FR2866192A1 - Electronic board servicing system, has injection device that injects universal remover for solving varnish covering board and its components, and aspiration duct that sucks varnish wastes, which are then rejected by aspiration device - Google Patents

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Abstract

The system has an enclosure (26) isolating a component to be replaced (3). An injection device (40) injects a universal remover e.g. acetone, for solving a protective varnish that covers an electronic board (2) and components of the board. A waste aspiration duct (36) sucks the removed varnish wastes. An aspiration device (30) rejects the varnish wastes through an outer duct (35). An independent claim is also included for a process for repairing a board equipped with electronic components and covered with a finishing coat of varnish for protection.

Description

2866192 12866192 1

L'invention concerne tout d'abord un système automatique de réparation de carte électronique.  The invention relates first of all to an automatic system for repairing an electronic card.

Dans la plupart des domaines de l'électronique, les cartes électroniques, après assemblage des composants, sont entièrement recouvertes d'un vernis protecteur. Le circuit imprimé et les composants de l'ensemble de la carte sont ainsi protégés des agressions environnementales pouvant survenir en cours d'utilisation.  In most areas of electronics, electronic boards, after assembly of components, are completely covered with a protective varnish. The printed circuit and the components of the entire card are thus protected from environmental damage that may occur during use.

io Actuellement, en cas de défaillance d'un de ses composants, pour procéder au dépannage de la carte électronique, on procède au remplacement de la carte plutôt que de changer le composant en cause.  Currently, in the event of failure of one of its components, to proceed with the troubleshooting of the electronic card, the card is replaced rather than changing the component in question.

On pourrait alternativement retirer le composant défectueux. Il faudrait alors enlever manuellement le vernis, à froid, avant de chauffer le composant et faire fondre la brasure et pour ainsi permettre son remplacement.  Alternatively, the defective component could be removed. It should then remove the varnish, cold, before heating the component and melt the solder and thus allow its replacement.

Cette opération manuelle est longue, délicate et peut entraîner des 20 détériorations irrémédiables du circuit imprimé. Il est donc bien plus facile de changer directement la carte électronique.  This manual operation is long, delicate and can cause irreparable damage to the printed circuit. It is therefore much easier to change the electronic card directly.

La demanderesse propose cependant une solution plus économique et écologique que celle actuellement mise en oeuvre pour le dépannage des 25 cartes électroniques.  The Applicant however proposes a more economical and ecological solution than that currently implemented for the troubleshooting of the 25 electronic cards.

A cet effet l'invention concerne un système automatique pour réparer une carte électronique protégée d'un vernis et en extraire un composant à remplacer, comportant une enceinte pour isoler le composant, traversée par un conduit d'injection, pour y injecter un décapant du vernis, et par un conduit d'aspiration des déchets, pour aspirer les déchets du vernis décapé.  To this end, the invention relates to an automatic system for repairing an electronic card protected from a varnish and extracting a component to be replaced, comprising an enclosure for isolating the component, through which an injection conduit passes, for injecting a stripper from the varnish, and by a waste suction pipe, to suck the waste of the pickled varnish.

Il est ainsi possible d'extraire un composant défectueux d'une carte 35 électronique recouverte de vernis protecteur sans risque de détérioration de la carte, de façon automatique.  It is thus possible to extract a defective component from an electronic card covered with protective varnish without risk of damaging the card, automatically.

De préférence, le système comporte un dispositif de commande du déplacement de l'enceinte, un dispositif d'injection relié au conduit 2866192 2 d'injection, un dispositif d'aspiration relié au conduit d'aspiration et le dispositif de commande de déplacement de l'enceinte, le dispositif d'injection et le dispositif d'aspiration sont couplés à un programmateur.  Preferably, the system comprises a device for controlling the displacement of the enclosure, an injection device connected to the injection conduit 2866192, a suction device connected to the suction duct and the device for controlling the displacement of the chamber. the enclosure, the injection device and the suction device are coupled to a programmer.

Ainsi, le système peut être intégré à une chaîne de réparation automatisée.  Thus, the system can be integrated into an automated repair line.

En pratique, on peut prévoir de disposer d'un magasin d'enceintes de tailles différentes.  In practice, it is possible to have a store of speakers of different sizes.

Alors, et avantageusement, le dispositif de commande de déplacement est agencé pour recevoir une enceinte et la remplacer par une autre.  Then, and advantageously, the displacement control device is arranged to receive an enclosure and replace it with another.

Un dispositif de gestion des enceintes peut permettre de sélectionner is l'enceinte à monter sur le système en fonction de la taille du composant à remplacer.  A speaker management device may be used to select the speaker to be mounted on the system depending on the size of the component to be replaced.

Avantageusement encore, le bord de, l'enceinte est agencé pour être appliqué sur la carte de manière hermétique autour du composant à remplacer, pour préserver le vernis extérieur à ladite enceinte du traitement effectué à l'intérieur.  Advantageously, the edge of the enclosure is arranged to be applied to the card hermetically around the component to be replaced, to preserve the varnish outside said enclosure of the treatment carried out inside.

L'invention concerne également un procédé automatique de réparation de carte électronique équipée de composants électroniques et recouverte 25 d'une couche de vernis de protection, dans lequel: on enlève le vernis protecteur recouvrant un composant défectueux, on chauffe le composant jusqu'à faire fondre la brasure et on ôte le composant, on le remplace par un nouveau composant que l'on soude, on applique le vernis protecteur sur le nouveau composant.  The invention also relates to an automatic method of repairing an electronic card equipped with electronic components and covered with a layer of protective varnish, in which: the protective coating covering a defective component is removed, the component is heated up to melt the solder and remove the component, replace it with a new component that is welded, apply the protective varnish on the new component.

L'invention sera mieux comprise à l'aide de la description suivante du système et du procédé de réparation automatique selon l'invention, en référence au dessin l'accompagnant, sur lequel: - la figure 1 représente un schéma par blocs fonctionnels du système de réparation de l'invention et la figure 2 représente un schéma en perspective, en coupe partielle, d'une enceinte du système de la figure 1 en cours d'utilisation sur une carte électronique à réparer.  The invention will be better understood with the aid of the following description of the system and the automatic repair method according to the invention, with reference to the drawing accompanying it, in which: FIG. 1 represents a functional block diagram of the system and Figure 2 shows a perspective diagram, in partial section, of an enclosure of the system of Figure 1 in use on an electronic card to repair.

2866192 3 En référence à la figure 1, le système automatique 1 de réparation d'une carte électronique 2, équipée de composants électroniques 3, 4, comporte une enceinte 26 d'isolement d'un composant à remplacer 3, une buse d'injection, intérieure à l'enceinte et reliée, par un conduit 46 la traversant, à un dispositif d'injection 40 et une buse d'aspiration, intérieure à l'enceinte et reliée, par un conduit 36 la traversant, à un dispositif d'aspiration 30.  Referring to FIG. 1, the automatic system 1 for repairing an electronic card 2, equipped with electronic components 3, 4, comprises an enclosure 26 for isolating a component to be replaced 3, an injection nozzle. , internal to the enclosure and connected by a conduit 46 therethrough to an injection device 40 and a suction nozzle, inside the enclosure and connected by a conduit 36 therethrough, to a device suction 30.

io L'enceinte est commandée mécaniquement en position spatiale par un dispositif de commande de déplacement 20, ici de commande numérique trois axes X, Y, et Z, du type des commandes équipant par exemple les machines outil à commande numérique ou de pointage.  The enclosure is mechanically controlled in the spatial position by a displacement control device 20, here three-axis numerical control X, Y, and Z, the type of commands equipping for example numerical control tool machines or pointing.

is En référence à la figure 2, l'enceinte 26, en forme de cloche, comporte un pied 27, une paroi métallique creuse 264 agencée pour renfermer au moins un composant électronique, assez fine pour s'insérer entre des composants adjacents 3, 4, par exemple d'épaisseur inférieure à deux ou trois millimètres, et qui, placé en position de travail, épouse par son bord inférieur 266 la forme de la carte 2 autour du composant défectueux 3.  Referring to FIG. 2, the bell-shaped enclosure 26 has a foot 27, a hollow metal wall 264 arranged to enclose at least one electronic component, thin enough to fit between adjacent components 3, 4 , for example of thickness less than two or three millimeters, and which, placed in working position, wife by its lower edge 266 the shape of the card 2 around the defective component 3.

La paroi 264 épouse d'autant mieux la carte que son bord 266 est ici équipé d'un joint d'étanchéité 263 permettant d'appliquer l'enceinte sur la carte de façon hermétique. Le joint 263 assure une étanchéité suffisante entre l'intérieur et l'extérieur de la cloche 26 pour protéger les composants sains 4 du traitement auquel le composant 3 doit être soumis.  The wall 264 marries the card better as its edge 266 is here equipped with a seal 263 for applying the enclosure on the map hermetically. The seal 263 provides a sufficient seal between the inside and the outside of the bell 26 to protect the healthy components 4 of the treatment to which the component 3 is to be subjected.

Le traitement imposé au composant 3 et à la surface de la carte 2 située à 30 l'intérieur de la cloche 26 comporte un décapage et un nettoyage.  The treatment imposed on the component 3 and on the surface of the card 2 located inside the bell 26 comprises stripping and cleaning.

Le décapage local est assuré au moyen du dispositif d'injection 40, par une injection à froid et sous pression d'un décapant universel, par exemple de l'acétone, pour dissoudre le vernis protecteur recouvrant la carte 2 et ses composants. Le dispositif d'injection 40 peut par exemple être une pompe alimentée en produit décapant stocké dans un réservoir d'acétone 45.  The local stripping is provided by means of the injection device 40, by cold injection and under pressure of a universal stripper, for example acetone, to dissolve the protective varnish covering the card 2 and its components. The injection device 40 may for example be a pump supplied with a stripper product stored in an acetone tank 45.

2866192 4 Le nettoyage est assuré par le dispositif d'aspiration 30 (par exemple une pompe à vide) et se fait par aspiration des déchets résineux produits par le décapant au travers de la paroi 26 par le conduit d'aspiration 36. Le dispositif d'aspiration rejette les déchets par un conduit externe 35.  The cleaning is carried out by the suction device 30 (for example a vacuum pump) and is done by suction of the resinous waste produced by the stripper through the wall 26 by the suction duct 36. suction rejects the waste via an external duct 35.

L'enceinte 26 est reçue sur une tête 25 du dispositif de déplacement 20, par l'intermédiaire, ici, d'un manchon 261 à baïonnette 262.  The enclosure 26 is received on a head 25 of the displacement device 20, via here a bayonet sleeve 261 262.

On a prévu également un magasin 60 de stockage d'un ensemble io d'enceintes 61 duquel l'enceinte 26 a été prélevée. On dispose ainsi d'un jeu d'enceintes de différentes tailles pour traiter différents composants.  There is also provided a store 60 for storing a set of speakers 61 from which the chamber 26 has been removed. We have a set of speakers of different sizes to process different components.

On a ici encore prévu un dispositif 55 de montage démontage, sur la tête 25, des enceintes 61. Le dispositif 55 est commandé par un dispositif 50 gestionnaire d'enceintes 61 pour prélever l'enceinte 26 convenable dans le magasin 60 en fonction du composant à remplacer.  Here again there is provided a device 55 for disassembly mounting on the head 25, the speakers 61. The device 55 is controlled by a device 50 speaker manager 61 to collect the enclosure 26 suitable in the store 60 according to the component To replace.

Inversement, le dispositif de montage 55 étant aussi prévu pour démonter les enceintes après traitement, il est alors commandé pour les ranger dans 20 le magasin 60 par le dispositif gestionnaire 50.  Conversely, since the mounting device 55 is also intended to dismantle the speakers after processing, it is then commanded to store them in the magazine 60 by the management device 50.

L'ensemble du système 1 peut être entièrement automatique et programmable si l'on adjoint un programmateur 10 capable de lire un fichier informatique standard de description de carte électronique pour commande numérique de machine de pose ou de test.  The entire system 1 can be fully automatic and programmable if a programmer 10 is added capable of reading a standard electronic computer card description file for digital control of laying machine or test.

Le programmateur 10 comporte alors une interface utilisateur 11 pour enregistrer: - le fichier de description de la carte électronique 2, - la désignation du ou des composants 3 à dégager du vernis protecteur de la carte 2, et un programme informatique industriel (temps réel) pour commander les dispositifs 20, 30, 40, 50 par les liaisons 15, 14, 13, 12 couplant les actions de ces dispositifs entre eux de façon cohérente. L'homme du métier n'a aucune peine à programmer le programmateur 10 pour obtenir un tel résultat à partir du fichier informatique standard de description de carte électronique.  The programmer 10 then comprises a user interface 11 for recording: the description file of the electronic card 2, the designation of the component or components 3 to release protective varnish of the card 2, and an industrial computer program (real time) for controlling the devices 20, 30, 40, 50 by the links 15, 14, 13, 12 coupling the actions of these devices together coherently. Those skilled in the art have no trouble programming the programmer 10 to obtain such a result from the standard electronic card description file.

2866192 5 A l'aide du système automatique de réparation décrit ci-dessus, il est possible de réparer une carte électronique 2 équipée de composants électroniques 3 défectueux et recouverte d'une couche de vernis de protection en remplaçant le composant défectueux de la carte selon le procédé suivant: on enlève le vernis protecteur recouvrant le composant grâce au système 1 ci-dessus, à ses organes d'injection 40, 46 et ses organes d'aspiration 30, 36, par application de l'enceinte 26, décapage local du vernis, aspiration des déchets et enlèvement de l'enceinte, lo on chauffe le composant jusqu'à faire fondre la brasure, - on ôte le composant, - on le remplace par un nouveau composant que l'on soude (automatiquement ou manuellement), - on applique manuellement le vernis protecteur sur le nouveau is composant en place. 25 30  With the aid of the automatic repair system described above, it is possible to repair an electronic card 2 equipped with defective electronic components 3 and covered with a layer of protective varnish by replacing the defective component of the card according to the following method: the protective varnish covering the component is removed thanks to the system 1 above, its injection members 40, 46 and its suction members 30, 36, by application of the enclosure 26, local pickling of the varnish, suction of the waste and removal of the enclosure, the component is heated until the solder melts, - the component is removed, - it is replaced by a new component that is welded (automatically or manually), - The protective varnish is applied manually to the new component in place. 25 30

Claims (2)

6 REVENDICATIONS6 claims 1-. Système automatique pour réparer une carte électronique (2) protégée d'un vernis et en extraire un composant à remplacer (3), comportant une enceinte (26) pour isoler le composant (3), traversée par un conduit d'injection (46), pour y injecter un décapant du vernis, et par un conduit (36) d'aspiration des déchets, pour aspirer les déchets du vernis décapé.  1-. Automatic system for repairing an electronic card (2) protected from a varnish and extracting a component to be replaced (3), comprising an enclosure (26) for isolating the component (3), traversed by an injection conduit (46) for injecting a varnish remover, and a waste suction pipe (36), for sucking waste from the pickled varnish. 2- Système selon la revendication 1, comportant un dispositif (20) de io commande du déplacement de l'enceinte (26), un dispositif d'injection (40) relié au conduit d'injection (46) et un dispositif d'aspiration (30) relié au conduit d'aspiration (36).  2- System according to claim 1, comprising a device (20) for controlling the movement of the chamber (26), an injection device (40) connected to the injection pipe (46) and a suction device (30) connected to the suction duct (36). 3- Système selon la revendication 2, dans lequel le dispositif de ls commande de déplacement de l'enceinte (20), le dispositif d'injection (40) et le dispositif d'aspiration (30) sont couplés à un programmateur (10).  3. System according to claim 2, in which the device for controlling the displacement of the enclosure (20), the injection device (40) and the suction device (30) are coupled to a programmer (10). . 4- Système selon l'une des revendications 1 à 3, dans lequel le dispositif 20 de commande de déplacement (20) est agencé pour recevoir une enceinte (26) et la remplacer par une autre.  4- System according to one of claims 1 to 3, wherein the displacement control device (20) is arranged to receive an enclosure (26) and replace it with another. 5- Système selon l'une des revendications 1 à 4, dans lequel le bord (266) de l'enceinte est agencé pour être appliqué sur la carte de manière 25 hermétique.  5. System according to one of claims 1 to 4, wherein the edge (266) of the enclosure is arranged to be applied to the map hermetically. 6- Système selon l'une des revendications 4 et 5, dans lequel l'enceinte (26) est reçue sur une tête (25) du dispositif de commande de déplacement (20) par un manchon (261) à baïonnette (262).  6. System according to one of claims 4 and 5, wherein the housing (26) is received on a head (25) of the displacement control device (20) by a sleeve (261) bayonet (262). 7- Procédé automatique de réparation de carte électronique équipée de composants électroniques (3, 4) et recouverte d'une couche de vernis de protection, dans lequel: - on enlève le vernis protecteur recouvrant le composant (3), - on chauffe le composant (3) jusqu'à faire fondre la brasure et on ôte le composant (3), - on le remplace par un nouveau composant que l'on soude, et - on applique le vernis protecteur sur le nouveau composant.  7- Automatic process for repairing an electronic card equipped with electronic components (3, 4) and covered with a layer of protective varnish, in which: - the protective coating covering the component (3) is removed, - the component is heated (3) until melting the solder and removing the component (3), - it is replaced by a new component that is welded, and - the protective coating is applied to the new component. 2866192 7 8- Procédé selon la revendication 7, dans lequel on enlève le vernis protecteur par application d'une enceinte (26), décapage local du vernis (40, 46), aspiration des déchets (30, 36) et enlèvement de l'enceinte (26) .  The method according to claim 7, wherein the protective varnish is removed by application of an enclosure (26), local stripping of the varnish (40, 46), suction of the waste (30, 36) and removal of the enclosure (26).
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