IT202000023641A1 - Elemento di bloccaggio dei piedini di connessione di piastrine semiconduttrici, in particolare per moduli di potenza per applicazioni automobilistiche, e metodo di assemblaggio - Google Patents

Elemento di bloccaggio dei piedini di connessione di piastrine semiconduttrici, in particolare per moduli di potenza per applicazioni automobilistiche, e metodo di assemblaggio Download PDF

Info

Publication number
IT202000023641A1
IT202000023641A1 IT102020000023641A IT202000023641A IT202000023641A1 IT 202000023641 A1 IT202000023641 A1 IT 202000023641A1 IT 102020000023641 A IT102020000023641 A IT 102020000023641A IT 202000023641 A IT202000023641 A IT 202000023641A IT 202000023641 A1 IT202000023641 A1 IT 202000023641A1
Authority
IT
Italy
Prior art keywords
flange
connection
pin
locking element
plate
Prior art date
Application number
IT102020000023641A
Other languages
English (en)
Inventor
Agatino Minotti
Francesco Salamone
Massimiliano Fiorito
Alessio Scordia
Manuel Ponturo
Original Assignee
St Microelectronics Srl
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by St Microelectronics Srl filed Critical St Microelectronics Srl
Priority to IT102020000023641A priority Critical patent/IT202000023641A1/it
Priority to US17/491,082 priority patent/US20220108939A1/en
Priority to EP21201233.0A priority patent/EP3982401A1/en
Priority to CN202111171089.4A priority patent/CN114302553A/zh
Priority to CN202122417339.XU priority patent/CN216905460U/zh
Publication of IT202000023641A1 publication Critical patent/IT202000023641A1/it

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/49—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions wire-like arrangements or pins or rods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/492—Bases or plates or solder therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H01R12/585—Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0207—Ultrasonic-, H.F.-, cold- or impact welding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
    • H01L23/18—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
    • H01L23/24—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device solid or gel at the normal operating temperature of the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1031—Surface mounted metallic connector elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Description

DESCRIZIONE
del brevetto per invenzione industriale dal titolo:
?ELEMENTO DI BLOCCAGGIO DEI PIEDINI DI CONNESSIONE DI PIASTRINE SEMICONDUTTRICI, IN PARTICOLARE PER MODULI DI POTENZA PER APPLICAZIONI AUTOMOBILISTICHE, E METODO DI ASSEMBLAGGIO?
La presente invenzione ? relativa ad un elemento di bloccaggio dei piedini di connessione di piastrine semiconduttrici, in particolare per moduli di potenza per applicazioni automobilistiche (?automotive?), e metodo di assemblaggio. Pi? in particolare, l'invenzione ? applicabile a veicoli a propulsione elettrica.
Come noto, i veicoli a propulsione elettrica comprendono un'elettronica di controllo del motore elettrico. In particolare, l'elettronica di controllo associata ai veicoli di questo tipo comprende moduli di potenza e moduli di elaborazione segnali; inoltre, sono presenti strutture di connessione apposite, che richiedono piedini di connessione di dimensioni maggiori rispetto ai circuiti elettronici utilizzati in altri ambiti.
Ad esempio, la figura 1 mostra un modulo di potenza 12, in cui i componenti elettrici (includendo eventuali componenti micro-elettro-meccanici) sono collegati ad una scheda a circuito stampato mediante una tecnica di fissaggio a pressione (?pressfit?), senza saldatura (?solderless?), secondo una soluzione nota.
Nella forma di realizzazione mostrata in figura 1, due piastrine (?dice?), indicate con 1, sono fissate ad una piastra dissipativa 2. Le piastrine 1 possono integrare strutture elettriche e/o elettromeccaniche ed avere funzioni di potenza e/o di controllo, separatamente fra loro o integrate in una stessa piastrina.
Qui, la piastra dissipativa 2 ? formata da un multistrato DBC (Direct Bonded Copper) costituito da un primo ed un secondo di strato metallico 2A, 2B e da uno strato isolante intermedio 2C, ad esempio di materiale ceramico. Almeno uno degli strati metallici (qui il primo strato metallico 2A) ? sagomato, in modo da definire regioni conduttive isolate una dall'altra. Le piastrine 1 sono fissate ciascuna ad una rispettiva regione conduttiva del primo strato metallico 2A.
Come mostrato anche nelle figure 4-6, elementi di supporto piedini (?pin holder?) 3 sono fissati alle rispettive regioni conduttive del primo strato metallico 2A della piastra dissipativa 2. Ciascun elemento di supporto piedini 3 (figura 3) ? formato da un corpo tubolare 5, qui di forma cilindrica, avente una cavit? assiale 6 e dotato sulle sue basi di una coppia di flange 7.
Con riferimento nuovamente alle figure 1, 4-6, gli elementi di supporto piedini 3 sono fissati alla piastra dissipativa 2 tramite rispettive regioni di saldatura (?soldering region?) 8.
In particolare, ciascuna regione di saldatura 8 ? disposta fra una delle flange 4 del rispettivo elemento di supporto piedini 3 e la piastra dissipativa 2. Regioni di saldatura 8 sono anche disposte fra le piastrine 1 e le rispettive regioni conduttive del primo strato metallico 2A.
Fili 9 sono selettivamente saldati fra piazzole di contatto (non visibili) delle piastrine 1 e regioni conduttive selettive del primo strato metallico 2A per collegare elettricamente le piastrine 1 fra di loro e all'esterno, secondo uno schema elettrico desiderato.
In particolare, il collegamento verso l'esterno ? ottenuto tramite piedini (?pin?) 10 fissati agli elementi di supporto piedini 3.
I piedini 10 hanno forma allungata e possono essere conformati come mostrato in figura 2. In particolare, qui, i piedini 10 sono elementi astiformi, di lunghezza compresa fra 13 e 15 mm e sezione quadrata (ad esempio di lato 0,64 mm). Inoltre, essi possono essere dotati di zone allargate di arresto rispetto ad un supporto di connessione 11, descritto in dettaglio in seguito.
I piedini 10 hanno una prima estremit? 10A e una seconda estremit? 10B.
La prima estremit? 10A dei piedini 10 ? preferibilmente appuntita ed ? inserita a forza per ottenere un fissaggio a incastro o a pressione (?pressfit?) nella cavit? assiale 6 del rispettivo elemento di supporto piedini 3.
La seconda estremit? 10B dei piedini 10 ? qui forata trasversalmente (?a cruna di ago? o a ?incavo per chiavetta? ?keyhole?, si veda in particolare la figura 2). La seconda estremit? 10B dei piedini 10 ? quindi flessibile elasticamente in direzione trasversale rispetto alla propria lunghezza e consente e quindi il fissaggio dei piedini 10 al supporto di connessione 11, come sotto descritto.
La piastra dissipativa 2 ? fissata ad un involucro 13, ad esempio di plastica. L'involucro 13 ? costituito da una parete laterale 13A e da una parete di fondo 13B. La parete laterale 13A circonda una camera 15 e, sul suo bordo opposto alla parete di fondo 13B, presenta un intaglio periferico interno 16 a cui ? fissata la piastra dissipativa 2. In particolare, la piastra dissipativa 2 ? disposta in modo che le piastrine 1 e gli elementi di supporto piedini 3 sono rivolti verso l'interno della camera 15 dell'involucro 13; in pratica la piastra dissipativa 2 chiude su un lato la camera 15.
All'interno della camera pu? essere prevista una miscela isolante (?potting compound?) 17 per l'isolamento e la protezione delle piastrine 1 e delle connessioni elettriche.
La parete di fondo 13B dell'involucro 13 presenta un pluralit? di fori 18, attraverso i quali si estendono i piedini 10.
Il supporto di connessione 11 ? fissato all'involucro 13 esteriormente alla parete di fondo 13B di questo. Il supporto di connessione 11 ? costituito ad esempio da una scheda a circuito stampato PCB e presenta a sua volta una pluralit? di aperture passanti 19 allineate ali fori 18.
Le aperture passanti 19 hanno pareti conduttive, ad esempio presentano un rivestimento metallico superficiale (non mostrato), e sono dimensionate in modo tale che la seconda estremit? 10B dei piedini 10 possa essere inserita a forza e rimanere bloccata all'interno delle aperture passanti 19 stesse, grazie alla propria elasticit?, con accoppiamento ?press-fit?.
In questo modo si ottiene una buona ritenzione meccanica dei piedini e buon collegamento elettrico fra il supporto di connessione 11 e le piastrine 1 senza necessit? di saldatura a livello del supporto di connessione 11, come spesso richiesto per applicazioni automobilistiche.
Il modulo di potenza 12 sopra descritto viene assemblato fissando le piastrine 1 e gli elementi di supporto piedini 3 alla piastra dissipativa 2; poi inserendo i piedini 10 negli elementi di supporto piedini 3; fissando la piastra dissipativa 2 all'involucro 13, previa introduzione della miscela isolante 17, e inserendo a pressione le seconde estremit? 10B dei piedini 10 nel supporto di connessione 11.
In particolare, il fissaggio degli elementi di supporto piedini 3 viene eseguito per saldatura (?soldering?), . A tale scopo, una crema di saldatura viene spalmata sulla piastra dissipativa 2; gli elementi di supporto piedini 3 vengono posizionati opportunamente da una macchina manipolatrice; quindi viene eseguito un processo di rifusione (?reflow?) a caldo, seguito da una fase di lavaggio a umido (?wet?).
La crema di saldatura utilizzata per trattenere temporaneamente gli elementi di supporto piedini 3 in posizione ? generalmente costituita da una emulsione di un flussante e di sferette di lega saldante che ha un effetto adesivo. Durante la fase di rifusione, la maggior parte del flussante viene rimosso e le sferette di lega saldante si fondono, saldando gli elementi di supporto piedini 3 alla piastra dissipativa 2.
In questa fase, quindi, prima che si abbia completa fusione delle sferette di lega saldante, gli elementi di supporto piedini 3 sono debolmente tenuti in posizione. Pu? quindi accadere che essi si spostino rispetto alla posizione desiderata e, al termine del processo, vengano fissati in posizione errata, spostata rispetto a quella desiderata, di uno spazio di quasi un millimetro. Ne consegue che anche i rispettivi piedini 10 si trovino fuori posto (?misplaced?), creando problemi al produttore finale per il loro inserimento nelle aperture passanti 19.
Inoltre il processo di saldatura ? costoso, dato che richiede due operazioni separate che richiedono un tempo e una potenza non trascurabili per la loro esecuzione. Inoltre, qualora si prevedano strutture ulteriori per mantenere gli elementi di supporto piedini 3 in posizione (in generale fixtures metalliche), si ha un aumento della quantit? di metallo presente. Ci? fa s? che, in caso di rifusione in forno, sia necessaria una maggiore energia di riscaldamento, il che comporta un aumento dei tempi di lavoro, maggiore energia richiesta, maggiore costi di materiale e quindi ulteriori costi.
Il processo di rifusione pu? inoltre comportare la generazione di stress termomeccanici dannosi per i componenti elettronici.
Scopo della presente invenzione ? fornire una soluzione ai problemi sopra evidenziati.
Secondo la presente invenzione vengono realizzati un elemento di bloccaggio dei piedini di connessione di piastrine semiconduttrici, una piastra montata di connessione di componenti elettronici, un modulo di potenza ed un metodo di assemblaggio, come definiti nelle rivendicazioni allegate.
Per una migliore comprensione della presente invenzione ne viene ora descritta una forma di realizzazione, a puro titolo di esempio non limitativo, con riferimento ai disegni allegati, nei quali:
- la figura 1 ? una sezione trasversale attraverso un modulo di potenza utilizzabile per applicazioni automotive;
- la figura 2 ? una vista dall'alto su un piedino del modulo di potenza di figura 1;
- la figura 3 ? una vista prospettica di un elemento di supporto piedini del modulo di potenza di figura 1;
- la figura 4 ? una vista prospettiva di una porzione del modulo di potenza di figura 1 in una fase di assemblaggio di questo;
- la figura 5 ? una sezione trasversale attraverso il particolare di figura 4;
- la figura 6 ? una vista prospettiva di un'altra porzione del modulo di potenza di figura 1 in una fase di assemblaggio successiva a quella di figura 4;
- la figura 7 ? una vista prospettica dall'alto del presente elemento di supporto piedini;
- la figura 8 ? una vista prospettica dal basso del presente elemento di supporto piedini;
- la figura 9 ? una sezione trasversale di una porzione di una piastra montata da assemblare in un modulo di potenza e includente l'elemento di supporto piedini delle figure 7 e 8;
- la figura 10 ? una sezione trasversale attraverso un modulo di potenza includente la piastra montata di figura 9; e
- le figure 11-13 mostrano un trasduttore utilizzabile per la saldatura dell'elemento di supporto piedini delle figure 7 e 8 rispettivamente in vista prospettica dall'alto, in vista prospettica dal basso e in fase di trattenimento del presente elemento di supporto piedini.
Le figure 7 e 8 mostrano un elemento di supporto piedini 20 utilizzabile in un modulo di potenza 50 mostrato in figura 10 e analogo al modulo di potenza di figura 1.
Con riferimento alle figure 7, 8, l'elemento di supporto piedini 20 ? formato da un corpo tubolare 21, in particolare cilindrico, avente una cavit? assiale 22 e dotato di una prima flangia 23 in corrispondenza di una sua prima base e di una seconda flangia 24 in corrispondenza di una sua seconda base.
In particolare, la prima flangia 22 ha diametro maggiore rispetto alla seconda flangia 24.
Ad esempio, per un elemento di supporto piedini 20 avente altezza compresa fra 3 e 7 mm, in particolare di 3,5-5 mm, la prima flangia 23 pu? avere diametro esterno compreso fra 2,5 e 4 mm, in particolare di 3-3,5 mm; e la seconda flangia 24 pu? avere diametro esterno di compreso fra 1,25 e 2,5 mm, in particolare di 1,5-1,75 mm.
L'elemento di supporto piedini 20 ? realizzato inoltre ad esempio di rame o bronzo.
L'elemento di supporto piedini 20 delle figure 7 e 8 viene fissato mediante saldatura ultrasonica ad alta potenza HPUS - High Power Ultrasonic Welding ad una piastra portante 25, come mostrato nelle figure 9 e 10.
La figura 9 mostra una piastra montata 26 formata da una piastra portante 25 a cui sono fissati gli elementi di supporto piedini 20.
La piastra portante 25 porta anche delle piastrine (?dice?) 30, integranti strutture elettriche e/o elettromeccaniche; in particolare, le piastrine possono avere funzioni di potenza e/o di controllo, integrate separatamente fra loro o in una stessa piastrina. Le piastrine 30 e gli elementi di supporto piedini 20 sono fissati, qui ciascuno in una rispettiva regione conduttiva del primo strato metallico 2A, tramite una tecnica ad ultrasuoni, senza utilizzare processi di rifusione, come descritto in seguito.
La piastra portante 25 ? formata da un multistrato DBC (Direct Bonded Copper) costituito da un primo ed un secondo di strato metallico 25A, 25B e da uno strato isolante intermedio 25C, ad esempio di materiale ceramico. Almeno uno degli strati metallici (qui il primo strato metallico 25A, ? sagomato, in modo da definire regioni conduttive isolate una dall'altra.
Fili 29 sono selettivamente saldati fra piazzole di contatto (non visibili) delle piastrine 30 e rispettive regioni del primo strato metallico 25A.
Nella piastra montata 26 di figura 9, piedini (?pin?) 31 sono gi? stati fissati agli elementi di supporto piedini 20. I piedini 31 possono essere realizzati esattamente come i piedini 10 di figura 2; in particolare essi hanno forma allungata avente una prima estremit? 31A destinata ad essere inserita a pressione (?press fit?) nella cavit? assiale 22 di un rispettivo elemento di supporto piedini 20 ed una seconda estremit? 31B deformabile, destinata ad essere inserita a pressione in un supporto di connessione 41 (si veda la figura 10).
La piastra montata 26 pu? essere fissata al modulo di potenza 50 di figura 10, comprendente (analogamente al modulo di potenza di figura 1) un involucro 33 formato da una parete laterale 33A e da una parete di fondo 33B. La parete laterale 33A circonda una camera 35 e, sul suo bordo opposto alla parete di fondo 33B, presenta un intaglio periferico interno 36 a cui ? fissata, sul suo bordo opposto alla parete di fondo 33B, la piastra dissipativa 25. La piastra dissipativa 25 ? disposta in modo che le piastrine 30 e gli elementi di supporto piedini 20 sono rivolti verso l'interno della camera 35 dell'involucro 33 e in pratica chiude su un lato la camera 35 stessa.
All'interno della camera pu? essere prevista una miscela isolante (?potting compound?) 37 per l'isolamento e la protezione delle piastrine 30 e delle connessioni elettriche.
La parete di fondo 33B dell'involucro 33 presenta una pluralit? di fori 38, nei quali si estendono i piedini 31. Questi sono inoltre incastrati con accoppiamento ?pressfit?, in corrispondenza di una loro seconda estremit?, in aperture passanti 40 del supporto di connessione 41, realizzato ad esempio come scheda a circuito stampato PCB, in modo analogo a quanto descritto in precedenza con riferimento alla figura 1.
Come indicato sopra, gli elementi di supporto piedini 20 e le piastrine 30 sono saldati alla piastra portante 25 mediante saldatura ultrasonica ad alta potenza HPUS - Ultra Power Ultrasound Welding.
In particolare, gli elementi di supporto piedini 20 possono essere prelevati e posizionati sulla piastra portante 25 tramite un trasduttore 60 mostrato nelle figure 11-13.
Specificamente, il trasduttore 60 delle figure 11-13 presenta una porzione di presa 61, cava, dotata di una cavit? di presa 62, cilindrica, di diametro compreso fra il diametro della prima flangia 23 e il diametro della seconda flangia 24 degli elementi di supporto piedini 20.
In modo mostrato solo schematicamente, la porzione di presa 61 ? accoppiata a mezzi di generazione di vuoto 64, in grado di creare una depressione all'interno della cavit? di presa 62, e a mezzi generatori energia ultrasonica di saldatura 65.
In fase di assemblaggio, quindi, vengono attivati i mezzi di generazione di vuoto 64 e il trasduttore 60 preleva un elemento di supporto piedini 20, aspirandolo in modo che la seconda flangia 24 di questo (pi? piccola) e il corpo tubolare 21 vengano risucchiati all'interno della cavit? di presa 62 e solo la prima flangia 23 si attesti contro la base dell'elemento di presa 41 del trasduttore 60 (figura 13). Quindi il trasduttore 60 posiziona l'elemento di supporto piedini 20 in modo desiderato sulla piastra portante 25 e lo salda mediante tecnica HPUS, a seguito di disattivazione dei mezzi di generazione di vuoto 64 e di attivazione dei mezzi generatori energia ultrasonica di saldatura 65 (ad esempio a frequenza compresa fra 20 e 50 kHz).
In pratica, il trasduttore 60 preme l'elemento di supporto piedini 20 contro la piastra portante 25, applicando energia ultrasonica (ad elevata frequenza).
Ad esempio, il trasduttore 60 pu? operare a temperatura ambiente, con potenza minore di 1kW, applicando una forza compresa fra 10 e 200 N per 0,1-1 secondi.
Le piastrine 30 possono essere saldate con la stessa tecnica. In particolare, in questo caso, la depressione creata nella cavit? di presa 62 permette di trattenere una piastrina 30 contro la base del trasduttore 60 e di posizionarla opportunamente sulla piastra portante 25, prima della saldatura.
Nel caso che i componenti presentino connessioni a filo del tipo mostrato nelle figure 9 e 10, i fili 29 vengono saldati alla piastra portante 25 e alle piastrine 30 mediante tecniche note, per la connessione delle piastrine 30 fra loro e/o agli elementi di supporto piedini 20.
In seguito, i piedini 30 possono essere inseriti a pressione ciascuno in un rispettivo elemento di supporto piedini 20 e possono essere eseguite le fasi sopra descritte per completare l'assemblaggio del modulo di potenza 50.
In questo modo, si ottiene una saldatura molto stabile, resistente e precisa degli elementi di supporto piedini 20 (e delle piastrine 30), con costi inferiori rispetto alla soluzione nota.
Infatti, grazie alla dimensione maggiorata della prima base 23 degli elementi di supporto piedini 20, essi possono essere prelevati, trattenuti e posizionati sulla piastra portante 25 in modo preciso. In tal modo, ? possibile raggiungere una precisione di saldatura di ?0,05 mm, con un considerevole miglioramento rispetto alle tecniche attuali.
Ne consegue che anche i piedini 31 possono essere posizionati in modo preciso sia negli elementi di supporto piedini 20 sia nel supporto di connessione 41.
Inoltre, la elevata superficie della prima base 23 fornisce un'ampia area di saldatura, rendendola molto stabile anche nel tempo.
Il processo di saldatura a ultrasuoni ad alta pressione consente inoltre di eliminare la fase di rifusione (?reflow?) e successivo lavaggio utilizzata in precedenza, riducendo i costi di assemblaggio sia per l'eliminazione di fasi di per s? costose sia per la riduzione del numero di fasi.
Dato che la saldatura avviene a temperatura ambiente, ? possibile eliminare trattamenti termici, e quindi di ridurre eventuali stress termomeccanici sul sistema, aumentando la resa di produzione.
Risulta infine chiaro che all'elemento di bloccaggio dei piedini di connessione, alla piastra montata, al modulo di potenza e al procedimento di assemblaggio qui descritti ed illustrati possono essere apportate modifiche e varianti senza per questo uscire dall?ambito protettivo della presente invenzione, come definito nelle rivendicazioni allegate.
Ad esempio, sebbene nelle figure le piastrine 30 siano connesse elettricamente tramite fili 29, esse possono essere costituite da componenti incapsulati connessi tramite una tecnica di montaggio superficiale.

Claims (14)

RIVENDICAZIONI
1. Elemento di bloccaggio di piedini (20) di connessione di un componente elettronico, micro-meccanico e/o micro-elettro-meccanico, in particolare per il controllo della propulsione di un veicolo elettrico, comprendente un corpo forato (21) avente una prima estremit?, una seconda estremit? ed una cavit? assiale (22) configurata per alloggiare ad interferenza un piedino di connessione (31), in cui una prima flangia (23) sporge trasversalmente dal corpo forato (21) in corrispondenza della prima estremit?, una seconda flangia (24) sporge trasversalmente dal corpo forato (21) in corrispondenza della seconda estremit?, la prima flangia (23) presenta area maggiore della seconda flangia (24) ed ? configurata per essere saldata ad ultrasuoni ad una piastra portante conduttiva (25).
2. Elemento di bloccaggio di piedini secondo la rivendicazione 1, in cui il corpo forato (21) ? tubolare, ad esempio cilindrico.
3. Elemento di bloccaggio di piedini secondo la rivendicazione 1 o 2, in cui il corpo forato (21) presenta altezza di compresa fra 3 e 7 mm, la prima flangia (23) pu? avere diametro esterno 2,5 e 4 mm, in particolare di 3-3,5 mm; e la seconda flangia (24) pu? avere diametro esterno compreso fra 1,25 e 2,5 mm, in particolare di 1,51,75 mm.
4. Piastra montata di connessione di componenti elettronici, micro-meccanici e/o micro-elettro-meccanici, in particolare appartenenti ad un circuito di controllo della propulsione di un veicolo elettrico, comprendente una piastra portante (25) avente almeno una prima ed una seconda regione conduttiva (25A) isolate reciprocamente, la prima regione conduttiva portando una piastrina semiconduttrice (30) e la seconda regione conduttiva portando un elemento di bloccaggio di piedini (20) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, in cui l'elemento di bloccaggio di piedini (20) e la piastrina semiconduttrice (30) sono saldati alla piastra portante (25) senza materiale interposto.
5. Piastra montata di connessione secondo la rivendicazione precedente, in cui la piastra portante (25) ? un supporto DBC comprendente un primo ed un secondo strato conduttore (25A), (25B) e uno strato isolante intermedio (25C).
6. Piastra montata di connessione secondo la rivendicazione 4 o 5, comprendente inoltre almeno un piedino di connessione (31) accoppiato ad interferenza con l'elemento di bloccaggio di piedini (20), il piedino di connessione (31) avendo una prima estremit? (10A) incastrata nella cavit? assiale (22) dell'elemento di bloccaggio di piedini (20) ed una seconda estremit? (10B) deformabile dotata di un incavo per chiavetta.
7. Modulo di potenza, in particolare per il controllo della propulsione di un veicolo elettrico, comprendente un involucro (33) avente una parete di fondo (33B) ed una parete laterale (33A) definenti una camera, in cui la parete laterale (33A) presenta un bordo di accoppiamento con la piastra montata (25) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni 4-6 e la parete di fondo (33B) presenta almeno un foro (38) passante attraversato dal piedini di connessione (31), il modulo di potenza (50) comprendendo inoltre un supporto di connessione (41) fissato all'involucro (33) e affacciato alla parete di fondo (33B), il supporto di connessione (41) avendo almeno un'apertura passante (40) accoppiata mediante fissaggio a pressione alla seconda estremit? del piedino di connessione (20).
8. Modulo di potenza secondo la rivendicazione precedente, in cui il supporto di connessione (41) ? un circuito stampato.
9. Metodo di assemblaggio comprendente:
predisporre una piastra portante (25) avente almeno una prima ed una seconda regione conduttiva (25A) isolate reciprocamente;
saldare una piastrina semiconduttrice (30) alla prima regione conduttiva (25A) della piastra portante (25); saldare un elemento di bloccaggio di piedini (20) alla seconda regione conduttiva (25A), in cui l'elemento di bloccaggio di piedini (20) presenta un corpo forato (21) dotato di una prima flangia (23) ad una prima estremit?, di una seconda flangia (24) ad una seconda estremit? e la prima flangia (23) presenta area maggiore della seconda flangia (24);
in cui saldare un elemento di bloccaggio di piedini (20) comprende posizionare l'elemento di bloccaggio di piedini con la prima flangia (23) a contatto con la seconda regione conduttiva (25A) e saldare ad ultrasuoni con una tecnica HPUW.
10. Metodo di assemblaggio secondo la rivendicazione precedente, in cui la piastra portante (25) ? un supporto DBC.
11. Metodo di assemblaggio secondo la rivendicazione 9 o 10, comprendente inoltre fissare una estremit? di un piedino di connessione astiforme (31) nel corpo forato (21) mediante accoppiamento ad interferenza.
12. Metodo di assemblaggio secondo una qualsiasi delle rivendicazioni 9-11, in cui il corpo forato (21) presenta altezza di compresa fra 3 e 7 mm, la prima flangia (23) pu? avere diametro esterno 2,5 e 4 mm, in particolare di 3-3,5 mm; e la seconda flangia (24) pu? avere diametro esterno compreso fra 1,25 e 2,5 mm, in particolare di 1,51,75 mm.
13. Metodo di assemblaggio secondo una qualsiasi delle rivendicazioni 9-12, in cui saldare ad ultrasuoni comprende:
aspirare l'elemento di bloccaggio di piedini (20) in una cavit? di presa (62) di un trasduttore (60) in modo che la seconda flangia (24) e il corpo forato (21) si dispongono all'interno della cavit? di presa (62);
posizionare la seconda flangia (24) dell'elemento di bloccaggio di piedini (20) sulla seconda regione conduttiva (25A) della piastra portante (25); e
generare ultrasuoni.
14. Metodo di assemblaggio secondo la rivendicazione precedente, in cui generare ultrasuoni comprende applicare una potenza inferiore a 1kW, una forza compresa fra 10 e 200 N per 0,1-1 secondi a temperatura ambiente.
IT102020000023641A 2020-10-07 2020-10-07 Elemento di bloccaggio dei piedini di connessione di piastrine semiconduttrici, in particolare per moduli di potenza per applicazioni automobilistiche, e metodo di assemblaggio IT202000023641A1 (it)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IT102020000023641A IT202000023641A1 (it) 2020-10-07 2020-10-07 Elemento di bloccaggio dei piedini di connessione di piastrine semiconduttrici, in particolare per moduli di potenza per applicazioni automobilistiche, e metodo di assemblaggio
US17/491,082 US20220108939A1 (en) 2020-10-07 2021-09-30 Blocking element for connecting pins of semiconductor dice
EP21201233.0A EP3982401A1 (en) 2020-10-07 2021-10-06 Plate for a power module with semiconductor die and pin holder welded thereto
CN202111171089.4A CN114302553A (zh) 2020-10-07 2021-10-08 用于连接半导体裸片引脚的阻挡元件
CN202122417339.XU CN216905460U (zh) 2020-10-07 2021-10-08 引脚阻挡元件、连接安装板以及电源模块

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IT102020000023641A IT202000023641A1 (it) 2020-10-07 2020-10-07 Elemento di bloccaggio dei piedini di connessione di piastrine semiconduttrici, in particolare per moduli di potenza per applicazioni automobilistiche, e metodo di assemblaggio

Publications (1)

Publication Number Publication Date
IT202000023641A1 true IT202000023641A1 (it) 2022-04-07

Family

ID=73793748

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
IT102020000023641A IT202000023641A1 (it) 2020-10-07 2020-10-07 Elemento di bloccaggio dei piedini di connessione di piastrine semiconduttrici, in particolare per moduli di potenza per applicazioni automobilistiche, e metodo di assemblaggio

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20220108939A1 (it)
EP (1) EP3982401A1 (it)
CN (2) CN216905460U (it)
IT (1) IT202000023641A1 (it)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT201800020275A1 (it) * 2018-12-20 2020-06-20 Amx Automatrix S R L Pressa di sinterizzazione per sinterizzare componenti elettronici su un substrato
EP4276888A1 (en) * 2022-05-09 2023-11-15 Infineon Technologies AG Method for producing a power semiconductor module
US20240039189A1 (en) * 2022-07-28 2024-02-01 Infineon Technologies Ag Press-Fit Connector and Receptacle

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090194884A1 (en) * 2008-01-23 2009-08-06 Infineon Technologies Ag Power semiconductor module including a contact element
JP2015179646A (ja) * 2014-03-20 2015-10-08 富士電機株式会社 ピン挿入装置及びピン挿入不良判定方法
DE102014211698A1 (de) * 2014-06-18 2015-12-24 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Modul mit einer Kontakthülse
US20160380366A1 (en) * 2015-06-25 2016-12-29 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device
US20190189529A1 (en) * 2017-12-19 2019-06-20 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor module and semiconductor module manufacturing method

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130175704A1 (en) * 2012-01-05 2013-07-11 Ixys Corporation Discrete power transistor package having solderless dbc to leadframe attach
US20140167237A1 (en) * 2012-12-14 2014-06-19 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Power module package
JP7293936B2 (ja) * 2019-07-19 2023-06-20 富士電機株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090194884A1 (en) * 2008-01-23 2009-08-06 Infineon Technologies Ag Power semiconductor module including a contact element
JP2015179646A (ja) * 2014-03-20 2015-10-08 富士電機株式会社 ピン挿入装置及びピン挿入不良判定方法
DE102014211698A1 (de) * 2014-06-18 2015-12-24 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Modul mit einer Kontakthülse
US20160380366A1 (en) * 2015-06-25 2016-12-29 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device
US20190189529A1 (en) * 2017-12-19 2019-06-20 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor module and semiconductor module manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
CN114302553A (zh) 2022-04-08
US20220108939A1 (en) 2022-04-07
EP3982401A1 (en) 2022-04-13
CN216905460U (zh) 2022-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
IT202000023641A1 (it) Elemento di bloccaggio dei piedini di connessione di piastrine semiconduttrici, in particolare per moduli di potenza per applicazioni automobilistiche, e metodo di assemblaggio
JP4312960B2 (ja) プラスチック・ハウジング・アセンブリ
JP4868038B2 (ja) 電子部品
KR20070104194A (ko) 센서 장치
KR20010092350A (ko) 전자 회로 장치
CN107954393A (zh) 具有唯一的电支承件的传感器
US8134838B2 (en) Semiconductor module and method
JP4344764B2 (ja) 表面実装形電子部品の実装方法
JP2015026820A (ja) 電子装置
EP2814307A1 (en) Bus bar
US10790220B2 (en) Press-fit semiconductor device
JP2009130311A (ja) 圧電トランスの実装方法及び圧電トランス
JP6666048B2 (ja) 回路基板装置
JPH11317326A (ja) 電子部品
JP2009016841A5 (it)
WO2014208080A1 (ja) 電子装置
KR20160040978A (ko) 전력 모듈 및 그 제조 방법
JP6149982B2 (ja) 電子装置
JPH0472689A (ja) 集積回路装置
JP4486556B2 (ja) 電気回路ユニット
JP2006303086A (ja) 半導体装置
JP2018160618A (ja) 外部導出用自立端子及び半導体モジュールの製造方法
JP3865243B2 (ja) 電子部品用セラミックパッケージ及び電子装置
JP2015012159A (ja) 電子装置およびその製造方法
KR100331986B1 (ko) 하면 핀 어레이된 저온 동시 소성 세라믹 모듈 패키지