された長孔(8a)を貫通し、その先端部が第２振動板(８)
の表面(8b)に突出する。尚、第２振動板(８)は、直径１
４ｍｍ程度、厚さ０.０４ｍｍ程度のステンレス鋼製の
板バネであって、本体ケース(10)とカバー(11)との間に
挟持されるべき外周部(8c)が固定端となって、中央部(8
d)が軸方向に振動する。

【００２２】次に、図６を用いて、音響発生ユニット
(９)の本体ケース(10)に対する取付け構造について説明
する。本体ケース(10)はＰＰＳ、ＬＣＰ等のリフロー時
の温度に耐える耐熱性樹脂によって形成されている。こ
れらの樹脂材は、金属に比べて接着性が低いので、本体
ケース(10)には予め硬化促進剤を塗布しておく。第２振
動板(８)は、その外周部(8c)が本体ケース(10)の内周段
差部(10a)に面接触され、接着によって固定される。こ
こで、第２振動板(８)の突片(8e)がケースの切欠き(10
b)と嵌合して、第２振動板(８)の周方向の位置決めが為
され、更に外周端面(8f)が本体ケース(10)の内周面(10
c)と嵌合することによって、第２振動板(８)が本体ケー
ス(10)と同心位置に位置決めされる。コイル(７)の自由
端(7b)(7b)は鎖線で示す様に、本体ケース(10)の切欠き
(10b)へ向けて折り曲げられる。

【００２３】その後、ＰＰＳ、ＬＣＰ等の樹脂によって
成型されたカバー(11)が、第２振動板(８)の上面を被っ
て、本体ケース(10)に固定される。ここで、カバー(11)
の突片(11a)が本体ケース(10)の切欠き(10b)と嵌合し、
カバー(11)の周方向の位置決めが為され、更に外周面(1
1b)が本体ケース(10)の内周面(10c)と軽い圧入状態で嵌
合し、同心位置に位置決めされ、接着固定される。接着
剤は、前記硬化促進剤の働きにより、数分以内に初期硬
化が得られる。尚、カバー(11)は、図１に示す断面形状
を有しており、下面外周部(11d)が第２振動板(８)の上
面外周部(8g)と面接触し、本体ケース(10)の内周段差部
(10a)との間で、第２振動板(８)の外周部を挟持する。

【００２４】次に、図７を用いて、振動発生ユニット
(６)の本体ケース(10)に対する取付け構造について説明
する。音響発生ユニット(９)が取り付けられた本体ケー
ス(10)を裏返し、該本体ケース(10)に振動発生ユニット
(６)及び底板(12)を取り付ける。尚、底板(12)は、厚さ
０.２〜０.３ｍｍ程度の薄い洋銀製の板金からなり、円
板部(12g)と、円板部の外周縁に軸方向に突設された円
筒部(12h)と、該円筒部の軸方向の端部に径方向に突設
された鍔部(12i)とから構成される。これによって、底
板(12)は図１に示す如き高い剛性を発揮し得る断面形状
となり、後述の如くプリント配線基板上に半田付け固定
された状態で、本体ケース(10)、振動発生ユニット(６)
及び音響発生ユニット(９)を含む装置本体を十分な強度
で支持する。

【００２５】振動発生ユニット(６)は、図示の如く第１
振動板(１)が上になる向きで、外周部(1e)が本体ケース
(10)の他方の内周段差部(10d)と面接触され、接着固定
される。ここで、第１振動板(１)の外周端面(1f)が本体
ケース(10)の内周面(10e)に軽い圧入状態で嵌合し、同
心位置に位置決めされる。その後、底板(12)が、第１振
動板(１)の下面(図では上面)に固定される。底板(12)
は、鍔部(12i)の外周端面(12a)が本体ケース(10)の内周
面(10e)と軽い圧入状態で嵌合して、同心位置に位置決
めされ、接着固定される。底板(12)は、図１に示す如く
鍔部上面(12b)が第１振動板(１)の裏面外周部(1g)と面
接触し、本体ケース(10)の内周段差部(10d)との間で第
１振動板(１)の外周部を挟持する。尚、底板(12)の外周
面(12c)は、鍔部外周端面(12a)と比べて、半径が０.０
５〜０.２ｍｍ程度小さく形成されている。

【００２６】底板(12)は、前述の如く極めて板厚の小さ
な板金に絞り加工を施した後、打ち抜き加工を施して作
製される。従って、図１で示すような複雑な形状に精度
良く仕上げることが出来るのである。特に、鍔部外周端
面(12a)については、打ち抜き加工によって、高い精度
でその直径を仕上げることが出来るので、上述の如く軽
い圧入状態での嵌合を実現することが出来るのである。
又、打ち抜き加工前の絞り加工においては、鍔部外径を
大きくとることが出来るため、本体ケース(10)との間で
第１振動板(１)を挟持すべき鍔部上面(12b)は、極めて
フラットに仕上げることが出来る。但し、底板(12)は薄
板であるために、本体ケース(10)の内周面との接着面と
しては、図１中に示す如く鍔部外周端面(12a)、即ち薄
板の厚さＨで決まる僅かな幅領域しか確保することが出
来ないので、場合によっては接着強度が不足する虞れが
ある。そこで、底板(12)の外周面(12c)と本体ケース(1
0)の内周面(10e)の間に形成されるリング状の隙間(12d)
に、上述のアクリル系嫌気性の接着剤を充填する。該接
着剤は５００ｃｐ程度の粘度を有しているため、接着層
の厚さとして０.１ｍｍ程度を確保出来れば、十分に高
い接着強度が得られることになる。接着剤の充填後、炉
内で紫外線の照射及び加熱を施すことによって、未硬化
の接着剤を完全に硬化させることが出来る。

【００２７】この結果、底板(12)は本体ケース(10)に強
固に固定される。又、底板(12)においては、鍔部(12i)
の形成によって、本体ケース(10)との間で第１振動板
(１)を挟持するための接触面積の増大が図られているの
で、第１振動板(１)を十分な接着力で固定することが出
来る。

【００２８】次に、図８を用いて、一対の中継端子(13)
(14)について説明する。これらの中継端子(13)(14)は共
に洋銀製の板金からなり、形状は互いに左右対称となっ
ており、基本的には同一構造であるので、一方の中継端
子(13)についてのみ説明する。中継端子(13)は、帯板状
の端子本体(13b)と、端子本体(13b)の下端部を直角に折
り曲げて形成された接合部(13a)とから構成され、接合
部(13a)の裏面がリフロー工程によってプリント配線基
板に半田付けされる。端子本体(13b)の上端部には、コ
イル自由端を絡げて接続するための絡げ部(13e)が凹設
されている。又、端子本体(13b)の両端面には、０.１ｍ
ｍ程度の高さを有する楔部(13c)(13d)が突設されてい
る。

【００２９】一方、図７に示す様に、本体ケース(10)の
外周面には、前記一対の中継端子(13)(14)を取り付ける
ためのホルダー(10i)が一体に突設されている。尚、図
７には、一方の中継端子(13)のみを示し、他方の中継端
子(14)は図示省略している。ホルダー(10i)には一対の
角孔(10f)(10g)が垂直に貫通しており、該角孔(10f)(10
g)に一対の中継端子(13)(14)を挿入する。この際、図９
に示すような治具(30)を用いて、中継端子(13)(14)の裏
面(13f)(14f)が底板(12)の裏面(12e)よりも約０.０５ｍ
ｍだけ低くなる様に、中継端子(13)(14)の挿入深さを規
定し、位置決めを行なう。ここで、ホルダー(10i)内に
挿入された中継端子(13)(14)は、端子本体(13b)の両側
部に突設された楔部(13c)(13d)の楔効果によって、ホル
ダー(10i)内に確実に保持され、容易には位置ずれを起
こさない。

【００３０】図１０に示す如く、一対の中継端子(13)(1
4)の絡げ部(13e)(14e)には、前記コイル(７)の自由端(7
b)(7b)が絡げられ、これによって、電気的接続が為され
ると共に、中継端子(13)(14)の抜け止めが施される。

【００３１】上記音響・振動発生装置(20)の各構成部品
の位置関係は図１に示す通りであって、コイル(７)は、
下ヨーク(２)の内周面(2d)と上ヨーク(４)の外周面の間
に形成される磁気ギャップ(磁界)中に位置するため、コ
イル(７)に交番電流を流すことによって、軸方向の交番
電磁力が発生する。ここで、振動発生ユニット(６)の固
有振動数(約１３０Ｈｚ)に一致した周波数の交番電流を
流すことによって、振動発生ユニット(６)が軸方向に振
動し、ケーシングを振動させて、着信を報知する。又、
音響発生ユニット(９)の固有振動数(約２.５ｋＨｚ)に
一致する周波数の交番電流を流すことによって、音響発
生ユニット(９)が軸方向に振動し、カバー(11)の放音口
(11c)から音響を放出して、着信を報知する。

【００３２】次に、音響・振動発生装置(20)を落下させ
たとき等に受ける衝撃力に対する安全機構について説明
する。図３に示すように第１振動板(１)は、大きな振幅
を発生させるべく渦巻状バネ構造を有しているので、衝
撃力に対する強度が十分とは言い難い。そこで、本実施
例では、振動発生ユニット(６)の上下にそれぞれストッ
パーを設けて、振動発生ユニット(６)の変位を規制する
ことによって、構成部品の安全を図っている。

【００３３】即ち、図１に示す様に、本体ケース(10)の
内周面には、振動発生ユニット(６)の変位の上限を規制
すべき上ストッパー(10h)が突設されている。従って、
衝撃力を受けて、振動発生ユニット(６)が上方向に過度
に変位せんとするとき、その変位の途中で、錘片(５)の
外周段差部(5a)が上ストッパー(10h)に当接し、それ以
上の変位が阻止される。従って、第１振動板(１)自体が
過大な変位によって損傷を受けることがないばかりでな
く、上ヨーク(４)、下ヨーク(２)或いは錘片(５)が第２
振動板(８)と直接に衝突することが阻止されて、第２振
動板(８)の損傷も防止される。更に、コイル(７)の端面
(7c)と下ヨーク(２)の底面(2b)の衝突が阻止されるの
で、コイル(７)が損傷を受けることもない。

【００３４】又、底板(12)の底面中央部には、僅かな段
差を有する下ストッパー(12f)が突設されている。振動
発生ユニット(６)が下方向に過度に変位せんとすると
き、その変位の途中で、下ヨーク(２)の凸部(2a)が下ス
トッパー(12f)に当接し、それ以上の変位が阻止され
る。従って、第１振動板(１)が過大な変位によって損傷
を受けることはない。

【００３５】最後に、図１１及び図１２を用いて、上記
音響・振動発生装置(20)のプリント配線基板への表面実
装について説明する。図１２の如く、プリント配線基板
(21)の表面には、予め、音響・振動発生装置(20)の底板
(12)を半田付け接合するためのランド(21a)が形成され
ると共に、中継端子(13)(14)の接合部(13a)(14a)を半田
付け接合するためのランド(21b)(21c)が形成されてい
る。そして、表面実装に際しては、各ランドを被って、
半田ペースト(図示省略)が塗布される。

【００３６】図１１に示す如く、上記プリント配線基板
(21)の表面に音響・振動発生装置(20)を設置する。ここ
で、図示の如くホルダー(10i)及び一対の中継端子(13)
(14)はプリント配線基板(21)のデッドスペースに配置す
ることが出来るため、基板面積の有効活用を図ることが
可能である。その後、リフロー処理を施すことによっ
て、半田ペーストを溶融せしめ、音響・振動発生装置(2
0)をプリント配線基板(21)上に半田付けする。この結
果、底板(12)は、装置本体の大きさに応じた広い面積で
プリント配線基板(21)上に接合され、音響・振動発生装
置(20)を十分な接合力でプリント配線基板(21)上に固定
する。又、前述の如く中継端子(13)(14)の裏面(13f)(14
f)が底板(12)の裏面(12e)よりも僅かに下方へ突出して
いるので、中継端子裏面(13f)(14f)は端子用ランド(21
b)(21c)に強く密着し、確実且つ安定した電気的接続が
実現される。

【００３７】上述の如く、本発明に係る音響・振動発生
装置(20)によれば、該装置をプリント配線基板(21)上に
表面実装することが出来るので、該装置を搭載すべき携
帯電話機等の機器の小型化を図ることが可能である。
又、プリント配線基板(21)にはスルーホールを開設する
必要がないので、配線パターンをコンパクトに設計する
ことが出来、これによって更に機器の小型化を図ること
が可能である。又、プリント配線基板(21)上に音響・振
動発生装置(20)を設置してリフロー処理を施す工程は、
１工程で行なうことが出来るので、製造コストの削減が
可能である。又、第１振動板(１)を本体ケース(10)に固
定するための部材として、底板(12)が利用されているの
で、部品点数の削減が図られる。又、中継端子(13)(13)
を取り付けるためのホルダー(10i)が本体ケース(10)と
一体に成形されているので、別部品としてのホルダーが
不要となり、部品点数の削減が図られる。更に又、安全
機構としての上ストッパー(10h)及び下ストッパー(12f)
がそれぞれ本体ケース(10)及び底板(12)に一体に成型さ
れているので、安全機構の装備によって部品点数が増加
することはない。

【００３８】尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に
限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の
変形が可能である。例えば、本発明は携帯電話機におけ
る着信報知用の音響・振動発生装置に限らず、その他の
小型機器における例えば時刻報知用の音響・振動発生装
置に応用することも可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る音響・振動発生装置の断面図であ
る。

【図２】振動発生ユニットの分解斜視図である。

【図３】振動板の斜視図である。

【図４】振動発生ユニットの組立状態の斜視図である。

【図５】音響発生ユニットの分解斜視図である。

【図６】音響発生ユニットの本体ケースに対する取付け
構造を示す斜視図である。

【図７】振動発生ユニットの本体ケースに対する取付け
構造を示す斜視図である。

【図８】中継端子の拡大斜視図である。

【図９】中継端子の位置決め方法を説明する断面図であ
る。

【図１０】中継端子にコイルの自由端を絡げた状態を示
す斜視図である。

【図１１】音響・振動発生装置をプリント配線基板上に
設置した状態の平面図である。

【図１２】音響・振動発生装置を表面実装するためのプ
リント配線基板上のランドを示す平面図である。

【図１３】従来の音響・振動発生装置の断面図である。

【図１４】該音響・振動発生装置の分解斜視図である。

【符号の説明】

(20) 音響・振動発生装置 (21) プリント配線基板 (10) 本体ケース (11) カバー (12) 底板 (13) 中継端子 (14) 中継端子 (６) 振動発生ユニット (１) 第１振動板 (２) 下ヨーク (３) マグネット (４) 上ヨーク (５) 錘片 (９) 音響発生ユニット (７) コイル (８) 第２振動板

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 本体ケース(10)内に、本体ケース(10)の
   外部へ向けて音響を発生させるための音響発生ユニット
   (９)と、本体ケース(10)を振動させるための振動発生ユ
   ニット(６)とを配備した音響・振動発生装置であって、
   本体ケース(10)の底部には、プリント配線基板上のラン
   ドに半田付け接合されるべき底板(12)が取り付けられる
   と共に、本体ケース(10)の端部には、音響発生ユニット
   (９)及び／又は振動発生ユニット(６)を駆動するための
   駆動信号を入力すべき一対の中継端子(13)(14)が取り付
   けられ、該中継端子(13)(14)の下端部には、プリント配
   線基板上のランドに半田付け接合されるべき接合部(13
   a)(14a)が形成され、前記底板(12)の裏面と一対の中継
   端子(13)(14)の接合部(13a)(14a)の裏面とは、同一平面
   上若しくは略同一平面上に揃っており、プリント配線基
   板(21)に表面実装可能であることを特徴とする音響・振
   動発生装置。
2. 【請求項２】 振動発生ユニット(６)は、本体ケース(1
   0)に第１振動板(１)を介してマグネット装置を取り付け
   て構成される一方、音響発生ユニット(９)は、本体ケー
   ス(10)に第２振動板(８)を介してコイル(７)を取り付け
   て構成され、前記マグネット装置には、音響発生ユニッ
   ト(９)のコイル(７)を収容する磁気ギャップが形成さ
   れ、コイル(７)の両自由端(7b)(7b)が一対の中継端子(1
   3)(14)に接続されている請求項１に記載の音響・振動発
   生装置。
3. 【請求項３】 第１振動板(１)は円板状を呈し、その外
   周部(1e)が本体ケース(10)と底板(12)の間に挟持され
   て、本体ケース(10)に固定されている請求項２に記載の
   音響・振動発生装置。
4. 【請求項４】 本体ケース(10)は円筒状を呈し、両中継
   端子(13)(14)は、本体ケース(10)の外周面に突設された
   ホルダー(10i)を貫通して、本体ケース(10)に取り付け
   られている請求項２又は請求項３に記載の音響・振動発
   生装置。
5. 【請求項５】 各中継端子(13)(14)は、ホルダー(10i)
   に対する貫通方向に伸びる帯板状の端子本体を具え、該
   端子本体の両端面に、該貫通方向とは直交する向きへ突
   出する楔部(13c)(13d)が形成されている請求項４に記載
   の音響・振動発生装置。
6. 【請求項６】 各中継端子(13)(14)の上端部には、コイ
   ル(７)の自由端(7b)(7b)を接続するための絡げ部(13e)
   (14e)が形成されている請求項１乃至請求項５の何れか
   に記載の音響・振動発生装置。
7. 【請求項７】 両中継端子(13)(14)の接合部(13a)(14a)
   の裏面は、底板(12)の裏面よりも、僅かにプリント配線
   基板側へ突出している請求項１乃至請求項６の何れかに
   記載の音響・振動発生装置。