FR2827964A1 - Dispositif de montage d'un boitier lga et procede d'etablissement de contacts avec le boitier - Google Patents

Abstract

Un montage de contrôle (30) pour boîtiers LGA (10) utilise des doigts de contact (40) courbés afin de réaliser un contact électrique entre des îlots (12) sur le boîtier LGA et des circuits à montage en surface sur un circuit imprimé ou analogue. Le montage comprend un élément de guidage (21) ayant des ouvertures de guidage (22) à l'intérieur, espacées d'une base de support (25) ayant des ouvertures de guidage (26) correspondantes. Une plaque de courbure (60) positionnée entre la plaque de guidage et la base de support est déplacée latéralement par rapport à celles-ci et augmente ou diminue la distance entre les extrémités de chaque doigt de contact et établit ou supprime ainsi un contact avec les extrémités des doigts entre un boîtier LGA, monté de manière adjacente à la plaque de guidage, et des plots de circuit sur un circuit imprimé sur lequel le montage est monté.

Description

symétrique. - 1 - La présente invention se rapporte au déverminage et au

contrôle de dispositifs électroniques dans des boîtiers pour montage en surface. Plus particulièrement, elle se rapporte à des procédés et dispositifs destinés à monter et à supporter des boîtiers de dispositif électronique au cours du déverminage et du contrôle et à établir ainsi qu'à maintenir un contact électrique stable sur des îlots ou conducteurs formant broche d'entrée/sortie faiblement espacés sur de tels boîtiers sans endommager le dispositif électronique, le boîtier de dispositif, ses bornes d'interconnexion ou l'embase de contrôle, et

sans introduire de distorsion de signal.

Les progrès de la technologie de la micro-

électronique conduisent à développer des pastilles et boîtiers de dispositif électronique qui occupent moins d'espace tout en exécutant plus de fonctions de manière plus rapide. En conséquence, le nombre d'interconnexions électriques entre le boîtier de dispositif et des circuits externes requis pour les circuits internes des pastilles afin de communiquer -2 - avec le monde extérieur augmente et la taille physique

de chacune de telles interconnexions doit diminuer.

Dans le but d' assurer une communication électrique entre la pastille et les circuits externes, des pastilles de circuit sont, en général, contenues à l'intérieur dlun logement ou boîtier qui supporte des plots ou îlots, conducteurs ou perles de soudure d'interaonnexion sur une ou plusieurs de ses surfaces externes. Dans le but de réduire la longueur globale de conducteur de la pastille au circuit externe et d' assurer un espacement adéquat entre les bornes d'entrée/sortie du boîtier, des dispositifs à grand nombre de broches sont quelquefois montés dans des boîtiers dans lesquels les bornes d'entrée/sortie sont sous la forme d'îlots ou de plots conducteurs formés sur une ou plusieurs faces du boîtier. Les îlots sont souvent agencés en rangées parallèles à des bords périphériques d'une face et de manière adjacente à ceux-ci, les surfaces des îlots étant coplanaires et parallèles (mais légèrement au-dessous) à la surface inférieure du boîtier. Les îlots peuvent être agencés suivant d'autres motifs, tels qu'en rangées parallèles qui recouvrent la totalité de la surface inférieure suivant un profil en grille; en îlots groupés à proximité du centre de la surface inférieure; ou

suivant différentes combinaisons de tels agencements.

De tels boîtiers de dispositif (couramment connus comme des boîtiers à matrice en grille d'îlots ou LGA) peuvent ainsi être montés sur des circuits gravés à la surface d'un circuit imprimé ou analogue de telle sorte que les îlots formant borne sont soudés sur des îlots

ou plots correspondants sur le circuit imprimé.

Dans de nombreux cas, il est désirable que le boîtier de dispositif complet soit soumis à un contrôle -3 et/ou un déverminage avant la réception et l 'assemblage sur un circuit imprimé. Bien que les îlots formant borne puissent être montés directement et de manière permanente en surface sur un circuit imprimé par soudage, il est bien plus difficile d'établir et de maintenir un contact électrique temporaire avec chaque îlot sans détruire ou endommager l'îlot, le boîtier ou la pastille de dispositif conditionnée. Dans le but de contrôler et de déverminer de manière fiable de tels boîtiers, le boîtier doit être monté de manière provisoire sur une embase ou montage réutilisable qui réalise des interaonnexions précises entre les îlots d'entrée/sortie et les circuits externes, sans introduire de problèmes de distorsion de signal et sans

endommager physiquement le boîtier de dispositif.

Lorsque la taille du boîtier diminue et que le nombre d'îlots augmente, la taille et l'espacement des îlots deviennent plus faibles. Des îlots plus petits et plus faiblement espacés sont, évidemment, plus difficiles à mettre en contact avec des sondes de contrôle ou analogue. En outre, des broches de contact longues ou massives ne peuvent pas étre utilisées afin de raccorder des circuits externe aux ilots d'entrée/sortie pour le contrôle lorsque des dispositifs à haute fréquence sont impliqués, du fait que de telles broches de contact, en particulier, lorsqu'elles sont faiblement espacées dans le but d'établir un contact avec les ilots faiblement espacés,

introduisent une distorsion de signal inacceptable.

Un dispositif de déverminage et de contrôle classique utilise des embases de contrôle montées sur un circuit de déverminage, les conducteurs de brochage de l'embase de contrôle ou de déverminage passant à travers le fond de l'embase et à travers des orifices dans un circuit imprimé dans des montages à orifices traversant classiques. L'interaonnexion de dispositifs à haute fréquence avec des circuits externes en utilisant de tels montages classiques peut induire une distorsion de signal inacceptable du fait de la densité élevée de conducteurs formant bornes parallèles passant

à travers le circuit imprimé.

Des boîtiers de dispositif pour montage en surface miniaturisés ont déjà été créés, lesquels comportent des îlots formant borne d'entrée/sortie très faiblement espacés sur une face du boîtier. De tels boitiers de dispositif, du fait de leur taille, configuration et construction physique extrêmement faibles sont plus difficiles à manipuler sans provoquer de dommages, un bon contact électrique avec tous les îlots formant bornes d'entrée/sortie étant touj ours essentiel. Il est. par conséquent, désirable de créer un dispositif dans lequel de tels petits boitiers puissent étre montés facilement de manière provisoire (de préférence, de manière automatique) et contrôlés et/ou contrôlés sous contrainte par déverminage et analogue sans endommager le boîtier de dispositif ou introduire des

problèmes de distorsion de signal.

Selon un premier aspect de l 'invention, un contact électrique précis et fiable est assuré entre des ilots d'entrée/sortie sur des boitiers LGA et des circuits externes par un dispositif de montage réutilisable qui utilise une base de support, une plaque de guidage et des broches de contact sous la forme de doigts qui s'étendent à travers des guides dans la plaque de guidage afin de venir en contact sur les ilots d'entrée/sortie sur un boîtier LGA. La plaque de guidage est formée en un matériau électriquement isolant et comporte un jeu de guides (tels que des orifices ou canaux) agencés de manière à correspondre à l'agencement d'îlots formant borne du boîtier LGA. La -5- plaque de guidage est supportée sur une base de support et espacée par rapport à celle-ci, laquelle comporte un jeu de guides agencés de manière à correspondre aux ilots d'entrée/sortie sur des supports de circuits externes, tels qu'un circuit imprimé, un circuit de déverminage ou analogue. Un doigt ou broche de contact allongé axialement, présentant des première et seconde extrémités supportées par une tige est positionné de telle sorte que la première extrémité du doigt de contact s'étend à travers un guide dans la plaque de guidage et la seconde extrémité du doigt de contact s'étend à travers un guide dans la base de support afin de venir en contact avec un ilot d'entrée/sortie sur un circuit imprimé externe, tel qu'un circuit de déverminage ou analogue. La tige de chaque doigt de contact s'étend à travers une ouverture dans une plaque de courbure positionnée de manière intermédiaire par

rapport à la plaque de guidage et la base de support.

Lorsque la plaque de courbure est déplacée dans un premier sens par rapport à la plaque de guidage et la base de support, elle courbe le doigt de contact, tirant ainsi les extrémités des doigts vers la plaque de courDure. Lorsqu'elle est déplacée dans le sens opposé, la courbure des doigts est diminuée et les extrémités se déplacent vers l'extérieur, à travers les

guides dans la plaque de guidage et la base de support.

Lorsque les extrémités des doigts se déplacent vers l'extérieur, ils viennent en contact avec des îlots formant bornes sur un boîtier LGA monté de manière adjacente à la plaque de guidage et des ilots formant bornes sur un circuit imprimé ou analogue sur lequel la base de support est montée. L'espace entre les îlots sur le boitier LGA et les ilots sur le circuit imprimé étant fixé par la taille du dispositif de montage, la pression de contact appliquée sur les ilots de contact

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peut être commandée de manière précise par le déplacement de la plaque de courEure. L'extension et le retrait des extrémités des doigts de contact par la courbure des doigts provoque aussi un léger déplacement latéral des extrémités des doigts (dans le sens opposé au sens de déplacement de la plaque de courbure), provoquant ainsi un raclage très léger par les extrémités des doigts des surfaces des îlots formant

bornes afin d' assurer un bon contact électrique.

Une première partie d'extrémité de chaque doigt de contact est supportée dans la plaque de guidage et l'autre partie d'extrémité supportée dans la base de support. Chaque doigt de contact est contraint de telle sorte que ses extrémités peuvent seulement se déplacer axialement et sont alignées de manière précise avec les surfaces d'îlots d'entrée/sortie sur le circuit de support et le boîtier de dispositif en cours de contrôle. Puisque les extrémités des doigts de contact sont contraintes de manière à se déplacer seulement axialement, des doigts de contact d'un diamètre extrémement faibles peuvent être utilisés afin de venir en contact sur des îlots formant bornes très petits et faiblement espacés. Puisque les doigts de contact sont très petits et relativement courts, ils peuvent présenter une très faible masse. Les distorsions de signaux induites par capacité, induites par inductance et induites par impéJance sont ainsi minimisées. De manière plus significative, la distance physique (la longueur de conducteur) entre l'îlot d'entrée/sortie et les circuits externes auxquels il est raccordé par la

broche de contact est minimisée.

L'agencement d'interconnexion de l' invention peut être utilisé pour contrôler et déverminer des dispositifs à fréquence extrémement élevée dans des boîtiers utilisant des îlots formant bornes très -7- faiblement espacés sans introduire de problème de distorsion de signal. Du fait de la simplicité de la conception et du fonctionnement, les dispositifs formant embase de 1'invention peuvent être réalisés en une grande variété de matériaux disponibles. Puisque l'embase est chargée par le dessus, des procédés automatiques peuvent être utilisés afin de charger et de décharger l'embase sans endommager le boitier de dispositif ou l'embase et la surface supérieure du boitier de dispositif est dégagée afin d' assurer le refroidissement et/ou la fixation d'un dissipateur thermique. D'autres particularités et avantages de l'invention

vont étre mieux compris d'après la description

détaillée suivante prise en relation avec les

revendications et les dessins annexés, parmi lesquels:

la figure 1 est une vue en perspective en éclaté de l 'ensemble d'un boîtier de dispositif à matrice en grille d'ilots avec un mode de réalisation prétéré du montage de l'invention; la figure 1A est une vue partielle agrandie de la surface supérieure du dispositif de montage de la figure 1; la figure 1B est une vue partielle agrandie de la surface de matrice en grille d'ilots du boitier de dispositif à matrice en grille d'ilots de la figure 1; la figure 2 est une w e en coupe partielle du dispositif de montage de la figure 1 prise suivant une ligne 2-2, montrant la position des doigts de contact lorsque le dispositif de montage est à l'état ouvert; la figure 3 est une vue en coupe partielle du montage de la figure 1 prise suivant la ligne 2-2, montrant la position des doigts de contact lorsqu'un boitier à matrice en grille d'ilots a été inséré dans une embase et que l'embase est en position fermée; et - 8- la figure 4 est une w e en coupe partielle du montage de la figure 1 prise suivant les lignes 4-4 de

la figure 1.

Tel qu'il est utilisé ici, le terme de "boîtier LGA" comprend tout boîtier ou pastille, qu'elle soit conditionnée ou non, qui utilise une pluralité d'îlots ou de conducteurs formant bornes d'entrée/sortie sensiblement coplanaires avec des surfaces s'étendant dans un plan sensiblement parallèle à une première face de la pastille ou du boîtier, qui peuvent être physiquement mis en contact avec l'extrémité d'une broche ou doigt de contact s'étendant dans une direction sensiblement perpendiculaire au plan de la surface des îlots ou conducteurs formant bornes. Les termes "dispositif de montage" et "embase" sont utilisés ici de manière synonyme afin de décrire tout dispositif ou appareil destiné à supporter de tels boîtiers LGA tout en assurant la communication électrique entre ses bornes et des circuits externes tels qu'un circuit imprimé, un circuit de déverminage

ou analogue.

Un boîtier LGA classique 10 comprenant des îlots formant borne d'entrée/sortie 12 agencés suivant une matrice en grille sur sa surface inférieure 11 est représenté à la figure 1B. Les îlots 12 sont, en général, en métal fortement conducteur, tel que de l'or ou analogue, reliés électriquement avec des circuits internes du boîtier 10 et sont agencés sur la surface inférieure 11 de manière à être alignés en correspondance avec des îlots, perles de soudure ou analogue correspondants sur un circuit imprimé ou analogue, et soudés sur ceux-ci en utilisant une technologie de montage en surface classique. Différents procédés de formation de telles bornes sont connus et ne forment pas une partie de la présente invention. Le À 9 nombre d'ilots 12 et leur agencement dépendent, évidemment, de la configuration et de la taille du boitier 10 ainsi que de la pastille ou des pastilles conditionnées à l'intérieur. Lorsque la densité d'ilots 12 sur la surface augmente, les ilots deviennent plus

petits et l'espacement entre les ilots diminue.

Evidemment, pour assurer un contact électrique provisoire fiable sur les surfaces d'ilots faiblement espacés, il est nécessaire d'utiliser des broches de contact extrémement petites qui doivent étre maintenues

suivant un alignement précis.

L'agencement opérationnel d'un boitier LGA 10 avec le mode de réalisation prétéré du montage de l 'invention est représenté à la figure 1. Le boîtier de dispositif 10 présente une face inférieure 11 (voir figure 1B) sur laquelle est formée une pluralité d'îlots formant bornes 12. Le boîtier LGA 10 est placé sur la face supérieure de la plaque de guidage 21 dans le montage 20 ou parallèlement à celle-ci et est positionné de telle sorte que la surface de chaque îlot formant borne 12 soit alignée en correspondance avec une ouverture 22 dans la plaque de guidage 21. Des gabarits d'alignement réglables 13 peuvent étre utilisés de manière à s 'adapter à différentes tailles et formes de boîtiers 10 et à aligner les îlots 12 avec des ouvertures 22. Un couvercle articulé 14 ou autre mécanisme de fermeture classique est utilisé pour fixer le boitier LGA 10 en relation fixe par rapport à la

surface supérieure de la plaque de guidage 21.

Dans le mode de réalisation représenté, la plaque de guidage 21 et la base de support 25 sont supportées dans un logement 30 en relation espacée et fixe l'une par rapport à l'autre. La plaque de guidage 21 comporte une pluralité d'ouvertures 22, s'étendant à travers, à partir de sa première surface 23 vers sa seconde -10 surface 24, qui servent de guides pour les doigts de contact 40. La base de support 25 comporte des guides 26 correspondants, s'étendant à travers, à partir de sa surface interne 27 vers sa surface externe 28. La plaque de guidage 21 et la base de support 25 sont supportées dans un logement 30 en relation parallèle et espacée de telle sorte que la surface interne 27 de la base de support 25 est espacée par rapport à la seconde surface 24 de la plaque de guidage. Des ouvertures 22 dans la plaque de guidage 21 et des ouvertures 26 dans la base de support 25 sont alignées en relation fixe l'une par rapport à l'autre. Dans le mode de réalisation représenté, les ouvertures 22 dans la plaque de guidage 21 sont alignées directement avec des ouvertures 26 dans la base de support 25. Toutefois, un alignement correspondant direct n'est pas nocessaire tant qu'une relation directe est conservée entre chaque

paire de guides 22, 26.

Une broche ou doigt de contact 40 est supportée dans chaque paire de guides 22, 26 de telle sorte que la partie dextrémité 41 adjacente à la première extrémité 42 est positionnée à l'intérieur d'un guide 22 et la partie dextrémité 43 adjacente à la seconde extrémité 44 est positionnée à l'intérieur d'un guide 26 correspondant. La première partie d'extrémité 41 et la seconde partie d'extrémité 43 sont reliées par une partie centrale allongée ou tige 45. Une patte élargie 46 (voir figure 4) adjacente à la seconde partie d'extrémité 43 est étroitement confinée entre la surface interne 27 de la base de support 25 et une plaque de retenue 50 qui est parallèle à la surface interne 27 de la base de support 25 et espacée par rapport à celle-ci. La plaque de retenue 50 présente une pluralité douvertures 51 à l'intérieur, alignées

avec des guides 26 dans la base de support 25.

-11 Les ouvertures 51 et les guides 26 sont dimensionnés de telle sorte que la tige 45 et la seconde partie d'extrémité 43 passent facilement à travers mais empêchent le passage de la patte 46. La surface de la plaque de retenue 50 est espacée par rapport à la surface interne 27 de la base de support

afin de retenir avec jeu la patte 46 entre elles.

Ainsi, le mouvement axial du doigt de contact 40 est limité de telle sorte que la première partie d'extrémité 41 ne peut pas être entièrement retirée du guide 22 dans la plaque de guidage 21 et la seconde partie d'extrémité 43 ne peut pas être entièrement retirée du guide 26. Des parties d'extrémité 41 et 43 peuvent se déplacer axialement respectivement à l'intérieur de guides 22 et 26, mais le déplacement axial est limité et les dimensions des guides 22, 26

empêchent tout autre mouvement du doigt de contact 40.

Une plaque de courbure 60 est supportée entre la plaque de guidage 21 et la base de support 25 et est parallèle à celles-ci. La plaque de courbure 60 présente un agencement d'ouvertures 61 à l'intérieur qui correspond à l'agencement des guides 22 dans la plaque de guidage 21 et des guides 26 dans la base de support 25. La plaque de courbure 60 est positionnée de telle sorte que la tige 45 de chaque doigt de contact

peut passer directement à travers une ouverture 61.

Toutefois, la plaque de courbure 60 est montée de manière à pouvoir se déplacer latéralement dans un plan parallèle à la seconde surface 24 de la plaque de guidage 21 et à la surface interne 27 de la base de

support 25 en réponse à la rotation d'une came 65.

Comme cela est montré à la figure 2, les extrémités 42, 44 d'un doigt de contact 40 sont tirées vers l'intérieur (vers la plaque de courbure 60) lorsque la came 65 est tournée de manière à mettre en contact le -12 lobe 66 avec l'extrémité de la plaque de courbure 60 et à déplacer la plaque de courEure latéralement (vers la gauche comme cela est montré à la figure 2). Ceci déforme les doigts 40 suivant une courbe et réduit la distance entre les extrémités 42, 44 afin de

positionner les doigts 40 dans la position "ouverte".

Le montage en surface d'embases de contrôle et de déverminage permet de minimiser la distorsion de signal résultant d'un couplage parasite, d'une capacitance réactive, etc., en étendant les circuits d'interconnexion à travers la surface du circuit imprimé et en réduisant les longueurs de conducteurs parallèles. En conséquence, le montage 30 est monté directement sur la surface d'un circuit imprimé 70, d'un circuit de déverminage ou analogue qui présente, sur sa surface, des plots de contact 71 pour montage en surface agencés suivant un motif correspondant à l'empreinte du brochage du boitier LGA. Le montage 30 assure ainsi un contact direct entre les plots 71 sur le ctrcuit et les ilots 12 sur le boitier LGA. Il va étre apprécié, que le montage 30 peut évidemment être conçu de manière à étendre les secondes extrémités 44

afin d'élargir l'empreinte de brochage.

Avec le montage 30 monté sur un circuit imprimé 70, un boitier LGA est positionné de manière add acente à la surface supérieure de la plaque de guidage 21, ses ilots 12 étant alignés de manière à correspondre aux guides 22 dans la plaque de guidage 21. La came 65 étant tournée de telle sorte que le labe 66 applique la plaque de courbure 60 vers la gauche comme cela est montré à la figure 2, les extrémités 42, 44 des doigts de contact 40 sont alignées respectivement avec les ilots 12 et plots 71 mais légèrement espacées de ces derniers. L'embase de montage est fermoe en faisant tourner la came 65 de telle sorte que la plaque de courbure 60 se déplace dans le sens opposé (vers la droite comme cela est montré à la figure 3). La plaque de courbure peut être déplacoe vers la position fermée par un moyen approprié quelconque, tel que des ressorts (non montrés) ou des cames telles que la came 65. Avec un choix correct de matériau, les doigts 40 peuvent présenter une mémoire suffisante pour déplacer la plaque de courbure 60 en revenant vers la position relexée (non préchargée). Lorsque la plaque de courbure 60 se déplace vers la droite comme cela est montré à la figue 3, les extrémités 42, 44 se déplacent vers l'extérieur et, guidées par les guides 22, 26, viennent en contact respectivement sur les faces des îlots 12 et

des plots 71.

I1 doit être noté que, lorsque les extrémités 42, 44 se déplacent vers l'extérieur, elles se déplacent très légèrement latéralement du fait que la courbure des doigts 40 est réduite. Les extrémités 42, 44 raclent ainsi légèrement les surfaces sur lesquelles elles sont en contact de manière à éliminer toutes traces d'oxydes et à assurer un bon contact électrique avec les doigts de contact 40. Bien que la plaque de courbure 60 déplace tous les doigts 40 de manière simultanée, la pression exercoe par chaque doigt est indépendante des autres doigts. En sélectionnant la composition, la taille et la forme des doigts 40 et en commandant le déplacement de la plaque de courEure 60, la pression exercée sur les extrémités de contact 42, 44 de chaque doigt de contact peut être commandée de

manière précise.

Dans le mode de réalisation prétéré, les doigts 40 sont de minces rubans ou bandes plates et les guides 22, 26 sont des ouvertures formoes et dimensionnées de manière correspondante, qui limitent le déplacement des doigts de contact au seul déplacement axial. Il est -14 évident qurà la fois les doigts 40 et les guides 22, 26 peuvent, toutefois, prendre d'autres formes tant que les guides 22, 26 commandent le sens du déplacement des

extrémités des doigts 40.

De prétérence, la plaque de courbure 60 est positionnée approximativement à mi-chemin entre la plaque de guidage 21 et la base de support 25 et est déplacée latéralement par rapport à la plaque de guidage et à la base de support. Il est évident que d'autres agencements peuvent toutefois produire les mêmes résultats. Par exemple, la plaque de courbure 60 et l'une ou l'autre de la plaque de guidage 21 ou de la base support 25 peuvent être maintenues fixes et l'autre déplacée par rapport à celles-ci. De manière similaire, la fonction de la plaque de retenue 50 peut être assurée par la plaque de courbure 60 si les pattes et la plaque de courEure sont dimensionnées et

positionnées de manière appropriée.

Tous les composants du dispositif de montage de l' invention peuvent être fabriqués à partir de matériaux facilement disponibles en utilisant des procédés classiques. Evidemment, lorsque le dispositif de montage doit être utilisé en tant qu'embase de déverminage, les matériaux doivent être choisis afin de supporter les températures impliquées de même que l'utilisation répétée. Il est aussi évident que le chargement et le déchargement des boîtiers de dispositif 10 peuvent être facilement automatisés en

utilisant des procédés classiques.

De la méme manière, alors que le mode de réalisation représenté utilise des gabarits 13 et le couvercle 14 afin d'orienter et de maintenir un boîtier LGA du type montré à la figure 1 par rapport à la plaque de guidage 21, différentes autres structures peuvent être utilisées afin de recevoir d'autres types -1 de boîtiers ou de pastilles tels que des puces brutes, des puces retournées et boîtiers câblés configurés en

un boitier LGA tel que ce terme est défini ici.

Il est évident d'après la description précédente

que les principes de l' invention peuvent étre utilisés afin de monter différents boîtiers de dispositif et de former un contact électrique temporaire avec des conducteurs ou îlots formant bornes de ces derniers, sans risquer d'endommager le dispositif ou ses bornes d'entrée/sortie. Compte tenu de la structure unique, le dispositif de montage selon l 'invention peut être utilisé pour le déverminage et/ou le contrôle de dispositifs à haute fréquence sans problème lié à la distorsion de signal introduit par l'embase de contrôle ou son interaonnexion avec le circuit de déverminage ou

autres milieux de support.

Des embases selon les principes de l' invention peuvent être conçues et utilisoes pour monter, contrôler et déverminer des boitiers de dispositif utilisant l'un quelconque d'une grande variété d' agencements de bornes d' entrée/sortie. Des ilots formant bornes LGA peuvent, par exemple, étre agencés en rangées multiples, en groupes centralisés ou suivant une matrice en grille complète. De plus, l'embase de montage peut étre conçue de manière à prendre en compte des boitiers de dispositif câblés dans lesquels les conducteurs, à un certain point au cours de la fabrication, présentent une configuration telle que les conducteurs comportent une surface qui peut être mise en contact à partir de la face inférieure (tels que des boîtiers câblés dans lesquels les conducteurs sont

maintenus dans une bague de support moulée).

Des embases selon la présente invention peuvent aussi être concues afin de venir en contact avec la face inférieure des conducteurs s'étendant à partir de -16 boîtiers en lignes doubles, de boîtiers en aile double ou de différents autres boîtiers avant (ou après) que les conducteurs formant bornes ont été formés à leur configuration finale. I1 est seulement nécessaire que le boîtier sous contrôle présente une pluralité d'îlots ou surfaces formant bornes coplanaires qui peuvent étre mis en contact direct à partir de la face inférieure du boîtier avec des extrémités de doigts de contact s'étendant verticalement qui raccordent électriquement des circuits sur la surface d'un circuit imprimé externe et les îlots ou conducteurs formant bornes sur

le boitier de dispositif.

En outre, il doit être noté que l' invention n'est pas seulement limitée au montage de boîtiers de dispositif conditionné classiques. Des îlots formant bornes d'entrée/sortie sont quelquefois formés sur des pastilles brutes ou des puces retournées afin de former une interconnexion électrique avec d'autres pastilles ou milieux de support dans des boîtiersde conditionnement à pastilles multiples. Par exemple, une pluralité de pastilles brutes comportant des ilots formant bornes est quelquefois montée sur un milieu de support unique placé à l'intérieur d'un boitier de conditionnement unique. Il est souvent désirable de contrôler ces pastilles avant l'assemblage de telle sorte que seules des tpastilles identifiées comme bonnes" soient finalement montées dans l'agencement à pastilles multiples. De telles pastilles sont caractérisées par le fait qu'elles comportent des ilots d'entrée/sortie sur une de leurs faces et peuvent étre montées dans des embases de contrôle en utilisant les

principes de l 'invention.

- A* -

Claims (11)

REVENDIGATIONS

1. Dispositif de montage (30) d'un boîtier LGA (10) présentant une pluralité d'ilots ou conducteurs formant borne (12) ayant des surfaces s'étendant dans un plan sensiblement parallèle à une face (11) du boîtier LGA, caractérisé en ce qu'il comprend: (a) un élément de guidage (21) comportant des première (23) et seconde (24) faces disposées à l'opposé l'une de l'autre et une pluralité de guides (22) s'étendant à travers, à partir de ladite première face vers ladite seconde face, et agencés de manière à correspondre avec les surfaces formant bornes sur un boitier LGA; (b) une base de support (25) comportant des faces principales interne (27) et externe (28) disposées à l'opposé l'une de l'autre et une pluralité de guides (26) s'étendant à travers, à partir de ladite face interne vers ladite face externe, supportée en une relation espacée par rapport audit élément de guidage de tel. le sorte que l adi te face interne es t s ensiblement parallèle à ladite seconde face dudit élément de guidage et espacée par rapport à celle-ci, les guides dans ladite base de support étant agencés de manière à correspondre aux guides dans ledit élément de guidage; (c) une plaque de courDure (60), comportant des ouvertures (61) à l'intérieur, correspondant sensiblement aux guides dans ledit élément de guidage, positionnée entre ledit élément de guidage et ladite base de support et conçue de manière à se déplacer latéralement par rapport à au moins l'un de ladite base de support et dudit élément de guidage; (d) une pluralité de doigts de contact (40) allongés axialement, chacun comprenant une première -8 extrémité libre (42), une seconde extrémité libre (44) et une tige allongée (45) s'étendant entre ladite première extrémité libre et ladite seconde extrémité libre, la partie (41) de ladite tige, adjacente à ladite première extrémité libre, étant positionnée dans un guide (22) dans ladite plaque de guidage (21), la partie (43) de ladite tige, adjacente à ladite seconde extrémité libre, étant positionnée dans un guide (26) dans ladite base de support, et ladite tige passant à travers une ouverture (61) dans ladite plaque de courbure; et (e) un moyen (65, 66) destiné à déplacer ladite plaque de courbure latéralement par rapport à au moins l'un de ladite base de support et dudit élément de guidage afin de courber chaque doigt de contact, augmentant ou diminnant ainsi la distance entre ladite première extrémité libre et ladite seconde extrémité

libre de chacun desdits doigts de contact.

2. Dispositif selon la revendication 1, comprenant un moyen (50) destiné à limiter le

déplacement axial desdits doigts de contact.

3. Dispositif selon la revendication 1, comprenant un moyen (14) destiné à fixer un boîtier LGA de manière adjacente à ladite première face dudit

élément de guidage.

4. Dispositif selon la revendication 3, comprenant: (i) un boîtier LGA fixé de manière adjacente à ladite première face dudit élément de guidage; et (ii) un circuit imprimé (70) ayant des plots de circuit (71) fixés sur au moins une de ses faces, de manière adjacente à ladite face externe de ladite base de support, lesdits plots de contact étant alignés avec

lesdits guides dans ladite base de support.

5. Dispositif selon la revendication 1, dans -9 - lequel ledit moyen destiné à déplacer ladite plaque de

courEure est une came (65).

6. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel ladite plaque de courbure et ladite base de support sont fixes l'une par rapport à l'autre et ladite plaque de guidage est mobile latéralement par

rapport à celles-ci.

7. Dispositif selon la revendication 6, dans lequel les fonctions de ladite plaque de courture et de ladite base de support sont exécutées par une seule structure.

8. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel ladite plaque de courbure et ladite plaque de guidage sont fixes l'une par rapport à l'autre et ladite base de support est mobile latéralement par

rapport à celles-ci.

9. Dispositif selon la revendication 1, comprenant: (i) une plaque de retenue (50) positionnée entre ledit élément de guidage et ladite base de support et présentant des ouvertures (51) à l'intérieur, agencées de manière à correspondre avec les guides (22, 26) dans ledit élément de guidage et ladite base de support; et (ii) des pattes (46) sur lesdits doigts de contact, positionnées entre ladite plaque de retenue et ladite base de support qui ne passent pas à travers les

ouvertures dans ladite plaque de retenue.

10. Dispositif de montage pour un boîtier LGA, caractérisé en ce qu'il comporte: (a) une base de support (25) à travers laquelle s'étend une pluralité d'ouvertures de guidage; (b) une plaque de guidage (21) espacoe de ladite base de support et comprenant des ouvertures de guidage s'étendant au travers et correspondant aux ouvertures de guidage dans ladite base de support; -20 (c) une pluralité de doigts de contact comprenant des première et seconde parties d'extrémité libres suspendues entre ladite base de support et ladite plaque de guidage, leur première partie d'extrémité libre étant positionnée dans des ouvertures de guidage dans ladite plaque de guidage et leur seconde partie d'extrémité libre étant positionnée dans des ouvertures de guidage dans ladite base de support; et (d) un moyen destiné à courber lesdits doigts de contact, augmentant ou diminnant ainsi la distance

entre leurs extrémités libres.

11. Procédé détablissement d'un contact électrique entre des ilots (12) formant bornes sur un boitier LGA (10) et des plots de circuit t71) sur un circuit imprimé ou analogue, comprenant les étapes de: (a) maintien dun boitier LGA ayant des ilots formant bornes d'entrée/sortie espacé par rapport à un circuit imprimé ayant des plots de circuit correspondant auxdits ilots formant bornes d'entrée/sortie sur ledit boitier LGA, (b) fixation dun dispositif de montage entre ledit boitier LGA et ledit circuit imprimé qui comporte: (i) une base de support comportant des ouvertures de guidage à l'intérieur, adjacentes audit circuit imprimé, lesdites ouvertures de guidage étant alignées de manière à correspondre auxdits plots de circuit; (ii) une plaque de guidage avec des ouvertures de guidage à l'intérieur alignées de manière à correspondre avec les ilots formant bornes sur ledit boitier LGA; et (iii) des doigts de contact, comprenant chacun une première partie d'extrémité libre et une seconde partie d'extrémité libre, suspendues entre ladite plaque de guidage et ladite base de support, la première partie d'extrémité libre de chaque doigt de contact étant _21_ montée de manière à pouvoir se déplacer dans une ouverture de guidage dans ladite plaque de guidage et la seconde partie d'extrémité libre dudit doigt de contact étant montée de manière à pouvoir se déplacer dans une ouverture de guidage dans ladite base de support; et (c) de courbure, en alternance, desdits doigts de contact dans un premier sens afin de réduire la distance entre les extrémités de ces derniers et de courbure desdits doigts de contact dans un second sens afin d' augmenter la distance entre les extrémités de ces derniers et de pousser une première extrémité de chaque doigt de contact en contact avec un îlot formant borne d'entrée/sortie sur ladit boîtier LGA et l'extrémité opposée de chaque doigt de contact en contact avec un plot de circuit sur ledit circuit