FR2904749A1 - THERMAL DISSIPATION DEVICE FOR BACKLIGHT SOURCE - Google Patents

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Abstract

Un dispositif de dissipation thermique pour une source de rétroéclairage pour un afficheur à écran plat inclut une unité de rétroéclairage (11), une carte à circuits (12), et une carte de dissipation thermique (3). L'unité de rétroéclairage inclut un élément d'éclairement (112) et une portion thermiquement conductrice (114) connectée à celui-ci pour absorber la chaleur qu'il génère. La carte à circuits inclut un trou d'assemblage (121) et elle est électriquement connectée à l'unité de rétroéclairage pour former un module de rétroéclairage (1). La carte de dissipation thermique (3) est montée sur un côté postérieur de la carte à circuits (2). La portion thermiquement conductrice (114) de l'unité de rétroéclairage (11) traverse le trou d'assemblage (121) de la carte à circuits et est directement en contact avec le côté arrière de la carte de dissipation thermique (3), permettant d'absorber et de dissiper la chaleur générée par le module de rétroéclairage (1).A heat sink device for a backlight source for a flat panel display includes a backlight unit (11), a circuit board (12), and a heat dissipation board (3). The backlight unit includes an illumination element (112) and a thermally conductive portion (114) connected thereto for absorbing heat generated therefrom. The circuit board includes an assembly hole (121) and is electrically connected to the backlight unit to form a backlight module (1). The heat dissipation board (3) is mounted on a rear side of the circuit board (2). The thermally conductive portion (114) of the backlight unit (11) passes through the assembly hole (121) of the circuit board and is directly in contact with the back side of the heat dissipation board (3), allowing to absorb and dissipate the heat generated by the backlight module (1).

Description

La présente invention concerne un dispositif de dissipation thermique et, plus particulièrement, un dispositif de dissipation thermique pour une source de rétroéclairage pour un afficheur à écran plat. The present invention relates to a heat sink device and, more particularly, to a heat sink device for a backlight source for a flat panel display.

La figure 1 illustre un dispositif de dissipation thermique traditionnel pour une source de rétroéclairage pour un afficheur à écran plat. Le dispositif comprend une pluralité d'unités de rétroéclairage 6, une carte à circuits 7, un cadre de support 8, et une carte de dissipation thermique 9. Les unités de rétroéclairage 6 sont montées sur un côté de la carte à circuits 7. Les unités de rétroéclairage 6 sont électriquement connectées à la carte à circuits 7 de telle façon que la carte à circuits 7 peut commander les unités de rétroéclairage 6 pour constituer une source de rétroéclairage. Chaque unité de rétroéclairage 6 inclut une base 61, un élément d'éclairement 62, et au moins deux plaques polaires 63. La base 61 inclut un compartiment pour recevoir et pour positionner l'élément d'éclairement 62 et les plaques polaires 63. L'élément d'éclairement 62 est une diode électroluminescente (LED) pour constituer une source lumineuse suffisante. Chaque plaque polaire 63 est réalisée en métal conducteur, elle s'étend à travers un côté de la baseFigure 1 illustrates a conventional heat sink device for a backlight source for a flat panel display. The device comprises a plurality of backlight units 6, a circuit board 7, a support frame 8, and a heat dissipation board 9. The backlight units 6 are mounted on one side of the circuit board 7. Backlight units 6 are electrically connected to the circuit board 7 such that the circuit board 7 can control the backlight units 6 to provide a backlight source. Each backlight unit 6 includes a base 61, an illumination element 62, and at least two pole plates 63. The base 61 includes a compartment for receiving and for positioning the illumination element 62 and the pole plates 63. illumination element 62 is a light-emitting diode (LED) to provide a sufficient light source. Each pole plate 63 is made of conductive metal, it extends through one side of the base

61, et elle est électriquement connectée à l'élément d'éclairement 62.61, and is electrically connected to the illumination element 62.

En se référant toujours à la figure 1, la carte à circuits 7 est une carte à circuits imprimés souple. Chaque unité de rétroéclairage 6 est connectée électriquement au côté de la carte à circuits 7 via les plaques polaires 63. Le cadre de support 8 inclut un compartiment 80 pour recevoir les unités de rétroéclairage 6 et la carte à circuits 7. La carte de dissipation thermique 9 est réalisée en métal avec une excellente conductivité thermique, comme de l'aluminium ou du cuivre. La carte de dissipation thermique 9 est couplée à un côté du cadre de support 8 d'une manière telle que la carte à circuits 7 est en contact intime avec la carte de dissipation thermique 9 via le compartiment 80.Referring still to FIG. 1, the circuit board 7 is a flexible printed circuit board. Each backlight unit 6 is electrically connected to the side of the circuit board 7 via the pole plates 63. The support frame 8 includes a compartment 80 for receiving the backlight units 6 and the circuit board 7. The heat dissipation board 9 is made of metal with excellent thermal conductivity, such as aluminum or copper. The heat dissipation board 9 is coupled to one side of the support frame 8 in such a manner that the circuit board 7 is in intimate contact with the heat dissipation board 9 via the compartment 80.

Quand les éléments d'éclairement 62 produisent une source de rétroéclairage pour former une image sur un afficheur à écran plat (non représenté), la chaleur générée par les éléments d'éclairement 62 est menée à la carte à circuits 7 puis à la carte de dissipation thermique 9 pour absorber l'énergie thermique. Des ailettes (non référencées) sont formées sur un côté de la carte de dissipation thermique 9 pour améliorer l'efficacité de dissipation thermique par échange thermique avec l'air ambiant. Ainsi, la chaleur absorbée peut être rapidementdégagée vers l'environnement dans le but d'abaisser rapidement la température.When the illumination elements 62 produce a backlight source to form an image on a flat panel display (not shown), the heat generated by the illumination elements 62 is conducted to the circuit board 7 and then to the circuit board. heat dissipation 9 to absorb thermal energy. Fines (unreferenced) are formed on one side of the heat dissipation board 9 to improve heat dissipation efficiency by heat exchange with the ambient air. Thus, the heat absorbed can be quickly released to the environment in order to quickly lower the temperature.

Toutefois, l'efficacité de dissipation thermique pour les unités de rétroéclairage 6 n'est pas satisfaisante, comme la chaleur générée par les unités de rétroéclairage 6 est menée indirectement via la carte à circuits 7 vers la carte de dissipation thermique 9. En outre, la carte à circuits 7 est une carte à circuits imprimés souple qui est souvent réalisée en un matériau avec une faible conductivité thermique (comme des fibres de verre). L'effet de conduction thermique de la carte à circuits 7 est faible, menant à une médiocre efficacité de dissipation thermique les unités de rétroéclairage 6.However, the heat dissipation efficiency for the backlight units 6 is not satisfactory, as the heat generated by the backlight units 6 is conducted indirectly via the circuit board 7 to the heat dissipation board 9. In addition, the circuit board 7 is a flexible printed circuit board which is often made of a material with low thermal conductivity (such as glass fibers). The thermal conduction effect of the circuit board 7 is low, leading to poor heat dissipation efficiency of the backlight units 6.

Un objectif de la présente invention est de proposer un dispositif de dissipation thermique pour une source de rétroéclairage pour un afficheur à écran plat avec une meilleure efficacité de dissipation thermique afin de prolonger ainsi la durée de vie de l'afficheur à écran plat.An object of the present invention is to provide a heat sink device for a backlight source for a flat panel display with improved heat dissipation efficiency to thereby extend the life of the flat panel display.

Un autre objectif de la présente invention est de proposer un dispositif de dissipation thermique pour une source de rétroéclairage pour un afficheur à écran plat qui permette un assemblage fiable.Another object of the present invention is to provide a heat dissipation device for a backlight source for a flat panel display that allows reliable assembly.

Un dispositif de dissipation thermique pour une source de rétroéclairage pour un affichage plat selon la présente invention comprend au moins une unité de rétroéclairage, une carte à circuits, et au moins une carte de dissipation thermique. L'unité de rétroéclairage inclut un élément d'éclairement et une portion thermiquement conductrice connectée à celui-ci pour absorber la chaleur générée par l'élément d'éclairement. La carte à circuits inclut au moins un trou d'assemblage et elle est électriquement connectée à l'unité de rétroéclairage pour former un module de rétroéclairage. La carte à circuits est montée ou fixée sur un côté arrière de la carte de dissipation thermique. La portion thermiquement conductrice de l'unité de rétroéclairage traverse le trou d'assemblage de la carte à circuits et est directement en contact avec le côté arrière de la carte de dissipation thermique, permettant à la carte de dissipation thermique d'absorber et donc de dissiper la chaleur générée par le module de rétroéclairage.Comme la portion thermiquement conductrice de l'unité de rétroéclairage s'étend à travers le trou d'assemblage pour être directement en contact intime avec le côté arrière de la carte de dissipation thermique, la portion thermiquement conductrice qui présente une excellente conductivité thermique absorbe directement la chaleur perdue et mène la chaleur vers la carte de dissipation thermique. L'efficacité de dissipation thermique du module de rétroéclairage est améliorée.A heat dissipation device for a backlight source for a flat display according to the present invention comprises at least one backlight unit, a circuit board, and at least one heat dissipation board. The backlight unit includes an illumination element and a thermally conductive portion connected thereto for absorbing heat generated by the illumination element. The circuit board includes at least one assembly hole and is electrically connected to the backlight unit to form a backlight module. The circuit board is mounted or attached to a backside of the heat dissipation board. The thermally conductive portion of the backlight unit passes through the assembly hole of the circuit board and is directly in contact with the back side of the heat sink board, allowing the heat dissipation board to absorb and therefore dissipate the heat generated by the backlight module. Since the thermally conductive portion of the backlight unit extends through the assembly hole to be in direct contact with the back side of the heat dissipation board, the thermally conductive portion that has excellent thermal conductivity absorbs directly the heat lost and leads the heat to the heat dissipation board. The heat dissipation efficiency of the backlight module is improved.

De préférence, l'unité de rétroéclairage inclut en outre une base pour recevoir et pour positionner l'élément d'éclairement et la portion thermiquement conductrice.Preferably, the backlight unit further includes a base for receiving and positioning the illuminating element and the thermally conductive portion.

De préférence, l'unité de rétroéclairage inclut encore au moins deux éléments de contact/conducteurs ayant chacun une première extrémité connectée électriquement à l'élément d'éclairement et une seconde extrémité connectée électriquement à la carte à circuits, la carte à circuits commandant l'éclairage de l'élément d'éclairement pour réaliser une source de rétroéclairage.Preferably, the backlighting unit further includes at least two contact elements / conductors each having a first end electrically connected to the illumination element and a second end electrically connected to the circuit board, the circuit board controlling the illumination element. illuminating the illumination element to provide a backlighting source.

De préférence, la portion thermiquement conductrice inclut une extrémité qui se projette hors du fond de la base et qui est exposée à l'extérieur à un niveau plus élevé que le fond de la base. Une distance entre le fond de la base et l'extrémité de la portion thermiquement conductrice n'est pas inférieure à la profondeur du trou d'assemblage de la carte à circuits.Preferably, the thermally conductive portion includes an end that projects out of the bottom of the base and is exposed to the outside at a higher level than the bottom of the base. A distance between the bottom of the base and the end of the thermally conductive portion is not less than the depth of the assembly hole of the circuit board.

De préférence, le trou d'assemblage a un diamètre plus élevé que celui de la portion thermiquement conductrice, permettant à la portion thermiquement conductrice de s'étendre à travers le trou d'assemblage pour venir en contact avec le côté arrière de la carte de dissipation thermique.Preferably, the assembly hole has a larger diameter than the thermally conductive portion, allowing the thermally conductive portion to extend through the assembly hole to contact the rear side of the thermally conductive portion. thermal dissipation.

De préférence, le dispositif de dissipation thermique inclut encore un cadre de support ayant au moins un compartiment pour recevoir le module de rétroéclairage.Preferably, the heat sink device further includes a support frame having at least one compartment for receiving the backlight module.

La carte à circuits peut être directement formée sur le côté arrière de la carte de dissipation thermique.Une couche de flux de soudure peut être prévue sur un côté d'engagement de la portion thermiquement conductrice qui est engagée avec la carte de dissipation thermique.The circuit board can be directly formed on the back side of the heat dissipation board. A solder flux layer may be provided on an engagement side of the thermally conductive portion that is engaged with the heat dissipation board.

De préférence, la couche de flux de soudure inclut de la pâte à braser.Preferably, the solder flux layer includes solder paste.

De préférence, la carte de dissipation thermique inclut une pluralité d'ailettes de dissipation thermique s'étendant verticalement sur un côté frontal d'elle-même, avec un canal de dissipation thermique défini entre une paire d'ailettes de dissipation thermique pour guider l'air afin qu'il s'écoule verticalement et vers le haut pour dissiper la chaleur depuis les surfaces des ailettes de dissipation thermique.Preferably, the heat dissipation board includes a plurality of heat dissipating fins extending vertically on a front side of itself, with a heat dissipation channel defined between a pair of heat dissipating fins for guiding the heat sink. air so that it flows vertically and upward to dissipate heat from the surfaces of the heat sink fins.

De préférence, la carte à circuits est une carte à circuits imprimés souple ou une carte à circuits imprimés dure.Preferably, the circuit board is a flexible printed circuit board or a hard printed circuit board.

De préférence, l'élément d'éclairement est une diode électroluminescente.Preferably, the illumination element is a light emitting diode.

De préférence, une pluralité de ventilateurs de dissipation thermique sont montés au-dessous de la carte de dissipation thermique pour renforcer l'efficacité de dissipation thermique de la carte de dissipation thermique.Preferably, a plurality of heat sink fans are mounted below the heat sink board to enhance the heat dissipation efficiency of the heat sink board.

De préférence, la portion thermiquement conductrice est montée sur une extrémité de l'élément d'éclairement.Preferably, the thermally conductive portion is mounted on one end of the illumination element.

De préférence, la portion thermiquement conductrice est réalisée en l'un des métaux parmi aluminium, cuivre, or et argent.Preferably, the thermally conductive portion is made of one of aluminum, copper, gold and silver.

D'autres objectifs, avantages et caractéristiques nouvelles de cette invention deviendront plus apparents à la lecture de la description détaillée qui va suivre, prise en association avec les dessins qui l'accompagnent.Other objects, advantages and novel features of this invention will become more apparent upon reading the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.

La figure 1 est une vue en perspective éclatée illustrant un dispositif de dissipation thermique traditionnel pour une source de rétroéclairage pour un afficheur à écran plat ;la figure 2 est une vue en perspective éclatée agrandie illustrant une portion d'un premier mode de réalisation d'un dispositif de dissipation thermique pour une source de rétroéclairage pour un afficheur à écran plat en accord avec la présente invention ; la figure 3 est une vue en coupe agrandie d'une portion du premier mode de réalisation du dispositif de dissipation thermique pour une source de rétroéclairage pour un afficheur à écran plat en accord avec la présente invention, après assemblage ; la figure 4 est une vue en perspective éclatée du premier mode de réalisation du dispositif de dissipation thermique pour une source de rétroéclairage pour un afficheur à écran plat en accord avec la présente invention et un afficheur à écran plat ; la figure 5 est une vue en perspective éclatée agrandie illustrant une portion du premier mode de réalisation du dispositif de dissipation thermique pour une source de rétroéclairage pour un afficheur à écran plat en accord avec la présente invention et des ventilateurs de dissipation thermique ; la figure 6 est une vue en coupe agrandie d'une portion du premier mode de réalisation du dispositif de dissipation thermique pour une source de rétroéclairage pour un afficheur à écran plat en accord avec la présente invention, et le ventilateur de dissipation thermique après assemblage ; la figure 7 est une vue en perspective éclatée agrandie illustrant une portion d'un second mode de réalisation du dispositif de dissipation thermique pour une source de rétroéclairage pour un afficheur à écran plat en accord avec la présente invention ; et la figure 8 est une vue en coupe agrandie d'une portion du second mode de réalisation du dispositif de dissipation thermique pour une source de rétroéclairage pour un afficheur à écran plat en accord avec la présente invention, après assemblage.Fig. 1 is an exploded perspective view illustrating a conventional heat dissipation device for a backlight source for a flat panel display; Fig. 2 is an enlarged exploded perspective view illustrating a portion of a first embodiment of a heat sink device for a backlight source for a flat panel display according to the present invention; Fig. 3 is an enlarged sectional view of a portion of the first embodiment of the heat sink device for a backlight source for a flat panel display according to the present invention, after assembly; Fig. 4 is an exploded perspective view of the first embodiment of the heat sink device for a backlight source for a flat panel display according to the present invention and a flat panel display; Fig. 5 is an enlarged exploded perspective view illustrating a portion of the first embodiment of the heat sink device for a backlight source for a flat panel display according to the present invention and heat dissipation fans; Fig. 6 is an enlarged sectional view of a portion of the first embodiment of the heat sink device for a backlight source for a flat panel display according to the present invention, and the heat sink fan after assembly; Fig. 7 is an enlarged exploded perspective view illustrating a portion of a second embodiment of the heat sink device for a backlight source for a flat panel display according to the present invention; and Fig. 8 is an enlarged sectional view of a portion of the second embodiment of the heat sink device for a backlight source for a flat panel display according to the present invention, after assembly.

En se référant aux figures 2 et 4, un premier mode de réalisation d'un dispositif de dissipation thermique pour une source de rétroéclairage pour un afficheur à écran plat en accord avec la présente invention est de préférence couplé à un côté arrière d'un afficheur à écran plat "a" qui est de préférence un affichage à cristaux liquides (LCD) ou un écran d'affichage à plasma (PDP). Le dispositif de dissipation thermique fournit un rétroéclairage tout en assurant la dissipation thermique.En se référant aux figures 2 et 3, le premier mode de réalisation du dispositif de dissipation thermique pour une source de rétroéclairage pour un afficheur à écran plat en accord avec la présente invention comprend au moins un module de rétroéclairage 1 , un cadre de support 2, et au moins une carte de dissipation thermique 3. Le module de rétroéclairage 1 et le cadre de support 2 sont en contact intime avec un côté arrière de la carte de dissipation thermique 3 pour effectuer la dissipation thermique pour l'afficheur à écran plat "a". Le module de rétroéclairage 1 inclut au moins une unité de rétroéclairage 11 et une carte à circuits 12 connectée électriquement à l'unité de rétroéclairageReferring to FIGS. 2 and 4, a first embodiment of a heat sink device for a backlight source for a flat panel display according to the present invention is preferably coupled to a rear side of a display. flat panel "a" which is preferably a liquid crystal display (LCD) or a plasma display screen (PDP). The heat sink provides a backlight while providing heat dissipation. Referring to FIGS. 2 and 3, the first embodiment of the heat sink device for a backlight source for a flat panel display according to the present invention comprises at least one backlight module 1, a support frame 2 , and at least one heat dissipation board 3. The backlight module 1 and the support frame 2 are in intimate contact with a rear side of the heat dissipation board 3 to effect heat dissipation for the flat panel display. at". The backlight module 1 includes at least one backlight unit 11 and a circuit board 12 electrically connected to the backlight unit.

11. La carte à circuits 12 commande l'éclairement de l'unité de rétroéclairage 1 1 pour constituer une source de rétroéclairage. Bien qu'il soit préféré utiliser une carte à circuits imprimés souple, la carte à circuits 12 pourra être une carte à circuits imprimés dure. La carte à circuits 12 inclut au moins un trou d'assemblage 121 à travers lequel s'étend l'unité de rétroéclairage 11 pour venir en contact avec la carte de dissipation thermique 3.11. The circuit board 12 controls the illumination of the backlight unit 1 1 to provide a source of backlight. Although it is preferred to use a flexible printed circuit board, the circuit board 12 may be a hard printed circuit board. The circuit board 12 includes at least one assembly hole 121 through which the backlight unit 11 extends to contact the heat dissipation board 3.

En se référant encore aux figures 2 et 3, le cadre de support 2 inclut au moins un compartiment 20. La carte de dissipation thermique 3 est montée sur un côté du cadre de support 2 alors que l'afficheur à écran plat "a" est monté sur l'autre côté du cadre de support 2. Plus spécifiquement, le cadre de support 2 est constitué en métal ou en alliage avec une excellente conductivité thermique, comme aluminium, cuivre, or, argent, ou leurs alliages. Néanmoins, on pourra utiliser des matériaux non métalliques, comme une matière plastique ou une mousse. Le compartiment 20 est conformé selon le contour du module de rétroéclairage 1 afin de recevoir le module de rétroéclairage 1 d'une manière telle que le module de rétroéclairage 1 ne va pas se projeter à l'extérieur du cadre de support 2.Referring again to Figures 2 and 3, the support frame 2 includes at least one compartment 20. The heat dissipation board 3 is mounted on one side of the support frame 2 while the flat panel display "a" is mounted on the other side of the support frame 2. More specifically, the support frame 2 is made of metal or alloy with excellent thermal conductivity, such as aluminum, copper, gold, silver, or their alloys. Nevertheless, non-metallic materials, such as plastics or foam, may be used. The compartment 20 is shaped along the contour of the backlight module 1 in order to receive the backlight module 1 in such a way that the backlight module 1 will not project outside the support frame 2.

Toujours en se référant aux figures 2 et 3, la carte de dissipation thermique 3 est réalisée en métal ou en alliage avec une excellente conductivité thermique, comme aluminium, cuivre, or, argent, ou leurs alliages. Une pluralité d'ailettes de dissipation thermique 32 sont prévues sur un côté frontal de la carte de dissipation thermique 3 et elles s'étendent dans une direction verticale, avec un canal de dissipation thermique 32 entre une paire d'ailettes de dissipation thermique 32. Les ailettes de dissipation thermique 32 et les canaux de dissipation thermique 31 augmentent la superficie d'échange thermique entre la carte de dissipation thermique 3 et l'air ambiant, renforçantainsi la dissipation thermique depuis la carte de dissipation thermique 3 vers l'environnement.Still with reference to FIGS. 2 and 3, the heat dissipation card 3 is made of metal or alloy with excellent thermal conductivity, such as aluminum, copper, gold, silver, or their alloys. A plurality of heat dissipating fins 32 are provided on a front side of the heat dissipation board 3 and they extend in a vertical direction, with a heat dissipation channel 32 between a pair of heat dissipating fins 32. The heat dissipating fins 32 and the heat dissipation channels 31 increase the heat exchange area between the heat dissipation card 3 and the ambient air, reinforcing and the heat dissipation from the heat dissipation card 3 to the environment.

Toujours en se référant aux figures 2 et 3, chaque unité de rétroéclairage 11 inclut une base 111, et un élément d'éclairement 112, au moins deux éléments de contact/conducteurs 113, et une portion thermiquement conductrice 1 14. Un espace de réception (non représenté) est défini au centre de la base 111 pour recevoir et pour positionner l'élément d'éclairement 112 et la portion thermiquement conductrice 114. L'élément d'éclairement 112 est de préférence une diode électroluminescente (LED), de façon plus préférée une diode électroluminescente blanche. Les éléments de contact/conducteurs 113 sont réalisés en métal avec une excellente conductivité électrique, comme cuivre, argent, ou leurs alliages. Chaque élément de contact/conducteur 113 s'étend à travers un côté de la base 111 et possède une extrémité connectée électriquement à l'élément d'éclairement 112 dans la base 111. L'autre extrémité de chaque élément de contact/conducteur 113 est électriquement connectée à la carte à circuits 12.Still with reference to FIGS. 2 and 3, each backlight unit 11 includes a base 111, and an illumination element 112, at least two contact elements / conductors 113, and a thermally conductive portion 1 14. A reception space (not shown) is defined in the center of the base 111 to receive and to position the illumination element 112 and the thermally conductive portion 114. The illumination element 112 is preferably a light emitting diode (LED), so more preferred a white light emitting diode. The contact elements / conductors 113 are made of metal with excellent electrical conductivity, such as copper, silver, or their alloys. Each contact / conductor element 113 extends through one side of the base 111 and has one end electrically connected to the illumination element 112 in the base 111. The other end of each contact / conductor element 113 is electrically connected to the circuit board 12.

La portion thermiquement conductrice 114 est réalisée en métal ou en alliage avec une excellente conductivité thermique, comme aluminium, cuivre, or, argent ou leurs alliages. La portion thermiquement conductrice 114 peut être prévue sur le fond de la base 111 et possède une extrémité en contact avec l'élément d'éclairement 112. L'autre extrémité de la portion thermiquement conductrice 114 se projette hors de la base 1 11 et est donc exposée à l'extérieur de la base 1 11 à un niveau plus élevé que le fond de la base 111. La distance entre le fond de la base 111 et l'autre extrémité de la portion thermiquement conductrice 114 n'est pas inférieure à la profondeur du trou d'assemblage 121 de la carte à circuits 12. Le diamètre du trou d'assemblage 121 est supérieur à celui de la portion thermiquement conductrice 114. Grâce à un tel agencement, la portion thermiquement conductrice 114 s'étend à travers le trou d'assemblage 121 pour venir en contact avec le côté arrière de la carte de dissipation thermique 3.The thermally conductive portion 114 is made of metal or alloy with excellent thermal conductivity, such as aluminum, copper, gold, silver or their alloys. The thermally conductive portion 114 may be provided on the bottom of the base 111 and has one end in contact with the illumination element 112. The other end of the thermally conductive portion 114 projects out of the base 11 and is therefore exposed outside the base 11 at a level higher than the bottom of the base 111. The distance between the bottom of the base 111 and the other end of the thermally conductive portion 114 is not less than the depth of the assembly hole 121 of the circuit board 12. The diameter of the assembly hole 121 is greater than that of the thermally conductive portion 114. With such an arrangement, the thermally conductive portion 114 extends through the assembly hole 121 for coming into contact with the rear side of the heat dissipation card 3.

En se référant maintenant aux figures 2 à 4, en utilisation, un côté du cadre de support 2 est monté sur le côté arrière de l'afficheur à écran plat "a". Quand les éléments d'éclairement 112 ou les unités de rétroéclairage 11 génèrent une chaleur perdue tout en émettant un rétroéclairage pour former une image sur l'afficheur à écran plat "a",étant donné que les portions thermiquement conductrices 114 des unités de rétroéclairage 11 s'étendent à travers les trous d'assemblage respectifs 121 pour venir directement en contact intime avec le côté arrière de la carte de dissipation thermique 3, les portions thermiquement conductrices 114 présentant une excellente conductivité thermique absorbent directement la chaleur perdue et mènent cette chaleur vers la carte de dissipation thermique 3. L'efficacité de dissipation thermique du module de rétroéclairage 1 est donc renforcée.Referring now to Figures 2 to 4, in use, one side of the support frame 2 is mounted on the rear side of the flat panel display "a". When the illumination elements 112 or the backlight units 11 generate lost heat while emitting a backlight to form an image on the flat panel display "a", since the thermally conductive portions 114 of the backlight units 11 extend through the respective assembly holes 121 to directly come into intimate contact with the back side of the heat sink board 3, the thermally conductive portions 114 having a excellent thermal conductivity directly absorb the heat lost and lead this heat to the heat dissipation card 3. The heat dissipation efficiency of the backlight module 1 is enhanced.

En se référant aux figures 5 et 6, une pluralité de ventilateurs de dissipation thermique "b" peuvent être prévus pour renforcer l'efficacité de dissipation thermique. Comme les ailettes de dissipation thermique 32 et les canaux de dissipation thermique 31 s'étendent verticalement, et étant donné que l'air chaud a tendance à monter, les ventilateurs de dissipation thermique "b" sont de préférence situés au-dessous de la carte de dissipation thermique 3, les sorties (non référencées) des ventilateurs de dissipation thermique "b" étant alignées avec les canaux de dissipation thermique 31 pour accélérer l'air dans les canaux de dissipation thermique 31. Cela renforce donc encore l'efficacité de dissipation thermique.Referring to FIGS. 5 and 6, a plurality of heat sink fans "b" may be provided to enhance the heat dissipation efficiency. Since the heat sink fins 32 and the heat dissipation channels 31 extend vertically, and since the hot air tends to rise, the heat sink fans "b" are preferably located below the board. 3, the outputs (not referenced) of the heat dissipating fans "b" being aligned with the heat dissipation channels 31 to accelerate the air in the heat dissipation channels 31. This further enhances the dissipation efficiency thermal.

Les figures 7 et 8 illustrent un second mode de réalisation du dispositif de dissipation thermique pour une source de rétroéclairage pour un afficheur à écran plat en accord avec la présente invention. Dans ce mode de réalisation, la carte à circuits 12 est formée directement sur le côté arrière de la carte de dissipation thermique 3 et elle inclut au moins un trou d'assemblage 121. La portion thermiquement conductrice 114 de l'unité de rétroéclairage 11 associée s'étend à travers le trou d'assemblage 121 et vient en contact avec le côté arrière de la carte de dissipation thermique 3, renforçant ainsi effectivement l'efficacité de dissipation thermique.Figures 7 and 8 illustrate a second embodiment of the heat sink device for a backlight source for a flat panel display according to the present invention. In this embodiment, the circuit board 12 is formed directly on the rear side of the heat dissipation board 3 and includes at least one assembly hole 121. The thermally conductive portion 114 of the associated backlight unit 11 extends through the assembly hole 121 and comes into contact with the rear side of the heat dissipation board 3, thereby effectively increasing the heat dissipation efficiency.

Dans le premier mode de réalisation ou le second mode de réalisation, quand l'unité de rétroéclairage 1 1 et en contact avec le côté arrière de la carte de dissipation thermique 3 via le trou d'assemblage 121, on peut prévoir à l'avance une couche de flux de soudure (non représentée) sur un côté d'engagement de la portion thermiquement conductrice 1 14 qui est engagée avec la carte de dissipation thermique 3. La couche de flux de soudure peut être chauffée et mise en fusion par une technique de montage en surface, assurant grâce à cela un collage assuré de l'unité de rétroéclairage 1 1 sur le côté arrière de la carte de dissipation thermique3. La fiabilité de l'assemblage entre le module de rétroéclairage 1 et la carte de dissipation thermique 3 est donc renforcée. Le matériau de la couche de flux de soudure inclut un matériau de soudure avec une excellente conductivité thermique, comme une pâte à braser. L'efficacité de conduction thermique entre le module de rétroéclairageIn the first embodiment or the second embodiment, when the backlight unit 11 is in contact with the rear side of the heat dissipation card 3 via the assembly hole 121, provision can be made in advance. a solder flux layer (not shown) on an engagement side of the thermally conductive portion 114 that is engaged with the heat dissipation board 3. The solder flux layer may be heated and melted by a technique surface mount, thereby ensuring assured bonding of the backlight unit 1 1 on the back side of the heat dissipation board 3. The reliability of the connection between the backlight module 1 and the heat dissipation card 3 is enhanced. The material of the solder flux layer includes a solder material with excellent thermal conductivity, such as a solder paste. Thermal conduction efficiency between the backlight module

1 et la carte de dissipation thermique 3 est encore renforcée.1 and the heat dissipation card 3 is further enhanced.

Comme cela est apparent de ce qui précède, l'efficacité de dissipation thermique de la source de rétroéclairage est effectivement renforcée par le dispositif de dissipation thermique en accord avec la présente invention. La durée de vie de l'afficheur à écran plat en est d'autant prolongée.As is apparent from the foregoing, the heat dissipation efficiency of the backlighting source is effectively enhanced by the heat dissipating device according to the present invention. The life of the flat panel display is extended.

Alors que les principes de cette invention ont été divulgués en relation avec des modes de réalisation spécifiques, les hommes de métier comprendront que cette description n'est pas entendue comme limitant la portée de l'invention, et que toute modification et toute variante qui ne s'éloigne pas de l'esprit de l'invention est entendue comme étant couverte par la portée de cette invention définie uniquement par les revendications annexées.While the principles of this invention have been disclosed in connection with specific embodiments, it will be understood by those skilled in the art that this description is not intended to limit the scope of the invention, and that any modifications and variations that are not the spirit of the invention is understood to be within the scope of this invention as defined solely by the appended claims.

Claims (15)

Revendicationsclaims 1. Dispositif de dissipation thermique pour une source de rétroéclairage pour un afficheur à écran plat (a), caractérisé en ce qu'il comprend : au moins une unité de rétroéclairage (11) incluant un élément d'éclairement (112) et une portion thermiquement conductrice (114) pour absorber la chaleur générée par l'élément d'éclairement (112) ; une carte à circuits (12) qui inclut au moins un trou d'assemblage (121), la carte à circuits (12) étant électriquement connectée à ladite au moins une unité de rétroéclairage (11) pour former un module de rétroéclairage (1) ; et au moins une carte de dissipation thermique (3) ayant un côté arrière monté sur la carte à circuits (12), la portion thermiquement conductrice (114) de ladite au moins une unité de rétroéclairage (11) s'étendant à travers ledit au moins un trou d'assemblage (121) de la carte à circuitsA heat dissipation device for a backlight source for a flat panel display (a), characterized in that it comprises: at least one backlight unit (11) including an illumination element (112) and a portion thermally conductive (114) for absorbing heat generated by the illuminating element (112); a circuit board (12) which includes at least one assembly hole (121), the circuit board (12) being electrically connected to said at least one backlight unit (11) to form a backlight module (1) ; and at least one heat dissipation board (3) having a rear side mounted on the circuit board (12), the thermally conductive portion (114) of said at least one backlight unit (11) extending through said minus one assembly hole (121) of the circuit board (12) et étant en contact direct avec le côté arrière de la carte de dissipation thermique (3), permettant à la carte de dissipation thermique (3) d'absorber et donc de dissiper la chaleur générée par le module de rétroéclairage (1).(12) and being in direct contact with the rear side of the heat dissipation board (3), allowing the heat dissipation board (3) to absorb and thus dissipate the heat generated by the backlight module (1) . 2. Dispositif de dissipation thermique selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite au moins une unité de rétroéclairage (11) inclut au moins deux éléments de contact/conducteurs (113) ayant chacun une première extrémité connectée électriquement à l'élément d'éclairement (112) et une seconde extrémité connectée électriquement à la carte à circuits (12), la carte à circuits (12) commandant l'éclairage de l'élément d'éclairement (112) pour réaliser une source de rétroéclairage.2. Heat dissipation device according to claim 1, characterized in that said at least one backlight unit (11) includes at least two contact elements / conductors (113) each having a first end electrically connected to the element. illumination (112) and a second end electrically connected to the circuit board (12), the circuit board (12) controlling illumination of the illumination element (112) to provide a backlight source. 3. Dispositif de dissipation thermique selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que ladite au moins une unité de rétroéclairage (11) inclut en outre une base (111) pour recevoir et pour positionner l'élément d'éclairement (112) et la portion thermiquement conductrice (114).Heat dissipation device according to claim 1 or 2, characterized in that said at least one backlight unit (11) further includes a base (111) for receiving and positioning the illuminating element (112) and the thermally conductive portion (114). 4. Dispositif de dissipation thermique selon la revendication 3, caractérisé en ce que la portion thermiquement conductrice (114) inclut une extrémité qui se projette hors du fond de la base (111) et exposée vers l'extérieur à un niveau plus élevé que le fond de la base (111), unedistance entre le fond de la base (111) et l'extrémité de la portion thermiquement conductrice (114) n'étant pas inférieure à une profondeur dudit au moins un trou d'assemblage (121) de la carte à circuits (12).Heat dissipation device according to claim 3, characterized in that the thermally conductive portion (114) includes an end projecting out of the bottom of the base (111) and exposed outwardly at a higher level than the bottom of the base (111), a distance between the bottom of the base (111) and the end of the thermally conductive portion (114) not being less than a depth of said at least one assembly hole (121) of the circuit board (12). 5. Dispositif de dissipation thermique selon d'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que ledit au moins un trou d'assemblage (121) a un diamètre supérieur à celui de la portion thermiquement conductrice (114), permettant à la portion thermiquement conductrice (114) de s'étendre à travers le trou d'assemblage (121) pour venir en contact avec le côté arrière de la carte de dissipation thermique (3).5. heat dissipation device according to any one of claims 1 to 4, characterized in that said at least one assembly hole (121) has a diameter greater than that of the thermally conductive portion (114), allowing the thermally conductive portion (114) to extend through the assembly hole (121) to contact the rear side of the heat dissipation board (3). 6. Dispositif de dissipation thermique selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu'il inclut en outre un cadre de support (2) qui inclut au moins un compartiment (20) pour recevoir le module de rétroéclairage (1).The heat dissipation device according to any one of claims 1 to 5, characterized in that it further includes a support frame (2) which includes at least one compartment (20) for receiving the backlight module (1). ). 7. Dispositif de dissipation thermique selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que la carte à circuits (12) est directement formée sur le côté arrière de la carte de dissipation thermique (3).7. Heat dissipation device according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the circuit board (12) is directly formed on the rear side of the heat dissipation card (3). 8. Dispositif de dissipation thermique selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce qu'il inclut en outre une couche de flux de soudure sur un côté d'engagement de la portion thermiquement conductrice (114) qui est engagé avec la carte de dissipation thermique (3).8. Heat dissipation device according to any one of claims 1 to 7, characterized in that it further includes a solder flux layer on an engagement side of the thermally conductive portion (114) which is engaged with the heat dissipation board (3). 9. Dispositif de dissipation thermique selon la revendication 8, caractérisé en ce que la couche de flux de soudure inclut de la pâte à braser.9. Heat dissipation device according to claim 8, characterized in that the solder flux layer includes solder paste. 10. Dispositif de dissipation thermique selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que la carte de dissipation thermique (3) inclut une pluralité d'ailettes de dissipation thermique (32) s'étendant verticalement sur un côté frontal de celle-ci, avec un canal de dissipation thermique (31) défini entre deux quelconques ailettes de dissipation thermique (32) adjacentes pour guider l'air afinqu'il s'écoule verticalement et vers le haut pour dissiper la chaleur depuis les surfaces des ailettes de dissipation thermique (32).10. Heat dissipation device according to any one of claims 1 to 9, characterized in that the heat dissipation card (3) includes a plurality of heat dissipating fins (32) extending vertically on a front side of it, with a heat dissipation channel (31) defined between any two adjacent heat dissipating fins (32) for guiding the air so as to it flows vertically and upwards to dissipate heat from the surfaces of the heat sink fins (32). 11. Dispositif de dissipation thermique selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que la carte à circuits (12) est choisie parmi une carte à circuits imprimés souple et une carte à circuits imprimés dure.11. Heat dissipation device according to any one of claims 1 to 10, characterized in that the circuit board (12) is selected from a flexible printed circuit board and a hard printed circuit board. 12. Dispositif de dissipation thermique selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, caractérisé en ce que l'élément d'éclairementHeat dissipation device according to one of Claims 1 to 11, characterized in that the illuminating element (112) est une diode électroluminescente.(112) is a light emitting diode. 13. Dispositif de dissipation thermique selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, caractérisé en ce qu'il inclut en outre une pluralité de ventilateurs de dissipation thermique (b) montés au-dessous de la carte de dissipation thermique (3) pour renforcer l'efficacité de dissipation thermique de la carte de dissipation thermique (3).13. Heat dissipation device according to any one of claims 1 to 12, characterized in that it further includes a plurality of heat dissipating fans (b) mounted below the heat dissipation card (3) for enhance the heat dissipation efficiency of the heat dissipation board (3). 14. Dispositif de dissipation thermique selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, caractérisé en ce que la portion thermiquement conductrice (114) est montée sur une extrémité de l'élément d'éclairement (112).14. Heat dissipation device according to any one of claims 1 to 13, characterized in that the thermally conductive portion (114) is mounted on one end of the illumination element (112). 15. Dispositif de dissipation thermique selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, caractérisé en ce que la portion thermiquement conductrice (114) est réalisée en un matériau parmi aluminium, cuivre, or et argent.15. Heat dissipation device according to any one of claims 1 to 14, characterized in that the thermally conductive portion (114) is made of a material among aluminum, copper, gold and silver.
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