FR2906890A1 - Interface de test pour boitiers bga hf - Google Patents

Abstract

L'invention concerne le domaine du test "in situ" ou fonctionnel de circuits intégrés hyperfréquence ou circuits MMIC. Elle concerne plus particulièrement les MMIC encapsulés à l'intérieur de boîtiers BGA.L'invention consiste en une Interface de test pour boîtier électronique de type BGA, comportant:- des moyens (15, 17) pour positionner précisément le boîtier (11) sur le circuit imprimé de test (12) de façon à ce que les points de connexion (13) du boîtier soient en regard des points de connexion correspondants (14) du circuit imprimé de test,- des moyens (21) pour appliquer une pression sur le boîtier (11) de façon à maintenir le boîtier en position et à établir un contact entre les points de connexion (13) du boîtier et les points de connexion correspondants (14) du circuit imprimé de test,- une lame intermédiaire (18) en matériau élastique comportant des éléments conducteurs (52) et qui, lorsque la pression est appliquée, se déforme pour épouser la surface de contact du boîtier et assurer un contact électrique parfait entre les points de connexion (13) du boîtier et les points de connexion correspondants (14) du circuit imprimé de test.L'invention permet d'assurer une connexion électrique amovible entre le boîtier sous test ( 11) et le circuit imprimé de test (12).L'invention s'applique aussi bien au test manuel qu'au test automatique de circuits BGA.

Description

1 Interface de test pour boîtiers BGA HF DOMAINE DE L'INVENTION

L'invention concerne le domaine du test "in situ" ou fonctionnel de circuits intégrés hyperfréquence ou circuits MMIC. Elle concerne plus particulièrement les MMIC encapsulés à l'intérieur de boîtiers pour former des composants à montage en surface (composants "CMS") et plus particulièrement encore les composants CMS hyperfréquence dont l'interface électrique avec le circuit imprimé sur lequel ils sont implantés est de type BGA.

L'invention s'applique aussi bien au test manuel qu'au test automatique de tels circuits. CONTEXTE DE L'INVENTION - ART ANTERIEUR 15 Dans le domaine du développement et de la fabrication de circuits imprimés hyperfréquences on utilise communément des circuits intégrés connus sous leur dénomination anglo-saxonne de circuits MMIC, le terme MMIC étant l'acronyme de l'expression "Monolithic Microwave Integrated 20 Circuits". Ces circuits MMIC sont généralement encapsulés dans des boîtiers étanches, dits boîtiers "BGA" car montés sur le circuit imprimé au moyen d'une interface électrique connue sous la dénomination anglo-saxonne de "Bali Grid Array". Cette interface consiste en une série de billes en matériau de brasage, 25 brasées sur les points d'interconnexion du boîtier renfermant le circuit intégré MMIC débouchant sur la face externe du circuit qui forme généralement la face inférieure du boîtier. Par suite l'assemblage du boîtier sur le circuit imprimé est réalisé en positionnant le boîtier sur l'emplacement qui lui est dévolu de sorte que les 30 billes brasées sur sa face inférieure entrent en contact avec les points d'interconnexion correspondants du circuit imprimé. L'assemblage est achevé par brasure, en élevant la température au niveau de l'interface de 2906890 2 façon à faire fondre le matériau de soudure situé entre les billes et les points d'interconnexion correspondants du circuit imprimé. Le procédé réalise ainsi l'interconnexion électrique du boîtier et du circuit imprimé, ainsi que l'assemblage mécanique permanent du boîtier sur le 5 circuit imprimé. L'utilisation d'une interface de type BGA présente un avantage important en terme d'encombrement. En effet l'interconnexion étant réalisée au niveau de la face inférieure du boîtier, elle s'inscrit dans la surface occupée par le boîtier et ne requiert donc aucune place supplémentaire. Ceci permet donc 10 d'intégrer un plus grand nombre de boîtiers sur une même surface de circuit imprimé. D'autre part, la taille des billes de soudure pouvant être ajustée aux besoins il est possible de réaliser un nombre important de connexions dans la surface disponible. Enfin, le contrôle de la température de chauffage et le choix du matériau constituant les billes permettent d'éviter l'apparition de ponts de soudure malgré la grande proximité des points de connexion. En revanche, l'utilisation d'une interface de type BGA présente l'inconvénient de rendre difficile un test de bon fonctionnement du boîtier, à la fois fiable et non destructif. Cet inconvénient est particulièrement important dans le cas d'un boîtier BGA hyperfréquence. En effet un tel test nécessite de connecter électriquement le boîtier à un banc de test par l'intermédiaire d'un circuit imprimé d'interface et de réaliser des connexions permettant d'assurer une bonne adaptation radioélectrique des signaux hyperfréquences échangés entre le boîtier et le banc, sans pour autant avoir recours à un assemblage par brasage. Le brasage constituerait en effet un assemblage quasi définitif du boîtier sur le circuit imprimé de test. Cet assemblage nécessiterait, après l'exécution du test, un démontage ayant en particulier pour conséquence d'endommager sinon le boîtier, au moins les billes constituant l'interface BGA.

Pour réaliser une connexion temporaire, non destructrice, du boîtier au circuit de test, une solution connue consiste à positionner le boîtier sur le circuit et à maintenir le boîtier en place en appliquant une certaine pression sur le boîtier. Cette pression doit être dimensionnée de façon à assurer le contact des billes disposées sur la face inférieure du boîtier avec les points de connexion correspondants sur le circuit imprimé de test. Elle doit par 2906890 3 ailleurs être suffisante pour maintenir le boîtier en position sans toutefois imposer une pression propre à endommager ce boîtier. Une telle solution permet avantageusement d'éviter, lors de la phase de test, d'avoir à souder le boîtier sur le circuit imprimé de test, puis le test étant 5 achevé d'avoir à dessouder le boîtier, opération qui risque pour le moins d'endommager le boîtier. En revanche, la mise en oeuvre de cette solution simple présente une difficulté importante. Cette difficulté réside dans la mise en contact parfaite, par simple pression, du boîtier et du circuit imprimé de test. En effet au 10 moment du test le boîtier, prêt à être monté sur le circuit imprimé opérationnel, est équipé de billes de soudure destinées à réaliser le brasage du boîtier sur le circuit imprimé. Or, après brasage des billes de soudure au niveau des points de connexion situés sur sa face inférieure, le boîtier présente une surface de pose qui n'est pas parfaitement plane, du fait en 15 particulier de la dispersion existant sur le diamètre des billes utilisées et de la déformation subie par les billes lors de leur brasage. Cette non-planéité de la surface de pose du boîtier ainsi équipé de ses billes de soudure a pour conséquence que,, lorsque le boîtier est posé sur le circuit imprimé de test, certaine des billes (celles de plus petits diamètres 20 principalement) ne sont pas, ou imparfaitement, en contact avec le point de connexion correspondant du circuit imprimé. Par suite l'application d'une pression légère sur le boîtier ne suffit pas à assurer un contact électrique correct, de sorte que certains signaux électriques devant normalement être échangés au cours du test entre le boîtier et le circuit de test ne le sont pas, 25 ou le sont de manière insatisfaisante, et que le test peut s'avérer négatif du simple fait de ces mauvais contacts, le boîtier étant par ailleurs en état de fonctionner. Pour remédier à ce défaut de planéité, on applique généralement une pression plus importante sur le boîtier de façon à écraser légèrement les 30 billes de connexion qui font saillie sur le plan de pose, en particulier celles de plus forts diamètres, et ramener ainsi la surface de pose du composant à une surface plane. Cependant outre le fait qu'en appliquant une pression plus élevée au boîtier on risque de l'endommager, l'écrasement de certaines billes ainsi provoqué peut s'avérer préjudiciable à la qualité du brasage du boîtier 35 sur le circuit imprimé opérationnel. En effet les billes ainsi déformées peuvent 2906890 4 assurer, lors de leur brasage, des connexions dont la qualité ne correspond pas à celle attendue. PRESENTATION DE L'INVENTION 5 Un but de l'invention est de résoudre le problème posé par la réalisation de moyens permettant de réaliser un test de bon fonctionnement sur un boîtier BGA haute fréquence, voire hyperfréquence, moyens répondant aux exigences suivantes: ~o - permettre le montage et le maintien en position du boîtier sur le circuit de test pendant toute la durée du test, - réaliser une interconnexion électrique entre le boîtier et le circuit de test d'une qualité suffisante pour permettre au boîtier d'échanger de manière satisfaisante des signaux hyperfréquences avec le circuit de test, 15 -réaliser un montage et une interconnexion amovibles de sorte que le boîtier puisse être désolidarisé sans dommage du circuit de test après exécution du test de bon fonctionnement. A cet effet l'invention a pour objet une interface de test pour boîtier BGA, en 20 particulier pour BGA hyperfréquence, comportant principalement: - des moyens pour positionner précisément le boîtier sur le circuit imprimé de test de façon à ce que les points de connexion du boîtier soient en regard des points de connexion correspondants du circuit imprimé de test, - des moyens pour appliquer une pression sur le boîtier de façon à 25 maintenir le boîtier en position et à établir le contact entre les points de connexion du boîtier et les points de connexion correspondants du circuit imprimé de test. L'interface selon l'invention est caractérisée en ce qu'elle comporte en outre une lame intermédiaire en matériau élastique comportant des éléments 30 conducteurs élastiques, ou au moins déformables, aptes à assurer des liaisons électriques de longueurs variables entre les points de connexion du boîtier et les points de connexion correspondants du circuit imprimé de test. La lame intermédiaire est par ailleurs intercalée entre le boîtier et le circuit imprimé de test.

35 2906890 5 Selon une forme de réalisation préférée de l'invention, les moyens pour positionner le boîtier comportent une plaque d'alignement positionnée sur le circuit de test au moyen de pions de centrage et présentant un évidement central à la forme et aux dimensions du boîtier, dans lequel vient se placer le 5 boîtier lors du test. Selon cette forme de réalisation, la lame intermédiaire est placée sous la plaque de d'alignement, son positionnement étant assuré par l'intermédiaire des pions de centrage 10 Selon une deuxième forme de réalisation préférée de l'invention, les moyens pour positionner le boîtier comportent une plaque d'alignement solidaire du circuit imprimé de test et présentant un évidement central à la forme et aux dimensions du boîtier, évidement dont les parois forment à proximité de la 15 face supérieure de la plaque un entonnoir permettant de faciliter le positionnement du boîtier dans l'évidement. Selon cette deuxième forme de réalisation préférée, la lame intermédiaire vient se loger dans l'évidement de la plaque d'alignement où elle est 20 naturellement maintenue en place. Selon une variante des deux formes précédentes, les moyens pour appliquer une pression sur le boîtier comportent en outre un élément intercalaire élastique placé entre lesdits moyens et le boîtier, cet élément intercalaire 25 permettant une transmission progressive au boîtier de la pression exercée. Selon une autre forme de réalisation préférée pouvant être combinée avec l'une des formes précédentes, les moyens pour appliquer une pression sur le boîtier comportent un capot rigide qui vient s'appliquer sur la face supérieure 30 du boîtier et un levier verrouillable qui vient appuyer sur le capot, levier dont la course réglable permet d'ajuster la valeur de la pression exercée. L'interface selon l'invention constitue un moyen avantageux permettant de s'affranchir des tolérances sur le diamètre des billes constituant l'interface 35 électrique du boîtier CMS BGA et d'assurer un contact uniforme en tout point 2906890 6 d'interconnexion. De la sorte la connexion entre le boîtier et le circuit imprimé de test est exempte de faux contacts.. La connexion ainsi réalisée est par ailleurs avantageusement amovible, ce 5 qui permet de vérifier après fabrication d'un boîtier BGA si ce dernier est fonctionnel, sans qu'il y ait besoin de braser le boîtier sur le circuit imprimé de test. L'invention permet également d'effectuer un test correct d'un boîtier 10 hyperfréquence en assurant, avec une bonne qualité, le transit de signaux hyperfréquences entre le boîtier et le circuit de test. Avantageusement encore, elle constitue également une interface plusieurs fois réutilisable qui permet d'interfacer successivement plusieurs boîtiers, le 15 caractère élastique de la lame intermédiaire lui permettant d'adapter la surface de contact à l'état de planéité du boîtier à tester puis de présenter à nouveau, sitôt que le boîtier est retiré, une surface de contact sensiblement plane.

20 DESCRIPTION DES FIGURES Les caractéristiques et avantages de l'invention seront mieux appréciés grâce à la description qui suit, description qui expose l'invention au travers de modes de réalisation particuliers pris comme exemples non 25 limitatifs et qui s'appuie sur les figures annexées, figures qui présentent: - les figures 1 et 2, des illustrations présentant les différents éléments constituant l'interface selon l'invention et son principe de fonctionnement au travers d'un premier mode de réalisation préféré, 30 - la figure 3, une représentation schématique de la plaque de positionnement du boîtier sur le circuit imprimé de test, dans le mode de réalisation des figures 1 et 2, - la figure 4, une représentation schématique du capot couvrant le boîtier, dans le mode de réalisation des figures 1 et 2, 2906890 7 - les figures 5 et 6, des représentations schématiques du principe de fonctionnement de la lame intermédiaire selon l'invention, - les figures 7 et 8, des illustrations de la structure et du principe de fonctionnement d'un exemple particulier d'élément conducteur élastique 5 constituant la lame intermédiaire selon l'invention, - la figure 9, un schéma présentant une variante du premier mode préféré de réalisation de l'interface selon l'invention, dans laquelle la pression est appliquée au boîtier au travers d'un élément intercalaire élastique, -la figure 10, un schéma présentant un deuxième mode préféré de 10 réalisation de l'interface selon l'invention, - la figure 11, un schéma présentant un troisième mode préféré de réalisation de l'interface selon l'invention. DESCRIPTION DETAILLEE 15 La structure générale et le principe de fonctionnement de l'interface selon l'invention peuvent être décrit en s'appuyant d'abord sur les figures 1 et 2. Ces figures donnent une représentation schématique en coupe d'un premier mode de réalisation préféré de l'invention pris comme exemple non 20 limitatif. Comme l'illustre la figure 1, l'interface selon l'invention permet de réaliser une connexion temporaire entre un boîtier équipé d'une interface BGA, un boîtier MMIC par exemple, et un circuit imprimé de test 12, lequel circuit est par 25 exemple partie intégrante d'un banc de test (test in situ ou test fonctionnel) non représenté ici. A cet effet elle comporte en particulier des moyens pour réaliser un positionnement du boîtier sur le circuit imprimé, positionnement suffisamment précis pour que les points de connexion du boîtier 11 sur lesquels sont 30 soudées les billes de soudure 13 se trouvent positionnés, en regard des points de connexion correspondants 14 du circuit imprimé. Les moyens de positionnement utilisés consistent en une plaque 15 comportant un évidement central 16, représentée en coupe sur les figures 1 et 2. La forme et les dimensions de l'évidement 16 sont déterminées de 35 façon à ce que le boîtier 11 puisse être inséré dans l'évidement avec un jeu 2906890 8 minimum. De la sorte, la plaque de positionnement 15 étant placée sur le circuit imprimé de manière adéquate, les billes de soudure 13 se trouvent positionnées, en regard des points de connexion correspondants 14 du circuit imprimé du simple fait de l'insertion du boîtier 11 dans l'évidement 16.

5 Pour placer la plaque 15 sur le circuit imprimé 12 de manière suffisamment précise, il existe plusieurs solutions connues. Les figures 1 et 2 présentent un premier mode de réalisation, pris comme exemple non limitatif, dans lequel la plaque de positionnement 15 est mise en place sur le circuit 10 imprimé 12 au moyen de tiges, ou pieds, de centrage 17 fixés sur le circuit 12. A cet effet, comme l'illustre la figure 3, la plaque 15 comporte, dans ce mode de réalisation, des trous de passage 31 dans lesquels s'insèrent les pieds de centrage 17. Ce type de mise en place présente en particulier l'avantage de ne pas lier de manière permanente la plaque 15 au circuit 15 imprimé 12. Ainsi si pour une raison quelconque les dimensions externes du boîtier changent, il est avantageusement possible d'adapter l'interface en modifiant les dimensions de l'évidement 16 la plaque 15, sans avoir à modifier le circuit imprimé de test 12.

20 Comme il a été dit précédemment, l'interface selon l'invention comporte également des moyens permettant, une fois que le boîtier est positionné, d'assurer un contact électrique parfait entre le boîtier 11 et le circuit imprimé de test 12, ainsi que le maintien du boîtier 11 en position. Selon l'invention ces moyens sont constitués par un dispositif, de type presse 25 ou levier, non représenté sur les figures, apte à appliquer une pression d'une valeur déterminée sur le boîtier 11 et dont l'action est illustrée sur la figure 2 par les flèches 21. Selon les modes de réalisation, la pression est appliquée sur le boîtier soit directement soit par l'intermédiaire d'un capot 19, simplement posé sur le 30 boîtier 11, ou encore enfiché sur les pieds de centrage 17, comme illustré par les figures 2. Dans ce dernier cas, illustré par la figure 4, le capot 19 comporte sur sa périphérie des trous 41 d'un diamètre adapté au diamètre des pieds de centrage 17 et permettant son enfichage.

2906890 9 Selon l'invention également, ces moyens sont également constitués d'une lame intermédiaire 18 intercalée entre le boîtier 11 et le circuit imprimé de test 12. Comme l'illustrent les figures 5 et 6, cette lame intermédiaire est principalement formée d'une mince couche 51 de matériau élastique, choisi 5 pour ses qualités de facilité d'usinage, d'isolation électrique, et de permittivité diélectrique proche de celle de l'air. Un tel matériau élastique est par exemple fabriqué par la société ARLON, Inc sous la dénomination de "FoamCladRIF 100". La couche de matériau 51 est traversée de part en part, en différents 10 endroits, par des éléments conducteurs déformables 52. Les éléments conducteurs déformables 52 sont positionnés sur la lame 18 de façon à ce que, lorsque le boîtier 11 est placé sur le circuit imprimé 12 par l'intermédiaire de la lame 18, ces éléments soient placés à la fois en regard des points de connexion du circuit imprimé 12 et des billes 13 soudées sur la 15 face inférieure du boîtier 11. Le caractère élastique de la lame intermédiaire permet avantageusement, comme l'illustre la figure 6, d'assurer une connexion électrique parfaite entre le boîtier 11 dont la surface de pose 53, définie par les billes de soudure 13, n'est pas parfaitement plane et la surface plane 54 du circuit imprimé 12.

20 Ainsi, lorsqu'on applique une pression 21 sur le boîtier 11, la face supérieure de la lame intermédiaire 18 subit une déformation qui épouse le relief de la face inférieure du boîtier et qui permet un contact parfait entres les billes 13 et les éléments conducteurs 52 tandis que la face inférieure de la lame intermédiaire reste plane et en contact parfait avec le circuit imprimé 12. De 25 la sorte, quelle que soit l'ampleur du défaut de planéité de la surface de pose 53 du boîtier 11, la lame intermédiaire assure une connexion électrique parfaite entre le boîtier 11 et le circuit imprimé 12. La caractéristique avantageuse d'élasticité et la valeur de la constante diélectrique du matériau utilisé, limitent fortement l'apparition d'éléments 30 réactifs parasites au niveau des connexions, et rendent l'interface selon l'invention particulièrement indiquée pour le test de boîtiers BGA renfermant des circuits MMIC dont le test implique des échanges de signaux en haute fréquence (HF), voire en hyperfréquence, entre le circuit de test et le boîtier sous test.

35 2906890 10 Grâce au caractère élastique du matériau qui la constitue, la lame intermédiaire présente également l'avantage d'être réutilisable un grand nombre de fois, pour réaliser des tests successifs sur une série de boîtiers par exemple. En effet lorsqu'un boîtier est retiré de l'interface après avoir 5 subi un test, la face supérieure de la lame intermédiaire qui a épousé la forme de la surface inférieure du boîtier durant le test, retrouve sa planéité initiale et peut donc épouser la forme de la surface inférieure du boîtier suivant.

10 Les éléments conducteurs déformables 52 insérés qui traversent la lame intermédiaire 18, peuvent quant à eux avoir une forme et une structure variable; la seule contrainte de réalisation étant que leur structure soit suffisamment déformable pour leur permettre de suivre les déformations d'épaisseur successives de la couche de matériau constituant la lame 15 intermédiaire. Ainsi, les éléments conducteurs 52 peuvent être simplement constitués par des trous percés dans la couche de matériau 51 et métallisés, le procédé de réalisation des trous métallisés dans la couche de matériau élastique 51 faisant alors appel aux mêmes procédés que ceux utilisés pour la 20 métallisation de circuits imprimés et présentant l'avantage d'être peu onéreux. Les éléments conducteurs peuvent également être des structures plus complexes présentant une garantie plus importante d'intégrité face à un grand nombre de déformations successives qu'une simple métallisation.

25 Les figures 7 et 8 illustrent un exemple particulier, non limitatif, de structure d'élément conducteur déformable 52 pouvant subir un grand nombre de déformations successives. Cette structure est constituée par un conducteur 71 enroulé en spirale à la façon d'un ressort à spires non jointives dans un trou cylindrique 74 traversant la couche de matériau 51 qui 30 constitue la lame intermédiaire 18. Le conducteur 71 est relié par chacune de ses extrémités à des pistes conductrices, en forme de pastilles par exemple, placées sur les faces supérieure et inférieure de la couche de matériau 51 autour des orifices 72 et 73 des trous 74. La figure 7 présente l'état de repos de l'élément conducteur, tandis que la figure 8 représente l'état du même 35 élément conducteur lorsque l'interface est utilisée pour tester un boîtier et 2906890 11 que la lame intermédiaire 18 épouse, sous l'action de la pression appliquée au boîtier, la surface de la face inférieure du boîtier 11. Le conducteur 71 alors comprimé assure la continuité électrique. Par la suite lorsque le boîtier est retiré et qu'aucune pression n'est plus 5 appliquée, l'élasticité du matériau 18 constituant la lame intermédiaire ramène le trou 74 à sa forme cylindrique ce qui a pour effet d'étirer le conducteur jusqu'à le ramener à son état initial. Il est à noter qu'avantageusement, lorsqu'un boîtier est mis en test, chaque 10 élément conducteur 52 de la lame intermédiaire 18 de l'interface selon l'invention subit une contrainte directement liée au diamètre de la bille 13 avec laquelle il est en contact. La contrainte imposée et donc, dans le cas illustré par les figures 7 et 8, la compression du conducteur 71 considéré peut donc être variable d'un élément conducteur 52 à l'autre, sans pour 15 autant que la qualité de la liaison électrique réalisée soit différente d'une connexion à l'autre. Comme il a été dit précédemment, l'interface selon l'invention comporte des moyens connus par ailleurs et non décrits ici, un levier à 20 course réglable par exemple. Ces moyens permettent d'appliquer sur le boîtier une pression de valeur déterminée. Cette pression doit être suffisante pour établir la connexion du boîtier au circuit imprimé, mais doit être suffisamment faible pour ne pas endommager le boîtier. Pour ajuster la pression à la bonne valeur on agit sur le réglage du moyen utilisé. Selon 25 l'invention, lorsqu'on actionne ce moyen la pression est transmise au boîtier par l'intermédiaire d'un capot 19 dont le rôle est de répartir la pression exercée. De manière complémentaire, il est possible, comme l'illustre la figure 9, d'intercaler entre le capot 19 et le boîtier 11 un élément intercalaire amortissant 91 dont la structure est élastique. En se comprimant sous 30 l'action de la pression exercée cet élément intercalaire 91 assure un établissement progressif de la pression au niveau du boîtier. Dans le cas où la pression est exercée par l'intermédiaire d'un levier à course réglable l'élément intercalaire est positionné entre le capot 19 et le boîtier 11.

2906890 12 Les représentations schématiques des figures 1 à 4 ainsi que celle de la figure 9 présentent l'interface de test selon l'invention dans un mode particulier de réalisation proposé à titre d'exemple comme support à la description qui précède. II est bien évident que ce mode de réalisation 5 particulier pris en exemple ne constitue nullement une limitation des caractéristiques de l'invention revendiquée et que l'objet de l'invention couvre tous les modes de réalisation, en particulier ceux illustrés par les figures 10 et 11 Dans le mode de réalisation de la figure 10 la plaque de 10 positionnement 1012 qui permet de positionner le boîtier BGA 11 sur le circuit imprimé de test 12, est une plaque fixée de manière permanente sur la face supérieure du circuit imprimé de test. Cette configuration qui peut s'avérer plus simple à réaliser peut par exemple être utilisée dans le cas où le circuit imprimé de test n'est utilisé que pour un seul type de boîtier dans un 15 processus de test entièrement automatique. Dans cette optique, la plaque de positionnement peut alors présenter un évidement 16 dont la partie supérieure des parois 1012 forme un entonnoir qui facilite l'insertion automatique, par un robot par exemple, du boîtier 11 à tester dans l'évidement 16.

20 Dans ce mode de réalisation particulier et en l'absence de pieds de centrage le capot 1013 sur lequel est appliquée la pression 21 est dimensionné pour s'adapter au plus juste aux dimensions du boîtier, dont il recouvre par exemple partiellement les parois latérales.

25 Le mode de réalisation de la figure 11 est semblable dans sa structure au mode de réalisation des figures 1 et 2. Il en diffère seulement par le fait que la lame intermédiaire 1111 utilisée n'est plus insérée dans l'évidement 16 de la plaque de positionnement 15, mais intercalée entre le circuit imprimé de test 12 et la plaque de positionnement 15. Elle est alors 30 maintenue en position, comme la plaque de positionnement 15, au moyen des pieds de centrage 17. Ce mode de réalisation particulier par exemple utilisable dans le cas ou le circuit imprimé de test permet le test simultané de plusieurs boîtiers BGA disposés les uns à coté des autres sur le circuit. Dans ce cas, la lame intermédiaire peut être commune à plusieurs interfaces selon 2906890 13 l'invention qui utilisent chacune une partie déterminée de la surface de la lame intermédiaire.

Claims (8)

REVENDICATIONS

1. Interface de test pour boîtier électronique de type BGA, comportant: -des moyens (15, 17) pour positionner précisément le boîtier sur le circuit imprimé de test de façon à ce que les points de connexion (13) du boîtier (11) soient en regard des points de connexion correspondants (14) du circuit imprimé de test (12), - des moyens (21) pour appliquer une pression sur le boîtier de façon à maintenir le boîtier en position et à établir un contact entre les points de connexion (13) du boîtier et les points de connexion correspondants (14) du circuit imprimé de test, caractérisée en ce qu'elle comporte en outre une lame intermédiaire (18) en matériau élastique comportant des éléments conducteurs (52, 74) déformables aptes à assurer des liaisons électriques de longueurs variables entre les points de connexion (13) du boîtier et les points de connexion (14) correspondants du circuit imprimé de test, la lame intermédiaire (18) étant intercalée entre le boîtier (11) et le circuit imprimé de test (12).

2. Interface de test selon la revendication 1, dans laquelle les moyens pour positionner le boîtier comportent une plaque d'alignement (15) positionnée sur le circuit de test (12) au moyen de pions de centrage (17) et présentant un évidement central (16) à la forme et aux dimensions du boîtier (11), dans lequel vient se placer le boîtier lors du test.

3. Interface selon la revendication 2, dans laquelle la lame intermédiaire (18) est placée sous la plaque d'alignement (15), son positionnement étant assuré par l'intermédiaire des pions de centrage (17).

4. Interface de test selon la revendication 1, dans laquelle les moyens pour positionner le boîtier comportent une plaque d'alignement (1011) solidaire du circuit imprimé de test et présentant un évidement central (16) à la forme et aux dimensions du boîtier, 2906890 15 évidement dont les parois (1012) forment à proximité de la face supérieure de la plaque un entonnoir permettant de faciliter le positionnement du boîtier (11) dans l'évidement (16). 5

5. Interface de test selon la revendication 4, dans laquelle la lame intermédiaire (18) vient se loger dans l'évidement (16) de la plaque d'alignement (15).

6. Interface de test selon l'une des revendications précédentes, dans 10 laquelle les moyens (21) pour appliquer une pression sur le boîtier (11) comportent en outre un élément intercalaire élastique (91) placé entre lesdits moyens (21) et le boîtier (11), cet élément intercalaire permettant une transmission progressive au boîtier (11) de la pression exercée. 15

7. Interface de test selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans laquelle les moyens (21) pour appliquer une pression sur le boîtier comportent un capot rigide (19) qui vient s'appliquer sur la face supérieure du boîtier (11) et un levier verrouillable qui vient appuyer 20 sur le capot, levier dont la course réglable permet d'ajuster la valeur de la pression exercée.

8. Interface de test selon la revendication 7, dans laquelle les moyens (21) pour appliquer une pression sur le boîtier comportent en 25 outre un élément intercalaire élastique (91) placé entre le capot (19) et le boîtier (11), cet élément intercalaire permettant une transmission progressive au boîtier de la pression exercée.