JP2018160618A - 外部導出用自立端子及び半導体モジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
また、回路設計において第二組立治具を用いるためのスペースを設けなければならず、スペースを設けないと第二組立治具自体も外部導出用端子110と一緒に半田付けされてしまうことがあった。つまり、半導体モジュール1の実装において高密度化を進めるにあたって非常に問題があった。
そこで、本発明は、上述した如き課題に鑑みてなされたものであり、自立することができ、自立した状態で導電パターンに取り付けられることができる外部導出用自立端子を提供することを目的とする。
図1の(a)は、実施形態に係る外部導出用端子を示す斜視図であり、図1の(b)は、(a)に示す外部導出用端子の正面図であり、図1の(c)は、(a)に示す外部導出用端子の側面図である。
外部導出用自立端子100は、下部に形成された接合部30と、上部に形成された主端子片10と、接合部30と主端子片10との間を上下方向に連結する連結板20と、連結板20に延出された脚部40とを有する。すなわち、本実施形態に係る外部導出用自立端子100には脚部40が形成されている。
なお、上記脚部40及び外部導出用自立端子100の材質としては、特に限定されないが銅等が挙げられる。また、上記脚部40と外部導出用自立端子100とは一体形成されたものであってもよく、別々に形成されたものであってもよい。
ここで、半導体モジュール1の製造方法について説明する。図2は、樹脂ケースを取り付ける前の状態の斜視図である。
本実施形態に係る半導体モジュール1の製造方法は、電子部品や3個の外部導出用端子100等の各部品を所定の位置に位置決めする載置工程(a)と、各部品を半田で接合する接合工程(b)と、樹脂ケース接着工程(c)と、折曲工程(d)とを含む。
(a−1)まず、第一組立治具を用いて多数の電子部品を板状半田を介して放熱板51上の所定の位置に位置決めする。
(a−2)次に、3個の外部導出用端子100を板状半田を介して放熱板51上の所定の位置に位置決めする。このとき、放熱ベース51c上に形成された導電パターン51aに外部導出用自立端子100の接合部30を載置するとともに、放熱ベース51c上に形成された絶縁基板(導電パターン以外)51bに外部導出用自立端子100の延伸部41a、42aを載置する。すなわち、本実施形態に係る外部導出用自立端子100の製造方法の工程(a−2)では、組立治具を用いる必要がない。
このように組み合わせられたものを熱板上に載せ、各部材間に介在させた半田を溶融させ、電子部品や外部導出用端子100を放熱板51上の所定の位置にそれぞれ半田付けする。
次に、樹脂ケース52の貫通孔52aに外部導出用端子100の主端子片10を挿通させながら、放熱板51の外周に樹脂ケース52を嵌め合わせて接着剤で接着する。次に、樹脂ケース52の内部にシリコーンゲルを充填する。
なお、上記接着剤としては、特に限定されないがシリコンゴム等が挙げられる。
(d)折曲工程
最後に、外部導出用端子100の主端子片10を樹脂ケース52の上面に沿うように略直角に折曲げて、半導体モジュール1を完成させる(図3参照)。
10 主端子片
20 連結板
30 接合部
40 脚部
41 右側脚
41a 延伸部
42 左側脚
42a 延伸部
51 放熱板
51a 導電パターン
52 樹脂ケース(モジュールケース)
100 外部導出用自立端子
Claims (4)
- モジュールケース内に配置された放熱板上に形成された導電パターンに接合されるための接合部と、
前記モジュールケース外の上方に配置されるための主端子片と、
前記接合部と前記主端子片との間を上下方向に連結する連結板とを有する外部導出用自立端子であって、
前記連結板に延出された脚部を有し、前記脚部の下端部には水平方向に延伸された延伸部が形成されていることを特徴とする外部導出用自立端子。 - 前記脚部は、2本の脚からなることを特徴とする請求項1に記載の外部導出用自立端子。
- 請求項1又は請求項2に記載の外部導出用自立端子と、導電パターンが形成された放熱板と、前記外部導出用自立端子の主端子片を導出するための貫通孔を有するモジュールケースとを備える半導体モジュールの製造方法であって、
(a)前記放熱板上に形成された導電パターンに前記外部導出用自立端子の接合部を載置するとともに、前記放熱板上に形成された導電パターン以外に前記外部導出用自立端子の延伸部を載置する載置工程と、
(b)前記導電パターンと前記接合部とを半田で接合する接合工程とを含むことを特徴とする半導体モジュールの製造方法。 - (a)載置工程では、前記外部導出用自立端子を前記放熱板上に配置するための組立治具を用いないことを特徴とする請求項3に記載の半導体モジュールの製造方法。
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