JP2000011371A - Production of disk substrate and metal mold device as well as disk substrate - Google Patents

Production of disk substrate and metal mold device as well as disk substrate

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JP2000011371A
JP2000011371A JP10175199A JP17519998A JP2000011371A JP 2000011371 A JP2000011371 A JP 2000011371A JP 10175199 A JP10175199 A JP 10175199A JP 17519998 A JP17519998 A JP 17519998A JP 2000011371 A JP2000011371 A JP 2000011371A
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outer peripheral
disk substrate
resin material
pair
mold
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Takeshi Sasa
剛 佐々
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Sony Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the flatness over the entire surface and to set a recording region near to an outer peripheral part by using material having the thermal conductivity smaller than the thermal conductivity of a pair of metal molds for an outer peripheral ring for forming a closed space together with a pair of the metal molds. SOLUTION: At the time of producing the substrate by packing the molten resin material into the cavity 14 formed by a pair of the metal molds 11, 12 and the outer peripheral ring 13 and curing the material, the outer peripheral ring 13 is formed of the material having the thermal conductivity lower than the thermal conductivity of a pair of the metal molds 11, 12 and having the thermal conductivity below 0.03 cal/cm.s. deg.C. When a pair of the metal molds 11, 12 are formed of a stainless steel, zircon oxide, ceramics, etc., are used for the outer peripheral ring 13. As a result, the cooling rates in the outer peripheral portion and the inner peripheral portion are averaged in the molten resin material and the difference in the shrinkage rate in both portions at the time of curing is relieved and the disk having good flatness is obtd. Then, the setting as the signal recording region near to the outermost periphery is made possible and the increasing of a recording capacity is made possible.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、浮上スラ
イダに搭載されたヘッドによって信号の書き込み及び／
又は読み出しが行われるディスク状記録媒体に用いられ
る樹脂製のディスク基板の製造方法及びディスク基板を
製造する際に用いられる金型装置並びにディスク基板に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to, for example, a method for writing and / or writing signals by a head mounted on a flying slider.
Also, the present invention relates to a method for manufacturing a resin disk substrate used for a disk-shaped recording medium from which reading is performed, a mold apparatus used for manufacturing the disk substrate, and a disk substrate.

【０００２】[0002]

【従来の技術】コンピュータの記憶装置等として、従来
より、ハードディスクシステムが普及している。このハ
ードディスクシステムは、表面が高精度に研磨されたア
ルミニウム等の金属板からなるディスク基板上に信号記
録層が形成されてなる磁気ディスクを記録媒体として用
い、この磁気ディスクの信号記録領域上に、磁気ヘッド
を搭載した浮上スライダを所定の浮上量で浮上させて、
信号の書き込み及び／又は読み出しを行うようにしてい
る。2. Description of the Related Art Hard disk systems have been widely used as storage devices of computers. This hard disk system uses, as a recording medium, a magnetic disk in which a signal recording layer is formed on a disk substrate made of a metal plate such as aluminum whose surface is polished with high precision, and on a signal recording area of the magnetic disk, Flying the flying slider with the magnetic head at a predetermined flying height,
Signal writing and / or reading is performed.

【０００３】ところで、このハードディスクシステムに
おいては、広く普及するに従って低価格化が求められて
きている。そして、この低価格化の要求に応えるため
に、磁気ディスクのディスク基板として、アルミ基板よ
りも低価格で作製可能な樹脂基板を適用することが検討
されている。[0003] By the way, in this hard disk system, it is required to reduce the price as the hard disk system becomes widespread. In order to respond to the demand for lower cost, application of a resin substrate that can be manufactured at a lower price than an aluminum substrate as a disk substrate of a magnetic disk is being studied.

【０００４】また、再生専用光ディスク、光磁気ディス
ク、相変化型光ディスク等のように、光を用いて情報信
号の書き込みや読み出しが行われるディスク状記録媒体
（以下、光ディスクという。）においては、一般に、デ
ィスク基板として樹脂基板が用いられている。そして、
この光ディスクを記録媒体として用いた光ディスクシス
テムにおいては、記録容量の増大化を図るために、光学
ヘッドを搭載した浮上スライダを光ディスクの信号記録
領域上を浮上させて、信号の書き込み及び／又は読み出
しを行う技術が提案されている。[0004] Further, in a disk-shaped recording medium (hereinafter, referred to as an optical disk) in which an information signal is written or read using light, such as a read-only optical disk, a magneto-optical disk, and a phase change optical disk, etc. A resin substrate is used as a disk substrate. And
In an optical disk system using this optical disk as a recording medium, in order to increase the recording capacity, a flying slider on which an optical head is mounted is floated over a signal recording area of the optical disk to write and / or read signals. Techniques for doing so have been proposed.

【０００５】これらハードディスクシステムや光ディス
クシステムにおいて用いられる樹脂基板は、一般に、射
出成形によって作製される。すなわち、樹脂基板を作製
する際は、まず、樹脂材料が射出成形機内に投入され
る。射出成形機は金型装置を備えており、射出成形機内
に投入され、溶融された樹脂材料は、金型装置の一対の
金型及び外周リングにより画設される閉空間（以下、キ
ャビティという。）内に充填される。[0005] Resin substrates used in these hard disk systems and optical disk systems are generally manufactured by injection molding. That is, when producing a resin substrate, first, a resin material is charged into an injection molding machine. The injection molding machine is provided with a mold device, and the resin material charged into the injection molding machine and melted is a closed space (hereinafter referred to as a cavity) defined by a pair of molds and an outer peripheral ring of the mold device. ).

【０００６】一対の金型及び外周リングは、ともにステ
ンレス等よりなり、樹脂のガラス転移温度以下に温度管
理されている。したがって、キャビティ内に充填された
溶融樹脂材料は、これら一対の金型及び外周リングに接
する部分から徐々に冷却されて硬化する。これにより、
樹脂基板が作製される。[0006] The pair of dies and the outer peripheral ring are both made of stainless steel or the like, and the temperature is controlled to be lower than the glass transition temperature of the resin. Therefore, the molten resin material filled in the cavity is gradually cooled and hardened from the portion in contact with the pair of molds and the outer peripheral ring. This allows
A resin substrate is manufactured.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ように樹脂基板を作製した場合、得られた樹脂基板の外
周部に内周部よりも厚みが大となる部分が形成されてし
まう場合があった。そして、このような樹脂基板を用い
た磁気ディスクや光ディスクにおいては、記録容量の増
大化を図るべく、その最外周付近まで信号記録領域とし
て設定すると、ヘッドを搭載した浮上スライダにより信
号の書き込み又は読み出しを行う際に、浮上スライダが
磁気ディスク又は光ディスクに衝突して、ディスクの損
傷又は記録再生装置の損傷を招いてしまうことになる。
したがって、このような樹脂基板を用いた磁気ディスク
や光ディスクにおいては、その最外周付近まで信号記録
領域として設定することができなかった。However, when the resin substrate is manufactured as described above, a portion having a larger thickness than the inner peripheral portion may be formed on the outer peripheral portion of the obtained resin substrate. Was. In the case of a magnetic disk or an optical disk using such a resin substrate, if a signal recording area is set up to the vicinity of the outermost periphery in order to increase the recording capacity, a flying slider mounted with a head writes or reads a signal. In this case, the flying slider collides with the magnetic disk or the optical disk, resulting in damage to the disk or the recording / reproducing device.
Therefore, in a magnetic disk or an optical disk using such a resin substrate, it has not been possible to set a signal recording area up to the vicinity of the outermost periphery.

【０００８】そこで、本発明は、基板外周部における厚
みの変動を抑制し、最外周付近まで記録領域に設定する
ことを可能とする樹脂製のディスク基板を製造すること
ができるディスク基板の製造方法及びこれに用いられる
金型装置、並びにこの方法により製造されたディスク基
板を提供することを目的とする。Accordingly, the present invention provides a method of manufacturing a disk substrate capable of manufacturing a resin disk substrate capable of suppressing a variation in thickness at the outer peripheral portion of the substrate and setting a recording area up to the outermost peripheral portion. An object of the present invention is to provide a mold apparatus used for the same, and a disk substrate manufactured by the method.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明者は上述した課題
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、溶融された樹脂材
料が充填される金型装置の外周リングを一対の金型より
も熱伝導率の小さい部材により構成することにより、平
面度の良好な樹脂製のディスク基板が得られることを見
出した。The inventor of the present invention has conducted intensive studies in order to solve the above-mentioned problems, and as a result, the outer peripheral ring of a mold apparatus filled with a molten resin material has been heated more than a pair of molds. It has been found that a disk substrate made of a resin having good flatness can be obtained by using a member having a small conductivity.

【００１０】すなわち、一対の金型及び外周リングが同
一部材により構成されている場合、一対の金型及び外周
リングにより画設される平空間内に充填された樹脂材料
は、一対の金型及び外周リングにより三方を囲まれた外
周部分の方が、一対の金型により二方を囲まれた内周部
分よりも冷却速度が速くなる。このため、樹脂材料に
は、その外周部分と内周部分とで硬化する際の収縮率に
差が生じ、この収縮率の差がディスク基板の外周部と内
周部の厚みの差として表れることを見出した。That is, when the pair of dies and the outer peripheral ring are formed of the same member, the resin material filled in the flat space defined by the pair of dies and the outer peripheral ring is the pair of dies and the outer ring. The cooling rate of the outer peripheral portion surrounded by the outer peripheral ring is faster than that of the inner peripheral portion surrounded by the pair of molds. For this reason, in the resin material, there is a difference in the shrinkage ratio between the outer peripheral portion and the inner peripheral portion when the resin material is cured, and this difference in the shrinkage ratio appears as a difference in thickness between the outer peripheral portion and the inner peripheral portion of the disk substrate. Was found.

【００１１】本発明に係るディスク基板の製造方法は、
以上のような知見に基づいて創案されたものであり、一
対の金型及び外周リングにより閉空間が画設される金型
装置の当該閉空間内に溶融した樹脂材料を充填し、この
樹脂材料を硬化させて、樹脂製のディスク基板を製造す
るに際し、外周リングに一対の金型よりも熱伝導率が小
さい材料を用いることを特徴としている。[0011] The method of manufacturing a disk substrate according to the present invention comprises:
It was created based on the above knowledge, and filled a molten resin material into the closed space of a mold device in which a closed space is defined by a pair of molds and an outer peripheral ring, and this resin material When a resin disk substrate is manufactured by curing the resin, a material having a lower thermal conductivity than a pair of molds is used for the outer peripheral ring.

【００１２】このディスク基板の製造方法によれば、一
対の金型及び外周リングにより画設される平空間内に充
填された樹脂材料は、外周部分の冷却速度と内周部分の
冷却速度が平均化される。したがって、この樹脂材料が
硬化する際の外周部分と内周部分の収縮率の差が緩和さ
れ、平面度の良好なディスク基板が得られる。According to this method of manufacturing a disk substrate, the resin material filled in the flat space defined by the pair of molds and the outer peripheral ring has an average cooling rate of the outer peripheral portion and that of the inner peripheral portion. Be transformed into Therefore, the difference in shrinkage between the outer peripheral portion and the inner peripheral portion when the resin material is cured is reduced, and a disk substrate with good flatness can be obtained.

【００１３】また、本発明に係る金型装置は、上述した
知見に基づいて創案されたものであり、閉空間を画設す
る一対の金型及び外周リングを備え、閉空間内に充填さ
れた溶融した樹脂材料を硬化して樹脂製のディスク基板
を製造する金型装置において、外周リングの熱伝導率が
一対の金型の熱伝導率よりも小さいことを特徴としてい
る。Further, a mold apparatus according to the present invention has been made based on the above-mentioned knowledge, has a pair of molds and an outer peripheral ring defining a closed space, and is filled in the closed space. A mold apparatus for manufacturing a resin disk substrate by curing a molten resin material is characterized in that the thermal conductivity of an outer peripheral ring is smaller than the thermal conductivity of a pair of molds.

【００１４】この金型装置は、外周リングの熱伝導率が
一対の金型の熱伝導率よりも小さくされているので、平
空間内に充填された樹脂材料の外周部分と内周部分とを
平均的に冷却する。これにより、平空間内に充填された
樹脂材料が硬化する際の外周部分と内周部分の収縮率の
差が緩和される。したがって、この金型装置を用いて射
出成形を行うことにより、平面度の良好なディスク基板
が得られる。In this mold apparatus, since the thermal conductivity of the outer ring is smaller than the thermal conductivity of the pair of molds, the outer peripheral portion and the inner peripheral portion of the resin material filled in the flat space are separated. Cool on average. Thereby, the difference in shrinkage between the outer peripheral portion and the inner peripheral portion when the resin material filled in the flat space is cured is reduced. Therefore, by performing injection molding using this mold apparatus, a disk substrate having good flatness can be obtained.

【００１５】また、本発明に係るディスク基板は、上述
した知見に基づいて創案されたものであり、一対の金型
及び外周リングにより閉空間が画設される金型装置の当
該閉空間内に溶融された樹脂材料が充填され、この樹脂
材料が硬化されることにより作製される樹脂製のディス
ク基板において、外周部における基板厚さの最大値と最
小値との差が、内周部における基板平均厚さの０．４％
未満であることを特徴としている。A disk substrate according to the present invention has been created based on the above-described knowledge, and is provided in a closed space of a mold apparatus in which a closed space is defined by a pair of a mold and an outer peripheral ring. The difference between the maximum value and the minimum value of the thickness of the substrate at the outer peripheral portion of the resin disk substrate is formed by filling the molten resin material and curing the resin material. 0.4% of average thickness
Less than.

【００１６】このディスク基板を用いた記録媒体は、良
好な平面度を有するので、例えば、ヘッドを搭載した浮
上スライダにより信号の書き込み又は読み出しを行うシ
ステムに用いられる場合であっても、最外周付近まで信
号記録領域として設定することが可能であり、記録容量
の増大化を図ることができる。Since the recording medium using this disk substrate has a good flatness, even if it is used in a system for writing or reading a signal by a flying slider equipped with a head, for example, the recording medium near the outermost periphery may be used. Up to the signal recording area, and the recording capacity can be increased.

【００１７】[0017]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００１８】例えば、再生専用光ディスクは、図１に示
すように、記録信号を示すピットパターンや光学ヘッド
のレーザ光を記録トラックに追従させるためのグルーブ
が形成されたディスク基板１上に、反射層２、保護層３
が順次積層されてなる。For example, as shown in FIG. 1, a read-only optical disk has a reflective layer on a disk substrate 1 on which a pit pattern indicating a recording signal and a groove for causing a laser beam of an optical head to follow a recording track are formed. 2, protective layer 3
Are sequentially laminated.

【００１９】そして、この再生専用光ディスクは、記録
再生装置に装着され、この記録再生装置の備える光学ヘ
ッドのレーザ光が、ディスク基板１を透過してピットパ
ターンが形成された部分に照射され、その反射光が検出
されることにより、信号の読み取りが行われる。The read-only optical disk is mounted on a recording / reproducing apparatus, and a laser beam from an optical head provided in the recording / reproducing apparatus is transmitted through the disk substrate 1 to irradiate a portion where a pit pattern is formed. A signal is read by detecting the reflected light.

【００２０】ディスク基板１は、例えば、ポリカーボネ
ートやポリメチルメタクリレート等の熱可塑性樹脂材料
が、射出成形により、図２に示すように、例えば、中心
孔１ａを有する円盤状に成形されてなる。すなわち、デ
ィスク基板１は、上記樹脂材料が射出成形機に投入さ
れ、射出成形機の備える金型装置内で冷却硬化されるこ
とにより形成される。The disk substrate 1 is formed, for example, by injection molding of a thermoplastic resin material such as polycarbonate or polymethyl methacrylate into a disk shape having a center hole 1a as shown in FIG. That is, the disk substrate 1 is formed by charging the resin material into an injection molding machine and cooling and hardening the resin material in a mold device provided in the injection molding machine.

【００２１】射出成形機の備える金型装置１０は、図３
に示すように、円盤状を呈する一対の固定側金型１１及
び可動側金型１２と、可動側金型１２の外周部に設けら
れた外周リング１３とを備え、可動側金型１２が固定側
金型１１に近接し、当該金型装置１０が閉状態とされた
ときに、固定側金型１１と可動側金型１２と外周リング
１３により閉空間（以下、キャビティ１４という。）が
画設されるようになされている。The mold apparatus 10 provided in the injection molding machine is shown in FIG.
As shown in FIG. 1, a pair of fixed-side dies 11 and movable dies 12 each having a disk shape and an outer ring 13 provided on an outer peripheral portion of the movable-side dies 12 are provided, and the movable-side dies 12 are fixed. When the mold apparatus 10 is in the closed state in the vicinity of the side mold 11, a closed space (hereinafter referred to as a cavity 14) is defined by the fixed mold 11, the movable mold 12 and the outer peripheral ring 13. It is made to be established.

【００２２】また、可動側金型１２の中央部には貫通孔
が設けられており、この貫通孔内に、形成するディスク
基板１の中心孔１ａを打ち抜くためのパンチ１５が配設
されている。このパンチ１５は、一対の金型１１，１２
が隣接する方向に移動可能に、可動側金型１２の貫通孔
内に配設され、キャビティ１４内に溶融した樹脂材料が
充填され、この樹脂材料が硬化される前に、固定側金型
１２側に押圧操作されることにより、ディスク基板１の
中心孔１ａを打ち抜くようになされている。A through hole is provided at the center of the movable mold 12, and a punch 15 for punching a center hole 1a of the disk substrate 1 to be formed is provided in the through hole. . The punch 15 includes a pair of dies 11 and 12.
Are disposed in the through holes of the movable mold 12 so as to be movable in the adjacent direction, and the cavity 14 is filled with a molten resin material, and before the resin material is cured, the fixed mold 12 is The center hole 1a of the disk substrate 1 is punched by being pressed to the side.

【００２３】更に、可動側の金型１２の貫通孔内には、
パンチ１５の外周側に位置して、成形されたディスク基
板１を取り出すためのイジェクター１６が配設されてい
る。このイジェクター１６も、パンチ１５と同様に、一
対の金型１１，１２が隣接する方向に移動可能に、可動
側金型１２の貫通孔内に配設されており、キャビティ１
４内に充填された樹脂材料が硬化されて、金型装置１０
が開状態とされたときに、固定側金型１２側に押圧操作
されることにより、ディスク基板１を金型装置１から取
り外すようになされている。Further, in the through hole of the movable mold 12,
An ejector 16 for taking out the formed disk substrate 1 is provided on the outer peripheral side of the punch 15. Similarly to the punch 15, the ejector 16 is provided in the through hole of the movable mold 12 so that the pair of molds 11 and 12 can move in the adjacent direction.
The resin material filled in the mold 4 is cured, and the mold apparatus 10
Is opened, the disk substrate 1 is removed from the mold apparatus 1 by being pressed against the fixed mold 12 side.

【００２４】また、固定側金型１１の中央部にも貫通孔
が設けられており、この貫通孔内に、溶融された樹脂材
料の経路を構成するスプルー１７が配設されている。こ
のスプルー１７は、一端側が射出成形機の樹脂材料溶融
機構に接続されており、他端側が固定側金型１１の貫通
孔内に嵌挿されている。そして、このスプルー１７の中
央部には、一端側から他端側にかけて貫通する貫通孔が
設けられており、このスプルー１７の貫通孔が、溶融さ
れた樹脂材料を一対の金型１１，１２及び外周リング１
３により画設されるキャビティ１４内に供給するための
経路を構成している。A through-hole is also provided in the center of the fixed mold 11, and a sprue 17 constituting a path for the molten resin material is provided in the through-hole. One end of the sprue 17 is connected to a resin material melting mechanism of an injection molding machine, and the other end is inserted into a through hole of the fixed mold 11. In the center of the sprue 17, there is provided a through-hole penetrating from one end to the other end. The through-hole of the sprue 17 is provided with a pair of dies 11, 12 for melting the molten resin material. Outer ring 1
3 constitutes a path for supplying into the cavity 14 defined by the reference numeral 3.

【００２５】更に、固定側金型１１の貫通孔の内周壁に
は、パンチ１５が押圧操作されたときに、このパンチ１
５の先端部が当接するスプルーブッシュ１８が設けられ
ている。金型装置１０は、固定側金型１１の貫通孔の内
周壁にスプルーブッシュ１８を設け、ディスク基板の中
心孔１ａを打ち抜く際に、パンチ１５の先端部をこのス
プルーブッシュ１８に当接させることにより、固定側金
型１１又はスプルー１７の摩耗を防止するようになされ
ている。Further, when the punch 15 is pressed, the punch 1
5 is provided with a sprue bush 18 with which the distal end portion abuts. The mold apparatus 10 is provided with a sprue bush 18 on the inner peripheral wall of the through-hole of the fixed-side mold 11, and when punching out the center hole 1a of the disk substrate, the tip of the punch 15 is brought into contact with the sprue bush 18. Thereby, wear of the fixed mold 11 or the sprue 17 is prevented.

【００２６】以上のように構成される金型装置１０を用
いて、ディスク基板１を射出成形により形成する際は、
まず、図４に示すように、射出成形機の樹脂材料溶融機
構により溶融された樹脂材料が、閉状態とされた金型装
置１０のスプルー１７の貫通孔を介して、一対の金型１
１，１２及び外周リング１３により画設されるキャビテ
ィ１４内に供給される。When the disk substrate 1 is formed by injection molding using the mold apparatus 10 configured as described above,
First, as shown in FIG. 4, the resin material melted by the resin material melting mechanism of the injection molding machine is passed through the through hole of the sprue 17 of the mold device 10 in the closed state, and a pair of molds 1 is formed.
It is supplied into a cavity 14 defined by the outer ring 1 and the outer ring 12.

【００２７】キャビティ１４内に溶融された樹脂材料が
充填されると、この樹脂材料が冷却される前に、図５に
示すように、パンチ１５が図５中矢印Ａで示す方向、す
なわち固定側金型１１に近接する方向に押圧操作され
る。これにより、ディスク基板１の中心孔１ａが打ち抜
き形成される。When the cavity 14 is filled with the molten resin material, before the resin material is cooled, as shown in FIG. 5, the punch 15 is moved in the direction indicated by the arrow A in FIG. The pressing operation is performed in a direction approaching the mold 11. Thereby, the center hole 1a of the disk substrate 1 is punched and formed.

【００２８】次に、図６に示すように、パンチ１５を固
定側金型１１側に押圧操作した状態で、キャビティ１４
内の樹脂材料を冷却し、この樹脂材料を硬化させる。こ
れにより、キャビティ１４に応じた形状のディスク基板
１が成形される。Next, as shown in FIG. 6, while pressing the punch 15 against the fixed mold 11, the cavity 14 is pressed.
The resin material inside is cooled, and the resin material is cured. Thus, the disk substrate 1 having a shape corresponding to the cavity 14 is formed.

【００２９】キャビティ１４内の樹脂材料が冷却硬化さ
れてディスク基板１が成形されると、図７に示すよう
に、可動側金型１２が図７中矢印Ｂで示す方向、すなわ
ち固定側金型１１から離間する方向に移動操作される。
これにより、金型装置１０は、開状態とされる。When the resin material in the cavity 14 is cooled and hardened to form the disk substrate 1, as shown in FIG. 7, the movable mold 12 moves in the direction indicated by the arrow B in FIG. 7, ie, the fixed mold. The moving operation is performed in a direction away from 11.
As a result, the mold apparatus 10 is opened.

【００３０】次に、図８に示すように、イジェクター１
６が図８中矢印Ｃで示す方向、すなわち固定側金型１１
に近接する方向に押圧操作される。これにより、成形さ
れたディスク基板１が金型装置１０から取り外される。Next, as shown in FIG.
6, the direction indicated by arrow C in FIG.
Is pressed in a direction approaching the. Thus, the formed disk substrate 1 is removed from the mold device 10.

【００３１】ところで、従来の金型装置においては、固
定側金型、可動側金型及び外周リングが同一の材料によ
り構成されているので、成形されたディスク基板には、
図９に示すように、最外周付近に内周側よりも厚みが大
となる部分が形成されてしまう場合があった。In the conventional mold apparatus, since the fixed mold, the movable mold and the outer peripheral ring are made of the same material, the molded disk substrate has
As shown in FIG. 9, there is a case where a portion having a thickness larger than the inner peripheral side is formed near the outermost periphery.

【００３２】図９は、固定側金型、可動側金型及び外周
リングがともにステンレス（ＳＵＳ４０４Ｃ：Ｆｅ８２
％、Ｃｒ１８％）よりなる従来の金型装置を用いて成形
した、基板厚さが１．２ｍｍのディスク基板１の厚みの
変化を触針式表面測定器を用いて測定したものであり、
横軸は基準点からのディスク基板の半径方向の距離を示
し、縦軸は、基準面からのディスク基板の厚み方向の距
離を示している。なお、ここでは、ディスク基板の最外
周部から４．５ｍｍ内周側の位置を基準点とし、最外周
部から４ｍｍ内周側の基板表面における位置と最外周部
から５ｍｍ内周側の基板表面における位置とを結んだ線
を基準線としている。また、測定には、針圧が５．０ｍ
ｇ、針先端の径が５．０μｍの触針式表面測定器を用い
た。この図９から分かるように、溶融した樹脂材料をス
テンレスよりなる一対の金型及び外周リングにより画設
されるキャビティ内に充填し、この溶融した樹脂材料を
冷却硬化することにより基板厚さが１．２ｍｍのディス
ク基板を成形するようにした場合、成形されたディスク
基板は、最外周部から約１．５ｍｍの位置から最外周部
に亘って変形を起こしており、基準面から最大で１０μ
ｍ程度突出している。FIG. 9 shows that the stationary mold, the movable mold and the outer peripheral ring are all made of stainless steel (SUS404C: Fe82).
%, And a change in the thickness of the disk substrate 1 having a substrate thickness of 1.2 mm, which was formed using a conventional mold apparatus comprising: a stylus-type surface measuring device.
The horizontal axis represents the distance in the radial direction of the disk substrate from the reference point, and the vertical axis represents the distance in the thickness direction of the disk substrate from the reference plane. In this case, the position on the inner surface 4.5 mm from the outermost periphery of the disk substrate is used as a reference point, and the position on the substrate surface 4 mm from the outermost periphery and the inner surface 5 mm from the outermost periphery are used as reference points. The line connecting with the position in is set as the reference line. In the measurement, the stylus pressure was 5.0 m.
g, a stylus type surface measuring instrument having a needle tip diameter of 5.0 μm was used. As can be seen from FIG. 9, a molten resin material is filled into a cavity defined by a pair of stainless steel molds and an outer peripheral ring, and the molten resin material is cooled and hardened to reduce the substrate thickness to 1%. When a .2 mm disk substrate is molded, the molded disk substrate is deformed from the position of about 1.5 mm from the outermost periphery to the outermost periphery, and is at most 10 μm from the reference plane.
m.

【００３３】このディスク基板の変形は、基板厚さと相
関関係を有している。ディスク基板の変形が生じた部分
の最大高さを基板厚さで割った値（％）を基板厚さに対
してプロットした結果を図１０に示す。ここでは、直径
が９５ｍｍで基板厚さが１．２ｍｍのディスク基板、直
径が６５ｍｍで基板厚さが０．５ｍｍのディスク基板、
直径が１．２ｍｍで基板厚さが０．７ｍｍのディスク基
板、直径が１．２ｍｍで基板厚さが１．２ｍｍのディス
ク基板の４種類のディスク基板に対して測定を行った。The deformation of the disk substrate has a correlation with the substrate thickness. FIG. 10 shows the result of plotting a value (%) obtained by dividing the maximum height of the portion where the disk substrate has deformed by the substrate thickness against the substrate thickness. Here, a disk substrate having a diameter of 95 mm and a substrate thickness of 1.2 mm, a disk substrate having a diameter of 65 mm and a substrate thickness of 0.5 mm,
The measurement was performed on four types of disk substrates having a diameter of 1.2 mm and a substrate thickness of 0.7 mm, and a disk substrate having a diameter of 1.2 mm and a substrate thickness of 1.2 mm.

【００３４】上記４種類のディスク基板の成形に用いた
金型装置は、いずれも固定側金型、可動側金型及び外周
リングが同一の材料から構成されており、ともにステン
レス（ＳＵＳ４０４Ｃ：Ｆｅ８２％、Ｃｒ１８％）より
なる。それぞれの金型に対して、固定側金型及び可動側
金型の温度や外周リングの温度、射出後の保圧、射出速
度等の成形条件を変化させると、ディスク基板の変形が
生じた部分の最大高さも変化する。そこで、図１０にお
いては、全ての成形条件下におけるディスク基板の変形
が生じた部分の最大高さを基板厚さで割った値（％）の
最大値と最小値をプロットしている。In the mold apparatus used for molding the above four types of disk substrates, the fixed mold, the movable mold and the outer peripheral ring are all made of the same material, and both are made of stainless steel (SUS404C: 82% Fe). , Cr 18%). When the molding conditions such as the temperature of the fixed mold and the movable mold, the temperature of the outer ring, the holding pressure after injection, and the injection speed are changed for each mold, the portion where the disk substrate is deformed The maximum height also varies. Therefore, FIG. 10 plots the maximum value and the minimum value of the value (%) obtained by dividing the maximum height of the portion where the deformation of the disk substrate has occurred under the molding conditions by the substrate thickness.

【００３５】この図１０に示すように、ディスク基板の
変形が生じた部分の最大高さを基板厚さで割った値
（％）の最大値と最小値は、基板厚さが異なるものでも
ほぼ一定となる。特に、最小値は、全てのディスク基板
でほぼ一致した値となっている。このディスク基板の変
形が生じた部分の最大高さを基板厚さで割った値（％）
の最小値は、固定側金型、可動側金型及び外周リングを
構成する材料の熱伝導率により決定される。As shown in FIG. 10, the maximum value and the minimum value of the value (%) obtained by dividing the maximum height of the deformed portion of the disk substrate by the substrate thickness are almost equal even if the substrate thickness is different. It will be constant. In particular, the minimum value is a value that is substantially the same for all disk substrates. The value obtained by dividing the maximum height of the deformed portion of this disk substrate by the substrate thickness (%)
Is determined by the thermal conductivity of the material forming the fixed mold, the movable mold and the outer peripheral ring.

【００３６】上記４種類のディスク基板の成形に用いた
金型装置は、いずれも固定側金型、可動側金型及び外周
リングがともに、熱伝導率が０．０３３ｃａｌ／ｃｍ・
ｓ・℃のステンレス（ＳＵＳ４０４Ｃ：Ｆｅ８２％、Ｃ
ｒ１８％）よりなるので、ディスク基板の変形が生じた
部分の最大高さを基板厚さで割った値（％）の最小値
は、０．４％でほぼ一定となっている。In the mold apparatus used for molding the above four types of disk substrates, the fixed mold, the movable mold, and the outer peripheral ring all have a thermal conductivity of 0.033 cal / cmｃｍ.
s · ° C stainless steel (SUS404C: Fe82%, C
r18%), the minimum value of the value (%) obtained by dividing the maximum height of the deformed portion of the disk substrate by the substrate thickness is almost constant at 0.4%.

【００３７】ところで、以上のようなディスク基板の変
形は、溶融した樹脂材料が冷却硬化する際に、その外周
部の収縮率が内周部の収縮率と異なるために生じると考
えられる。すなわち、固定側金型、可動側金型及び外周
リングが同一の材料により構成されている従来の金型装
置を用いてディスク基板を成形する場合、一対の金型及
び外周リングにより画設される平空間内に充填された樹
脂材料は、一対の金型及び外周リングにより三方を囲ま
れた外周部分の方が、一対の金型により二方を囲まれた
内周部分よりも冷却速度が速くなる。このため、樹脂材
料には、その外周部分と内周部分とで硬化する際の収縮
率に差が生じ、この収縮率の差がディスク基板の外周部
と内周部の厚みの差として表れると考えられる。By the way, it is considered that the above-mentioned deformation of the disk substrate occurs when the molten resin material is cooled and hardened because the contraction rate of the outer peripheral portion is different from that of the inner peripheral portion. That is, when a disk substrate is molded using a conventional mold device in which the fixed mold, the movable mold, and the outer ring are made of the same material, the disk substrate is defined by a pair of the mold and the outer ring. The cooling rate of the resin material filled in the flat space is higher at the outer peripheral portion surrounded by the pair of molds and the outer peripheral ring than at the inner peripheral portion surrounded by the pair of molds. Become. Therefore, in the resin material, a difference occurs in the shrinkage rate when the outer peripheral portion and the inner peripheral portion are cured, and this difference in the shrinkage ratio appears as a difference in thickness between the outer peripheral portion and the inner peripheral portion of the disk substrate. Conceivable.

【００３８】詳述すると、固定側金型、可動側金型及び
外周リングが同一の材料により構成された金型装置にお
いては、キャビティ内の溶融された樹脂材料を冷却硬化
する際は、固定側金型、可動側金型及び外周リングが、
樹脂材料のガラス転移温度以下の温度を維持するように
温度管理されている。キャビティ内の溶融された樹脂材
料は、キャビティ内に充填された直後は、ガラス転移温
度以上とされているので、図１１に示すように、固定側
金型、可動側金型及び外周リングと接する表面部分か
ら、固定側金型、可動側金型及び外周リングに向かって
熱伝導が生じる。More specifically, in a mold apparatus in which the fixed mold, the movable mold, and the outer peripheral ring are made of the same material, when the molten resin material in the cavity is cooled and hardened, the fixed mold is used. Mold, movable mold and outer ring
The temperature is controlled so as to maintain the temperature below the glass transition temperature of the resin material. Immediately after the molten resin material in the cavity is filled into the cavity, the temperature is equal to or higher than the glass transition temperature. Therefore, as shown in FIG. 11, the molten resin material contacts the fixed mold, the movable mold, and the outer peripheral ring. Heat conduction occurs from the surface portion toward the fixed mold, the movable mold and the outer peripheral ring.

【００３９】このとき、固定側金型、可動側金型及び外
周リングは、同一の材料により構成されており、その熱
伝導率が等しいので、キャビティ内の樹脂材料は、図１
２に示すように、その表面部分から均一に冷却されて硬
化する。このとき、固定側金型、可動側金型及び外周リ
ングから離間した部分、すなわち樹脂材料の中心部分
は、表面部分が硬化してもしばらくは溶融状態とされて
いる。At this time, the fixed mold, the movable mold and the outer peripheral ring are made of the same material, and have the same thermal conductivity.
As shown in FIG. 2, the resin is uniformly cooled from its surface and hardened. At this time, the portion separated from the fixed mold, the movable mold and the outer peripheral ring, that is, the central portion of the resin material is in a molten state for a while even if the surface portion is hardened.

【００４０】硬化した樹脂材料は、熱膨張係数に従って
収縮するが、この収縮は変形が可能な溶融状態とされた
部分が残っている箇所、すなわちディスク基板の内周部
に主に生じる。一方、ディスク基板の外周部の樹脂材料
は、固定側金型、可動側金型及び外周リングに三方を囲
まれており、冷却硬化が速いために、溶融状態とされた
部分が残っておらず、内周部に比べて収縮率が低い。The cured resin material shrinks in accordance with the coefficient of thermal expansion. This shrinkage mainly occurs at a portion where a deformable molten portion remains, that is, at an inner peripheral portion of the disk substrate. On the other hand, the resin material on the outer peripheral portion of the disk substrate is surrounded on three sides by the fixed mold, the movable mold, and the outer peripheral ring, and since it is rapidly cooled and hardened, no molten portion remains. , The shrinkage ratio is lower than that of the inner peripheral portion.

【００４１】このため、成形されたディスク基板は、図
１３に示すように、最外周付近の厚みｔ１が内周側の厚
みｔ２よりも大となる。Therefore, as shown in FIG. 13, the formed disk substrate has a thickness t1 near the outermost circumference larger than a thickness t2 on the inner circumference side.

【００４２】このように、最外周付近の厚みｔ１が内周
側の厚みｔ２よりも大とされたディスク基板をそのまま
用いて磁気ディスクや光ディスクを製造すると、製造さ
れた磁気ディスクや光ディスクも最外周付近の厚みが内
周側の厚みよりも、例えば１０μｍ程度大となる。この
ような磁気ディスクや光ディスクに対して、ヘッドを搭
載した浮上スライダにより信号の書き込み又は読み出し
を行うようにした場合、浮上スライダは、例えば、磁気
ディスク又は光ディスクの信号記録領域上を０．１μｍ
程度の浮上量で浮上するので、厚みの大とされた最外周
付近まで信号記録領域に設定すると、浮上スライダが磁
気ディスク又は光ディスクに衝突して、ディスクの損傷
又は記録再生装置の損傷を招いてしまう。As described above, when a magnetic disk or optical disk is manufactured using the disk substrate having the thickness t1 near the outermost circumference larger than the thickness t2 on the inner circumference as it is, the manufactured magnetic disk or optical disk also has the outermost circumference. The thickness in the vicinity is larger than the thickness on the inner peripheral side, for example, by about 10 μm. When writing or reading signals is performed on such a magnetic disk or optical disk by a flying slider equipped with a head, the flying slider is, for example, 0.1 μm on a signal recording area of a magnetic disk or an optical disk.
Since the flying height is about the same as the flying height, if the signal recording area is set up to the vicinity of the outermost circumference where the thickness is large, the flying slider collides with the magnetic disk or the optical disk, causing damage to the disk or damage to the recording and reproducing apparatus. I will.

【００４３】したがって、最外周付近の厚みｔ１が内周
側の厚みｔ２よりも大とされたディスク基板をそのまま
用いて製造された磁気ディスクや光ディスクにおいて
は、信号記録領域を、例えば最外周部から約１．５ｍｍ
の位置よりも内周側に設定する必要があった。Therefore, in a magnetic disk or an optical disk manufactured by using a disk substrate in which the thickness t1 near the outermost periphery is larger than the thickness t2 on the inner peripheral side, the signal recording area is, for example, from the outermost periphery. About 1.5mm
It was necessary to set it on the inner peripheral side of the position.

【００４４】本発明に係るディスク基板の製造方法は、
以上のような不都合を回避し、例えば、外周部における
基板厚さの最大値と最小値との差が、内周部における基
板平均厚さの０．４％未満で、最外周付近まで記録領域
に設定することが可能なディスク基板１を製造するため
に、外周リング１３の熱伝導率が固定側金型１１及び可
動側金型１２の熱伝導率よりも小さい金型装置１を用い
てディスク基板１を成形するようにしている。The method for manufacturing a disk substrate according to the present invention comprises:
For example, the difference between the maximum value and the minimum value of the substrate thickness at the outer peripheral portion is less than 0.4% of the average thickness of the substrate at the inner peripheral portion and the recording area extends to the vicinity of the outermost peripheral portion. In order to manufacture the disk substrate 1 that can be set to a predetermined temperature, the disk unit 1 has a thermal conductivity smaller than that of the fixed mold 11 and the movable mold 12. The substrate 1 is formed.

【００４５】具体的には、例えば、固定側金型１１及び
可動側金型１２が、熱伝導率が０．０３３ｃａｌ／ｃｍ
・ｓ・℃であるステンレス（ＳＵＳ４０４Ｃ：Ｆｅ８２
％、Ｃｒ１８％）よりなり、外周リング１３が、熱伝導
率が０．００３ｃａｌ／ｃｍ・ｓ・℃である酸化ジルコ
ン（ＺｒＯ2）よりなる金型装置１０を用いてディスク
基板１を成形する。なお、外周リング１３を構成する材
料は、酸化ジルコンに限定されるものではなく、固定側
金型１１及び可動側金型１２を構成する材料よりも熱伝
導率が小さいものであれば適用可能であるが、射出成形
が、溶融温度が３００〜４００℃の樹脂を溶融する高温
プロセスであること、摺動に耐えうる耐久性が必要なこ
と等を考慮すると、セラミック材料やガラス材料等が好
ましい。Specifically, for example, the fixed mold 11 and the movable mold 12 have a thermal conductivity of 0.033 cal / cm.
・ Stainless steel (SUS404C: Fe82)
%, Cr 18%), and the outer peripheral ring 13 is formed with a mold apparatus 10 made of zircon oxide (ZrO 2 ) having a thermal conductivity of 0.003 cal / cm · s · ° C. The material forming the outer peripheral ring 13 is not limited to zircon oxide, and any material having a lower thermal conductivity than the material forming the fixed mold 11 and the movable mold 12 is applicable. However, considering that injection molding is a high-temperature process for melting a resin having a melting temperature of 300 to 400 ° C. and that durability that can withstand sliding is required, a ceramic material or a glass material is preferable.

【００４６】以上のように、外周リング１３の熱伝導率
が固定側金型１１及び可動側金型１２の熱伝導率よりも
小さい金型装置１０を用いた場合、キャビティ１４内に
充填された溶融樹脂材料からの熱伝導は、図１４に示す
ように、主に固定側金型１１及び可動側金型１２に対し
て生じる。そして、キャビティ１４内の溶融樹脂材料
は、図１５に示すように、固定側金型１１に接する部分
と可動側金型１２に接する部分とから徐々に冷却されて
硬化する。このとき、固定側金型１１、可動側金型１２
から離間した部分、すなわち樹脂材料の厚み方向の中央
部は、固定側金型１１に接する部分と可動側金型１２に
接する部分が硬化してもしばらくは溶融状態とされてい
る。この金型装置１０においては、外周リング１３の熱
伝導率が小さく、樹脂材料から外周リングへの熱伝導が
少ないので、この溶融状態とされた部分は、図１６に示
すように、樹脂材料のディスク基板の内周部となる部分
から外周部となる部分に亘ってほぼ均一に存在すること
になる。As described above, when the mold apparatus 10 in which the thermal conductivity of the outer peripheral ring 13 is smaller than the thermal conductivity of the fixed mold 11 and the movable mold 12 is used, the cavity 14 is filled. Heat conduction from the molten resin material mainly occurs in the fixed mold 11 and the movable mold 12, as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 15, the molten resin material in the cavity 14 is gradually cooled and hardened from a portion in contact with the fixed mold 11 and a portion in contact with the movable mold 12. At this time, the fixed mold 11 and the movable mold 12
The part separated from the mold, that is, the central part in the thickness direction of the resin material is in a molten state for a while even if the part in contact with the fixed mold 11 and the part in contact with the movable mold 12 are hardened. In the mold apparatus 10, since the thermal conductivity of the outer peripheral ring 13 is small and the heat conduction from the resin material to the outer peripheral ring is small, the molten portion is, as shown in FIG. The disk substrate exists almost uniformly from the inner peripheral portion to the outer peripheral portion.

【００４７】硬化した樹脂材料は、熱膨張係数に従って
収縮するが、この収縮は変形が可能な溶融状態とされた
部分に主に生じる。この金型装置１０のキャビティ１４
内で冷却される樹脂材料は、溶融状態とされた部分がデ
ィスク基板の内周部となる部分から外周部となる部分に
亘ってほぼ均一に存在するので、ディスク基板の内周部
となる部分と外周部となる部分との収縮率の差が小さ
い。したがって、この金型装置１０を用いて成形された
ディスク基板１は、外周部における厚みの変動が抑制さ
れ、良好な平面度を有するものとなる。The cured resin material shrinks according to the coefficient of thermal expansion, and this shrinkage mainly occurs in a deformable molten state. The cavity 14 of the mold apparatus 10
The resin material to be cooled in the melted portion exists almost uniformly from the portion to be the inner peripheral portion of the disk substrate to the portion to be the outer peripheral portion. The difference in the shrinkage ratio between the outer peripheral portion and the outer peripheral portion is small. Therefore, the disk substrate 1 molded by using the mold apparatus 10 has a good flatness with the fluctuation of the thickness at the outer peripheral portion being suppressed.

【００４８】なお、以上は、再生専用光ディスクに用い
られるディスク基板１を例に説明したが、本発明は、そ
の他の光ディスク、磁気ディスク等のディスク状記録媒
体のディスク基板に適用可能であることは勿論である。Although the above has been described with reference to the disk substrate 1 used for a read-only optical disk as an example, the present invention can be applied to disk substrates of other disk-shaped recording media such as optical disks and magnetic disks. Of course.

【００４９】[0049]

【発明の効果】本発明に係るディスク基板の製造方法
は、射出成形により樹脂製のディスク基板を製造する際
に、外周リングに一対の金型よりも熱伝導率の小さい材
料を用いるようにしているので、一対の金型及び外周リ
ングにより画設される平空間内に充填された樹脂材料
は、外周部分の冷却速度と内周部分の冷却速度が平均化
される。したがって、この樹脂材料が硬化する際の外周
部分と内周部分の収縮率の差が緩和され、平面度の良好
なディスク基板が得られる。According to the method of manufacturing a disk substrate of the present invention, when manufacturing a resin disk substrate by injection molding, a material having a lower thermal conductivity than a pair of molds is used for an outer peripheral ring. Therefore, in the resin material filled in the flat space defined by the pair of molds and the outer peripheral ring, the cooling speed of the outer peripheral portion and the cooling speed of the inner peripheral portion are averaged. Therefore, the difference in shrinkage between the outer peripheral portion and the inner peripheral portion when the resin material is cured is reduced, and a disk substrate with good flatness can be obtained.

【００５０】また、本発明に係る金型装置は、外周リン
グの熱伝導率が一対の金型の熱伝導率よりも小さくされ
ているので、平空間内に充填された樹脂材料は、その外
周部分と内周部分とで平均的に冷却される。これによ
り、平空間内に充填された樹脂材料が硬化する際の外周
部分と内周部分の収縮率の差が緩和され、平面度の良好
なディスク基板が得られる。Further, in the mold apparatus according to the present invention, since the thermal conductivity of the outer peripheral ring is made smaller than the thermal conductivity of the pair of molds, the resin material filled in the flat space has the outer peripheral ring. The part and the inner peripheral part are cooled on average. As a result, the difference in shrinkage between the outer peripheral portion and the inner peripheral portion when the resin material filled in the flat space is cured is reduced, and a disk substrate with good flatness can be obtained.

【００５１】また、本発明に係るディスク基板は、外周
部における基板厚さの最大値と最小値との差が、内周部
における基板平均厚さの０．４％未満とされているの
で、このディスク基板を用いた記録媒体は、良好な平面
度を有し、例えば、ヘッドを搭載した浮上スライダによ
り信号の書き込み又は読み出しを行うシステムに用いら
れる場合であっても、最外周付近まで信号記録領域とし
て設定することが可能である。In the disk substrate according to the present invention, the difference between the maximum value and the minimum value of the substrate thickness at the outer peripheral portion is less than 0.4% of the average substrate thickness at the inner peripheral portion. The recording medium using this disk substrate has good flatness, and, for example, even when used in a system for writing or reading a signal by a flying slider equipped with a head, the signal can be recorded to the vicinity of the outermost periphery. It can be set as an area.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】光ディスクの要部断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a main part of an optical disk.

【図２】ディスク基板の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a disk substrate.

【図３】金型装置の断面図である。FIG. 3 is a sectional view of a mold apparatus.

【図４】上記金型装置のキャビティ内に溶融された樹脂
材料が充填された状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which a cavity of the mold apparatus is filled with a molten resin material.

【図５】上記ディスク基板の中心孔が打ち抜き形成され
た状態を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state where a center hole of the disk substrate is formed by punching.

【図６】上記キャビティ内の樹脂材料が冷却硬化された
状態を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state where the resin material in the cavity is cooled and hardened.

【図７】開状態とされた上記金型装置の断面図である。FIG. 7 is a sectional view of the mold apparatus in an open state.

【図８】上記ディスク基板を上記金型装置から取り外す
状態を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state in which the disk substrate is removed from the mold device.

【図９】ディスク基板の厚みの変動を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a change in the thickness of a disk substrate.

【図１０】基板厚さと変形が生じた部分の最大高さとの
関係を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a relationship between a substrate thickness and a maximum height of a deformed portion.

【図１１】従来の金型装置によりディスク基板を成形す
る様子を示す図であり、溶融された樹脂材料から上記金
型装置に熱伝導が生じている状態を示す断面図である。FIG. 11 is a view showing a state in which a disk substrate is molded by a conventional mold apparatus, and is a cross-sectional view showing a state in which heat is generated in the mold apparatus from a molten resin material.

【図１２】従来の金型装置によりディスク基板を成形す
る様子を示す図であり、冷却された樹脂材料が収縮して
いる状態を示す断面図である。FIG. 12 is a view showing a state in which a disk substrate is molded by a conventional mold apparatus, and is a cross-sectional view showing a state where a cooled resin material is contracted.

【図１３】従来の金型装置によりディスク基板を成形す
る様子を示す図であり、ディスク基板が成形された状態
を示す断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view showing a state in which a disk substrate is formed by a conventional mold apparatus, and showing a state in which the disk substrate is formed.

【図１４】本発明に係る金型装置によりディスク基板を
成形する様子を示す図であり、溶融された樹脂材料から
上記金型装置に熱伝導が生じている状態を示す断面図で
ある。FIG. 14 is a cross-sectional view showing a state in which a disk substrate is formed by the mold device according to the present invention, and a state in which heat conduction occurs from the molten resin material to the mold device.

【図１５】本発明に係る金型装置によりディスク基板を
成形する様子を示す図であり、冷却された樹脂材料が収
縮している状態を示す断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view showing a state in which a disk substrate is molded by the mold apparatus according to the present invention, and showing a state where a cooled resin material is contracted.

【図１６】本発明に係る金型装置によりディスク基板を
成形する様子を示す図であり、ディスク基板が成形され
た状態を示す断面図である。FIG. 16 is a cross-sectional view showing a state in which the disk substrate is molded by the mold device according to the present invention, and showing a state in which the disk substrate is molded.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ディスク基板、１０ 金型装置、１１ 固定側金
型、１２ 可動側金型、１３ 外周リングReference Signs List 1 disk substrate, 10 mold device, 11 fixed mold, 12 movable mold, 13 outer ring

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 一対の金型及び外周リングにより閉空間
が画設される金型装置の当該閉空間内に溶融した樹脂材
料を充填し、この樹脂材料を硬化させて、樹脂製のディ
スク基板を製造するに際し、 上記外周リングに上記一対の金型よりも熱伝導率が小さ
い材料を用いることを特徴とするディスク基板の製造方
法。1. A mold device in which a closed space is defined by a pair of molds and an outer peripheral ring is filled with a molten resin material in the closed space, and the resin material is cured to form a resin disk substrate. A method of manufacturing a disk substrate, wherein a material having a lower thermal conductivity than the pair of molds is used for the outer peripheral ring in manufacturing the outer ring. 【請求項２】 上記外周リングに、熱伝導率が０．０３
ｃａｌ／ｃｍ・ｓ・℃未満の材料を用いることを特徴と
する請求項１記載のディスク基板の製造方法。2. The thermal conductivity of the outer peripheral ring is 0.03.
2. The method according to claim 1, wherein a material having a cal / cm · s · ° C. or less is used. 【請求項３】 閉空間を画設する一対の金型及び外周リ
ングを備え、上記閉空間内に充填された溶融した樹脂材
料を硬化して樹脂製のディスク基板を製造する金型装置
において、 上記外周リングの熱伝導率が上記一対の金型の熱伝導率
よりも小さいことを特徴とする金型装置。3. A mold apparatus comprising a pair of molds and an outer peripheral ring defining a closed space, and curing a molten resin material filled in the closed space to produce a resin disk substrate. A mold device, wherein the thermal conductivity of the outer peripheral ring is smaller than the thermal conductivity of the pair of molds. 【請求項４】 上記外周リングの熱伝導率が、０．０３
ｃａｌ／ｃｍ・ｓ・℃未満であることを特徴とする請求
項３記載の金型装置。4. The thermal conductivity of the outer peripheral ring is 0.03
The mold apparatus according to claim 3, wherein the temperature is less than cal / cm · s · ° C. 【請求項５】 一対の金型及び外周リングにより閉空間
が画設される金型装置の当該閉空間内に溶融された樹脂
材料が充填され、この樹脂材料が硬化されることにより
作製される樹脂製のディスク基板において、 外周部における基板厚さの最大値と最小値との差が、内
周部における基板平均厚さの０．４％未満であることを
特徴とするディスク基板。5. A mold device in which a closed space is defined by a pair of molds and an outer peripheral ring is filled with a molten resin material in the closed space, and the resin material is cured to be produced. A disk substrate made of a resin, wherein a difference between a maximum value and a minimum value of a substrate thickness at an outer peripheral portion is less than 0.4% of an average substrate thickness at an inner peripheral portion.
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