La présente invention concerne un dispositif formant dissipateur deThe present invention relates to a device
chaleur pourvu d'ailettes radiantes semblables à des fibres. ARRIERE-PLAN DE L'INVENTION (a) Domaine technique de l'invention La présente invention se rapporte d'une manière générale aux dispositifs formant dissipateur de chaleur pour des puces de circuit intégrés, et plus particulièrement à un dispositif formant dissipateur de chaleur pourvu d'un grand nombre d'ailettes radiantes semblables à des fibres. (b) Description de l'art antérieur Les puces de circuit intégrés sont les composants les plus importants dans les ordinateurs et les divers appareils électroniques, et produisent plus de chaleur qu'antérieurement étant donné qu'ils sont commandés par des horloges plus rapides et qu'ils intègrent plus de fonctionnalités. Cette chaleur, si elle n'est pas dissipée de manière appropriée, réduit la durée de vie de la puce, pour peu que celle-ci ne soit pas endommagée dans un premier temps. Les composants électroniques environnants sont également souvent affectés par la chaleur. La plupart des puces de circuit intégré sont donc utilisées avec des dispositifs formant dissipateur de chaleur généralement fabriqués par extrusion d'aluminium. Le dispositif dissipateur de chaleur conventionnel en aluminium est encombrant et n'offre que des possibilités limitées de dissipation thermique, de telle sorte qu'un ventilateur auxiliaire est généralement nécessaire pour amener de l'air frais vers le dispositif formant dissipateur de chaleur, ce qui occupe par conséquent bien plus d'espace. Pour les appareils et les ordinateurs électroniques actuels dont les caractéristiques sont dictées par les demandes du marché, exigeant des formes plus petites et de perspectives plus attrayantes, la non réductibilité de la taille des dispositifs conventionnels formant dissipateur de chaleur est donc devenue un obstacle majeur à surmonter. RÉSUMÉ DE L'INVENTION Il est fourni par la présente invention un dispositif formant dissipateur de chaleur, qui comprend principalement un grand nombre d'ailettes radiantes réalisées en un matériau hautement conducteur de chaleur, sous forme de segments linéaires semblables à des fibres. Les ailettes radiantes semblables 2 à des fibres ont les unes de leurs extrémités insérées dans des supports tubulaires qui sont assemblés par fusion ou soudés les uns aux autres pour former une embase plane, ou bien sont insérés dans des trous aménagés sur la surface supérieure d'une embase plane. Les ailettes radiantes semblables à des fibres s'étendent ainsi vers le haut avec l'espacement approprié entre elles. La présente invention offre un certain nombre d'avantages. Tout d'abord, les ailettes radiantes semblables à des fibres augmente de manière significative la surface de contact du dispositif formant dissipateur de chaleur avec l'air, ce qui permet d'obtenir une efficacité supérieure en termes de dissipation thermique. Deuxièmement, les ailettes radiantes semblables à des fibres peuvent être facilement manoeuvrées et tissées sous forme de toiles pour s'adapter à l'espace intérieur limité ou irrégulier des divers appareils électroniques, sans sacrifier l'efficacité de dissipation de chaleur. heat provided with radiating fins similar to fibers. BACKGROUND OF THE INVENTION (a) Technical Field of the Invention The present invention relates generally to heat sink devices for integrated circuit chips, and more particularly to a heat sink device provided with a large number of radiating fins similar to fibers. (b) Description of the Prior Art Integrated circuit chips are the most important components in computers and various electronic devices, and produce more heat than before because they are controlled by faster clocks and they integrate more features. This heat, if not dissipated appropriately, reduces the life of the chip, as long as it is not damaged at first. Surrounding electronic components are also often affected by heat. Most integrated circuit chips are therefore used with heat sink devices generally manufactured by aluminum extrusion. The conventional aluminum heat sink device is bulky and offers only limited heat dissipation possibilities, such that an auxiliary fan is generally required to supply fresh air to the heat sink device, therefore occupies much more space. For current devices and electronic computers whose characteristics are dictated by market demands, requiring smaller shapes and more attractive perspectives, the non-reducibility of the size of conventional heat sink devices has thus become a major obstacle to overcome. SUMMARY OF THE INVENTION A heat sink device is provided by the present invention, which mainly comprises a large number of radiating fins made of a highly heat-conducting material in the form of fiber-like linear segments. The fiber-like radiating fins have at one end inserted in tubular supports which are melt-joined or welded to each other to form a flat base, or are inserted into holes on the upper surface of the tube. a flat base. The fiber-like radiating fins thus extend upwards with the appropriate spacing between them. The present invention offers a number of advantages. First of all, the fiber-like radiating fins significantly increase the contact area of the heat sink device with the air, thereby achieving a higher efficiency in terms of heat dissipation. Secondly, the fiber-like radiating fins can be easily manipulated and woven into webs to accommodate the limited or irregular interior space of the various electronic devices without sacrificing heat dissipation efficiency.
BREVE DESCRIPTION DES FIGURES La figure 1 est une vue en perspective montrant le dispositif formant dissipateur de chaleur selon une forme de réalisation de la présente invention, utilisé avec un ventilateur installé sur un côté. La figure 2 est une vue en perspective éclatée montrant le dispositif formant dissipateur de chaleur de la figure 1. La figure 3 est une vue en perspective montrant le dispositif formant dissipateur de chaleur de la figure 1. La figure 4 est une vue en perspective montrant le dispositif formant dissipateur de chaleur selon une autre forme de réalisation de la présente invention. La figure 5 est une vue en perspective montrant les ailettes radiantes semblables à des fibres du dispositif formant dissipateur de chaleur selon la présente invention lorsqu'elles sont tissées sous forme de toiles. DESCRIPTION DÉTAILLÉE DE FORMES DE RÉALISATION 30 PRÉFÉRÉES Comme cela est illustré sur les figures 1 à 3, le dispositif formant dissipateur de chaleur selon une forme de réalisation de la présente invention comprend un très grand nombre d'ailettes radiantes 1, dont chacune est 3 réalisée en un matériau hautement conducteur de la chaleur, sous forme d'un segment linéaire très fin semblable à une fibre, de 0,05 à 0,2 millimètres de diamètre. Des regroupements de 3 à 5 ailettes radiantes semblables à des fibres sont maintenus ensemble sous forme de faisceaux par insertion de l'une de leurs extrémités dans un support tubulaire 2.Tous les supports tubulaires 2 sont soudés ou assemblés par fusion côte à côte pour former une embase plane depuis laquelle les ailettes radiantes 1 semblables à des fibres s'étendent verticalement vers le haut, avec un espacement approprié entre chaque faisceau. BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES FIG. 1 is a perspective view showing the heat sink device according to one embodiment of the present invention, used with a fan installed on one side. Fig. 2 is an exploded perspective view showing the heat sink device of Fig. 1. Fig. 3 is a perspective view showing the heat sink device of Fig. 1. Fig. 4 is a perspective view showing the heat sink device according to another embodiment of the present invention. Fig. 5 is a perspective view showing the fiber-like radiating fins of the heat sink device according to the present invention when woven into webs. DETAILED DESCRIPTION OF PREFERRED EMBODIMENTS As illustrated in FIGS. 1 to 3, the heat sink device according to one embodiment of the present invention comprises a very large number of radiating fins 1, each of which is realized 3 in a highly heat-conductive material, in the form of a very fine linear segment similar to a fiber, of 0.05 to 0.2 millimeters in diameter. Groupings of 3 to 5 fiber-like radiating fins are held together as bundles by inserting one of their ends into a tubular support 2. All the tubular supports 2 are welded or fusion-bonded side by side to form a planar base from which the fiber-like radiating fins 1 extend vertically upward, with appropriate spacing between each bundle.
Le dispositif formant dissipateur de chaleur montrée sur la figure 3 peut être directement installé sur une puce de circuit intégré, la chaleur de la puce de circuit intégré étant alors directement transmise aux ailettes radiantes 1 semblables à des fibres. Etant donné que les ailettes radiantes 1 sous forme de fibres permettent d'avoir une zone de contact avec l'air beaucoup plus importante qu'avec un dispositif conventionnel formant radiateur de chaleur, la chaleur est rapidement absorbée. Pour une puce de circuit intégré produisant une quantité significative de chaleur, le dispositif formant dissipateur de chaleur peut être aménagé à l'intérieur d'un bâti 3 sur un côté duquel est prévu un ventilateur 5 pour augmenter l'effet de refroidissement du dispositif formant dissipateur de chaleur. Comme montré sur la figure 4, une autre forme de réalisation de la présente invention comprend une embase plane 2A avec un grand nombre de trous (non désignés par des références numériques) dans lesquels les ailettes radiantes semblables à des fibres sont insérées. Dans ce cas, les ailettes radiantes 1 semblables à des fibres s'étendent verticalement vers le haut avec un espacement approprié entre elles. Lorsque le dispositif formant dissipateur de chaleur selon la présente invention doit être logé à l'intérieur d'appareils dont l'espace intérieur est très limité ou irrégulier, comme montré sur la figure 5, les ailettes radiantes semblables à des fibres peuvent être pliées et tissées sous forme de toiles pour s'adapter à la conformation spécifique de l'espace tout en maintenant une efficacité supérieure de dissipation thermique. The heat sink device shown in FIG. 3 can be directly installed on an integrated circuit chip, the heat of the integrated circuit chip then being directly transmitted to the fiber-like radiating fins 1. Since the radiating fins 1 in the form of fibers allow to have a much larger contact area with air than with a conventional device forming a heat sink, the heat is quickly absorbed. For an integrated circuit chip producing a significant amount of heat, the heat sink device can be arranged inside a frame 3 on one side of which a fan is provided to increase the cooling effect of the forming device. heat sink. As shown in Fig. 4, another embodiment of the present invention comprises a flat base 2A with a large number of holes (not designated by numerals) in which the fiber-like radiating fins are inserted. In this case, the fiber-like radiating fins 1 extend vertically upwardly with appropriate spacing therebetween. When the heat sink device according to the present invention is to be housed inside appliances whose interior space is very limited or irregular, as shown in FIG. 5, the fiber-like radiating fins may be bent and woven in the form of webs to adapt to the specific conformation of the space while maintaining a higher efficiency of heat dissipation.