JP2000007901A - 熱硬化性樹脂組成物及びプリプレグ、プリント配線板用積層板 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物及びプリプレグ、プリント配線板用積層板Info
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Abstract
間クラックの発生を抑えこれに起因する問題の発生を抑
止する事が可能となるようなプリント配線板用積層板を
提供する。 【解決手段】一般式(1) 【化1】 で表されるジヒドロベンゾオキサジン環を有する性樹脂
と、エポキシ化ポリブタジエンを配合してなる熱硬化性
樹脂組成物、および該熱硬化性樹脂組成物をワニスと
し、該ワニスを基材に含浸乾燥してなるプリプレグ、お
よび該プリプレグを所定枚数重ねあわせ両面に銅箔を構
成後、加熱成形して得られるプリント配線板用積層板と
する。
Description
積層板に適した熱硬化性樹脂組成物および該熱硬化性樹
脂組成物を用いたプレプレグ、プリント回路用積層板に
関する。
器,通信機器,事務用機器などに用いられる多層プリン
ト配線板には、更に高密度実装化が求められている。
この実現には、耐湿性、耐熱性等の信頼性の格段の向上
した多層プリント配線板が必要である。
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、イソシアネート樹脂等が
ある。しかし、従来の樹脂では上記のニーズに対応する
ことは難しく、従来に比べて高いガラス転位温度(T
g)、高耐熱性、低吸水性、高機械強度を有する樹脂の
開発が求められている。
する樹脂は、電気特性,耐湿耐熱性,高機械強度が良好
である(特開平 7―188364号公報)。しかしな
がら、ベンゾオキサジン環を有する樹脂は化学構造の骨
格がリジッドであり、靭性が低いため、スルーホール穴
明け加工時に層間クラックが発生し易く、信頼性の高い
多層プリント配線板用の樹脂として実用するには課題が
ある。
みなされたもので、多層プリント配線板用の樹脂として
高Tg,高耐熱性,低吸水性,高機械強度、高い靭性の
多層プリント配線板用の熱硬化性樹脂組成物、及びそれ
を用いたプレプレグ、プリント配線板を提供することを
目的とする。
おりである。
有する化合物を含む熱硬化性樹脂と、エポキシ化ポリブ
タジエンを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成
物、及び該熱硬化性樹脂組成物と有機溶剤を含むワニス
を基材に含浸乾燥してなるプリプレグ並びに、該プレプ
レグを所定枚数重ねあわせその少なくとも片面に銅箔を
構成後、加熱成形して得られるプリント配線板用積層板
のに関する。
有する樹脂は、例えば、次式
なフェノール性水酸基を有する化合物と一級アミン及び
ホルマリンを反応させることにより合成できる。該ジヒ
ドロベンゾオキサジン環を有する樹脂は、米国特許第
5,152,939 号に開示されている様に加熱により開環重
合反応を起こし、フェノール性水酸基を生成しながら、
架橋構造を形成する。
としては、フェノールノボラック樹脂,レゾール樹脂,
キシレン変性フェノール樹脂,キシリレン変性フェノー
ル樹脂,アルキルフェノール樹脂,メラミン変性フェノ
ール樹脂,ポリブタジエン変性フェノール樹脂等のフェ
ノール樹脂あるいはビス(2−ヒドロキシフェニル)メ
タン、ビス(4−ヒドロキシフェニルメタン)、4,
4′−ジヒドロキシジフェニルスルホン、1,1−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)エタン、p,p′−イソプ
ロピリデンビフェノール(ビスフェノールA)、2,2
−ビス[4−(4−ヒドロキシフェノキシ)フェニル]
プロパン等のビスフェノール化合物、4,4′−ビスフ
ェノール等のビスフェノール化合物、トリス(4−ヒド
ロキシフェニル)メタン、1,1,1−トリス(4−ヒ
ドロキシフェニル)エタン等のトリスフェノール化合
物、テトラフェノール化合物等を挙げることができる。
ン,シクロヘキシルアミン,アニリン,置換アニリンが
使用できる。脂肪族アミンを用いると得られた樹脂の硬
化は速いが硬化物の耐熱性がやや劣り、アニリンの様な
芳香族アミンを用いると得られた硬化物の耐熱性は向上
するが硬化性は遅くなる。
一級アミンとの混合物を加熱したホルマリン中に添加し
て、70〜110℃で20〜150分間、好ましくは9
0〜100℃で20〜120分間反応させ、その後12
0℃以下の温度で減圧乾燥することにより合成すること
ができる。
状ポリブタジエン樹脂中の二重結合、水酸基及びカルボ
キシル基などの官能基を利用してオキシラン基を導入し
た公知の樹脂が使用できる。該エポキシ化ポリブタジエ
ン樹脂は、オキシシラン酸素を平均3〜12重量%含有
し、かつ数平均分子量が500〜10,000である。
オキシシラン酸素含有量が3重量%未満の場合はジヒド
ロベンゾオキサジン樹脂との相溶性が悪く、その結果ワ
ニスが分離する等の不具合が生じる。他方オキシシラン
酸素含有量が12重量%以上のものは入手が困難であ
る。また、数平均分子量が500未満のものは入手が困
難であり、また数平均分子量が10,000以上になる
と粘度が急激に増大しジヒドロベンゾオキサジン樹脂と
の相溶性が悪くなる。
樹脂固形分中に対して1〜25重量%が好ましい。エポ
キシ化ポリブタジエンの配合量が1重量%未満であると
エポキシ化ポリブタジエンの添加の効果が無くスルーホ
ール加工時の層間クラックの発生が抑えられない。ま
た、25重量%を超えると耐燃性,耐湿耐熱性等の特性
が著しく低下する。
ビスマレイミド樹脂等の熱硬化性樹脂、あるいはエラス
トマー,ゲル粒子,ゴム等の可とう化剤を併用できる。
ール系エポキシ樹脂,ノボラックエポキシ樹脂,クレゾ
ールノボラックエポキシ樹脂,ポリフェノール系エポキ
シ樹脂,ポリグリコール系エポキシ樹脂,脂環式エポキ
シ樹脂,ハロゲン化エポキシ樹脂等がある。これらの中
でも2官能以上のエポキシ樹脂が好ましい。。例えば、
ビスフェノールA型エポキシ樹脂,臭素化ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂,ビスフェノールF型エポキシ樹
脂,ビスフェノールS型エポキシ樹脂,フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂,クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂,ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂,
多官能フェノールのジグリシジルエーテル化物,多官能
アルコールのジグリシジルエーテル化物、これらの水素
添加物等があり、これらの1種以上を併用できる。
第3級アミン,第4級アンモニウム塩等が用いられる。
なかでも、基材に含浸乾燥した後の保存安定が良好とな
ることから、第2級アミノ基をアクリロニトリル,イソ
シアネート,メラミン,アクリレートなどのマスク化剤
でマスクしたイミダゾール化合物を用いるのが好まし
い。
それぞれに、単独で用いてもよく何種類かを併用しても
よい。
化ポリブタジエンの他エポキシ樹脂やビスマレイミド樹
脂等の熱硬化性樹脂あるいは主鎖の構造単位の一部が構
造単位で架橋されたアクリロニトリルーブタジエン共重
合体や官応基を分子中に有するエラストマー等を配合す
ることができる。
ないが、例えば4,4′−ジフェニルメタンビスマレイ
ミドあるいは2,2−ビス[4−(4−マレイミドフェ
ノキシ)フェニル]プロパンを用いると十分な架橋密度
を確保することができる。
ロベンゾオキサジン環の開環反応を促進することができ
る化合物を併用することによりその硬化速度を早めるこ
とができる。該化合物としては、ベンジルメチルアミ
ン,ジアミノジフェニルエーテル等のアミン系化合物,
トリフェニルフォスフィン等の有機リン系化合物,三フ
ッ化ホウ素アミンコンプレックス,ジシアンジアミド及
びその誘導体,フェノール性水酸基を有する化合物等が
有効である。特に、フェノール性水酸基と一級アミノ基
が同じ分子中にある場合にその効果が著しい。
化性樹脂及びジヒドロベンゾオキサジン環が開環して生
成するフェノール性水酸基と反応し得る官能基を有する
液状エラストマーの官能基としては、アミノ基,エポキ
シ基,カルボキシル基,フェノール性水酸基が挙げられ
る。
硬化性樹脂組成物100重量部に対して、好ましくは1
〜50重量部、更に好ましくは2〜40重量部である。
1重量部未満であると、靭性を向上させることが難しく
なり、50重量部を超えると機械特性が低下することが
ある。
目的と用途に応じて、充填剤、着色剤,酸化防止剤,還
元剤,紫外線吸収剤などが配合される。
よび不織布の基材としては紙,コットンリンターのよう
な天然繊維基材,アラミド,ポリビニルアルコール,ポ
リエステル,アクリルのような有機合成繊維基材,ガラ
ス,アスベストのような無機繊維基材が使用される。耐
燃性の見地からは、ガラス繊維基材が好ましい。ガラス
繊維基材としては、Eガラス,Cガラス,Dガラス,S
ガラス等を使用した織布や短繊維を有機バインダーで接
着したガラス不織布、さらに、ガラス繊維とアラミドあ
るいはセルロース繊維と混沙したものがある。これらに
予めカップリング剤処理すれば樹脂との界面の親和性を
向上できる。
プリング剤を添加してもよい。この場合にも樹脂と前記
の基材や充填剤との界面の親和性を向上できる。
熱硬化性樹脂組成物に有機溶媒を加えワニス化した後、
前記の織布や不織布などの基材に含浸させてプリプレグ
を製造し、該プリプレグの所定枚数を重ねあわせその両
面に銅箔を構成後、加圧,加熱プレスすることにより、
銅張り積層板を製造する。
は、充填剤として通常の無機充填剤,有機充填剤,強化
用繊維も使用できる。例えば、ステープルファイバー,
糸,綿布,ガラスクロス,ガラスマット,ガラス繊維,
炭素繊維,石英繊維,難燃性合成繊維,シリカ粉,炭酸
カルシウム,水酸化マグネシウム等である。
剤及び各種の添加剤を溶融混練することにより、封止
材,成形材料を製造できる。充填剤としてはシリカ,炭
酸カルシウム,水酸化マグネシウム,水酸化アルミニウ
ム,クレー,タルク,雲母等がある。該充填剤は、予め
カップリング剤処理をしておくか、樹脂組成物の配合時
にカップリング剤を添加する等により、樹脂との界面接
着性を向上させ、硬化物の機械特性、電気特性等の改善
に有効である。
グ,銅張積層板,封止材,成形材料を製造する方法は、
特に限定するものでない。
に揮発生副生成物の発生がないため臭気等がなく作業環
境の悪化を招くことがない。
リント配線板用積層板は電気特性,耐湿耐熱性,高機械
強度等の特性の低下がなく、スルーホール加工時に発生
する層間クラックの発生が抑えることができる。
よって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこ
れらの実施例に限定されるものではない。
有する樹脂の合成 (a)フェノールノボラック樹脂の合成 フェノール1.9kg,ホルマリン(37%水溶液)1.1
5kg,しゅう酸4gを5リットルフラスコに仕込み、還
流温度で6時間反応させた、引き続き、内部を666
6.1Pa 以下に減圧して未反応のフェノールおよび水
を除去してフェノールノボラック樹脂(A1)を得た。
該樹脂は軟化点89℃(環球法),3核体以上/2核体
比=89/11(ゲルパーミエーションクロマトグラフ
ィーによるピーク面積比)であった。
(ヒドロキシル基16mol に相当)をアニリン1.49kg
(16molに相当)と80℃で5時間撹拌し、均一な混
合溶液を調整した。5リットルフラスコ中に、ホルマリ
ン1.62kg を仕込み90℃に加熱し、ここへノボラッ
ク樹脂/アニリン混合溶液を30分間かけて少しずつ添
加した。添加終了後30分間、還流温度に保ち、然る後
に100℃で2時間6666.1Pa 以下に減圧して縮
合水を除去し、反応しうるヒドロキシル基の95%がジ
ヒドロベンゾオキサジン化された熱硬化性樹脂(B1)
を得た。
びトリエチルアミン0.47 部を加え、80℃にて3時
間反応させた。メラミンを19部加えさらに1時間反応
させた後、常圧下にて水を除去しながら120℃まで昇
温し、温度を保持したまま2時間反応させた。次に常圧
下にて水を除去しながら180℃まで昇温し、減圧下に
て未反応のフェノールを除去し、軟化点136℃のフェ
ノールとメラミンの反応物であるフェノール樹脂(C
1)を得た。
メラミンの重量比率,未反応ホルムアルデヒド量,メチ
ロール基の存在の有無、および未反応フェノールモノマ
ー量を示した。
(出光石油化学(株)製; 1,4−ブタジエン80重
量%、1,2−ブタジエン20重量%、オキシシラン酸
素7.7 重量%、数平均分子量3000)、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂として、 YDPN−638
P(東都化成(株)製; エポキシ当量180g/e
q)、常温で液状の臭素化エポキシ樹脂として、 YD
B−400(東都化成(株)製; エポキシ当量400
g/eq、臭素含有量48重量%)、水酸化アルミニウ
ムとして、 電子材料用に一般的に用いられている残留
イオン等の少ない、粒子系が3μm〜5μmのものを使
用した。
ルCR−733S(大八化学工業(株)製)を用いた。
組成にそれぞれエポキシ化ポリブタジエンを表3に示し
た通りの添加量(有機樹脂固形分に対する重量%)を配
合してワニスとした。
させ、さらに溶液の不揮発分を65〜75重量%になる
ようにメチルエチルケトンで調整した。しかる後、各々
の混合溶液をガラスクロス(0.2mm)に含浸させ、16
0℃で4分間乾燥してプリプレグを得た。このプリプレ
グを8枚重ね、その両面に18μmの銅箔を重ね、18
5℃,成形圧力4MPaで100分間加熱加圧成形して
厚さ1.5mmの両面銅張り積層板を得た。
ール加工時に発生する層間クラックの発生の有無,耐燃
性,耐湿耐熱性を調べた。その結果を表3に示す。
り積層板を2枚重ねにし、回転速度70krpm,送り速
度2.1m/minのドリル加工条件で0.4mmの穴開け加
工を行った。その後無電解メッキを行った。断面を顕微
鏡で観察する事により層間クラックの発生の有無を確認
した。
のプレッシャークッカー釜内に6時間放置した後の試験
片(50mm×50mmの片面半銅付き)を、260℃に加
熱されたはんだ層に30秒間沈め、ふくれ及びミーズリ
ングの発生の有無を肉眼にて観察した。表中の各記号
は、○:変化なし,△:ミーズリングまたは目浮き発
生,×:ふくれ発生を意味する。
481に規定されるTMA法に従って測定した。なお、
昇温速度10℃/分で試料がガラス転移温度以上になる
まで加熱し、一旦室温まで冷却してから再度昇温速度1
0℃/分で昇温したときの寸法変化量を測定し、“温度
−寸法”カーブからガラス転移温度を求めた。
を配合していない場合は基本組成1及び2ともに層間ク
ラックの発生が見られるが、エポキシ化ポリブタジエン
を配合することにより層間クラックの発生が抑えられ
る。しかしエポキシ化ポリブタジエンの配合量が30重
量%を超えるとTg,耐燃性および耐湿耐熱性が著しく
低下する。
g,高耐熱性、低吸水性、高機械強度、高い靭性の硬化
物を提供できる。また、 従来のジヒドロベンゾオキサ
ジン化合物を有する熱硬化性樹脂組成物を用いて作製し
たプリント配線板用積層板に比べて耐湿耐熱性が良好で
り、靭性に優れている。そのため、スルホール穴開け加
工時に層間クラックの発生を抑制できる。
好で、高Tg、耐湿耐熱性が良好なプリント配線板用積
層板を提供できる。
Claims (6)
- 【請求項1】一般式(1) 【化1】 で表されるジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物
を含む樹脂と、エポキシ化ポリブタジエンを含有するこ
とを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項2】エポキシ化ポリブタジエンの配合量が有機
樹脂固形分の中の1〜25重量%である請求項1記載の
熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項3】エポキシ化ポリブタジエンが液状である請
求項1記載の熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項4】請求項1,2又は3記載の熱硬化性樹脂組
成物に、硬化剤としてフェノール性水酸基を有する化合
物、難燃剤、エポキシ樹脂、充填剤、イミダゾール,ア
ミン類等の硬化促進剤等の中から選ばれる少なくとも1
種を配合してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成
物。 - 【請求項5】請求項1,2,3又は4記載の熱硬化性樹
脂組成物と有機溶剤を含むワニスを基材に含浸乾燥して
なるプリプレグ。 - 【請求項6】請求項5記載のプレプレグを所定枚数重ね
あわせその少なくとも片面に銅箔を構成後、加熱成形し
て得られるプリント配線板用積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17897498A JP3965786B2 (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | 熱硬化性樹脂組成物及びプリプレグ、プリント配線板用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17897498A JP3965786B2 (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | 熱硬化性樹脂組成物及びプリプレグ、プリント配線板用積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000007901A true JP2000007901A (ja) | 2000-01-11 |
JP3965786B2 JP3965786B2 (ja) | 2007-08-29 |
Family
ID=16057920
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17897498A Expired - Fee Related JP3965786B2 (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | 熱硬化性樹脂組成物及びプリプレグ、プリント配線板用積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3965786B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001240836A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物および接着剤付き金属箔 |
JP2001310957A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-11-06 | Toray Ind Inc | 複合材料成形用中間体及び繊維強化複合材料 |
WO2002055603A1 (fr) * | 2001-01-10 | 2002-07-18 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Composition de resine thermodurcissable, et preimpregne, stratifie pour carte a circuit et carte a circuit imprime constitues chacun avec cette composition |
EP1930326A1 (en) * | 2006-12-04 | 2008-06-11 | Nan Ya Plastics Corporation | Synthesis of new dihydrobenzoxazine |
JP2015502416A (ja) * | 2011-10-28 | 2015-01-22 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ベンゾオキサジンのアミン/エポキシ硬化 |
EP2770025A4 (en) * | 2011-10-18 | 2015-08-26 | Shengyi Technology Co Ltd | HALOGEN-FREE DIELECTRIC LOW-CONTAINING RESIN COMPOSITION AND PREPREGATION OBTAINED FROM COPPER STRATIFIED AND ORGANIC SOLID PARTS OF HALOGEN-FREE DIELECTRIC-FREE DIELECTRIC RESIST COMPOSITION |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001122948A (ja) * | 1999-10-28 | 2001-05-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性樹脂組成物、プリプレグ及びプリント配線板用積層板 |
-
1998
- 1998-06-25 JP JP17897498A patent/JP3965786B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003018674A1 (fr) * | 2000-02-23 | 2003-03-06 | Toray Industries, Inc. | Produit intermediaire destine a un materiau composite façonne et materiau composite renforce de fibres |
JP2001310957A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-11-06 | Toray Ind Inc | 複合材料成形用中間体及び繊維強化複合材料 |
JP2001240836A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物および接着剤付き金属箔 |
JP2008274274A (ja) * | 2001-01-10 | 2008-11-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及びプリント配線板 |
KR100832193B1 (ko) * | 2001-01-10 | 2008-05-23 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 열경화성 수지 조성물 및 그것을 사용한 프리프레그,배선판용 적층판 및 프린트 배선판 |
WO2002055603A1 (fr) * | 2001-01-10 | 2002-07-18 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Composition de resine thermodurcissable, et preimpregne, stratifie pour carte a circuit et carte a circuit imprime constitues chacun avec cette composition |
US7538150B2 (en) | 2001-01-10 | 2009-05-26 | Hitachi Chemical Company, Ltd | Dihydrobenzoxazine ring-containing resin, phenolic-triazine-aldehyde condensate and epoxy resin |
KR100965025B1 (ko) * | 2001-01-10 | 2010-06-21 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 열경화성 수지 조성물 및 그것을 사용한 프리프레그,배선판용 적층판 및 프린트 배선판 |
JP2012188669A (ja) * | 2001-01-10 | 2012-10-04 | Hitachi Chemical Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及びプリント配線板 |
JP2012211320A (ja) * | 2001-01-10 | 2012-11-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及びプリント配線板 |
KR101240786B1 (ko) * | 2001-01-10 | 2013-03-07 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 열경화성 수지 조성물 및 그것을 사용한 프리프레그, 배선판용 적층판 및 프린트 배선판 |
KR101379106B1 (ko) * | 2001-01-10 | 2014-03-31 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 열경화성 수지 조성물 및 그것을 사용한 프리프레그, 배선판용 적층판 및 프린트 배선판 |
EP1930326A1 (en) * | 2006-12-04 | 2008-06-11 | Nan Ya Plastics Corporation | Synthesis of new dihydrobenzoxazine |
EP2770025A4 (en) * | 2011-10-18 | 2015-08-26 | Shengyi Technology Co Ltd | HALOGEN-FREE DIELECTRIC LOW-CONTAINING RESIN COMPOSITION AND PREPREGATION OBTAINED FROM COPPER STRATIFIED AND ORGANIC SOLID PARTS OF HALOGEN-FREE DIELECTRIC-FREE DIELECTRIC RESIST COMPOSITION |
JP2015502416A (ja) * | 2011-10-28 | 2015-01-22 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ベンゾオキサジンのアミン/エポキシ硬化 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP3965786B2 (ja) | 2007-08-29 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120608 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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