FR3114214A1 - Carte électronique comprenant des composants enterrés dans des cavités - Google Patents

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Abstract

La présente invention concerne une carte électronique (1) comprenant :- un circuit imprimé (2) comprenant : - au moins une couche isolante (3) ; et - une première et une deuxième couche conductrice de peau (4, 5) de part et d’autre de la couche isolante (3) ;- un composant électronique (6) comprenant une première terminaison (7) et une deuxième terminaison (8) ; et- une cavité (12) traversante formée dans la couche isolante (3) et étant ouverte sur la première et couche conductrice de peau (4) et la deuxième couche conductrice de peau (5) ; le composant électronique (6) étant logé dans la cavité (12), la première terminaison (7) étant brasée sur la première couche conductrice de peau (4) et la deuxième terminaison (8) étant brasée sur la deuxième couche conductrice de peau (5). Figure pour l’abrégé : Fig. 1

Description

Carte électronique comprenant des composants enterrés dans des cavités
DOMAINE DE L'INVENTION
L’invention concerne le domaine des cartes électroniques, en particulier lorsque ces cartes électroniques sont destinées à être intégrées dans un dispositif portable et embarqué, par exemple dans le domaine de l’aéronautique et spatial, et plus précisément la fixation de composants à des circuits imprimés.
ETAT DE LA TECHNIQUE
De manière connue en soi, une carte électronique peut comprendre des composants montés en surface (CMS), c’est-à-dire des composants électroniques brasés directement à la surface du circuit imprimé d’une carte électronique, des composants traversants, ou encore des circuits imprimés.
Habituellement, les CMS sont brasés en surface soit par refusion (« reflow soldering » en anglais), soit à la vague (« solder wave » en anglais).
Dans le cas du brasage par refusion, le circuit imprimé nu est tout d’abord sérigraphié en recouvrant les couches conductrices du circuit imprimés (généralement en cuivre) par une crème à braser à l’aide d’un écran de sérigraphie (ou pochoir) de sorte que seuls les emplacements destinés à recevoir les terminaisons des composants sont recouverts par la crème à braser. La crème à braser comprend, de manière connue en soi, un alliage métallique en suspension dans un flux de brasage. Puis les terminaisons des composants (CMS) sont posées sur la crème à braser avant de subir un traitement thermique de refusion, au cours duquel la chaleur fait refondre l’alliage et évaporer le flux de brasage de manière à former des joints de brasure à partir de l’alliage métallique présent dans la crème à braser.
Afin d’augmenter la densité d’implantation des composant d’un circuit imprimé comprenant des composants montés en surface, il a déjà été proposé de diminuer la taille du boîtier des composants électroniques, de changer de technologie d’interconnexion, d’empiler des puces électroniques, de les rapprocher ou encore de les enterrer dans les couches internes du circuit imprimé, et de réaliser des vias traversants afin de connecter les deux faces du circuit imprimer.
Ainsi, le document US 2014/158414 propose d’enterrer des composants dans le circuit imprimé. Plus précisément, une cavité est réalisée par découpe laser dans le circuit imprimé, après sa fabrication, de sorte à dévoiler des plages de brasage au fond de la cavité. Le composant est ensuite placé au fond de la cavité et brasé sur les plages de brasage, puis la carte électronique est sérigraphiée afin de noyer le composant une couche isolante. Cette solution permet ainsi de désencombrer la couche de peau de la carte électronique. Toutefois, la couche isolante dans laquelle est noyé le composant empêche le remplacement des composants en cas de défaillance de ceux-ci et complexifie la phase de développement de la carte électronique.
Il a également été proposé dans le document FR 3 069 127 au nom de la Demanderesse un procédé de fabrication d’une carte électronique comprenant un circuit imprimé multicouche ayant au moins quatre couches conductrices séparées deux à deux par des couches isolantes, dont :
  • deux couches conductrices de peau fixées chacune sur une couche isolante associée,
  • des couches conductrices internes, s‘étendant entre les couches isolantes et séparées par une couche isolante centrale, l’une au moins des couches conductrices internes étant traitée de manière à former au moins une plage de brasage.
Une cavité est formée dans l’une des couches conductrices de peau et dans la couche isolante associée, en face de la plage de brasage de la couche conductrice interne, de sorte qu’au moins une partie de la plage de brasage soit dévoilée. Cette cavité est ensuite remplie avec un alliage métallique accompagné d’un flux de brasage, par exemple de la crème à braser, puis un composant électronique est placé en face de la cavité. Enfin, un traitement thermique type refusion est appliqué au circuit imprimé sur lequel est placé le composant afin de transformer l’alliage métallique accompagné du flux de brasage en joint de brasure de manière à fixer le composant au circuit imprimé.
Ce procédé permet ainsi d’augmenter efficacement la densité d’implantation et la mixité des composants montés en surface en créant des cavités permettant de réduire l’encombrement de la carte électronique, tout en permettant le remplacement des CMS défectueux.
De plus, il ressort que les gains de taille de boitier font partie des choix déjà utilisés et que l’empilement des puces n’est possible que pour une petite partie des composants électronique et concerne plutôt des composants grand public qui ne sont pas forcément compatibles avec des environnements plus sévères, notamment en termes de vibrations, de plages de température et de variations de température.
Ces procédés ont donc déjà permis d’augmenter la densité d’implantation de composants dans une carte électronique. Toutefois, l’industrie de l’aéronautique et du spatial reste en perpétuelle recherche d’amélioration des cartes électroniques. Par ailleurs, dans certains domaines, le coût associé aux solutions proposées reste trop élevé et ne sont donc pas envisageables car le coût de revient de la carte électronique obtenue serait trop élevé.
Un but de l’invention est de remédier aux inconvénients de l’art antérieur.
Ainsi, un but de l’invention est de proposer une solution industrialisable permettant d’améliorer la densité d’implantation des composants électronique sur une carte électronique et de réduire leur coût de fabrication.
Il est à cet effet proposé, selon un premier aspect de l’invention une carte électronique comprenant :
- un circuit imprimé comprenant :
- au moins une couche isolante ; et
- une première et une deuxième couche conductrice de peau de part et d’autre de la couche isolante ;
- un composant électronique comprenant une première terminaison et une deuxième terminaison ; et
- une cavité traversante formée dans la couche isolante et étant ouverte sur la première et couche conductrice de peau et la deuxième couche conductrice de peau.
Le composant électronique est logé dans la cavité. Par ailleurs, la première terminaison est brasée sur la première couche conductrice de peau et la deuxième terminaison est brasée sur la deuxième couche conductrice de peau.
Certaines caractéristiques préférées mais non limitatives de la carte électronique selon le premier aspect sont les suivantes, prises individuellement ou en combinaison :
  • le composant électronique comprend une face de plus grande surface et est placé dans la cavité de sorte que la face de plus grande surface s’étend parallèlement à la première couche conductrice de peau dans la cavité ;
  • le circuit imprimé présente une épaisseur, le composant électronique présente une distance entre la première terminaison et la deuxième terminaison et la distance est comprise entre 0.9 et 1.1 fois l’épaisseur du circuit imprimé ;
  • la première terminaison est en outre brasée sur la deuxième couche conductrice de peau et la deuxième terminaison est en outre brasée sur la première couche conductrice de peau ;
  • le composant électronique comprend en outre un composant électronique supplémentaire brasé sur la première couche conductrice de peau, une terminaison supplémentaire du composant électronique supplémentaire étant connectée à la première terminaison du composant électronique par l’intermédiaire d’un joint de brasure ;
  • le composant électronique supplémentaire recouvre au moins partiellement la cavité ;
  • le composant électronique supplémentaire est placé sur la première couche conductrice de peau sans chevauchement avec la cavité ; et/ou
  • la terminaison supplémentaire du composant électronique supplémentaire est brasée sur la terminaison du composant électronique.
Selon un deuxième aspect, l’invention propose un procédé de fabrication d’une carte électronique comprenant les étapes suivantes :
S1 : fournir un circuit imprimé comprenant :
- une couche isolante présentant deux faces opposées ; et
- une première et une deuxième couche conductrice de peau, chaque couche conductrice de peau étant fixée sur une face correspondante de la couche isolante ;
S2 : former une cavité dans la couche isolante, la cavité étant ouverte sur la première couche conductrice de peau et la deuxième couche conductrice de peau ;
S3 : placer un composant électronique dans la cavité, le composant électronique comprenant une première terminaison et une deuxième terminaison ; et
S4 : braser la première terminaison du composant électronique sur la première couche conductrice de peau et la deuxième terminaison sur la deuxième couche conductrice de peau.
Certaines caractéristiques préférées mais non limitatives du procédé de fabrication selon le deuxième aspect sont les suivantes, prises individuellement ou en combinaison :
  • le procédé comprend en outre, préalablement à l’étape S3, une étape de pose du circuit imprimé sur un support, l’étape S4 comprenant les sous-étapes suivantes :
- pose du circuit imprimé sur un support, la première couche conductrice de peau étant face au support ;
- application d’une crème à braser sur la deuxième couche conductrice de peau et traitement thermique de refusion de sorte à former un premier joint de brasure entre la deuxième terminaison et la deuxième couche conductrice de peau ;
- retournement du circuit imprimé comprenant le composant électronique brasé ; et
- application d’une crème à braser sur la première couche conductrice de peau et traitement thermique de refusion de sorte à former un deuxième joint de brasure entre la première terminaison et la première couche conductrice de peau ;
  • le composant électronique comprend une face de plus grande surface et dans lequel, au cours de l’étape S3, le composant électronique est placé dans la cavité de sorte que la face de plus grande surface s’étend parallèlement à la première couche conductrice de peau dans la cavité ;
  • au cours de l’étape S4, la première terminaison est en outre brasée sur la deuxième couche conductrice de peau et la deuxième terminaison est en outre brasée sur la première couche conductrice de peau ; et/ou
  • le procédé comprend en outre en outre une étape de brasage d’un composant électronique supplémentaire sur la première couche conductrice de peau en connectant une terminaison supplémentaire du composant électronique supplémentaire à la première terminaison du composant électronique par l’intermédiaire d’un joint de brasure.
DESCRIPTION DES FIGURES
D’autres caractéristiques, buts et avantages de l’invention ressortiront de la description qui suit, qui est purement illustrative et non limitative, et qui doit être lue en regard des dessins annexés sur lesquels :
La figure 1 illustre de façon schématique un exemple de carte électronique conforme à un premier mode de réalisation, sur laquelle a été illustré un exemple de composant électronique positionné horizontalement dans une cavité ;
La figure 2 illustre de façon schématique la sérigraphie de la deuxième couche conductrice de peau et de la deuxième terminaison d’un exemple de composant électronique, posé sur un support en vue d’obtenir un exemple de carte électronique conforme à un deuxième mode de réalisation, le composant électronique étant positionné verticalement dans la cavité ;
La figure 3 est un organigramme d’étapes d’un procédé de fabrication d’une carte électronique selon un mode de réalisation de l’invention.
Sur l’ensemble des figures, les éléments similaires portent des références identiques.
DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION
Une carte électronique 1 comprend un circuit imprimé 2 comportant des couches conductrices séparées par des couches isolantes sur lequel sont fixés des composants électroniques.
De manière générale, un circuit imprimé 2 peut être du type monocouche (également appelé simple couche) et ne comprendre qu’une seule couche conductrice, double couche (également appelé double face) et comprendre une couche conductrice de part et d’autre d’une couche isolante ou multicouche et comprendre au moins quatre couches conductrices.
Les couches isolantes peuvent comprendre, de manière connue en soi, une résine epoxy et des fibres de verre. Les couches conductrices quant à elles peuvent être en cuivre (ou dans un alliage à base de cuivre).
Par composant électronique, on comprendra dans ce qui suit tout élément destiné à être assemblé avec d'autres afin de réaliser une ou plusieurs fonctions électroniques et comprenant une ou plusieurs terminaisons sur l’épaisseur du composant, par exemple une première terminaison 7 et une deuxième terminaison 8. A titre d’exemple non limitatif, un composant électronique peut comprendre un composant électronique discret tel qu’un composant monté en surface (CMS) (typiquement une résistance, un condensateur, une capacité, un réseau de résistances, un réseau de capacités, etc.).
Une carte électronique 1 comprend un circuit imprimé 2 comprenant :
- un circuit imprimé 2 comprenant au moins une couche isolante 3 et une première et une deuxième couche conductrice de peau 4, 5 de part et d’autre de la couche isolante 3 ;
- un composant électronique 6 comprenant une première terminaison 7 et une deuxième terminaison 8 ; et
- une cavité 12 traversante formée dans la couche isolante 3 et étant ouverte sur la première couche conductrice de peau 4 et la deuxième couche conductrice de peau 5.
Le circuit imprimé 2 peut être monocouche, bicouche ou multicouche.
Le composant électronique 6 est logé dans la cavité 12. De plus, sa première terminaison 7 est brasée sur la première couche conductrice de peau et sa deuxième terminaison 8 est brasée sur la deuxième couche conductrice de peau.
Ainsi, au lieu de placer le composant électronique 6 sur l’une des couches conductrices de peau 4, 5, l’invention propose d’utiliser l’épaisseur du circuit imprimé 2 pour loger le composant, et réduire ainsi la densité d’implantation des composants électroniques en surface, sur la carte électronique 1. Par ailleurs, en plaçant le composant électronique 6 dans une cavité traversante (et non une cavité borgne présentant un fond) chaque terminaison 7, 8 du composant électronique 6 peut être connectée à la fois à la première couche conductrice de peau 4 et à la deuxième couche conductrice de peau 5, ce qui permet de relier lesdites couches 4, 5 sans nécessiter la formation d’un via traversant ni métalliser la cavité 12, qui sont des étapes coûteuses. On obtient ainsi un circuit imprimé 2 à bas coût et à faible densité d’implantation.
Le composant électronique 6 présente une face 11 de plus grande surface, ou plus grande face 11. L’orientation du composant électronique 6 dans la cavité 12 dépend de l’épaisseur e1(distance entre la première et la deuxième couche conductrice de peau 4, 5) du circuit imprimé 2 et des dimensions du composant électronique 6. Généralement, les circuits imprimés 2 étant de faible épaisseur e1, le composant électronique 6 est placé dans la cavité 12 de sorte que sa plus grande face 11 s’étend parallèlement à la première couche conductrice de peau 4. En plaçant le deuxième composant électronique 6 dans une cavité 12 en position horizontale (puisque sa plus grande face 11 est parallèle à la première couche conductrice de peau 4), il est ainsi possible de profiter de l’espace habituellement non utilisé sous le composant électronique 6 et de gagner ainsi en place et en densité d’implantation. La première et la deuxième terminaison 7, 8 s’étendent de préférence sur toute l’épaisseur e2(dimension du composant électronique 6 suivant un axe normal à la plus grande face) du deuxième composant électronique 6, permettant ainsi leur connexion aux deux couches conductrices de peau 4, 5.
En variante, pour des composants électroniques de faible longueur L et/ou des circuits imprimés d’épaisseur e1importante, le composant électronique 6 est placé dans la cavité 12 de sorte que sa plus grande face 11 s’étend perpendiculairement à la première couche conductrice de peau 4. La première et la deuxième terminaison 7, 8 s’étendent de préférence sur toute la longueur (dimension du composant électronique 6 suivant un axe parallèle à la plus grande face) du deuxième composant électronique 6, permettant ainsi leur connexion aux deux couches conductrices de peau 4, 5.
Dans tous les cas, le composant électronique 6 est positionné et orienté dans la cavité 12 de sorte à ne pas faire saillie de la première couche conductrice de peau 4 ni de la deuxième couche conductrice de peau 5. En d’autres termes, l’orientation horizontale/verticale de la grande face 11 du composant électronique 6 est choisie de sorte que le composant électronique 6 ne dépasse pas de la cavité 12. Ainsi, si la longueur L de la plus grande face 11 du composant électronique 6 est supérieure à l’épaisseur e1du circuit imprimé 2 (à 1 mm près), le composant électronique 6 est positionné horizontalement dans la cavité 12, c’est-à-dire que sa plus grande face 11 est parallèle à la première couche conductrice de peau 4. De préférence, soit la longueur L de la plus grande face du composant électronique 6 est sensiblement égale (à 10% près) à l’épaisseur e1du circuit imprimé 2  auquel cas le composant électronique 6 est placé verticalement dans le circuit imprimé 2  soit l’épaisseur e2du composant électronique 6 est sensiblement égale (à 10% près) à l’épaisseur e1du circuit imprimé 2  auquel cas le composant électronique 6 est placé horizontalement dans le circuit imprimé 2.
On comprendra que, pour braser le composant électronique 6 sur la première couche conductrice de peau 4 et sur la deuxième couche conductrice de peau 5, la première terminaison 7 et la deuxième terminaison 8 du deuxième composant électronique 6 s’étendent de préférence latéralement par rapport au composant électronique 6, c’est-à-dire sur des faces qui sont sensiblement normales par rapport à sa plus grande face 11. De préférence, à la fois la première terminaison 7 et la deuxième terminaison 8 sont latérales.
Dans une forme de réalisation, la cavité 12 débouche sur une plage de brasage formée dans la première et la deuxième couche conductrice de peau 4, 5. Ces plages de brasage forment donc chacune une collerette à la sortie de la cavité 12, c’est-à-dire qu’elles entourent au moins partiellement la cavité 12.
Optionnellement, la cavité 12 peut être partiellement métallisée.
Le cas échéant, un ou plusieurs composants électroniques supplémentaires peuvent être brasés sur la plage de brasage de la première et/ou de la deuxième couche conductrice de peau 4, 5, et/ou sur l’une des terminaisons 7, 8 du composant électronique 6. Ainsi, le ou les composants électroniques supplémentaires peuvent partager une plage de brasage avec le composant électronique 6, ce qui permet de réduire la longueur des pistes de connexion entre le composant électronique 6 et le ou les composants électroniques supplémentaires et améliore les performances électriques. Pour cela, les composants électroniques supplémentaires peuvent être placés sur la première et/ou la deuxième couche conductrice de peau 4, 5 de sorte à chevaucher au moins partiellement la cavité 12, ou en variante sans la chevaucher. On pourra se référer au document FR1901926 déposé le 25 février 2019 au nom de la Demanderesse pour plus de détails sur le brasage d’un composant électronique 6 sur une cavité, avec ou sans chevauchement.
La terminaison supplémentaire 10 (dont le rôle est joué par la plage de brasage supplémentaire, dans le cas d’un circuit imprimé 2 supplémentaire) du composant électronique supplémentaire 9 est connectée à la première terminaison 7 du composant électronique 6 par l’intermédiaire d’un joint de brasure. Le brasage du composant électronique supplémentaire 9 peut être réalisé via la couche conductrice de peau 4, 5 ou directement sur la terminaison 7, 8 du composant électronique 6.
A titre d’exemple non limitatif, le composant électronique supplémentaire 9 peut comprendre un composant électronique 6 discret tel qu’un composant monté en surface (CMS) et comprenant une terminaison supplémentaire 10 (typiquement une résistance, un condensateur, un BGA (acronyme anglais de Ball Grid Array pour matrice de billes), etc.) ou encore un circuit imprimé 2 supplémentaire comprenant une plage de brasage supplémentaire 10 sur lequel sont fixés un ou plusieurs composants électroniques discrets.
Cette variante de réalisation est notamment avantageuse dans le cas où le composant électronique supplémentaire 9 comprend un BGA (acronyme anglais de Ball Grid Array pour matrice de billes). En effet, le brasage d’un BGA sur l’une des terminaisons 7, 8 du composant électronique 6 et/ou sur la couche conductrice de peau 4, 5 permet en outre de réduire la longueur des pistes de connexion entre le BGA et le composant électronique 6 ce qui, en plus d’améliorer les performances électriques, facilite les routages entre le BGA et le composant électronique 6, puisque le composant électronique 6 peut être placé dans la cavité 12 dans le circuit imprimé 2, au lieu d’être placée sur la deuxième couche conductrice de peau 5.
Une carte électronique 1 conforme à l’invention peut par exemple être obtenue conformément aux étapes suivantes :
S1 : fournir un circuit imprimé 2 comprenant :
- une couche isolante 3 présentant deux faces opposées ; et
- une première et une deuxième couche conductrice de peau 4, 5, chaque couche conductrice de peau étant fixée sur une face correspondante de la couche isolante 3 ;
S2 : former une cavité traversante 12 dans la couche isolante 3, la cavité 12 étant ouverte sur la première couche conductrice de peau 4 et la deuxième couche conductrice de peau 5 ;
S3 : placer un composant électronique 6 dans la cavité 12, le composant électronique 6 comprenant une première terminaison 7 et une deuxième terminaison 8; et
S4 : braser la première terminaison 7 du composant électronique 6 sur la première couche conductrice de peau 4 et la deuxième terminaison 8 sur la deuxième couche conductrice de peau.
Au cours de l’étape S2, la cavité 12 peut être formée dans la couche isolante 3 par tout moyen approprié. Par exemple, la cavité 12 peut être réalisée par perçage laser, par fraisage ou par poinçonnage de la couche isolante 3.
Le cas échéant, la cavité 12 peut ensuite être partiellement métallisée, selon le mode de réalisation désiré.
Les étapes S3 et S4 peuvent être réalisées conformément aux sous-étapes suivantes :
  • placement du circuit imprimé 2 sur un porteur 19, la première couche conductrice de peau 4 étant face au porteur 19 ;
  • placement du composant électronique 6 dans la cavité 12 (étape S3), en le posant sur le porteur 19 (horizontalement ou verticalement, selon les dimensions L, e2du composant électronique 6 et l’épaisseur e1du circuit imprimé 2);
  • application d’une crème à braser sur la deuxième couche conductrice de peau 5 et sur la deuxième terminaison 8 du composant électronique 6. Optionnellement, le composant électronique 6 peut comprendre une deuxième terminaison 8 supplémentaire, auquel cas la crème à braser est également appliquée sur la deuxième terminaison 8 supplémentaire. La crème à braser comprend, de manière connue en soi, un alliage métallique en suspension dans un flux de brasage ;
  • traitement thermique de refusion de la carte électronique 1 comprenant le circuit imprimé 2 et le composant électronique 6 de sorte à former un premier joint de brasure 14 entre la deuxième terminaison 8 (et optionnellement la deuxième terminaison 8 supplémentaire) du composant électronique 6 et la collerette au niveau de la plage de brasage de la deuxième couche conductrice de peau 5 ;
  • retournement du circuit imprimé 2 comprenant le composant électronique 6 brasé. Le composant électronique 6 étant brasé, le porteur 19 n’est alors plus nécessaire ;
  • application d’une crème à braser sur la première terminaison 7 du composant électronique 6 et au niveau de la plage de brasage de la première couche conductrice de peau 4. Optionnellement, le composant électronique 6 peut comprendre une deuxième terminaison 8 supplémentaire, auquel cas la crème à braser est également appliquée sur la deuxième terminaison 8 supplémentaire ;
  • traitement thermique de refusion de la carte électronique 1 comprenant le circuit imprimé 2 et le composant électronique 6, de sorte à former un deuxième joint de brasure 14 entre la première terminaison 7 du composant électronique 6 (et optionnellement la première terminaison 7 supplémentaire) et la plage de brasage de la première couche conductrice de peau 4.
Par traitement thermique de refusion, on comprendra ici un traitement thermique au cours duquel la chaleur fait refondre l'alliage de la crème à braser et évaporer le flux de brasage de manière à former des joints de brasure à partir de l'alliage métallique présent dans la crème à braser. On pourra se référer notamment au document FR 3 069 128 au nom de la Demanderesse pour plus de détails sur le brasage par refusion.
Bien entendu, le brasage de la première terminaison 7 du composant électronique 6 peut être réalisé avant le brasage de sa deuxième terminaison 8 sur la deuxième couche conductrice de peau 5.
Le cas échéant, lorsque la carte électronique 1 comprend en outre au moins un composant électronique supplémentaire 9, ce ou ces composants sont posés sur la deuxième couche conductrice de peau 4, 5 correspondante après application d’une crème ç braser sur cette couche et préalablement à son traitement thermique.
L’application de la crème à braser peut être réalisée par tous moyens, tels que :
  • la sérigraphie ;
  • le brasage local d’une crème à braser par apport local d’alliage et de température, grâce à un fer à braser par une machine de réparation. Pour cela, la première terminaison 7 est brasée sur la première couche conductrice de peau 4, puis la carte électronique est retournée avant de braser la deuxième terminaison 8 sur la deuxième couche conductrice de peau 5 ;
  • le brasage à la vague. Pour cela, le brasage est réalisé conformément aux sous -étapes suivantes : pose d’un point de colle sur la tranche de la cavité entre les terminaisons 7, 8 (ou un point de colle sur les deux tranches entre les terminaisons 7, 8) ; pose du deuxième composant 8 dans la cavité ; polymérisation de la colle ; pose du ou des premiers composants 9 sur la deuxième couche conductrice de peau 5 ; passage à la vague de la deuxième couche conductrice de peau 5 de de la première couche conductrice de peau 4.

Claims (13)

  1. Carte électronique (1) comprenant :
    - un circuit imprimé (2) comprenant :
    - au moins une couche isolante (3) ; et
    - une première et une deuxième couche conductrice de peau (4, 5) de part et d’autre de la couche isolante (3) ;
    - un composant électronique (6) comprenant une première terminaison (7) et une deuxième terminaison (8) ; et
    - une cavité (12) traversante formée dans la couche isolante (3) et étant ouverte sur la première et couche conductrice de peau (4) et la deuxième couche conductrice de peau (5) ;
    la carte électronique étant caractérisée en ce que le composant électronique (6) est logé dans la cavité (12) et en ce que la première terminaison (7) est brasée sur la première couche conductrice de peau (4) et la deuxième terminaison (8) est brasée sur la deuxième couche conductrice de peau (5).
  2. Carte électronique selon la revendication 1, dans laquelle le composant électronique (6) comprend une face (11) de plus grande surface et est placé dans la cavité (12) de sorte que la face (11) de plus grande surface s’étend parallèlement à la première couche conductrice de peau (4) dans la cavité (12).
  3. Carte électronique (1) selon l’une des revendications 1 ou 2, dans laquelle le circuit imprimé (2) présente une épaisseur (e1), le composant électronique (6) présente une distance (L, e2) entre la première terminaison (7) et la deuxième terminaison (8) et la distance (L, e2) est comprise entre 0.9 et 1.1 fois l’épaisseur (e1) du circuit imprimé (2).
  4. Carte électronique (1) selon l’une des revendications 1 à 3, dans laquelle la première terminaison (7) est en outre brasée sur la deuxième couche conductrice de peau (5) et la deuxième terminaison (8) est en outre brasée sur la première couche conductrice de peau (4).
  5. Carte électronique (1) selon l’une des revendications 1 à 4, comprenant en outre un composant électronique supplémentaire (9) brasé sur la première couche conductrice de peau (4), une terminaison supplémentaire (10) du composant électronique supplémentaire (8) étant connectée à la première terminaison (7) du composant électronique (6) par l’intermédiaire d’un joint de brasure.
  6. Carte électronique (1) selon la revendication 5, dans laquelle le composant électronique supplémentaire (9) recouvre au moins partiellement la cavité (12).
  7. Carte électronique (1) selon la revendication 5, dans laquelle le composant électronique supplémentaire (9) est placé sur la première couche conductrice de peau (4) sans chevauchement avec la cavité (12).
  8. Carte électronique (1) selon l’une des revendications 5 à 7, dans laquelle la terminaison supplémentaire (10) du composant électronique supplémentaire (8) est brasée sur la terminaison (9) du composant électronique (6).
  9. Procédé de fabrication d’une carte électronique (1) comprenant les étapes suivantes :
    S1 : fournir un circuit imprimé (2) comprenant :
    - une couche isolante (3) présentant deux faces opposées ; et
    - une première et une deuxième couche conductrice de peau (4, 5), chaque couche conductrice de peau étant fixée sur une face correspondante de la couche isolante (3) ;
    S2 : former une cavité (12) dans la couche isolante (3), la cavité (12) étant ouverte sur la première couche conductrice de peau (4) et la deuxième couche conductrice de peau (5) ;
    S3 : placer un composant électronique (6) dans la cavité (12), le composant électronique (6) comprenant une première terminaison (7) et une deuxième terminaison (8) ; et
    S4 : braser la première terminaison (7) du composant électronique (6) sur la première couche conductrice de peau (4) et la deuxième terminaison (8) sur la deuxième couche conductrice de peau (5).
  10. Procédé selon la revendication 9, comprenant en outre, préalablement à l’étape S3, une étape de pose du circuit imprimé (2) sur un support, l’étape S4 comprenant les sous-étapes suivantes :
    - pose du circuit imprimé (2) sur un support (19), la première couche conductrice de peau (4) étant face au support (19) ;
    - application d’une crème à braser sur la deuxième couche conductrice de peau (5) et traitement thermique de refusion de sorte à former un premier joint de brasure (14) entre la deuxième terminaison (8) et la deuxième couche conductrice de peau (5) ;
    - retournement du circuit imprimé (2) comprenant le composant électronique brasé ; et
    - application d’une crème à braser sur la première couche conductrice de peau (4) et traitement thermique de refusion de sorte à former un deuxième joint de brasure (15) entre la première terminaison (7) et la première couche conductrice de peau (4).
  11. Procédé selon l’une des revendications 9 ou 10, dans lequel le composant électronique (6) comprend une face (11) de plus grande surface et dans lequel, au cours de l’étape S3, le composant électronique (6) est placé dans la cavité (12) de sorte que la face (11) de plus grande surface s’étend parallèlement à la première couche conductrice de peau (4) dans la cavité (12).
  12. Procédé selon l’une des revendications 9 à 11, dans lequel, au cours de l’étape S4, la première terminaison (7) est en outre brasée sur la deuxième couche conductrice de peau (5) et la deuxième terminaison (8) est en outre brasée sur la première couche conductrice de peau (4).
  13. Procédé selon l’une des revendications 9 à 12, comprenant en outre une étape de brasage d’un composant électronique supplémentaire (9) sur la première couche conductrice de peau (4) en connectant une terminaison supplémentaire (10) du composant électronique supplémentaire (9) à la première terminaison (7) du composant électronique (6) par l’intermédiaire d’un joint de brasure.
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DE4033199A1 (de) * 1990-10-19 1992-04-23 Kawe Electronic Gmbh & Co Kg Verfahren zur herstellung von schaltungskarten mit miniatur-durchsteckbauelementen
US20140158414A1 (en) 2012-12-11 2014-06-12 Chris Baldwin Recessed discrete component mounting on organic substrate
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