FR3065112A1 - ELECTRONIC UNIT AND ELECTRICAL DEVICE COMPRISING SAID ELECTRONIC UNIT - Google Patents
ELECTRONIC UNIT AND ELECTRICAL DEVICE COMPRISING SAID ELECTRONIC UNIT Download PDFInfo
- Publication number
- FR3065112A1 FR3065112A1 FR1753152A FR1753152A FR3065112A1 FR 3065112 A1 FR3065112 A1 FR 3065112A1 FR 1753152 A FR1753152 A FR 1753152A FR 1753152 A FR1753152 A FR 1753152A FR 3065112 A1 FR3065112 A1 FR 3065112A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- substrate
- electronic unit
- orifice
- electronic
- insert
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
- H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
Abstract
L'invention a pour objet une unité électronique (10), notamment pour un convertisseur de tension, comprenant : - un substrat (12) comprenant une face inférieure (16) et une face supérieure (14) comprenant une zone de réception (18) configurée pour recevoir un composant électronique (32) et comprenant un premier orifice (20), - un insert (22) réalisé en matériau conducteur thermiquement et agencé dans ledit premier orifice (20), - au moins un second orifice (24) traversant entre la zone de réception (18) de la face supérieure (14) et la face inférieure (16) du substrat (12) et comprenant une paroi interne formée par un matériau conducteur thermiquement, dans laquelle l'insert (22) et le au moins second orifice (24) sont agencés entre la zone de réception (18) de la face supérieure (14) et la face inférieure (16) du substrat (12), et dans laquelle le au moins un second orifice (24) est en contact thermiquement avec au moins une piste électrique (28) du substrat (12).The subject of the invention is an electronic unit (10), in particular for a voltage converter, comprising: - a substrate (12) comprising a lower face (16) and an upper face (14) comprising a reception zone (18) configured to receive an electronic component (32) and comprising a first port (20), - an insert (22) made of thermally conductive material and arranged in said first port (20), - at least a second port (24) passing through the receiving region (18) of the upper face (14) and the lower face (16) of the substrate (12) and comprising an inner wall formed by a thermally conductive material, wherein the insert (22) and the at least one second orifice (24) are arranged between the receiving zone (18) of the upper face (14) and the lower face (16) of the substrate (12), and wherein the at least one second orifice (24) is in contact thermally with at least one electrical track (28) of the substrate (12).
Description
Titulaire(s) : VALEO SYSTEMES DE CONTROLE MOTEUR Société par actions simplifiée.Holder (s): VALEO MOTOR CONTROL SYSTEMS Simplified joint-stock company.
Demande(s) d’extensionExtension request (s)
Mandataire(s) : VALEO SYSTEMES DE CONTROLE MOTEUR Société par actions simplifiée.Agent (s): VALEO ENGINE CONTROL SYSTEMS Simplified joint-stock company.
(54) UNITE ELECTRONIQUE ET DISPOSITIF ELECTRIQUE COMPRENANT LADITE UNITE ELECTRONIQUE.(54) ELECTRONIC UNIT AND ELECTRIC DEVICE INCLUDING THE ELECTRONIC UNIT.
FR 3 065 112 - A1 _ L'invention a pour objet une unité électronique (10), notamment pour un convertisseur de tension, comprenant:FR 3 065 112 - A1 _ The invention relates to an electronic unit (10), in particular for a voltage converter, comprising:
- un substrat (12) comprenant une face inférieure (16) et une face supérieure (14) comprenant une zone de réception (18) configurée pour recevoir un composant électronique (32) et comprenant un premier orifice (20),- a substrate (12) comprising a lower face (16) and an upper face (14) comprising a reception zone (18) configured to receive an electronic component (32) and comprising a first orifice (20),
- un insert (22) réalisé en matériau conducteur thermiquement et agencé dans ledit premier orifice (20),- an insert (22) made of thermally conductive material and arranged in said first orifice (20),
- au moins un second orifice (24) traversant entre la zone de réception (18) de la face supérieure (14) et la face inférieure (16) du substrat (12) et comprenant une paroi interne formée par un matériau conducteur thermiquement, dans laquelle l'insert (22) et le au moins second orifice (24) sont agencés entre la zone de réception (18) de la face supérieure (14) et la face inférieure (16) du substrat (12), et dans laquelle le au moins un second orifice (24) est en contact thermiquement avec au moins une piste électrique (28) du substrat (12).- at least one second orifice (24) passing between the receiving zone (18) of the upper face (14) and the lower face (16) of the substrate (12) and comprising an internal wall formed by a thermally conductive material, in which the insert (22) and the at least second orifice (24) are arranged between the receiving zone (18) of the upper face (14) and the lower face (16) of the substrate (12), and in which the at least one second orifice (24) is in thermal contact with at least one electrical track (28) of the substrate (12).
1,8 2,0 22 ±T1.8 2.0 22 ± T
V VV V
24 (24 (
Unité électronique et dispositif électrique comprenant ladite unité électroniqueElectronic unit and electrical device comprising said electronic unit
L’invention a pour objet une unité électronique, notamment pour un convertisseur de tension, et un dispositif électrique comprenant une telle unité électronique.The subject of the invention is an electronic unit, in particular for a voltage converter, and an electrical device comprising such an electronic unit.
En général, un moteur électrique, notamment pour véhicule automobile, comprend un convertisseur de tension comprenant une unité électronique sur laquelle sont disposés des composants électroniques.In general, an electric motor, in particular for a motor vehicle, comprises a voltage converter comprising an electronic unit on which electronic components are arranged.
Lors de leur fonctionnement, les composants électroniques dégagent de la chaleur qu’il est nécessaire d’évacuer. Une interface thermique entre les composants électroniques et le support de l’unité électronique permet d’évacuer les calories générées par les composants électroniques et ainsi de gérer la température au sein du convertisseur de tension.During operation, the electronic components give off heat which must be removed. A thermal interface between the electronic components and the support of the electronic unit makes it possible to evacuate the calories generated by the electronic components and thus to manage the temperature within the voltage converter.
Il est connu un convertisseur de tension, dans lequel les composants électroniques sont soudés, par exemple brasés, sur l’unité électronique, qui est disposée sur un dissipateur thermique.A voltage converter is known, in which the electronic components are soldered, for example soldered, to the electronic unit, which is arranged on a heat sink.
Cependant, suite au passage de l’ensemble comprenant l’unité électronique et les composants électroniques au four pour la refusion des composants électroniques sur l’unité électronique, des problèmes d’échauffement peuvent apparaître. En effet, la formation de bulles d’air dans la brasure entre les composants électroniques et l’unité électronique conduit à l’apparition de vides (également appelés « voids » en anglais) entre les composants électroniques et l’unité électronique.However, following the passage of the assembly comprising the electronic unit and the electronic components in the oven for the reflow of the electronic components on the electronic unit, heating problems may appear. Indeed, the formation of air bubbles in the solder between the electronic components and the electronic unit leads to the appearance of voids (also called "voids" in English) between the electronic components and the electronic unit.
De plus, l’unité électronique comprend généralement des inserts métalliques, par exemple en cuivre, afin d’augmenter la surface permettant un contact électrique entre chaque composant électronique et le dissipateur thermique.In addition, the electronic unit generally includes metal inserts, for example copper, in order to increase the surface allowing electrical contact between each electronic component and the heat sink.
Cependant, cette solution technique ne permet pas une évacuation efficace de la chaleur générée par les composants électroniques.However, this technical solution does not allow efficient evacuation of the heat generated by the electronic components.
En outre, un tel convertisseur de tension présente une résistance thermique importante à l’interface entre les composants électroniques et l’unité électronique, et par conséquent entre les composants électroniques et le dissipateur thermique.In addition, such a voltage converter has a high thermal resistance at the interface between the electronic components and the electronic unit, and therefore between the electronic components and the heat sink.
La présente invention vise à remédier à ces inconvénients en proposant une unité électronique présentant une interface thermique optimisée pour l’évacuation de la chaleur générée par les composants électroniques du dispositif électrique, pour la réduction de la formation de bulles d’air entre les composants électroniques et l’unité électronique, sans augmenter le coût ou les dimensions du dispositif électrique.The present invention aims to remedy these drawbacks by proposing an electronic unit having an optimized thermal interface for the evacuation of the heat generated by the electronic components of the electrical device, for the reduction of the formation of air bubbles between the electronic components. and the electronic unit, without increasing the cost or the dimensions of the electrical device.
A cet effet, l’invention a pour objet une unité électronique, notamment pour un convertisseur de tension, Γ unité électronique comprenant :To this end, the invention relates to an electronic unit, in particular for a voltage converter, électronique electronic unit comprising:
un substrat de forme sensiblement plane comprenant une face supérieure et une face inférieure, le substrat comprenant au moins une piste électrique, la face supérieure du substrat comprenant une zone de réception configurée pour recevoir un composant électronique, la zone de réception comprenant un premier orifice, un insert réalisé en matériau conducteur thermiquement, l’insert étant agencé dans le premier orifice de la zone de réception du substrat, au moins un second orifice traversant entre la zone de réception de la face supérieure et la face inférieure du substrat, le second orifice comprenant une paroi interne formée par un matériau conducteur thermiquement, dans laquelle l’insert et le au moins second orifice sont agencés entre la zone de réception de la face supérieure et la face inférieure du substrat, et dans laquelle le au moins un second orifice est en contact thermiquement avec la au moins une piste électrique du substrat.a substantially planar-shaped substrate comprising an upper face and a lower face, the substrate comprising at least one electrical track, the upper face of the substrate comprising a reception zone configured to receive an electronic component, the reception zone comprising a first orifice, an insert made of thermally conductive material, the insert being arranged in the first orifice of the receiving area of the substrate, at least one second orifice passing between the receiving area of the upper face and the lower face of the substrate, the second orifice comprising an internal wall formed by a thermally conductive material, in which the insert and the at least second orifice are arranged between the reception zone of the upper face and the lower face of the substrate, and in which the at least one second orifice is in thermal contact with the at least one electrical track of the substrate.
Avantageusement, l’unité électronique selon l’invention permet une évacuation efficace de la chaleur générée au niveau de la zone de réception du composant électronique via le ou les seconds orifices. En effet, la résistance thermique au niveau de la zone de réception du composant électronique est réduite par rapport aux unités électroniques selon l’art antérieur. De ce fait, l’unité électronique selon l’invention présente une interface thermique optimisée par rapport aux unités électroniques selon l’art antérieur.Advantageously, the electronic unit according to the invention allows efficient evacuation of the heat generated at the reception area of the electronic component via the second port (s). In fact, the thermal resistance at the reception area of the electronic component is reduced compared to the electronic units according to the prior art. Therefore, the electronic unit according to the invention has an optimized thermal interface compared to the electronic units according to the prior art.
En outre, la coopération de l’insert de l’unité électronique avec le premier orifice du substrat de l’unité électronique permet d’obtenir une unité électronique présentant une forte intégration des composants électroniques, et notamment des composants électroniques de puissance élevée, sans augmentation des dimensions de l’unité électronique.In addition, the cooperation of the insert of the electronic unit with the first orifice of the substrate of the electronic unit makes it possible to obtain an electronic unit having a high integration of the electronic components, and in particular high power electronic components, without increasing the dimensions of the electronic unit.
De façon avantageuse, l’insert agencé entre la zone de réception d’un composant électronique de la face supérieure et la face inférieure du substrat permet de garantir une surface de contact minimum entre le composant électronique et l’unité électronique, et ainsi de réduire réchauffement du composant électronique.Advantageously, the insert arranged between the reception area of an electronic component of the upper face and the lower face of the substrate makes it possible to guarantee a minimum contact surface between the electronic component and the electronic unit, and thus to reduce heating of the electronic component.
De plus, la présence du au moins un second orifice agencé entre la zone de réception d’un composant électronique de la face supérieure et la face inférieure du substrat permet de garantir une évacuation efficace des gaz générés dans la brasure entre le composant électronique et l’unité électronique lors de la refusion du composant électronique, et ainsi de réduire le nombre de vides entre le composant électronique et Γunité électronique.In addition, the presence of at least one second orifice arranged between the reception area of an electronic component of the upper face and the lower face of the substrate makes it possible to guarantee efficient evacuation of the gases generated in the solder between the electronic component and the electronic unit during the remelting of the electronic component, and thus reduce the number of voids between the electronic component and the electronic unit.
L’unité électronique selon l’invention peut également comprendre une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons possibles :The electronic unit according to the invention may also include one or more of the following characteristics, considered individually or in any possible combination:
l’unité électronique comprenant une pluralité de seconds orifices traversants entre la zone de réception de la face supérieure et la face inférieure du substrat ; et/ou le premier orifice est ménagé sur au moins 25%, et préférentiellement 50%, de la surface de la zone de réception et la pluralité de seconds orifices est ménagée sur au moins 25%, et préférentiellement 50%, de la surface de la zone de réception ; et/ou une paroi délimite le premier orifice du substrat, et l’insert présente une pluralité de zones de contact avec la paroi délimitant le premier orifice du substrat.the electronic unit comprising a plurality of second through holes between the reception area of the upper face and the lower face of the substrate; and / or the first orifice is formed over at least 25%, and preferably 50%, of the surface of the reception area and the plurality of second orifices is formed over at least 25%, and preferably 50%, of the surface of the reception area; and / or a wall delimits the first orifice of the substrate, and the insert has a plurality of contact zones with the wall delimiting the first orifice of the substrate.
Avantageusement, l’insert de l’unité électronique ménagé sur au moins 25% de la surface de la zone de réception d’un composant électronique permet de garantir une surface de contact minimum entre le composant électronique et l’unité électronique, et ainsi de réduire réchauffement du composant électronique.Advantageously, the insert of the electronic unit formed on at least 25% of the surface of the reception area of an electronic component makes it possible to guarantee a minimum contact surface between the electronic component and the electronic unit, and thus reduce heating of the electronic component.
De façon avantageuse, les seconds orifices de l’unité électronique ménagés sur au moins 25% de la surface de la zone de réception d’un composant électronique permettent de garantir une évacuation efficace des gaz générés dans la brasure entre le composant électronique et l’unité électronique lors de la refusion du composant électronique, et ainsi de réduire le nombre de vides entre le composant électronique et l’unité électronique.Advantageously, the second orifices of the electronic unit formed on at least 25% of the surface of the reception area of an electronic component make it possible to guarantee efficient evacuation of the gases generated in the solder between the electronic component and the electronic unit during the remelting of the electronic component, and thus reduce the number of voids between the electronic component and the electronic unit.
L’invention se rapporte également à un dispositif électrique, pour un convertisseur de tension, le dispositif électrique comprenant :The invention also relates to an electrical device, for a voltage converter, the electrical device comprising:
une unité électronique selon l’invention, un composant électronique comprenant une surface conductrice électriquement, le composant électronique étant supporté par l’unité électronique, au moins une partie de la surface conductrice électriquement du composant électronique, notamment la totalité de ladite surface conductrice électriquement, étant agencée en vis-à-vis de la zone de réception de l’unité électronique.an electronic unit according to the invention, an electronic component comprising an electrically conductive surface, the electronic component being supported by the electronic unit, at least part of the electrically conductive surface of the electronic component, in particular all of said electrically conductive surface, being arranged opposite the reception area of the electronic unit.
De façon avantageuse, le dispositif électrique selon l’invention permet une réduction des coûts de production d’un tel dispositif électrique, notamment grâce à une réduction du coût des composants électroniques, dû à l’amélioration de l’évacuation de la chaleur au sein du dispositif électrique.Advantageously, the electrical device according to the invention allows a reduction in the production costs of such an electrical device, in particular thanks to a reduction in the cost of the electronic components, due to the improvement in the evacuation of heat within of the electrical device.
Selon un mode de réalisation, le dispositif électrique selon l’invention peut comprendre une pièce formant un drain thermique réalisée en matériau conducteur thermiquement, ladite pièce étant en contact thermiquement avec l’unité électronique, l’insert et le au moins un second orifice de l’unité électronique étant en contact thermiquement par l’intermédiaire d’une interface conductrice thermiquement et isolante électriquement.According to one embodiment, the electrical device according to the invention may comprise a part forming a heat sink made of thermally conductive material, said part being in thermal contact with the electronic unit, the insert and the at least one second orifice of the electronic unit being in thermal contact via a thermally conductive and electrically insulating interface.
L’invention a également pour objet un convertisseur de tension, notamment destiné à être intégré dans un véhicule automobile, comprenant un dispositif électrique selon l’invention.The invention also relates to a voltage converter, in particular intended to be integrated in a motor vehicle, comprising an electrical device according to the invention.
D’autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée de modes de réalisation donnés à titre d’exemples non limitatifs et illustrés, accompagnée des figures suivantes :Other characteristics and advantages of the present invention will appear on reading the detailed description of embodiments given by way of nonlimiting examples and illustrated, accompanied by the following figures:
la figure 1 est une vue schématique, éclatée et en coupe d’une unité électronique selon un mode de réalisation de l’invention, la figure 2 est une vue schématique en coupe de l’unité électronique de la figure 1 assemblée, la figure 3 est une vue schématique de dessus de l’unité électronique de la figure 2, et la figure 4 est une vue schématique en coupe d’un dispositif électrique selon un mode de réalisation de l’invention.Figure 1 is a schematic view, exploded and in section of an electronic unit according to an embodiment of the invention, Figure 2 is a schematic sectional view of the electronic unit of Figure 1 assembled, Figure 3 is a schematic top view of the electronic unit of Figure 2, and Figure 4 is a schematic sectional view of an electrical device according to an embodiment of the invention.
Il est à noter que ces dessins n’ont d’autre but que d’illustrer le texte de la description et ne constituent en aucune sorte une limitation de la portée de l’invention.It should be noted that these drawings have no other purpose than to illustrate the text of the description and do not in any way constitute a limitation of the scope of the invention.
Sur les différentes figures, les éléments analogues sont désignés par des références identiques.In the various figures, similar elements are designated by identical references.
L’invention concerne une unité électronique, notamment pour un convertisseur de tension. L’unité électronique peut être une carte électronique, notamment une carte électronique de contrôle destinée à contrôler de l’électronique de puissance.The invention relates to an electronic unit, in particular for a voltage converter. The electronic unit can be an electronic card, in particular an electronic control card intended to control power electronics.
Un mode de réalisation d’une unité électronique selon l’invention est représenté sur les figures 1 à 3.An embodiment of an electronic unit according to the invention is shown in Figures 1 to 3.
L’unité électronique 10 comprend un substrat 12 de forme sensiblement plane comprenant une face supérieure 14 et une face inférieure 16, notamment visibles sur les figures 1 et 2. La figure 3 représentant une vue schématique de dessus de l’unité électronique selon l’invention, seules la face supérieure 14 du substrat 12 est visible sur la figure 3.The electronic unit 10 comprises a substrate 12 of substantially planar shape comprising an upper face 14 and a lower face 16, notably visible in FIGS. 1 and 2. FIG. 3 representing a schematic top view of the electronic unit according to the invention, only the upper face 14 of the substrate 12 is visible in FIG. 3.
Le substrat 12 peut être isolant électriquement. Le substrat 12 peut également être isolant thermiquement.The substrate 12 can be electrically insulating. The substrate 12 can also be thermally insulating.
La face supérieure 14 du substrat 12 comprend une zone de réception 18, représentée sur les figures 1 et 2, configurée pour recevoir un composant électronique. La zone de de réception 18 est représentée en pointillés sur la figure 3. Un composant électronique 32 est représenté en pointillés sur la figure 2. De préférence, la face supérieure 14 du substrat 12 comprend une pluralité de zones de réception 18, chaque zone de réception étant configurée pour recevoir un composant électronique.The upper face 14 of the substrate 12 comprises a reception zone 18, shown in FIGS. 1 and 2, configured to receive an electronic component. The reception area 18 is shown in dotted lines in FIG. 3. An electronic component 32 is shown in dotted lines in FIG. 2. Preferably, the upper face 14 of the substrate 12 comprises a plurality of reception areas 18, each area of reception being configured to receive an electronic component.
Chaque zone de réception 18 comprend au moins un premier orifice 20, notamment visible sur la figure 1. De préférence, chaque zone de réception 18 peut comprendre une pluralité de premiers orifices 20. Chaque premier orifice 20 peut être délimité par une paroi.Each reception zone 18 comprises at least a first orifice 20, in particular visible in FIG. 1. Preferably, each reception zone 18 may comprise a plurality of first orifices 20. Each first orifice 20 may be delimited by a wall.
Chaque premier orifice 20 peut s’étendre sensiblement perpendiculairement depuis la face supérieure 14 en direction de la face inférieure 16 de Γ unité électronique 10, comme représenté sur la figure 1. Plus précisément, chaque premier orifice 20 peut comprendre une extrémité sur la face supérieure 14 du substrat 12 et une autre extrémité dans le substrat 12, entre la face supérieure 14 et la face inférieure 16 du substrat 12, comme représenté sur la figure 1.Each first orifice 20 can extend substantially perpendicularly from the upper face 14 towards the lower face 16 of the electronic unit 10, as shown in FIG. 1. More specifically, each first orifice 20 can include an end on the upper face 14 of the substrate 12 and another end in the substrate 12, between the upper face 14 and the lower face 16 of the substrate 12, as shown in FIG. 1.
Chaque premier orifice 20 peut avoir une forme générale cylindrique, à base circulaire ou à base polygonale. Chaque premier orifice 20 peut présenter toute forme de section, et notamment une section rectangulaire, comme représenté sur la figure 3. Les premiers orifices 20 peuvent avoir la même forme générale ou des formes générales différentes. Les premiers orifices 20 peuvent présenter des sections identiques ou des sections différentes.Each first orifice 20 may have a generally cylindrical shape, with a circular base or with a polygonal base. Each first orifice 20 may have any shape of section, and in particular a rectangular section, as shown in FIG. 3. The first orifices 20 may have the same general shape or different general shapes. The first orifices 20 may have identical sections or different sections.
Chaque premier orifice 20 du substrat 12 peut être un orifice traversant entre la zone de réception 18 de la face supérieure 14 et la face inférieure 16 du substrat 12. Plus précisément, chaque premier orifice 20 peut comprendre une extrémité sur la face supérieure 14 du substrat 12 de l’unité électronique 10 et une autre extrémité sur la face inférieure 16 du substrat 12. Les premiers orifices 20 peuvent tous être des orifices traversants entre la zone de réception 18 de la face supérieure 14 et la face inférieure 16 du substrat 12 ou seulement une partie des premiers orifices 20 peuvent être des orifices traversants. Par exemple, sur la figure 4, le premier orifice 20 est un orifice traversant.Each first orifice 20 of the substrate 12 can be a through orifice between the receiving zone 18 of the upper face 14 and the lower face 16 of the substrate 12. More specifically, each first orifice 20 can include an end on the upper face 14 of the substrate 12 of the electronic unit 10 and another end on the lower face 16 of the substrate 12. The first orifices 20 may all be through orifices between the reception zone 18 of the upper face 14 and the lower face 16 of the substrate 12 or only a part of the first orifices 20 may be through orifices. For example, in Figure 4, the first port 20 is a through hole.
L’unité électronique 10 comprend un insert 22 réalisé en matériau conducteur thermiquement. L’insert 22 peut être réalisé en matériau métallique, par exemple en aluminium, ou en résine conductrice thermiquement, c’est-à-dire en résine permettant une conduction thermique de la chaleur générée au niveau de la zone de réception du substrat. La résine présente par exemple une conductivité thermique d’au moins 0,3 W.m' 1.K'1. De préférence, l’unité électronique 10 peut comprendre une pluralité d’inserts.The electronic unit 10 comprises an insert 22 made of thermally conductive material. The insert 22 can be made of metallic material, for example aluminum, or of thermally conductive resin, that is to say of resin allowing thermal conduction of the heat generated at the reception area of the substrate. The resin has, for example, a thermal conductivity of at least 0.3 Wm ' 1 .K' 1 . Preferably, the electronic unit 10 can comprise a plurality of inserts.
De préférence, l’unité électronique 10 comprend autant d’inserts 22 que le substrat 12 de l’unité électronique comprend de premiers orifices 20.Preferably, the electronic unit 10 comprises as many inserts 22 as the substrate 12 of the electronic unit comprises first orifices 20.
Chaque insert 22 est agencé dans un premier orifice 20 de la zone de réception 18 du substrat 12. En particulier, chaque insert 22 coopère avec un premier orifice 20 de la zone de réception 18 du substrat 12 de sorte que chaque insert 22 est en contact avec une zone de réception 18. Comme représenté sur la figure 4, lorsque le premier orifice 20 est un orifice traversant, Γ insert 22 est un insert traversant.Each insert 22 is arranged in a first orifice 20 of the receiving area 18 of the substrate 12. In particular, each insert 22 cooperates with a first orifice 20 of the receiving area 18 of the substrate 12 so that each insert 22 is in contact with a reception area 18. As shown in FIG. 4, when the first orifice 20 is a through orifice, Γ insert 22 is a through insert.
De préférence, les dimensions de chaque insert 22 sont inférieures ou égales aux dimensions du premier orifice 20 associé à chaque insert.Preferably, the dimensions of each insert 22 are less than or equal to the dimensions of the first orifice 20 associated with each insert.
Chaque insert 22 peut avoir une forme générale cylindrique, à base circulaire ou à base polygonale. Chaque insert 22 peut présenter toute forme de section, et notamment une section sensiblement rectangulaire, comme représenté sur la figure 3. Les inserts 22 peuvent avoir la même forme générale ou des formes générales différentes. Les inserts 22 peuvent présenter des sections identiques ou des sections différentes.Each insert 22 may have a generally cylindrical shape, with a circular base or with a polygonal base. Each insert 22 can have any shape of section, and in particular a substantially rectangular section, as shown in FIG. 3. The inserts 22 can have the same general shape or different general shapes. The inserts 22 may have identical sections or different sections.
Chaque insert 22 peut présenter une pluralité de zones de contact avec la paroi délimitant un premier orifice 20 du substrat 12. Une zone de contact correspond à un unique point de contact ou à une pluralité de points de contact consécutifs, par exemple des points de contact alignés.Each insert 22 may have a plurality of contact zones with the wall defining a first orifice 20 of the substrate 12. A contact zone corresponds to a single contact point or to a plurality of consecutive contact points, for example contact points aligned.
De préférence, une zone de contact s’étend uniquement sur une partie de la paroi délimitant l’insert. De façon avantageuse, une zone de contact entre un insert et un premier orifice s’étendant uniquement sur une partie de la paroi délimitant l’insert permet de limiter la conduction thermique entre l’insert et l’unité électronique.Preferably, a contact zone extends only over a part of the wall delimiting the insert. Advantageously, a contact zone between an insert and a first orifice extending only over a part of the wall delimiting the insert makes it possible to limit the thermal conduction between the insert and the electronic unit.
L’unité électronique 10 comprend au moins un second orifice 24 traversant entre la zone de réception 18 de la face supérieure 14 et la face inférieure 16 du substrat 12. De préférence, le substrat 12 peut comprendre une pluralité de seconds orifices 24. Par exemple, sur les figures 1 et 2, quatre seconds orifices 24 sont représentés et sur la figure 3, vingt-deux seconds orifices 24 sont représentés.The electronic unit 10 comprises at least a second orifice 24 passing through between the reception area 18 of the upper face 14 and the lower face 16 of the substrate 12. Preferably, the substrate 12 can comprise a plurality of second orifices 24. For example , in Figures 1 and 2, four second holes 24 are shown and in Figure 3, twenty-two second holes 24 are shown.
Chaque second orifice 24 peut avoir une forme générale cylindrique, à base circulaire ou à base polygonale. Chaque second orifice 24 peut présenter toute forme de section, et notamment une section circulaire, comme représenté sur la figure 3. Les seconds orifices 24 peuvent avoir la même forme générale ou des formes générales différentes. Les seconds orifices 24 peuvent présenter des sections identiques ou des sections différentes.Each second orifice 24 may have a generally cylindrical shape, with a circular base or with a polygonal base. Each second orifice 24 may have any shape of section, and in particular a circular section, as shown in FIG. 3. The second orifices 24 may have the same general shape or different general shapes. The second orifices 24 may have identical sections or different sections.
Chaque second orifice peut comprendre une paroi interne formée par un matériau conducteur thermiquement, par exemple un matériau métallique. Plus précisément, chaque second orifice peut être un orifice métallisé.Each second orifice may include an internal wall formed by a thermally conductive material, for example a metallic material. More precisely, each second orifice can be a metallized orifice.
Avantageusement, la paroi délimitant chaque second orifice de l’unité électronique comprenant un matériau conducteur thermiquement permet une meilleure dissipation de la chaleur générée par le composant électronique.Advantageously, the wall delimiting each second orifice of the electronic unit comprising a thermally conductive material allows better dissipation of the heat generated by the electronic component.
Chaque second orifice 24 peut s’étendre sensiblement perpendiculairement à la face supérieure 14 depuis ladite face supérieure 14 en direction de la face inférieure 16 de l’unité électronique 10, comme représenté sur la figure 1. Plus précisément, chaque second orifice 24 peut comprendre une extrémité sur la face supérieure 14 du substrat 12 de l’unité électronique 10 et une autre extrémité sur la face inférieure 16 du substrat 12.Each second orifice 24 may extend substantially perpendicular to the upper face 14 from said upper face 14 in the direction of the lower face 16 of the electronic unit 10, as shown in FIG. 1. More specifically, each second orifice 24 may comprise one end on the upper face 14 of the substrate 12 of the electronic unit 10 and another end on the lower face 16 of the substrate 12.
Les inserts 22 et les seconds orifices 24 sont agencés entre les zones de réception 18 de la face supérieure 14 et la face inférieure 16 du substrat 12. Plus précisément, comme visible sur la figure 3 représentant une vue de dessus de l’unité électronique 10, la surface de l’insert et des seconds orifices 24 dans le plan du substrat 12 est inférieure à la surface de la zone de réception 18 dans le plan du substrat 12.The inserts 22 and the second orifices 24 are arranged between the reception zones 18 of the upper face 14 and the lower face 16 of the substrate 12. More specifically, as visible in FIG. 3 showing a top view of the electronic unit 10 , the surface of the insert and of the second orifices 24 in the plane of the substrate 12 is smaller than the surface of the reception zone 18 in the plane of the substrate 12.
De préférence, les seconds orifices 24 peuvent être agencés autour de l’insert 22, comme représenté sur la figure 3. Autrement dit, les seconds orifices 24 peuvent être répartis de façon régulière autour de l’insert 22, entre la zone de réception 18 de la face supérieure 14 et la face inférieure 16 du substrat 12.Preferably, the second orifices 24 can be arranged around the insert 22, as shown in FIG. 3. In other words, the second orifices 24 can be distributed evenly around the insert 22, between the reception area 18 of the upper face 14 and the lower face 16 of the substrate 12.
Le substrat 12 comprend au moins une piste électrique 28. De préférence, le substrat 12 comprend une pluralité de pistes électriques 28. Les pistes électriques 28 peuvent être agencées sur la face supérieure 14 du substrat 12. Les pistes électriques 28 peuvent également être agencées sur la face inférieure 16 du substrat 12. De plus, les pistes électriques 28 peuvent être agencées entre la face supérieure 14 et la face inférieure 16 dans le substrat 12. Par exemple, sur les figures 1 et 2, deux pistes électriques 28 sont représentées sur la face supérieure 14 du substrat 12. Sur la figure 4, deux pistes électriques 28 sont représentées sur la face supérieure 14 du substrat 12 et une piste électrique 28 est représentée sur la face inférieure 16 du substrat 12.The substrate 12 comprises at least one electrical track 28. Preferably, the substrate 12 comprises a plurality of electrical tracks 28. The electrical tracks 28 can be arranged on the upper face 14 of the substrate 12. The electrical tracks 28 can also be arranged on the lower face 16 of the substrate 12. In addition, the electrical tracks 28 can be arranged between the upper face 14 and the lower face 16 in the substrate 12. For example, in FIGS. 1 and 2, two electrical tracks 28 are shown on the upper face 14 of the substrate 12. In FIG. 4, two electrical tracks 28 are shown on the upper face 14 of the substrate 12 and an electrical track 28 is shown on the lower face 16 of the substrate 12.
Chaque second orifice 24 peut être en contact thermiquement avec une piste électrique 28 du substrat 12. Par exemple, sur la figure 4, deux seconds orifices 24 sont en contact thermiquement avec une piste électrique 28 du substrat 12 et un second orifice 24 est en contact thermiquement avec deux pistes électriques 28. Une piste électrique 28 peut être destinée à être connectée thermiquement par l’intermédiaire d’un second orifice 24 à un composant électronique monté sur la zone de réception 18. Plus précisément, comme un second orifice 24 comprend une paroi interne formée par un matériau conducteur thermiquement, la piste électrique 28 peut être connectée thermiquement à un composant électronique par l’intermédiaire de la paroi interne conductrice thermiquement du second orifice 24. Par exemple, comme représenté sur la figure 4, un second orifice 24 est connecté thermiquement à la piste électrique 28 sur la face inférieure 16 du substrat 12 et à un composant électronique 32.Each second orifice 24 may be in thermal contact with an electrical track 28 of the substrate 12. For example, in FIG. 4, two second orifices 24 are in thermal contact with an electrical track 28 of the substrate 12 and a second orifice 24 is in contact thermally with two electrical tracks 28. An electrical track 28 may be intended to be thermally connected via a second orifice 24 to an electronic component mounted on the reception area 18. More specifically, as a second orifice 24 comprises a internal wall formed by a thermally conductive material, the electrical track 28 can be thermally connected to an electronic component via the internal thermally conductive wall of the second orifice 24. For example, as shown in FIG. 4, a second orifice 24 is thermally connected to the electrical track 28 on the underside 16 of the substrate 12 and to a electronic component 32.
Chaque insert 22 peut être en contact avec une piste électrique 28 du substrat 12.Each insert 22 can be in contact with an electrical track 28 of the substrate 12.
Avantageusement, l’unité électronique selon l’invention permet une évacuation efficace de la chaleur générée au niveau de la zone de réception du composant électronique, grâce à une réduction de la résistance thermique au niveau de la zone de réception du substrat. En effet, Γ insert étant réalisé en matériau conducteur thermiquement, la chaleur générée par un composant électronique peut être évacuée directement dans l’insert de l’unité électronique.Advantageously, the electronic unit according to the invention allows efficient evacuation of the heat generated at the reception area of the electronic component, thanks to a reduction in thermal resistance at the reception area of the substrate. Indeed, Γ insert being made of thermally conductive material, the heat generated by an electronic component can be dissipated directly in the insert of the electronic unit.
En outre, la présence de l’insert agencé entre la zone de réception d’un composant électronique de la face supérieure et la face inférieure du substrat permet de garantir une surface de contact minimum entre un composant électronique et l’unité électronique, et ainsi de réduire réchauffement du composant électronique.In addition, the presence of the insert arranged between the reception area of an electronic component on the upper face and the lower face of the substrate makes it possible to guarantee a minimum contact surface between an electronic component and the electronic unit, and thus reduce heating of the electronic component.
De plus, la présence du second orifice agencé entre la zone de réception d’un composant électronique de la face supérieure et la face inférieure du substrat permet de garantir une évacuation efficace des gaz générés lors de la refusion du composant électronique, et ainsi d’éviter la formation de bulles d’air dans la brasure entre le composant électronique et le substrat de l’unité électronique.In addition, the presence of the second orifice arranged between the reception area of an electronic component of the upper face and the lower face of the substrate makes it possible to guarantee efficient evacuation of the gases generated during the remelting of the electronic component, and thus avoid the formation of air bubbles in the solder between the electronic component and the substrate of the electronic unit.
L’insert 22 peut être ménagé sur au moins 25% de la surface de la zone de réception 18. Préférentiellement, l’insert 22 est ménagé sur au moins 50% de la surface de la zone de réception 18.The insert 22 can be formed on at least 25% of the surface of the reception area 18. Preferably, the insert 22 is formed on at least 50% of the surface of the reception zone 18.
Avantageusement, l’insert de l’unité électronique en contact avec au moins 25% de la surface de la zone de réception d’un composant électronique permet de garantir une surface de contact minimum entre le composant électronique et l’unité électronique, et ainsi de réduire réchauffement du composant électronique.Advantageously, the insert of the electronic unit in contact with at least 25% of the surface of the reception area of an electronic component makes it possible to guarantee a minimum contact surface between the electronic component and the electronic unit, and thus reduce heating of the electronic component.
La pluralité de seconds orifices 24 peut être ménagée sur au moins 25%, préférentiellement sur au moins 50%, de la surface de la zone de réception 18.The plurality of second orifices 24 can be provided over at least 25%, preferably over at least 50%, of the surface of the reception area 18.
De façon avantageuse, les seconds orifices de l’unité électronique en contact avec au moins 25% de la surface de la zone de réception d’un composant électronique permettent de garantir une évacuation efficace des gaz générés lors de la refusion du composant électronique, et ainsi de réduire le nombre de vides dans la brasure entre le composant électronique et l’unité électronique.Advantageously, the second orifices of the electronic unit in contact with at least 25% of the surface of the reception area of an electronic component make it possible to guarantee efficient evacuation of the gases generated during the remelting of the electronic component, and thus reducing the number of voids in the solder between the electronic component and the electronic unit.
En particulier, l’agencement de la zone de réception du composant électronique entre l’insert et les seconds orifices de l’unité électronique est équilibré entre le besoin de dissipation de la chaleur générée par le composant électronique, la densité de courant nécessaire pour un fonctionnement correct de l’unité électronique et le nombre de vides acceptable pour un fonctionnement correct de l’unité électronique. Autrement dit, 50% de la surface de la zone de réception 18 agencée en vis-à-vis de l’insert 22 et 50% de la surface de la zone de réception 18 agencée en vis-à-vis des seconds orifices permet d’avoir un équilibre entre la dissipation thermique, la densité de courant et le nombre vides acceptable au sein de l’unité électronique.In particular, the arrangement of the reception area of the electronic component between the insert and the second orifices of the electronic unit is balanced between the need for dissipation of the heat generated by the electronic component, the current density necessary for a correct operation of the electronic unit and the acceptable number of voids for correct operation of the electronic unit. In other words, 50% of the surface of the reception zone 18 arranged opposite the insert 22 and 50% of the surface of the reception zone 18 arranged opposite the second orifices makes it possible to '' have a balance between heat dissipation, current density and the acceptable empty number within the electronic unit.
Comme représenté sur la figure 2, la périphérie de la zone de réception 18 de l’unité électronique 10 peut être distante de l’insert 22. Plus précisément, l’insert 22 peut être agencé de façon sensiblement centrée par rapport à la zone de réception 18 de l’unité électronique 10.As shown in FIG. 2, the periphery of the reception zone 18 of the electronic unit 10 can be distant from the insert 22. More precisely, the insert 22 can be arranged in a substantially centered manner with respect to the zone of reception 18 of the electronic unit 10.
L’invention concerne également un dispositif électrique 30 pour un convertisseur de tension.The invention also relates to an electrical device 30 for a voltage converter.
Un mode de réalisation d’un dispositif électrique selon l’invention est représenté sur la figure 4.An embodiment of an electrical device according to the invention is shown in FIG. 4.
Le dispositif électrique 30 comprend une unité électronique 10 telle que décrite précédemment.The electrical device 30 comprises an electronic unit 10 as described above.
Le dispositif électrique 30 comprend un ou une pluralité de composants électroniques 32, par exemple deux composants électroniques 32 sur la figure 4. Un composant électronique peut être un module électronique de puissance, par exemple un transistor à effet de champ à grille Métal/Oxyde/Semi-conducteur (« MOSFET »), ou un microcontrôleur.The electrical device 30 comprises one or a plurality of electronic components 32, for example two electronic components 32 in FIG. 4. An electronic component can be a power electronic module, for example a metal / oxide / gate field effect transistor Semiconductor ("MOSFET"), or a microcontroller.
De préférence, le dispositif électrique 30 comprend autant de composants électroniques 32 que le substrat 12 de Γ unité électronique 10 comprend de zone de réception 18. Plus précisément, le dispositif électrique 30 peut comprendre autant de composants électroniques 32 que le substrat 12 de Γ unité électronique 10 comprend d’inserts 22.Preferably, the electrical device 30 comprises as many electronic components 32 as the substrate 12 of the electronic unit 10 comprises of reception area 18. More specifically, the electrical device 30 can comprise as many electronic components 32 as the substrate 12 of Γ unit electronics 10 includes inserts 22.
Chaque composant électronique 32 est supporté par, et notamment soudé sur, Γ unité électronique 10, comme représenté sur la figure 4.Each electronic component 32 is supported by, and in particular welded to, électronique electronic unit 10, as shown in FIG. 4.
Chaque composant électronique 32 comprend une surface conductrice électriquement, par exemple en cuivre. De préférence, la surface conductrice électriquement de chaque composant électronique 32 est plane.Each electronic component 32 includes an electrically conductive surface, for example made of copper. Preferably, the electrically conductive surface of each electronic component 32 is planar.
Chaque surface conductrice électriquement est agencée en vis-à-vis de Γ unité électronique 10. Au moins une partie de la surface conductrice électriquement de chaque composant électronique 32 est agencée en vis-à-vis d’une zone de réception 18 de l’unité électronique 10.Each electrically conductive surface is arranged opposite the electronic unit 10. At least part of the electrically conductive surface of each electronic component 32 is arranged opposite a reception area 18 of the electronic unit 10.
Plus précisément, au moins une partie de la surface conductrice électriquement de chaque composant électronique 32 est agencée en vis-à-vis d’un insert 22 de l’unité électronique 10. En particulier, chaque composant électronique 32, et plus précisément la surface conductrice électriquement de chaque composant électronique 32 est brasée sur un insert 22. Autrement dit, la surface conductrice électriquement de chaque composant électronique 32 est en contact direct avec un insert 22.More specifically, at least part of the electrically conductive surface of each electronic component 32 is arranged opposite an insert 22 of the electronic unit 10. In particular, each electronic component 32, and more precisely the surface electrically conductive of each electronic component 32 is soldered on an insert 22. In other words, the electrically conductive surface of each electronic component 32 is in direct contact with an insert 22.
De préférence, afin de garantir un contact électrique entre chaque composant électronique 32 et une piste électrique28 du substrat 12 de l’unité électronique 10, la surface conductrice électriquement de chaque composant électronique 32 est supérieure à la surface de l’insert 22 en contact avec la surface conductrice électriquement du composant électronique 32.Preferably, in order to guarantee electrical contact between each electronic component 32 and an electrical track 28 of the substrate 12 of the electronic unit 10, the electrically conductive surface of each electronic component 32 is greater than the surface of the insert 22 in contact with the electrically conductive surface of the electronic component 32.
La paroi de chaque second orifice 24 de l’unité électronique 10 peut être connectée électriquement à la surface conductrice électriquement d’un composant électronique 32 via une piste électrique 28 du substrat 12 de l’unité électronique 10.The wall of each second orifice 24 of the electronic unit 10 can be electrically connected to the electrically conductive surface of an electronic component 32 via an electrical track 28 of the substrate 12 of the electronic unit 10.
Les seconds orifices peuvent être agencés en fonction de la position de bornes de connexion du composant électronique. Les seconds orifices peuvent également être agencés en fonction des règles de routage électrique. De plus, les seconds orifices peuvent être agencés en fonction des règles des procédés de fabrication du dispositif électrique.The second orifices can be arranged as a function of the position of connection terminals of the electronic component. The second orifices can also be arranged according to the rules of electrical routing. In addition, the second orifices can be arranged according to the rules of the manufacturing methods of the electrical device.
Le dispositif électrique 30 peut comprendre une pièce 40 formant un drain thermique. Autrement dit, la pièce peut permettre d’évacuer de la chaleur. Plus précisément, la pièce 40 est réalisée en matériau conducteur thermiquement.The electrical device 30 may comprise a part 40 forming a heat sink. In other words, the room can allow heat to escape. More specifically, the part 40 is made of thermally conductive material.
La pièce 40 peut supporter l’unité électronique 10. Autrement dit, la pièce 40 peut former un support de l’unité électronique 10.The part 40 can support the electronic unit 10. In other words, the part 40 can form a support for the electronic unit 10.
La pièce 40 peut être en contact thermiquement avec l’unité électronique 10. Les seconds orifices 24 peuvent être en contact thermiquement avec une interface conductrice thermiquement et isolant électriquement 50. L’interface conductrice thermiquement et isolante électriquement permet une conduction thermique entre les seconds orifices présents dans la zone de réception d’un composant électronique, tout en permettant une isolation électrique entre les seconds orifices. L’interface conductrice thermiquement et isolante électriquement peut être réalisée en graisse thermique ou une pâte thermique. Le matériau conducteur thermiquement et isolant électriquement peut avoir une épaisseur comprise entre 100 pm et 450 pm, de préférence entre 150 pm et 400 pm.The part 40 can be in thermal contact with the electronic unit 10. The second orifices 24 can be in thermal contact with a thermally conductive and electrically insulating interface 50. The thermally conductive and electrically insulating interface allows thermal conduction between the second orifices present in the reception area of an electronic component, while allowing electrical insulation between the second orifices. The thermally conductive and electrically insulating interface can be made of thermal grease or thermal paste. The thermally conductive and electrically insulating material can have a thickness of between 100 μm and 450 μm, preferably between 150 μm and 400 μm.
Comme représenté sur la figure 4, lorsqu’un premier orifice 20 du substrat 12 est un orifice traversant entre la zone de réception 18 de la face supérieure 14 et la face inférieure 16 du substrat 12, l’insert 22 inséré dans ce premier orifice 20 et les seconds orifices 24 peuvent être en contact thermiquement par l’intermédiaire d’une interface conductrice thermiquement et isolante électriquement 50. L’interface conductrice thermiquement et isolante électriquement permet une conduction thermique entre un insert et les seconds orifices présents dans la zone de réception d’un composant électronique, tout en permettant une isolation électrique entre les seconds orifices et l’insert.As shown in FIG. 4, when a first orifice 20 of the substrate 12 is a through orifice between the receiving zone 18 of the upper face 14 and the lower face 16 of the substrate 12, the insert 22 inserted in this first orifice 20 and the second orifices 24 may be in thermal contact via a thermally conductive and electrically insulating interface 50. The thermally conductive and electrically insulating interface allows thermal conduction between an insert and the second orifices present in the reception area an electronic component, while allowing electrical insulation between the second orifices and the insert.
Comme représenté sur la figure 4, un matériau conducteur thermiquement et isolant électriquement 50 peut être agencé entre la pièce 40 et l’unité électronique 10, et plus précisément entre la pièce 40 et la face inférieure 16 du substrat 12 de l’unité électronique 10.As shown in FIG. 4, a thermally conductive and electrically insulating material 50 can be arranged between the part 40 and the electronic unit 10, and more precisely between the part 40 and the underside 16 of the substrate 12 of the electronic unit 10 .
Le matériau conducteur électriquement et isolant électriquement permet de réaliser une interface thermique entre la pièce 40 et l’unité électronique 10.The electrically conductive and electrically insulating material makes it possible to produce a thermal interface between the part 40 and the electronic unit 10.
L’invention concerne également un convertisseur de tension, notamment destiné à être intégré dans un véhicule automobile, comprenant un dispositif électrique tel que décrit précédemment. Le convertisseur de tension peut être un onduleur.The invention also relates to a voltage converter, in particular intended to be integrated in a motor vehicle, comprising an electrical device as described above. The voltage converter can be an inverter.
L’unité électronique selon l’invention a été décrite dans le cadre d’un 5 convertisseur de tension pour véhicule automobile. Bien entendu, l’invention n’est nullement limitée aux modes de réalisation décrits et illustrés, qui n’ont été donnés qu’à titre d’exemples. Au contraire, d’autres applications de l’unité électronique conforme à l’invention sont également possibles sans sortir du cadre de l’invention.The electronic unit according to the invention has been described in the context of a voltage converter for a motor vehicle. Of course, the invention is in no way limited to the embodiments described and illustrated, which have been given only by way of examples. On the contrary, other applications of the electronic unit according to the invention are also possible without departing from the scope of the invention.
Claims (6)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR1753152A FR3065112A1 (en) | 2017-04-11 | 2017-04-11 | ELECTRONIC UNIT AND ELECTRICAL DEVICE COMPRISING SAID ELECTRONIC UNIT |
| FR1756866A FR3065113B1 (en) | 2017-04-11 | 2017-07-20 | ELECTRONIC UNIT AND ELECTRICAL DEVICE INCLUDING THE said ELECTRONIC UNIT |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR1753152A FR3065112A1 (en) | 2017-04-11 | 2017-04-11 | ELECTRONIC UNIT AND ELECTRICAL DEVICE COMPRISING SAID ELECTRONIC UNIT |
| FR1753152 | 2017-04-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR3065112A1 true FR3065112A1 (en) | 2018-10-12 |
Family
ID=59070867
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR1753152A Pending FR3065112A1 (en) | 2017-04-11 | 2017-04-11 | ELECTRONIC UNIT AND ELECTRICAL DEVICE COMPRISING SAID ELECTRONIC UNIT |
| FR1756866A Active FR3065113B1 (en) | 2017-04-11 | 2017-07-20 | ELECTRONIC UNIT AND ELECTRICAL DEVICE INCLUDING THE said ELECTRONIC UNIT |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR1756866A Active FR3065113B1 (en) | 2017-04-11 | 2017-07-20 | ELECTRONIC UNIT AND ELECTRICAL DEVICE INCLUDING THE said ELECTRONIC UNIT |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| FR (2) | FR3065112A1 (en) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5075759A (en) * | 1989-07-21 | 1991-12-24 | Motorola, Inc. | Surface mounting semiconductor device and method |
| US5594234A (en) * | 1994-11-14 | 1997-01-14 | Texas Instruments Incorporated | Downset exposed die mount pad leadframe and package |
| US20090260858A1 (en) * | 2006-12-26 | 2009-10-22 | Jtekt Corporation | Multi-layer circuit substrate and motor drive circuit substrate |
| FR2984680A1 (en) * | 2011-12-15 | 2013-06-21 | Valeo Sys Controle Moteur Sas | Structure for bearing e.g. field effect metal-oxide-semiconductor transistor used to form inverter of inverter/charger circuit of hybrid vehicle, has support interposed between radiator and face of printed circuit board |
| WO2015049807A1 (en) * | 2013-10-04 | 2015-04-09 | 株式会社日立製作所 | Server device |
| WO2016188762A1 (en) * | 2015-05-28 | 2016-12-01 | IFP Energies Nouvelles | Electronic device comprising a printed circuit board with improved cooling |
-
2017
- 2017-04-11 FR FR1753152A patent/FR3065112A1/en active Pending
- 2017-07-20 FR FR1756866A patent/FR3065113B1/en active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5075759A (en) * | 1989-07-21 | 1991-12-24 | Motorola, Inc. | Surface mounting semiconductor device and method |
| US5594234A (en) * | 1994-11-14 | 1997-01-14 | Texas Instruments Incorporated | Downset exposed die mount pad leadframe and package |
| US20090260858A1 (en) * | 2006-12-26 | 2009-10-22 | Jtekt Corporation | Multi-layer circuit substrate and motor drive circuit substrate |
| FR2984680A1 (en) * | 2011-12-15 | 2013-06-21 | Valeo Sys Controle Moteur Sas | Structure for bearing e.g. field effect metal-oxide-semiconductor transistor used to form inverter of inverter/charger circuit of hybrid vehicle, has support interposed between radiator and face of printed circuit board |
| WO2015049807A1 (en) * | 2013-10-04 | 2015-04-09 | 株式会社日立製作所 | Server device |
| WO2016188762A1 (en) * | 2015-05-28 | 2016-12-01 | IFP Energies Nouvelles | Electronic device comprising a printed circuit board with improved cooling |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR3065113B1 (en) | 2020-09-04 |
| FR3065113A1 (en) | 2018-10-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FR2813440A1 (en) | Semiconductor device for electric power control, comprising insulator substrate with front-face circuit pattern and rear-face metallic pattern fastened by soldering on metal base | |
| FR2842352A1 (en) | POWER SEMICONDUCTOR DEVICE | |
| EP3220729A1 (en) | Electronic device and method for assembling such a device | |
| EP0407957A1 (en) | Heat sink device for components of the SMD type mounted on a printed curcuit board | |
| EP1792526A1 (en) | Electronic device provided with an integrated heat spreader | |
| EP2936955A1 (en) | Cooling device for a printed circuit board | |
| EP1047294A1 (en) | Insulated metallic substrate for printed circuit boards | |
| WO2018091852A1 (en) | Integrated circuit formed by two chips that are connected in series | |
| FR3065113A1 (en) | ELECTRONIC UNIT AND ELECTRICAL DEVICE COMPRISING SAID ELECTRONIC UNIT | |
| CA2809401C (en) | Printed circuit comprising at least one ceramic component | |
| EP1115274A1 (en) | Electrical power module and method for its manufacture | |
| FR3065114A1 (en) | ELECTRICAL DEVICE AND METHOD FOR ASSEMBLING THE ELECTRICAL DEVICE | |
| FR3060847A1 (en) | ELECTRONIC POWER MODULE COMPRISING A THERMAL EXCHANGE FACE | |
| FR2793990A1 (en) | ELECTRONIC HOUSING ON PLATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH A HOUSING | |
| FR2794299A1 (en) | BRUSH HOLDER WITH CONTROL COMPONENT FOR A MOTOR VEHICLE ALTERNATOR | |
| FR3026226A1 (en) | CIRCUIT PLATE | |
| FR3073978A1 (en) | ELECTRONIC POWER MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM COMPRISING SUCH AN ELECTRONIC MODULE | |
| EP3448139B1 (en) | Electronic equipment comprising an attachment flange | |
| EP3242322B1 (en) | Electronic power device with planar electrical interconnection structure | |
| EP1506575A2 (en) | Power supply component assembly on a printed circuit and method for obtaining same | |
| FR3110034A1 (en) | ELECTRIC MODULE WITH OVERMOLDING AND SYSTEMS INCLUDING SUCH AN ELECTRIC MODULE | |
| EP0080953B1 (en) | Mounting of power components with a branched electrode structure in a pressure contact housing | |
| FR2920263B1 (en) | SWITCH ASSEMBLY FOR AN AIRCRAFT IGNITION SYSTEM | |
| FR2995496A1 (en) | Electrical circuit for use in inverter in electric compressor, has metal substrate, and metal base plate presenting barb that is inserted in perforation, where barb is allowed to come into contact with metal substrate | |
| WO2023110966A1 (en) | Switching arm using a printed circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 2 |
|
| PLSC | Publication of the preliminary search report |
Effective date: 20181012 |