FR3039329B1 - ELECTRONIC COMPONENT COMPRISING AT LEAST ONE CONNECTING LEG - Google Patents

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Gael BLONDEL
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Abstract

L'invention concerne un composant électronique (100) comprenant au moins une patte (120) destinée à venir en appui contre un support (200) ; ladite patte (120) comprenant une face (120c), dite face de montage, destinée à venir en vis-à-vis d'une face correspondante du support (200), ladite face de montage (120c) comprenant au moins une excroissance (130) de hauteur comprise entre 30 et 200 µm.The invention relates to an electronic component (100) comprising at least one lug (120) intended to bear against a support (200); said tab (120) comprising a face (120c), said mounting face, intended to come opposite a corresponding face of the support (200), said mounting face (120c) comprising at least one protrusion ( 130) of height between 30 and 200 microns.

Description

COMPOSANT ELECTRONIQUE COMPRENANT AU MOINS UNE PATTE DE CONNEXION L’invention concerne un composant électronique comprenant une patte de connexion. En particulier, l’invention concerne un ensemble comprenant un composant électronique selon l’invention et un support sur lequel le dit composant est monté.ELECTRONIC COMPONENT COMPRISING AT LEAST ONE CONNECTING LEG The invention relates to an electronic component comprising a connection tab. In particular, the invention relates to an assembly comprising an electronic component according to the invention and a support on which said component is mounted.

Les composants électroniques, tels qu’un shunt, peuvent être montés sur un support, tel qu’une carte électronique, pour une connexion électrique du composant à d’autres composants par l’intermédiaire d’un routage électrique et/ou un maintien mécanique du composant.Electronic components, such as a shunt, can be mounted on a support, such as an electronic card, for electrical connection of the component to other components via electrical routing and / or mechanical holding. component.

Typiquement, un shunt (ou résistance de mesure de courant) comprend une unité électronique de faible impédance solidaire à deux pattes de connexion par l’intermédiaire desquelles le composant électronique est brasé sur la carte. Des fissures peuvent apparaître dans la brasure au cours de la vie du composant à cause des cycles thermiques et du vieillissement. Celles-ci peuvent être d’autant plus importantes que les pattes de connexion sont brasées sur des plots de cuivre différents. A cause des dilatations différentielles les pattes de connexion subissent des contraintes différentes qui augmentent les risques de fissure de la brasure. H est donc recherché un composant électronique ayant une patte de connexion, avec lequel une brasure pour la connexion électrique et/ou mécanique peut être utilisée de manière fiable. A cet effet, l’invention concerne un composant électronique comprenant au moins une patte destinée à venir en appui contre un support ; ladite patte comprenant une face, dite face de montage, destinée à venir en vis-à-vis d’une face correspondante du support, ladite face de montage comprenant au moins une excroissance de hauteur comprise entre 30 et 200 pm.Typically, a shunt (or current measurement resistor) comprises an electronic unit of low impedance secured to two connection lugs through which the electronic component is brazed on the board. Cracks may occur in the solder during the life of the component due to thermal cycling and aging. These can be all the more important as the connection tabs are soldered on different copper pads. Because of the differential expansions, the connection tabs undergo different constraints which increase the risk of cracking of the solder. It is therefore sought an electronic component having a connection lug, with which a solder for the electrical and / or mechanical connection can be used reliably. For this purpose, the invention relates to an electronic component comprising at least one lug intended to bear against a support; said tab comprising a face, said mounting face, intended to come opposite a corresponding face of the support, said mounting face comprising at least one protrusion height between 30 and 200 pm.

Notamment, le composant est du type SMC (pour « Surface Mount Component » en anglais) qui peut être brasé sur une carte électronique. L’excroissance sur la face de montage de la patte forme une irrégularité autour de laquelle la brasure peut se loger. Ainsi, on est sûr que la brasure utilisée pour la solidarisation de la patte avec le support a un espace où se loger sans être expulsée au-delà des bords de la patte à cause du poids de la patte. L’excroissance est suffisamment haute pour ménager une hauteur de brasure sous la patte qui soit suffisante pour une connexion électrique et/ou mécanique fiable avec le support. Cependant, l’excroissance ne dépasse pas une hauteur maximale au delà de laquelle la hauteur de brasure est trop importante pour obtenir une liaison électrique et/ou mécanique efficace.In particular, the component is of the SMC type (for "Surface Mount Component" in English) which can be soldered on an electronic card. The protrusion on the mounting face of the leg forms an irregularity around which the solder can be housed. Thus, it is certain that the solder used for securing the tab with the support has a space to lodge without being expelled beyond the edges of the leg because of the weight of the tab. The protrusion is sufficiently high to provide a brazing height under the tab that is sufficient for a reliable electrical and / or mechanical connection with the support. However, the protrusion does not exceed a maximum height beyond which the solder height is too high to obtain an electrical connection and / or effective mechanical.

Selon un mode de réalisation, une extrémité distale de l’excroissance a une surface destinée à venir en appui contre ledit support comprise entre 5% et 50% de la surface totale de la face de montage, voire entre 5 et 40%, ou entre 5 et 30%, ou entre 5 et 25 %, ou entre 5 et 20%, ou entre 5 et 15%, ou entre 5 et 10%. Si la surface destinée à venir en appui est trop faible, suivant la position de l’excroissance, la patte de connexion peut ne pas être stable sur le support et basculer d’un côté ou de l’autre. Si la surface destinée à venir en appui est trop importante, la surface dédiée à la brasure entre la patte et le support devient trop faible pour une connexion électrique et/ou mécanique fiable du composant.According to one embodiment, a distal end of the protrusion has a surface intended to bear against said support between 5% and 50% of the total surface of the mounting face, or between 5 and 40%, or between 5 and 30%, or between 5 and 25%, or between 5 and 20%, or between 5 and 15%, or between 5 and 10%. If the surface intended to come into abutment is too weak, depending on the position of the protuberance, the connecting lug may not be stable on the support and tilt on one side or the other. If the surface to be supported is too large, the area dedicated to the solder between the tab and the support becomes too small for a reliable electrical and / or mechanical connection of the component.

Selon un mode de réalisation, l’excroissance est en forme de lame.According to one embodiment, the protrusion is in the form of a blade.

Selon une variante, l’excroissance s’étend sur une largeur de la face de montage.According to one variant, the protrusion extends over a width of the mounting face.

Selon un mode de réalisation, l’excroissance est sous forme de picot attaché à la face de montage.According to one embodiment, the protrusion is in the form of a pin attached to the mounting face.

Selon une variante, l’excroissance a une forme sensiblement cylindrique avec une extrémité distale sensiblement plane.According to one variant, the protrusion has a substantially cylindrical shape with a substantially flat distal end.

Selon un mode de réalisation, le composant comprend une pluralité d’excroissances. En prévoyant plusieurs excroissances on peut répartir les surfaces sur lesquels la patte s’appuie sur le support ce qui améliore la stabilité de la patte.According to one embodiment, the component comprises a plurality of excrescences. By providing several growths one can distribute the surfaces on which the tab is supported on the support which improves the stability of the tab.

Selon une variante, le composant comprend un nombre pair d’excroissances, lesdites excroissances étant réparties également de part et d’autre d’une ligne médiane de la face de montage.According to a variant, the component comprises an even number of excrescences, said protuberances being equally distributed on either side of a median line of the mounting face.

Selon une variante, les excroissances sont symétriques entre elles par rapport à ladite ligne médiane.According to one variant, the excrescences are symmetrical to each other with respect to said median line.

Selon une variante, la face de montage a sensiblement la forme d’un polygone, notamment d’un quadrilatère, et comprend au moins deux excroissances dans des coins dudit polygone.According to a variant, the mounting face has substantially the shape of a polygon, in particular a quadrilateral, and comprises at least two protuberances in corners of said polygon.

Selon une variante, les excroissances sont agencées de sorte que toute ligne rectiligne le long de la face de montage traverse au moins une excroissance.According to one variant, the protuberances are arranged such that any rectilinear line along the mounting face passes through at least one protrusion.

Selon une variante, une extrémité distale de chaque excroissance a une surface destinée à venir en appui contre ledit support, la somme desdites surfaces étant comprise entre 5% et 50% de la surface totale de la face de montage, voire entre 5 et 40%, ou entre 5 et 30%, ou entre 5 et 25%, ou entre 5 et 20%, ou entre 5 et 15%, ou entre 5 et 10%.According to one variant, a distal end of each protrusion has a surface intended to bear against said support, the sum of said surfaces being between 5% and 50% of the total surface of the mounting face, or even between 5 and 40% or between 5 and 30%, or between 5 and 25%, or between 5 and 20%, or between 5 and 15%, or between 5 and 10%.

Selon un mode de réalisation, le composant comprend une unité électronique et deux pattes solidaires à l’unité électronique configurées de sorte que l’unité électronique puisse être brasée sur un support par l’intermédiaire desdites deux pattes. L’invention concerne aussi un ensemble comprenant un support et un composant électronique selon l’invention, ledit composant étant monté par brasure sur le support au moins en partie par l’intermédiaire de ladite face de montage.According to one embodiment, the component comprises an electronic unit and two lugs integral with the electronic unit configured so that the electronic unit can be brazed to a support via said two lugs. The invention also relates to an assembly comprising a support and an electronic component according to the invention, said component being brazed to the support at least in part via said mounting face.

Selon un mode de réalisation, le support permet la connexion électrique du composant à des pistes électriques pour le routage du composant. En particulier, le support peut être une carte électronique. Notamment, le support est de type FR4 ou DBC (Direct Bonded Copper) ou autre.According to one embodiment, the support allows the electrical connection of the component to electrical tracks for the routing of the component. In particular, the medium may be an electronic card. In particular, the support is FR4 type or DBC (Direct Bonded Copper) or other.

Selon un mode de réalisation, l’ensemble comprend un dissipateur thermique sur lequel le support est monté.According to one embodiment, the assembly comprises a heat sink on which the support is mounted.

Selon une variante, le dissipateur thermique est en aluminium. L’invention va être plus précisément décrite en faisant référence aux figures, qui illustrent la description et ne constituent pas une limitation de la portée de l'invention, et dans lesquelles : - la figure 1 présente un composant électronique monté sur un support selon l’art antérieur ; - la figure 2 montre un exemple de fissure de brasure pour un composant électronique selon l’art antérieur ; - la figure 3 présente un ensemble selon Γ invention ; - la figure 4 présente un exemple de composant électronique selon Γinvention ; - la figure 5 présente un autre exemple de composant électronique selon Γinvention ; - la figure 6 présente encore un autre exemple de composant électronique selon Γinvention ; - la figure 7 présente encore un autre exemple de composant électronique selon Γinvention.According to one variant, the heat sink is made of aluminum. The invention will be more specifically described with reference to the figures, which illustrate the description and do not constitute a limitation of the scope of the invention, and in which: FIG. 1 shows an electronic component mounted on a support according to FIG. prior art; FIG. 2 shows an example of solder crack for an electronic component according to the prior art; FIG. 3 presents an assembly according to the invention; FIG. 4 shows an example of an electronic component according to the invention; FIG. 5 shows another example of an electronic component according to the invention; FIG. 6 shows yet another example of an electronic component according to the invention; FIG. 7 shows yet another example of an electronic component according to the invention.

La figure 1 présente un composant électronique 100 qui comprend un shunt 110 destiné à mesuré un courant électrique. Des pattes 120 solidaires avec le shunt 110 permettent de monter le composant sur un support 200. A cet effet, les pattes 120 viennent en appui contre le support 120. En particulier, les pattes 120 comprennent une portion 120a qui s’étend depuis le shunt 110 dans une direction transversale par rapport au plan du shunt 110 de sorte que le shunt 110 est à distance du support 200 lorsque le composant 100 est monté sur celui-ci. Une portion 120b vient contre le support 200 par une face 120c, dite face de montage. Les pattes 120 permettent un maintien mécanique du composant sur le support 200 et/ou une liaison électrique du composant 100 avec des pistes électriques du support pour un routage électrique du composant 200.Figure 1 shows an electronic component 100 which includes a shunt 110 for measuring an electric current. Tabs 120 integral with the shunt 110 enable the component to be mounted on a support 200. For this purpose, the tabs 120 bear against the support 120. In particular, the tabs 120 comprise a portion 120a which extends from the shunt 110 in a direction transverse to the plane of the shunt 110 so that the shunt 110 is remote from the support 200 when the component 100 is mounted thereon. A portion 120b comes against the support 200 by a face 120c, said mounting face. The tabs 120 allow mechanical support of the component on the support 200 and / or an electrical connection of the component 100 with electrical tracks of the support for electrical routing of the component 200.

Le composant 100 est maintenu solidaire avec le support par une brasure 150 positionnée entre la patte 120 et le support 200.The component 100 is held integral with the support by a solder 150 positioned between the tab 120 and the support 200.

La brasure 150 peut être fragilisée au cours de la vie du composant 100, notamment après plusieurs cycles thermiques. En figure 2, on observe l’occurrence de fissures F dans la brasure 150.Solder 150 can be weakened during the life of component 100, especially after several thermal cycles. In FIG. 2, the occurrence of cracks F in the solder 150 is observed.

La figure 3 illustre un exemple de composant électronique selon Γinvention. En particulier, le composant est un composant SMC (pour « Surface Mount Component en anglais ») qui peut être brasé sur une carte électronique. Ce composant est similaire à celui illustré en figure 1, si ce n’est que les pattes 120 comprennent des excroissances 130 situées sur les faces de montage 120c des pattes 120.Figure 3 illustrates an example of an electronic component according to the invention. In particular, the component is a component SMC (for "Surface Mount Component in English") which can be brazed on an electronic card. This component is similar to that illustrated in FIG. 1, except that the tabs 120 comprise excrescences 130 located on the mounting faces 120c of the tabs 120.

Dans l’art antérieur illustré en figures 1 et 2, la brasure 150 est sujette à des fissures F car l’épaisseur de brasure 150 entre la patte 120 et le support 200 n’est pas suffisante pour assurer un maintien mécanique résistant entre la patte et le support. Ceci est du au fait que, lorsque la brasure est en phase liquide, le poids intrinsèque du composant 100 entraîne une expulsion de la brasure hors de l’espace situé entre la patte 120 et le support 200. La brasure a tendance à fluer sur les côtés de la patte 120 au lieu de rester entre la patte 120 et le support 200. Si bien que la face de montage 120c de la patte 120 peut se retrouver directement en contact avec le support 200 sans brasure à l’interface. Du fait que la planéité de la face de montage n’est pas parfaite il peut subsister de la brasure entre la patte 120 et le support 200, mais la hauteur de brasure n’est alors pas suffisante pour éviter l’apparition de fissures F dans la brasure.In the prior art illustrated in FIGS. 1 and 2, the solder 150 is subject to cracks F because the solder thickness 150 between the tab 120 and the support 200 is not sufficient to ensure a strong mechanical support between the tab and the support. This is because, when the solder is in the liquid phase, the intrinsic weight of the component 100 results in an expulsion of the solder from the space between the tab 120 and the support 200. The solder tends to flow on the sides of the tab 120 instead of remaining between the tab 120 and the support 200. So that the mounting face 120c of the tab 120 can be directly in contact with the support 200 without soldering at the interface. Because the flatness of the mounting face is not perfect there may be solder between the lug 120 and the support 200, but the solder height is not sufficient to prevent the occurrence of cracks F in the solder.

Dans l’exemple illustré en figure 3, les excroissances 130 forment des espaces entre la patte 120 et le support 200 dans lesquels la brasure 150 peut se loger. Les excroissances 130 ont une hauteur minimale de 30pm. Elles sont suffisamment hautes pour permettre une hauteur de brasure suffisante pour éviter l’occurrence de fissures dans la brasure 150. Au-delà de 200pm la hauteur laissée pour la brasure est trop importante.In the example illustrated in FIG. 3, the protrusions 130 form spaces between the tab 120 and the support 200 in which the solder 150 can be housed. The excrescences 130 have a minimum height of 30pm. They are high enough to allow a sufficient solder height to avoid the occurrence of cracks in the solder 150. Beyond 200pm the height left for the solder is too large.

La figure 4 illustre un exemple de composant selon l’invention dans lequel chaque patte 120 comprend des excroissances 130 sous forme de picots attachés à la face de montage 120c. En particulier, les picots 130 ont des formes sensiblement cylindriques avec une extrémité distale sensiblement plane. Les extrémités distales des picots 130 viennent en appui sur la face correspondante du support 200 sur laquelle la patte 120 vient en appui.FIG. 4 illustrates an exemplary component according to the invention in which each tab 120 comprises protrusions 130 in the form of pins attached to the mounting face 120c. In particular, the pins 130 have substantially cylindrical shapes with a substantially flat distal end. The distal ends of the pins 130 bear against the corresponding face of the support 200 on which the tab 120 abuts.

Sur une patte 120, les picots 130 sont répartis également de part et d’autre d’une ligne médiane Δ. Cette ligne médiane Δ sépare la face de montage en deux parties égales. En ayant le même nombre d’excroissances de part et d’autre de la ligne médiane Δ on améliore la stabilité du composant 100 sur le support 200. Le composant 100 a moins de chance d’être déséquilibré d’un côté ou de l’autre. La stabilité peut encore être améliorée en prévoyant que les excroissances sont symétriques de part et d’autre de la ligne médiane Δ, comme illustré en figure 4 ou en figure 5.On a tab 120, the pins 130 are distributed equally on either side of a median line Δ. This median line Δ separates the mounting face into two equal parts. Having the same number of excrescences on either side of the median line Δ improves the stability of the component 100 on the support 200. The component 100 is less likely to be unbalanced on one side or the other. other. The stability can be further improved by providing that the excrescences are symmetrical on either side of the median line Δ, as illustrated in FIG. 4 or in FIG.

La figure 5 illustre un exemple où les excroissances 130 sont dans des coins de la la face de montage 120c qui est un quadrilatère. Les excroissances 130 ont chacune deux parois qui sont respectivement dans le prolongement de bords sécants de la patte 120, en particulier dans le prolongement de bords sécants de la portion 120b qui vient contre le support 200. Chaque excroissance 130 comprend une troisième paroi qui relie les deux parois précédentes. La troisième paroi correspond par exemple à une paroi externe d’un cylindre.FIG. 5 illustrates an example where the protuberances 130 are in corners of the mounting face 120c which is a quadrilateral. The protrusions 130 each have two walls which are respectively in the extension of secant edges of the tab 120, in particular in the extension of secant edges of the portion 120b which comes against the support 200. Each protrusion 130 comprises a third wall which connects the two previous walls. The third wall corresponds for example to an outer wall of a cylinder.

La figure 6 illustre un exemple de composant selon l’invention dans lequel les excroissances 130 sont agencées de sorte que toute ligne rectiligne le long de la face de montage 120c traverse au moins une excroissance 130. En particulier, ceci est possible en faisant en sorte que les excroissances 130 soient régulièrement réparties sur la face de montage 120c et se touchent l’une l’autre.FIG. 6 illustrates an example of a component according to the invention in which the protuberances 130 are arranged so that any rectilinear line along the mounting face 120c passes through at least one protrusion 130. In particular, this is possible by ensuring that that the protrusions 130 are evenly distributed on the mounting face 120c and touch each other.

Les excroissances 130 peuvent couvrir entre 5 et 50% de la face de montage 120c, voire entre 5 et 40%, ou entre 5 et 30%, ou entre 5 et 25 %, ou entre 5 et 20%, ou entre 5 et 15%, ou entre 5 et 10%, selon la composition de la brasure, pour obtenir une hauteur et une épaisseur de brasure suffisante pour un contact mécanique et/ou électrique fiable entre la patte 120 et le support 200.The protrusions 130 may cover between 5 and 50% of the mounting face 120c, even between 5 and 40%, or between 5 and 30%, or between 5 and 25%, or between 5 and 20%, or between 5 and 15%. %, or between 5 and 10%, depending on the composition of the solder, to obtain a height and a solder thickness sufficient for reliable mechanical and / or electrical contact between the tab 120 and the support 200.

Les exemples des figures 3 à 6 comprennent plusieurs excroissances 130 sur chaque patte 120. Cependant, les pattes 120 pourraient comprendre chacune une seule excroissance 130. La figure 7 montre un exemple de composant avec une seule excroissance sur chaque patte 120. Une vue de coupe et une vue dessous sont respectivement montrées à gauche et à droite de la figure 7. Dans l’exemple illustré en figure 7, chaque patte 120 du composant comprend une lame 130 qui s’étend depuis la face de montage 120c. La lame 130 vient en appui contre le support 200. Une excroissance 130 en forme de lame est plus simple à réaliser qu’une excroissance en forme de picot. La lame 130 s’étend sur la largeur de la face de montage 120c pour une meilleure stabilité du composant 100 sur le support 200.The examples of FIGS. 3 to 6 comprise several protuberances 130 on each tab 120. However, the tabs 120 could each comprise a single protrusion 130. FIG. 7 shows an example of a component with a single protrusion on each tab 120. A sectional view and a bottom view are respectively shown to the left and right of Figure 7. In the example illustrated in Figure 7, each lug 120 of the component comprises a blade 130 which extends from the mounting face 120c. The blade 130 bears against the support 200. A projection 130 in the form of a blade is simpler to achieve than a picot-shaped protrusion. The blade 130 extends over the width of the mounting face 120c for better stability of the component 100 on the support 200.

Sur chaque patte 120, le composant électronique aurait pu comprendre une seule excroissance 130 sous la forme d’un picot comme illustré en figure 4. Sur chaque patte 120, cette excroissance 130 est de préférence au centre de la face de montage 120c.On each lug 120, the electronic component could have included a single protrusion 130 in the form of a pin as shown in FIG. 4. On each lug 120, this protrusion 130 is preferably in the center of the mounting face 120c.

Le support 200 réalise un maintien mécanique et/ou un routage électrique du composant 100. Par exemple, le support est de type DBC (pour « Direct Bonded Copper » en anglais) comme illustré en figure 3. Il comprend une couche de cuivre 210 sur laquelle le composant électronique 100 est fixée. En particulier, chaque patte 120 du composant électronique 100 est fixée sur une portion différente de la couche de cuivre 210. Le support 200 comprend en outre une couche de céramique 220 et une couche de cuivre 230, la couche de céramique 220 étant prise en sandwich entre les deux couches de cuivre 210, 230.The support 200 provides mechanical support and / or electrical routing of the component 100. For example, the support is of the DBC type (for "Direct Bonded Copper" in English) as illustrated in FIG. 3. It comprises a layer of copper 210 on which the electronic component 100 is fixed. In particular, each tab 120 of the electronic component 100 is fixed on a different portion of the copper layer 210. The support 200 further comprises a ceramic layer 220 and a copper layer 230, the ceramic layer 220 being sandwiched between the two copper layers 210, 230.

Le support 200 peut être monté sur un dissipateur thermique 400 qui par exemple un boîtier d’une machine électrique qui est contrôlée par un dispositif électronique auquel le composant 100 fait parti. Par exemple, le dissipateur thermique 400 est un boîtier métallique, notamment en aluminium. Le support 200 peut être fixé sur le dissipateur thermique 400 par une colle thermique 300. L'invention ne se limite pas aux seuls exemples décrits ci-dessus, notamment ceux-ci peuvent être combinés entre eux. En particulier, le composant électronique 100 pourrait comprendre un autre type d’unité électronique à la place du shunt 100, telle qu’une capacité, une inductance ou autre. Les pattes de connexions 120 pourraient être de forme différente. Le support 200 pourrait être d’un autre type tel que le substrat décrit dans le brevet français LR2833802, ou une carte électronique FR4, IMS (pour « Insulated Métal substrate » en anglais), ou autre.The support 200 may be mounted on a heat sink 400 which for example a housing of an electrical machine which is controlled by an electronic device to which the component 100 is part. For example, the heat sink 400 is a metal housing, including aluminum. The support 200 can be fixed on the heat sink 400 by a thermal glue 300. The invention is not limited to the examples described above, in particular these can be combined with each other. In particular, the electronic component 100 could comprise another type of electronic unit in place of the shunt 100, such as a capacitance, an inductor or the like. The connection tabs 120 could be of different shape. The support 200 could be of another type such as the substrate described in the French patent LR2833802, or an electronic card FR4, IMS (for "Insulated Metal substrate" in English), or other.

Claims (14)

REVENDICATIONS 1. Composant électronique (100) comprenant au moins une patte (120) destinée à venir en appui contre un support (200) ; ladite patte (120) comprenant une face (120c), dite face de montage, destinée à venir en vis-à-vis d’une face correspondante du support (200), ladite face de montage (120c) comprenant une seule excroissance (130) de hauteur comprise entre 30 et 200 pm, ladite excroissance (130) étant en forme de lame.An electronic component (100) comprising at least one tab (120) intended to bear against a support (200); said tab (120) comprising a face (120c), said mounting face, intended to come opposite a corresponding face of the support (200), said mounting face (120c) comprising a single protrusion (130). ) with a height of between 30 and 200 μm, said protuberance (130) being in the form of a blade. 2. Composant (100) selon la revendication précédente, dans lequel l’excroissance (130) s’étend sur une largeur de la face de montage (120e).2. Component (100) according to the preceding claim, wherein the protrusion (130) extends over a width of the mounting face (120e). 3. Composant électronique (100) comprenant au moins une patte (120) destinée à venir en appui contre un support (200) ; ladite patte (120) comprenant une face (120c), dite face de montage, destinée à venir en vis-à-vis d’une face correspondante du support (200), ladite face de montage (120c) comprenant au moins une excroissance (130) de hauteur comprise entre 30 et 200 μηι sous forme de picot attaché à la face de montage (120c).3. Electronic component (100) comprising at least one lug (120) intended to bear against a support (200); said tab (120) comprising a face (120c), said mounting face, intended to come opposite a corresponding face of the support (200), said mounting face (120c) comprising at least one protrusion ( 130) of height between 30 and 200 μηι as a pin attached to the mounting face (120c). 4. Composant (100) selon la revendication précédente, dans lequel l’excroissance (130) a une forme sensiblement cylindrique avec une extrémité distale sensiblement plane,4. Component (100) according to the preceding claim, wherein the protrusion (130) has a substantially cylindrical shape with a substantially flat distal end, 5. Composant (100) selon la revendication 3 ou 4, comprenant une pluralité d’excroissances (130).5. Component (100) according to claim 3 or 4, comprising a plurality of excrescences (130). 6. Composant (100) selon la revendication 5, comprenant un nombre pair d’excroissances (130), lesdites excroissances (130) étant réparties également de part et d’autre d’une ligne médiane (Δ) de la face de montage (120e).6. Component (100) according to claim 5, comprising an even number of excrescences (130), said protuberances (130) being equally distributed on either side of a median line (Δ) of the mounting face ( 120th). 7. Composant (Î00) selon la revendication précédente, dans lequel les excroissances (130) sont symétriques entre elles par rapport à ladite ligne médiane (Δ).7. Component (I00) according to the preceding claim, wherein the excrescences (130) are symmetrical to each other with respect to said median line (Δ). 8. Composant (100) selon l’une des revendications 5 à 7, dans lequel la face de montage (120c) a sensiblement la forme d’un polygone et comprend au moins deux excroissances (130) dans des coins dudit polygone.8. Component (100) according to one of claims 5 to 7, wherein the mounting face (120c) has substantially the shape of a polygon and comprises at least two protrusions (130) in corners of said polygon. 9. Composant (100) selon l’une des revendications 5 à 8, dans lequel les excroissances (130) sont agencées de sorte que toute ligne rectiligne le long de la face de montage (120c) traverse au moins une excroissance (130).9. Component (100) according to one of claims 5 to 8, wherein the protuberances (130) are arranged so that any straight line along the mounting face (120c) passes through at least one protrusion (130). 10. Composant (100) selon l’une des revendications 5 à 9, dans lequel une extrémité distale de chaque excroissance (130) a une surface destinée à venir en appui contre ledit support (200), la somme desdites surfaces étant comprise entre 5% et 50% de la surface totale de la face de montage (120c).10. Component (100) according to one of claims 5 to 9, wherein a distal end of each protrusion (130) has a surface intended to bear against said support (200), the sum of said surfaces being between 5 % and 50% of the total surface of the mounting face (120c). 11. Composant (100) selon l’une des revendications précédentes comprenant une unité électronique (110) et deux pattes (120) solidaires à l’unité électronique (110) configurées de sorte que Funité électronique (110) puisse être hrasée sur un support (200) par l’intermédiaire desdites deux pattes (120).11. Component (100) according to one of the preceding claims comprising an electronic unit (110) and two lugs (120) integral with the electronic unit (110) configured so that the electronic unit (110) can be hrasée on a support (200) through said two tabs (120). 12. Composant (100) selon Fune des revendications précédentes, dans lequel une extrémité distale de l’excroissance (130) a une surface destinée à venir en appui contre ledit support (200) comprise entre 5% et 50% de ia surface totale de la face de montage (120c).12. Component (100) according to one of the preceding claims, wherein a distal end of the protrusion (130) has a surface intended to bear against said support (200) between 5% and 50% of the total area of the mounting face (120c). 13. Ensemble comprenant un support (200) et un composant électronique (100) selon Fune des revendications précédentes, ledit composant (100) étant monté par brasage sur le support (200) au moins en partie par l’intermédiaire de ladite face de montage (120c).13. An assembly comprising a support (200) and an electronic component (100) according to one of the preceding claims, said component (100) being soldered to the support (200) at least in part via said mounting face. (120c). 14. Ensemble selon la revendication précédente, dans lequel le support (200) est configuré de sorte à permettre la connexion électrique du composant (100) à des pistes électriques pour le routage du composant (100).14. An assembly according to the preceding claim, wherein the support (200) is configured to allow the electrical connection of the component (100) to electrical tracks for the routing of the component (100).
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