FR2725833A1 - Structure d'etancheite pour un emballage porteur de bande et son procede de fabrication - Google Patents
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Abstract
Un film d'isolation organique présente des conducteurs intérieurs (4) connectant électriquement son conducteur à une puce LSI. Des conducteurs intérieurs (4) sont connectés à des pastilles se trouvant sur la périphérie de la puce LSI. Les parties de connexion entre les conducteurs intérieurs (4) et les pastilles de la puce LSI sont isolées par coulage d'un joint d'étanchéité en matière plastique. Le joint d'étanchéité en matière plastique s'étend sur la face arrière du film isolant organique (2). La partie faisant saillie du joint d'étanchéité en matière plastique, sur la face arrière du film isolant organique (2), est recouverte d'un organe d'étanchéité à l'humidité pour donner un procédé de moulage plus économique que le transfert et une structure d'étanchéité hautement fiable pour un emballage porteur de bande.
Description
Structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande et son procédé
de fabrication La présente invention concerne de façon générale une structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande. Plus spécifiquement, l'invention concerne une structure d'étanchéité d'un emballage porteur de bande utilisant un joint d'étanchéité en matière plastique. Classiquement, dans un emballage porteur de bande, des conducteurs intérieurs sont formés selon un motif prédéterminé sur la surface d'un film organique qui possède une propriété d'isolation électrique. Les conducteurs intérieurs sont connectés électriquement à un motif de circuit sur le film organique. De même, sur le film organique, des conducteurs extérieurs et/ou des pastilles et ainsi de suite pour assurer une connexion électrique à un substrat d'emballage sont formés. Lorsqu'une puce LSI est montée sur l'emballage porteur de bande, la puce LSI et les conducteurs intérieurs sont placés avec précision. Ensuite, la
puce LSI est liée aux conducteurs intérieurs.
Après la liaison, la puce LSI et les conducteurs intérieurs sont scellés par un joint d'étanchéité en matière plastique via un moulage de transfert ou empotage. Dans un procédé pour former le joint d'étanchéité en matière plastique par le moulage par transfert, une matrice de moulage préparée au préalable est utilisée. Une matière plastique est
injectée dans la matrice de moulage sous pression.
D'autre part, dans un procédé pour former le joint d'étanchéité en matière plastique par empotage, le joint d'étanchéité en matière plastique est formé par refoulement d'une matière plastique à l'état liquide via une buse pour revêtir la puce LSI et les
conducteurs intérieurs.
Dans l'emballage porteur de bande classique précité, lorsque le joint d'étanchéité en matière plastique est formé pour sceller la puce LSI et les conducteurs intérieurs, une matrice de moulage devient nécessaire. De plus, la matière plastique doit être
injectée sous pression.
Par conséquent, dans le cas du procédé utilisant le moulage par transfert, le coût d'installation devient élevé. En outre, par la pression exercée lors de l'injection de la matière plastique et le coulage de la matière plastique, une contrainte mécanique est exercée sur la partie de liaison des conducteurs intérieurs ou la partie conductrice en aluminium de la puce LSI, ce qui peut provoquer éventuellement une défaillance, telle qu'une défaillance au niveau de connexion, la disposition du conducteur en aluminium
et ainsi de suite.
D'autre part, dans le cas o le joint d'étanchéité en matière plastique est formé par empotage, tandis que l'équipement devient économique et que la contrainte mécanique peut être réduite, il devient assez difficile de contrôler uniformément l'épaisseur du joint d'étanchéité en matière plastique formé sur la surface de puce de la puce LSI (la partie de liaison de la puce LSI sur les conducteurs
intérieurs) et la surface arrière du film organique.
Par conséquent, lors du montage de l'emballage porteur de bande sur le substrat d'emballage, un jeu entre l'emballage porteur de bande et le substrat d'emballage ne peut pas être maintenu uniformément pour dégrader la fiabilité lors de l'emballage de l'emballage du porteur de bande sur le substrat
d'emballage.
De même, dans chaque cas de formation du joint d'étanchéité en matière plastique par le moulage par transfert ou l'empotage, étant donné que le joint d'étanchéité est établi par une matière plastique organique, il possède une médiocre propriété
d'étanchéité à l'humidité.
En effet, lorsqu'une humidité est absorbée par la zone organique, une migration électrique peut être provoquée dans le conducteur dans la puce LSI ou l'humidité absorbée dans la matière plastique organique peut être expansée en raison de la chaleur, imputable à un brasage ou produite par la puce LSI, pouvant provoquer éventuellement un pelage de la matière plastique organique d'étanchéité. Par conséquent, la fiabilité peut être significativement altérée. Par conséquent, un but de la présente invention est de résoudre les problèmes de l'art antérieur tel qu'indiqué ci-dessus et de proposer une structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande, qui est plus économique que le moulage par transfert et
présente une fiabilité élevée.
Selon le premier aspect de l'invention, une structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande comprend: un organe en matière plastique scellant des parties de montage d'un film isolant organique pourvu d'un motif conducteur, des conducteurs intérieurs connectés électriquement audit motif conducteur, une puce de circuit à haut degré d'intégration montée sur lesdits conducteurs intérieurs et connectée électriquement auxdits conducteurs intérieurs; et un organe formant capuchon, pour recouvrir ledit organe en matière plastique faisant saillie vers la
surface arrière dudit film isolant organique.
La structure d'étanchéité peut comprendre en outre une plaque de rayonnement de chaleur montée sur une surface de la puce de circuit à haut degré d'intégration, à l'opposé de la surface de montage, et une plaque de cadrage protégeant un jeu entre la plaque de rayonnement de chaleur et la surface du film
isolant organique.
Selon un autre aspect de l'invention, un procédé d'étanchéité pour un emballage porteur de bande comprend les étapes de: agencement de conducteurs intérieurs connectés électriquement à un motif conducteur formé sur un film d'isolation organique; connexion électrique desdits conducteurs intérieurs et d'une puce de circuit à haut degré d'intégration; agencement d'un organe formant capuchon sur la face arrière dudit film isolant organique; positionnement dudit organe formant capuchon de manière que ledit organe formant capuchon puisse être observé à travers des jeux formés entre des conducteurs intérieurs adjacents; recouvrement de parties de connexion entre lesdits conducteurs intérieurs et ladite puce de circuit à haut degré d'intégration par coulage d'un organe en matière plastique dans ledit organe formant capuchon. Selon un autre aspect de l'invention, un procédé d'étanchéité pour un emballage porteur de bande comprend les étapes de: agencement de conducteurs intérieurs connectés électriquement à un motif conducteur formé sur un film isolant organique; connexion électrique desdits conducteurs intérieurs et d'une puce de circuit à haut degré d'intégration; agencement d'un organe formant capuchon sur la face arrière dudit film isolant organique; remplissage de l'organe en matière plastique en fusion dans ledit organe formant capuchon; pressage de ladite puce de circuit à haut degré d'intégration sur ledit organe formant capuchon et recouvrement des parties de connexion entre lesdits conducteurs intérieurs et ladite puce de circuit à haut degré d'intégration par ledit organe en matière
plastique, dans ledit organe formant capuchon.
Encore selon un autre aspect de l'invention, une structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande, dans lequel un élément de puce à semi-conducteur est assemblé sur un film isolant tout en connectant des conducteurs intérieurs à un motif conducteur sur le film isolant, la structure d'étanchéité comprend: un organe d'étanchéité en matière plastique recouvrant de manière étanche des parties de connexion entre lesdits conducteurs intérieurs et ladite puce à semi-conducteur pour établir une connexion électrique entre eux; et un organe d'étanchéité hermétique recouvrant de manière étanche ledit organe d'étanchéité en matière plastique pour établir une étanchéité à l'humidité
autour dudit organe d'étanchéité en matière plastique.
L'organe d'étanchéité en matière plastique peut être formé en matière plastique ayant une propriété d'adhésion qui fixe l'organe d'étanchéité hermétique tout autour. D'autre part, l'organe d'étanchéité hermétique peut être formé en céramique étanche à
l'humidité ou en métal.
Encore selon un autre aspect de l'invention, un procédé pour établir une étanchéité à l'humidité et un joint d'étanchéité exempt de contrainte pour connecter des parties entre les conducteurs intérieurs connectés à un motif conducteur sur un film isolant et une puce de circuit à haut degré d'intégration, comprend les étapes de: disposition d'un organe d'étanchéité à l'humidité hermétique d'un premier côté dudit film isolant, à l'opposé d'un deuxième côté sur lequel ladite puce de circuit à haut degré d'intégration est assemblée; alignement dudit organe d'étanchéité hermétique avec ladite puce de circuit à haute degré d'intégration; et formation d'un bloc d'étanchéité en matière plastique entourant de manière étanche lesdites parties de connexion et, conjointement avec cette dernière, fixation dudit organe d'étanchéité dans une position recouvrant ledit bloc d'étanchéité en matière
plastique pour établir une étanchéité à l'humidité.
Le bloc d'étanchéité en matière plastique peut être formé par coulage d'une matière plastique depuis le deuxième côté du film isolant, de manière qu'une partie de la matière plastique coulée remplisse l'espace intérieur de l'organe d'étanchéité. En variante, il est proposé un procédé dans lequel le bloc d'étanchéité en matière plastique peut être formé par remplissage préalable de matière plastique en fusion dans l'espace intérieur de l'organe d'étanchéité et pressage du circuit à haut degré d'intégration vers l'organe d'étanchéité, de manière qu'une partie de la matière plastique en fusion soit extrudée vers le deuxième côté du film isolant pour
entourer entièrement la partie de connexion.
Le joint d'étanchéité à l'humidité peut être établi par l'organe d'étanchéité en coopération avec une plaque de rayonnement de chaleur fixée au circuit à haut degré d'intégration et un organe formant paroi périphérique entourant la périphérie du bloc d'étanchéité en matière plastique entre le film
isolant et la plaque de rayonnement de chaleur.
La présente invention va être mieux comprise à la
lecture de la description détaillée donnée ci-après et
à partir des dessins annexés du mode de réalisation préféré de l'invention, qui ne sont pas considérés cependant à titre limitatif de la présente invention, mais sont donnés à titre d'explication et pour sa
compréhension seulement.
Dans les dessins: la figure 1 est une coupe du premier mode de réalisation d'une structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande selon la présente invention; la figure 2 est une coupe du deuxième mode de réalisation d'une structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande selon la présente invention; la figure 3 est une coupe du troisième mode de réalisation d'une structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande selon l'invention; et la figure 4 est une coupe du quatrième mode de réalisation d'une structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande selon l'invention. La présente invention est décrite en décrivant les modes de réalisation préférés, en détails en se
référant aux dessins annexés. Dans la description qui
suit, de nombreux détails spécifiques sont indiqués en vue de fournir une compréhension globale de la présente invention. Cependant, il est évident à l'Homme de l'art que la présente invention peut être mise en oeuvre sans ces détails spécifiques. Dans d'autres cas, des structures bien connues ne sont pas représentées en détails en vue de ne pas rendre
inutilement obscure la présente invention.
La figure 1 est une coupe du premier mode de réalisation d'une structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande selon l'invention. Sur la figure 1, une puce LSI 1 est formée selon une configuration carrée de 17,5 mm x 17,5 mmn, dans laquelle à peu près huit cents bornes d'entrée/sortie (I/O) sont formées le long du bord périphérique de la
puce, selon un pas de 80 Jtm.
Sur la surface d'un film isolant organique 2, un motif conducteur de circuit est pourvu d'un conducteur 3 (par exemple en cuivre). L'épaisseur du conducteur est comprise dans une plage allant d'à peu près à 25 pm et sa surface est revêtue par le placage d'or. D'autre part, le film isolant organique 2 est pourvu d'un trou traversant (non représenté) ou, en variante, d'un conducteur extérieur sur la face extérieure pour établir une connexion extérieure avec le substrat d'emballage (non représenté). Dans le cas du trou traversant, le motif conducteur de circuit situé sur la surface du film isolant organique est connecté à la face arrière du film isolant organique 2
via le trou traversant.
Le film isolant organique 2 est en outre pourvu de conducteurs intérieurs 4 pour établir une connexion
électrique entre les conducteurs 3 et la puce LSI 1.
Les conducteurs intérieurs 4 sont couplés à des
pastilles prévues sur la périphérie de la puce LSI 1.
Etant donné que des jeux sont respectivement définis entre des conducteurs intérieurs 4 adjacents, une matière plastique d'étanchéité 6 coulée à partir de la surface du film isolant organique 2 peut faire saillie vers la surface arrière du film isolant
organique 2.
Dans le mode de réalisation représenté, la matière plastique d'étanchéité 6 faisant saillie vers la surface arrière du film isolant organique 2 est recouverte d'un capuchon en céramique 5. Le capuchon en céramique 5 est fixé rigidement à la matière plastique d'étanchéité 6 par une capacité de liaison à
ce dernier.
Comme capuchon en céramique 5, des matériaux céramiques à l'exception de matériaux céramiques poreux (n'ayant aucune propriété d'étanchéité à l'humidité) peuvent être utilisés. En effet, le capuchon en céramique 5 doit avoir une propriété
d'étanchéité à l'humidité.
Comme procédé pour recouvrir la matière plastique d'étanchéité 6 au moyen du capuchon en céramique 5, lors de l'étape initiale, le capuchon en céramique 5 est placé de manière que le capuchon en céramique 2 puisse être observé via des jeux situés entre des conducteurs intérieurs 4 adjacents. Ensuite, la matière plastique d'étanchéité 6 est coulée à partir de la surface du film isolant organique 2, pour être coulée dans le capuchon en céramique 5 et recouvre ainsi les parties de connexion entre les conducteurs intérieurs 4 et les pastilles de la puce LSI 1. Dans la variante de procédé, la matière plastique d'étanchéité 6 en fusion est versée au préalable dans le capuchon en céramique 5. Ensuite, le capuchon en céramique 5, rempli avec la matière plastique d'étanchéité 6 en fusion, est pressé sur la puce LSI 1 a partir de la face arrière du film isolant organique 2, si bien que les parties de connexion entre les conducteurs intérieurs 4 et les pastilles de la puce
LSI 1 peuvent être recouvertes.
Comme matière plastique d'étanchéité 6, une résine de type époxy est utilisée. La matière plastique d'étanchéité 6 est coulée pour établir une structure dans laquelle la partie de connexion entre la surface de circuit de la puce LSI 1 et les conducteurs intérieurs 4 peut être complètement recouverte. En utilisant la structure d'étanchéité telle qu'indiquée ci-dessus, une contrainte mécanique devant être exercée sur les parties de liaison des conducteurs intérieurs 4 et de la partie conductrice en aluminium sur la puce LSI 1 et ainsi de suite, lors de l'étanchéisation par la matière plastique d'étanchéité 6, peut être réduite. De même, avec la structure représentée, la structure d'étanchéité ayant une propriété d'étanchéité à l'humidité et une
fiabilité élevées peut être obtenue.
De plus, étant donné que la matière plastique d'étanchéité 6 faisant saillie vers la face arrière du film organique 2 qui est recouverte par le capuchon en céramique 5, une distance allant de la surface de puce de la puce LSI 1 au capuchon en céramique 5 peut être contrôlée de façon satisfaisante. Par conséquent, le jeu entre l'emballage porteur de bandes et le substrat
d'emballage peut être maintenu à une valeur uniforme.
Dans le mode de réalisation représenté, un film polyimide ayant une épaisseur de 50 gm est utilisé comme film isolant organique. Le film polyimide possède une résistivité thermique élevée, une stabilité dimensionnelle et une adhésion élevée par
rapport au conducteur 3.
Bien que moins préféré du point de vue de la résistivité thermique, de la stabilité dimensionnelle ou de l'adhérence par rapport au conducteur 3, un film de type fluor, un film de type époxy et ainsi de suite peuvent également être appliqués comme film isolant organique dans le mode de réalisation représenté de la
structure d'étanchéité.
La figure 2 est une coupe du deuxième mode de réalisation de la structure d'étanchéité pour l'emballage porteur de bandes, selon la présente invention. Sur la figure 2, le mode de réalisation représenté de la structure d'étanchéité utilise un capuchon métallique 7 au lieu du capuchon en céramique utilisé dans le précédent mode de réalisation. A l'exception de l'utilisation du capuchon métallique, le mode de réalisation représenté présente pratiquement la même structure que le premier mode de
réalisation précédent. Dans la description qui suit,
des éléments analogues au mode de réalisation sont
désignés par des numéros de référence analogues.
Comme procédé pour recouvrir la matière plastique d'étanchéité 6 au moyen du capuchon métallique 7, les procédés analogues au premier mode de réalisation précédent sont utilisés. La surface extérieure du capuchon métallique 7 est recouverte d'une couche isolante 8. Le capuchon métallique 7 peut établir un contact de surface avec le substrat d'emballage pour fixer l'emballage porteur de bande sur le substrat d'emballage. De ce fait, la fiabilité de montage de l'emballage porteur de bande sur le substrat
d'emballage peut être améliorée.
Il est à noter que, lorsque le capuchon métallique 7 n'établit pas de contact de surface avec le substrat d'emballage, il est inutile que le capuchon métallique 7 soit recouvert par la couche isolante 8. Par conséquent, le but de la présente invention peut être atteint en recouvrant simplement la matière plastique d'étanchéité 6 avec le capuchon métallique 7 qui n'est pas revêtue par la couche
isolante 8.
La figure 3 est une coupe du troisième mode de réalisation de la structure d'étanchéité pour l'emballage porteur de bande selon l'invention. Sur la figure 3, la puce LSI 1 est connectée aux conducteurs intérieurs 4 via les pastilles prévues sur la périphérie de la puce, et ainsi est connectée électriquement aux conducteur 3 formés sur le film
isolant organique 2.
D'autre part, sur la puce LSI 1, une plaque de rayonnement de chaleur 9 est fixée par une couche de liaison 10. Le matériau préféré de la plaque de rayonnement de chaleur 9 est du Cu-W. Le Cu-W a un coefficient de transfert thermique élevé d'à peu près W/mK et un coefficient d'expansion thermique, d'à
peu près 6,5 x 10-6/ C.
En plus du Cu-W, des matériaux ayant un coefficient de transfert thermique élevé, tels que des matériaux métalliques de type Cu-Mo, Cu-Kovar, Cu-W-Ni, Cu, un matériau céramique à base d'AlN et ainsi de suite, peuvent être utilisés comme matériaux
de la plaque de rayonnement de chaleur 9.
La couche de liaison 10 peut être formée par application uniforme d'une liaison époxy Ag sur la puce LSI 1. Il est avantageux d'utiliser un matériau
de la liaison ayant une faible résistance thermique.
Par conséquent, en plus de la liaison époxy à base de Ag, il est possible d'utiliser un matériel à base de cire, de type Au-Si ou ainsi de suite, comme matériau de la couche de liaison 10. Dans ce cas, un traitement thermique doit être effectué après avoir appliqué un procédé de métallisation Ti-Au pour la puce LSI et appliqué un plaquage de Ni pour la plaque de rayonnement de chaleur 9. Dans un état o la plaque de rayonnement de chaleur 9 est montée sur la puce LSI 1, une plaque de cadrage en céramique 11, de forme annulaire quadrangulaire, est placé entre le film isolant organique 2 autour de la puce LSI 1 et de la plaque de rayonnement de chaleur 9. Ensuite, la matière plastique d'étanchéité 6 est coulée à partir de la surface latérale arrière du film isolant organique 2, si bien que les parties de liaison entre la puce LSI 1 et les conducteurs intérieurs 4 peuvent être
complètement recouverts.
En recouvrant la matière plastique d'étanchéité 6 faisant saillie de la surface arrière du film isolant organique 2 par un coulage de la matière plastique d'étanchéité 6, le montage du capuchon en céramique 5 est achevé. Le capuchon en céramique 5 est fixé à la matière plastique d'étanchéité 6 par la force de liaison de ce dernier. De ce fait, un contact entre la matière plastique d'étanchéité 6 recouvrant la partie de liaison entre la puce LSI 1 et les conducteurs intérieurs 4, et l'air atmosphérique est complètement empêché par le capuchon en céramique 5 et la plaque de cadrage en céramique 11. Ainsi la structure d'étanchéité ayant une plus grande propriété d'étanchéité à l'humidité peut être obtenue pour
assurer une fiabilité assez élevée.
On peut utiliser pour le capuchon en céramique 5 et la plaque de cadrage en céramique 11 des matériaux céramiques, à l'exception de matériaux céramiques poreux (n'ayant aucune propriété d'étanchéité à l'humidité). En effet, le capuchon en céramique 5 et la plaque de cadrage en céramique 11 doivent avoir une
propriété d'étanchéité à l'humidité.
La figure 4 est une coupe du quatrième mode de réalisation de la structure d'étanchéité pour l'emballage porteur de bande selon l'invention. Sur la figure 4, dans le mode de réalisation, la structure d'étanchéité est analogue au troisième mode de réalisation de la structure d'étanchéité, à l'exception de l'utilisation du capuchon métallique 7 et d'une plaque de cadrage métallique 12, au lieu du capuchon en céramique 5 et de la plaque de cadrage en céramique 11 telle qu'utilisée dans le troisième mode de réalisation. Les éléments analogues au mode de réalisation précédent sont désignés par des numéros de
référence analogues.
Un procédé analogue au mode de réalisation précédent peut être utilisé comme procédé pour recouvrir la matière plastique d'étanchéité 6 par le capuchon métallique 7 et la plaque de cadrage métallique 12. D'autre part, les surfaces extérieures du capuchon métallique 7 et de la plaque de cadrage métallique 12 sont revêtues par des couches isolantes 8 et 13. Par un contact de surface du capuchon métallique 7 sur le substrat d'emballage, l'emballage porteur de bande peut être fixé sur le substrat d'emballage. De ce fait, la fiabilité de montage de l'emballage porteur de bande sur le substrat
d'emballage peut être améliorée.
Il est à noter que, lorsque le capuchon métallique 7 n'établit aucun contact de surface avec le substrat d'emballage, ou qu'une isolation de la plaque de cadrage 12 métallique n'est pas nécessaire, il est inutile que le capuchon métallique 7 et la plaque de cadrage 12 métallique soient recouverts par
les couches isolantes 8 et 13.
Comme indiqué ci-dessus, par un contact de protection entre la matière plastique d'étanchéité recouvrant les parties de liaison entre la puce LSI 1 et les conducteurs intérieurs et l'air atmosphérique au moyen du capuchon en céramique 5 et de la plaque de cadrage en céramique 11, ou au moyen du capuchon métallique 7 et de la plaque de cadrage métallique 12, la propriété d'étanchéité à l'humidité, qui ne peut pas s'avérer suffisante telle que conférée par la matière plastique d'étanchéité 6, peut être
remarquablement améliorée.
En effet, lorsque l'humidité est absorbée par la matière plastique d'étanchéité 6, une migration électrique peut être provoquée dans la puce LSI 1 ou le pelage de matière plastique d'étanchéité 6 est provoquée. Cependant, en recouvrant la matière plastique d'étanchéité 6 par le capuchon en céramique 5 ou le capuchon métallique 7, la migration électrique et le
pelage du joint d'étanchéité peuvent être empêchés.
D'autre part, en bloquant le jeu entre la puce LSI 1 et le film isolant organique 2 par la plaque de cadrage en céramique 11 ou la plaque de cadrage métallique 12, la matière plastique d'étanchéité 6 recouvrant les parties de liaison entre la puce LSI 1 et les conducteurs intérieurs 4 peut être complètement recouverte. Par conséquent, la propriété d'étanchéité
à l'humidité peut être remarquablement améliorée.
En outre, en considérant le montage de l'emballage porteur de bande, lorsque l'épaisseur du revêtement de la matière plastique d'étanchéité 6 n'est pas uniforme, la fiabilité de montage de l'emballage porteur de bande sur le substrat d'emballage peut être altérée. Cependant, en utilisant la structure d'étanchéité selon la présente invention, la distance entre la surface de puce de la puce LSI 1 et le capuchon en céramique 5 ou le capuchon métallique 7 peuvent être maintenue en uniformes. Par conséquent, le jeu entre l'emballage porteur de bande et le substrat d'emballage peuvent être maintenus uniformes. Par conséquent, la fiabilité du montage
peut être améliorée.
En outre, dans le cas du capuchon métallique 7, en recouvrant le capuchon métallique 7 par la couche isolante 8, et en établissant un contact de surface entre le capuchon métallique 7 et le substrat d'emballage, l'emballage porteur de bande peut être fixé. Ainsi, la fiabilité de montage de l'emballage porteur de bande sur le substrat d'emballage peut être améliorée. Comme indiqué ci-dessus, selon la présente invention, par un scellement des parties de connexion entre les conducteurs intérieurs connectés électriquement au motif conducteur formé sur la surface du film isolant organique et une puce de circuit à haut degré d'intégration, par l'organe en matière plastique, et par recouvrement de l'organe en matière plastique faisant saillie vers la surface arrière du film isolant organique au moyen de l'organe formant capuchon, une structure d'étanchéité plus économique que le moulage par transfert pour l'emballage porteur de bande peut être obtenue avec
une haute fiabilité.
Bien que l'invention ait été illustrée et décrite par rapport à un exemple de mode de réalisation, il est évident à l'homme de l'art que les variations, suppressions et additions précédentes ainsi que d'autres peuvent être réalisées, sans sortir de l'esprit ni du champ d'application de la présente invention. Par conséquent, la présente invention ne doit pas être considérée comme limitée au mode de réalisation spécifique indiqué ci-dessus, mais comme comprenant tous les modes de réalisation possibles qui peuvent être mis en oeuvre dans un champ d'application
fermé et ses équivalents, par rapport à la caractéristique indiquée dans les revendications annexées.10
Claims (22)
1. Structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande, caractérisée en ce qu'elle comprend: un organe en matière plastique isolant des parties de montage d'un film isolant organique (2) pourvu d'un motif conducteur, de conducteurs intérieurs (4) connectés électriquement audit motif conducteur (3), d'une puce de circuit (1) à haut degré d'intégration, montée sur lesdits conducteurs intérieurs (4) et connectée électriquement auxdits conducteurs intérieurs (4); et un organe formant capuchon, pour recouvrir ledit organe en matière plastique faisant saillie vers la
surface arrière dudit film isolant organique (2).
2. Structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre une plaque de rayonnement de chaleur (9) montée sur une surface de ladite puce de circuit (1) à haut degré d'intégration, à l'opposé de la surface de montage, et une plaque de cadrage protégeant un jeu entre ladite plaque de rayonnement de chaleur (9) et la surface
dudit film isolant organique (2).
3. Structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande selon la revendication 2, caractérisée en ce que ledit organe en matière plastique est rempli dans un espace défini par ledit organe formant capuchon, ladite plaque de cadrage et
ladite plaque de rayonnement de chaleur (9).
4. Structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande selon la revendication 1, caractérisée en ce que ledit organe formant capuchon
est un organe formant capuchon en céramique (5).
5. Structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande selon la revendication 2, caractérisé en ce que ledit organe formant capuchon est un organe formant capuchon en céramique (5) et ladite plaque de cadrage est une plaque de cadrage en céramique (11).
6. Structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande selon la revendication 3, caractérisée en ce que ledit organe formant capuchon est un organe formant capuchon en céramique (5) et ladite plaque de cadrage est une plaque de cadrage en
céramique (11).
7. Structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande selon la revendication 1, caractérisée en ce que ledit organe formant capuchon
est un organe formant capuchon métallique (7).
8. Structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande selon la revendication 2, caractérisée en ce que ledit organe formant capuchon est un organe formant capuchon métallique (7) et ladite plaque de cadrage est une plaque de cadrage métallique.
9. Structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande selon la revendication 3, caractérisée en ce que ledit organe formant capuchon est un organe formant capuchon métallique (7) et ladite plaque de cadrage est une plaque de cadrage métallique.
10. Structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande selon la revendication 7, caractérisée en ce que ledit capuchon métallique (7) présente une couche d'isolation recouvrant sa surface extérieure.
11. Structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande selon la revendication 8, caractérisée en ce que ledit capuchon métallique (7) présente une première couche d'isolation recouvrant sa surface extérieure et ledit organe de cadrage métallique présente une deuxième couche d'isolation
recouvrant sa surface extérieure.
12. Structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande selon la revendication 9, caractérisée en ce que ledit capuchon métallique (7) présente une première couche d'isolation recouvrant sa surface extérieure, et ledit organe de cadrage métallique présente une deuxième couche d'isolation
recouvrant sa surface extérieure.
13. Procédé d'étanchéité pour un emballage porteur de bande, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes de: agencement de conducteurs intérieurs (4) connectés électriquement à un motif conducteur (3) formé sur un film d'isolation organique; connexion électrique desdits conducteurs intérieurs (4) et d'une puce de circuit (1) à haut degré d'intégration; agencement d'un organe formant capuchon sur la face arrière dudit film isolant organique (2); positionnement dudit organe formant capuchon de manière que ledit organe formant capuchon puisse être observé à travers des jeux formés entre des conducteurs intérieurs (4) adjacents; recouvrement de parties de connexion entre lesdits conducteurs intérieurs (4) et ladite puce de circuit (1) à haut degré d'intégration par coulage d'un organe en matière plastique dans ledit organe formant capuchon.
14. Procédé d'isolation pour un emballage porteur de bande, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes de: agencement de conducteurs intérieurs (4) connectés électriquement à un motif conducteur (3) formé sur un film isolant organique (2); connexion électrique desdits conducteurs intérieurs (4) et d'une puce de circuit (1) à haut degré d'intégration; agencement d'un organe formant capuchon sur la face arrière dudit film isolant organique (2); remplissage de l'organe en matière plastique en fusion dans ledit organe formant capuchon; pressage de ladite puce de circuit (1) à haut degré d'intégration sur ledit organe formant capuchon et recouvrement des parties de connexion entre lesdits conducteurs intérieurs (4) et ladite puce de circuit (1) à haut degré d'intégration par ledit organe en
matière plastique, dans ledit organe formant capuchon.
15. Structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande, caractérisée en ce qu'un élément formant puce à semi-conducteur est assemblé sur un film isolant, tout en connectant des conducteurs intérieurs (4) à un motif conducteur (3) sur ledit film isolant, ladite structure d'étanchéité comprenant: un organe d'étanchéité en matière plastique recouvrant de manière étanche les parties de connexion entre lesdits conducteurs intérieurs (4) et ladite puce a semi-conducteur pour établir une connexion électrique entre eux; et un organe d'étanchéité hermétique recouvrant de manière étanche ledit organe d'étanchéité en matière plastique pour établir une étanchéité à l'humidité
autour dudit organe d'étanchéité en matière plastique.
16. Structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande selon la revendication 15, caractérisée en ce que ledit organe d'étanchéité en matière plastique est constitué d'une matière plastique ayant une propriété d'adhésion, qui fixe
ledit organe d'étanchéité hermétique tout autour.
17. Structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande selon la revendication 15, caractérisée en ce que ledit organe d'étanchéité est
constitué de céramique étanche à l'humidité.
18. Structure d'étanchéité pour un emballage porteur de bande selon la revendication 15, caractérisée en ce que ledit organe d'étanchéité est
constitué de métal.
19. Procédé pour établir une étanchéité à l'humidité et un joint d'étanchéité sans contrainte pour connecter des parties entre des conducteurs intérieurs (4) connectés à un motif conducteur (3) sur un film isolant et une puce de circuit (1) à haut degré d'intégration, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes de: disposition d'un organe d'étanchéité à l'humidité d'un premier côté dudit film isolant, à l'opposé d'un deuxième côté sur lequel ladite puce de circuit (1) à haut degré d'intégration est assemblée; alignement dudit organe d'étanchéité avec ladite puce de circuit (1) à haute degré d'intégration; et formation d'un bloc d'étanchéité en matière plastique entourant de manière étanche lesdites parties de connexion et, conjointement avec cette dernière, fixation dudit organe d'étanchéité dans une position recouvrant ledit bloc d'étanchéité en matière
plastique pour établir une étanchéité à l'humidité.
20. Procédé selon la revendication 19, caractérisé en ce que ledit bloc d'étanchéité en matière plastique est formé par coulage d'une matière plastique depuis ledit deuxième côté dudit film isolant, de manière qu'une partie de la matière plastique coulée remplisse l'espace intérieur dudit
organe d'étanchéité.
21. Procédé selon la revendication 19, caractérisé en ce que ledit bloc d'étanchéité en matière plastique est formé par remplissage préalable de matière plastique en fusion dans l'espace intérieur dudit organe d'étanchéité et pressage dudit circuit à haut degré d'intégration vers ledit organe d'étanchéité, de manière qu'une partie de la matière plastique en fusion soit extrudée vers ledit deuxième côté dudit film isolant pour entourer entièrement
ladite partie de connexion.
22. Procédé selon la revendication 19, caractérisé en ce que ledit joint d'étanchéité à l'humidité est établi par ledit organe d'étanchéité en coopération avec une plaque de rayonnement de chaleur (9) fixée audit circuit à haut degré d'intégration et un organe formant paroi périphérique entourant la périphérie dudit bloc d'étanchéité en matière plastique, entre ledit film isolant et ladite plaque
de rayonnement de chaleur (9).
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