JP2000004566A - ブラシレスモータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造コストの削減とモータ制御回路の小型化
とを図ることができるブラシレスモータを提供する。 【解決手段】 ステータ６のコイル５を流れる駆動電流
の電流方向を切り換える複数のスイッチング素子２３を
備え前記駆動電流が流れる駆動回路を、駆動回路用の所
定の配線パターンを備えた駆動回路基板に形成する。ス
イッチング素子２３を制御することによりモータシャフ
ト３の回転を制御するモータ制御回路を、モータ制御回
路用の所定の配線パターンを備え前記駆動回路基板とは
別体の制御回路基板３３に形成する。駆動回路とモータ
制御回路とを制御用導電部品によって電気的に結合させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ブラシレスモータ
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図９は、従来品の一例を示す破断断面図
である。このブラシレスモータａは、車両空調装置のブ
ロアファンモータとして使用されるものであって、ベア
リング部ｂを介してモータシャフトｃを回転自在に支持
するハウジングｄにステータｅが設けられ、このステー
タｅに近接して配置されたフェライト磁石ｆがヨークｇ
を介してモータシャフトｃに取り付けられ、モータシャ
フトｃの先端部に送風ファンｈが取り付けられている。

【０００３】そして、ステータｅのコイルｅ１を流れる
駆動電流の電流方向を切り換える複数のスイッチング素
子ｉを備え前記駆動電流が流れる駆動回路と、スイッチ
ング素子ｉを制御することによりモータシャフトｃの回
転を制御するモータ制御回路とが、同一の電気回路基板
ｊに形成されて、前記コイルｅ１よりモータシャフトｃ
後端側に設けられた回路保護ケースｋ内に収納されてい
る。

【０００４】この回路保護ケースｋは、モータシャフト
ｃ先端側に位置するアッパーケースｋ１と、モータシャ
フトｃ後端側に位置するロアケースｋ２とからなり、ス
イッチング素子ｉは、その発熱を回路保護ケースｋ外へ
放熱するヒートシンクｍを備えている。このヒートシン
クｍは、放熱フィンｍ１を備えた放熱面を回路保護ケー
スｋ外に露出させてアッパーケースｋ１に取り付けられ
ている。

【０００５】ところで、このブラシレスモータａでは、
スイッチング素子ｉをヒートシンクｍに固定して電気回
路基板ｊに実装した後に、ヒートシンクｍをアッパーケ
ースｋ１に取り付けるため、ヒートシンクｍをアッパー
ケースｋ１に取り付けるまでヒートシンクｍの重量をス
イッチング素子ｉの接続端子ｉ１で支える必要がある。
従って、スイッチング素子ｉの接続端子ｉ１には、電気
回路基板ｊへの実装時に接続端子ｉ１を折り曲げて接続
端子ｉ１の耐屈曲性能を向上させるフォーミング加工が
施されている。

【０００６】また、電気回路基板ｊに実装されている駆
動回路用の電解コンデンサｎの接続端子（図示省略）に
も、その接続端子を電気回路基板ｊの配線パターンに固
着させるため、その接続端子を折り曲げるフォーミング
加工が施されている。

【０００７】そして、図示は省略したが、電気回路基板
ｊには、弾性を有する金属片が通電により所定温度以上
に発熱した場合に、該金属片の弾撥力によって前記駆動
回路の電気的な導通を遮断する温度ヒューズ部が設けら
れている。

【０００８】なお、図９において、符号ｐは、一端側が
ステータｅのコイルｅ１と電気的に導通し他端が電気回
路基板ｊを貫通して電気回路基板ｊの下方まで延びる金
属製のターミナルピンを示し、符号ｑは、一端が駆動回
路に接続され他端が電気回路基板ｊを貫通して電気回路
基板ｊの下方まで延びるジョイントターミナルを示して
いる。

【０００９】そして、符号ｒは、ターミナルピンｐとジ
ョイントターミナルｑとを電気的に結合させる駆動用バ
スバーを示し、この駆動用バスバーｒは、ターミナルピ
ンｐから第１駆動回路側への振動の伝達を防止する防振
構造を備えている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、電気回路基
板ｊは所定の配線パターンを備えており、この配線パタ
ーンは、ガラスエポキシ等の電気回路基板本体ｊ１に貼
着された所定厚さの銅箔にエッチング処理を施して、そ
の銅箔の不要部分を除去することにより形成されてい
る。

【００１１】ところが、従来のブラシレスモータａで
は、ステータｅのコイルｅ１を流れる駆動電流の電流方
向を切り換える複数のスイッチング素子ｉを備え前記駆
動電流が流れる駆動回路と、スイッチング素子ｉを制御
することによりモータシャフトｃの回転を制御するモー
タ制御回路とが同一の電気回路基板ｊに形成されている
ため、前記モータ制御回路を流れる制御電流より大電流
の前記駆動電流に合わせて電気回路基板ｊの配線パター
ンの銅箔厚さを設計せざるを得ず、その結果、モータ制
御回路の配線パターンはその銅箔厚さが必要以上に厚く
なり、コスト的に不利となっていた。

【００１２】加えて、従来のブラシレスモータａでは、
前記モータ制御回路の配線パターンはその銅箔厚さが必
要以上に厚くなり、銅箔エッチング時のアンダーエッチ
ング量が増大する。このため、該アンダーエッチング量
を考慮してモータ制御回路用の配線パターンの銅箔幅を
広く設計せざるを得ず、その結果、モータ制御回路の小
型化の妨げにもなっていた。

【００１３】また、従来のブラシレスモータａでは、前
記駆動回路とモータ制御回路とが同一の電気回路基板ｊ
に形成されているため、電気回路基板ｊに実装される駆
動回路用のコンデンサｎ等の基板実装電気部品を迂回し
てモータ制御回路用の配線パターンを設計せざるを得
ず、その結果、モータ制御回路用の配線パターンが間延
びして、モータ制御回路の小型化の妨げになっていた。

【００１４】更に、従来のブラシレスモータａでは、前
記駆動回路とモータ制御回路とが同一の電気回路基板ｊ
に形成されており、駆動回路の近くをモータ制御回路の
配線パターンが走っているため、駆動回路から出る電磁
波がモータ制御回路の配線パターンにのってノイズとな
り易く、このノイズによるモータ制御回路の誤動作を防
止するフィルタ回路がモータ制御回路に必要で、コスト
的に不利となると共に、モータ制御回路の小型化の妨げ
になっていた。

【００１５】そして、従来のブラシレスモータａでは、
前記駆動回路とモータ制御回路とが同一の電気回路基板
ｊに形成されており、駆動回路の発熱が電気回路基板ｊ
を伝わってモータ制御回路の基板実装電気部品を加熱す
るので、モータ制御回路用の基板実装電気部品として耐
熱性能が高く高価なものを使用せざるを得ず、コスト的
に不利となっていた。

【００１６】そこで、本発明では、従来品と比べて、製
造コストの削減とモータ制御回路の小型化とを図ること
ができるブラシレスモータを提供することを課題として
いる。

【００１７】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の手段として、請求項１の発明では、ステータのコイル
を流れる駆動電流の電流方向を切り換える複数のスイッ
チング素子を備え前記駆動電流が流れる駆動回路と、前
記スイッチング素子を制御することによりモータシャフ
トの回転を制御するモータ制御回路とが、前記コイルよ
りモータシャフト後端側に設けられた回路保護ケース内
に収納され、前記スイッチング素子が、該スイッチング
素子の発熱を放熱する放熱面を回路保護ケース外に露出
させたヒートシンクを備えているブラシレスモータにお
いて、前記駆動回路が、駆動回路用の所定の配線パター
ンを備えた駆動回路基板に形成され、前記モータ制御回
路が、モータ制御回路用の所定の配線パターンを備え前
記駆動回路基板とは別体の制御回路基板に形成され、駆
動回路とモータ制御回路とが制御用導電部品で電気的に
結合されている、という構成を採用している。

【００１８】このため、請求項１の発明では、駆動及び
制御の両回路基板を互いに離して配設することができる
と共に、駆動回路基板の駆動回路用の配線パターンと制
御回路基板のモータ制御回路用の配線パターンとをそれ
ぞれ個別に設計することができる。

【００１９】請求項２の発明は、請求項１記載のブラシ
レスモータであって、前記回路保護ケース内に形成され
た収容部屋に前記駆動回路及びヒートシンクが収容され
て、駆動回路及びヒートシンクから前記モータ制御回路
が隔離されていることを特徴とするものである。

【００２０】このため、請求項２の発明では、駆動回路
の発熱が回路保護ケース内の空気の対流によってモータ
制御回路に伝熱されるのを阻止することができる。

【００２１】請求項３の発明は、請求項１又は２記載の
ブラシレスモータであって、前記駆動回路基板が、前記
スイッチング素子を電気的に結合させる所定の配線パタ
ーンを備えた第１基板と、スイッチング素子を除く複数
の駆動回路用の基板実装電気部品を電気的に結合させる
所定の配線パターンを備え第１基板とは別体の第２基板
とからなり、スイッチング素子が第１基板に実装されて
第１駆動回路が形成され、前記基板実装電気部品が第２
基板に実装されて第２駆動回路が形成され、第１及び第
２の両駆動回路が接続用導電部品で電気的に結合されて
前記駆動回路が形成され、第１駆動回路と前記モータ制
御回路とが前記制御用導電部品によって電気的に結合さ
れていることを特徴とするものである。

【００２２】このため、請求項３の発明では、回路保護
ケース内での駆動回路の配置に関する設計の自由度が大
きくなり、例えば、第１及び第２の両駆動回路を回路保
護ケース内で上下２段に配設したり、回路保護ケース内
で高さの制限が最も少ない場所に第２駆動回路を配設し
たりすることができる。

【００２３】請求項４の発明は、請求項３記載のブラシ
レスモータであって、前記スイッチング素子が表面実装
用のスイッチング素子であり、前記第１基板は、熱伝導
性が良好な第１基板本体を備え、スイッチング素子が実
装されている実装面とは反対側の冷却面を、前記回路保
護ケースに取り付けられたヒートシンクに当接又は近接
させて配置されていることを特徴とするものである。

【００２４】ところで、図９図示の従来品では、図９に
示すように、表面実装用のスイッチング素子ではなく、
所定長さの接続端子ｉ１を有するスイッチング素子ｉを
使用しており、既に説明したように、ヒートシンクｍを
回路保護ケースｊに取り付けるまでスイッチング素子ｉ
の接続端子ｉ１でヒートシンクｍの重量を支える必要が
あるため、スイッチング素子ｉの接続端子ｉ１を実装時
に折り曲げて該接続端子ｉ１の耐屈曲性能を向上させる
フォーミング加工がスイッチング素子ｉに施されてい
る。

【００２５】これに対し、請求項４の発明では、前記フ
ォーミング加工が不要である。

【００２６】請求項５の発明は、請求項４記載のブラシ
レスモータであって、前記回路保護ケースが、モータシ
ャフト先端側に位置するアッパーケースと、モータシャ
フト後端側に位置するロアケースとからなり、アッパー
ケースにヒートシンクが取り付けられ、前記第１基板の
実装面を押圧する押圧部材によって第１基板がヒートシ
ンクに前記冷却面を当接させて固定され、押圧部材に設
けられた挟持部がアッパーケースと前記第２基板とで挟
持され、少なくとも第２基板，前記挟持部及びアッパー
ケースが締結部材により共締め固定されて、第２基板及
び押圧部材がアッパーケースに取り付けられていること
を特徴とするものである。

【００２７】このため、請求項５の発明では、アッパー
ケースへの第２基板の取り付けと、アッパーケースに取
り付けられたヒートシンクへの第１基板の固定とを、締
結部材によって一気に完了させることができる。

【００２８】請求項６の発明は、請求項５記載のブラシ
レスモータであって、前記アッパーケースが合成樹脂製
であり、該合成樹脂によるアッパーケースのインサート
成形によって、アッパーケースにヒートシンクが取り付
けられていることを特徴とするものである。

【００２９】このため、請求項６の発明では、アッパー
ケースへのヒートシンクの取付作業が不要となる。

【００３０】請求項７の発明は、請求項５又は６記載の
ブラシレスモータであって、一端側が前記コイルと電気
的に導通し他端が前記アッパーケースを貫通して回路保
護ケース内に至る金属製のターミナルピンを備え、該タ
ーミナルピンの他端と前記第１駆動回路とが、ターミナ
ルピンから第１駆動回路側への振動の伝達を防止する防
振構造を備えた金属製の駆動用バスバーによって電気的
に結合され、前記制御回路基板，第１基板及び第２基板
がターミナルピンを避けて配設され、前記駆動用バスバ
ーが、制御回路基板及び第２基板を避けて第１基板の前
記実装面側の回路保護ケース内に配設されていることを
特徴とするものである。

【００３１】ところで、図９図示の従来品では、図９に
示すように、ターミナルピンｐと駆動回路とを駆動用バ
スバーｒによって電気的に結合させた後に電気回路基板
ｊをアッパーケースｋ１に取り付けることが困難なた
め、ターミナルピンｐが貫通する貫通孔を電気回路基板
ｊに設けてターミナルピンｐを電気回路基板ｊよりモー
タシャフトｃ後端側に突出させ、電気回路基板ｊを貫通
するジョイントターミナルｑを介してターミナルピンｐ
と駆動回路とを、電気回路基板ｊよりモータシャフトｃ
後端側で駆動用バスバーｒによって電気的に結合させて
いる。

【００３２】これに対し、請求項７の発明では、ターミ
ナルピンと駆動回路とを駆動用バスバーによって電気的
に結合させるための貫通孔を、第１基板，第２基板及び
制御回路基板の何れにも設ける必要がない。

【００３３】請求項８の発明は、請求項７記載のブラシ
レスモータであって、前記駆動用バスバーが、第１駆動
回路に接続された第１バスバーと、前記ターミナルピン
及び第１バスバーに接続され前記防振構造を備えた第２
バスバーとからなり、前記押圧部材が、前記第１基板の
外周を囲む電気絶縁物製の押圧枠であり、前記接続用導
電部品が金属製の接続用バスバーであり、前記制御用導
電部品が金属製の制御用バスバーであり、制御用，接続
用及び第１の各バスバーは、前記押圧枠に、該押圧枠を
第１基板に取り付けた状態で各バスバーの一端が第１基
板の配線パターンとの接続位置に配置されるように固定
され、該接続位置に各バスバーの一端が固着されている
ことを特徴とするものである。

【００３４】このため、請求項８の発明では、スイッチ
ング素子を実装した第１基板に押圧枠を取り付け、制御
用，接続用及び第１の各バスバーの一端を第１基板の配
線パターンの接続位置にハンダ付けすることにより、各
バスバー，第１駆動回路及び押圧枠の一括取扱いが可能
となる。

【００３５】請求項９の発明は、請求項３〜８の何れか
に記載のブラシレスモータであって、前記ヒートシンク
は、前記第２駆動回路に対して、第２駆動回路の発熱で
上昇する回路保護ケース内の空気の上昇方向上方に配設
されていることを特徴とするものである。

【００３６】このため、請求項９の発明では、ブラシレ
スモータ駆動時に第２駆動回路の発熱によって暖められ
た空気は、回路保護ケース内を上昇してヒートシンクに
至り、該ヒートシンクによって冷却される。

【００３７】請求項１０の発明は、請求項３〜９の何れ
かに記載のブラシレスモータであって、前記第２駆動回
路は、車両からの電力供給用の電源ケーブルが接続され
る電源コネクタを備え、前記第２基板は、第２駆動回路
用の前記基板実装電気部品を所定位置に保持する保持部
を備えた合成樹脂製の第２基板本体と、該第２基板本体
上の所定位置に配設されて前記基板実装電気部品と電源
コネクタの電源端子とを所定の配線パターンで結合させ
る金属製の回路用バスバーとからなり、第２基板本体
に、電源コネクタにおける電源端子を保持する合成樹脂
製のコネクタ本体が、第２基板本体との一体成形によっ
て設けられていることを特徴とするものである。

【００３８】このため、請求項１０の発明では、電源ケ
ーブルを電源コネクタに着脱する際に電源コネクタのコ
ネクタ本体に加わるストレスを第２基板本体全体で受け
ることができ、その結果、電源端子と第２駆動回路の回
路用バスバーとの接続箇所にかかる前記ストレスが緩和
される。

【００３９】しかも、請求項１０の発明では、第２基板
本体への電源コネクタのコネクタ本体の取付作業が不要
になる。

【００４０】請求項１１の発明は、請求項１０記載のブ
ラシレスモータであって、前記第２駆動回路は、弾性を
有する金属片が通電により所定温度以上に発熱した場合
には該金属片の弾撥力によって電気的な導通を遮断する
温度ヒューズ部を備え、該温度ヒューズ部は、その金属
片の一端が前記電源端子に直付けされて、該電源端子と
前記回路用バスバーとの接続部分に配設されていること
を特徴とするものである。

【００４１】このため、請求項１１の発明では、温度ヒ
ューズ部を第２基板本体上に設ける必要がない。

【００４２】

【発明の効果】請求項１の発明では、駆動回路基板の駆
動回路用の配線パターンと制御回路基板のモータ制御回
路用の配線パターンとをそれぞれ個別に設計することが
できるので、駆動回路を流れる駆動電流とは無関係にモ
ータ制御回路用の配線パターンを設計することができ、
従って、図９図示の従来品と比べ、モータ制御回路用の
配線パターンの銅箔厚さを薄くし適正な厚さに是正し
て、製造コストの削減を図ることができる。

【００４３】しかも、請求項１の発明では、モータ制御
回路用の配線パターンの銅箔厚さを薄くして適正な厚さ
に是正することができるので、図９図示の従来品と比
べ、モータ制御回路用の配線パターンの銅箔エッチング
時のアンダーエッチング量を減少させてモータ制御回路
用の配線パターンの配線幅を狭くし、制御回路基板の実
装密度を高めて、モータ制御回路の小型化を図ることも
できる。

【００４４】また、請求項１の発明では、駆動回路基板
の駆動回路用の配線パターンと制御回路基板のモータ制
御回路用の配線パターンとをそれぞれ個別に設計するこ
とができるので、駆動回路用の電解コンデンサ等の基板
実装電気部品を迂回してモータ制御回路用の配線パター
ンを設計する必要がなく、従って、該配線パターンの間
延びを解消してモータ制御回路の小型化を図ることもで
きる。

【００４５】また、請求項１の発明では、駆動回路用の
所定の配線パターンを備え駆動回路が形成される駆動回
路基板を、モータ制御回路用の所定の配線パターンを備
えモータ制御回路が形成される制御回路基板とは別体に
設けることができるので、図９図示の従来品と比べて、
駆動回路から出る電磁波がモータ制御回路の配線パター
ンにのりにくく、前記電磁波がモータ制御回路用の配線
パターンにのって発生するモータ制御回路のノイズの発
生を抑制することができる。従って、該ノイズを除去す
るためのフィルタ回路のモータ制御回路への設置を不要
とすることができ、前記フィルタ回路を必要とする前記
従来品と比べて、製造コストの削減とモータ制御回路の
小型化とを図ることができる。

【００４６】更に、請求項１の発明では、駆動回路用の
所定の配線パターンを備え駆動回路が形成される駆動回
路基板を、モータ制御回路用の所定の配線パターンを備
えモータ制御回路が形成される制御回路基板とは別体に
設けることができるので、駆動回路の発熱が駆動及び制
御の両回路基板を介してモータ制御回路へ伝熱されるの
を阻止することができ、従って、図９図示の従来品と比
べ、モータ制御回路用の基板実装電気部品を耐熱性能が
低く安価なものに切り換えて、製造コストの削減を図る
ことができる。

【００４７】請求項２の発明では、駆動回路の発熱が回
路保護ケース内の空気の対流によってモータ制御回路に
伝熱されるのを阻止することができるので、モータ制御
回路用の基板実装電気部品を耐熱性能が更に低く更に安
価なものに切り換えて、モータ制御回路の製造コストの
更なる削減を図ることができる。

【００４８】請求項３の発明では、回路保護ケース内で
の駆動回路の配置に関する設計の自由度が大きくなるの
で、例えば、第１及び第２の両駆動回路を回路保護ケー
ス内で上下２段に形成した場合には、回路保護ケース内
の実装密度を高めることができ、回路保護ケース内で高
さの制限が最も少ない場所に第２駆動回路を形成した場
合には、第２基板に大型の電解コンデンサ等の基板実装
電気部品を実装して駆動回路用の基板実装電気部品の個
数を削減し、駆動回路の製造コスト削減を図ることがで
きる。

【００４９】請求項４の発明では、スイッチング素子の
実装時にスイッチング素子の接続端子を折り曲げるフォ
ーミング加工が不要となるので、スイッチング素子の実
装作業が容易になる。

【００５０】請求項５の発明では、アッパーケースへの
第２基板の取り付けと、アッパーケースに取り付けられ
たヒートシンクへの第１基板の固定とを、締結部材によ
って一気に完了させることができるので、ブラシレスモ
ータの組立作業が容易になる。

【００５１】請求項６の発明では、アッパーケースへの
ヒートシンクの取付作業が不要となるので、ブラシレス
モータの組立作業が更に容易になる。

【００５２】請求項７の発明では、ターミナルピンと駆
動回路とを駆動用バスバーによって電気的に結合させる
ための貫通孔を、第１基板，第２基板及び制御回路基板
の何れにも設ける必要がないので、第１基板，第２基板
及び制御回路基板の実装密度を高めて、第１基板，第２
基板及び制御回路基板の小型化を図ることができる。

【００５３】請求項８の発明では、スイッチング素子を
実装した第１基板に押圧枠を取り付け、制御用，接続用
及び第１の各バスバーの一端を第１基板の配線パターン
の接続位置にハンダ付けすることにより、各バスバー，
第１駆動回路及び押圧枠の一括取扱いが可能となるの
で、ブラシレスモータの組立作業が容易になる。

【００５４】請求項９の発明では、ブラシレスモータ駆
動時に第２駆動回路の発熱によって暖められた空気は、
回路保護ケース内を上昇してヒートシンクに至り、該ヒ
ートシンクによって冷却されるので、第２駆動回路から
の発熱のヒートシンクによる冷却効率を高めて回路保護
ケース内の温度上昇を抑制することができ、モータ制御
回路用の基板実装電気部品を耐熱性能が低く安価なもの
に切り換えて、モータ制御回路の製造コスト削減を図る
ことができる。

【００５５】請求項１０の発明では、電源ケーブルを電
源コネクタに着脱する際に電源コネクタのコネクタ本体
に加わるストレスを第２基板本体全体で受けることがで
き、電源端子と第２駆動回路の回路用バスバーとの接続
箇所にかかる前記ストレスが緩和されるので、第２駆動
回路の信頼性が向上する。

【００５６】また、請求項１０の発明では、第２基板本
体への電源コネクタのコネクタ本体の取付作業が不要と
なるので、ブラシレスモータの組立が容易になる。

【００５７】請求項１１の発明では、温度ヒューズ部を
第２基板本体上に設ける必要がないので、第２基板本体
を小型化することができると共に、温度ヒューズ部が過
電流により高温発熱した場合に第２基板本体が受ける溶
融等の影響を低減させることもできる。

【００５８】

【発明の実施の形態】図１は、請求項１〜１１記載の各
発明を併せて実施した実施の形態の一例を示す破断断面
図であり、図２は、図１に示すものを使用している車両
空調装置の制御システムを模式的に示す説明図である。

【００５９】図２に示すように、このブラシレスモータ
１は、車両空調装置１００のブロアファンモータとして
使用されるものであって、図１に図示されているよう
に、ベアリング部２を介してモータシャフト３を回転自
在に支持するハウジング４に、コイル５を備えたステー
タ６が設けられ、このステータ６に近接して配置された
フェライト磁石７がヨーク８を介してモータシャフト３
に固定されている。

【００６０】モータシャフト３の先端部には送風ファン
１０が取り付けられ、モータシャフト３の後端部には、
フェライト磁石７の回転位置を示すセンサ磁石１１が取
り付けられており、このセンサ磁石１１は、ハウジング
４下端のフランジ部４ａに防振ゴム１２を介してビス止
め固定された合成樹脂製の回路保護ケース２０内に収納
されている。

【００６１】ステータ６のコイル５は、金属製のターミ
ナルピン１３の一端側と電気的に導通しており、このタ
ーミナルピン１３は、モータシャフト３に沿って延び、
ハウジング４のフランジ部４ａを貫通して、その他端１
３ａがセンサ磁石１１近傍の寄りの回路保護ケース２０
内に至っている。

【００６２】この回路保護ケース２０は、モータシャフ
ト３先端側に位置するアッパーケース２１と、モータシ
ャフト３後端側に位置するロアケース２２とからなり、
アッパーケース２１の頂壁には、ステータ６のコイル５
を流れる駆動電流の電流方向を切り換えるスイッチング
素子２３が発する熱を回路保護ケース２０外に放熱する
アルミ製のヒートシンク２４が、放熱フィン２４ａを備
えた放熱面２４ｂを回路保護ケース２０外に露出させて
組み付けられている。

【００６３】なお、このブラシレスモータ１では、スイ
ッチング素子２３としてＭＯＳ型電界効果トランジスタ
を使用しており、ヒートシンク２４は、アッパーケース
２１とのインサート成形によってアッパーケース２１に
組み付けられている。

【００６４】回路保護ケース２０内には、センサ磁石１
１の他に、図２に示すように、複数のスイッチング素子
２３を備え前記駆動電流が流れる駆動回路４０と、スイ
ッチング素子２３を制御することによりモータシャフト
３の回転を制御するモータ制御回路３１と、空調制御回
路３２とが収納されている。

【００６５】この空調制御回路３２は、水温センサＳ
１，冷媒温度センサＳ２，内気センサＳ３，外気センサ
Ｓ４，日射センサＳ５及び吸込温度センサＳ６から検出
信号を入力して、モータ制御回路３１を制御すると共
に、車両空調装置１００における空調ユニット１０１の
エアインテークドア１１１，エアミックスドア１１２，
ベントドア１１３，デフロスタドア１１４及びフットド
ア１１５の各ドア用のアクチュエータ１２１，１２２，
１２３を制御する。

【００６６】また、空調制御回路３２は、車両のインス
トルメントパネルに組み付けられた車両空調装置１００
用の操作盤１０２と信号のやり取りも行っており、この
操作盤１０２は、空調ユニット１０１におけるベントモ
ード等の空調モードや送風ファン１０の送風量等の表示
及び手動切替えを司っている。

【００６７】なお、水温センサＳ１は、空調ユニット１
０１のヒータコアＨ入口側のエンジン冷却水の温度を検
出し、冷媒温度センサＳ２は、空調ユニット１０１のエ
バポレータＥ入口側の冷媒の温度を検出し、内気センサ
Ｓ３は、車室内の空気温度を検出し、外気センサＳ４
は、車外の空気温度を検出し、日射センサＳ５は、フロ
ントガラスを透過して車室内に入る日射量を検出し、吸
込温度センサＳ６は、エバポレータＥ通過後の空調ユニ
ット１０１内の空気温度を検出する。

【００６８】空調制御回路３２とモータ制御回路３１と
は、図１に図示されているように、所定厚さの銅箔によ
って形成された空調制御回路３２用及びモータ制御回路
３１用の所定の配線パターンを備えた制御回路基板３３
に形成されている。

【００６９】この制御回路基板３３は、アッパーケース
２１の頂壁に垂設されたボス部２５と、ロアケース２２
の底壁に形成された凹部２６とで挟持され、該凹部２６
及び制御回路基板３３を貫通してボス部２５に至るビス
により共締めされて、アッパーケース２１に固定され、
ターミナルピン１３及びセンサ磁石１１より下方の回路
保護ケース２０内に配設されている。

【００７０】モータ制御回路３１は、センサ磁石１１と
の協働でフェライト磁石７の回転位置を検出する複数の
磁気センサ（図示省略）を備えており、この磁気センサ
は、制御回路基板３３の上面に実装されてセンサ磁石１
１の下方に配置されている。

【００７１】前記駆動回路４０は、アルミ製の第１基板
本体４１ａに所定の配線パターンが形成されたアルミ基
板である第１基板４１に複数の表面実装用のスイッチン
グ素子２３を実装した第１駆動回路と、後述する第２基
板４２に、駆動回路４０を構成するスイッチング素子２
３以外の基板実装電気部品である電解コンデンサ４３等
を実装した第２駆動回路と、第１及び第２の両駆動回路
を電気的に結合させる金属製の接続用バスバーである接
続用導電部品４４とから形成されている。

【００７２】第１基板４１は、スイッチング素子２３が
実装された実装面４１ｂの外周縁を全周に亘って押圧す
る押圧枠である合成樹脂製の押圧部材５０により、実装
面４１ｂとは反対側の冷却面４１ｃをヒートシンク２４
に当接させて、ターミナルピン１３よりモータシャフト
３の半径方向外側に位置するヒートシンク２４に固定さ
れている。第２基板４２は、ヒートシンク２４及び第１
基板４１の下方に配設されて、ターミナルピン１３より
モータシャフト３の半径方向外側に配置されている。

【００７３】従って、このブラシレスモータ１では、第
１及び第２の両駆動回路が回路保護ケース２０内で上下
２段に配設されて、第２駆動回路がヒートシンク２４の
下方に配置されていると共に、制御回路基板３３，第１
基板４１及び第２基板４２がターミナルピン１３を避け
て配設されている。

【００７４】そして、前記第１駆動回路は、金属製の駆
動用バスバー５１を介してターミナルピン１３の他端１
３ａと電気的に結合されており、この駆動用バスバー５
１は、制御回路基板３３及び第２基板４２を避けて第１
基板４１の実装面４１ｂ側の回路保護ケース２０内に配
設されている。

【００７５】なお、図２に示すように、このブラシレス
モータ１は、モータシャフト３の軸方向を鉛直方向に一
致させて使用されるので、ヒートシンク２４は、第２駆
動回路に対して、第２駆動回路の発熱で上昇する回路保
護ケース２０内の空気の上昇方向上方に配設されてい
る。

【００７６】そして、ブラシレスモータ１では、図１に
示すように、アッパーケース２１の頂壁に第１隔離壁２
７が垂設され、ロアーケース２２の底壁に第２隔離壁２
８が立設されて、第１及び第２の両駆動回路を収容する
収容部屋２９が第１隔離壁２７と第２隔離壁２８との協
働で回路保護ケース２０内に形成されており、ヒートシ
ンク２４，第１駆動回路及び第２駆動回路が収容部屋２
９に収容されて、モータ及び空調の両制御回路３１，３
２がヒートシンク２４，第１駆動回路及び第２駆動回路
から隔離されている。

【００７７】図３は、アッパーケースに第１駆動回路を
取り付けた状態を示す下面図である。図３に示すよう
に、ターミナルピン１３の他端１３ａには、センサ磁石
１１の半径方向外方へ突出する接続部分１３ｂが形成さ
れている。

【００７８】前記駆動用バスバー５１は、押圧部材５０
に固定され第１基板４１の実装面４１ｂ側の配線パター
ンの所定位置に接続された第１バスバー５１ａと、この
第１バスバー５１ａ及びターミナルピン１３の接続部分
１３ｂに接続された第２バスバー５１ｂとからなり、こ
の第２バスバー５１ｂは、ターミナルピン１３の振動が
第１バスバー５１ａと第１基板４１との接続部分に伝達
されるのを防止するＵ字状の防振構造を備えている。

【００７９】押圧部材５０には、第１バスバー５１ａ以
外に、第１駆動回路とモータ制御回路３１とを電気的に
結合させる金属製の制御用バスバーである制御用導電部
品５２と、第１及び第２の両駆動回路を電気的に結合さ
せる金属製の接続用バスバーである接続用導電部品４４
とが固定されており、制御用及び接続用の両導電部品５
２，４４も、第１バスバー５１ａと同様に、第１基板４
１の配線パターンの所定位置に接続されている。

【００８０】なお、アッパーケース２１の第１隔離壁２
７には、第２バスバー５１ｂを貫通させる貫通溝２７ａ
が凹設されている。

【００８１】図４は、押圧部材を示す平面図である。図
４に示すように、押圧部材５０は、その左右両側に、ア
ッパーケース２１と第２基板４２とで挟持される挟持部
５０ａが外方へ向かって突設され、この挟持部５０ａに
は貫通孔５０ｂが設けられている。

【００８２】なお、図３，図４に示すように、第１バス
バー５１ａ，制御用導電部品５２及び接続用導電部品４
４は、押圧部材５０を第１基板４１に取り付けた状態で
第１バスバー５１ａ，制御用導電部品５２及び接続用導
電部品４４の一端が第１基板４１の配線パターンとの接
続位置に配置されるように、押圧部材５０に固定されて
いる。

【００８３】図５は、図１に示すもののロアケースを取
り外した状態を示す下面図である。図５に示すように、
制御回路基板３３には、制御用導電部品５２用のスルー
ホール３４が形成されており、このスルーホール３４に
制御用導電部品５２が挿通されハンダ固定されて、第１
駆動回路とモータ制御回路３１とが電気的に結合されて
いる。

【００８４】ところで、ブラシレスモータ１では、第１
駆動回路とターミナルピン１３との接続を制御回路基板
３３より上方の回路保護ケース２０内で行うため、モー
タ及び空調の両制御回路３１，３２用の基板実装電気部
品の殆どを制御回路基板３３の下面に実装して、制御回
路基板３３上面の凹凸をできるだけ少なくしている。

【００８５】従って、信号コネクタ３５も制御回路基板
３３の下面に実装されており、この信号コネクタ３５に
は、車両のインストルメントパネルに設けられた車両空
調装置１００用の操作盤１０２から延びる信号ケーブル
と、水温センサＳ１や冷媒温度センサＳ２等の各種セン
サから延びる信号ケーブルとが接続される。

【００８６】また、ブラシレスモータ１では、第２駆動
回路用の基板実装電気部品である電解コンデンサ４３及
びコモンモードチョークコイル４５も第２基板４２の下
面側に実装されており、この第２基板４２の後述する金
属製の回路用バスバー４６の所定位置に接続用導電部品
４４が接続されて、第１及び第２の両駆動回路が電気的
に結合されている。

【００８７】第２駆動回路は、車両からの電力供給用の
電源ケーブルが接続される電源コネクタ４７を備え、こ
の電源コネクタ４７のプラス及びマイナスの両電源端子
４７ａ，４７ｂが回路用バスバー４６と接続されてお
り、プラスの電源端子４７ａと回路用バスバー４６との
接続部分に、弾性を有する金属片４８ａを備えた温度ヒ
ューズ部４８が配設されている。

【００８８】この金属片４８ａは、半円弧状の弾撥部分
と、この弾撥部分の両側に形成された水平な接続部分よ
りなり、一方の接続部分が、所定温度以上の温度で溶融
する溶融金属によって回路用バスバー４６に固着され、
他方の接続部分が、スポット溶接によってプラスの電源
端子４７ａに直付けされている。

【００８９】このため、温度ヒューズ部４８は、ブラシ
レスモータ１の不調により金属片４８ａに規定以上の電
流が流れて、金属片４８ａが所定温度以上に発熱した場
合には、金属片４８ａと回路用バスバー４６とを接合す
る前記溶融金属が溶融し、金属片４８ａの弾撥力によっ
て金属片４８ａと回路用バスバー４６との接続が解除さ
れ、第２駆動回路の通電を遮断してブラシレスモータ１
を保護する。

【００９０】ところで、ブラシレスモータ１では、プラ
スの電源端子４７ａと回路用バスバー４６との接続部分
に温度ヒューズ部４８が設けられている。しかし、温度
ヒューズ部４８は、両電源端子４７ａ，４７ｂの少なく
とも一方に設けられていれば良い。

【００９１】また、ブラシレスモータ１では、温度ヒュ
ーズ部４８の金属片４８ａと回路用バスバー４６とを前
記溶融金属で接合し、金属片４８ａとプラスの電源端子
４７ａとをスポット溶接で接合している。しかし、金属
片４８ａと両電源端子４７ａ，４７ｂの少なくとも一方
とを前記溶融金属で接合し、金属片４８ａと回路用バス
バー４６とをスポット溶接で接合しても良い。

【００９２】ただし、ブラシレスモータ１では、後述す
るように、回路用バスバー４６を第２基板４２の第２基
板本体６０とは別体に設けている。このため、温度ヒュ
ーズ部４８の金属片４８ａと回路用バスバー４６とを前
記溶融金属で予め接合しておき、第２駆動回路を組み立
てる際に、金属片４８ａと両電源端子４７ａ，４７ｂの
少なくとも一方とをスポット溶接で接合した方が、金属
片４８ａの前記溶融金属による接合時に溶融金属が垂れ
落ちて第２基板本体６０等の合成樹脂部分を破損しない
ので好ましい。

【００９３】更に、ブラシレスモータ１では、温度ヒュ
ーズ部４８の金属片４８ａを回路用バスバー４６とは別
体に設けているが、回路用バスバー４６における両電源
端子４７ａ，４７ｂの少なくとも一方に接続される部位
全体を、弾性を有する金属で形成し、その金属における
両電源端子４７ａ，４７ｂの少なくとも一方に接続され
る部位に半円弧状等の弾撥部分を設けて、温度ヒューズ
部４８の金属片４８ａを回路用バスバー４６と一体的に
形成しても良い。

【００９４】なお、温度ヒューズ部４８の金属片４８ａ
を回路用バスバー４６と一体的に形成した場合には、こ
の金属片４８ａと、両電源端子４７ａ，４７ｂの少なく
とも一方との接合を前記溶融金属によって行うのは勿論
のことである。

【００９５】図６は、第２駆動回路を示す平面図であっ
て、（ａ）は第２駆動回路用の基板実装電気部品及び配
線パターンを示し、（ｂ）は第２基板本体を示してい
る。図７は、第２基板本体の右側面図である。

【００９６】図６，図７に示すように、第２駆動回路用
の電気回路基板である第２基板６０は、合成樹脂製の第
２基板本体６０と、その第２基板本体６０上の所定位置
に配設されて第２駆動回路用の電解コンデンサ４３及び
コモンモードチョークコイル４５並びに電源コネクタ４
７の両電源端子４７ａ，４７ｂを所定の配線パターンで
結合させる回路用バスバー４６とからなり、第２基板本
体６０に、電源コネクタ４７における両電源端子４７
ａ，４７ｂを保持する合成樹脂製のコネクタ本体４７ｃ
が、第２基板本体６０との一体成形によって設けられて
いる。

【００９７】第２基板本体６０には、電解コンデンサ４
３を所定位置に保持する電解コンデンサ４３用の保持部
６１と、コモンモードチョークコイル４５を所定位置に
保持するコモンモードチョークコイル４５用の保持部６
２と、材料削減のための複数の穴部６３とが形成されて
いる。

【００９８】電解コンデンサ４３用の保持部６１は、第
２基板本体６０に凹設され電解コンデンサ４３を収容可
能な保持用凹部６１ａと、その保持用凹部６１ａの外周
縁に立設され保持用凹部６１ａと協働して電解コンデン
サ４３を着脱自在に保持する第１爪部６１ｂとからな
り、保持用凹部６１ａの深さが、電解コンデンサ４３を
保持部６１に保持した状態で電解コンデンサ４３の接続
端子４３ａが第２基板４２の回路用バスバー４６に当接
する深さに設定されている。

【００９９】コモンモードチョークコイル４５用の保持
部６２は、コモンモードチョークコイル４５を支持する
支持部材６２ａと、その支持部材６２ａの左右両側に立
設されと協働してコモンモードチョークコイル４５を着
脱自在に保持する第２爪部６２ｂとからなっている。

【０１００】第２基板本体６０の表面には、回路用バス
バー４６を挟持して所定位置に案内する複数の案内部６
４と、締結部材としてのビス７０（図８参照）を挿通さ
せる挿通孔６５ａを有する第１筒状部６５とが形成され
ている。第２基板本体６０の裏面には、前記挿通孔６５
ａに連通するガイド孔６６ａを有する第２筒状部６６が
形成され、電源コネクタ４７のコネクタ本体４７ｃの裏
面には、第２基板本体６０のアッパーケース２１への固
定時に固定位置を位置決めする位置決めボス部４７ｄが
形成されている。

【０１０１】図８は、図５に示すもののＸ−Ｘ線断面図
である。図８に示すように、アッパーケース２１の頂壁
下面には、第２基板本体６０の第２筒状部６６と協働し
て押圧部材５０の挟持部５０ａを挟持する固定部７１が
垂設され、その固定部７１の下面には、押圧部材５０の
挟持部５０ａの貫通孔５０ｂを貫通して第２基板本体６
０の第２筒状部６６のガイド孔６６ａに挿通されるガイ
ド部７２が垂設されており、このガイド部７２には、ビ
ス７０用のネジ孔が形成されている。

【０１０２】このため、ブラシレスモータ１では、アッ
パーケース２１のガイド部７２に押圧部材５０の挟持部
５０ａの貫通孔５０ｂを挿通させて、アッパーケース２
１の固定部７１で押圧部材５０を保持し、前記ガイド部
７２に第２基板本体６０の第２筒状部６６のガイド孔６
６ａを挿入させて、その第２筒状部６６とアッパーケー
ス２１の固定部７１とで押圧部材５０の挟持部５０ａを
挟持し、第１筒状部６５を貫通してガイド部７２のビス
孔に至るビス７０によって第２基板本体６０，前記挟持
部５０ａ及び固定部７１を共締め固定することにより、
第２基板４２及び押圧部材５０をアッパーケース２１に
取り付けると共に、押圧部材５０によって第１基板４１
をヒートシンク２４に当接固定させている。

【０１０３】なお、図１に図示したロアケース２２の凹
部２６のような、第２基板４２の表面に当接する凹部を
ロアケース２２に設けることにより、ロアケース２２，
第２基板本体６０，前記挟持部５０ａ及び固定部７１を
共締め固定して、ロアケース２２，第２基板４２及び押
圧部材５０をアッパーケース２１に取り付けると共に、
押圧部材５０で第１基板４１をヒートシンク２４に当接
固定することも勿論可能である。

【０１０４】以上説明したブラシレスモータ１では、モ
ータ制御回路３１が形成されている制御回路基板３３
を、モータシャフト３を回転させる駆動電流が流れる駆
動回路４０用の第１及び第２の両基板４１，４２とは別
体に設けたので、制御回路基板３３のモータ制御回路３
１用の配線パターンを前記駆動電流とは無関係に設計す
ることができ、その結果、図９図示の従来品と比べ、モ
ータ制御回路３１用の配線パターンの銅箔厚さを薄くし
適正な厚さに是正して、製造コストの削減を図ることが
できる。

【０１０５】しかも、ブラシレスモータ１では、図９図
示の従来品と比べて、モータ制御回路３１用の配線パタ
ーンの銅箔厚さを薄くすることができるので、該銅箔エ
ッチング時のアンダーエッチング量を減少させて、モー
タ制御回路３１用の配線パターンの配線幅を狭くし、そ
の結果、モータ制御回路３１の小型化を図ることもでき
る。

【０１０６】また、ブラシレスモータ１では、モータ制
御回路３１が形成されている制御回路基板３３を、モー
タシャフト３を回転させる駆動電流が流れる駆動回路４
０用の第１及び第２の両基板４１，４２とは別体に設け
たので、図９図示の従来品と比べて、駆動回路４０から
出る電磁波がモータ制御回路３１の配線パターンにのり
にくく、従って、モータ制御回路３１のノイズの発生を
抑制することができる。

【０１０７】よって、ブラシレスモータ１では、前記ノ
イズを除去するフィルタ回路をモータ制御回路３１から
取り除くことができ、該フィルタ回路を必要とする従来
品と比べて、製造コストの削減とモータ制御回路３１の
小型化とを図ることができる。

【０１０８】また、ブラシレスモータ１では、モータ制
御回路３１が形成されている制御回路基板３３を駆動回
路４０用の第１及び第２の両基板４１，４２とは別体に
設けたので、駆動回路４０用の電解コンデンサ４３等を
迂回してモータ制御回路３１用の配線パターンを設計す
る必要がなく、従って、該配線パターンの間延びを解消
してモータ制御回路３１の小型化を図ることができる。

【０１０９】また、ブラシレスモータ１では、モータ制
御回路３１が形成されている制御回路基板３３を、モー
タシャフト３を回転させる駆動電流が流れる駆動回路４
０用の第１及び第２の両基板４１，４２とは別体に設け
たので、駆動回路４０での発熱が電気回路基板を介して
モータ制御回路３１へ伝熱されるのを遮断することがで
き、従って、図９図示の従来品と比べ、モータ制御回路
３１用の基板実装電気部品を耐熱性能が低く安価なもの
に切り換えて、製造コストの削減を図ることもできる。

【０１１０】加えて、ブラシレスモータ１では、駆動回
路４０及びヒートシンク２４を回路保護ケース２０内の
収容部屋２９に収容して、モータ制御回路３１を駆動回
路４０及びヒートシンク２４から隔離したので、駆動回
路４０での発熱が回路保護ケース２０内の空気の対流に
よってモータ制御回路３１に伝わるのを防止することも
でき、従って、図９図示の従来品と比べ、モータ制御回
路３１用の基板実装電気部品を耐熱性能が更に低く更に
安価なものに切り換えて、製造コストの更なる削減を図
ることもできる。

【０１１１】また、ブラシレスモータ１では、駆動回路
４０を、第１基板４１にスイッチング素子２３を実装し
た第１駆動回路と、スイッチング素子２３を除く電解コ
ンデンサ４３等の駆動回路４０用の基板実装電気部品を
第２基板４２に実装した第２駆動回路と、第１及び第２
の両駆動回路を電気的に結合させる接続用導電部品４４
とで形成し、第１及び第２の両駆動回路を回路保護ケー
ス２０内で上下２段に形成したので、回路保護ケース２
０内の実装密度を高めることができる。

【０１１２】しかも、ブラシレスモータ１では、ヒート
シンク２４を、第２駆動回路に対して、第２駆動回路の
発熱で上昇する回路保護ケース２０内の空気の上昇方向
上方に配設したので、ブラシレスモータ１駆動時に第２
駆動回路の発熱によって暖められた空気は、回路保護ケ
ース２０内を上昇してヒートシンク２４に至り、ヒート
シンク２４によって冷却される。従って、ヒートシンク
２４による冷却効率を高めて回路保護ケース２０内の温
度上昇を抑制することができ、この点でも、モータ制御
回路３１用の基板実装電気部品を耐熱性能が低く安価な
ものに切り換えて、製造コスト削減を図ることができ
る。

【０１１３】ところで、図９図示の従来品では、図９に
示すように、所定長さの接続端子ｉ１を有するスイッチ
ング素子ｉを使用しており、ヒートシンクｍを回路保護
ケースｊに取り付けるまでスイッチング素子ｉの接続端
子ｉ１でヒートシンクｍの重量を支えるため、スイッチ
ング素子ｉの接続端子ｉ１を実装時に折り曲げて該接続
端子ｉ１の耐屈曲性能を向上させるフォーミング加工が
スイッチング素子ｉに施されている。

【０１１４】これに対し、ブラシレスモータ１では、熱
伝導性が良好なアルミ基板である第１基板４１に表面実
装用のスイッチング素子２３を実装し、その実装した第
１基板４１を、アッパーケース２１に取り付けられたヒ
ートシンク２４に当接させて固定したので、前記フォー
ミング加工が不要であり、スイッチング素子２４の実装
作業が容易になる。

【０１１５】しかも、ブラシレスモータ１では、インサ
ート成形によってアッパーケース２１にヒートシンク２
４を取り付けたので、アッパーケース２１へのヒートシ
ンク２４の取付作業が不要となり、スイッチング素子２
４の実装作業が容易になることと相俟って、ブラシレス
モータ１の組立作業が容易になる。

【０１１６】また、ブラシレスモータ１では、第２基板
４２の第２基板本体６０に設けた電解コンデンサ４３用
の保持部６１の保持用凹部６１ａの深さを、電解コンデ
ンサ４３を保持部６１に保持した状態で電解コンデンサ
４３の接続端子４３ａが第２基板４２の回路用バスバー
４６に当接する深さに設定しているので、電解コンデン
サ４３の接続端子４３ａを実装時に折り曲げる電解コン
デンサ４３のフォーミング加工も不要であり、電解コン
デンサ４３の実装作業が容易で、この点でもブラシレス
モータ１の組立作業が容易になる。

【０１１７】加えて、ブラシレスモータ１では、第２基
板本体６０，押圧部材５０の挟持部５０ａ及びアッパー
ケース２１の固定部７１をビス７０によって共締め固定
することにより、アッパーケース２１への第２基板４２
及び押圧部材５０の取り付けと、アッパーケース２１に
取り付けられたヒートシンク２４への押圧部材５０によ
る第１基板４１の当接固定とを一気に完了させることが
できるので、ブラシレスモータ１の組立作業が更に容易
になる。

【０１１８】更に、ブラシレスモータ１では、第１バス
バー５１ａ，制御用導電部品５２及び接続用導電部品４
４は、押圧部材５０を第１基板４１に取り付けた状態で
第１バスバー５１ａ，制御用導電部品５２及び接続用導
電部品４４の一端が第１基板４１の配線パターンとの接
続位置に配置されるように、押圧部材５０に固定されて
いるので、スイッチング素子２３を実装した第１基板４
１に押圧部材５０を取り付け、第１バスバー５１ａ，制
御用導電部品５２及び接続用導電部品４４の一端を第１
基板４１の配線パターンとの接続位置にハンダ付けする
ことにより、押圧部材５０，第１駆動回路，第１バスバ
ー５１ａ，制御用導電部品５２及び接続用導電部品４４
の一括取扱いが可能となり、この点でもブラシレスモー
タ１の組立作業が容易になる。

【０１１９】また、ブラシレスモータ１では、電源コネ
クタ４７のコネクタ本体４７ｃを第２基板４２の第２基
板本体６０に、第２基板本体６０との一体成形によって
設けたので、電源ケーブルを電源コネクタ４７に着脱す
る際に電源コネクタ４７のコネクタ本体４７ｃに加わる
ストレスが第２基板本体６０全体に分散されて、電源端
子４７ａ，４７ｂと第２基板４２の回路用バスバー４６
との接合箇所にかかる前記ストレスが緩和され、第２駆
動回路の信頼性が向上する。加えて、電源コネクタ４７
を第２基板本体６０に取り付ける手間を省くこともで
き、ブラシレスモータ１の組立作業が容易になる。

【０１２０】また、ブラシレスモータ１では、制御回路
基板３３，第１基板４１及び第２基板４２がターミナル
ピン１３を避けて配設され、駆動用バスバー５１が、制
御回路基板３３及び第２基板４２を避けて第１基板４１
の実装面４１ｂ側の回路保護ケース２０内に配設されて
いるので、ターミナルピン１３と駆動回路４０とを駆動
用バスバー５１によって電気的に結合させるための貫通
孔を、第１基板４１，第２基板４２及び制御回路基板３
３の何れにも設ける必要がなく、従って、第１基板４
１，第２基板４２及び制御回路基板３３の実装密度を高
めて、第１基板４１，第２基板４２及び制御回路基板３
３の小型化を図ることができる。

【０１２１】また、ブラシレスモータ１では、温度ヒュ
ーズ部４８の金属片４８ａを電源コネクタ４７のプラス
の電源端子４７ａに直付けしたので、温度ヒューズ部４
８を第２基板本体６０上に設ける必要がなく、第２基板
本体６０を小型化することができると共に、温度ヒュー
ズ部６０が過電流により高温発熱した場合に第２基板本
体６０が受ける溶融等の影響を低減させることもでき
る。

【０１２２】更に、ブラシレスモータ１では、モータ制
御回路３１と車両空調装置１００用の空調制御回路３２
とを制御回路基板３３に一体的に形成したので、モータ
制御回路３１と空調制御回路３２とを個別に設ける必要
が無く、従って、モータ制御回路３１と空調制御回路３
２とに個別に設けていた電源回路及びアースを共用にし
て空調制御回路３２用の電源回路及びアースを不要とす
ることができ、空調制御回路３２用の保護ケースも不要
にでき、該保護ケースへの空調制御回路３２の組み付け
も不要にでき、モータ制御回路３１に設けていた空調制
御回路３２からの信号用のバッファも不要にでき、従っ
て、車両空調装置１００の製造コストを削減することが
できる。

【０１２３】ところで、ブラシレスモータ１では、制御
回路基板３３にモータ制御回路３１と空調制御回路３２
とを一体的に形成している。しかし、空調制御回路３２
は従来通り、車両のインストラメントパネルに組み付け
た車両空調装置１００用のコントローラ内に配設し、制
御回路基板３３にはモータ制御回路３１のみを形成し
て、制御回路基板３３及び回路保護ケース２０を小型化
することは勿論可能である。

【０１２４】そして、制御回路基板３３にモータ制御回
路３１のみを形成した場合には、空調制御回路３２とモ
ータ制御回路３１とを電気的に結合させる信号ケーブル
のみがブラシレスモータ１外からブラシレスモータ１に
接続されることになるので、この信号ケーブル用の信号
端子を、電源コネクタ４７のコネクタ本体４７ｃに保持
させて、電源コネクタ４７と信号コネクタ３４とを一体
化させることも勿論可能である。

【０１２５】なお、以上説明したブラスレスモータ１
は、車両空調装置のブロアファンモータとして使用され
るものである。しかし、本発明に係るブラスレスモータ
が車両空調装置用のブラスレスモータに限定されないの
は勿論のことである。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１〜１１記載の各発明を併せて実施した
実施の形態の一例を示す破断断面図である。

【図２】図１に示すものを使用している車両空調装置の
制御システムを模式的に示す説明図である。

【図３】図１に示すもののアッパーケースに第１駆動回
路を取り付けた状態を示す下面図である。

【図４】図３中の押圧部材を示す平面図である。

【図５】図１に示すもののロアケースを取り外した状態
を示す下面図である。

【図６】図５中の第２駆動回路を示す平面図であって、
（ａ）は第２駆動回路用の基板実装電気部品及び配線パ
ターンを示し、（ｂ）は第２基板本体を示している。

【図７】図６（ｂ）に示すものの右側面図である。

【図８】図５に示すもののＸ−Ｘ線断面図である。

【図９】従来品の一例を示す破断断面図である。

【符号の説明】

１ ブラシレスモータ ３ モータシャフト ５ コイル ６ ステータ １３ ターミナルピン １３ａ ターミナルピンの他端 ２０ 回路保護ケース ２１ アッパーケース ２２ ロアケース ２３ スイッチング素子 ２４ ヒートシンク ２９ 収容部屋 ３１ モータ制御回路 ３２ 空調制御回路 ３３ 制御回路基板 ４０ 駆動回路 ４１ 第１基板 ４１ａ 第１基板本体 ４１ｂ 実装面 ４１ｃ 冷却面 ４２ 第２基板 ４３ 電解コンデンサ（基板実装電気部品） ４４ 接続用導電部品 ４５ コモンモードチョークコイル（基板実装電気部
品） ４６ 回路用バスバー ４７ 電源コネクタ ４７ａ，４７ｂ 電源端子 ４７ｃ コネクタ本体 ４８ 温度ヒューズ部 ４８ａ 金属片 ５０ 押圧部材 ５１ 駆動用バスバー ５１ａ 第１バスバー ５１ｂ 第２バスバー ５２ 制御用導電部品 ６０ 第２基板本体 ６１，６２ 保持部 ７０ ビス（締結部材）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大平 滋規 東京都中野区南台５丁目24番15号 カルソ ニック株式会社内 Ｆターム(参考） 5H019 AA00 AA07 AA09 AA10 BB01 BB05 BB15 BB19 BB22 CC04 CC09 EE00 EE09 FF00 FF01 GG01 5H605 AA01 AA04 AA07 AA08 AA11 AA15 BB05 BB09 BB19 CC01 CC02 CC03 CC06 CC08 DD09 DD12 DD17 EA09 EA14 EC05 EC08 EC20 FF06 GG06 GG18

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ステータ（６）のコイル（５）を流れる
   駆動電流の電流方向を切り換える複数のスイッチング素
   子（２３）を備え前記駆動電流が流れる駆動回路（４
   ０）と、前記スイッチング素子（２３）を制御すること
   によりモータシャフト（３）の回転を制御するモータ制
   御回路（３１）とが、前記コイル（５）よりモータシャ
   フト（３）後端側に設けられた回路保護ケース（２０）
   内に収納され、前記スイッチング素子（２３）が、該ス
   イッチング素子（２３）の発熱を放熱する放熱面（２４
   ｂ）を回路保護ケース（２０）外に露出させたヒートシ
   ンク（２４）を備えているブラシレスモータにおいて、 前記駆動回路（４０）が、駆動回路（４０）用の所定の
   配線パターンを備えた駆動回路基板に形成され、前記モ
   ータ制御回路（３１）が、モータ制御回路（３１）用の
   所定の配線パターンを備え前記駆動回路基板とは別体の
   制御回路基板（３３）に形成され、駆動回路（４０）と
   モータ制御回路（３１）とが制御用導電部品（５２）で
   電気的に結合されていることを特徴とするブラシレスモ
   ータ。
2. 【請求項２】 請求項１記載のブラシレスモータであっ
   て、前記回路保護ケース（２０）内に形成された収容部
   屋（２９）に前記駆動回路（４０）及びヒートシンク
   （２４）が収容されて、駆動回路（４０）及びヒートシ
   ンク（２４）から前記モータ制御回路（３１）が隔離さ
   れていることを特徴とするブラシレスモータ。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載のブラシレスモータ
   であって、前記駆動回路基板が、前記スイッチング素子
   （２３）を電気的に結合させる所定の配線パターンを備
   えた第１基板（４１）と、スイッチング素子（２３）を
   除く複数の駆動回路（４０）用の基板実装電気部品（４
   ３，４５）を電気的に結合させる所定の配線パターンを
   備え第１基板（４１）とは別体の第２基板（４２）とか
   らなり、スイッチング素子（２３）が第１基板（４１）
   に実装されて第１駆動回路が形成され、前記基板実装電
   気部品（４３，４５）が第２基板（４２）に実装されて
   第２駆動回路が形成され、第１及び第２の両駆動回路が
   接続用導電部品（４４）で電気的に結合されて前記駆動
   回路（４０）が形成され、第１駆動回路と前記モータ制
   御回路（３１）とが前記制御用導電部品（５２）によっ
   て電気的に結合されていることを特徴とするブラシレス
   モータ。
4. 【請求項４】 請求項３記載のブラシレスモータであっ
   て、前記スイッチング素子（２３）が表面実装用のスイ
   ッチング素子（２３）であり、前記第１基板（４１）
   は、熱伝導性が良好な第１基板本体（４１ａ）を備え、
   スイッチング素子（２３）が実装されている実装面（４
   １ｂ）とは反対側の冷却面（４１ｃ）を、前記回路保護
   ケース（２０）に取り付けられたヒートシンク（２４）
   に当接又は近接させて配置されていることを特徴とする
   ブラシレスモータ。
5. 【請求項５】 請求項４記載のブラシレスモータであっ
   て、前記回路保護ケース（２０）が、モータシャフト
   （３）先端側に位置するアッパーケース（２１）と、モ
   ータシャフト（３）後端側に位置するロアケース（２
   ２）とからなり、アッパーケース（２１）にヒートシン
   ク（２４）が取り付けられ、前記第１基板（４１）の実
   装面（４１ｂ）を押圧する押圧部材（５０）によって第
   １基板（４１）がヒートシンク（２４）に前記冷却面
   （４１ｃ）を当接させて固定され、押圧部材（５０）に
   設けられた挟持部（５０ａ）がアッパーケース（２１）
   と前記第２基板（４２）とで挟持され、少なくとも第２
   基板（４２），前記挟持部（５０ａ）及びアッパーケー
   ス（２１）が締結部材（７０）により共締め固定され
   て、第２基板（４２）及び押圧部材（５０）がアッパー
   ケース（２１）に取り付けられていることを特徴とする
   ブラシレスモータ。
6. 【請求項６】 請求項５記載のブラシレスモータであっ
   て、前記アッパーケース（２１）が合成樹脂製であり、
   該合成樹脂によるアッパーケース（２１）のインサート
   成形によって、アッパーケース（２１）にヒートシンク
   （２４）が取り付けられていることを特徴とするブラシ
   レスモータ。
7. 【請求項７】 請求項５又は６記載のブラシレスモータ
   であって、一端側が前記コイル（５）と電気的に導通し
   他端が前記アッパーケース（２１）を貫通して回路保護
   ケース（２０）内に至る金属製のターミナルピン（１
   ３）を備え、該ターミナルピン（１３）の他端（１３
   ａ）と前記第１駆動回路とが、ターミナルピン（１３）
   から第１駆動回路側への振動の伝達を防止する防振構造
   を備えた金属製の駆動用バスバー（５１）によって電気
   的に結合され、前記制御回路基板（３３），第１基板
   （４１）及び第２基板（４２）がターミナルピン（１
   ３）を避けて配設され、前記駆動用バスバー（５１）
   が、制御回路基板（３３）及び第２基板（４２）を避け
   て第１基板（４１）の前記実装面（４１ｂ）側の回路保
   護ケース（２０）内に配設されていることを特徴とする
   ブラシレスモータ。
8. 【請求項８】 請求項７記載のブラシレスモータであっ
   て、前記駆動用バスバー（５１）が、第１駆動回路に接
   続された第１バスバー（５１ａ）と、前記ターミナルピ
   ン（１３）及び第１バスバー（５１ａ）に接続され前記
   防振構造を備えた第２バスバー（５１ｂ）とからなり、
   前記押圧部材（５０）が、前記第１基板（４１）の外周
   を囲む電気絶縁物製の押圧枠であり、前記接続用導電部
   品（４４）が金属製の接続用バスバーであり、前記制御
   用導電部品（５２）が金属製の制御用バスバーであり、
   制御用，接続用及び第１の各バスバーは、前記押圧枠
   に、該押圧枠を第１基板（４１）に取り付けた状態で各
   バスバーの一端が第１基板（４１）の配線パターンとの
   接続位置に配置されるように固定され、該接続位置に各
   バスバーの一端が固着されていることを特徴とするブラ
   シレスモータ。
9. 【請求項９】 請求項３〜８の何れかに記載のブラシレ
   スモータであって、前記ヒートシンク（２４）は、前記
   第２駆動回路に対して、第２駆動回路の発熱で上昇する
   回路保護ケース（２０）内の空気の上昇方向上方に配設
   されていることを特徴とするブラシレスモータ。
10. 【請求項１０】 請求項３〜９の何れかに記載のブラシ
    レスモータであって、前記第２駆動回路は、車両からの
    電力供給用の電源ケーブルが接続される電源コネクタ
    （４７）を備え、前記第２基板（４２）は、第２駆動回
    路用の前記基板実装電気部品（４３，４５）を所定位置
    に保持する保持部（６１，６２）を備えた合成樹脂製の
    第２基板本体（６０）と、該第２基板本体（６０）上の
    所定位置に配設されて前記基板実装電気部品（４３，４
    ５）と電源コネクタ（４７）の電源端子（４７ａ，４７
    ｂ）とを所定の配線パターンで結合させる金属製の回路
    用バスバー（４６）とからなり、第２基板本体（６０）
    に、電源コネクタ（４７）における電源端子（４７ａ，
    ４７ｂ）を保持する合成樹脂製のコネクタ本体（４７
    ｃ）が、第２基板本体（６０）との一体成形によって設
    けられていることを特徴とするブラシレスモータ。
11. 【請求項１１】 請求項１０記載のブラシレスモータで
    あって、前記第２駆動回路は、弾性を有する金属片（４
    ８ａ）が通電により所定温度以上に発熱した場合には該
    金属片（４８ａ）の弾撥力によって電気的な導通を遮断
    する温度ヒューズ部（４８）を備え、該温度ヒューズ部
    （４８）は、その金属片（４８ａ）の一端が前記電源端
    子（４７ａ）に直付けされて、該電源端子（４７ａ）と
    前記回路用バスバー（４６）との接続部分に配設されて
    いることを特徴とするブラシレスモータ。