FR2749687A1 - MEMORY CARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH A CARD - Google Patents

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Abstract

The invention discloses a memory card, comprising a card body (1) in one surface of which is mounted an integrated circuit (2), with on this surface a conductor pattern (3) constituted by a plurality of conducting zones (4) and associated conducting lines (5). A reinforcing element (10), arranged in the shape of a closed ring, is located in the thickness of the card body (1), opposite the integrated circuit (2) zone, so as to locally stiffen the card zone which bears the integrated circuit.

Description

L'invention concerne une carte à mémoire à circuit intégré, et plus particulièrement une carte à mémoire du type comportant un corps de carte dans une face duquel est enchâssé un circuit intégré, avec sur cette face un motif conducteur constitué par une pluralité de plages conductrices et de lignes conductrices de lecture/écriture associées reliant ces plages au circuit intégré. The invention relates to an integrated circuit memory card, and more particularly to a memory card of the type comprising a card body in one face of which an integrated circuit is embedded, with on this face a conductive pattern constituted by a plurality of conductive pads and associated read / write conductive lines connecting these areas to the integrated circuit.

On pourra par exemple se référer aux documents FR-A-2.671.416 et FR-A-2.684.471 de la demanderesse, qui décrivent une carte à mémoire du type précité. We can for example refer to documents FR-A-2,671,416 and FR-A-2,684,471 of the applicant, which describe a memory card of the aforementioned type.

Ce type de carte à mémoire à circuit intégré enchâssé dans la masse du corps de carte manque parfois de fiabilité, du fait des contraintes exercées sur les bords du circuit intégré lorsque la carte est soumise à une flexion. Si cette flexion est importante, la courbure du corps de carte risque de déstabiliser l'implantation du circuit intégré dans le corps de carte, ce qui peut aller jusqu'à une expulsion dudit circuit intégré. Dans la pratique, il est courant de prévoir un recouvrement du motif conducteur, par exemple au moyen d'un vernis souvent transparent, en laissant dégagées les plages conductrices du motif conducteur. Cette épaisseur de protection participe au maintien du circuit intégré dans le corps de carte en cas de flexion dudit corps de carte, mais ce maintien reste d'efficacité limitée. This type of integrated circuit memory card embedded in the mass of the card body sometimes lacks reliability, due to the stresses exerted on the edges of the integrated circuit when the card is subjected to bending. If this bending is significant, the curvature of the card body risks destabilizing the implantation of the integrated circuit in the card body, which can go as far as expelling said integrated circuit. In practice, it is common to provide a covering of the conductive pattern, for example by means of an often transparent varnish, leaving the conductive areas of the conductive pattern clear. This protective thickness contributes to maintaining the integrated circuit in the card body in the event of flexing of said card body, but this maintenance remains of limited effectiveness.

I1 existe en conséquence un besoin d'améliorer l'implantation du circuit intégré dans le corps de carte afin d'obtenir une meilleure résistance aux flexions imprimées à la carte. There is therefore a need to improve the location of the integrated circuit in the card body in order to obtain better resistance to the flexions printed on the card.

Ce problème technique était déjà connu dans le cas de cartes laminées, du type comportant une couche de coeur ramollissable à chaud, deux couches de recouvrement disposées de part et d'autre de la couche de coeur, et un module intégré à la couche de coeur et à l'une des couches de recouvrement par laminage à chaud après empilage des différents éléments constituant la carte. Pour des cartes de ce type, on a ainsi proposé de disposer une ceinture entourant le module s'étendant dans la couche de coeur, afin de limiter les efforts de flexion auxquels la masse de résine constituant le module est soumise, ce qui réduit en conséquence le risque de rupture des organes de liaison (on pourra en particulier se référer aux documents WO-A-91 01533 et EP-A-0 466 557). This technical problem was already known in the case of laminated cards, of the type comprising a heat-softenable core layer, two covering layers arranged on either side of the core layer, and a module integrated into the core layer. and to one of the covering layers by hot rolling after stacking the various elements constituting the card. For cards of this type, it has thus been proposed to have a belt surrounding the module extending in the core layer, in order to limit the bending forces to which the mass of resin constituting the module is subjected, which consequently reduces the risk of rupture of the connecting members (reference may in particular be made to documents WO-A-91 01533 and EP-A-0 466 557).

Il n'est toutefois pas possible d'utiliser ces techniques dans le cas d'un circuit intégré directement enchâssé dans la masse du corps de carte, car la mise en place d'une ceinture autour du circuit intégré serait totalement impraticable. However, it is not possible to use these techniques in the case of an integrated circuit directly embedded in the mass of the card body, since the installation of a belt around the integrated circuit would be completely impractical.

L'invention a précisément pour but de résoudre ce problème, en concevant une carte à mémoire du type à circuit intégré enchâssé dans le corps de carte, dont la structure permet d'améliorer la fiabilité de l'implantation du circuit intégré dans le corps de carte. The object of the invention is precisely to solve this problem, by designing a memory card of the integrated circuit type embedded in the card body, the structure of which makes it possible to improve the reliability of the implantation of the integrated circuit in the body of menu.

Ce problème est résolu selon l'invention, grâce à une carte à mémoire du type comportant un corps de carte dans une face duquel est enchâssé un circuit intégré, avec sur cette face un motif conducteur constitué par une pluralité de plages conductrices et de lignes conductrices associées reliant ces plages au circuit intégré, caractérisée en ce qu'un élément de renfort est disposé dans l'épaisseur du corps de carte, en regard de la zone du circuit intégré. This problem is solved according to the invention, thanks to a memory card of the type comprising a card body in one face of which is embedded an integrated circuit, with on this face a conductive pattern constituted by a plurality of conductive pads and conductive lines associated connecting these areas to the integrated circuit, characterized in that a reinforcing element is arranged in the thickness of the card body, facing the area of the integrated circuit.

L'élément de renfort, dont la fonction est de rigidifier localement la zone de la carte qui porte le circuit intégré et les liaisons électriques, procure ainsi une rigidification locale du corps de carte qui permet de diminuer considérablement les contraintes dans la zone concernée au niveau de la surface du circuit intégré, augmentant ainsi la fiabilité des liaisons électriques. The reinforcing element, the function of which is to locally stiffen the area of the card which carries the integrated circuit and the electrical connections, thus provides local stiffening of the card body which makes it possible to considerably reduce the stresses in the area concerned at the level of the surface of the integrated circuit, thereby increasing the reliability of the electrical connections.

De préférence, l'élément de renfort est disposé en regard des plages conductrices du motif conducteur. La zone rigidifiée s'étend ainsi au-delà de la zone qui est en regard des lignes conductrices, ce qui procure une fiabilité très satisfaisante pour les liaisons électriques. Preferably, the reinforcing element is arranged opposite the conductive areas of the conductive pattern. The rigidified zone thus extends beyond the zone which is opposite the conductive lines, which provides very satisfactory reliability for the electrical connections.

De préférence, l'élément de renfort sera disposé sensiblement à mi-épaisseur dans le corps de carte. Preferably, the reinforcing element will be disposed substantially at mid-thickness in the card body.

Conformément à un mode d'exécution particulier, l'élément de renfort est agencé sous forme d'un anneau fermé s'étendant dans un plan sensiblement parallèle à la face du corps de carte. En particulier, on pourra prévoir que l'anneau fermé formant l'élément de renfort est de révolution autour d'un axe, et que le circuit intégré est essentiellement centré sur cet axe. L'anneau pourra par ailleurs avoir une section de forme arrondie ou quadrangulaire . une telle section facilite l'enchâssement de l'anneau dans le corps de carte, en favorisant le fluage de la matière autour des parois latérales dudit anneau. According to a particular embodiment, the reinforcing element is arranged in the form of a closed ring extending in a plane substantially parallel to the face of the card body. In particular, provision may be made for the closed ring forming the reinforcing element to be of revolution about an axis, and for the integrated circuit to be essentially centered on this axis. The ring may also have a rounded or quadrangular section. such a section facilitates the embedding of the ring in the card body, by promoting the flow of the material around the side walls of said ring.

L'élément de renfort pourra être réalisé en tout matériau rigide convenable, et être un produit injecté en matière plastique rigide, par exemple un polyacrylique injectable ou un polyoxyméthylène homopolymère, ou un produit métallique, par exemple en acier ou en cuivre. The reinforcing element may be made of any suitable rigid material, and be an injected product of rigid plastic, for example an injectable polyacrylic or a polyoxymethylene homopolymer, or a metallic product, for example of steel or copper.

L'invention concerne également un procédé de fabrication d'une carte à mémoire présentant l'une au moins des caractéristiques précitées, ledit procédé étant remarquable en ce qu'il comporte les étapes successives suivantes
a) on dispose un élément rigide sur une face supérieure d'une première feuille de matière plastique thermoplastique
b) on enfonce à chaud cet élément rigide dans la première feuille,
c) on dispose une deuxième feuille de matière plastique thermoplastique sur la première feuille équipée de l'élément rigide, et on assemble sous pression à chaud les première et deuxième feuilles de façon à constituer un ensemble dont l'épaisseur correspond à celle du corps de carte de la carte à réaliser;
d) on enfonce à chaud un circuit intégré dans la face supérieure libre de la deuxième feuille, jusqu'à enchâssement dudit circuit intégré, à un emplacement tel que l'élément rigide soit en regard de la zone du circuit intégré;
e) on réalise de façon connue en soi sur cette face supérieure libre un motif conducteur à plages conductrices et lignes conductrices associées.The invention also relates to a method of manufacturing a memory card having at least one of the above characteristics, said method being remarkable in that it comprises the following successive steps
a) there is a rigid element on an upper face of a first sheet of thermoplastic plastic
b) this rigid element is hot pressed into the first sheet,
c) a second sheet of thermoplastic plastic material is placed on the first sheet fitted with the rigid element, and the first and second sheets are assembled under hot pressure so as to constitute an assembly whose thickness corresponds to that of the body of card of the card to be produced;
d) an integrated circuit is hot pressed into the free upper face of the second sheet, until said integrated circuit is embedded, in a location such that the rigid element is opposite the area of the integrated circuit;
e) a conductive pattern with conductive pads and associated conductive lines is produced in a manner known per se on this free upper face.

De préférence, l'étape b) d'enfoncement à chaud de l'élément rigide est menée jusqu'à un enchâssement partiel dudit élément dans la première feuille, et l'étape c) réalise simultanément un enchâssement partiel de cet élément rigide dans la deuxième feuille. On est ainsi assuré d'un ancrage très satisfaisant de l'élément rigide dans la masse du corps de carte. Preferably, step b) of hot pressing of the rigid element is carried out until a partial embedding of said element in the first sheet, and step c) simultaneously achieves a partial embedding of this rigid element in the second sheet. This ensures a very satisfactory anchoring of the rigid element in the mass of the card body.

De préférence, les première et deuxième feuilles utilisées ont sensiblement la même épaisseur, de sorte que l'implantation de l'élément rigide se situe sensiblement à mi-épaisseur dans le corps de carte, c'est-à-dire dans le plan médian (contenant la ligne neutre) dudit corps. Preferably, the first and second sheets used have substantially the same thickness, so that the implantation of the rigid element is located substantially at mid-thickness in the card body, that is to say in the median plane. (containing the neutral line) of said body.

De préférence enfin, l'étape e) est suivie d'une étape f) connue en soi de recouvrement du motif conducteur par une couche de protection, en laissant apparentes les plages conductrices dudit motif. Preferably finally, step e) is followed by a step f) known per se of covering the conductive pattern with a protective layer, leaving visible the conductive areas of said pattern.

D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront plus clairement à la lumière de la description qui va suivre, et des dessins annexés, concernant un mode de réalisation particulier, en référence aux figures où
- la figure 1 est une vue schématique partielle de dessus d'une carte à mémoire conforme à l'invention, dans la zone de celle-ci qui comporte le circuit intégré, le corps de carte étant équipé d'un élément de renfort noyé dans son épaisseur, lequel élément est réalisé ici sous la forme d'un anneau circulaire;
- la figure 2 est une coupe partielle selon II-II de la figure 1, permettant de mieux distinguer l'anneau de renfort disposé dans l'épaisseur du corps de carte;
- la figure 3 illustre les étapes successives, notées a) à f), d'un procédé de fabrication de la carte à mémoire précitée, conformément à un autre aspect de l'invention.Other characteristics and advantages of the invention will appear more clearly in the light of the description which follows, and of the appended drawings, relating to a particular embodiment, with reference to the figures where
- Figure 1 is a partial schematic view from above of a memory card according to the invention, in the area thereof which includes the integrated circuit, the card body being equipped with a reinforcing element embedded in its thickness, which element is produced here in the form of a circular ring;
- Figure 2 is a partial section on II-II of Figure 1, to better distinguish the reinforcing ring disposed in the thickness of the card body;
- Figure 3 illustrates the successive steps, noted a) to f), of a method of manufacturing the aforementioned memory card, in accordance with another aspect of the invention.

Les figures 1 et 2 illustrent une carte à mémoire
C conforme à l'invention, ladite carte étant du type comportant un corps de carte 1 en matière isolante, par exemple en polycarbonate, dans une face (notée F) duquel est enchâssé un circuit intégré 2, avec sur cette face F un motif conducteur 3 constitué par une pluralité de plages conductrices 4 de lecture/écriture et de lignes conductrices associées 5 reliant ces plages au circuit intégré 2. En l'espèce, on a représenté un motif conducteur 3 constitué d'un ensemble de six plages conductrices 4, dont chacune est reliée au circuit intégré 2 par une ligne conductrice 5 associée. Toutefois, il va de soi qu'une telle représentation du motif conducteur 3 ne constitue qu'un exemple, l'invention ne devant en aucun cas être considérée comme limitée à un tel motif conducteur particulier.Figures 1 and 2 illustrate a memory card
C according to the invention, said card being of the type comprising a card body 1 made of insulating material, for example polycarbonate, in one face (denoted F) of which is embedded an integrated circuit 2, with on this face F a conductive pattern 3 consisting of a plurality of conductive areas 4 for reading / writing and associated conductive lines 5 connecting these areas to the integrated circuit 2. In this case, a conductive pattern 3 is shown, consisting of a set of six conductive areas 4, each of which is connected to the integrated circuit 2 by an associated conductive line 5. However, it goes without saying that such a representation of the conductive pattern 3 is only an example, the invention should in no case be considered as limited to such a particular conductive pattern.

Conformément à une caractéristique essentielle de l'invention, un élément de renfort 10 est disposé dans l'épaisseur du corps de carte 1, en regard de la zone du circuit intégré 2. La zone concernée peut être la zone qui est directement en-dessous du circuit intégré 2 (la face F étant vue de dessus), mais on prévoira de préférence d'élargir cette zone jusqu'à inclure la zone qui est endessous des plages conductrices 4 du motif conducteur 3, de façon que la rigidification locale du corps de carte concerne l'ensemble des lignes conductrices du motif conducteur, afin d'obtenir une fiabilité optimale des liaisons électriques. In accordance with an essential characteristic of the invention, a reinforcing element 10 is arranged in the thickness of the card body 1, facing the area of the integrated circuit 2. The area concerned may be the area which is directly below of the integrated circuit 2 (the face F being seen from above), but provision will preferably be made to widen this zone until including the zone which is below the conductive pads 4 of the conductive pattern 3, so that the local stiffening of the body card concerns all the conductive lines of the conductive pattern, in order to obtain optimum reliability of the electrical connections.

Sur la vue de dessus de la figure 1, on distingue ainsi un tel élément de renfort 10 réalisé en l'espèce sous la forme d'un anneau fermé, qui est de révolution autour d'un axe X, le circuit intégré 2 étant essentiellement centré sur cet axe X. Le diamètre intérieur de l'anneau sera au moins égal à la plus grande dimension du circuit intégré, c'est-à-dire la diagonale dans le cas d'un circuit rectangulaire comme c'est le cas ici. Le diamètre extérieur correspondra de préférence à la plus grande dimension du contour renfermant les lignes conductrices du motif conducteur. . Sur la figure 2, on constate que l'anneau fermé 10 est disposé sensiblement à mi-épaisseur dans le corps de carte 1, en s'étendant dans un plan noté PM qui est sensiblement parallèle à la face F du corps de carte 1. In the top view of FIG. 1, there is thus distinguished such a reinforcing element 10 produced in this case in the form of a closed ring, which is of revolution about an axis X, the integrated circuit 2 being essentially centered on this axis X. The inside diameter of the ring will be at least equal to the largest dimension of the integrated circuit, that is to say the diagonal in the case of a rectangular circuit as is the case here . The outside diameter will preferably correspond to the largest dimension of the outline containing the conductive lines of the conductive pattern. . In FIG. 2, it can be seen that the closed ring 10 is disposed substantially at mid-thickness in the card body 1, extending in a plane denoted PM which is substantially parallel to the face F of the card body 1.

Ce plan PM est le plan médian du corps de carte 1, plan par lequel passe la ligne neutre parallèle à la direction longitudinale de la carte et servant de référence aux déformations dudit corps de carte en cas de flexion.This plane PM is the median plane of the card body 1, plane through which the neutral line passes parallel to the longitudinal direction of the card and serving as a reference to the deformations of said card body in the event of bending.

En l'espèce, l'anneau de révolution 10 présente une section de forme quadrangulaire, ici un losange à pointes tournées vers le haut et vers le bas. Un tel mode particulier d'exécution permet de faciliter l'implantation de l'anneau fermé 10 dans la masse du corps de carte, en favorisant le fluage de la matière plastique contre les parois latérales de l'anneau, ainsi que cela sera décrit plus en détail en référence à la figure 3 représentant les étapes du procédé de fabrication de cette carte à mémoire
C. On pourra en variante prévoir une section de forme différente, notamment une section de forme arrondie.In this case, the ring of revolution 10 has a section of quadrangular shape, here a rhombus with points facing upwards and downwards. Such a particular embodiment makes it possible to facilitate the implantation of the closed ring 10 in the mass of the card body, by promoting the creep of the plastic material against the side walls of the ring, as will be described more in detail with reference to Figure 3 showing the steps in the manufacturing process of this memory card
C. A section of different shape may alternatively be provided, in particular a section of rounded shape.

L'anneau fermé 10 pourra être réalisé en tout matériau rigide conférant le renfort désiré de la zone du circuit intégré, et on pourra par exemple choisir une matière plastique telle qu'un polyacrylique injectable, (par exemple un polymétacrylate tel que le Plexiglas0,) ou un polyoxyméthylène homopolymère (par exemple le polyacétal), ou encore un matériau métallique, tel que l'acier ou le cuivre. The closed ring 10 can be made of any rigid material giving the desired reinforcement of the integrated circuit area, and one can for example choose a plastic material such as an injectable polyacrylic (for example a polymetacrylate such as Plexiglas0,) or a polyoxymethylene homopolymer (for example polyacetal), or even a metallic material, such as steel or copper.

On distingue également sur les figures 1 et 2 une couche de recouvrement 6, par exemple réalisée sous la forme d'un vernis de protection transparent, s'étendant en partie sur le motif conducteur 3, en laissant apparentes les plages conductrices 4 dudit motif. On a représenté sur la figure 1 un contour rectangulaire pour cette couche de protection 6, mais ceci ne constitue naturellement qu'un exemple particulier. In FIGS. 1 and 2, there is also a covering layer 6, for example produced in the form of a transparent protective varnish, extending in part over the conductive pattern 3, leaving the conductive areas 4 of said pattern visible. FIG. 1 shows a rectangular outline for this protective layer 6, but this naturally only constitutes a particular example.

On va maintenant décrire, en référence à la figure 3, les différentes étapes successives d'un procédé de fabrication d'une carte à mémoire du type précédemment décrit. Les différentes étapes successives du procédé sont notées a) à f), les étapes caractéristiques étant les étapes a) à c) car elles concernent l'implantation de l'anneau rigide de renfort précité dans le corps de carte. We will now describe, with reference to FIG. 3, the different successive stages of a method of manufacturing a memory card of the type previously described. The different successive steps of the method are noted a) to f), the characteristic steps being steps a) to c) because they relate to the implantation of the aforementioned rigid reinforcement ring in the card body.

En a), on dispose un élément rigide 10, ici en forme d'anneau sur une face supérieure notée F.1 d'une première feuille 1.1 de matière plastique thermoplastique, l'axe X de l'anneau étant disposé en un point qui correspond au centre du circuit intégré qu'il est prévu d'implanter ultérieurement par enchâssement direct dans le corps de carte. In a), there is a rigid element 10, here in the form of a ring on an upper face denoted F.1 of a first sheet 1.1 of thermoplastic plastic, the axis X of the ring being arranged at a point which corresponds to the center of the integrated circuit which it is planned to implant later by direct embedding in the card body.

En b), un poinçon PO exerce une pression suffisante sur le bord supérieur de l'élément rigide 10, et opère un enfoncement à chaud de cet élément rigide dans la première feuille 1.1, le mouvement de descente du poinçon
PO étant schématisé par la flèche 100. En l'espèce, cette étape b) d'enfoncement à chaud de l'élément rigide 10 est menée jusqu'à enchâssement partiel (par exemple de moitié) dudit élément dans la première feuille 1.1. On a représenté schématiquement des petits bourrelets de part et d'autre de la partie médiane de l'élément rigide 10, représentant la matière thermoplastique repoussée par fluage contre les parois de l'élément rigide lors de l'enfoncement à chaud dudit élément.In b), a punch PO exerts sufficient pressure on the upper edge of the rigid element 10, and operates a hot pressing of this rigid element in the first sheet 1.1, the downward movement of the punch
PO being shown diagrammatically by the arrow 100. In this case, this step b) of hot pressing of the rigid element 10 is carried out until partial embedding (for example of half) of said element in the first sheet 1.1. Schematically shown small beads on either side of the middle part of the rigid element 10, representing the thermoplastic material repelled by creep against the walls of the rigid element during the hot pressing of said element.

En c), on dispose une deuxième feuille 1.2 de matière plastique thermoplastique sur la première feuille 1.1 équipée de l'élément rigide 10, et on assemble sous pression à chaud les première et deuxième feuilles 1.1, 1.2 de façon à constituer un ensemble dont l'épaisseur correspond à celle du corps de carte de la carte à réaliser. En l'espèce, on a illustré un assemblage sous pression à chaud réalisé par compression entre deux plaques PL de presse, la plaque supérieure étant en appui contre la face supérieure notée F.2 de la deuxième feuille thermoplastique 1.2. Le serrage des plaques PL est schématisé par les flèches 101. In c), there is a second sheet 1.2 of thermoplastic plastic on the first sheet 1.1 equipped with the rigid element 10, and the first and second sheets 1.1, 1.2 are assembled under hot pressure so as to constitute an assembly of which l thickness corresponds to that of the card body of the card to be produced. In this case, an assembly under hot pressure has been illustrated produced by compression between two press plates PL, the upper plate being in abutment against the upper face marked F.2 of the second thermoplastic sheet 1.2. The tightening of the plates PL is shown diagrammatically by the arrows 101.

Un tel collage sous pression à chaud peut être réalisé naturellement, par la fusion de la matière thermoplastique, sans qu'il soit nécessaire de prévoir une colle rapportée.Such bonding under hot pressure can be carried out naturally, by melting the thermoplastic material, without it being necessary to provide an added adhesive.

En variante, on pourra réaliser cet assemblage sous pression à chaud en passant le sandwich constitué par les deux feuilles superposées entre deux rouleaux de laminage, conformément à une technique bien connue déjà utilisée pour réaliser des cartes à mémoire laminées du type rappelé plus haut. Le passage entre deux rouleaux permet d'effectuer un assemblage sous pression à chaud en continu, pour des feuilles thermoplastiques de grande longueur dans lesquelles il suffit ensuite de découper des corps de carte individuels. Les deux feuilles 1.1, 1.2 seront de préférence réalisées en une même matière thermoplastique, de façon que l'adhésion spontanée soit intime et fiable. On notera que l'adhésion des deux feuilles s'effectue au niveau du plan médian du corps de carte obtenu. Du fait de l'enchâssement partiel de l'élément rigide 10 dans la première feuille 1.1 réalisé lors de l'étape b), l'étape c) réalise simultanément un enchâssement partiel de cet élément rigide 10 dans la deuxième feuille 1.2. On est ainsi assuré d'un ancrage extrêmement fiable de l'élément rigide annulaire 10, à un emplacement précisément déterminé.As a variant, this assembly may be carried out under hot pressure by passing the sandwich formed by the two sheets superimposed between two rolling rolls, in accordance with a well-known technique already used for making laminated memory cards of the type mentioned above. The passage between two rollers makes it possible to carry out an assembly under hot pressure continuously, for thermoplastic sheets of great length in which it then suffices to cut individual card bodies. The two sheets 1.1, 1.2 will preferably be made of the same thermoplastic material, so that the spontaneous adhesion is intimate and reliable. It will be noted that the adhesion of the two sheets takes place at the level of the median plane of the card body obtained. Due to the partial embedding of the rigid element 10 in the first sheet 1.1 produced during step b), step c) simultaneously achieves a partial embedding of this rigid element 10 in the second sheet 1.2. This ensures an extremely reliable anchoring of the rigid annular element 10, at a precisely determined location.

Les étapes d), e), f) mises en oeuvre ensuite sont bien connues dans la technique concernée pour un corps de carte monobloc, et seront donc seulement brièvement rappelées ci-après. Steps d), e), f) implemented subsequently are well known in the art concerned for a one-piece card body, and will therefore only be briefly recalled below.

En d) on enfonce à chaud un circuit intégré 2 dans la face supérieure libre F.2 de la deuxième feuille 1.2, jusqu'à enchâssement complet dudit circuit intégré, et ceci à un emplacement tel que l'élément rigide 10 soit en regard de la zone du circuit intégré 2. Cet enfoncement est schématisé par la flèche 102. Comme cela est représenté, on s'assurera que le centre du circuit intégré 2 soit aussi précisément que possible calé sur l'axe X de l'anneau rigide 10. On a noté 9 les plots du circuit intégré 2, lesquels plots sont tournés vers l'extérieur conformément à la technique classique d'enchâssement direct du circuit intégré dans le corps de carte. In d) an integrated circuit 2 is hot pressed into the free upper face F.2 of the second sheet 1.2, until said integrated circuit is completely embedded, and this at a location such that the rigid element 10 is opposite the area of the integrated circuit 2. This depression is shown diagrammatically by the arrow 102. As shown, it will be ensured that the center of the integrated circuit 2 is as precisely as possible wedged on the axis X of the rigid ring 10. The pads of the integrated circuit 2 have been noted 9, which pads are turned outwards in accordance with the conventional technique of direct embedding of the integrated circuit in the card body.

En e), on réalise le motif conducteur 3 avec ses plages conductrices 4, et ses lignes conductrices associées 5 qui assurent la liaison des plages 4 aux plots du circuit intégré 2. Ceci est de préférence réalisé en déposant sur la face supérieure F.2 un polymère conducteur, notamment par une technique de sérigraphie. In e), the conductive pattern 3 is produced with its conductive pads 4, and its associated conductive lines 5 which ensure the connection of the pads 4 to the pads of the integrated circuit 2. This is preferably carried out by depositing on the upper face F.2 a conductive polymer, in particular by a screen printing technique.

En f), on réalise un recouvrement du motif conducteur 3 par une couche de protection 6, par exemple en vernis transparent, en laissant apparentes les plages conductrices 4 dudit motif. In f), the conductive pattern 3 is covered with a protective layer 6, for example in transparent varnish, leaving the conductive areas 4 of said pattern visible.

On est ainsi parvenu à réaliser une carte à mémoire présentant localement une rigidité renforcée dans la zone qui porte le circuit intégré et les liaisons électriques. Cette rigidification permet de bien protéger les liaisons électriques en cas de flexion du corps de carte. It has thus been possible to produce a memory card locally having increased rigidity in the area which carries the integrated circuit and the electrical connections. This stiffening makes it possible to protect the electrical connections well in the event of bending of the card body.

L'invention n'est pas limitée au mode de réalisation qui vient d'être décrit, mais englobe au contraire toute variante reprenant, avec des moyens équivalents, les caractéristiques essentielles énoncées plus haut.  The invention is not limited to the embodiment which has just been described, but on the contrary encompasses any variant incorporating, with equivalent means, the essential characteristics set out above.

Claims (11)

REVENDICATIONS 1. Carte à mémoire, du type comportant un corps de carte (1) dans une face duquel est enchâssé un circuit intégré (2), avec sur cette face un motif conducteur (3) constitué par une pluralité de plages conductrices (4) et de lignes conductrices associées (5) reliant ces plages au circuit intégré (2), caractérisée en ce qu'un élément de renfort (10) est disposé dans l'épaisseur du corps de carte (1), en regard de la zone du circuit intégré (2). 1. Memory card, of the type comprising a card body (1) in one face of which an integrated circuit (2) is embedded, with on this face a conductive pattern (3) constituted by a plurality of conductive pads (4) and associated conductive lines (5) connecting these areas to the integrated circuit (2), characterized in that a reinforcing element (10) is arranged in the thickness of the card body (1), facing the area of the circuit integrated (2). 2. Carte à mémoire selon la revendication 1, caractérisée en ce que l'élément de renfort (10) est disposé en regard des plages conductrices (4) du motif conducteur (3). 2. Memory card according to claim 1, characterized in that the reinforcing element (10) is arranged opposite the conductive pads (4) of the conductive pattern (3). 3. Carte à mémoire selon la revendication 1 ou la revendication 2, caractérisée en ce que l'élément de renfort (10) est disposé sensiblement à mi-épaisseur dans le corps de carte (1). 3. Memory card according to claim 1 or claim 2, characterized in that the reinforcing element (10) is disposed substantially at mid-thickness in the card body (1). 4. Carte à mémoire selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisée en ce que l'élément de renfort (10) est agencé sous forme d'un anneau fermé s'étendant dans un plan (PM) sensiblement parallèle à la face du corps de carte (1)  4. Memory card according to one of claims 1 to 3, characterized in that the reinforcing element (10) is arranged in the form of a closed ring extending in a plane (PM) substantially parallel to the face card body (1) 5. Carte à mémoire selon la revendication 4, caractérisée en ce que l'anneau fermé (10) formant l'élément de renfort est de révolution autour d'un axe (X), et le circuit intégré (2) est essentiellement centré sur cet axe (X)  5. Memory card according to claim 4, characterized in that the closed ring (10) forming the reinforcing element is of revolution about an axis (X), and the integrated circuit (2) is essentially centered on this axis (X) 6. Carte à mémoire selon la revendication 5, caractérisée en ce que l'anneau de révolution (10) a une section de forme arrondie ou quadrangulaire. 6. Memory card according to claim 5, characterized in that the ring of revolution (10) has a section of rounded or quadrangular shape. 7. Carte à mémoire selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisée en ce que l'élément de renfort (10) est réalisé en matériau rigide, en étant un produit injecté en matière plastique rigide, par exemple un polyacrylique injectable ou un polyoxyméthylène homopolymère, ou un produit métallique, par exemple en acier ou en cuivre.. 7. Memory card according to one of claims 1 to 6, characterized in that the reinforcing element (10) is made of rigid material, being an injected product of rigid plastic material, for example an injectable polyacrylic or a polyoxymethylene homopolymer, or a metallic product, for example steel or copper. 8. Procédé de fabrication d'une carte à mémoire (C) présentant l'une au moins des caractéristiques des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes successives suivantes 8. Method for manufacturing a memory card (C) having at least one of the characteristics of the preceding claims, characterized in that it comprises the following successive steps a) on dispose un élément rigide (10) sur une face supérieure (F.1) d'une première feuille (1.1) de matière plastique thermoplastique a) there is a rigid element (10) on an upper face (F.1) of a first sheet (1.1) of thermoplastic plastic b) on enfonce à chaud cet élément rigide (10) dans la première feuille (1.1); b) this rigid element (10) is hot pressed into the first sheet (1.1); c) on dispose une deuxième feuille (1.2) de matière plastique thermoplastique sur la première feuille (1.1) équipée de l'élément rigide (10), et on assemble sous pression à chaud les première et deuxième feuilles (1.1, 1.2) de façon à constituer un ensemble dont l'épaisseur correspond à celle du corps de carte de la carte à réaliser; c) a second sheet (1.2) of thermoplastic plastic is placed on the first sheet (1.1) equipped with the rigid element (10), and the first and second sheets (1.1, 1.2) are assembled under hot pressure so to constitute an assembly whose thickness corresponds to that of the card body of the card to be produced; d) on enfonce à chaud un circuit intégré (2) dans la face supérieure libre (F.2) de la deuxième feuille (1.2), jusqu'à enchâssement dudit circuit intégré, à un emplacement tel que l'élément rigide (10) soit en regard de la zone du circuit intégré (2); d) an integrated circuit (2) is hot pressed into the free upper face (F.2) of the second sheet (1.2), until said integrated circuit is embedded, at a location such as the rigid element (10) either opposite the area of the integrated circuit (2); e) on réalise de façon connue en soi sur cette face supérieure libre (F.2) un motif conducteur (3) à plages conductrices (4) et lignes conductrices associées (5)  e) a conductive pattern (3) with conductive pads (4) and associated conductive lines (5) is produced in a manner known per se on this free upper face (F.2) 9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que l'étape b) d'enfoncement à chaud de l'élément rigide (10) est menée jusqu'à un enchâssement partiel dudit élément dans la première feuille (1.1), et l'étape c) réalise simultanément un enchâssement partiel de cet élément rigide (10) dans la deuxième feuille (1.2). 9. Method according to claim 8, characterized in that step b) of hot pressing of the rigid element (10) is carried out until a partial embedding of said element in the first sheet (1.1), and l 'step c) simultaneously performs partial embedding of this rigid element (10) in the second sheet (1.2). 10. Procédé selon la revendication 8 ou la revendication 9, caractérisé en ce que les première et deuxième feuilles (1.1, 1.2) utilisées ont sensiblement la même épaisseur. 10. Method according to claim 8 or claim 9, characterized in that the first and second sheets (1.1, 1.2) used have substantially the same thickness. 11. Procédé selon l'une des revendications 8 à 10, caractérisé en ce que l'étape e) est suivie d'une étape f) connue en soi de recouvrement du motif conducteur (3) par une couche de protection (6), en laissant apparentes les plages conductrices (4) dudit motif.  11. Method according to one of claims 8 to 10, characterized in that step e) is followed by a step f) known per se of covering the conductive pattern (3) with a protective layer (6), leaving visible the conductive areas (4) of said pattern.
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