FR3062225A1 - Document electronique et procede de fabrication d'un tel document electronique - Google Patents

Abstract

La présente demande concerne un document électronique comportant au moins un corps (1) et une cavité (2) comportant une portion centrale (22), d'une profondeur P2, entourée d'un lamage (21), d'une profondeur P1, laquelle est inférieure à la profondeur P2, et ledit corps (1) comportant un composant électronique ayant au moins une borne de connexion (30) comportant au moins une portion rectiligne, et la cavité (2) comportant en outre au moins un palier (20), formé dans le lamage (21), de profondeur PO supérieure à la profondeur P1, et en vis-à-vis d'au moins la portion rectiligne de ladite borne de connexion (30) du composant électronique, une partie de ladite borne de connexion (30) étant dénudée en surface dudit palier. Elle concerne aussi un procédé de fabrication d'un tel document électronique.

Description

@ Titulaire(s) : OBERTHUR TECHNOLOGIES Société anonyme.

o Demande(s) d’extension :

(® Mandataire(s) : SANTARELLI.

® DOCUMENT ELECTRONIQUE ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN TEL DOCUMENT ELECTRONIQUE.

FR 3 062 225 - A1 (© La présente demande concerne un document électronique comportant au moins un corps (1) et une cavité (2) comportant une portion centrale (22), d'une profondeur P2, entourée d'un lamage (21), d'une profondeur P1, laquelle est inférieure à la profondeur P2, et ledit corps (1 ) comportant un composant électronique ayant au moins une borne de connexion (30) comportant au moins une portion rectiligne, et la cavité (2) comportant en outre au moins un palier (20), formé dans le lamage (21), de profondeur PO supérieure à la profondeur P1, et en vis-à-vis d'au moins la portion rectiligne de ladite borne de connexion (30) du composant électronique, une partie de ladite borne de connexion (30) étant dénudée en surface dudit palier. Elle concerne aussi un procédé de fabrication d'un tel document électronique.

La présente demande concerne un document électronique.

Elle concerne également un procédé de fabrication d’un tel document électronique.

Un tel document électronique comporte par exemple un corps dans lequel une cavité débouchant sur l’une des faces du corps contient un module qui doit être connecté à un composant contenu dans ce corps à distance de cette cavité. Ce composant peut notamment être une antenne, et le document peut être, notamment, une carte à puce de type bancaire, ou du type document d’identité tel que par exemple carte d’identité ou passeport. Sa métallisation est possiblement réduite par rapport aux solutions existantes.

En pratique le corps est formé conjointement avec le composant, en ménageant une cavité, avant l’étape de fixation du module dans la cavité, appelée « étape d’encartage >>.

De manière connue, le corps peut être formé par lamination d’une couche appelée inlay sur lequel est formé le composant, notamment une antenne, entre deux couches en matière plastique ; la cavité comporte en pratique une portion centrale profonde entourée par une zone périphérique formée d’un lamage, c’est-à-dire une cavité de faible épaisseur à l’échelle de l’épaisseur du document électronique, de profondeur bien moindre que celle de la portion centrale, choisie en sorte que le module, une fois fixé dans la cavité, affleure la surface du corps du document électronique.

Le composant est formé au sein du corps de manière à ce qu’il comporte des bornes de connexion situées sur la zone périphérique, au niveau du lamage. Cette cavité est usinée après lamination.

En outre, il a aussi été proposé de former le corps en une pièce, par exemple par moulage autour du composant, et d’usiner la cavité, la partie profonde et le lamage, en mettant à nu lesdites bornes de connexion.

Par exemple, si le composant est une antenne, il est souvent formé d’un fil gainé, c’est-à-dire d’un fil conducteur entouré d’une gaine ou d’un vernis. La mise à nu des bornes de connexion consiste alors en un usinage d’une partie de la gaine ou du vernis pour mettre le fil à nu pour établir un contact électrique, par exemple avec un microcircuit du module, comme expliqué cidessous.

Par ailleurs, de manière également connue, le module comporte un support plan de faible épaisseur comportant, sur une face dite face externe, une pluralité de zones externes de contact destinées à coopérer par contact avec des zones de contact d’un lecteur externe, et sur une face dite face interne, un circuit imprimé formé de pistes de connexion et un microcircuit (aussi appelé« circuit intégré >>, ou « puce ») connecté aux plages externes de contact par l’intermédiaire du circuit imprimé. La connexion entre les bornes du microcircuit et le circuit imprimé peut être directe (dans le cas où les bornes du microcircuit sont sur la face du microcircuit qui fait face au support) ou être obtenue par des fils de connexion (dans le cas où les bornes du microcircuit sont à l’opposé du support, ce qui offre plus de souplesse compte tenu de la variété des géométries des microcircuits pouvant être implantés). Le circuit imprimé est connecté aux plages externes de contact au moyen de puits, c’està-dire des trous dans le support à travers lesquels sont passés des fils de connexion, ou des vias métallisés, c’est-à-dire au moyen de trous traversant le support sur toute son épaisseur en ayant leurs parois qui sont métallisées pour établir une liaison électrique entre les zones métallisées situées de part et d’autre du support à l’emplacement du via concerné. Le circuit imprimé comporte en pratique des zones métallisées situées près de sa périphérie qui sont connectées au microcircuit.

Lors de l’encartage, le microcircuit, encapsulé dans une résine, est logé dans la portion profonde de la cavité, tandis que seules des portions du circuit imprimé s’étendent jusqu’à la zone périphérique de la face interne du support qui est destinée à être en regard du lamage de la cavité. Lesdites zones métallisées du circuit imprimé et les bornes du composant sont disposées de manière telle que, lors de l’encartage, elles sont en regard pour assurer une bonne liaison électrique entre le composant et le microcircuit.

La connexion électrique entre ces zones et ces bornes se fait en pratique au moyen d’un matériau adhésif électriquement conducteur, de préférence anisotrope (c’est-à-dire conducteur selon une direction unique, à savoir une direction perpendiculaire à ces zones et à ces bornes).

Ainsi, traditionnellement, pour connecter le microcircuit aux bornes de connexion du composant, par exemple les extrémités d’une antenne, les bornes du composant sont usinées puis l’adhésif anisotrope est ajouté entre le microcircuit et les bornes.

En d’autres termes, ceci implique d’usiner tout le lamage, au niveau des bornes de connexion du composant.

Cependant, lors d’un tel usinage desdites bornes de connexion, au moins une partie du composant se trouve souvent arrachée.

En particulier lorsque le composant est une antenne, une technologie de disposition de l’antenne particulièrement avantageuse, notamment pour des raisons esthétiques, consiste à disposer le fil gainé de l’antenne en boucles, aussi dit zigzags. En d’autres termes, le fil est par exemple déposé en formant des allers et retours successifs, formant ainsi des portions rectilignes et reliées entre elles par des détours formant des boucles. Les portions rectilignes sont par exemple parallèles les unes aux autres, et deux portions rectilignes adjacentes sont par exemple reliées l’une à l’autre par une portion qui est le plus souvent courbe, par exemple en arc de cercle.

Toutes les boucles de l’antenne sont alors contenues au niveau du lamage et par conséquent, une opération d’usinage pour former le lamage de la cavité induit un usinage de toutes ces boucles.

En fonction des tolérances d’épaisseurs et précision de la machine d’usinage, il y a alors une quantité trop importante de rejets suite à des fils arrachés par la fraise d’usinage utilisé lors de son mouvement d’avance (le fil se trouve aspiré).

Or, ceci n’est pas toujours détectable lors des contrôles.

Le procédé de fabrication du document électronique suit donc son cours et in fine il est alors préférable qu’un opérateur contrôle le tout visuellement, ce qui est donc très coûteux.

Au moins un des objectifs de la présente demande est ainsi de résoudre, au moins en partie, les inconvénients précités, en menant en outre à d’autres avantages.

A cet effet, est proposé selon un premier aspect, un document électronique comportant au moins :

- un corps d’épaisseur constante, au moins 5 fois inférieure à sa longueur et à sa largeur,

- une cavité, ménagée dans le corps, de forme globalement rectangulaire et débouchant à une surface supérieure du corps, comportant une portion centrale, d’une profondeur P2, entourée d’un lamage, d’une profondeur P1, laquelle est inférieure à la profondeur P2, et

- ledit corps comportant un composant électronique ayant au moins une borne de connexion comportant au moins une portion rectiligne, caractérisé en ce que la cavité comporte en outre au moins un palier, formé dans le lamage, de profondeur PO supérieure à la profondeur P1, et en vis-à-vis d’au moins la portion rectiligne de ladite borne de connexion du composant électronique, et une partie de ladite borne de connexion étant dénudée en surface dudit palier.

Les profondeurs s’entendent ici par rapport à la surface supérieure du corps.

Dans un tel document électronique, la borne reste de préférence suffisamment noyée dans la matière constituant le corps ce qui permet de limiter, voire d’éviter, son arrachage lors d’un usinage du lamage.

L’ajout d’un usinage de moindre surface que le lamage, c’est-à-dire d’au moins un palier à une profondeur intermédiaire entre celle de la portion profonde et celle du lamage, permet ainsi de réduire le phénomène de contrainte et d’aspiration, en particulier du fait que l’usinage du lamage représente une surface et pénalise la cadence, ce pourquoi le procédé est généralement rapide sur cette trajectoire et donc très contraignant pour le maintien de la borne.

Ainsi, avec la présence d’un palier, au pire la borne est pré-usinée lors du passage de la fraise d’usinage lors de la formation du lamage.

La fraise est alors à une altitude plus haute ce qui contraint moins le composant et ainsi un risque d’éventuel enchevêtrement des bornes dans la fraise est diminué et réduit de manière importante les risques d’arrachage.

La cavité comporte ainsi trois parties :

- Une zone profonde, de profondeur P2, correspondant à la portion centrale qui est généralement la partie configurée pour recevoir le microcircuit,

- Un lamage, de profondeur P1, inférieure à la profondeur P2, et

- Au moins un palier, formé dans le lamage, de profondeur PO, supérieure à la profondeur P1 et inférieure à la profondeur P2.

Ainsi, dans le cas d’une antenne en zigzag, ses parties rectilignes sont usinées.

Dans un exemple privilégié de réalisation, la profondeur PO du palier est en outre inférieure à la profondeur P2 de la portion centrale.

De préférence, une surface du lamage se situe au-dessus d’au moins la portion rectiligne de la borne de connexion du composant électronique.

Dans un exemple de réalisation, le composant comporte le fil gainé disposé en boucles, aussi dit zigzags. En d’autres termes, le fil gainé est par exemple déposé en formant des allers et retours successifs, formant ainsi des portions rectilignes et reliées entre elles par des détours formant des boucles. Les portions rectilignes sont par exemple parallèles les unes aux autres, et deux portions rectilignes adjacentes sont par exemple reliées l’une à l’autre par une portion qui est le plus souvent courbe, par exemple en arc de cercle.

Ainsi, au moins certaines des portions rectilignes sont situées sous la portion du lamage qui est usinée pour former le palier tandis que les portions courbes sont positionnées au-delà du palier et restent noyées sous le lamage.

Par exemple, une différence de profondeur entre la profondeur P1 du lamage et la profondeur PO du palier est au maximum égale à une moitié d’une épaisseur d’une borne de connexion du composant électronique (avant son usinage) voire à un tiers de l’épaisseur de ladite borne de connexion.

Par exemple, la différence de profondeur entre la profondeur P1 du lamage et la profondeur PO du palier est au moins égale à 10pm (micromètres), voire 20 pm, voire 30 pm, voire 40 pm.

Par exemple, la différence de profondeur entre la profondeur P1 du lamage et la profondeur PO du palier est environ égale à 20 pm.

Par exemple, au moins une moitié, voire les deux tiers, de la borne de connexion est enfouie, demeure noyée, dans la matière constituant le corps sous une surface du palier.

En d’autres termes, le palier est usiné en conservant au moins la moitié de la borne enfouie dans la matière constituant le corps, voire afin de ne découvrir qu’un tiers de la borne au maximum.

Selon un exemple de réalisation, le palier a une forme de lobe.

Il a par exemple une forme d’hémicycle, avec un bord droit et un bord courbe reliant les deux extrémités du bord droit.

Selon un autre exemple, le palier débouche dans la portion centrale, c’est-à-dire est adjacent à la portion centrale.

Par exemple le bord droit du palier est contigu d’un côté de la portion centrale.

Selon encore un autre exemple, le palier est tangent à un pourtour de la cavité.

Dans un exemple de réalisation, le composant électronique est une antenne.

Par exemple, en particulier s’il s’agit d’une antenne, le composant électronique comporte un fil gainé, c’est-à-dire qu’il est formé d’un fil métallique entouré d’une gaine ou d’un vernis.

Par exemple, le fil métallique présente un diamètre compris entre environ 112 pm et environ 130 pm.

Par exemple, le fil gainé présente un diamètre compris entre environ 130 pm et environ 145 pm.

Un tel fil gainé a par exemple un diamètre d’environ 135 pm.

Ainsi, par exemple, à considérer que l’antenne affleure initialement la surface du lamage, un usinage d’un palier sur un tiers de son épaisseur induit une profondeur PO du palier environ égale à [P1 + 45 pm], ou de [P1 + 67,5 pm] s’il s’agit d’en usiner la moitié.

Dans un exemple de réalisation, le document électronique comporte en outre un module, encarté dans la cavité du corps.

Un tel module comporte par exemple un support, par exemple plan, d’épaisseur au plus égale à la profondeur du lamage et muni, sur une face dite externe d’une pluralité de zones externes de contact et, sur une face dite interne d’un circuit imprimé formant des pistes de connexion et comportant des plots de connexion de forme massive en deux emplacements périphériques du support, ce circuit imprimé étant connecté à certaines au moins des zones externes de contact ; le support étant en outre muni, sur cette face interne, d’un microcircuit connecté à ce circuit imprimé.

Ce module est par exemple encarté dans la cavité avec les plots de connexion du module en regard des bornes de connexion du composant électronique qui ont été dénuées par formation de paliers correspondants en définissant ensemble une surface de recouvrement/chevauchement, avec interposition entre le module et le ou les paliers de la cavité d’un adhésif anisotropiquement électriquement conducteur, formé d’une pluralité de particules conductrices dans une matrice adhésive, assurant à la fois une liaison mécanique entre le module et le corps et une connexion électrique entre les bornes de connexion du composant électronique et les plots de connexion du module.

En d’autres termes, il s’agit de déposer le module dans la cavité selon une technologie de connexion dite par ACF (pour « anisotropic conducting adhesive »), lequel se déforme et établit le contact.

Par exemple, l’adhésif anistropiquement électriquement conducteur a un coefficient de recouvrement de la surface de recouvrement par les particules compris entre environ 5 % et environ 8 %.

Par exemple, l’adhésif conducteur anisotrope est formé d’une matrice électriquement isolante contenant des particules conductrices de diamètre compris entre environ 20 pm et environ 60 pm.

Dans un exemple de réalisation, le document électronique est une carte rectangulaire et la cavité présente une surface apparente de dimensions environ égales à 8,5 mm * 11 mm.

Un tel document électronique est par exemple un passeport ou une carte, par exemple une carte conforme aux normes en vigueur, notamment ISO 7810 et ISO 7816, par exemple une carte de format ID-1 (85,60mm*53,98mm*0,76mm), mais il peut aussi s’agir d’autres formats selon les besoins.

Est également proposé, selon un autre aspect, un procédé de fabrication d’un document électronique comportant au moins les étapes suivantes :

Une étape de fourniture d’un corps d’épaisseur constante, au moins 5 fois inférieure à sa longueur et à sa largeur, comportant un composant électronique, qui comporte au moins une borne de connexion qui comporte au moins une portion rectiligne, noyé sous une surface supérieure du corps ; et

Une étape de formation d’une cavité de forme globalement rectangulaire dans le corps et débouchant à la surface supérieure du corps comportant :

o Une première sous-étape d’usinage d’une portion centrale de la cavité d’une profondeur P2 ; puis o Une deuxième sous-étape d’usinage d’au moins un palier d’une profondeur PO à côté de la portion centrale et comportant une phase d’usinage de la portion rectiligne de ladite borne de connexion sur une partie, par exemple au maximum la moitié, de son épaisseur ; puis o Une troisième sous-étape d’usinage d’un lamage, entourant à la fois la portion centrale et l’au moins un palier, d’une profondeur P1, inférieure à la profondeur PO du palier.

Le document électronique comporte au moins une partie des caractéristiques décrite précédemment.

Par exemple, la profondeur PO du palier est en outre inférieure à la profondeur P2 de la portion centrale.

Dans un exemple intéressant, au moins l’une des étapes d’usinage est réalisée par une fraise formée d’une tige qui pivote orthogonalement à la surface à usiner et se déplace en « spirale >> par rapport au corps à partir d’un point initial en s’en éloignant.

A cet effet, le corps est par exemple positionné sur une plateforme qui se déplace en X-Y dans un plan orthogonal à un axe de la tige.

Dans un exemple privilégié, le procédé comporte ensuite une étape d’encartage d’un module.

Le module comporte par exemple au moins une partie des caractéristiques décrites précédemment.

L’étape d’encartage du module dans la cavité comporte par exemple une étape de positionnement des plots de connexion du module en regard des bornes de connexion du composant électronique en définissant ensemble une surface de recouvrement/chevauchement.

Dans un exemple de mise en oeuvre préféré, le procédé comporte une étape d’application d’un adhésif anisotropiquement électriquement conducteur, formé d’une pluralité de particules conductrices dans une matrice adhésive, avec une épaisseur initiale comprise entre environ 35 pm et environ 100 pm.

L’invention, selon un exemple de réalisation, sera bien comprise et ses avantages apparaîtront mieux à la lecture de la description détaillée qui suit, donnée à titre indicatif et nullement limitatif, en référence aux dessins annexés dans lesquels :

La figure 1 présente un corps d’un document électronique selon un exemple de réalisation de la présente invention,

Les figures 2 à 4 présente les principales étapes de formation du détail A de la figure 1 à savoir respectivement la formation de la portion profonde de la cavité, d’au moins un palier puis du lamage, et

La figure 5 présente une vue en coupe d’une partie de la cavité ainsi formée.

Les éléments identiques représentés sur les figures précitées sont identifiés par des références numériques identiques.

La figure 1 représente un corps 1 de document électronique dans lequel une cavité 2 a été formée.

De manière habituelle, le corps a une forme globalement rectangulaire, avec des petits côtés, verticaux sur la figure 1, et des grands côtés, horizontaux sur la même figure.

Par convention, des dimensions mesurées parallèlement aux petits côtés sont appelées « hauteurs » et des dimensions mesurées parallèlement aux grands côtés sont appelées « longueurs ». Transversalement, des dimensions mesurées sont appelées « profondeurs » et son ici considérées à partir d’une surface supérieure 11 du corps 1.

Le corps 1 a typiquement une épaisseur constante, au moins 5 fois inférieure à sa longueur et à sa largeur.

La cavité 2 est formée dans le corps et débouchant à la surface supérieure 11 du corps 1.

De manière habituelle, la cavité 2 a aussi une forme globalement rectangulaire, avec des petits côtés, verticaux sur la figure 1, et des grands côtés, horizontaux sur la même figure.

Dans le cas où le document électronique considéré est une carte à puce, les petits côtés de la cavité 2 sont parallèles aux petits côtés du corps 1 tandis que les grands côtés de la cavité 2 sont parallèles aux grands côtés du corps 1.

Selon un exemple privilégié de réalisation de la présente invention, représenté figure 1, la cavité 2 comporte :

- une portion centrale 22 de profondeur P2,

- une portion périphérique, ou lamage 21 de profondeur P1, et

- ici deux paliers 20 de profondeur PO.

La portion centrale 22 présente ici une forme rectangulaire analogue à celle de la cavité 2, de même que le lamage 21.

Les coins de cette portion centrale 22 et ceux du lamage 21 sont ici arrondis.

La profondeur P2 de la portion centrale 22 est typiquement supérieure à la profondeur P1 du lamage 21.

En outre, la profondeur PO des paliers 20, de préférence la même pour tous les paliers, est supérieure à la profondeur P1 du lamage 21, voire aussi inférieure à la profondeur P2 de la portion centrale 22.

Les paliers 20 ont ici une forme de lobe, ou d’oreille, s’étendant depuis la portion centrale 22 vers un contour de la cavité 2.

En particulier, chaque palier 20 a une forme d’hémicycle qui s’étend depuis un petit côté de la portion centrale 22 jusqu’à un petit côté de la cavité 2, c’est-à-dire un pourtour du lamage 21, avec un bord droit de l’hémicycle coïncident avec le petit côté de la portion centrale 22 et un sommet d’un bord courbe de l’hémicycle qui tangente le petit côté de la cavité.

Comme l’illustre la figure 1 vu de dessus, ou la figure 5 en coupe, ces paliers 20 sont formés au regard de bornes de connexion 30 d’un composant électronique intégré audit corps (non représenté dans son intégralité), et en particulier noyé sous la surface 11 du corps 1.

Le composant électronique comporte par exemple un fil gainé disposé en formant des allers et retours successifs, formant ainsi des portions rectilignes, par exemple parallèles les unes aux autres, dont au moins l’une forme une borne de connexion 30, et dont deux portions rectilignes adjacentes sont par exemple reliées l’une à l’autre par une portion qui est le plus souvent courbe, par exemple en arc de cercle.

Ces zones de connexion 30 sont ainsi formées d’un fil gainé, c’est-àdire un fil métallique entouré d’une gaine ou d’un vernis, en particulier lorsque le composant électronique est une antenne.

Dans l’exemple de réalisation représenté, au moins les bornes de connexion 30 sont en outre noyées à une profondeur supérieure à la profondeur P1 du lamage 21. De la sorte, un usinage du lamage 21 permet d’éviter une atteinte desdites bornes de connexion par l’outil d’usinage utilisé.

En outre, les portions droites des zones de connexion 30 sont ici les parties mises à nu, découvertes, par la formation des paliers 20.

En revanche, les portions courbes sont positionnées au-delà du palier et restent noyées sous le lamage 21.

Comme l’illustre mieux la figure 5, de manière très schématique, après formation des paliers 20, au moins la moitié d’un fil gainé au niveau des bornes de connexion 30 demeure enfouie dans la matière constituant le corps 1.

En d’autres termes, lors de la formation d’un palier 20, au moins la gaine ou le vernis d’un fil gainé formant une borne de connexion 30 est également usiné(e) pour mettre à nu le fil métallique afin de permettre d’établir ultérieurement une connexion électrique avec un module qui est par la suite encarté dans la cavité.

Cet usinage du fil gainé s’opère de préférence sur au maximum la moitié du fil gainé, par exemple sur un tiers du fil gainé.

Les figures 2 à 4 illustrent les principales étapes de formation de la cavité 2 selon un exemple de mise en oeuvre.

Il est ici considéré qu’un corps 1 qui comporte un composant électronique avec des bornes de connexion 30 telles que décrites précédemment est préalablement formé.

La figure 2 représente une première sous-étape d’usinage de la cavité durant laquelle la portion centrale 22 de la cavité 22 est formée avec une profondeur P2.

La figure 3 représente une deuxième sous-étape d’usinage de la cavité 2 durant laquelle au moins un palier 20, ici deux paliers 20, sont formés. Ils ont chacun une profondeur PO. Ils s’étendent depuis la portion centrale 22, en particulier ici depuis les petits côtés de la portion centrale. Durant cette deuxième sous-étape, s’opère simultanément une phase d’usinage de la portion rectiligne de ladite borne de connexion 30 correspondante en mettant le fil métallique à nu et sur au maximum une moitié de son épaisseur.

La figure 4 représente une troisième sous-étape d’usinage de la cavité durant laquelle le lamage 21 est formé. Le lamage 21 entoure à la fois la portion centrale et le(s) palier(s). Le lamage à une profondeur P1 qui est inférieure à la profondeur PO du palier.

Ainsi, dans cet exemple de réalisation, la portion centrale, l’au moins un palier puis le lamage sont réalisés successivement et, en particulier, dans cet ordre.

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Claims (15)

1. REVENDICATIONS

   1. Document électronique comportant au moins :

   - un corps (1) d’épaisseur constante, au moins 5 fois inférieure à sa longueur et à sa largeur,

   - une cavité (2), ménagée dans le corps (1), de forme globalement rectangulaire et débouchant à une surface supérieure (11) du corps, comportant une portion centrale (22), d’une profondeur P2, entourée d’un lamage (21), d’une profondeur P1, laquelle est inférieure à la profondeur P2, et

   - ledit corps (1) comportant un composant électronique ayant au moins une borne de connexion (30) comportant au moins une portion rectiligne, caractérisé en ce que la cavité (2) comporte en outre au moins un palier (20), formé dans le lamage (21), de profondeur PO supérieure à la profondeur P1, et en vis-à-vis d’au moins la portion rectiligne de ladite borne de connexion (30) du composant électronique, et une partie de ladite borne de connexion (30) étant dénudée en surface dudit palier.
2. 2. Document électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que la profondeur PO du palier (20) est en outre inférieure à la profondeur P2 de la portion centrale (22).
3. 3. Document électronique selon l’une quelconque des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce qu’une surface du lamage (21) se situe au-dessus d’au moins la portion rectiligne de la borne de connexion (30) du composant électronique.
4. 4. Document électronique selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu’une différence de profondeur entre la profondeur P1 du lamage (21) et la profondeur PO du palier (20) est au ¹⁵ maximum égale à une moitié d’une épaisseur d’une borne de connexion (30) du composant électronique.
5. 5. Document électronique selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la différence de profondeur entre la profondeur P1 du lamage (21) et la profondeur PO du palier (20) est au moins égale à 10 pm, voire 20 pm, voire 30 pm, voire 40 pm.
6. 6. Document électronique selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu’au moins une moitié de la borne de connexion (30) est enfouie dans la matière constituant le corps (1) sous une surface du palier (20).
7. 7. Document électronique selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le palier (20) a une forme de lobe.
8. 8. Document électronique selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que le palier (20) débouche dans la portion centrale (22).
9. 9. Document électronique selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que le palier (20) est tangent à un pourtour de la cavité (2).
10. 10. Document électronique selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que le composant électronique est une antenne.
11. 11. Document électronique selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que le composant électronique comporte un fil gainé formé d’un fil métallique entouré d’une gaine ou d’un vernis.
12. 12. Document électronique selon la revendication 11, caractérisé en ce que le fil métallique présente un diamètre compris entre environ 112 pm et environ 130 pm.
13. 13. Document électronique selon l’une quelconque des revendications 11 ou 12, caractérisé en ce que, le fil gainé présente un diamètre compris entre environ 130 pm et environ 145 pm.
14. 14. Procédé de fabrication d’un document électronique selon l’une quelconque des revendications 1 à 13, comportant au moins les étapes suivantes :

    - une étape de fourniture d’un corps (1) d’épaisseur constante, au moins 5 fois inférieure à sa longueur et à sa largeur, comportant un composant électronique, qui comporte au moins une borne de connexion (30) qui comporte au moins une portion rectiligne, noyé sous une surface supérieure (11) du corps (1) ; et

    - une étape de formation d’une cavité (2) de forme globalement rectangulaire dans le corps (1) et débouchant à la surface supérieure (11) du corps (1) comportant :

    • une première sous-étape d’usinage d’une portion centrale (22) de la cavité (2) d’une profondeur P2 ; puis • une deuxième sous-étape d’usinage d’au moins un palier (20) d’une profondeur PO à côté de la portion centrale (22) et comportant une phase d’usinage de la portion rectiligne de ladite borne de connexion (30) sur une partie de son épaisseur ; puis • une troisième sous-étape d’usinage d’un lamage (21), entourant à la fois la portion centrale (22) et l’au moins un palier (20), d’une profondeur P1, inférieure à la profondeur PO du palier (20).
15. 15. Procédé de fabrication selon la revendication 14 dans lequel au moins l’une des étapes d’usinage est réalisée par une fraise formée d’une tige qui pivote orthogonalement à la surface à usiner et se déplace en spirale par rapport au corps (1) à partir d’un point initial en s’en éloignant.

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