JP2000017194A - 導電性粉末およびそれを使用した塗料、塗膜、樹脂組成物、樹脂成形体および接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 良好な導電性を示すアルミ粉末を提供する。 【解決手段】 異種金属によって被覆された偏平状アル
ミニウムまたはアルミニウム合金粉。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＥＭＩシールド用、
帯電防止用等の塗料・電子基板配線用等のインキ・およ
び樹脂・ゴム・コンパウンド・接着剤等に配合される導
電性粉末に関する。

【０００２】

【従来の技術】導電性および帯電防止用塗料に使用され
る顔料としてはカーボン、金属、金属酸化物などがあ
る。金属酸化物の場合、ＳｎＯ₂、ＴｉＯ₂、ＺｎＯ₂な
どの酸化物に異種金属をドープしたり、表面処理を施す
事で導電性を付与した微粉末が利用されるが、コストも
高く、導電性も限られているため、透明性を必要とする
特殊な分野で利用されるにとどまっている。また、カー
ボンブラックを利用した塗料はコストが安く、導電性能
も金属酸化物より優れる事から広く用いられてきた。し
かし、黒色以外の色を付ける事が困難である、長期の使
用でカーボンが塗膜から脱離したり酸化してくる、など
の問題点がある。金属を用いることも考えられるが、
金、銀等は導電性が良い反面、コストが高いことから工
業材料として大量に使用するのは不適である。銅は、コ
ストおよび導電性の両面で優れるが、酸化や変色の問題
があり商品価値が低い。ニッケルは実用化されている工
業材料であるが、導電性が貴金属に比べて悪い。これら
の金属はいずれも比重が８以上で、塗料や塗膜中で沈降
してしまうなど使い勝手が極めて悪い。

【０００３】導電性および帯電防止性を付与した樹脂成
形体あるいはコンパウンドの場合、多くはカーボンブラ
ックまたは、ステンレス・銅などの金属繊維が用いられ
てきた。カーボンブラックを使用する場合は塗料と同様
に、着色と脱離の問題がある。また、金属繊維を用いる
場合はステンレス、銅などの比重の大きな金属を高配合
するために、成形体の比重が大きくなってしまう。これ
は、建材・ＯＡ機器等のあらゆる用途に使用する上で大
きな欠点となる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来より、成形体およ
び塗膜の比重を小さくする目的で、アルミニウム繊維
（以下、アルミニウムおよびアルミニウム合金を単にア
ルミという）およびアルミ粉末をこれらの用途に使用す
る検討が行われてきた。しかし、その強固な自然酸化皮
膜のため十分な導電性が得られず、導電性材料としての
アルミ粉末あるいはアルミ繊維の実用化は進んでいな
い。アルミ粉末を塗料または樹脂コンパウンドに高配合
しても、その塗膜または成形体は十分な導電性を示さな
い。その表面に銀などの体積固有抵抗値の低い金属を被
覆する事によりその導電性は改善されるが、アルミの酸
化皮膜はそのままの状態であるので電導性が十分でな
く、大きな導電性を必要とする場合には、銀等を多量に
被覆する必要があり、その分、複合粉末の重量がかさん
でしまい、アルミの軽量性が活かされなくなるばかりで
なく、コストアップとなる。

【０００５】一方、金属被覆複合粉末として樹脂粉末や
マイカおよびガラス粉末上に金属をコーティングして導
電性を発現させる場合、従来の無電解めっき法では実用
に供する事のできる程度に十分小さい粒子径を持つ粉末
への金属被膜は均一性と十分な導電性を確保するために
厚くならざるを得ない。また、比表面積が大きく、真比
重の小さな粉末に対して比重の大きい金属をより大きな
被覆量でコーティングすればするほど、その複合粉末の
重さも大きくなりその意義（軽量性）が失われていくば
かりでなく、メッキ液のコストやその管理など製造コス
トの増大を招くことになる。

【０００６】本発明はこのような問題点を解決するべく
発明されたものであり、アルミ粉末の表面にＰＶＤ法等
で導電性に優れた金属を被覆し、さらにそのアルミ粉末
を塑性（延伸）加工する事で被覆金属皮膜とともに偏平
状にすることで良好な導電性を示す粉末を提供する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の導電性粉末は、
好ましくは平均粒径１５０μｍ以下のアルミ粉をＰＶＤ
法あるいは機械的な処理等によりアルミ１００重量部に
対し１〜１００重量部の異種金属で被覆し、さらにこの
被覆粒状アルミ粉を偏平率（最長径／最短径）２／１〜
５００／１の扁平状（フレーク状）に塑性（延伸）加工
した事を特徴とした粉末である。

【０００８】本発明に用いる原料アルミ粉は、市販のア
ルミ粉等公知のものを使用することができる。例えば、
アトマイズ粉、破砕粉、回転円盤法・回転電極法・キャ
ビテーション法、メルトスピニング法等により得られる
粉末を使用することができる。これらの中でも、コスト
・性状の点でアトマイズ粉が好ましい。その形状は必ず
しも限定されるものではないが、好ましくは球状あるい
は球状に近いものが好ましい。これらは不活性ガス（Ａ
ｒ、Ｈｅ）噴霧法あるいは窒素ガス噴霧法により容易に
得ることができる。原料アルミ粉末の粒度は、平均粒子
径が１５０μｍ以下に分級されたものが好ましく、特に
平均粒子径０．１〜５０μｍのものが特に好ましい。平
均粒子径が１５０μｍを超える場合には、後の塑性加工
（偏平化処理）に長時間要したり、また扁平化処理後粉
末を樹脂や塗料に配合した際、不均一分散や隠蔽力低下
等の問題が生じる恐れがある。一方、０．１μｍ未満の
場合には、製造コストが高いことや、粒子の凝集の問題
等があり、実用に適さない。純度については、特に限定
されることはなく、不可避不純物等を含んでいてもよ
く、また、Ｓｉ、Ｍｇ、遷移金属等の１種以上を含む合
金であってもよい。しかしながら高濃度の固溶型合金の
場合には、電気電導度が低くなるので好ましくない。

【０００９】本発明に用いる異種金属すなわちアルミ粉
に被覆する金属には、理論的にはアルカリ金属（１Ａ
族）を除くすべての金属が可能であるが、延性と導電性
の両方を有していなければならないので、好ましくは
金、銀、銅、ニッケル、白金、パラジウム、ベリリウ
ム、ロジウム、すず、亜鉛およびこれらの合金から選ば
れる少なくとも１種以上が使用できる。特に好ましいも
のは、銀、ニッケルである。被覆の方法は、ＰＶＤ法お
よび溶射法、ならびにメカニカルアロイング法、メカノ
フュージョン（ホソカワミクロン株式会社製）およびハ
イブリダイザー（株式会社奈良機械製作所製）による複
合化処理等の機械的な方法が採用できる。ＣＶＤ法や電
解メッキ法あるいは無電解メッキ法等の化学的な手段で
も可能ではあるが、現在のところは、コストの問題や設
備の問題等がある。

【００１０】ＰＶＤ法には、公知のスパッタリング法、
真空蒸着法、イオンプレーティング法等があり採用でき
る。スパッタリング法では、二極スパッタ方式、マグネ
トロンスパッタ方式、高周波スパッタ方式等が採用で
き、通常スパッタリング室の雰囲気は、減圧下でプラズ
マ源となるアルゴンガスを導入して実施する。機械的な
方法は、メカニカルアロイング法等の公知の方法が利用
でき、アルミ粉の表面に異種金属を機械的に結合させる
ことができる。被覆金属の被覆厚みは、１０オングスト
ローム以上が必要で、厚みが１０オングストロームで
は、本発明の効果が発現しなかったり、後の塑性加工中
に皮膜が破れる恐れが大きい。被覆金属の量は、アルミ
１００重量部に対し１〜１００重量部であることが望ま
しく、好ましくはアルミ１００重量部に対し２〜５０重
量部である。１重量部未満の場合には、十分な性能が得
られず、最終製品の電導度が十分でない。１００重量部
を超えてもさらなる電導度の向上は期待できず、単に重
量増加やコストアップを招くだけである。

【００１１】本発明では、アルミ粉に被覆する異種金属
の種類は２種以上であってもよく、２層以上の異種金属
の皮膜を有していてもよい。

【００１２】本発明で実施する塑性加工（偏平化処理）
は、公知のボールミル、スタンプミル、アトライター、
振動ミルおよびその他の公知の粉砕機等が使用できる。
また、偏平化に際しては、湿式・乾式のいずれであって
も構わないが、安全上は湿式で行うのが好ましい。ま
た、メカニカルアロイング方式等の機械的な（固相間接
合）処理を採用する場合には、条件次第では前記の異種
金属の被覆処理と偏平化処理を併せて行うこともでき
る。

【００１３】塑性加工は、

【００１４】

【化１】

【００１５】となる加工を行えばよい。（例 加工前の
粉末の最短径が２４μｍの場合は、加工後の粉末の最短
径が１２μｍ以下であればよい。） 最短径、最長径は、ＳＥＭ観察などにより１００個程度
の粉末粒子を観察し、実測あるいは、市販の画像解析装
置を用いて求めればよい。塑性加工はまた、処理後の粉
末粒子の偏平率すなわち最長径／最短径が２／１以上で
あることが必要である。これ未満では、塑性加工が十分
でなく、コアであるアルミ粒子の酸化皮膜の破壊が十分
でない。上限は被覆する異種金属の種類や用途によって
変わるため、特に規定されるものではないが、偏平率５
００／１程度である。扁平率５００を超える場合には、
工程中や塗料・樹脂に配合した際に折損の危険性があ
り、塗膜・成形体表面から突き出しの危険性もある。偏
平化処理によりコアであるアルミと被覆金属の双方が同
時に延伸され、この時アルミの持つ酸化皮膜が破壊され
被覆金属との間の導通が良好となる。この効果は、最終
的にアルミ粒子の表面積の５％以上、好ましくは３０％
以上に異種金属が付着していれば、一応の効果を発揮す
ることができる。スパッタリング等による異種金属の蒸
着は、必ずしもアルミ粒子の表面に均一に付着するとは
限らず、縞状や斑点状に付着する場合もあり、この場合
でも後の塑性加工によって延伸され、その部分によって
導電性が確保される。また、本発明の導電性粉末の平均
粒子径は、用途や要求特性にもよるが、通常０．１〜５
００μｍの範囲内が好ましく、さらに好ましくは５〜２
００μｍの範囲内である。平均粒子径が０．１μｍ未満
の場合には、凝集の問題が発生し取り扱いが困難であっ
たり、色調が黒っぽくなるので、好ましくない。５００
μｍを超える場合には、取り扱い中の折損の危険性や塗
膜・成形体表面からの突き出しの危険性がある。

【００１６】本発明の導電性粉末は、公知の塗料、イン
キ、ゴム、コンパウンド等に配合することができる。塗
料組成物やインキの場合には、溶剤、ワニス、および本
発明の導電性粉末を適当量配合して得られる。必要に応
じて着色顔料をこれに加えることができる。溶剤として
は、公知のものをそのまま、あるいは混合して使用する
ことができ、例えばミネラルスピリット、ヘキサン、ヘ
プタン、シクロヘキサン、オクタン等の脂肪族炭化水
素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水
素、クロルベンゼン、トリクロルベンゼン、パークロル
エチレン、トリクロルエチレン等のハロゲン化炭化水
素、メタノール、エタノール、ｎ−プロピルアルコー
ル、ｎ−ブタノール等のアルコール類、ｎ−プロパノ
ン、２−ブタノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸プロ
ピル等のエステル類、テトラヒドロフラン、ジエチルエ
ーテル、エチルプロピルエーテル等のエーテル類が挙げ
られる。ワニスとしては、例えばアクリル樹脂、ポリエ
ステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂
等が挙げられ、アミノ樹脂やブロックポリイソシアネー
ト樹脂等の架橋剤と併せて使用することもできる。これ
らの他自然乾燥により硬化するラッカー、２液型ポリウ
レタン樹脂やシリコーン樹脂等も使用することができ
る。着色顔料としては、例えばキナクリドンレッド、フ
タロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、イソイ
ンドリノンイエロー、カーボンブラック、ペリレン、ア
ゾレーキ等の有機顔料、酸化鉄、酸化チタン、コバルト
ブルー、亜鉛華、群青、酸化クロム、マイカ、黄鉛等の
無機顔料が挙げられる。着色顔料およびワニスとも１種
に限らず２種以上を混合してあるいは同時に添加して使
用することもできる。これらの他、紫外線吸収剤、増粘
剤、静電気除去剤、分散剤、酸化防止剤、艶だし剤、界
面活性剤、合成保存剤、潤滑剤、可塑剤、硬化剤、フィ
ラー（強化剤）等を必要に応じて添加してもよい。塗料
を塗膜にする方法としては、公知の方法が採用でき、刷
毛塗り、スプレー法、ドクターブレード・ロールコータ
ー・バーコーターで塗布する方法、印刷による方法等が
採用できる。

【００１７】樹脂組成物に用いる樹脂には、アクリル樹
脂、アルキド樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリカー
ボネート、ＡＢＳ樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニ
ル等が１種あるいは２種以上が使用できる。必要に応じ
て上記した溶剤、着色顔料、紫外線吸収剤、増粘剤、静
電気除去剤、分散剤、酸化防止剤、艶だし剤、界面活性
剤、合成保存剤、潤滑剤、可塑剤、硬化剤、フィラー
（強化剤）等を必要に応じて添加する。成形の方法とし
ては公知の方法が採用でき、押し出し成形法、射出成形
法、インフレーション法、その他の溶融成形法等が挙げ
られる。

【００１８】ゴム組成物に用いる場合のゴムとしては、
ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、エチレンプ
ロピレンコポリマー、ニトリルブタジエンゴム、ウレタ
ンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、アクリルゴム、
天然ゴム、熱可塑性エラストマー等が挙げられる。

【００１９】接着剤としては、ニトリルゴム系、ポリウ
レタン系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニル系、シアノアク
リレート系、天然ゴム系接着剤の他、エチレン酢酸ビニ
ル共重合体やアクリル樹脂などのエマルジョン系のよう
な水性接着剤へも適用可能である。

【００２０】また、これ以外にも建築用や車両用などの
シーリング剤やパテ、あるいは粘着テープ(両面テープ
・片面テープのいずれでもよく、用途により使い分けら
れる)などに用いられるアクリル系、ゴム系などの粘着
剤に対しても塗料の場合と同様の効果を発揮する。

【００２１】塗料、樹脂組成物、ゴム、コンパウンドに
配合する本発明の導電性粉末の配合量は、用途や構成材
料によって適宜選択されるが、塗膜や成形体中に通常５
〜７０体積％程度配合された状態で使用できる。導電性
を重視する場合には２０体積％以上が好ましい。

【００２２】

【作用・効果】本発明は、偏平化処理後のアルミ粉に異
種金属を被覆するのではなく、アトマイズドアルミ粉等
に異種金属を被覆した後、偏平化処理を行うので、アル
ミと異種金属との接着性がよくなるとともに、アトマイ
ズドアルミ粉等の持っていた酸化皮膜が破壊・分散され
るので、アルミ自身の高い導電性が発揮されるのであ
る。一度破壊された酸化皮膜は、異種金属によって被覆
されているため容易に再生することはない。従って長期
間安定した導電性が発揮される。また、アルミの本来持
つ軽量性のため、従来の銀やニッケル単体のものと比べ
重量が約半分以下に軽減され、塗料やインキに配合され
た際に、沈降しにくいあるいは沈降速度が遅いというメ
リットや、樹脂等に配合された場合には、その成形体の
重量軽減に寄与する。

【００２３】本発明の導電性粉末は、インキ、塗料、樹
脂、接着剤等のコンパウンド、ゴム、高分子材料に顔料
あるいはフィラーとして配合することができ、導電性お
よび熱放散性を付与できるとともに金属の持つ光輝性に
よって優れた意匠を醸し出すことができる。特に被覆す
る金属に金を用いた場合には、安定した黄金色を呈する
ことができ、銀を用いた場合には白く輝いた色調のメタ
リック感を呈することもでき、他の種々の着色顔料との
組合せで、従来にない多彩な色調を呈することができ
る。塗料やインキに配合する場合には、油性水性を問わ
ず使用することができ、アルミ単体では使用出来なかっ
た分野にも適用できる。

【００２４】本発明の導電性粉末を適用できる製品とし
ては、ＥＭＩシールド・帯電防止性能を有する樹脂成形
品（ＯＡ機器、携帯電話、電子手帳、ＡＶ機器、その他
の通信・測定機器や電子機器等）、ゴム、コンパウンド
（接着剤）および塗料・塗膜、ならびに電子基板への配
線インキ等が挙げられる。被覆する金属に金、銀、パラ
ジウム等を使用する場合には、これらの金属は医療用材
料としての実績があるように、人体にとっても安全なも
のである。

【００２５】以下に実施例を記載するが、あくまでも実
施の一態様を示すものであり、本発明の範囲は特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内のすべての変更が含まれることが意図され
る。

【００２６】

【実施例１】（被覆工程）特開平２−１５３０６８号公
報に開示されている粉末スパッタリング装置を用いて、
純アルミニウム（以下、Ａｌ）粉末（東洋アルミニウム
株式会社製・ＡＢ−１００３、純度９９．７重量％、平
均粒子径４０μｍ）の表面に次のように１０重量部の銀
（但しＡｌを１００重量部とする）を被覆した。内径２
００ｍｍ、軸方向長さ２００ｍｍの回転ドラム内にＡｌ
粉末１００ｇを充填し、３．０×１０^-3Ｐａに減圧した
後、Ａｒガスを１５ｃｍ³／分の流量で導入しながら、
ドラム内の雰囲気を一定に保った。その後、投入電力
１．５ｋｗ、周波数１３．５６ＭＨｚの条件で銀ターゲ
ットをスパッタリング源としてマグネトロン型スパッタ
を行い、Ａｌ粉末の表面に銀を被覆した。スパッタリン
グを９０分間継続した後、ドラム内のＡｌ粉末を回収し
た。回収されたＡｌ粉末には１０．２重量部（但しＡｌ
を１００重量部とする）の銀が被覆されていた。

【００２７】（偏平化処理工程）直径５００ｍｍ・容積
３０リットルのボールミル内に３／８インチのスチール
ボール５０kgと共に以下の材料をチャージし、回転数６
０rpm、粉砕時間３．５時間の条件で偏平化処理を行っ
た。

【００２８】 加工前 平均粒子径４０μｍ 最長径 ６５μｍ 最短径 ２４μｍ（涙滴状粉末） 加工後 平均粒子径２５μｍ 最長径 ５４μｍ 最短径 １．８μｍ（偏平状粉末） 上記で作製した銀スパッタ被覆アトマイズアルミニウム粉末 １．５ｋｇ オレイン酸 １００ｇ ミネラルスピリット ２リットル ミネラルスピリット１６リットルを用いてボールミルよ
り銀被覆偏平状Ａｌ粉末を洗い出して、湿式分級機で１
５０メッシュのスクリーンを通過させた後、固液分離し
て銀被覆偏平状Ａｌ粉末を主成分とするケーキを得た。
このケーキをミキサー投入後、攪拌しながらミネラルス
ピリットを加え、金属分６５重量％の銀被覆偏平状Ａｌ
粉末を含む顔料組成物を製造した。

【００２９】上記顔料組成物の一部に試料とし、レーザ
ー回折式粒度分布測定装置（株式会社島津製作所製ＳＡ
ＬＤ−１１００）により銀被覆偏平状Ａｌ粉末の平均粒
子径を測定した結果２５μｍであった。

【００３０】（導電性評価方法） ＜塗板の作成＞次の配合により上記実施例の顔料を塗料
化した。

【００３１】以下の例は銀被覆偏平状Ａｌ粉末が３０体
積％の配合例である。

【００３２】 アクリディックA-165（アクリル系塗料用樹脂） （大日本インキ化学工業(株)製 固形分５５重量％） １００重量部 実施例の顔料組成物（加熱残分６５重量％） １０５．２重量部 （３０体積％に相当する） シンナー（主成分：トルエン） １５０重量部 この塗料をＡＢＳ樹脂基板にエアスプレーにて塗装し、
８０℃で２０分間乾燥して膜厚約１５μｍの塗板を作成
した。

【００３３】この塗膜の導電性を「三菱化学製・ｌｏｒ
ｅｓｔａＭＰ」にて測定した。また、この塗膜の表面と
断面を観察した結果、銀被覆偏平状Ａｌ粉末粒子の偏平
率（最長径／最短径）は３０／１であった。（ただし、
１００個の粒子の平均値である） 表１．実施例１の粉末を使用して作製した塗膜の銀被覆
偏平状Ａｌ粉末の体積含有率と表面抵抗値 体積含有率（％） 表面抵抗値（Ω／□） ２５ ４．２×１０³ ３０ ５．６×１０⁰ ４５ ６．０×１０^-1

【００３４】

【実施例２】実施例１と同様のプロセスでＡｌ粉末上に
銀を５重量部（但し、Ａｌを１００重量部とする）被覆
し、偏平化処理を行った後、不揮発分を６５重量％に調
整して顔料組成物を得た。実施例１と同様の評価方法
で、体積含有率３０体積％・膜厚約１５μの際の表面抵
抗値を測定した。

【００３５】（表２参照）

【００３６】

【実施例３】実施例１と同様のプロセスでＡｌ粉末上に
銅を１０重量部（但し、Ａｌを１００重量部とする）被
覆し、偏平化処理を行った後、不揮発分を６５重量％に
調整して顔料組成物を得た。実施例１と同様の評価方法
で、体積含有率３０体積％・膜厚約１５μの際の表面抵
抗値を測定した。

【００３７】

【実施例４】実施例１と同様のプロセスでＡｌ粉末上に
金を１０重量部（但し、Ａｌを１００重量部とする）被
覆し、偏平化処理を行った後、不揮発分を６５重量％に
調整して顔料組成物を得た。実施例１と同様の評価方法
で、体積含有率３０体積％・膜厚約１５μの際の表面抵
抗値を測定した。

【００３８】

【実施例５】実施例１と同様のプロセスでＡｌ粉末上に
Ａｇ−１２％Ｐｄ合金を１０重量部（但し、Ａｌを１０
０重量部とする）被覆し、偏平化処理を行った後、不揮
発分を６５重量％に調整して顔料組成物を得た。実施例
１と同様の評価方法で、体積含有率３０体積％・膜厚約
１５μの際の表面抵抗値を測定した。

【００３９】

【比較例１】Ａｌ粉末に銀被覆をせずに実施例１と同様
の偏平化処理を行った後、不揮発分を６５％に調整して
顔料組成物を得た。実施例１と同様の評価方法で、体積
含有率３０体積％・膜厚約１５μの際の表面抵抗値を測
定した。

【００４０】 表２ 各表面抵抗値評価結果 被覆金属種 被覆金属量（重量部） 表面抵抗値（Ω／□） 実施例２ 銀 ５ 2.3×１０² 実施例３ 銅 １０ 6.4×１０¹ 実施例４ 金 １０ 1.4×１０¹ 実施例５ Ａｇ−Ｐｄ １０ 1.9×１０¹ 比較例１ 無し ＞１０⁷

【００４１】

【実施例６】実施例１と同様のプロセスでＡｌ粉末上に
銀を表３に示す量被覆し、偏平化処理を行った後、不揮
発分を６５重量％に調整して顔料組成物を得た。実施例
１と同様の評価方法で、体積含有率３０体積％・膜厚約
１５μの際の表面抵抗値を測定した。

【００４２】

【００４３】

【実施例７】実施例１と同様のプロセスでＡｌ粉末上に
銀を２０重量部（但し、Ａｌを１００重量部とする）被
覆し、偏平化処理を行った後、不揮発分を９０重量％に
調整して顔料組成物を得た。ＡＢＳ樹脂に対し表４中に
示す体積含有率となるように該顔料組成物を配合し、約
２２０℃にて混練後、同温度で射出成形機により縦100
×横50mm×厚み3mmの形状に射出成形した。

【００４４】実施例１と同様の方法で、射出成形体の表
面抵抗値を測定した。

【００４５】

【００４６】

【比較例２．３】Ａｌ粉末およびＮｉ粉末に銀被覆をせ
ずに実施例１と同様の偏平化処理をそれぞれ行った後、
不揮発分を９０％に調整して顔料組成物を得た。実施例
７と同様の方法で、体積含有率３０％となるようＡＢＳ
樹脂にそれぞれ配合し、射出成形を行い、成形物の表面
抵抗値を測定した。

【００４７】表５ 各表面抵抗測定結果 金属種 被覆金属 表面抵抗値（Ω／□） Ａｌ なし ＞１０⁷ Ｎｉ なし 6.6×１０^３

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｗ (72)発明者 山本 隆嗣 大阪府大阪市中央区久太郎町三丁目６番８ 号 東洋アルミニウム株式会社内 (72)発明者 竹島 鋭機 千葉県市川市高谷新町七番地ノ一 日新製 鋼株式会社技術研究所内 Ｆターム(参考） 4J002 AA011 AA021 DA077 DA087 DA096 DA117 DC006 DE146 FA026 FB076 FD116 FD117 GH01 GQ01 4J037 AA05 AA06 CA03 DD10 DD12 EE03 EE23 EE28 FF11 4J038 CD091 CG001 DA112 DB001 DD001 DD231 DG001 DG302 DL001 HA066 JA02 JA05 JA09 JA14 JA19 JA26 JA32 JA56 JA70 KA03 KA06 KA08 KA12 KA15 KA20 MA14 NA20 NA22 PB09 PB12 4J040 CA011 CA071 DE021 DE031 DF041 DF061 EC001 EF001 HA066 JB10 KA03 KA07 KA32 LA09 NA20 5E321 BB32 BB34 BB60 GG05

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 異種金属によって被覆された偏平状アル
   ミニウム粉または偏平状アルミニウム合金粉からなる導
   電性粉末。
2. 【請求項２】 異種金属が被覆されているアルミニウム
   粉またはアルミニウム合金粉を、塑性加工することによ
   って得られる請求項１記載の導電性粉末。
3. 【請求項３】 異種金属が、アルミニウムまたはアルミ
   ニウム合金１００重量部に対し１〜１００重量部被覆さ
   れていることを特徴とする請求項１〜２記載の導電性粉
   末。
4. 【請求項４】 異種金属が金、銀、銅、ニッケル、白
   金、パラジウム、ベリリウム、ロジウム、すず、亜鉛お
   よびこれらの合金から選ばれる少なくとも１種以上であ
   る請求項１〜３記載の導電性粉末。
5. 【請求項５】 異種金属が、偏平状アルミニウム粉また
   は偏平状アルミニウム合金粉の表面積の５％以上の部分
   に付着していることを特徴とする請求項１〜４記載の導
   電性粉末。
6. 【請求項６】 偏平率（最長径／最短径）が２／１〜５
   ００／１である請求項１〜５記載の導電性粉末。
7. 【請求項７】 平均粒子径（レーザー回折法による）が
   ０．１〜５００μｍである請求項１〜６記載の導電性粉
   末。
8. 【請求項８】 被覆がＰＶＤ法によってなされているこ
   とを特徴とする請求項１〜７記載の導電性粉末。
9. 【請求項９】 被覆が機械的な方法によってなされてい
   ることを特徴とする請求項１〜７記載の導電性粉末。
10. 【請求項１０】 請求項１〜９の導電性粉末を顔料とし
    て配合した塗料。
11. 【請求項１１】 請求項１〜９の導電性粉末が含まれて
    いる塗膜。
12. 【請求項１２】 請求項１〜９の導電性粉末を配合した
    樹脂組成物。
13. 【請求項１３】 請求項１〜９の導電性粉末が含まれて
    いる樹脂成形体。
14. 【請求項１４】 請求項１〜９の導電性粉末が配合され
    ている接着剤。
15. 【請求項１５】 異種金属が被覆されているアルミニウ
    ム粉またはアルミニウム合金粉を、塑性加工することを
    特徴とする導電性粉末の製造方法。