FR3121310A1 - Process for manufacturing a printed circuit, printed circuit and manufacturing machine - Google Patents

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Abstract

L’invention concerne un procédé de fabrication d’un circuit imprimé (40) qui comporte les étapes de :- fourniture d’un premier feuillet métallique (10) d’une couche de matériau diélectrique (20) activable thermiquement et d’un deuxième feuillet métallique (30),- application d’une pression sur l’ensemble constitué des feuillets métalliques (10 et 30) et du matériau diélectrique (20) à l’aide d’une surface de pressage s’arrêtant à une hauteur prédéterminée par rapport une matrice plane d’une presse, - chauffage dudit ensemble lors de l’application de la pression afin de ramollir le matériau diélectrique et d’assurer le collage des premier et deuxième feuillets métalliques (10, 30) sur la couche de matériau diélectrique (20). L’invention concerne également le rouleau de circuit imprimé (40) obtenu par le procédé et une presse d’assemblage pour réaliser le procédé. Figures pour l’abrégé : Fig. 2A method of manufacturing a printed circuit board (40) includes the steps of:- providing a first metal foil (10) of a layer of thermally activatable dielectric material (20) and a second metal foil (30),- applying pressure to the assembly consisting of the metal foils (10 and 30) and the dielectric material (20) using a pressing surface stopping at a height predetermined by report a flat die of a press, - heating of said assembly during the application of pressure in order to soften the dielectric material and to ensure the bonding of the first and second metal sheets (10, 30) on the layer of dielectric material (20). The invention also relates to the printed circuit roll (40) obtained by the method and an assembly press for carrying out the method. Figures for the abstract: Fig. 2

Description

Procédé de fabrication d’un circuit imprimé, circuit imprimé et machine de fabricationProcess for manufacturing a printed circuit, printed circuit and manufacturing machine

La présente invention se rapporte à un procédé de fabrication d’un circuit imprimé ainsi qu’à un circuit imprimé obtenu par ledit procédé et à une machine de fabrication permettant de réaliser ledit procédé. Plus particulièrement, l’invention se rapporte à la fabrication de circuits imprimés de faible épaisseur à bas coût, notamment en bande.The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit as well as to a printed circuit obtained by said method and to a manufacturing machine making it possible to carry out said method. More particularly, the invention relates to the manufacture of low-cost, thin printed circuits, in particular in strip form.

Arrière-Plan TechnologiqueTechnological Background

Dans le domaine des cartes à puce, le module d’une carte est constitué d’une grille de contacts sur laquelle est connectée un circuit intégré, ledit module étant inséré dans la carte de sorte que le circuit intégré se trouve à l’intérieur de ladite carte avec les contacts affleurant sur la surface de la carte. La grille de contact est un circuit imprimé ayant les contacts sur une face et supportant sur une face opposée le circuit intégré. Suivant les technologies de fabrication de module le circuit imprimé peut être réalisé en simple face ou en double face.In the field of smart cards, the module of a card consists of a contact grid to which an integrated circuit is connected, said module being inserted into the card so that the integrated circuit is located inside said card with the contacts flush with the surface of the card. The contact grid is a printed circuit having the contacts on one face and supporting the integrated circuit on an opposite face. Depending on the module manufacturing technologies, the printed circuit can be made single-sided or double-sided.

Un circuit imprimé double face offre une possibilité de soudure du circuit intégré retourné sur les pistes situées à l’intérieur de la carte, communément appelé « montage flip-chip ». Le fait d’avoir des pistes sur la partie interne du module permet également d’avoir des plots de connexion reliés à une antenne située dans le corps de carte. Également, il est possible d’avoir une antenne gravée directement sur le circuit imprimé du module. Les circuits imprimés de carte à puce sont assez proches des circuits imprimés conventionnels flexibles. Toutefois, l’épaisseur du circuit imprimé doit rester faible, de l’ordre de 150 micromètres, et l’état de surface des contacts apparents doit être parfaitement lisse. Pour des raisons de fabrication, les circuits imprimés pour carte à puce sont réalisés en bande, ce qui permet d’automatiser la fabrication des modules afin de les produire en très grande série.A double-sided printed circuit offers the possibility of soldering the integrated circuit turned over on the tracks located inside the card, commonly called "flip-chip mounting". Having tracks on the internal part of the module also makes it possible to have connection pads connected to an antenna located in the card body. Also, it is possible to have an antenna engraved directly on the printed circuit of the module. Smart card printed circuits are quite similar to conventional flexible printed circuits. However, the thickness of the printed circuit must remain low, of the order of 150 micrometers, and the surface condition of the visible contacts must be perfectly smooth. For manufacturing reasons, printed circuits for smart cards are made in strips, which makes it possible to automate the manufacture of modules in order to produce them in very large series.

Une méthode de fabrication de circuit imprimé flexible peut consister à laminer à chaud un feuillet de matériau diélectrique entre deux feuillets métalliques à l’aide d’une presse placée dans un four. Une telle technique permet d’obtenir des plaques vierges de circuit imprimé qui peuvent être relativement fines mais qui ne conviennent pas pour les cartes à puce. En effet, une telle méthode de fabrication par laminage à chaud cause un fluage du matériau diélectrique qui peut être limité par des parois latérales lors du pressage simultané de plusieurs grandes plaques posées les unes sur les autres. Pour la réalisation d’une bande de circuit imprimé, le laminage à chaud doit être réalisé en continu sur une seule bande dont la largeur est par exemple de l’ordre de 35 millimètres. Le fluage ne peut pas être limité par des parois latérales à cause du mouvement de la bande. Le fluage lié à un laminage en continu risque de rendre l’épaisseur de diélectrique quasiment nulle par endroits. L’utilisation d’un diélectrique composite de type fibre et résine époxy permet de limiter le fluage et de garantir une épaisseur minimale mais l’effet du laminage d’un diélectrique contenant des fibres de renfort sur des feuillets métalliques très fin incruste les fibres dans les couches métalliques et altére l’état de surface desdites couches métalliques.A flexible printed circuit manufacturing method may consist of hot laminating a sheet of dielectric material between two metal sheets using a press placed in an oven. Such a technique makes it possible to obtain blank printed circuit boards which may be relatively thin but which are not suitable for smart cards. Indeed, such a manufacturing method by hot rolling causes creep of the dielectric material which can be limited by side walls during the simultaneous pressing of several large plates placed one on top of the other. For the production of a printed circuit strip, the hot rolling must be carried out continuously on a single strip whose width is for example of the order of 35 millimeters. Creep cannot be limited by sidewalls due to web movement. The creep associated with continuous rolling risks making the dielectric thickness almost zero in places. The use of a composite dielectric of the fiber and epoxy resin type makes it possible to limit creep and guarantee a minimum thickness, but the effect of rolling a dielectric containing reinforcing fibers on very thin metal laminations encrusts the fibers in the metal layers and alters the surface condition of said metal layers.

Pour résoudre le problème de laminage à chaud sur une bande de circuit imprimé, il est connu de réaliser une première couche diélectrique sur une première couche métallique. Cette première couche est par exemple réalisée par un dépôt de résine réticulée aux ultra-violets. Une fois la première couche diélectrique durcie, une couche de résine thermodurcissable est déposée sur la première couche diélectrique ainsi qu’une deuxième couche métallique, le tout étant ensuite laminé à chaud. La première couche étant durcie avant le laminage à chaud, celle-ci assure l’épaisseur minimum de diélectrique et le fluage de la résine thermodurcissable a peu d’incidence sur l’épaisseur de l’ensemble. Cette solution permet d’obtenir une bande de circuit imprimé dont l’épaisseur est contrôlée par le dépôt de la première couche diélectrique et permet d’avoir une variation d’épaisseur de l’ordre de 20 micromètres et un bon état de surface de la première couche métallique. Néanmoins, deux étapes de réticulation utilisant deux types de résines sont nécessaires pour réaliser un tel assemblage de circuit imprimé.To solve the problem of hot lamination on a printed circuit strip, it is known to produce a first dielectric layer on a first metallic layer. This first layer is for example produced by depositing resin crosslinked with ultraviolet light. Once the first dielectric layer has hardened, a layer of thermosetting resin is deposited on the first dielectric layer as well as a second metallic layer, the whole being then hot rolled. The first layer being hardened before hot rolling, this ensures the minimum dielectric thickness and the flow of the thermosetting resin has little effect on the thickness of the assembly. This solution makes it possible to obtain a printed circuit strip whose thickness is controlled by the deposition of the first dielectric layer and makes it possible to have a variation in thickness of the order of 20 micrometers and a good surface condition of the first metal layer. Nevertheless, two crosslinking steps using two types of resins are necessary to produce such a printed circuit assembly.

L’invention vise à améliorer la fabrication des circuits imprimés, notamment pour réduire les coûts de fabrication en bande tout en améliorant la qualité de ceux-ci. L’invention propose une solution pour permettre de réaliser un circuit imprimé d’épaisseur contrôlée tout en ne réalisant qu’une seule étape de réticulation.The invention aims to improve the manufacture of printed circuits, in particular to reduce the costs of manufacture in tape while improving the quality thereof. The invention proposes a solution for making it possible to produce a printed circuit of controlled thickness while carrying out only a single crosslinking step.

Plus particulièrement, l’invention propose un procédé de fabrication d’un circuit imprimé qui comporte les étapes de :
- fourniture d’un premier feuillet métallique ayant une première épaisseur sur une matrice plane d’une presse,
- fourniture d’une couche de matériau diélectrique activable thermiquement sur le premier feuillet métallique, le matériau diélectrique ayant une deuxième épaisseur,
- fourniture d’un deuxième feuillet métallique ayant une troisième épaisseur sur ledit matériau diélectrique,
- application d’une pression sur l’ensemble constitué des premier et deuxième feuillets métalliques et de la couche de matériau diélectrique à l’aide d’au moins une surface de pressage s’arrêtant à une hauteur prédéterminée par rapport à la matrice plane de la presse,
- chauffage dudit ensemble lors de l’application de la pression pendant une durée prédéterminée afin de ramollir le matériau diélectrique et d’assurer le collage des premier et deuxième feuillets métalliques sur la couche de matériau diélectrique.More particularly, the invention proposes a method for manufacturing a printed circuit which comprises the steps of:
- supply of a first metal sheet having a first thickness on a flat die of a press,
- providing a layer of thermally activatable dielectric material on the first metal sheet, the dielectric material having a second thickness,
- supply of a second metal foil having a third thickness on said dielectric material,
- application of pressure to the assembly consisting of the first and second metal sheets and the layer of dielectric material using at least one pressing surface stopping at a predetermined height relative to the flat matrix of the press,
- Heating of said assembly during the application of pressure for a predetermined period in order to soften the dielectric material and ensure the bonding of the first and second metal sheets on the layer of dielectric material.

L’utilisation d’un pressage à hauteur prédéterminée permet de garantir une grande précision sur l’épaisseur du circuit imprimé tout en permettant un laminage à chaud du circuit imprimé en n’utilisant qu’un seul matériau diélectrique. Ainsi, le procédé selon l’invention se trouve être moins coûteux tout en permettant d’obtenir plus de précision sur l’épaisseur du circuit imprimé.The use of a pressing at a predetermined height makes it possible to guarantee high precision on the thickness of the printed circuit while allowing hot lamination of the printed circuit using only one dielectric material. Thus, the method according to the invention is found to be less expensive while making it possible to obtain more precision on the thickness of the printed circuit.

Dans un mode de réalisation préféré, la hauteur prédéterminée peut être sensiblement égale à la somme des première, deuxième et troisième épaisseurs moins une épaisseur de retrait. Préférentiellement, l’épaisseur de retrait peut être comprise entre 10 et 20 micromètres.In a preferred embodiment, the predetermined height may be substantially equal to the sum of the first, second, and third thicknesses minus a shrinkage thickness. Preferably, the shrinkage thickness can be between 10 and 20 micrometers.

Pour une réalisation du procédé en continu, les premier et deuxième feuillets métalliques et la couche de matériau diélectrique peuvent être fournis en bandes. Le procédé peut comporter :
- une étape d’avancement desdites bandes entre la matrice plane et la surface de pressage préalablement à l’étape d’application de pression,
- une étape d’ouverture de la presse libérant l’ensemble constitué des premier et deuxième feuillets métalliques et de la couche de matériau diélectrique,
- une répétition des étapes d’avancement, d’application de pression, de chauffage et d’ouverture.For a continuous implementation of the method, the first and second metal sheets and the layer of dielectric material can be provided in strips. The process may include:
- a step of advancing said strips between the flat die and the pressing surface prior to the step of applying pressure,
- a step of opening the press releasing the assembly consisting of the first and second metal sheets and the layer of dielectric material,
- a repetition of the steps of advancing, applying pressure, heating and opening.

Selon un mode réalisation particulier, l’étape d’avancement peut avancer les bandes sur une longueur inférieure à une longueur de la surface de pressage, de sorte que l’ensemble constitué des premier et deuxième feuillets métalliques et de la couche de matériau diélectrique subisse plusieurs cycles de pression et de chauffage.According to a particular embodiment, the advancement step can advance the strips over a length less than a length of the pressing surface, so that the assembly consisting of the first and second metal sheets and the layer of dielectric material undergoes several cycles of pressure and heating.

En variante, l’étape d’application d’une pression peut être réalisée à l’aide d’au moins deux surfaces de pressage disposées successivement dans une direction d’avancement desdites bandes et actionnées simultanément, chaque surface de pressage s’arrêtant à une hauteur d’arrêt supérieure ou égale à la hauteur prédéterminée.As a variant, the step of applying pressure can be carried out using at least two pressing surfaces arranged successively in a direction of advancement of said strips and actuated simultaneously, each pressing surface stopping at a stop height greater than or equal to the predetermined height.

Pour une bande de diélectrique thermoplastique, la hauteur d’arrêt de chaque surface de pressage peut être inférieure à la hauteur d’arrêt de la surface de pressage ayant précédemment pressé l’ensemble constitué des premier et deuxième feuillets métalliques et de la couche de matériau diélectrique, la hauteur d’arrêt de la dernière surface de pressage étant égale à la hauteur prédéterminée.For a strip of thermoplastic dielectric, the stop height of each pressing surface may be lower than the stop height of the pressing surface having previously pressed the assembly consisting of the first and second metal sheets and the layer of material dielectric, the stop height of the last pressing surface being equal to the predetermined height.

L’invention propose également un rouleau de circuit imprimé comprenant une première couche métallique et une deuxième couche métallique enserrant une couche diélectrique entre lesdites première et deuxième couches métalliques. Selon l’invention, la couche diélectrique comporte un unique matériau thermoplastique ou thermodurcissable.The invention also proposes a printed circuit roll comprising a first metal layer and a second metal layer enclosing a dielectric layer between said first and second metal layers. According to the invention, the dielectric layer comprises a single thermoplastic or thermosetting material.

Grâce au procédé de fabrication, le circuit imprimé peut disposer d’une épaisseur constante à 5 micromètres près sur la totalité du rouleau.Thanks to the manufacturing process, the printed circuit can have a constant thickness to within 5 micrometers over the entire roll.

Pour obtenir un meilleur tenu mécanique, la couche diélectrique peut comporter un matériau fibreux pour renforcer le matériau thermoplastique ou thermodurcissable.To obtain better mechanical strength, the dielectric layer may comprise a fibrous material to reinforce the thermoplastic or thermosetting material.

Préférentiellement, le matériau fibreux peut être de la fibre de verre tissée et le matériau thermodurcissable peut-être de la résine époxy.Preferably, the fibrous material may be woven fiberglass and the thermosetting material may be epoxy resin.

Afin de pouvoir réaliser au mieux le procédé, l’invention propose une presse d’assemblage de circuits imprimés par laminage à chaud comportant :
- une matrice fixe disposant d’une surface de pressage plane,
- un élément mobile pouvant se rapprocher et s’écarter de ladite matrice et comprenant une surface de pressage faisant face à la surface de pressage de la matrice de sorte que des éléments à laminer se trouvent enserrés entre les surfaces de pressage. Selon l’invention la matrice et l’élément mobile comprennent chacun au moins deux surfaces de butée faisant saillie par rapport à au moins une des surfaces de pressage de la matrice et/ou de l’élément mobile, lesdites surfaces de butée de la matrice venant en contact avec les surfaces de butée de l’élément mobile afin de limiter le rapprochement des surfaces de pressage à une hauteur prédéterminée.In order to be able to carry out the process as well as possible, the invention proposes a press for assembling printed circuits by hot rolling comprising:
- a fixed die with a flat pressing surface,
- A movable element which can approach and move away from said die and comprising a pressing surface facing the pressing surface of the die so that the elements to be rolled are sandwiched between the pressing surfaces. According to the invention, the die and the movable element each comprise at least two abutment surfaces projecting with respect to at least one of the pressing surfaces of the die and/or of the movable element, said abutment surfaces of the die coming into contact with the abutment surfaces of the movable element in order to limit the approach of the pressing surfaces to a predetermined height.

Pour assurer une mise en température des éléments à laminer, la matrice comporte au moins un élément chauffant situé à proximité de la surface de pressage. En variante ou en complément, l’élément mobile peut comporter au moins un élément chauffant situé à proximité de la surface de pressage.To ensure that the elements to be rolled are brought to temperature, the die comprises at least one heating element located close to the pressing surface. As a variant or in addition, the mobile element may include at least one heating element located close to the pressing surface.

Pour assurer un laminage à chaud en continu, la presse d’assemblage peut comporter au moins une paire de galets d’entrainement sur au moins un coté de la surface de pressage de la matrice afin de faire avancer une bande sur la surface de pressage selon une direction d’avancement, la bande étant constituée des éléments à laminer.To ensure continuous hot rolling, the assembly press may comprise at least one pair of drive rollers on at least one side of the pressing surface of the die in order to advance a strip on the pressing surface according to a direction of advance, the strip consisting of the elements to be rolled.

Pour permettre plus de flexibilité d’utilisation, la surface de pressage de la matrice peut être montée de manière ajustable en hauteur sur ladite matrice. En variante ou en complément, la surface de pressage de l’élément mobile peut correspondre à une surface d’une plaque de pressage plane montée de manière ajustable en hauteur sur ledit élément mobile.To allow more flexibility of use, the die pressing surface can be height-adjustable mounted on said die. As a variant or in addition, the pressing surface of the mobile element can correspond to a surface of a flat pressing plate mounted in an adjustable manner in height on said mobile element.

Selon un mode de réalisation particulier, la presse d’assemblage peut comporter une pluralité d’éléments mobiles pouvant se rapprocher et s’écarter de la matrice et comprenant chacun une surface de pressage ajustable.According to a particular embodiment, the assembly press may comprise a plurality of movable elements able to approach and move away from the die and each comprising an adjustable pressing surface.

Selon un autre mode de réalisation, la surface de pressage de l’élément mobile peut disposer d’un degré de liberté en rotation selon un axe horizontal perpendiculaire à la direction d’avancement.According to another embodiment, the pressing surface of the mobile element can have a degree of freedom in rotation along a horizontal axis perpendicular to the direction of advance.

Selon un mode de réalisation alternatif, la surface de pressage de l’élément mobile comporte un premier plan incliné et un deuxième plan horizontal, le premier plan incliné étant placé avant le deuxième plan horizontal selon la direction d’avancement.According to an alternative embodiment, the pressing surface of the mobile element comprises a first inclined plane and a second horizontal plane, the first inclined plane being placed before the second horizontal plane in the direction of advancement.

Pour assurer un meilleur guidage des bandes à laminer, la matrice peut comporter deux rails placés de chaque côté de la surface de pressage servant de guide à la bande lorsque celle-ci est sur la surface de pressage, lesdits rails supportant la surface de butée de la matrice.To ensure better guidance of the strips to be rolled, the matrix may comprise two rails placed on each side of the pressing surface serving as a guide for the strip when the latter is on the pressing surface, said rails supporting the abutment surface of the matrix.

Brève Description des figuresBrief Description of Figures

L’invention sera mieux comprise et d’autres caractéristiques et avantages de celle-ci apparaîtront à la lecture de la description suivante de modes de réalisation particuliers de l’invention, donnés à titre d’exemples illustratifs et non limitatifs, et faisant référence aux dessins annexés, parmi lesquels :The invention will be better understood and other characteristics and advantages thereof will appear on reading the following description of particular embodiments of the invention, given by way of illustrative and non-limiting examples, and referring to the attached drawings, including:

montre une vue en coupe des bandes constituant un circuit imprimé selon l’invention avant assemblage, shows a sectional view of the strips constituting a printed circuit according to the invention before assembly,

montre une vue en coupe du circuit imprimé assemblé selon l’invention, shows a sectional view of the assembled printed circuit according to the invention,

montre une vue de dessus et en coupe transversale A-A du circuit imprimé selon l’invention avant assemblage, shows a top view and in cross-section AA of the printed circuit according to the invention before assembly,

montre une vue de dessus et en coupe transversale A-A du circuit imprimé assemblé selon l’invention, shows a top view and in cross-section AA of the assembled printed circuit according to the invention,

montre une vue de côté d’une presse de laminage à chaud selon l’invention, shows a side view of a hot rolling press according to the invention,

montre une vue selon la coupe B-B de la presse de la en position de pressage, shows a view according to the press BB cut of the in pressing position,

montre une vue selon la coupe B-B de la presse de la en position relevée, shows a view according to the press BB cut of the in the raised position,

illustre un organigramme du procédé de fabrication d’un circuit imprimé selon l’invention, illustrates a flowchart of the method of manufacturing a printed circuit according to the invention,

montre une vue de dessus du circuit imprimé selon l’invention après gravure shows a top view of the printed circuit according to the invention after etching

montre une vue en coupe des éléments constituant un circuit imprimé multicouches avant assemblage selon l’invention, shows a sectional view of the elements constituting a multilayer printed circuit before assembly according to the invention,

montre une vue en coupe du circuit imprimé multicouches assemblé selon l’invention, shows a sectional view of the assembled multilayer printed circuit according to the invention,

, et montrent des variantes de réalisation de la presse de la , , and show variant embodiments of the press of the ,

, , et montrent des vues selon la coupe B-B de différentes variantes de réalisation de la presse de la en position relevée. , , and show views according to the BB section of different embodiments of the press of the in the raised position.

Claims (21)

Procédé de fabrication d’un circuit imprimé (40) caractérisé en ce qu’il comporte les étapes de :
- fourniture (810) d’un premier feuillet métallique (10) ayant une première épaisseur (41) sur une matrice plane (110, 111) d’une presse (100),
- fourniture (810) d’une couche de matériau diélectrique (20) activable thermiquement sur le premier feuillet métallique (10), le matériau diélectrique ayant une deuxième épaisseur (21),
- fourniture (810) d’un deuxième feuillet métallique (30) ayant une troisième épaisseur (30) sur ledit matériau diélectrique,
- application d’une pression (840) sur l’ensemble constitué des premier et deuxième feuillets métalliques (10 et 30) et de la couche de matériau diélectrique (20) à l’aide d’au moins une surface de pressage (120) s’arrêtant à une hauteur prédéterminée par rapport à la matrice plane (110, 111) de la presse (100),
- chauffage (850) dudit ensemble lors de l’application de la pression pendant une durée prédéterminée afin de ramollir le matériau diélectrique et d’assurer le collage des premier et deuxième feuillets métalliques (10, 30) sur la couche de matériau diélectrique (20).Process for manufacturing a printed circuit (40) characterized in that it comprises the steps of:
- supply (810) of a first metal sheet (10) having a first thickness (41) on a flat die (110, 111) of a press (100),
- providing (810) a layer of thermally activatable dielectric material (20) on the first metal foil (10), the dielectric material having a second thickness (21),
- supply (810) of a second metal sheet (30) having a third thickness (30) on said dielectric material,
- application of a pressure (840) on the assembly consisting of the first and second metal sheets (10 and 30) and the layer of dielectric material (20) using at least one pressing surface (120) stopping at a predetermined height relative to the flat die (110, 111) of the press (100),
- heating (850) of said assembly during the application of pressure for a predetermined time in order to soften the dielectric material and to ensure the bonding of the first and second metal sheets (10, 30) on the layer of dielectric material (20 ). Procédé de fabrication selon la revendication 1, dans lequel la hauteur prédéterminée est sensiblement égale à la somme des première, deuxième et troisième épaisseurs (11, 21, 31) moins une épaisseur de retrait.A manufacturing method according to claim 1, wherein the predetermined height is substantially equal to the sum of the first, second and third plies (11, 21, 31) minus a shrinkage plies. Procédé selon la revendication 2, dans lequel l’épaisseur de retrait est comprise entre 10 et 20 micromètres.A method according to claim 2, wherein the shrinkage thickness is between 10 and 20 micrometers. Procédé de fabrication selon l’une des revendication 1 à 3, dans lequel, les premier et deuxième feuillets métalliques (10, 30) et la couche de matériau diélectrique (20) sont fournis en bandes, et dans lequel le procédé comporte :
- une étape d’avancement (830) desdites bandes (10, 20, 30) entre la matrice plane (110, 111) et la surface de pressage (121) préalablement à l’étape d’application de pression (840),
- une étape d’ouverture (860) de la presse (100) libérant l’ensemble (40) constitué des premier et deuxième feuillets métalliques (10, 30) et de la couche de matériau diélectrique (20),
- une répétition des étapes d’avancement (830), d’application de pression (840), de chauffage (850) et d’ouverture (860).Manufacturing process according to one of Claims 1 to 3, in which the first and second metal sheets (10, 30) and the layer of dielectric material (20) are provided in strips, and in which the process comprises:
- a step (830) of advancing said strips (10, 20, 30) between the flat die (110, 111) and the pressing surface (121) prior to the step of applying pressure (840),
- a step of opening (860) the press (100) releasing the assembly (40) consisting of the first and second metal sheets (10, 30) and the layer of dielectric material (20),
- a repetition of the steps of advancing (830), applying pressure (840), heating (850) and opening (860). Procédé de fabrication selon la revendication 4, dans lequel l’étape d’avancement (830) avance les bandes (10, 20, 30) sur une longueur inférieure à une longueur (142) de la surface de pressage (111, 121), de sorte que l’ensemble (40) constitué des premier et deuxième feuillets métalliques (10, 30) et de la couche de matériau (20) diélectrique subisse plusieurs cycles de pression et de chauffage.A manufacturing method according to claim 4, wherein the advancing step (830) advances the strips (10, 20, 30) over a length less than a length (142) of the pressing surface (111, 121), so that the assembly (40) consisting of the first and second metal sheets (10, 30) and the layer of dielectric material (20) undergoes several cycles of pressure and heating. Procédé de fabrication selon la revendication 5, dans lequel l’étape d’application d’une pression (840) est réalisée à l’aide d’au moins deux surfaces de pressage (121a, 121b, 121c) disposées successivement dans une direction d’avancement desdites bandes (10, 20, 30) et actionnées simultanément, chaque surface de pressage s’arrêtant à une hauteur d’arrêt supérieure ou égale à la hauteur prédéterminée.A manufacturing method according to claim 5, wherein the step of applying pressure (840) is carried out using at least two pressing surfaces (121a, 121b, 121c) arranged successively in a direction of advancement of said strips (10, 20, 30) and actuated simultaneously, each pressing surface stopping at a stop height greater than or equal to the predetermined height. Procédé de fabrication selon la revendication 6, dans lequel la hauteur d’arrêt de chaque surface de pressage (121b, 121c) est inférieure à la hauteur d’arrêt de la surface de pressage (121a, 121b) ayant précédemment pressé l’ensemble (40) constitué des premier et deuxième feuillets métalliques (10, 30) et de la couche de matériau diélectrique (20), la hauteur d’arrêt de la dernière surface de pressage (121c) étant égale à la hauteur prédéterminée.Manufacturing method according to claim 6, in which the stopping height of each pressing surface (121b, 121c) is lower than the stopping height of the pressing surface (121a, 121b) having previously pressed the assembly ( 40) consisting of the first and second metal sheets (10, 30) and the layer of dielectric material (20), the stop height of the last pressing surface (121c) being equal to the predetermined height. Rouleau de circuit imprimé (40) comprenant une première couche métallique (10) et une deuxième couche métallique (30) enserrant une couche diélectrique (20) entre lesdites première et deuxième couches métalliques (10, 30), caractérisé en ce que la couche diélectrique (20) comporte un unique matériau thermoplastique ou thermodurcissable.Printed circuit roll (40) comprising a first metal layer (10) and a second metal layer (30) sandwiching a dielectric layer (20) between said first and second metal layers (10, 30), characterized in that the dielectric layer (20) comprises a single thermoplastic or thermosetting material. Rouleau de circuit imprimé (40) selon la revendication 8, dans lequel le circuit imprimé (40) dispose d’une épaisseur constante à 5 micromètres près sur la totalité du rouleau.Printed circuit roll (40) according to claim 8, in which the printed circuit (40) has a constant thickness within 5 micrometers over the entire roll. Rouleau de circuit imprimé (40) selon la revendication 8 ou 9, dans lequel la couche diélectrique (20) comporte un matériau fibreux pour renforcer le matériau thermoplastique ou thermodurcissable.A printed circuit roll (40) according to claim 8 or 9, wherein the dielectric layer (20) comprises a fibrous material to reinforce the thermoplastic or thermosetting material. Rouleau de circuit imprimé selon la revendication 10, dans lequel le matériau fibreux est de la fibre de verre tissée et le matériau thermodurcissable est de la résine époxy.A printed circuit roll according to claim 10, wherein the fibrous material is woven fiberglass and the thermosetting material is epoxy resin. Presse d’assemblage (100) de circuits imprimés (40) par laminage à chaud comportant :
- une matrice (110) fixe disposant d’une surface de pressage (111) plane,
- un élément mobile (120) pouvant se rapprocher et s’écarter de ladite matrice (110) et comprenant une surface de pressage (121) faisant face à la surface de pressage (111) de la matrice (110) de sorte que des éléments à laminer (10, 20, 30) se trouvent enserrés entre les surfaces de pressage (111, 121),
caractérisé en ce que la matrice (110) et l’élément mobile (120) comprennent chacun au moins deux surfaces de butée (113, 123) faisant saillie par rapport à au moins une des surfaces de pressage (111, 121) de la matrice (110) et/ou de l’élément mobile (120), lesdites surfaces de butée (113) de la matrice (110) venant en contact avec les surfaces de butée (123) de l’élément mobile (120) afin de limiter le rapprochement des surfaces de pressage (111, 121) à une hauteur prédéterminée.Press for assembling (100) printed circuits (40) by hot rolling comprising:
- a fixed die (110) having a flat pressing surface (111),
- a movable element (120) able to approach and move away from said die (110) and comprising a pressing surface (121) facing the pressing surface (111) of the die (110) so that elements to be rolled (10, 20, 30) are sandwiched between the pressing surfaces (111, 121),
characterized in that the die (110) and the movable element (120) each comprise at least two abutment surfaces (113, 123) projecting with respect to at least one of the pressing surfaces (111, 121) of the die (110) and/or of the mobile element (120), said abutment surfaces (113) of the die (110) coming into contact with the abutment surfaces (123) of the mobile element (120) in order to limit bringing the pressing surfaces (111, 121) closer to a predetermined height. Presse d’assemblage de circuits imprimés selon la revendication 12, dans laquelle la matrice (110) comporte au moins un élément chauffant (112) situé à proximité de la surface de pressage (111).A printed circuit assembly press according to claim 12, wherein the die (110) has at least one heating element (112) located near the pressing surface (111). Presse d’assemblage de circuits imprimés selon la revendication 12 ou 13, dans laquelle l’élément mobile (120) comporte au moins un élément chauffant (122) situé à proximité de la surface de pressage (121).Printed circuit assembly press according to claim 12 or 13, in which the movable element (120) comprises at least one heating element (122) located close to the pressing surface (121). Presse d’assemblage de circuits imprimés selon l’une des revendications 12 à 14, laquelle comporte en outre au moins une paire de galets d’entrainement (150) sur au moins un coté de la surface de pressage (111) de la matrice (110) afin de faire avancer une bande sur la surface de pressage (111) selon une direction d’avancement, la bande étant constituée des éléments à laminer (10, 20, 30).Printed circuit assembly press according to one of claims 12 to 14, which further comprises at least one pair of drive rollers (150) on at least one side of the pressing surface (111) of the die ( 110) in order to advance a strip on the pressing surface (111) according to a direction of advance, the strip being made up of the elements to be rolled (10, 20, 30). Presse d’assemblage de circuits imprimés selon l’une des revendications 12 à 15, dans laquelle la surface de pressage (111) de la matrice (110) est montée de manière ajustable en hauteur sur ladite matrice (110).Printed circuit assembly press according to one of Claims 12 to 15, in which the pressing surface (111) of the die (110) is height-adjustable mounted on said die (110). Presse d’assemblage de circuits imprimés selon l’une des revendications 12 à 16, dans laquelle la surface de pressage (121) de l’élément mobile (120) correspond à une surface d’une plaque de pressage (221) plane montée de manière ajustable en hauteur sur ledit élément mobile (120).Printed circuit assembly press according to one of Claims 12 to 16, in which the pressing surface (121) of the movable element (120) corresponds to a surface of a flat pressing plate (221) mounted height-adjustable manner on said movable element (120). Presse d’assemblage de circuits imprimés selon la revendication 17, laquelle comporte une pluralité d’éléments mobiles (120a, 120b, 120c) pouvant se rapprocher et s’écarter de la matrice (110) et comprenant chacun une surface de pressage (121a, 121b, 121c) ajustable.Printed circuit assembly press according to claim 17, which comprises a plurality of movable elements (120a, 120b, 120c) able to approach and move away from the die (110) and each comprising a pressing surface (121a, 121b, 121c) adjustable. Presse d’assemblage de circuits imprimés selon la revendication 15, dans laquelle la surface de pressage (121) de l’élément mobile (120) dispose d’un degré de liberté en rotation selon un axe horizontal perpendiculaire à la direction d’avancement.Printed circuit assembly press according to Claim 15, in which the pressing surface (121) of the movable element (120) has a degree of freedom in rotation about a horizontal axis perpendicular to the direction of advance. Presse d’assemblage de circuits imprimés selon la revendication 15, dans laquelle la surface de pressage (121) de l’élément mobile (120) comporte un premier plan incliné (124) et un deuxième plan horizontal (125), le premier plan incliné (124) étant placé avant le deuxième plan horizontal (125) selon la direction d’avancement.Printed circuit assembly press according to claim 15, in which the pressing surface (121) of the movable element (120) comprises a first inclined plane (124) and a second horizontal plane (125), the first inclined plane (124) being placed before the second horizontal plane (125) in the direction of advance. Presse d’assemblage de circuits imprimés selon la revendication 15, dans laquelle la matrice (110) comporte deux rails (114) placés de chaque côté de la surface de pressage (111) servant de guide à la bande (10, 20, 30) lorsque celle-ci est sur la surface de pressage (111), lesdits rails (114) supportant la surface de butée (113) de la matrice (110).Printed circuit assembly press according to Claim 15, in which the die (110) comprises two rails (114) placed on each side of the pressing surface (111) serving as a guide for the strip (10, 20, 30) when the latter is on the pressing surface (111), said rails (114) supporting the abutment surface (113) of the die (110).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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GB793911A (en) * 1954-04-28 1958-04-23 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in or relating to laminated sheetin
US4510008A (en) * 1981-10-15 1985-04-09 Hitachi Chemical Company, Ltd. Continuous production of copper-clad laminate
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