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積層構造体及びそれに用いる感光性ドライフィルム
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CN102375339B
(zh)
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2010-08-20 |
2013-06-12 |
太阳油墨(苏州)有限公司 |
碱显影型感光性树脂组合物
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JP5238777B2
(ja)
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2010-09-14 |
2013-07-17 |
太陽ホールディングス株式会社 |
感光性樹脂、それを含有する硬化性樹脂組成物及びそのドライフィルム並びにそれらを用いたプリント配線板
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KR20160003294A
(ko)
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2010-12-28 |
2016-01-08 |
다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 |
광 경화성 수지 조성물, 그의 드라이 필름 및 경화물, 및 이들을 이용한 인쇄 배선판
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KR101604557B1
(ko)
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2011-06-17 |
2016-03-17 |
다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 |
광경화성 열경화성 수지 조성물
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US9235121B2
(en)
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2011-08-10 |
2016-01-12 |
Hitachi Chemical Company, Ltd. |
Photosensitive resin composition, photosensitive film, permanent resist and method for producing permanent resist
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TW201435495A
(zh)
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2011-09-30 |
2014-09-16 |
Taiyo Ink Mfg Co Ltd |
感光性樹脂組成物、其之硬化皮膜及印刷配線板
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US8703385B2
(en)
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2012-02-10 |
2014-04-22 |
3M Innovative Properties Company |
Photoresist composition
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MY173225A
(en)
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2012-03-23 |
2020-01-07 |
Taiyo Ink Suzhou Co Ltd |
Photosensitive resin composition and its cured product, and printed circuit board
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JP6130693B2
(ja)
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2012-03-30 |
2017-05-17 |
太陽インキ製造株式会社 |
積層構造体、ドライフィルムおよび積層構造体の製造方法
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US8715904B2
(en)
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2012-04-27 |
2014-05-06 |
3M Innovative Properties Company |
Photocurable composition
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JP6082733B2
(ja)
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2012-05-17 |
2017-02-15 |
太陽インキ製造株式会社 |
アルカリ現像型の熱硬化性樹脂組成物、プリント配線板
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JP6010340B2
(ja)
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2012-05-17 |
2016-10-19 |
太陽インキ製造株式会社 |
プリント配線板およびプリント配線板の製造方法
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CN104380197B
(zh)
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2012-05-17 |
2019-01-01 |
太阳油墨制造株式会社 |
碱显影型的热固化性树脂组合物、印刷电路板
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US9188871B2
(en)
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2012-05-17 |
2015-11-17 |
Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. |
Pattern forming method, alkali-developable thermosetting resin composition, printed circuit board and manufacturing method thereof
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CN107422604A
(zh)
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2012-06-29 |
2017-12-01 |
太阳油墨(苏州)有限公司 |
碱显影型感光性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板
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US8883402B2
(en)
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2012-08-09 |
2014-11-11 |
3M Innovative Properties Company |
Photocurable compositions
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US9217920B2
(en)
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2012-08-09 |
2015-12-22 |
3M Innovative Properties Company |
Photocurable compositions
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JP5615415B2
(ja)
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2012-09-28 |
2014-10-29 |
太陽インキ製造株式会社 |
硬化性樹脂組成物、ソルダーレジスト形成用組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板、並びに積層構造体及びその製造方法
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CN103969947B
(zh)
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2013-01-31 |
2016-05-04 |
太阳油墨(苏州)有限公司 |
碱显影型感光性树脂组合物、其干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板
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KR101802046B1
(ko)
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2013-02-28 |
2017-11-27 |
토카이 신에이 일렉트로닉스 인더스트리 가부시키가이샤 |
기판의 제조 방법과, 기판과, 마스크 필름
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JP5728109B1
(ja)
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2013-12-18 |
2015-06-03 |
東海神栄電子工業株式会社 |
基板の製造方法と基板とマスクフィルム
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CN103819654B
(zh)
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2014-01-25 |
2016-05-11 |
佛山市高明绿化纳新材料有限公司 |
一种水性紫外光固化涂料专用树脂及其制备方法和应用
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JP6799462B2
(ja)
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2014-06-12 |
2020-12-16 |
太陽インキ製造株式会社 |
硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
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JP6557155B2
(ja)
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2015-02-02 |
2019-08-07 |
株式会社日本触媒 |
硬化性樹脂およびその製造方法
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JP6717566B2
(ja)
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2015-04-08 |
2020-07-01 |
昭和電工株式会社 |
感光性樹脂、感光性樹脂組成物、硬化物及びカラーフィルター
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JP6562249B2
(ja)
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2015-06-05 |
2019-08-21 |
Dic株式会社 |
(メタ)アクリレート樹脂及びレジスト部材
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JP6723788B2
(ja)
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2016-03-31 |
2020-07-15 |
太陽インキ製造株式会社 |
硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
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KR102517621B1
(ko)
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2017-03-31 |
2023-04-05 |
다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 |
경화성 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 프린트 배선판
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JP6748663B2
(ja)
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2017-03-31 |
2020-09-02 |
太陽インキ製造株式会社 |
硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
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KR102425174B1
(ko)
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2017-06-14 |
2022-07-26 |
디아이씨 가부시끼가이샤 |
산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지 및 솔더 레지스트용 수지 재료
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JP6409106B1
(ja)
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2017-08-30 |
2018-10-17 |
太陽インキ製造株式会社 |
硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
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CN113195574B
(zh)
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2018-12-19 |
2023-10-20 |
Dic株式会社 |
含酸基(甲基)丙烯酸酯树脂、固化性树脂组合物、固化物、绝缘材料、阻焊剂用树脂材料及抗蚀构件
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KR102516535B1
(ko)
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2019-03-06 |
2023-04-03 |
디아이씨 가부시끼가이샤 |
산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지, 경화성 수지 조성물, 경화물, 절연 재료, 솔더 레지스트용 수지 재료 및 레지스트 부재
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CN112538157A
(zh)
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2019-09-20 |
2021-03-23 |
日铁化学材料株式会社 |
环氧丙烯酸酯树脂、碱可溶性树脂及其制造方法、硬化性与感光性树脂组合物及其硬化物
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JP2021170054A
(ja)
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2020-04-14 |
2021-10-28 |
太陽インキ製造株式会社 |
硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
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WO2021230097A1
(ja)
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2020-05-12 |
2021-11-18 |
日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 |
エポキシアクリレート樹脂、アルカリ可溶性樹脂、それを含む樹脂組成物及びその硬化物
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KR20230122013A
(ko)
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2020-12-22 |
2023-08-22 |
디아이씨 가부시끼가이샤 |
활성 에너지선 경화성 수지 조성물, 경화물, 절연 재료 및 레지스트 부재
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JP2023003576A
(ja)
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2021-06-24 |
2023-01-17 |
Dic株式会社 |
樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料及びレジスト部材
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CN113721422A
(zh)
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2021-09-01 |
2021-11-30 |
大同共聚(西安)科技有限公司 |
一种布线板上绝缘保护层的制备方法
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