FR3030087A1 - Module pour cartes a microcircuit, cartes a microcircuit comprenant un tel module et procede de fabrication - Google Patents
Module pour cartes a microcircuit, cartes a microcircuit comprenant un tel module et procede de fabrication Download PDFInfo
- Publication number
- FR3030087A1 FR3030087A1 FR1402812A FR1402812A FR3030087A1 FR 3030087 A1 FR3030087 A1 FR 3030087A1 FR 1402812 A FR1402812 A FR 1402812A FR 1402812 A FR1402812 A FR 1402812A FR 3030087 A1 FR3030087 A1 FR 3030087A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- module
- microcircuit
- antenna
- inner face
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 abstract 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
- G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
- G06K19/07754—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna the connection being galvanic
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07766—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement
- G06K19/07769—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement the further communication means being a galvanic interface, e.g. hybrid or mixed smart cards having a contact and a non-contact interface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
Description
Claims (12)
- REVENDICATIONS1.Module (12) pour carte (10) à microcircuit (14) comprenant une antenne (18), le module (12) comprenant: -un substrat (28) délimité par une face externe (32), recouverte par des surfaces de contact métalliques, et une face interne (30) du module (12) présentant une zone de recouvrement (24) destinée à être superposée aux extrémités de l'antenne (18), - un microcircuit (14) monté sur la face interne (30) et relié électriquement aux surfaces de contact, - le module (12) comportant en outre au moins un élément de connexion (26) relié électriquement d'une part au microcircuit (14), Caractérisé en ce que l'élément de connexion (26) comporte une première partie (36) fixée sur la face interne (30) du module (12) et une deuxième partie (38) déplaçable entre une position initiale dans laquelle elle s'étend au-delà de la zone de recouvrement (24) et une position d'utilisation dans laquelle elle est adaptée à être maintenue immobile sensiblement en vis-à-vis du de la zone de recouvrement (24).
- 2. Module selon la revendication 1, dans lequel la deuxième partie (38) est déplaçable entre la position initiale et la position d'utilisation par pliage.
- 3. Module selon l'une des revendications précédentes, comportant en outre un adhésif (46) déposé sur le pourtour de la face interne (30) du substrat (28) et recouvrant la première partie (36).
- 4. Module selon l'une des revendications précédentes, dans lequel l'élément de connexion (26) est formé par une plaque métallique sensiblement de même épaisseur que le substrat (28).
- 5. Module selon l'une des revendications 1 à 3, dans lequel l'élément de connexion (26) est formé par un ruban (44) métallique d'une épaisseur sensiblement égale à celle du substrat (28).
- 6. Module selon la revendication précédente, comportant un plot de contact (34) et connecté au microcircuit (14) et en ce que la première partie (36) est fixée sur ledit plot de contact (34). 10 3030087
- 7. Module selon l'une des revendications 1 à 5, clans lequel la première partie (36) de l'élément de connexion (26) est reliée électriquement au microcircuit (14) par des fils (40) conducteurs.
- 8. Carte à microcircuit comportant un corps muni d'une antenne (18) et une cavité débouchante réalisée dans le corps, les extrémités de l'antenne (18) étant accessibles depuis ladite cavité, 5 caractérisé en ce qu'elle comporte en outre un module (12) selon l'une des revendications 1 à 7, la deuxième partie (38) étant en position d'utilisation et au contact des extrémités de l'antenne (18).
- 9. Carte selon la revendication 8, dans lequel l'élément de connexion (26) est contraint dans la cavité de sorte que la deuxième partie (38) exerce une force de rappel en direction des extrémités 10 de l'antenne (18).
- 10. Procédé de fabrication d'un module selon les revendications 7 et 5 comprenant les étapes suivantes : - Mise à disposition d'une bande (42) longitudinale de substrats (28) comportant, sur sa largeur, au moins un module (12) présentant une face externe (32) recouverte de surfaces de contact 15 métalliques et une face interne (30) comportant un microcircuit (14) et au moins deux plots de contact (34) destinés à être reliés électriquement à l'antenne (18) et disposés de part et d'autre du microcircuit (14) dans le sens de la largeur, - Dépose d'une bande (42) formant l'élément de connexion (26) métallique selon une direction perpendiculaire à la direction longitudinale de sorte à recouvrir les deux plots de contact (34), 20 - dépose d'un adhésif (46) non conducteur sur le pourtour de la face interne (30) du module (12), - découpe de la bande (42) sensiblement au milieu des deux plots de contact (34), - pliage de l'élément de connexion (26) de sorte que la deuxième partie (38) soit rabattue au droit du plot dédié à l'antenne (18).
- 11. procédé de fabrication d'un module (12) selon la revendication 10, dans lequel la deuxième 25 partie (38) s'étend-entre la première partie (36) et le point milieu.
- 12. Procédé de fabrication d'un module 12 selon la revendication 10, dans lequel la deuxième partie (38) s'étend entre la première partie (36) et l'extrémité de la bande (42) s'étendant au-delà du substrat (28). 11
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1402812A FR3030087B1 (fr) | 2014-12-11 | 2014-12-11 | Module pour cartes a microcircuit, cartes a microcircuit comprenant un tel module et procede de fabrication |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1402812 | 2014-12-11 | ||
FR1402812A FR3030087B1 (fr) | 2014-12-11 | 2014-12-11 | Module pour cartes a microcircuit, cartes a microcircuit comprenant un tel module et procede de fabrication |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR3030087A1 true FR3030087A1 (fr) | 2016-06-17 |
FR3030087B1 FR3030087B1 (fr) | 2018-04-20 |
Family
ID=53039464
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR1402812A Active FR3030087B1 (fr) | 2014-12-11 | 2014-12-11 | Module pour cartes a microcircuit, cartes a microcircuit comprenant un tel module et procede de fabrication |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
FR (1) | FR3030087B1 (fr) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030033713A1 (en) * | 2001-08-15 | 2003-02-20 | Hausladen Michael C. | RFID tag having integral electrical bridge and method of assembling the same |
DE102011114635A1 (de) * | 2011-10-04 | 2013-04-04 | Smartrac Ip B.V. | Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte |
EP2765536A1 (fr) * | 2013-02-07 | 2014-08-13 | Gemalto SA | Procédé de connexion d'un microcircuit à des zones conductrices accessibles dans un support |
-
2014
- 2014-12-11 FR FR1402812A patent/FR3030087B1/fr active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030033713A1 (en) * | 2001-08-15 | 2003-02-20 | Hausladen Michael C. | RFID tag having integral electrical bridge and method of assembling the same |
DE102011114635A1 (de) * | 2011-10-04 | 2013-04-04 | Smartrac Ip B.V. | Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte |
EP2765536A1 (fr) * | 2013-02-07 | 2014-08-13 | Gemalto SA | Procédé de connexion d'un microcircuit à des zones conductrices accessibles dans un support |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR3030087B1 (fr) | 2018-04-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0671705B1 (fr) | Procédé de fabrication d'une carte hybride | |
FR2721733A1 (fr) | Procédé de fabrication d'une carte sans contact par surmoulage et carte sans contact obtenue par un tel procédé. | |
FR2848346A1 (fr) | Adaptateur pour la connexion electrique d'une mini-carte a circuits(s)integre(s)dans un connecteur pour carte a memoire | |
WO2015101489A9 (fr) | Module electronique, son procede de fabrication, et dispositif electronique comprenant un tel module | |
EP1185955B1 (fr) | Procede de fabrication de cartes sans contact par laminage | |
EP1724712A1 (fr) | Micromodule, notamment pour carte à puce | |
FR2998395A1 (fr) | Module electronique simple face pour carte a puce a double interface de communication | |
WO2000072254A1 (fr) | Procede de fabrication de dispositif electronique portable a circuit integre comportant un dielectrique bas cout | |
FR2817374A1 (fr) | Support electronique d'informations | |
EP3005245B1 (fr) | Procédé de fabrication d'un dispositif radiofréquence avec maintien de connexion anisotropique | |
CA2968070A1 (fr) | Procede de fabrication d'un module electronique simple face comprenant des zones d'interconnexion | |
EP0323295A1 (fr) | Procédé pour fixer sur un support un composant électronique et ses contacts | |
FR2779255A1 (fr) | Procede de fabrication d'un dispositif electronique portable comportant au moins une puce de circuit integre | |
FR3030087A1 (fr) | Module pour cartes a microcircuit, cartes a microcircuit comprenant un tel module et procede de fabrication | |
EP2866173A1 (fr) | Procédé de réalisation d'un circuit électrique et circuit électrique réalisé par ce procédé | |
WO2002001495A1 (fr) | Carte hybride a ensemble de contact ohmique et puits delocalises | |
WO2001008092A1 (fr) | Procede de fabrication de carte a puce de format reduit | |
FR2780534A1 (fr) | Procede de realisation d'objets portatifs a composants electroniques et objets portatifs tels qu'obtenus par ledit procede | |
FR2989199A1 (fr) | Adaptateur electriquement actif | |
WO2020126572A1 (fr) | Procede de fabrication d'une carte a puce metallique, de preference avec antenne relais | |
EP0969410B1 (fr) | Carte à microcircuit incluant une antenne | |
FR2938380A1 (fr) | Couche support d'antenne filaire et/ou d'elements de connexion filaire pour carte a microcircuit | |
EP3853773B1 (fr) | Procede de fabrication d'un module electronique pour objet portatif | |
WO2000072253A1 (fr) | Procede de fabrication de cartes a puce a contact avec dielectrique bas cout | |
FR2736453A1 (fr) | Support portable a microcircuit, notamment carte a puce, et procede de fabrication dudit support |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 2 |
|
PLSC | Publication of the preliminary search report |
Effective date: 20160617 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 3 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 4 |
|
CD | Change of name or company name |
Owner name: IDEMIA FRANCE, FR Effective date: 20180205 |
|
CJ | Change in legal form |
Effective date: 20180205 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 6 |
|
CA | Change of address |
Effective date: 20200909 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 7 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 8 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 9 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 10 |