FR2691441A1 - Moyen d'emballage de composants électroniques et mécanisme et procédé d'alimentation en composants électroniques utilisant le moyen d'emballage de composants électroniques. - Google Patents

Abstract

Boîtier d'emballage de composants électroniques (1) comprenant: un corps (3) comportant un conduit en spirale (5), un conduit rectiligne (7) prolongeant le conduit en spirale (5), et un orifice de sortie (9) prolongeant le conduit rectiligne (7); des composants électroniques logés en une rangée dans le conduit en spirale (5); et des entrées d'air (17) pour faciliter l'avancée des composants électroniques vers l'orifice de sortie (9); le boîtier pouvant être supporté sur une base (202) d'un mécanisme d'alimentation en composants, le corps (3) se tenant debout sur la base (202); l'orifice de sortie (9) étant tourné vers le haut lorsque le boîtier est supporté sur la base (202), et la tête de montage (H) étant en attente au-dessus de l'orifice. Un mécanisme et un procédé d'alimentation utilisant le boîtier sont, en outre, proposés.

Description

MOYEN D'EMBALLAGE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES

ET MECANISME ET PROCEDE D'ALIMENTATION EN COMPOSANTS

ELECTRONIQUES UTILISANT LE MOYEN D'EMBALLAGE

DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES

La présente invention se rapporte à un moyen d'emballage de composants électroniques du type monté en surface et à un mécanisme et un procédé de délivrance de

composants électroniques utilisant le moyen d'emballage.

D'une manière plus précise, la présente invention se rapporte à un moyen d'emballage pour emballer des composants électroniques pour stockage et transport de même que pour délivrance des composants électroniques à une tête de montage d'un appareil automatique de montage de composants électroniques lorsque la tête de montage monte des composants électroniques sur des cartes de circuit imprimé, et à un mécanisme et un procédé de délivrance de composants électroniques à la tête de montage utilisant le

moyen d'emballage.

Jusqu'ici, on a largement utilisé un mécanisme d'alimentation automatique en composants électroniques comportant une cassette de stockage du type en vrac comme moyen de délivrer des composants électroniques, du type monté en surface, à une tête de montage d'un appareil de montage de composants électroniques, puisqu'un grand nombre de composants électroniques, du type monté en surface, peuvent être stockés en vrac dans une cassette de stockage du type en vrac et que les composants électroniques, logés dans la cassette de stockage du type en vrac, peuvent être

délivrés, un par un, à la tête de montage.

Cette sorte de cassette de stockage du type en vrac est décrite dans la demande de brevet japonais qui a été ouverte à l'examen publique sous le numéro de publication

provisoire 2 801 129/1987.

La cassette de stockage comprend un corps ayant une chambre de stockage, formée à l'intérieur, pour stocker, en vrac, une pluralité de composants électroniques, un conduit de composants électroniques formé à la base de la chambre de stockage, et un orifice de sortie formé à une extrémité terminale du conduit Afin de permettre aux composants électroniques logés dans la chambre de stockage de se mouvoir vers le bas par gravité, l'intérieur de la chambre de stockage est conformé, sensiblement, en une forme de mortier ou d'entonnoir Comme variante, le corps de la cassette de stockage est disposé obliquement de telle manière que la chambre de stockage soit inclinée Les composants électroniques logés à l'intérieur de la chambre de stockage sont prévus se déplacer vers le bas par gravité et circuler dans le conduit pour être évacués, un par un,

hors du corps par l'orifice.

Dans le mécanisme classique d'alimentation en composants électroniques comportant la cassette de stockage, la cassette de stockage est conçue avec son orifice de sortie qui est situé dans une position inférieure et latérale, de sorte que lorsqu'une tête de montage est déplacée vers le bas par rapport à l'orifice de sortie afin de recevoir directement un composant électronique évacué de l'orifice, la cassette de stockage interférera avec le déplacement vers le bas de la tête de montage En outre, il est possible que la tête de montage manque la réception d'un composant électronique évacué de l'orifice Afin d'éviter un tel trouble, on utilise une tête, ou base de réception, à succion, qui est conçue pour recevoir directement un composant électronique évacué de l'orifice La tête, ou base de réception, à succion est disposée près de l'orifice de sortie La tête, ou base de réception, à succion qui reçoit le composant électronique

est conçue pour s'écarter latéralement de l'orifice.

Lorsque la tête, ou base de réception, à succion est écartée latéralement et arrive dans une position prédéterminée o le déplacement vertical de la tête de montage n'interfère pas avec la cassette de stockage, la tête de montage est déplacée vers le bas par rapport au composant électronique tenu par la tête, ou base de réception, à succion et saisit le composant électronique de la tête, ou base de réception, à succion pour monter le

composant électronique sur une carte de circuit imprimé.

Dans le mécanisme classique d'alimentation, l'orifice de sortie de la cassette de stockage est situé dans une position inférieure et latérale comme décrit ci-dessus Par conséquent, si une table en X-Y, qui porte une carte de circuit imprimé, est disposée du côté de la cassette de stockage qui est opposé au côté de la cassette de stockage o la tête, ou base de réception, à succion est disposée, il sera nécessaire que la tête de montage se déplace dans plusieurs directions Plus particulièrement, en plus du déplacement vertical, la tête de montage, après avoir saisi un composant électronique, provenant de la tête, ou base de réception, à succion, doit se déplacer autour de la cassette de stockage, ou bien elle doit passer par dessus la cassette de stockage afin de monter le composant électronique sur la carte de circuit imprimé, portée par la table en X-Y Ceci est indésirable pour le montage à grande vitesse de composants électroniques Afin d'éliminer un tel inconvénient, la table en X-Y sur laquelle une carte de circuit imprimé doit forcément être disposée du seul côté de la cassette de stockage, o est placée la tête, ou base de réception, à succion Ainsi, la position de mise en place de la table en X-Y est limitée En plus, le mécanisme classique d'alimentation comprend la tête, ou base de réception, à succion comme élément indispensable de celui-ci, de sorte que le mécanisme d'alimentation est de

structure complexe et d'un coût de fabrication élevé.

Un exemple de moyen d'emballage, qui est conçu pour emballer des composants électroniques pour stockage et transport et qui est également conçu pour être utilisé comme source d'alimentation en composants électroniques, est décrit dans la demande de modèle d'utilité japonais (au nom de TDK Corporation) qui a été ouvert à l'examen publique sous le numéro de publication provisoire 111

682/1990 du 6 septembre 1990.

Le moyen d'emballage décrit dans la demande de modèle d'utilité ci- dessus comprend un corps sensiblement en forme de disque Le corps comprend une partie base sensiblement en forme de disque et une partie couvercle sensiblement en forme de disque La partie base en forme de disque comporte une rainure en spirale formée dans l'une de ses faces, un orifice de sortie formé au droit d'une partie latérale de celle-ci comme prolongement d'une partie la plus à l'extérieur de la rainure en spirale, et une pluralité d'entrées d'air, les entrées d'air étant formées au droit de parties circulaires respectives de la rainure en spirale pour mettre en communication la rainure en spirale et l'extérieur de la partie base en forme de disque Une pluralité de composants électroniques sont logés sous forme d'une rangée dans la rainure en spirale de la partie base en forme de disque La partie couvercle en forme de disque est montée sur une face rainurée en forme de spirale de la

partie base.

Lorsque le moyen d'emballage de composants électroniques est utilisé comme source d'alimentation en composants électroniques, le moyen d'emballage de composants électroniques est conçu pour être supporté sur une base d'un mécanisme d'alimentation en composants électroniques de manière à se tenir debout sur la base, l'orifice de sortie étant situé au droit d'une position inférieure et latérale En outre, lorsque le moyen d'emballage est supporté sur la base, les entrées d'air du moyen d'emballage sont conçues pour être raccordées par l'intermédiaire d'un moyen de raccordement à une source d'alimentation en air qui est prévue pour délivrer de l'air de façon intermittente L'air délivré de façon intermittente à partir de la source d'alimentation en air s'écoule dans la rainure en spirale par l'intermédiaire des entrées d'air, ce par quoi les composants électroniques logés dans la rainure en spirale sont déplacés en direction de l'ouverture le long de la rainure en spirale et ensuite évacués, un par un, par l'orifice de sortie Un composant électronique évacué par l'orifice de sortie du moyen d'emballage est reçu par un moyen de réception qui est disposé près de l'orifice de sortie du moyen d'emballage et conçu pour être déplacé latéralement Le moyen de réception qui reçoit un composant électronique évacué de l'orifice de sortie est écarté latéralement de l'orifice jusqu'à une position située au-dessous d'une position d'attente d'une tête de montage d'un appareil de montage de composants électroniques Ensuite, la tête de montage est déplacée vers le bas par rapport au moyen de réception pour tenir, par succion, le composant électronique reçu par le moyen de réception La tête de montage tenant le composant électronique est déplacée vers le haut et ensuite déplacée vers une carte de circuit imprimé pour monter le composant électronique sur la carte de circuit imprimé Le moyen d'emballage est dit de stockage et de transport parce qu'il est compact et qu'il possède une rainure en spirale permettant qu'un grand nombre de composants électroniques y

soient logés.

Comme décrit ci-dessus, le moyen d'emballage est conçu de telle manière que l'orifice de sortie, formé sur le côté du corps du moyen d'emballage, est situé dans une position inférieure et latérale lorsque le moyen d'emballage est supporté sur la base du mécanisme d'alimentation en composants électroniques Par conséquent, si une table en X-Y, qui porte une carte de circuit imprimé, est disposée du côté du moyen d'emballage, qui est opposé au côté du moyen d'emballage o le moyen de réception est disposé, il sera nécessaire que la tête de montage se déplace dans plusieurs directions, exactement comme doit le faire la tête de montage du mécanisme classique d'alimentation en composants électroniques décrit ci-dessus Afin d'éliminer un tel inconvénient, la table en X-Y doit forcément être disposée seulement du côté du moyen d'emballage o le moyen de réception est placé Ainsi, la position de mise en place de la table en X-Y est limitée Par conséquent, le mécanisme d'alimentation en composants électroniques qui est conçu pour délivrer des composants électroniques en utilisant le moyen d'emballage comprend le moyen de réception comme élément indispensable de celui-ci, de sorte que le mécanisme d'alimentation est de structure complexe et d'un coût de fabrication élevé. Comme décrit ci-dessus, lorsque le moyen d'emballage est utilisé comme source d'alimentation en composants électroniques il est prévu pour être supporté sur la base d'un mécanisme d'alimentation en composants électroniques, le corps se tenant debout sur la base Les composants électroniques contenus dans le corps du moyen d'emballage sont déplacés vers l'orifice de sortie, le long de la rainure en spirale, par de l'air délivré de manière intermittente dans la rainure en spirale par les entrées d'air La délivrance intermittente d'air dans le corps par les entrées d'air est prévue pour être effectuée chaque fois qu'un composant électronique est évacué du corps par l'orifice de sortie Lorsque de l'air est délivré dans la rainure en spirale par les entrées d'air, les composants électroniques logés dans la rainure en spirale sont déplacés vers l'orifice des sortie le long de la rainure en spirale tout en buttant les uns contre les autres En outre, lorsque l'alimentation en air dans la rainure en spirale par les entrées d'air est arrêtée, les composants électroniques, qui ont été déplacés vers les régions supérieures des parties circulaires respectives de la rainure en spirale du moyen d'emballage, qui se tient debout sur la base du mécanisme d'alimentation en composants électroniques, sont déplacés, par gravité, vers les régions inférieures des parties circulaires respectives de la rainure en spirale, tout en butant les uns contre les autres De telles collisions des composants électroniques les uns avec les autres se produiront chaque fois que la délivrance d'air sera effectuée et arrêtée Les collisions répétées des composants électroniques les uns avec les autres, peuvent avoir pour résultat que les composants électroniques soient endommagés et/ou avoir pour résultat que les caractéristiques des composants électroniques soient détériorées Par conséquent, dans le moyen d'emballage classique, il est nécessaire de réduire les possibilités pour que les composants électroniques contenus dans le moyen d'emballage entrent en collision les uns avec les autres pendant les déplacements des composants

électroniques le long de la rainure en spirale.

La présente invention a été faite dans le but de surmonter les problèmes ci-dessus de la technique

antérieure.

C'est par conséquent un objectif de la présente invention que de proposer un moyen d'emballage pour emballer des composants électroniques pour stockage et transport, de même que pour délivrance des composants électroniques à une tête de montage d'un appareil automatique de montage de composants électroniques, lequel moyen de montage permette à la tête de montage de prendre directement chacun des composants électroniques à la sortie

du moyen d'emballage.

C'est un autre objectif de la présente invention que de proposer un moyen d'emballage de composants électroniques qui puisse être utilisé comme source d'alimentation en composants électroniques sans entraîner la limitation de la position de mise en place du moyen de support, sur lequel est portée une carte de circuit imprimé. C'est encore un autre objectif de la présente invention que de proposer un moyen d'emballage de composants électroniques qui puisse faciliter le montage, par la tête de montage, des composants électroniques sur des cartes de circuit imprimé sans faire en sorte que la tête de montage doive être déplacée dans de nombreuses directions. C'est encore un autre objectif de la présente invention que de proposer un moyen d'emballage de composants électroniques qui puisse faciliter la réduction du nombre de collisions des composants électroniques les uns avec les autres pendant les déplacements des composants électroniques le long d'un conduit en spirale du moyen d'emballage. C'est encore un objectif supplémentaire de la présente invention que de proposer un procédé et un appareil pour délivrer des composants électroniques à la tête de montage en utilisant le moyen d'emballage de composants

électroniques présenté ci-dessus.

Selon un premier aspect, la présente invention propose un moyen d'emballage de composants électroniques pour emballer des composants électroniques pour stockage et transport de même que pour délivrance des composants électroniques à une tête de montage d'un appareil automatique de montage de composants électroniques, le moyen d'emballage comprenant: un corps de boîtier sensiblement de type plaque comportant un conduit sensiblement en spirale formé dans sa partie intérieure, un conduit rectiligne qui y est formé comme prolongement de la partie circulaire la plus à l'extérieur du conduit en spirale, et un orifice de sortie qui y est formé comme prolongement du conduit rectiligne pour communiquer avec l'extérieur dudit corps; une pluralité de composants électroniques logés en une rangée dans le conduit en spirale du corps de boîtier; et un moyen pour faciliter l'avancée des composants électroniques le long du conduit en spirale vers l'orifice de sortie; le moyen pour faciliter l'avancée des composants électroniques comprenant une pluralité d'entrées d'air principales, les entrées d'air étant formées dans le corps de boîtier de manière à mettre en communication des parties circulaires respectives du conduit en spirale et l'extérieur du corps de boîtier et étant conçues pour être raccordées à une source d'alimentation en air lorsque le moyen d'emballage est utilisé comme source d'alimentation en composants électroniques; le moyen d'emballage étant conçu pour être supporté sur une base d'un mécanisme d'alimentation en composants électroniques, le corps de boîtier de type plaque se tenant debout sur la base lorsque le moyen d'emballage est utilisé comme source d'alimentation en composants électroniques; l'orifice de sortie et le conduit rectiligne étant formés au droit d'une partie du corps de boîtier de type plaque qui est située dans une position supérieure lorsque le moyen d'emballage est supporté sur la base, l'orifice de sortie étant tourné vers le haut, la tête de montage étant conçue pour être en

attente au-dessus de l'orifice de sortie.

Selon un autre aspect la présente invention propose également un mécanisme d'alimentation en composants électroniques pour délivrer des composants électroniques à une tête de montage d'un appareil automatique de montage de composants électroniques en utilisant un moyen d'emballage de composants électroniques, le moyen d'emballage de composants électroniques comprenant: un corps de boîtier sensiblement de type plaque comportant un conduit sensiblement en spirale formé dans sa partie intérieure, un conduit rectiligne qui y est formé comme prolongement de la partie circulaire la plus à l'extérieur du conduit en spirale, et un orifice de sortie qui y est formé comme prolongement du conduit rectiligne pour communiquer avec l'extérieur du corps; une pluralité de composants électroniques logés en une rangée dans le conduit en spirale du corps de boîtier; et un moyen pour faciliter l'avancée des composants électroniques le long du conduit en spirale vers l'orifice de sortie; le moyen pour faciliter l'avancée des composants électroniques comprenant une pluralité d'entrées d'air principales, les entrées d'air étant formées dans le corps de boîtier de manière à mettre en communication des parties circulaires respectives du conduit en spirale et l'extérieur du corps de boîtier; le mécanisme d'alimentation en composants électroniques comprenant: une base pour supporter le moyen d'emballage de composants électroniques de manière à faire en sorte que le corps de boîtier de type plaque se tienne debout sur elle; et un moyen d'alimentation en air pour délivrer de l'air dans le conduit en spirale par les entrées d'air pour faire que les composants électroniques se déplacent le long du conduit en spirale vers l'orifice de sortie; l'orifice de sortie et le conduit rectiligne étant formés au droit d'une partie du corps de boîtier de type plaque qui est située dans une position supérieure lorsque le moyen d'emballage est supporté sur la base, l'orifice de sortie étant tourné vers le haut, la tête de montage étant conçue pour être en attente au-dessus de

l'orifice de sortie.

Selon encore un autre aspect la présente invention propose enfin un procédé d'alimentation en composants électroniques à une tête de montage, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes de: préparation d'un moyen d'emballage de composants électroniques, le moyen d'emballage de composants électroniques comprenant: un corps de boîtier sensiblement de type plaque comportant un conduit sensiblement en spirale formé dans sa partie intérieure, un conduit rectiligne qui y est formé comme prolongement de la partie circulaire la plus à l'extérieur du conduit en spirale, et un orifice de sortie qui y est formé comme prolongement du conduit rectiligne pour communiquer avec l'extérieur du corps; une pluralité de composants électroniques logés en une rangée dans le conduit en spirale du corps de boîtier; et un moyen pour faciliter l'avancée des composants électroniques le long du conduit en spirale vers l'orifice de sortie; le moyen pour faciliter l'avancée des composants électroniques comprenant une pluralité d'entrées d'air principales, les entrées d'air étant formées dans le corps de boîtier de manière à mettre en communication des parties circulaires respectives du conduit en spirale et l'extérieur du corps de boîtier; le moyen d'emballage étant conçu pour être supporté sur une base d'un mécanisme d'alimentation en composants électroniques, le corps de boîtier de type plaque se tenant debout sur la base; l'orifice de sortie et le conduit rectiligne étant formés au droit d'une partie du corps de il boîtier de type plaque qui est située dans une position supérieure lorsque le moyen d'emballage est supporté sur la base, l'orifice de sortie étant tourné vers le haut, la tête de montage étant conçue pour être en attente au-dessus de l'orifice de sortie; délivrance d'air dans le conduit en spirale par l'intermédiaire des entrées d'air principales pour faire avancer les composants électroniques vers le conduit rectiligne le long du conduit en spirale; détection des composants électroniques arrivant au droit du conduit rectiligne grâce à la délivrance d'air dans le conduit en spirale par les entrées d'air principales; délivrance d'air dans le conduit rectiligne par l'entrée d'air auxiliaire pour faire avancer les composants électroniques, arrivant au droit du conduit rectiligne grâce à la délivrance d'air dans le conduit en spirale par les entrées d'air vers l'orifice de sortie; saisie des composants électroniques, arrivant au droit de l'orifice de

sortie, un par un, par la tête de montage.

Les caractéristiques et avantages de l'invention

ressortiront d'ailleurs de la description qui va suivre à

titre d'exemple en référence aux dessins annexés, dans lesquels des numéros de référence identiques désignent les mêmes éléments tout au long des figures, et dans lesquels: la figure 1 est une vue schématique de face du mode de réalisation préféré du moyen d'emballage de composants électroniques selon la présente invention; la figure 2 est une vue schématique de dos en élévation du moyen d'emballage de composants électroniques la figure 3 est une vue schématique en coupe du moyen d'emballage de composants électroniques; la figure 4 est une vue schématique fragmentaire agrandie, en coupe, d'un corps de boîtier; la figure 5 est une vue schématique fragmentaire agrandie, en perspective, d'un moule, ou matrice, pour former une plaque base du corps de boîtier; la figure 6 est une vue schématique fragmentaire agrandie, en coupe, de la plaque base et du moule, ou matrice; la figure 7 est une vue schématique fragmentaire agrandie, en coupe, d'une première variante de la plaque base montrée à la figure 5; la figure 8 est une vue schématique fragmentaire agrandie, en coupe, d'une deuxième variante de la plaque base montrée à la figure 5 la figure 9 est une vue schématique fragmentaire agrandie, en coupe, d'aide à l'explication de la façon de réaliser la plaque base montrée à la figure 8; la figure 10 est une vue schématique fragmentaire agrandie, en coupe, d'une troisième variante de la plaque base montrée à la figure 5; la figure 11 est une vue schématique fragmentaire agrandie, en coupe, d'une quatrième variante de la plaque base montrée à la figure 5; les figures 12 et 13 sont des vues schématiques fragmentaires agrandies, en coupe, d'aide à l'explication de la façon dont est formée la plaque base montrée à la figure 11; la figure 14 est une vue schématique agrandie, en perspective, d'un capuchon métallique; la figure 15 est une vue schématique agrandie, en perspective, d'une première variante du capuchon métallique montré à la figure 14; la figure 16 est une vue schématique agrandie, en perspective, d'une seconde variante du capuchon métallique la figure 17 est une vue schématique fragmentaire agrandie, en perspective, du corps de boîtier auquel le capuchon métallique de la figure 14 est fixé; la figure 18 est une vue schématique agrandie, en coupe, du moyen d'emballage comportant un moyen d'obturation; la figure 19 est une vue schématique de face d'un mécanisme d'alimentation en composants électroniques; les figures 20 A et 20 B sont des vues schématiques fragmentaires agrandies, en coupe, du moyen d'emballage comportant le moyen d'obturation de la figure 18, dans lequel le moyen d'emballage est supporté par un cadre support; la figure 21 est une vue schématique agrandie, en coupe, d'une première variante du moyen d'obturation montré aux figures 18, 20 A et 20 B; la figure 22 est une vue schématique agrandie, en coupe, d'un seconde variante du moyen d'obturation; la figure 23 A et 23 B sont des vues schématiques d'une paire de cliquets de serrage et du moyen d'emballage portant des évidements d'enclenchement; la figure 24 est une vue schématique, de côté, en élévation, d'un moyen de positionnement pour positionner le moyen d'emballage; la figure 25 est une vue schématique agrandie, en coupe d'un raccord; et, la figure 26 est une vue schématique en plan d'un moyen de détection pour détecter les composants

électroniques contenus dans le corps de boîtier.

Le moyen d'emballage de composants électroniques selon la présente invention est utilisé pour emballer des composants électroniques du type puce pour le stockage et le transport, et il est également utilisé comme source d'alimentation pour délivrer les composants électroniques à une tête de montage d'un appareil automatique de montage de

composants électroniques.

En se référant maintenant aux figures 1, 2 et 3, il y est représenté le moyen d'emballage de composants électroniques 1 Le moyen d'emballage de composants électroniques 1 comprend un corps de boîtier de type plaque 3 Le corps de boîtier 3 possède un conduit 5 sensiblement en spirale formé à l'intérieur, un conduit rectiligne 7 formé à l'intérieur comme prolongement d'une partie circulaire 5 a la plus à l'extérieur du conduit en spirale , et un orifice de sortie de composants électroniques 9 formé à l'intérieur pour mettre en communication une extrémité du conduit rectiligne 7 et l'extérieur du corps de boîtier 3 Une pluralité de composants électroniques (non montrés) sont logés, en une rangée dans le conduit en spirale 5 D'une manière plus précise, dans le mode de réalisation représenté, le corps de bottier de type plaque 3 comprend une plaque base 11 et une plaque couvercle 13, comme le montre la figure 3 Chacun du conduit en spirale 5 et du conduit rectiligne 7 est formé dans l'une des faces de la plaque base 11 et prend la forme d'une rainure ayant une conformation sensiblement en forme de U en coupe verticale qui est appropriée pour recevoir les composants électroniques La plaque couvercle 13 est montée sur la face rainurée de la plaque base 11 Comme le décrira plus en détail dans la suite, le moyen d'emballage de composants électroniques 1, lorsqu'il est utilisé comme source d'alimentation en composants électroniques, est prévu pour être supporté sur une base d'un mécanisme d'alimentation en composants électroniques, le corps de boîtier 3 se tenant debout sur la base du mécanisme d'alimentation en composants électroniques, et l'orifice de sortie 9 du corps

de boîtier 3 étant situé dans une position supérieure.

L'extrémité de la rainure rectiligne 7 est bouchée par une paroi d'extrémité 15 L'orifice de sortie 9 est formé dans une partie d'une paroi supérieure de la rainure rectiligne 7, qui est proche de la paroi d'extrémité 15 Pour mettre en communication la rainure rectiligne 7 et l'extérieur du

corps de boîtier 3, et il prend la forme d'une ouverture.

La plaque base 11 comporte en outre une pluralité d'entrées d'air principales 17 formées au droit de parties circulaires respectives de la rainure en spirale 5 pour mettre en communication la rainure en spirale 5 et l'extérieur du corps de boîtier 3 Les entrées d'air 17 sont disposées en une rangée le long d'une direction radiale à partir de la partie circulaire 5 b la plus à l'intérieur de la rainure en spirale 5 jusqu'à lapartie circulaire 5 a la plus à l'extérieur de la rainure en spirale 5 et elles sont formées à l'intérieur d'une demi-surface inférieure de la plaque base 11 du corps de boîtier 3 se tenant debout sur la base du mécanisme d'alimentation en composants électroniques, lorsque le moyen d'emballage 1 est utilisé comme source d'alimentation en composants électroniques En outre, une entrée d'air auxiliaire 19 peut être formée au droit d'une partie extrémité initiale du conduit rectiligne 7, s'étendant à partir de la partie circulaire 5 a la plus à l'extérieur du conduit en spirale 5 L'entrée d'air auxiliaire 19 met en communication le conduit rectiligne 7 et l'extérieur du corps de boîtier 3 Chacune des entrées d'air 17 et 19 à la

forme d'un trou traversant.

La plaque couvercle 13 possède une pluralité de sorties d'air 21 formées dans des parties de celle-ci qui correspondent, du point de vue position, aux parties circulaires respectives de la rainure en spirale 5, lorsque la plaque couvercle 13 est montée sur la plaque base 11 pour former un ensemble Les sorties d'air 21 peuvent mettre en communication la rainure en spirale 5 et l'extérieur du corps de boîtier 3 lorsque la plaque couvercle 13 est montée sur la plaque base 11 En outre, les sorties d'air 21 sont disposées en rangées le long d'une direction radiale allant d'une partie centrale de la plaque couvercle 13 à une partie périphérique de la plaque couvercle 13, dans une demi- surface supérieure de la plaque couvercle 18 du corps de boîtier 3 se tenant debout sur la base du mécanisme d'alimentation en composants électroniques, lorsque le moyen d'emballage de composants électroniques 1 est utilisé comme source d'alimentation en composants électroniques Chacune des sorties d'air 21

prend la forme d'un trou traversant.

Comme le montre la figure 2, la plaque base 11 possède en outre une partie cadre surélevée 23 d'une forme sensiblement annulaire sur son côté arrière de façon à entourer les entrées d'air principales 17 Lorsque le moyen d'emballage 1 est utilisé comme source d'alimentation en composants électroniques, un raccord, connecté à une source d'alimentation en air qui est prévue pour délivrer de l'air de façon intermittente, est prévu pour être introduit dans la partie cadre 23 En outre, l'entrée d'air auxiliaire 19 est prévue pour être raccordée à la source d'alimentation en air Lorsque de l'air est délivré par les entrées d'air 17 et 19 dans les conduits 5 et 7 du moyen d'emballage 1 à partir de la source d'alimentation en air, les composants électroniques logés dans le conduit en spirale 5 sont déplacés vers la sortie 9 le long du conduit en spirale 5 et du conduit rectiligne 7 Pendant le déplacement des composants électroniques vers le conduit rectiligne 7, l'air délivré dans le conduit en spirale 5 par les entrées d'air 17 s'échappe par les sorties d'air 21 Ce par quoi les composants électroniques peuvent être déplacés doucement vers le conduit rectiligne 7 Lorsque celui qui est le plus en avant des composants électroniques arrive à l'orifice de sortie 9 et qu'il est stoppé contre la paroi d'extrémité 15, une tête de montage, d'un appareil de montage automatique pour monter des composants électroniques sur des carte de circuit imprimé, est déplacée vers le bas par rapport à l'orifice de sortie 9 pour saisir, par succion, le composant électronique le plus en avant et elle est ensuite déplacée vers le haut tout en tenant toujours, par succion, le composant électronique, comme on le décrira plus en détail dans la suite Ainsi, les composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3 sont prélevés dans le corps de boîtier 3 du moyen

d'emballage 1, un par un, au moyen de la tête de montage.

Afin d'appliquer efficacement l'air provenant de la source d'alimentation en air par les entrées d'air 17 et 19 aux composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3, il est souhaitable que chacune des entrées d'air 17 et 19 soient formées de façon à monter obliquement, à partir du côté arrière du corps de boîtier 3, dans le sens dans lequel les composants électroniques, contenus dans le conduit en spirale 5, sont déplacés vers l'orifice de sortie 9, par l'air délivré à partir de la source d'alimentation en air La formation des entrées d'air 17 et 19 dans la plaque base il du corps de boîtier 3 peut être effectuée après la fin de la fabrication de la plaque base 11 Cependant, ceci est gênant Par conséquent, on préfère que, lorsque la plaque base 11 est produite par moulage par injection, ou moulage sous pression, les entrées d'air 17 et 19 soient formées simultanément Si la formation des entrées d'air est effectuée simultanément avec la formation de la plaque base 11, par moulage par injection, ou moulage sous pression, une pluralité de pointes fines pour former les entrées d'air 17 et 19 sont disposées sur une surface d'un moule, ou d'une matrice, lequel moule, ou matrice est utilisé pour former la plaque base 11, de manière à se dresser vers le haut à partir de la surface du moule, ou matrice En outre, afin de former les entrées d'air 17 et 19, qui s'étendent obliquement dans le sens d'avancée des composants électroniques, comme décrit ci-dessus, chacune des pointes doit être inclinée suivant un angle correspondant à une inclinaison prédéterminée de chacune des entrée d'air 17 et 19 Par conséquent, lorsqu'une plaque base 11 terminée, produite par moulage par injection, ou par moulage sous pression, est séparée du moule, ou matrice, la séparation de la plaque base il du moule, ou matrice, doit être effectuée tout en faisant en sorte que la plaque base 11 soit déplacée dans une direction oblique le long des pointes inclinées Ceci est gênant En plus de cela, il est possible que les pointes inclinées du moule, ou matrice, soient abîmées pendant la

séparation de la plaque base 11 du moule, ou matrice.

Afin de résoudre les problèmes mentionnés ci-dessus, il est souhaitable que chacune des entrées d'air 17 et 19 ait une forme facilitant la séparation d'une plaque base finie d'un moule, ou matrice, sans endommager le moule, ou

matrice, comme on le décrira plus en détail dans la suite.

Bien que seules les entrées d'air 17 seront mentionnées dans la suite, l'entrée d'air auxiliaire 19 est

formée de la même manière que les entrées d'air 17.

En se référant maintenant à la figure 4, chacune des entrées d'air 17 (une seule étant montrée à la figure 4) prend la forme d'un trou traversant s'élargissant à partir de sa partie proche du conduit en spirale 5 vers sa partie proche du côté arrière de la plaque base 11 La plaque base il comporte un évidement 25, entouré par le cadre surélevé de forme annulaire 23 Le trou traversant 17 comprend une première surface 17 a constituant une surface arrière par rapport au sens d'avancée X des composants électroniques, et une seconde surface 17 b constituant une surface avant par rapport au sens d'avancée X des composants électroniques La première surface 17 a constitue une pente montant obliquement à partir du côté arrière de la plaque base il dans le sens d'avancée X des composants électroniques La pente 17 a est inclinée suivant un angle d'environ 300 par rapport à un plan horizontal de la plaque base 11 La surface 17 b peut être à angle droit par rapport au plan horizontal de la plaque base 11, ou bien elle peut constituer une pente montant de façon raide A la figure 4, la surface 17 b est à angle droit par rapport au plan horizontal de la plaque base 11 Une ouverture 17 c de l'entrée d'air 17 qui communique avec le conduit en spirale a une dimension plus petite que celle de chacun des composants électroniques contenus dans le conduit en spirale 5 En outre, l'ouverture 17 d de l'entrée d'air 17 qui est proche de la partie en creux 25 de la plaque base il est relativement grande Ainsi, l'entrée d'air 17 devient plus étroite à mesure que l'entrée d'air 17 s'étend à partir du côté arrière de la plaque base 11 vers le

conduit en spirale 5, comme le montre la figure 4.

La formation de la plaque base 1 h est effectuée en utilisant une paire de moules, ou matrices, qui sont conçus pour s'adapter l'un à l'autre, en formant par ce moyen la plaque base 11 A la figure 5 seul l'un des moules, ou matrices, est montré Le moule, ou matrice, 100 comprend un corps 102 et une pluralité de pièces en saillie 104 pour

former les entrées d'air.

Les pièces en saillie 104 dépassent vers le haut à partir de la surface du corps 102 et sont espacées à des intervalles prédéterminés Chacune des pièces en saillie 104 est d'une forme sensiblement trapézoïdale correspondant à la forme de l'entrée d'air 17 Comme décrit ci-dessus, la plaque base 11 porte, formée sur son côté arrière de manière à entourer les entrées d'air 17, une partie cadre sensiblement de forme annulaire 23 (voir les figures 2 et

4).

Afin de former la partie cadre de forme annulaire 23, une rainure de forme annulaire 106 est prévue dans la partie face du corps 102 du moule, ou matrice, 100 de manière à entourer les pièces en saillie 104 Lorsqu'une pluralité d'entrées d'air 17 doivent être disposées en une rangée comme le montre la figure 1, les pièces en saillie 104 sont disposées en une rangée sur la surface du moule, ou matrice, 100 En outre, des évidements (non montrés) pour former des nervures de renfort sur la plaque base il peuvent être prévus dans le corps 102 du moule, ou matrice, Pour former la rainure en spirale 5 et la rainure rectiligne 7 dans la plaque base 11, le moule, ou matrice, correspondant, non montré, possède une saillie sensiblement en spirale et une saillie rectiligne s'étendant comme prolongement de la saillie en spirale La plaque base 11 est conformée en une forme prédéterminée en utilisant les moules, ou matrices, réalisés comme décrit ci-dessus Une partie pied de chacune des pièces en saillie 104 du moule, ou matrice, 100 a une largeur plus grande que la partie supérieure de chacune des pièces en saillie 104, de sorte que l'enlèvement de la plaque base il terminée, du moule, ou matrice, 100 peut être effectué facilement en faisant simplement en sorte que la plaque base il terminée soit écartée en ligne droite du moule, ou matrice, 100, comme l'indique la flèche à la figure 6 En plus de cela, il n'est pas possible que les pièces en saillie 104 du moule, ou matrice, 100 soit endommagées lors de l'enlèvement de la

plaque base 11 terminée du moule, ou matrice, 100.

En se référant à la figure 7, il y est montré une variante de la plaque base 11 montrée à la figure 4 Cette variante est sensiblement similaire à la plaque base il montrée à la figure 4 excepté que la surface 17 b du trou traversant 17 a une ailette de guidage d'air 17 b' formée sur elle de façon à s'étendre obliquement à partir de l'ouverture 17 c vers la pente 17 a Pour cette raison, chacune des pièces en saillie 104 du moule, matrice, 100 est pourvue au droit de son côté de surface verticale d'une découpe (non montrée) pour la formation de l'ailette de guidage d'air 17 b' A la figure 7, les éléments qui sont similaires à ceux montrés à la figure 4, sont désignés par

des numéros de référence identiques et leur description ne

sera pas répétée.

En se référant aux figures 8, 9, et 10 il y est montré une autre variante de la plaque base il montrée à la figure 4 Cette variante est sensiblement similaire à la plaque base Il montrée à la figure 4, excepté qu'une pièce de type

plaque 27 est montée à demeure dans le trou traversant 17.

Aux figures 8 à 10, les éléments qui sont similaires à ceux montrés à la figure 4, sont désignés par des numéros de

référence identiques et leur description ne sera pas

répétée La pièce de type plaque 27 est conçue pour être introduite dans le trou traversant 17 à partir de la partie évidement 25, comme indiqué par la flèche à la figure 9 La pièce de type plaque 27 comporte une section sensiblement rectangulaire 29 et une section sensiblement triangulaire à angle droit 31 Une pente 3 la de la section triangulaire 31 correspond du point de vue angulaire à la pente 17 a du trou traversant 17 Lorsque la pièce de type plaque 27 est introduite dans le trou traversant 17 pour l'assemblage, une surface supérieure 27 a de la section rectangulaire 29 coopère avec une surface supérieure 25 a de la partie évidement 25 et une surface verticale de la section triangulaire 31 s'adapte à la surface 17 b du trou traversant 17 Ce par quoi la pièce de type plaque 27 est positionnée par rapport à la plaque base 11 Ainsi, une entrée d'air 17 ' d'une forme de fente sensiblement droite est réalisée entre la pente 17 a et le trou traversant 17 et une pente 37 a de la section triangulaire 31 L'introduction de la pièce de type plaque 27 dans le trou traversant 17 est effectuée après que la plaque base il a été formée par les moules, ou matrices Chacune de la pente 17 a du trou traversant 17 et de la pente 3 la de la pièce de type plaque 27 peut être incurvée comme le montre la figure 10 Dans ce cas, une entrée d'air 17 ' d'une forme de fente sensiblement incurvée est réalisée entre la pente 17 a du trou traversant

17 et la pente 3 la de la pièce de type plaque 27.

La figure il représente une variante supplémentaire de la plaque base montrée à la figure 4 A la figure 11, les éléments qui sont similaires à ceux montrés à la figure 4 sont désignés par des numéros de référence identiques et

leur description ne sera pas répétée Dans cette variante,

la surface 17 b du trou traversant 17 constitue une pente s'étendant obliquement en parallèle avec la pente opposée 17 a du trou traversant 17 En outre, l'extrémité supérieure de la pente 17 a et l'extrémité inférieure de la pente 17 b sont alignées l'une avec l'autre sur une ligne verticale Y par rapport au plan horizontal du corps de boîtier 3 La formation de la plaque base 11 est effectuée en utilisant des premier et second moules, ou matrices, 100 et 120 montrés aux figures 12 et 13 Le premier moule, ou matrice, comprend un corps 102 et une pluralité de pièces sensiblement de forme triangulaire à angle droit 104 (dont une seule est montrée aux figures 12 et 13) dressées vers le haut à partir de la face du corps 102 Le second moule, ou matrice, 120 comprend un corps 122, une saillie sensiblement en spirale 124 pour former la rainure en spirale 5, une saillie rectiligne (non montrée) pour former la rainure rectiligne 7 La saillie sensiblement en spirale 124 est formée sur une face du corps 122 En outre, la saillie rectiligne non montrée est formée sur la face du corps 122 de manière à s'étendre comme prolongement de la saillie en spirale 124 Le corps 122 possède en outre une pluralité de pièces sensiblement de forme triangulaire à angle droit 126 (dont seulement une est montrée aux figures 12 et 13) dépassant vers le bas à partir des surfaces des régions des parties circulaires respectives de la saillie en spirale 124 Les pièces 126 du premier moule, ou matrice, 120, correspondent en nombre aux pièces, 104 du premier moule, ou matrice, 100 Chacune des pièces 104 du premier moule, ou matrice, 100 est formée sur le corps 102 de manière à correspondre, au droit de sa surface verticale, avec une surface verticale de l'une correspondante des pièces 126 du second moule, ou matrice, , comme le montrent les figures 12 et 13, lorsque le premier moule, ou matrice, 100 et le second moule, ou

matrice, 120 sont assemblés pour former la plaque base 11.

L'enlèvement de la plaque base il terminée, des premier et second moules, ou matrices, 100 et 120 peut être facilement effectué en faisant seulement en sorte que les premier et second moules, ou matrices, 100 et 120, soient écartés en ligne droite l'un de l'autre, comme indiqué par

les flèches à la figure 13.

Ainsi, on doit noter que les entrées d'air des formes prédéterminés montrées aux figures 4 et 6 à 13 facilitent la séparation d'un plaque base terminée des moules, ou matrices En plus, les entrées d'air des formes prédéterminées montrées aux figures 4 et 6 à 13 peuvent permettre que la séparation d'une plaque base terminée des moules, ou matrices, soit effectuée sans provoquer de

dommages aux moules, ou matrices.

Lorsque les composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3 sont déplacés vers l'orifice de sortie 9 le long de la rainure en spirale 5 et de la rainure rectiligne 7 par de l'air délivré à partir de la source d'alimentation en air, de l'électricité statique peut être produite entre les composants électroniques et les rainures et 7, ce dont il résulte que les composants électroniques peuvent être empêchés de coulisser doucement sur la surface de fond des rainures 5 et 7 Pour éviter un tel ennui, le corps de boîtier 3 peut être fait d'une matière qui peut empêcher la production d'électricité statique entre les composants électroniques et les rainures 5 et 7 Comme exemple de matière antistatique, on peut utiliser une matière qui est constituée essentiellement d'un mélange de résine synthétique, par exemple, une résine de polyacétals disponible sous le nom de "DURACON" (fournie par la Du Pont Company) avec une poudre antistatique comme une poudre de

carbone, ou d'autres poudres métalliques antistatiques.

D'une manière préférable, environ 10 à 30 pour cent, en poids, et mieux encore environ 15 % en poids de poudre antistatique sont présents dans la matière Lorsque le corps de boîtier 3 comprend la plaque base 11 et la plaque couvercle 13, seule la plaque base il peut être faite de la matière qui peut empêcher la production d'électricité statique entre les composants électroniques et les conduits D'une manière préférable, la plaque couvercle 13 est faite d'une matière à base de résine transparente, pour permettre par ce moyen de voir l'intérieur du moyen d'emballage 1 Dans le mode de réalisation représenté, la plaque couvercle 18 est faite d'une matière à base de résine transparente Si le corps de boîtier 3 comprend la plaque base 11 et la plaque couvercle 13 qui sont faites de matière à base de résine, le corps de boîtier 3 est assemblé de telle manière que la plaque couvercle 13 soit montée de manière amovible sur la plaque base 11 Comme variante, le corps de boîtier 3 peut être assemblé par liaison à haute fréquence d'une partie périphérique de la plaque couvercle 13 à une partie périphérique de la plaque base 11 Au lieu de la matière décrite ci-dessus, le corps de boîtier 3 peut être fait d'un métal qui peut empêcher la production d'électricité statique entre les composants électroniques et les conduits 5 et 7, choisi dans le groupe constitué de l'aluminium, du fer et du cuivre Lorsque le corps de boîtier 3 est fait d'aluminium, tout le corps de boîtier 3, incluant les conduits 5 et 7, peut être formé aisément à une forme prédéterminée par moulage sous pression Même lorsque du métal est utilisé, seule la plaque base 11, comportant les rainures 5 et 7 qui y sont formées, peut être faite d'un tel métal qui peut empêcher la production d'électricité statique, ou bien la plaque base il et la plaque couvercle 13 peuvent être toutes deux

faites d'un tel métal.

Lorsque les composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3 doivent être prélevés du corps de boîtier 3, un par un, par la tête de montage, la tête de montage attendant dans une position au-dessus de l'orifice 9 du corps de boîtier 3 est déplacée vers le bas par rapport à l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 pour être introduite, au droit de sa buse de succion, dans l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 Puis, la buse de succion de la tête de montage vient en contact avec un composant électronique, qui a été amené à la fin du conduit rectiligne 7 le long du conduit en spirale 5 par l'air délivré à partir de la source d'alimentation en air, pour maintenir le composant électronique par succion et saisir le composant électronique dans le corps de boîtier 3 par déplacement vers le haut de la tête de montage La buse de succion de la tête de montage est conçue pour entrer et sortir de l'orifice 9 du corps de boîtier 3 Lorsque la buse de succion de la tête de montage entre et sort de l'orifice 9 du corps de boîtier 3, la buse de succion de la tête de montage peut toucher accidentellement les parois entourant l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3, ce par quoi les parois entourant l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 peuvent être endommagées En outre, la partie orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 est à l'air libre à l'extérieur de sorte que la partie orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 peut être endommagée par n'importe quelle force externe qui serait appliquée accidentellement à la partie orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 Par conséquent, il est nécessaire que la partie orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 soit conçue pour résister à une quelconque force externe En plus, afin que la buse de succion de la tête de montage puisse saisir de manière sûre un composant électronique dans l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3, il est nécessaire que la partie orifice de sortie 9 du corps de

boîtier 3 soit conformée avec une haute précision.

Pour satisfaire un tel besoin, le corps de bottier 3 dans son ensemble doit être fait de métal Cependant, si des conformations complexes des différentes parties du corps de boîtier 3 sont réalisées par un procédé métallurgique, les coûts de fabrication du corps de boîtier 3 augmenteront Lorsque le corps de boîtier 3 est fabriqué par moulage plastique, le corps de boîtier 3 peut être réalisé à faible coût Par conséquent, il est souhaitable que l'ensemble du corps de bottier 3 soit fabriqué par moulage plastique Cependant, la matière plastique est

fragile et elle est susceptible d'être endommagée.

Au vu de ce qui précède, le corps de boîtier 3 est lui-même fait de matière plastique tandis que la partie orifice de sortie du corps de boîtier 3 peut être faite de métal D'une manière plus précise, la partie orifice de sortie 9 peut prendre la forme d'un capuchon métallique

comme on le décrira plus en détail dans la suite.

En se référant à la figure 14, il y est montré un capuchon métallique 33 qui comprend un corps sensiblement en forme de U Du point de vue de sa mise en forme et de sa rigidité, le capuchon 33 devrait être fait, par exemple, d'aluminium, d'acier inoxydable, ou analogue Le corps du capuchon 33 comprend une paire de sections espacées 33 a et 33 b, et une section intermédiaire 33 c reliant les sections espacées 33 a et 33 b Le capuchon 33 est fait de métal de sorte que la dimension hors tout du capuchon 33 peut être réalisée de manière précise En plus de cela, chacune des faces intérieures du capuchon 33 en forme de U peut être

finie de façon à être plate.

La figure 15 représente une variante du capuchon métallique 33 montré à la figure 14 Cette variante est sensiblement similaire au capuchon métallique 33 montré à la figure 14, excepté que la section de base 33 d est formée d'un seul tenant sur le côté inférieur du corps en forme de U. La figure 16 représente une autre variante du capuchon métallique 33 montré à la figure 14 Cette variante est sensiblement similaire au capuchon métallique 33 de la figure 14, excepté que le corps en forme de U possède une paire de bras d'enclenchement 33 a' et 33 b' s'étendant en ligne droite à partir des extrémités libres des sections

espacées 33 a et 33 b.

La figure 17 montre le capuchon métallique 33 de la figure 14 qui est fixé au corps de boîtier 3 Lorsque le capuchon métallique 33 est utilisé, une partie extrémité du conduit rectiligne 7 du corps de boîtier 3 est découpée La hauteur et la largeur du capuchon métallique 33 correspondent respectivement à la hauteur et la largeur d'une découpe 35 du corps de boîtier 3 Le capuchon métallique 33 est fixé à demeure dans la découpe 35 du corps de boîtier 33, l'espace interne de celui- ci étant

aligné avec le conduit rectiligne 7 du corps de boîtier 3.

Le capuchon métallique 33 de la figure 15 est monté à demeure dans la découpe 35 du corps de boîtier 3 sensiblement de la même manière que le capuchon métallique 33 de la figure 14 Le capuchon métallique 33 de la figure 16 est monté à demeure dans la découpe 35 du corps de boîtier 3 de telle manière que les bras d'enclenchement 33 a' et 33 b' s'enclenchent avec les surfaces extérieures

des deux parois latérales du conduit rectiligne 7.

Si le capuchon métallique 33 est utilisé, l'espace enfermé par les sections espacées 33 a et 33 b et la section intermédiaire 33 c du capuchon métallique 33 constitue l'orifice de sortie 9 Un composant électronique qui arrive au droit du capuchon métallique 33 grâce à l'alimentation d'air dans le corps de boîtier 3 peut être positionné par le capuchon métallique 33 En outre, le capuchon 33 est fait de métal, de sorte que même si la buse de succion de la tête de montage touche accidentellement les faces internes du capuchon 33 lorsque la buse de succion de la tête de montage entre et sort de l'orifice 9, il n'est pas possible que les sections 33 a, 33 b, et 33 c du capuchon 33 qui entoure l'espace constituant l'orifice de sortie 9 soit très écorchées En plus de cela, l'espace constituant l'orifice de sortie 9 est entouré par les sections 33 a, 33 b et 33 c qui sont faites de métal, de sorte que l'orifice de

sortie 9 peut être conformé de manière précise.

Si des sortes différentes de composants électroniques sont nécessaires pour former un circuit électrique sur une même carte de circuit imprimé, il est nécessaire qu'une pluralité de moyens d'emballage 1 contenant les différentes sortes de composants électroniques soient préparés Dans ce cas, il est nécessaire de saisir rapidement le type de composant électronique qui est contenu dans le corps de boîtier 3 de chacun des moyens d'emballage 1 Par une saisie rapide de cette sorte, une pluralité de moyens d'emballage contenant les sortes différentes de composants électroniques, qui sont nécessaires pour former un circuit électrique sur une même carte de circuit imprimé, peuvent être préparés rapidement De plus, lorsque les composants électroniques contenus dans un certain moyen d'emballage ont tous été prélevés par la tête de montage, ce dont il résulte que le moyen d'emballage est vide, le moyen d'emballage vide peut être remplacé rapidement par un nouveau moyen d'emballage contenant le même type de composants électroniques Si le type de composants électroniques contenus dans chacun des moyens d'emballage peut être vu rapidement, ceci est également favorable en ce qui concerne le tri d'une pluralité de moyens d'emballage, la gestion des moyens d'emballage, et l'empaquetage des moyens d'emballage pour envoi vers les destinations du

moyen d'emballage.

Pour satisfaire le besoin décrit ci-dessus, une marque d'identification 37 pour faciliter la gestion d'une pluralité de moyens d'emballage peut être appliqué au corps de boîtier 3 du moyen d'emballage 1, comme le montre la figure 1, laquelle marque d'identification 37 contient des données concernant le type des composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3, le numéro de pièce, la date de fabrication, et analogues La marque d'identification 37 peut être formée par impression directe des données sur le corps de boîtier 3, ou par collage, au corps de boîtier 3, d'une quelconque étiquette appropriée, portant les données imprimées L'impression peut être une impression magnétique Comme variante, la marque37 peut être formée en imprimant un code à barres sur le corps de boîtier 3 ou en collant une étiquette de code à barres au corps de boîtier 3 L'impression peut également être une impression magnétique La marque 37 est lue par n'importe quel lecteur convenable, comme un lecteur de codes, un

lecteur magnétique, ou analogue.

En se référant de nouveau à la figure 1, un moyen d'obturation 39 pour ouvrir et fermer l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 peut être prévu au droit d'une partie de corps de boîtier 3 qui est proche de l'orifice de sortie 9 Le moyen d'obturation 39 est mieux montré à la figure 18 Le moyen d'obturation 39 comprend un corps allongé 41 ayant la forme d'un ressort lame Le corps 41 du moyen d'obturation 39 possède une première pièce 41 a formée d'un seul tenant avec lui de manière à dépasser vers le bas d'une partie extrémité du corps d'obturateur 41 Une seconde pièce 41 b formée d'un seul tenant avec celui-ci de manière à dépasser vers le bas à partir de l'autre partie extrémité du corps d'obturateur 41, et une saillie 41 c formée d'un seul tenant avec lui de manière à dépasser vers le haut à partir sensiblement d'une partie milieu du corps d'obturateur 41 La première pièce 41 a est plus longue que la seconde pièce 41 b Le corps d'obturateur 41 dans son ensemble, comprenant la première pièce 41 a, la seconde pièce 41 b et la saillie 41 c, est fait d'une matière

élastique comme du plastique ou de l'acier inoxydable.

Si ce moyen d'obturation 39 est utilisé, un évidement allongé 43 est formé dans le corps de boîtier 3 de manière à s'étendre le long et a être disposé sur la paroi supérieure d'une partie prédéterminée du conduit rectiligne 7 En outre, un trou traversant 45 est formé dans une paroi supérieure de l'évidement 43 du corps de boîtier 3 Le corps d'obturateur 41 est logé dans l'évidement 43 du corps de boîtier 3, sa première pièce 41 a étant introduite au droit de sa pointe d'extrémité dans l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3, sa saillie 41 c dépassant vers le haut par rapport au corps de boîtier 3 à travers le trou traversant 45, et la seconde pièce 41 b est en contact avec la paroi supérieure du conduit rectiligne 7 Le corps d'obturateur 41 est supporté au droit de sa partie située entre la première pièce 41 a et la saillie 41 c sur le corps de boîtier 3 au moyen d'un axe de support 47 La pointe d'extrémité de la première pièce 41 a du corps d'obturateur 41 est habituellement introduite dans l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3, pour faire en sorte par ce moyen que l'orifice de sortie 9 soit fermé Comme décrit ci-dessus,

le corps d'obturateur 41 est fait d'une matière élastique.

Par conséquent, lorsque la saillie 41 c du corps d'obturateur 41 est poussée vers le bas, comme on le décrira plus en détail dans la suite, une partie du corps d'obturateur 41 entre la seconde pièce 41 b du corps d'obturateur 41 et une partie du corps d'obturateur 41 qui est supportée sur le corps de boîtier 3 par l'axe 47, est déformée vers le bas, tandis que la première pièce 4 la du corps d'obturateur 41 est déformée élastiquement vers le haut et sort de l'orifice de sortie 9 du moyen d'emballage

1, ce dont il résulte que l'orifice de sortie 9 est ouvert.

Un mécanisme d'alimentation en composants électroniques 200 est représenté à la figure 19 A la figure 19 le moyen d'emballage 1 est supporté sur la base 202 du mécanisme d'alimentation en composants électroniques 200 par l'intermédiaire d'un cadre support 204 Le mécanisme d'alimentation en composants électroniques 200 comprend la base 202, et le cadre support 204 d'une forme sensiblement carrée pour faire en sorte que le moyen d'emballage 1 se tienne debout par rapport à la base 202, lequel cadre support 204 est monté sur la base 202 Le cadre support 204 comprend une section supérieure 206, une section inférieure 208, une section latérale gauche 210, et

une section latérale droite 212.

La section supérieure 206 du cadre de support 204 porte une première rainure rectiligne 206 formée à l'intérieur de celle-ci et s'étendant le long de sa longueur totale De même, la section inférieure 208 porte une rainure rectiligne 208 formée dans sa partie supérieure

et s'étendant le long de sa longueur totale.

Chacune des rainures 206 a et 208 a a une largeur (mesurée dans la direction perpendiculaire à la feuille de la figure 19) légèrement plus grande que le corps de boîtier 3 du moyen d'emballage 1 La section supérieure 206 a une longueur plus petite que celle de la section inférieure 208 La section latérale gauche 210 s'étend vers le haut à partir d'une extrémité de la section inférieure

208 mais n'est pas raccordée à la section supérieure 206.

La section latérale droite 212 relie la section supérieure 206 et la section inférieure 208, et est décalée dans la direction perpendiculaire à la feuille de la figure 19, par rapport à la section latérale gauche 210, pour faciliter par ce moyen la réception du moyen d'emballage 1 comme on le décrira plus loin La section latérale gauche 210 possède une saillie 210 a dépassant vers la section latérale droite 212 En raison de cela, un évidement 49 est formé dans une partie du corps de boîtier 3 du moyen d'emballage 1 qui correspond du point de vue position à la saillie 210 a de la section latérale gauche 210 lorsque le moyen d'emballage 1 est supporté par le cadre support 204 Le moyen d'emballage 1 est conçu pour être délivré au cadre support 204 à partir du côté droit de la figure 19 La délivrance du moyen d'emballage 1 au cadre support 204 est effectuée en introduisant les extrémités des parties supérieure et inférieure du corps de boîtier 3 dans les rainures 206 a et 208 a des sections supérieure et inférieure 206 et 208, tout en plaçant un côté du corps de boîtier 3 du moyen d'emballage 1 contre la section latérale droite 212 du cadre support 204 qui est décalée dans la direction perpendiculaire à la feuille de la figure 19, comme décrit ci-dessus Puis, le moyen d'emballage 1 est déplacé dans le sens vers la gauche de la figure 19 le long des rainures 206 a et 208 a des sections supérieure et inférieure 206 et

208, et est arrêté contre la section latérale gauche 210.

Simultanément, l'évidement 49 du moyen d'emballage 1 coopère avec la saillie 210 a de la section latérale gauche 210 Ainsi le moyen d'emballage 1 est supporté de manière sûre par le cadre support 204, ses parties supérieure et inférieure étant introduites respectivement dans la rainure 206 a de la section supérieure 206 et dans la rainure 208 a de la section inférieure 208, son côté étant maintenu par la section latérale gauche 210, et sa partie évidement 49 coopérant avec la saillie 210 a de la section latérale gauche 210 La section supérieure 206 du cadre support 204 a une longueur relativement plus courte que celle (mesurée dans la direction transversale de la figure 19) du corps de boîtier 3 du moyen d'emballage 1 et n'est pas reliée à la section latérale gauche 210 comme décrit ci-dessus Ainsi, lorsque le moyen d'emballage 1 est supporté par le cadre support 204, l'orifice de sortie 9 du moyen d'emballage 1 est à l'air libre sans être recouvert par la section

supérieure 206 du cadre support 204.

Dans le moyen d'emballage 1 muni du moyen d'obturation 39 des figures 1 et 18, la saillie 41 c du corps d'obturateur 41 dépasse vers le haut par rapport au corps de boîtier 3 comme décrit ci-dessus Par conséquent, lorsque le moyen d'emballage 1 est délivré au cadre support 204 du mécanisme d'alimentation en composants électroniques comme décrit cidessus, la saillie 41 c du moyen d'obturation 39 est poussée vers le bas par une face de

rainure de la section supérieure 206 du cadre support 204.

Il en résulte que l'orifice de sortie 9 du moyen d'emballage 1 est ouvert inutilement Par conséquent, dans le cas o le corps de boîtier 3 du moyen d'emballage 1 contient une charge complète de composants électroniques, certains des composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3 pourraient être répandus accidentellement hors du corps de boîtier 3 par l'orifice de sortie 9 ouvert inutilement pendant le déplacement du moyen d'emballage 1 dans le sens vers la gauche de la figure 19 Par conséquent, si le moyen d'emballage 1, comportant le moyen d'obturation 39 de la figure 18 est utilisé, il est nécessaire d'imaginer un dispositif quelconque pour résoudre le problème, comme on le décrira

plus en détail dans la suite.

En se référant maintenant aux figures 20 A, 20 B, la section supérieure 206 du cadre support 204 possède une seconde rainure rectiligne 206 b en plus de la première rainure rectiligne 206 a La seconde rainure rectiligne 206 b est disposée sur la première rainure 206 a, communique avec la première rainure rectiligne 206 a, et s'étend d'une extrémité droite de la section supérieure 206 jusqu'à une partie prédéterminée de la section supérieure 206 le long de la première rainure rectiligne 206 a La seconde rainure 206 b de la section supérieure 206 a une hauteur suffisante pour recevoir la saillie 41 c du moyen d'obturation 39 qui dépasse vers le haut par rapport au corps de boîtier 3 du moyen d'emballage 1, lorsque le moyen d'emballage 1 est délivré au cadre support 204 En outre, la seconde rainure rectiligne 206 b de la section supérieure 206 a une pente vers le bas 206 c descendant dans le sens dans lequel le moyen d'emballage 1 est déplacé le long des sections supérieure et inférieure 206 et 208 du cadre support 204, à partir d'une extrémité d'une paroi supérieure de la seconde rainure rectiligne 206 b Lorsque le moyen d'emballage 1 est délivré au cadre support 204 comme décrit ci-dessus, la saillie 41 c du moyen obturateur 39 qui dépasse vers le haut par rapport au corps de boîtier 3 du moyen d'emballage 1 est reçue dans la seconde rainure 206 b de la section supérieure 206 Lorsque le moyen d'emballage est déplacé vers la section latérale gauche 210 du cadre support 204 le long des sections supérieure et inférieure 206 et 208 comme décrit ci-dessus, la saillie 41 c du moyen d'obturation 39 est également déplacée dans la seconde rainure 206 b de la section supérieure 206 A ce moment, la saillie 41 c du moyen d'obturation 39 est dans la seconde rainure 206 b et n'est pas encore pressée vers le bas, de sorte que l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 est toujours

fermé par la première pièce 41 a du moyen d'obturation 39.

Par conséquent, aucun des composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3 ne peut se répandre hors du corps de boîtier 3 Par un déplacement supplémentaire du moyen d'emballage 1 par rapport au cadre support 204, la saillie 41 c du moyen d'obturation est amenée en buttée contre la pente vers le bas 206 c de la section supérieure 206 et est ensuite déplacée le long de la pente vers le bas 206 c de la section supérieure 206 tout en étant graduellement pressée vers le bas par la pente vers le bas 206 c La poursuite du déplacement du moyen d'emballage 1 par rapport au cadre support 204 fait que la saillie 41 c du moyen obturateur 39 est décalée de la seconde rainure 206 b de la section supérieure 206 dans une partie avant 206 a' de la première rainure 206 a de la section supérieure 206 A ce moment, la saillie 41 c du moyen d'obturation 39 est complètement pressée vers le bas par la surface supérieure de la partie avant 206 a' de la première rainure 206 a, ce dont il résulte que l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 est ouvert comme décrit ci-dessus Simultanément, le moyen d'emballage 1 est arrêté contre la section latérale gauche 210 du cadre support 204 Comme décrit ci-dessus, lorsque le moyen d'emballage 1 est délivré au cadre support 204, la saillie 41 c du moyen d'obturation 39 n'est pas d'abord pressée vers le bas par la section supérieure 206 Par conséquent, la délivrance du moyen d'emballage 1 au cadre support 204 est effectuée tout en maintenant l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 fermé Lorsque le moyen d'emballage 1 est déplacé vers la section latérale gauche 210 du cadre support 204 le long des sections supérieure et inférieure 206 et 208, en faisant ainsi que la saillie 41 c du moyen d'obturation 39 est décalée de la seconde rainure 206 b de la section supérieure 206 du cadre support 204 vers la partie avant 206 a' de la première rainure 206 a de la section supérieure 206, la saillie 41 c du moyen d'obturation 39 est complètement pressée par la partie avant 206 a' de la première rainure 206 a A ce moment, la partie du corps d'obturateur 41 située entre la seconde pièce 41 b du corps d'obturateur 41 et la partie du corps d'obturateur 41, qui est supportée sur le corps de boîtier 3 par l'axe 47, est déformée vers le bas, tandis que la première pièce 41 a du corps d'obturateur 41 est déformée élastiquement vers le haut et sort de l'orifice de sortie 9 du moyen d'emballage 1, ce dont il résulte que l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 est ouvert comme le montre la figure 20 B Lorsque les composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3 du moyen d'emballage 1 ont tous été saisis dans le corps de boîtier 3 par l'orifice de sortie 9 ouvert, au moyen de la buse de succion de la tête de montage, ce qui a pour résultat que le moyen d'emballage 1 est vide, le moyen d'emballage vide est retiré du cadre support 204 afin de le remplacer par un nouveau moyen d'emballage Le retrait du moyen d'emballage vide du cadre support 204 est effectué en tirant le moyen d'emballage vide hors du cadre support 204 en faisant en sorte que le moyen d'emballage vide soit déplacé dans le sens vers la droite de la figure 19 le long des sections supérieure et inférieure 206 et 208 du cadre support 204 Pendant le retrait du moyen d'emballage vide hors du cadre support 204, la saillie 41 c du moyen d'obturation 39 est relâchée de la surface supérieure de la partie avant 206 a' de la première rainure 206 a de la section supérieure 206 et elle fait saillie élastiquement

dans la seconde rainure 206 b de la section supérieure 206.

A ce moment le corps d'obturateur 41 est ramené à son état initial parce que le corps d'obturateur 41 est fait d'une matière élastique comme décrit ci-dessus Par conséquent, l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 est de nouveau

fermé par la première pièce 41 a du corps d'obturateur 41.

La figure 21 représente une variante du moyen d'obturation 39 montré aux figures 18, 20 A et 20 B Cette variante 39 comprend une plaque de protection 50 sur laquelle un ergot 52 est placé La plaque de protection 50 a une largeur (mesurée dans la direction perpendiculaire à la feuille de la figure 21 > légèrement plus grande que le conduit rectiligne 7 du corps de boîtier 3 si la variante 39 est utilisée, un trou rectiligne 54 est formé dans le corps de boîtier 3 de manière à s'étendre le long, et a être disposé sur, une partie prédéterminée du conduit rectiligne 7 Le trou rectiligne 35 communique avec la partie du conduit rectiligne 7 et a une largeur (mesurée dans la direction perpendiculaire à la feuille de la figure 21) légèrement plus grande que le conduit rectiligne 7 En outre, un trou traversant vertical 56 est formé dans le corps de boîtier 3 de manière à communiquer avec le trou rectiligne 54 et il est situé sur le trou rectiligne 54 La plaque de protection 50 est introduite de façon coulissante dans le trou rectiligne 54, l'ergot 52 étant reçu dans le trou traversant 56 L'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 est conçu pour être protégé par la plaque de protection 50 après que des composants électroniques ont été entassés dans le corps de boîtier 3 Ainsi, les composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3 ne sont pas répandus hors du corps de boîtier 3 pendant le stockage et le transport du moyen d'emballage A la figure 21, l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 est protégé par la plaque de protection 50 Lorsque les composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3 doivent être prélevés dans le corps de boîtier 3 au moyen de la buse de succion de la tête de montage, l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 est ouvert en faisant coulisser la plaque de protection 50 le long du trou rectiligne 54 dans le sens vers la gauche de la figure 21

tout en poussant l'ergot 52 dans le même sens.

La figure 22 représente une autre variante du moyen d'obturation 39 montrée aux figures 18, 20 A, et 20 B Cette variante 39 comprend un corps allongé 60 logé dans une partie en creux 62 formée dans une partie supérieure du

corps de boîtier 3 qui est proche de l'orifice de sortie 9.

Le corps allongé 60 est relié de manière pivotante au droit de sa partie sensiblement centrale au corps de boîtier 3 par un axe support 66 En outre, le corps allongé 60 du moyen d'obturation 59 possède une pièce d'arrêt 60 a disposée au droit de l'une de ses parties extrémité et un évidement 60 b formé dans une partie proche de son autre partie extrémité La pièce d'arrêt Goa pend vers le bas à

partir de l'une des parties extrémité du corps allongé 60.

Un ressort de compression 68 est disposé entre l'évidement b du corps allongé 60 et un évidement 66 formé dans le fond de la partie évidée 62 du corps de boîtier 3 Grâce à l'action du ressort de compression 68, le corps allongé 60 du moyen d'obturation 63 est toujours poussé de telle manière que sa pièce d'arrêt 60 a dépasse dans l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3, en provoquant par ce moyen la fermeture de l'orifice de sortie 9 Lorsque le moyen d'emballage 1 équipé du moyen d'obturation 39 de la figure 22 est utilisé, le moyen d'obturation 39 est conçu pour être actionné par un moyen de manoeuvre 70, par exemple un solénoïde Le solénoïde 70 est supporté sur la base du mécanisme d'alimentation en composants électroniques de manière à être situé au-dessus du moyen d'obturation 39 lorsque le moyen d'emballage 1 est supporté sur la base du mécanisme d'alimentation en composants électroniques par l'intermédiaire du cadre support Le solénoïde 70 est conçu pour être mis en oeuvre de façon synchronisée avec la délivrance intermittente d'air dans le corps de boîtier 3

du moyen d'emballage 1 par la source d'alimentation en air.

Lorsque le solénoïde 70 est actionné, une tige du solénoïde pousse l'autre partie extrémité du corps allongé 60 vers le bas pour faire en sorte que le corps allongé 60 du moyen d'obturation 39 soit entraîné en rotation autour de l'axe support 64 contre l'action du ressort de compression 68, pour faire ainsi en sorte que la pièce d'arrêt 60 a du moyen d'obturation 39 sorte de l'orifice de sortie 9 Ainsi,

l'orifice de sortie 9 du moyen d'emballage 1 est ouvert.

Comme on le décrira plus en détail dans la suite, le moyen d'emballage 1 peut être délivré automatiquement au cadre support 204 et retiré automatiquement du cadre

support 204.

En se référant maintenant aux figures 23 A et 23 B, on y voit une paire d'évidements espacés 73 et 75 qui sont

formés dans le corps de boîtier 3 du moyen d'emballage 1.

Les évidements espacés 73 et 75 sont formés, respectivement, dans la partie supérieure du corps de boîtier 3 et dans la partie inférieure du corps de boîtier 3 La délivrance du moyen d'emballage 1 au cadre support 204 du mécanisme d'alimentation en composants électroniques et le retrait du moyen d'emballage 1 du cadre support 204 sont effectués automatiquement par n'importe quel moyen de changement automatique classique approprié Le moyen de changement automatique comprend une paire de cliquets de serrage 300 et 302 Lorsque le moyen d'emballage 1 doit être délivré au cadre support 204 ou retiré du cadre support 204, les cliquets de serrage 300 et 302 du moyen de changement automatique sont conçus pour être actionnés de manière à être respectivement enclenchés dans les évidements espacés 73 et 75 du moyen d'emballage 1 A la figure 23 A, chacun des évidements espacés 73 et 75 du moyen d'emballage 1 est conformé en une forme sensiblement en U. A partir de cela, une pointe d'extrémité de chacun des cliquets 300 et 302 du moyen de changement automatique est conformée en une forme qui correspond à celle de chacun des évidements espacés 73 et 75 Comme le montre la figure 23 B, chacun des évidements espacés 73 et 75 peut être conformé en une forme sensiblement en V Dans ce cas, la pointe d'extrémité de chacun des cliquets 300 et 302 est aiguë Le moyen de changement automatique est conçu pour être déplacé entre le cadre support 204 et une position, dans laquelle est disposé un magasin (non montré) pour recevoir une pluralité de moyens d'emballage de composants électroniques, par n'importe quel moyen d'entraînement classique approprié (non montré) Lorsque le moyen d'emballage de composants électroniques 1 doit être délivré au cadre support 204, les cliquets 300 et 302 du moyen de changement automatique sont actionnés de manière à être enclenchés, respectivement, avec les évidements espacés 73 et 75 de l'un des moyens d'emballage de composants électroniques logés dans le magasin non montré et à serrer le moyen d'emballage Puis, le moyen de changement automatique tenant serré le moyen d'emballage de composants électroniques par ses cliquets 300 et 302 est déplacé vers le cadre support 204 et il délivre le moyen d'emballage de composants électroniques au cadre support 204 Après la délivrance du moyen d'emballage au cadre support 204, les cliquets 300 et 302 du moyen de changement automatique sont

actionnés de manière à relâcher le moyen d'emballage.

Lorsque les composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3 du moyen d'emballage 1 supporté par le cadre support 204 ont tous été prélevés du corps de boîtier 3 au moyen de la buse de succion de la tête de montage, ce dont il résulte que le corps de boîtier 3 du moyen d'emballage 1 est vide, les cliquets 300 et 302 du moyen de changement automatique sont actionnés de manière à être engagés, respectivement, avec les évidements espacés 73 et 75 du

corps de boîtier vide et à serrer le corps de boîtier vide.

Le moyen de changement automatique tenant serré le corps de boîtier 3 vide par ses cliquets 300 et 302 est alors déplacé vers le magasin, non montré, en retirant le corps de boîtier du cadre support 204, et en ramenant le corps de boîtier vide au magasin Puis, un nouveau moyen d'emballage est délivré au cadre support 204 à partir du magasin par le moyen de changement automatique de la manière qui a été

décrite ci-dessus.

En plus du cadre support 204, un moyen de positionnement pour positionner le moyen d'emballage 1 par rapport au cadre support 204 peut être utilisé Comme le montre la figure 24, le moyen de positionnement 400 comprend un ergot de positionnement 402 qui est conçu pour être actionné par n'importe quel moyen de manoeuvre 404 approprié, par exemple, un solénoïde ou un vérin Lorsque le moyen de positionnement 400 est utilisé, un évidement de réception 77 est formé au droit d'une partie sensiblement

centrale du corps de boîtier 3 du moyen d'emballage.

L'ergot de positionnement 402 est conçu pour être déplacé transversalement par rapport au cadre support 204 par le moyen de manoeuvre 404 Lorsque le moyen d'emballage est supporté par le cadre support 204, l'ergot de positionnement 402 est déplacé vers le moyen d'emballage par le moyen de manoeuvre 404 et il est enclenché avec l'évidement de réception 77 du moyen d'emballage Ainsi, le moyen d'emballage est positionné de façon sûre par rapport au cadre support 204 par l'ergot de positionnement 402 En outre, lorsque le moyen d'emballage soit être retiré du cadre support 204, l'ergot de positionnement 402 est écarté du moyen d'emballage par le moyen de manoeuvre 404 Ainsi, le moyen d'emballage est libéré de l'ergot de

positionnement 402.

En revenant à la figure 19, on y voit que le mécanisme de délivrance de composants électroniques 200 comprend une source d'alimentation en air 500 pour délivrer de l'air de façon intermittente La source d'alimentation en air 500 comprend une vanne d'air 502 montée sur la base 202 La vanne d'air 502 est raccordée à une extrémité d'un tuyau de raccordement sensiblement en U au moyen d'un premier raccord 506 L'autre extrémité du tuyau de raccordement 504 est connectée à un tuyau ramifié 508 au moyen d'un second raccord 510 Le tuyau ramifié 508 comporte une première partie de tuyau 512 et une seconde partie de tuyau 514 La première partie de tuyau 512 du tuyau ramifié 508 est muni à son extrémité d'un raccord 516 qui est conçu pour être introduit dans la partie cadre 23 (voir la figure 2) entourant les entrées d'air 17 du corps de boîtier 3 comme on l'a décrit brièvement ci-dessus Une extrémité de la seconde partie de tuyau 514 du tuyau ramifié 508 est conçue pour être raccordée à l'entrée d'air auxiliaire 19 du corps de boîtier 3 lorsque le moyen d'emballage 1 est supporté par le cadre support 204 Une buse d'air (non montrée) peut être prévue à l'extrémité de la seconde partie de tuyau 514 Lorsque le moyen d'emballage 1 est supporté par le cadre support 204, la buse d'air est introduite dans l'entrée d'air auxiliaire 19 Comme le montre la figure 25, le raccord 516 comprend un corps 516 a sensiblement en forme de coupe Le corps 516 a possède une ouverture 516 b d'une taille suffisante pour entourer les entrées d'air 17 du corps de boîtier 8 lorsque le raccord 516 est monté sur la partie cadre 23 En outre, le corps 516 a est muni à l'intérieur d'une paroi de séparation 516 c pour diviser l'intérieur en un côté ouvertures 516 b et un côté raccordé à la première partie de tuyau 512 du tuyau ramifié 508 La paroi de séparation 516 c est pourvue d'une pluralité de buses d'air 516 d (dont seulement une est montrée à la figure 25) communicant avec le côté du corps de raccord 516 a qui est connecté à la première partie de tuyau 512 du tuyau ramifié 508 Les buses d'air 516 d correspondent en nombre aux entrées d'air 17 Chacune des buses d'air 516 d est inclinée Lorsque le moyen d'emballage 1 est supporté par le cadre support 204, le raccord 516 est monté sur la partie cadre 23 du moyen d'emballage 1 de telle manière que chacune des buses d'air 516 d est introduite dans l'une

correspondante des entrées d'air 17 du corps de boîtier 3.

Afin de réaliser l'étanchéité, un anneau de caoutchouc 516 e d'une forme sensiblement en O peut être monté du côté ouverture du raccord 516 Le raccord 516 peut être connecté à n'importe quel moyen d'entraînement convenable (non montré) Lorsque le moyen d'emballage est supporté par le cadre support 204, le raccord 516 est déplacé vers la partie cadre 23 du moyen d'emballage 1 par le moyen d'entraînement, non montré, pour être introduit automatiquement dans la partie cadre 23 En outre, lorsque le moyen d'emballage a été vidé et qu'il doit être retiré du cadre support 204, le raccord 516 est écarté de la partie cadre 23 par le moyen d'entraînement, ce par quoi le raccord 516 est retiré automatiquement de la partie cadre 23 du moyen d'emballage La première partie de tuyau 512 du tuyau ramifié 508 est munie d'une première vanne de commutation (non montrée) pour fermer et ouvrir la première partie de tuyau 512 De même, la seconde partie de tuyau 514 du tuyau ramifié 508 est muni d'une seconde vanne de commutation (non montrée) pour fermer et ouvrir la seconde

partie de tuyau 514.

Comme on l'a décrit ci-dessus, les composants électroniques contenus dans le conduit en spirale 5 du corps de boîtier 3 sont déplacés le long desconduits 5 et 7 vers l'orifice de sortie 9, quiest situé à la partie supérieure du corps de boîtier 3 se tenant debout sur la base 202 du mécanisme d'alimentation en composants électroniques 200, par de l'air délivré dans les conduits 5 et 7 par les entrées d'air 17 et 19 du corps de boîtier 3, à partir de la source d'alimentation en air 500 Les composants électroniques sont déplacés vers l'orifice de sortie tout en buttant les uns contres les autres En outre, lorsque la délivrance d'air dans le corps de boîtier 3 par la source d'alimentation en air est arrêtée, les composants électroniques qui ne sont pas encore arrivés au conduit rectiligne 7 se déplacent par gravité le long des parties circulaires respectives du conduit en spirale 5 vers la partie circulaire 5 b la plus à l'intérieur du conduit en spirale 5 tout en buttant les uns contre les autres Les collisions répétées les composants électroniques les uns avec les autres, qui sont provoquées par la délivrance intermittente d'air dans le corps de boîtier 3, peuvent faire que les composants électroniques soient endommagés et/ou peuvent faire que les caractéristiques des composants électroniques soient détériorées. Ce problème peut être limité par la détection des composants électroniques qui arrivent au droit du conduit rectiligne 7 et par la commande de la délivrance d'air de façon à réduire le nombre des collisions les composants

électroniques les uns avec les autres.

En plus de cela, si les composants électroniques qui arrivent au droit du conduit rectiligne 7 peuvent être détectés, il sera également possible de détecter le moment o le moyen d'emballage 1 a été vidé Ceci facilitera le remplacement rapide du moyen d'emballage vide par un

nouveau moyen d'emballage.

Au vu de ce qui précède, le moyen de détection pour détecter les composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3 peut être utilisé comme on va le décrire

en détail ci-dessous.

En se référant à la figure 26, il y est représenté un moyen de détection 600 pour détecter des composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3 Si ce moyen de détection 600 est utilisé, un trou traversant 80 est formé dans le corps de boîtier 3 de manière à traverser une partie du conduit rectiligne 7 du corps de boîtier 3 qui est écarté d'une distance prédéterminée L par rapport à l'orifice de sortie 9 et qui est une partie située entre l'orifice de sortie 9 et l'entrée d'air auxiliaire 19 La distance prédéterminée peut varier de la longueur d'un composant électronique à celle d'un autre composant électronique, mais elle correspond sensiblement à la longueur totale d'un petit nombre de composants électroniques, par exemple, environ quatre ou cinq composants électroniques De plus, le diamètre du trou traversant 80 varie de la taille d'un composant électronique à celle d'un autre composant électronique, mais il est plus petit que la taille d'un composant électronique Le moyen de détection 600 comprend un moyen émetteur de lumière 602 pour émettre de la lumière et un moyen récepteur de lumière 604, par exemple, un capteur de lumière pour recevoir la lumière émise par le moyen émetteur de lumière 602 Le moyen émetteur de lumière 602 et le moyen récepteur de lumière 604 sont supportés sur la base 202 du mécanisme d'alimentation en composants électroniques 200 par n'importe quel moyen de support convenable et ils sont agencés de manière à interposer entre eux le moyen d'emballage 1 lorsque le moyen d'emballage 1 est supporté par le cadre support 204 Une section émettrice de lumière 602 ' du moyen émetteur de lumière 602 et une section réceptrice de lumière 604 ' du moyen récepteur de lumière 604 sont alignées l'une avec l'autre En outre, le trou traversant 80 lorsque le moyen d'emballage 1 est supporté par le cadre support 204 est conçu pour ne pas être recouvert par la section supérieure 206 du cadre support 204 puisque la longueur de la section supérieure 206 est plus courte que celle du moyen d'emballage, comme décrit ci-dessus, et il est conçu pour être aligné avec la section émettrice de lumière 602 ' et la section réceptrice de lumière 604 ', ce par quoi de la lumière émise par la section émettrice de lumière 602 ' peut passer par le trou traversant 80 vers la section réceptrice de lumière 604 ' Le moyen émetteur de lumière 602 et le moyen récepteur de lumière 604 sont connectés électriquement au moyen de commande 700 Le moyen récepteur de lumière 604 est conçu pour continuer à envoyer un signal au moyen de commande 700 tant que la section réceptrice de lumière 604 ' continue à recevoir de la lumière émise par la section émettrice de lumière 602 ' D'une manière plus précise, le moyen de commande 700 comprend globalement une première section (non montrée) connectée électriquement par l'intermédiaire d'un interrupteur (non montré) au moyen émetteur de lumière 602 et une seconde section (non montrée) connectée électriquement à la première vanne de commutation pour la première partie de tuyau 512 du tuyau ramifié 508 (voir la figure 19) et à la seconde vanne de commutation pour la seconde partie de tuyau 514 du tuyau ramifié 508 Le moyen émetteur de lumière 602 est habituellement en fonction, ce par quoi de la lumière est émise par la section émettrice de lumière 602 ' Tant que le moyen de commande 700 continue à recevoir le signal issu du moyen récepteur de lumière 604, la seconde section du moyen de commande 700 est conçue pour continuer en envoyer des signaux à la première vanne de commutation pour la première partie de tuyau 512 du tuyau ramifié 508 et à la seconde vanne de commutation pour la seconde partie de tuyau 514 du tuyau ramifié 508 En outre, tant que les première et seconde vannes de commutation continuent à recevoir les signaux issus de la seconde section du moyen de commande 700, la première partie de tuyau 512 est conçue pour être maintenue ouverte par la première vanne de commutation et la seconde partie de tuyau 514 est conçue pour être maintenue fermée par la seconde vanne de commutation en fonction des signaux Au contraire, lorsque l'envoi des signaux vers les première et seconde vannes de commutation à partir de la seconde section des moyens de commande 700 est arrêté, la première vanne de commutation est conçue pour fermer automatiquement la première partie de tuyau 512 et la seconde vanne de commutation est conçue pour ouvrir automatiquement la seconde partie de tuyau 514 Dans l'état o la seconde section du moyen de commande 700 continue à envoyer les signaux aux première et seconde vannes de commutation, ce par quoi la première partie de tuyau 512 est ouverte par la première vanne de commutation et la seconde partie de tuyau 514 est fermée par la seconde vanne de commutation, de l'air délivré par la source d'alimentation en air 500, s'écoule dans la première partie de tuyau 512 du tuyau ramifié 508 et jaillit des entrées d'air principales 17 du corps de boîtier 3 vers les composants électroniques logés dans le conduit en spirale 5 du corps de boîtier 3 Par la délivrance d'air dans le corps de boîtier 3 par les entrées d'air principales 17, les composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3 sont déplacés vers le conduit rectiligne 7 le long du conduit en spirale 5 du corps de boîtier 3 et certains des composants électroniques arrivent alors au conduit rectiligne 7 Après que de l'air a été délivré pendant un moment au corps de boîtier 3 par les entrées d'air 17, les composants électroniques qui ne sont pas arrivés au conduit rectiligne 7 sont déplacés vers la partie circulaire la plus à l'intérieure 5 b du conduit en spirale 5, par gravité Lorsque certains des composants électroniques arrivent au conduit rectiligne 7 grâce à la délivrance d'air dans le corps de boîtier 3 par les entrées principales 17 et que celui qui est le plus en avant des composants électroniques arrivant au conduit rectiligne 7 passe devant le trou traversant 80, la lumière émise par la section émettrice de lumière 602 ' est arrêtée par le composant électronique et elle n'atteint pas la section réceptrice de lumière 604 ', ce dont il résulte un état dans lequel le signal n'est pas envoyé au moyen de commande 700 à partir du moyen récepteur de lumière 604 Lorsque l'envoi du signal au moyen de commande 700 à partir du moyen récepteur de lumière est arrêté, la seconde section du moyen de commande 700 n'envoie pas les signaux à la première vanne de commutation pour la première partie de tuyau 512 du tuyau ramifié 508 ni à la seconde vanne de commutation pour la seconde partie de tuyau 514 du tuyau ramifié 508 Ce dont il résulte que la première partie de tuyau 512 est automatiquement fermée par la première vanne de commutation et que la seconde partie de tuyau 514 est automatiquement ouverte par la seconde vanne de commutation, comme décrit ci-dessus Donc, de l'air délivré par intermittence à partir de la source d'alimentation en air 500 s'écoule vers la seconde partie de tuyau 514 du tuyau ramifié 508, traverse la seconde partie de tuyau 514, et jaillit de l'entrée d'air auxiliaire 19 vers les composants électroniques se trouvant dans le conduit rectiligne 7 En délivrant de façon intermittente de l'air dans le conduit rectiligne 7 par l'entrée d'air auxiliaire 19, les composants électroniques qui se trouvent dans le conduit rectiligne 7, sont à leur tour déplacés vers

* l'orifice de sortie 9 le long du conduit rectiligne 7.

Lorsque le plus en avant des composants électroniques arrive au droit de l'orifice de sortie 9, la tête de montage H (voir la figure 19) attendant dans une position au-dessus de l'orifice de sortie 9 est déplacée vers le bas par rapport à l'orifice de sortie 9 pour tenir le composant électronique le plus en avant au moyen de sa buse de succion et elle sort le composant électronique du corps de boîtier 3 tout en se déplaçant vers le haut Puis, la tête de montage H est déplacée vers une carte de circuit imprimé portée par n'importe quel moyen de support et elle monte le

composant électronique sur la carte de circuit imprimé.

Ensuite, la tête de montage H revient à la position au-dessus de l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 et elle est de nouveau déplacée vers le bas par rapport à l'orifice de sortie 9 afin de sortir du corps de boîtier 3 le composant électronique suivant La délivrance intermittente d'air dans le conduit rectiligne 7 par l'entrée d'air auxiliaire 19 est prévue pour être effectuée chaque fois que la tête de montage H sort un composant électronique du corps de boîtier 3 Par conséquent, lorsque la tête de montage H monte un composant électronique sur une carte de circuit imprimé et revient à la position au-dessus de l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3, un composant électronique suivant est déjà arrivé à l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 Ainsi, les composants électroniques se trouvant dans le conduit rectiligne 7 sont sortis du corps de boîtier 3, un par un, au moyen de la tête de montage H Lorsque les composants électroniques se trouvant dans le conduit rectiligne 7 sont déplacés vers l'orifice de sortie 9 par la délivrance intermittente d'air dans le conduit rectiligne 7 par l'entrée d'air auxiliaire 19 et que celui qui est le plus en arrière des composants électroniques passe devant le trou traversant 80, ce dont il résulte un état dans lequel il n'y a aucun composant électronique qui arrête le passage de la lumière émise par la section émettrice de lumière 602 ', la lumière émise par la section émettrice de lumière 602 ' traverse de nouveau le trou traversant 80 du corps de boîtier 3 jusqu'à la section réceptrice de lumière 604 ' A ce moment, le signal est de nouveau envoyé au moyen de commande 700 à partir du moyen récepteur de lumière 604. Puis, la seconde section du moyen de commande 700 envoie de nouveau les signaux à la première vanne de commutation pour la première partie de tuyau 512 du tuyau ramifié 508 et à la seconde vanne de commutation pour la seconde partie de tuyau 514 du tuyau ramifié 508 En fonction des signaux, la première partie de tuyau 512 est ouverte par la première vanne de commutation et la seconde partie de tuyau 514 est fermée par la seconde vanne de commutation Ainsi, de l'air délivré par la source d'alimentation en air 500 s'écoule vers la première partie de tuyau 512 du tuyau ramifié 508, traverse la première partie de tuyau 512 du tuyau ramifié 508 et jaillit par les entrées d'air principales 17 dans le conduit en spirale 5 du corps de boîtier 3 Par la délivrance d'air dans le conduit en spirale 5 par les entrées d'air principales 17, les composants électroniques restant dans le conduit en spirale 5 sont déplacés vers le conduit rectiligne 7 le long du conduit en spirale 5 Puis, le plus en avant des composants électroniques bloque le passage de la lumière émise à partir de la section émettrice de lumière 602 ', ce dont il résulte un état dans lequel le signal n'est pas envoyé au moyen de commande 700 par le moyen récepteur de lumière 604 Simultanément, l'envoi des signaux aux premières et seconde vannes de commutation par la seconde section de l'unité de commande 700 est arrêté, ce par quoi la première partie de tuyau du tuyau ramifié 508 est automatiquement fermée par la première vanne de commutation et la seconde partie de tuyau 514 du tuyau ramifié 508 est automatiquement ouverte par la seconde vanne de commutation Ainsi, de l'air délivré par la source d'alimentation en air 500 s'écoule vers la seconde partie de tuyau 514 du tuyau ramifié 508, traverse la seconde partie de tuyau 514 du tuyau ramifié 508 et jaillit de l'entrée d'air auxiliaire 19 dans le conduit rectiligne 7 du corps de bottier 3, ce par quoi les composants électroniques arrivant au conduit rectiligne 7 sont déplacés vers l'orifice de sortie 9 Les opérations décrites ci-dessus sont exécutées de manière répétée Puis, lorsque tous les composants électroniques restant dans le corps de boîtier 3 arrivent au conduit rectiligne 7 grâce à la délivrance d'air dans le conduit en spirale par les entrées d'air principales 17 et que le plus en arrière des composants électroniques restant passe devant le trou traversant 80 grâce à la délivrance d'air dans le conduit rectiligne 7 par l'entrée d'air auxiliaire 19, la lumière émise par la section émettrice de lumière 602 ' atteint de nouveau la section réceptrice de lumière 604 ' et la seconde partie de tuyau 514 raccordée à l'entrée d'air auxiliaire 19 est fermée par la seconde vanne de commutation comme décrit ci-dessus De sorte que l'air provenant de la source d'alimentation en air 500 ne s'écoule pas dans le conduit rectiligne 7 par l'entrée d'air auxiliaire 19 Par conséquent, un petit nombre de composants électroniques comprenant le composant électronique le plus en arrière ne sont pas déplacés vers l'orifice de sortie 9 et demeurent dans une partie du conduit rectiligne 7 située entre l'orifice de sortie 9 et la partie du conduit rectiligne dans laquelle le trou traversant 90 est formé, puisque la distance prédéterminée L entre le trou traversant 80 et l'orifice de sortie 9 correspond à la longueur totale d'un petit nombre de composants électroniques comme décrit ci- dessus Dans cet état, de l'air provenant de la source d'alimentation en air 500 s'écoule dans le conduit en spirale 5 par les entrées d'air principales 17 A ce moment, le composant électronique le plus en arrière est déjà passé devant le trou traversant 80, de sorte que même si la délivrance intermittente d'air dans le conduit en spirale 5 par les entrées d'air principales 17 est effectuée le passage de la lumière émise par la section émettrice de lumière 602 ' n'est pas bloquée Si un état, dans lequel la lumière émise par la section émettrice de lumière 602 ' n'est pas arrêtée, est maintenu pendant un temps prédéterminé même si la délivrance intermittente d'air dans le conduit en spirale 5 par les entrées d'air principales 17 est effectuée, la première section du moyen de commande 700 est conçue pour provoquer l'extinction du moyen émetteur de lumière 602 Lorsque le moyen émetteur de lumière 602 est éteint, aucune lumière n'est émise par la section émettrice de lumière 602 ', l'envoi du signal par le moyen récepteur de lumière 604 à l'unité de commande 700 est arrêté et l'envoi des signaux par la seconde section du moyen de commande 700 aux première et seconde vannes de commutation est arrêté Ce dont il résulte que la première partie de tuyau 512, raccordée aux entrées d'air principales 17, est automatiquement fermée par la première vanne de commutation et que la seconde partie de tuyau 514, raccordée à l'entrée d'air auxiliaire 19, est automatiquement ouverte par la seconde vanne de commutation Ainsi, la délivrance intermittente d'air dans le conduit rectiligne 7 par l'entrée d'air auxiliaire 19 est effectuée, ce par quoi les composants électroniques restant sont à leur tour déplacés jusqu'à l'orifice de sortie 9 et sont tous sortis du corps de boîtier 3 par la tête de montage H Comme décrit ci-dessus, la distance prédéterminée L entre l'orifice de sortie 9 et le trou traversant 80 correspond à la longueur totale d'un petit nombre de composants électroniques La délivrance intermittente d'air dans le conduit rectiligne 7 par l'entrée d'air auxiliaire 19, qui est effectuée après que le moyen émetteur de lumière 602 a été éteint, est prévue pour être effectuée un nombre prédéterminé de fois qui correspond au nombre des quelques composants électroniques restant dans la partie du conduit rectiligne 7 située entre l'orifice de sortie 9 et le trou traversant 80 D'une manière plus précise, lorsque la distance prédéterminée L correspond à la longueur totale de, par exemple, quatre composants électroniques, la délivrance intermittente d'air dans le conduit rectiligne 7 par l'entrée d'air auxiliaire 19 qui est effectuée après l'extinction du moyen émetteur

de lumière 602, est prévue pour être effectuée quatre fois.

Ainsi, les composants électroniques restant sont tous déplacés jusqu'à l'orifice de sortie 9 par la délivrance intermittente d'air dans le conduit rectiligne 7 par l'entrée d'air auxiliaire 19 et sont sortis du corps de boîtier 3 par la tête de montage H, ce dont il résulte que le corps de boîtier 3 est vidé Lorsque la délivrance intermittente d'air dans le conduit rectiligne 7, qui est effectuée après l'extinction du moyen émetteur de lumière 602, a été effectuée le nombre de fois prédéterminé, un voyant lumineux (non montré) relié électriquement au moyen de commande 700 est conçu pour clignoter En signalant par ce moyen à un opérateur que le moyen d'emballage de composants électroniques est vidé Ainsi, l'opérateur peut remplacer le moyen d'emballage vide par un nouveau moyen d'emballage A la place du voyant lumineux, une unité d'avertissement sonore peut être utilisée En outre, si le moyen de changement automatique décrit brièvement ci-dessus est utilisé, le moyen de changement automatique peut être connecté électriquement au moyen de commande 700 Dans ce cas, lorsque le moyen d'emballage est vidé, l'unité de commande 700 est conçue pour envoyer une instruction au moyen de changement automatique En fonction de l'instruction, le moyen de changement automatique remplace automatiquement le moyen d'emballage vide par un nouveau

moyen d'emballage.

Dans le cas o le moyen de détection 600 montré à la figure 26 est utilisé, après que les composants électroniques arrivant au conduit rectiligne 7 ont été déplacés vers l'orifice de sortie 9, les composants électroniques restant dans le conduit en spirale 5 sont déplacés vers le conduit rectiligne 7 Par conséquent, les composants électroniques qui sont arrivés au conduit rectiligne 7 n'entrent pas en collision avec les composants électroniques restant Donc, le nombre de collisions des composants électroniques les uns avec les autres sera réduit D'une manière plus précise, dans le cas o le conduit rectiligne 7 a une longueur suffisante pour recevoir, par exemple, vingt composants électroniques, seulement lorsque les vingt composants électroniques ont qui ont été transférés dans le conduit rectiligne 7 par la délivrance d'air par les entrées d'air principales 17 dans le conduit en spirale 5 ont été déplacés vers l'orifice de sortie 9 et que le dernier des composants électroniques passe devant le trou traversant 80 du corps de boîtier grâce à la délivrance d'air dans le corps de boîtier 3 par l'entrée d'air auxiliaire 19, les composants électroniques restant dans le conduit en spirale 5 sont déplacés vers l'orifice de sortie 9 par de l'air délivré de nouveau dans le conduit en spirale 5 par les entrées d'air principales 17 Par conséquent, le nombre de déplacements des composants électroniques vers l'orifice de sortie 9 et la partie circulaire 5 b la plus à l'intérieur du conduit en spirale 5, peut être réduit en utilisant le moyen de

détection 600.

Comme décrit ci-dessus, le moyen d'emballage de composants électroniques selon la présente invention permet à la tête de montage de sortir directement les composants électroniques du corps de boîtier du moyen d'emballage En outre, le moyen d'emballage des composants électroniques selon la présente invention peut permettre à la tête de montage d'effectuer l'opération prédéterminée dans une position au- dessus du moyen d'emballage de composants électroniques qui se tient debout sur la base du mécanisme d'alimentation en composants électroniques, de sorte que le déplacement de la tête de montage n'interfère pas avec le moyen d'emballage En plus, le moyen d'emballage peut être utilisé comme une source d'alimentation en composants électroniques sans que la position de mise en place du moyen de support, qui porte une carte de circuit imprimé, soit limitée, puisque la tête de montage peut exécuter l'opération prédéterminée dans la position au-dessus du

moyen d' emballage.

Claims (48)

REVENDICATIONS

1 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) pour emballer des composants électroniques pour stockage et transport de même que pour délivrance des composants électroniques à une tête de montage (H) d'un appareil automatique de montage de composants électroniques, ledit moyen d'emballage comprenant: un corps de bottier ( 3) sensiblement de type plaque comportant un conduit sensiblement en spirale ( 5) formé dans sa partie intérieure, un conduit rectiligne ( 7) qui y est formé comme prolongement de la partie circulaire la plus à l'extérieur dudit conduit en spirale ( 5), et un orifice de sortie ( 9) qui y est formé comme prolongement dudit conduit rectiligne ( 7) pour communiquer avec l'extérieur dudit corps ( 3); une pluralité de composants électroniques logés en une rangée dans ledit conduit en spirale ( 5) dudit corps de boîtier ( 3); et, un moyen pour faciliter l'avancée desdits composants électroniques le long dudit conduit en spirale ( 5) vers ledit orifice de sortie ( 9); ledit moyen pour faciliter l'avancée desdits composants électroniques comprenant une pluralité d'entrées d'air principales ( 17), lesdites entrées d'air ( 17) étant formées dans ledit corps de bottier ( 3) de manière à mettre en communication des parties circulaires respectives dudit conduit en spirale ( 5) et l'extérieur dudit corps de boîtier ( 3) et étant conçues pour être raccordées à une source d'alimentation en air ( 500) lorsque ledit moyen d'emballage est utilisé comme source d'alimentation en composants électroniques; ledit moyen d'emballage étant conçu pour être supporté sur une base ( 202) d'un mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200), ledit corps de bottier ( 3) de type plaque se tenant debout sur ladite base ( 202) lorsque ledit moyen d'emballage est utilisé comme source d'alimentation en composants électroniques; ledit orifice de sortie ( 9) et ledit conduit rectiligne ( 7) étant formés au droit d'une partie dudit corps de boîtier de type plaque ( 3) qui est située dans une position supérieure lorsque ledit moyen d'emballage est supporté sur ladite base ( 202), ledit orifice de sortie ( 9) étant tourné vers le haut, ladite tête de montage (H) étant conçue pour être en attente au-dessus dudit orifice de

sortie ( 9).

2 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit corps de boîtier ( 3) est formé d'une matière qui peut empêcher la production d'électricité statique entre lesdits composants

électroniques et lesdits conduits.

3 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit corps de boîtier ( 3) comprend une partie plaque base ( 11) et une partie plaque couvercle ( 13), dans laquelle ledit conduit en spirale ( 5) est une rainure en spirale ( 5) et ledit conduit rectiligne ( 7) est une rainure rectiligne ( 7), ladite rainure en spirale ( 5) et ladite rainure rectiligne ( 7) étant formées dans l'une des faces de ladite plaque base ( 11), ladite partie plaque couvercle ( 13) étant placée sur la face rainurée de ladite partie plaque base ( 11), et en ce que ledit orifice de sortie ( 9) est formé dans ladite partie plaque base ( 11) comme un prolongement de ladite

rainure rectiligne ( 7).

4 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'au moins ladite partie plaque base ( 11) est faite d'une matière qui peut empêcher la production d'électricité statique entre

lesdits composants électroniques et lesdites rainures.

Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 2, caractérisé en ce que ladite matière est constituée essentiellement d'un mélange de résine synthétique avec une poudre antistatique telle

qu'une poudre de carbone ou d'autres poudres métalliques.

6 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 2, caractérisé en ce que ladite matière est une matière métallique sélectionnée à partir du groupe constitué de l'aluminium, du fer et du cuivre, qui peut empêcher la production d'électricité statique. 7 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 4, caractérisé en ce que ladite matière est constituée essentiellement d'un mélange de résine synthétique avec une poudre antistatique telle

qu'une poudre de carbone ou d'autres poudres métalliques.

8 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 4, caractérisé en ce que ladite matière est une matière métallique sélectionnée à partir du groupe constitué de l'aluminium, du fer et du cuivre, qui

peut empêcher la production d'électricité statique.

9 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 4, caractérisé en ce que ladite partie plaque base ( 11) et ladite plaque couvercle ( 13)

sont liées ensemble par liaison par haute fréquence.

10 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 7, caractérisé en ce que ladite partie plaque base ( 11) et ladite plaque couvercle ( 13)

sont liées ensemble par liaison par haute fréquence.

11 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 8, caractérisé en ce que ladite partie plaque base ( 11) et ladite plaque couvercle ( 13)

sont liées ensemble par liaison par haute fréquence.

12 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) comprend un moyen de positionnement ( 400) pour positionner ledit moyen d'emballage, ledit moyen de positionnement ( 400) comprenant un ergot de positionnement, et en ce que ledit corps de boîtier ( 3) possède un évidement de réception formé au droit de sa partie centrale, ledit évidement de réception étant conçu pour recevoir ledit ergot de positionnement lorsque ledit moyen d'emballage est

supporté sur ladite base ( 202).

13 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 3, caractérisé en ce que ledit mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) comprend un moyen de positionnement ( 400) pour positionner ledit moyen d'emballage, ledit moyen de positionnement ( 400) comprenant un ergot de positionnement, et en ce que ladite partie plaque base ( 11) possède un évidement de réception formé au droit de sa partie centrale, ledit évidement de réception étant conçu pour recevoir ledit ergot de positionnement lorsque ledit moyen d'emballage est supporté sur ladite base ( 202) 14 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit corps de boîtier ( 3) est fait de matière plastique et possède une découpe formée en éliminant ladite partie de sortie et un capuchon métallique ( 33) ayant un corps sensiblement en forme de U, ledit corps dudit capuchon métallique ( 33) comprenant une paire de sections espacées et une section intermédiaire reliant lesdites sections espacées, ledit capuchon métallique ( 33) étant introduit dans ladite découpe avec son espace intérieur qui est aligné avec ledit conduit rectiligne ( 7), ce par quoi ledit capuchon

métallique ( 33) constitue ledit orifice de sortie ( 9).

15 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 14, caractérisé en ce que ledit capuchon métallique ( 33) comporte une section de base formée d'un seul tenant sur un côté inférieur de son dit corps en forme de U. 16 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 14, caractérisé en ce que lesdites sections espacées dudit capuchon métallique ( 33) comportent des bras d'enclenchement s'étendant de façon rectiligne à partir de leurs extrémités libres respectives, lesdits bras d'enclenchement s'enclenchant avec les surfaces extérieures dudit corps de boîtier ( 3) lorsque ledit capuchon métallique ( 33) est introduit dans ladite découpe pour assemblage.

17 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 3, caractérisé en ce que l'assemblage de ladite plaque base ( 11) et de ladite plaque couvercle ( 13) est fait de matière plastique et possède une découpe formée en éliminant ladite partie de sortie et un capuchon métallique ( 33) ayant un corps sensiblement en forme de U, ledit corps dudit capuchon métallique ( 33) comprenant une paire de sections espacées et une section intermédiaire reliant lesdites sections espacées, ledit capuchon métallique ( 33) étant introduit dans ladite découpe avec son espace intérieur qui est aligné avec ledit conduit rectiligne ( 7), ce par quoi ledit capuchon

métallique ( 33) constitue ledit orifice de sortie ( 9).

18 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 17, caractérisé en ce que ledit capuchon métallique ( 33) comporte une section de base formée d'un seul tenant sur un côté inférieur de son dit corps en forme de U. 19 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 17, caractérisé en ce que lesdites sections espacées dudit capuchon métallique ( 33) comportent des bras d'enclenchement s'étendant de façon rectiligne à partir de leurs extrémités libres respectives, lesdits bras d'enclenchement s'enclenchant avec les surfaces extérieures d'un ensemble formé de ladite partie plaque couvercle ( 13) et de ladite partie plaque base ( 11) lorsque ledit capuchon métallique ( 33) est introduit dans ladite découpe pour assemblage.

20 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit corps de boîtier ( 3) possède une marque d'identification ( 37) qui lui est appliquée, ladite marque d'identification ( 37) comportant des données concernant le type de composant électronique contenu dans ledit corps de boîtier ( 3), le nombre de pièces, la date de fabrication, et analogues, lesdites données étant enregistrées préalablement sur

ladite marque.

21 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 20, caractérisé en ce que ladite marque est une marque magnétique qui peut être lue de façon magnétique. 22 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 20, caractérisé en ce que ladite

marque est formée par un code à barres.

23 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 21, caractérisé en ce que ladite

marque est formée par un code à barres.

24 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 3, caractérisé en ce que ladite partie plaque couvercle ( 13) possède une marque d'identification ( 37) appliquée sur sa face extérieure, ladite marque d'identification ( 37) comportant des données concernant le type de composant électronique contenu dans ledit corps de bottier ( 3), le nombre de pièces, la date de fabrication, et analogues, lesdites données étant

enregistrées préalablement sur ladite marque.

Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 24, caractérisé en ce que ladite marque est une marque magnétique qui peut être lue de façon magnétique. 26 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 24, caractérisé en ce que ladite

marque est formée par un code à barres.

27 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 25, caractérisé en ce que ladite

marque est formée par un code à barres.

28 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) comprend un moyen de changement automatique pour délivrer automatiquement ledit moyen d'emballage sur ladite base ( 202) dudit mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) et pour retirer automatiquement ledit moyen d'emballage de ladite base ( 202), ledit moyen de changement automatique comprenant une paire de cliquets de serrage ( 300, 302), et en ce que ledit corps de boîtier ( 3) comporte une paire d'évidements espacés ( 73, 75) qui y sont formés, lesdits cliquets de serrage ( 300, 302) étant conçus pour coopérer avec lesdits évidements espacés ( 73, 75) lorsque ledit moyen d'emballage doit être délivré à ladite base ( 202) dudit mécanisme d'alimentation en composants

électroniques ( 200), ou en être retiré.

29 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 3, caractérisé en ce que ledit mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) comprend un moyen de changement automatique pour délivrer automatiquement ledit moyen d'emballage sur ladite base ( 202) dudit mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) et pour retirer automatiquement ledit moyen d'emballage de ladite base ( 202), ledit moyen de changement automatique comprenant une paire de cliquets de serrage ( 300, 302), et en ce qu'un ensemble constitué de ladite partie plaque couvercle ( 13) et de ladite partie plaque base ( 11) comporte une paire d'évidements espacés ( 73, 75) qui y sont formés, lesdits cliquets de serrage ( 300, 302) étant conçus pour coopérer avec lesdits évidements espacés ( 73, 75) lorsque ledit moyen d'emballage doit être délivré à ladite base ( 202) dudit mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200), ou en

être retiré.

Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend de plus un moyen d'obturation ( 39) pour ouvrir ledit orifice de sortie ( 9) de manière synchronisée avec

l'avancée desdits composants électroniques.

31 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'il comprend de plus un moyen d'obturation ( 39) pour ouvrir ledit orifice de sortie ( 9) de manière synchronisée avec

l'avancée desdits composants électroniques.

32 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 30, caractérisé en ce que ledit corps de boîtier ( 3) possède un premier évidement formé dans une partie de celui-ci qui est située dans une position supérieure, lorsque ledit moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) est supporté sur ladite base ( 202), et qui est proche dudit orifice de sortie ( 9), et un second évidement formé dans le fond dudit premier évidement, et en ce que ledit moyen d'obturation ( 39) comprend un corps allongé logé dans ledit premier évidement dudit corps de boîtier ( 3) et un ressort de compression, ledit corps allongé comportant une pièce d'arrêt s'étendant vers le bas à partir de l'une de ses parties extrémité et un évidement formé dans une partie proche de son autre partie extrémité, ledit corps allongé étant relié de manière pivotante, au droit sensiblement de sa partie milieu, audit corps de boîtier ( 3) au moyen d'un axe support, ledit ressort de compression étant disposé entre ledit évidement dudit corps allongé et ledit second évidement dudit corps de boîtier ( 3), l'action dudit ressort de compression poussant toujours ledit corps allongé de telle manière que sa dite pièce d'arrêt dépasse dans ledit orifice de sortie ( 9), ce par quoi ledit orifice

de sortie ( 9) est fermé par ladite pièce d'arrêt.

33 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 31, caractérisé en ce que ladite partie plaque base ( 11) possède un premier évidement formé dans une partie de celle-ci qui est située dans une position supérieure, lorsque ledit moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) est supporté sur ladite base ( 202), et qui est proche dudit orifice de sortie ( 9), et un second évidement formé dans le fond dudit premier évidement, et en ce que ledit moyen d'obturation ( 39) comprend un corps allongé logé dans ledit premier évidement de ladite partie plaque base ( 11) et un ressort de compression, ledit corps allongé comportant une pièce d'arrêt s'étendant vers le bas à partir de l'une de ses parties extrémité et un évidement formé dans une partie proche de son autre partie extrémité, ledit corps allongé étant relié de manière pivotante, au droit sensiblement de sa partie milieu, à ladite partie plaque base ( 11) au moyen d'un axe support, ledit ressort de compression étant disposé entre ledit évidement dudit corps allongé et ledit second évidement de ladite partie plaque base ( 11), l'action dudit ressort de compression poussant toujours ledit corps allongé de telle manière que sa dite pièce d'arrêt dépasse dans ledit orifice de sortie ( 9), ce par quoi ledit orifice de sortie ( 9) est fermé par ladite pièce d'arrêt. 34 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit corps de boîtier ( 3) possède un trou rectiligne s'étendant le long d'une partie prédéterminée dudit conduit rectiligne ( 7) pour communiquer avec l'extérieur dudit corps de boîtier ( 3) et disposé sur la partie prédéterminé dudit conduit rectiligne ( 7), un trou traversant vertical étant disposé sur ledit trou rectiligne pour mettre en communication ledit trou rectiligne et l'extérieur dudit corps de boîtier ( 3), et un moyen d'obturation ( 39) pour ouvrir et fermer ledit orifice de sortie ( 9), ledit moyen d'obturation ( 39) comprenant une plaque de protection pour protéger ledit orifice de sortie ( 9), ladite plaque de protection comportant un ergot disposé sur elle et qui est introduit de manière à pouvoir coulisser dans ledit trou rectiligne, ledit ergot étant logé dans ledit trou

traversant vertical.

35 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 3, caractérisé en ce que ledit corps de boîtier ( 3) possède un trou rectiligne s'étendant le long d'une partie prédéterminée de ladite rainure rectiligne ( 7) pour communiquer avec l'extérieur dudit corps de boîtier ( 3) et disposé sur la partie prédéterminé de ladite rainure rectiligne ( 7), un trou traversant vertical étant disposé sur ledit trou rectiligne pour mettre en communication ledit trou rectiligne et l'extérieur dudit corps de boîtier ( 3), et un moyen d'obturation ( 39) pour ouvrir et fermer ledit orifice de sortie ( 9), ledit moyen d'obturation ( 39) comprenant une plaque de protection pour protéger ledit orifice de sortie ( 9), ladite plaque de protection comportant un ergot disposé sur elle et qui est introduit de manière à pouvoir coulisser dans ledit trou rectiligne, ledit ergot étant

logé dans ledit trou traversant vertical.

36 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit corps de boîtier ( 3) possède une entrée d'air auxiliaire ( 19) formée au droit d'une partie extrémité initiale dudit conduit rectiligne ( 7) pour mettre en communication ledit conduit rectiligne ( 7) et l'extérieur dudit corps de

boîtier ( 3).

37 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 3, caractérisé en ce que ladite partie plaque base ( 11) possède une entrée d'air auxiliaire ( 19) formée au droit d'une partie extrémité initiale de ladite rainure rectiligne ( 7) pour mettre en communication ladite rainure rectiligne ( 7) et l'extérieur dudit corps de

boîtier ( 3).

38 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que chacune desdites entrées d'air prend la forme d'un trou traversant, ledit trou traversant comprenant une première surface ( 17 a) constituant une surface arrière par rapport au sens d'avancée (X) des composants électroniques, une seconde surface ( 17 b) constituant une surface avant par rapport au sens d'avancée (X) des composants électroniques, une première ouverture proche dudit conduit en spirale ( 5), et une seconde ouverture proche de la face arrière dudit corps de boîtier ( 3), ladite surface arrière constituant une première pente montant obliquement à partir de ladite face arrière dudit corps de boîtier ( 3) dans le sens d'avancée (X) des composants électroniques, ladite surface avant constituant une seconde pente plus raide que ladite première pente, ou à angle droit, par rapport au plan horizontal dudit corps de boîtier ( 3), ladite première ouverture ayant une dimension plus petite que la dimension de chacun desdits composants électroniques, ladite seconde ouverture étant relativement grande, ce par quoi ledit trou traversant devient étroit à mesure qu'il s'étend de ladite

face arrière vers ledit conduit en spirale ( 5).

39 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 38, caractérisé en ce que ladite seconde pente comporte une ailette ( 17 b') de guidage d'air qui est formée sur elle de manière à s'étendre obliquement à partir de ladite première ouverture vers ladite première pente. 40 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 38, caractérisé en ce que ledit trou traversant possède une pièce de type plaque qui y est introduite à demeure, ladite pièce de type plaque comportant une pente, ladite pièce de type plaque étant introduite dans ledit trou traversant de telle manière que sa dite pente soit opposée à ladite première pente dudit trou traversant, ce par quoi une fente est ménagée entre ladite pente de ladite pièce de type plaque et ladite

première pente dudit trou traversant.

41 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 40, caractérisé en ce que chacune de ladite pente de ladite pièce de type plaque et de ladite première pente dudit trou traversant est incurvée, ce par

quoi ladite fente est incurvée.

42 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que chacune desdites entrées d'air prend la forme d'un trou traversant, ledit trou traversant comprenant une première surface ( 17 a) constituant une surface arrière par rapport au sens d'avancée (X) des composants électroniques, une seconde surface ( 17 b) constituant une surface avant par rapport au sens d'avancée (X) des composants électroniques, une première ouverture proche dudit conduit en spirale ( 5), et une seconde ouverture proche de la face arrière dudit corps de boîtier ( 3), lesdites première et seconde surfaces s'étendant obliquement dans le sens d'avancée (X) des composants électroniques, ladite première surface ( 17 a) constituant une première pente formant un angle d'environ 300 par rapport au plan horizontal dudit corps de boîtier ( 3), ladite seconde surface ( 17 b) constituant une seconde pente formant un angle d'environ 300 par rapport au plan horizontal dudit corps de boîtier ( 3), l'extrémité de ladite première pente qui est proche de ladite première ouverture étant alignée avec l'extrémité de ladite seconde pente qui est proche de ladite seconde ouverture sur une ligne verticale (Y) par rapport au plan horizontal dudit

corps de boîtier ( 3).

43 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 3, caractérisé en ce que chacune desdites entrées d'air prend la forme d'un trou traversant, ledit trou traversant comprenant une première surface ( 17 a) constituant une surface arrière par rapport au sens d'avancée (X) des composants électroniques, une seconde surface ( 17 b) constituant une surface avant par rapport au sens d'avancée (X) des composants électroniques, une première ouverture proche de ladite rainure en spirale ( 5), et une seconde ouverture proche de l'autre face de ladite partie plaque base ( 11), ladite surface arrière constituant une première pente montant obliquement à partir de ladite autre face de ladite partie plaque base ( 11) dans le sens d'avancée (X) des composants électroniques, ladite surface avant constituant une seconde pente plus raide que ladite première pente, ou à angle droit, par rapport au plan horizontal dudit corps de boîtier ( 3), ladite première ouverture ayant une dimension plus petite que la dimension de chacun desdits composants électroniques, ladite seconde ouverture étant relativement grande, ce par quoi ledit trou traversant devient étroit à mesure qu'il s'étend de l'autre

face vers ladite rainure en spirale ( 5).

44 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 43, caractérisé en ce que ladite seconde pente comporte une ailette ( 17 b') de guidage d'air qui est formée sur elle de manière à s'étendre obliquement à partir de ladite première ouverture vers ladite première pente. Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 43, caractérisé en ce que ledit trou traversant possède une pièce de type plaque qui y est introduite à demeure, ladite pièce de type plaque comportant une pente, ladite pièce de type plaque étant introduite dans ledit trou traversant de telle manière que sa dite pente soit opposée à ladite première pente dudit trou traversant, ce par quoi une fente est ménagée entre ladite pente de ladite pièce de type plaque et ladite

première pente dudit trou traversant.

46 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 45, caractérisé en ce que chacune de ladite pente de ladite pièce de type plaque et de ladite première pente dudit trou traversant est incurvée, ce par

quoi ladite fente est incurvée.

47 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 3, caractérisé en ce que chacune desdites entrées d'air prend la forme d'un trou traversant, ledit trou traversant comprenant une première surface ( 17 a) constituant une surface arrière par rapport au sens d'avancée (X) des composants électroniques, une seconde surface ( 17 b) constituant une surface avant par rapport au sens d'avancée (X) des composants électroniques, une première ouverture proche de ladite rainure en spirale ( 5), et une-seconde ouverture proche de l'autre face de ladite partie plaque base ( 11), lesdites première et seconde surfaces s'étendant obliquement dans le sens d'avancée (X) des composants électroniques, ladite première surface ( 17 a) constituant une première pente formant un angle d'environ 300 par rapport au plan horizontal de ladite partie plaque base ( 11), ladite seconde surface ( 17 b) constituant une seconde pente formant un angle d'environ 300 par rapport au plan horizontal de ladite partie plaque base ( 11), l'extrémité de ladite première pente qui est proche de ladite première ouverture étant alignée avec l'extrémité de ladite seconde pente qui est proche de ladite seconde ouverture sur une ligne verticale (Y) par rapport au plan

horizontal de ladite partie plaque base ( 11).

48 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 38, caractérisé en ce que ledit corps de boîtier ( 3) possède une entrée d'air auxiliaire ( 19) formé au droit d'une partie extrémité initiale dudit conduit rectiligne ( 7) pour mettre en communication ledit conduit rectiligne ( 7) et l'extérieur dudit corps de boîtier ( 3), ladite entrée d'air auxiliaire ( 19) prenant la forme d'un trou traversant, ladite entrée d'air auxiliaire ( 19) comprenant une troisième surface constituant une surface arrière par rapport au sens d'avancée (X) des composants électroniques, une quatrième surface constituant une surface avant par rapport au sens d'avancée (X) des composants électroniques, une troisième ouverture proche dudit conduit rectiligne ( 7), et une quatrième ouverture proche de la face arrière dudit corps de boîtier ( 3), ladite troisième surface constituant une troisième pente montant obliquement à partir de ladite face arrière dudit corps de boîtier ( 3) dans le sens d'avancée (X) des composantsélectroniques, ladite quatrième surface constituant une quatrième pente plus raide que ladite troisième pente, ou à angle droit, par rapport au plan horizontal dudit corps de boîtier ( 3), ladite troisième ouverture ayant une dimension plus petite que la dimension de chacun desdits composants électroniques, ladite quatrième ouverture étant relativement grande, ce par quoi ledit trou traversant de ladite entrée d'air auxiliaire ( 19) devient étroit à mesure qu'il s'étend de ladite face

arrière vers ledit conduit en spirale ( 5).

49 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 48, caractérisé en ce que ladite seconde pente comporte une ailette ( 17 b') de guidage d'air qui est formée sur elle de manière à s'étendre obliquement à partir de ladite première ouverture vers ladite première pente, et en ce que ladite quatrième pente comporte une ailette ( 17 b') de guidage d'air qui est formée sur elle de manière à s'étendre obliquement à partir de ladite

troisième ouverture vers ladite troisième pente.

Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 48, caractérisé en ce que ledit trou traversant de ladite entrée d'air principale possède une première pièce de type plaque qui y est introduite à demeure, ladite première pièce de type plaque comportant une pente, ladite première pièce de type plaque étant introduite dans ledit trou traversant de l'entrée d'air principale ( 17) de telle manière que sa dite pente soit opposée à ladite première pente dudit trou traversant de ladite entrée d'air principale ( 17), ce par quoi une première fente est ménagée entre ladite pente de ladite première pièce de type plaque et ladite première pente dudit trou traversant de ladite entrée d'air principale ( 17), et en ce que ledit trou traversant de ladite entrée d'air auxiliaire ( 19) possède une seconde pièce de type plaque qui y est introduite à demeure, ladite seconde pièce de type plaque comportant une pente, ladite seconde pièce de type plaque étant introduite dans ledit trou traversant de l'entrée d'air auxiliaire ( 19) de telle manière que sa dite pente soit opposée à ladite troisième pente dudit trou traversant de ladite entrée d'air auxiliaire ( 19), ce par quoi une seconde fente est ménagée entre ladite pente de ladite pièce de type plaque et ladite troisième pente dudit

trou traversant de ladite entrée d'air auxiliaire ( 19).

51 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 50, caractérisé en ce que chacune de ladite pente de ladite première pièce de type plaque et de ladite première pente dudit trou traversant de ladite entrée d'air principale ( 17) est incurvée, ce par quoi ladite première fente est incurvée et en ce que chacune de ladite pente de ladite pièce de type plaque et de ladite troisième pente dudit trou traversant de ladite entrée d'air auxiliaire ( 19) est incurvée, ce par quoi ladite

seconde fente est incurvée.

52 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 42, caractérisé en ce que ledit corps de boîtier ( 3) possède une entrée d'air auxiliaire ( 19) formé au droit d'une partie extrémité initiale dudit conduit rectiligne ( 7) pour mettre en communication ledit conduit rectiligne ( 7) et l'extérieur dudit corps de boîtier ( 3), ladite entrée d'air auxiliaire ( 19) prenant la forme d'un trou traversant, ledit trou traversant de ladite entrée d'air auxiliaire ( 19) comprenant une troisième surface constituant une surface arrière par rapport au sens d'avancée (X) des composants électroniques, une quatrième surface constituant une surface avant par rapport au sens d'avancée (X) des composants électroniques, une troisième ouverture proche dudit conduit rectiligne ( 7), et une quatrième ouverture proche de la face arrière dudit corps de boîtier ( 3), lesdites troisième et quatrième surfaces s'étendants obliquement dans le sens d'avancée (X) des composants électroniques, ladite troisième surface constituant une troisième pente formant un angle d'environ 300 par rapport au plan horizontal dudit corps de boîtier ( 3), ladite quatrième surface constituant une quatrième pente formant un angle d'environ 300 par rapport au plan horizontal dudit corps de boîtier ( 3), une extrémité de ladite troisième pente qui est proche de ladite troisième ouverture étant alignée avec l'extrémité de ladite quatrième pente qui est proche de ladite quatrième ouverture sur une ligne verticale (Y) par rapport au plan

horizontal dudit corps de boîtier ( 3).

53 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1)

selon l'une quelconque des revendications précédentes,

caractérisé en ce que ledit corps de boîtier ( 3) comprend un moyen de trou traversant pour faciliter la détection desdits composants électroniques contenus dans ledit corps

de boîtier ( 3).

54 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 53, caractérisé en ce que ledit moyen de trou traversant pour faciliter la détection desdits composants électroniques est constitué d'un trou traversant. Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 54, caractérisé en ce que ledit trou traversant dudit moyen de trou traversant est formé dans ledit corps de boîtier ( 3) de manière à traverser une partie dudit conduit rectiligne ( 7) qui est écartée d'une distance prédéterminée (L) par rapport audit orifice de sortie ( 9), ladite distance prédéterminée (L) correspondant sensiblement à la longueur totale d'un petit nombre de

composants électroniques.

56 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1)

selon l'une quelconque des revendications précédentes,

caractérisé en ce que ledit corps de boîtier ( 3) possède des sorties d'air ( 21) qui y sont formées, lesdites sorties d'air ( 21) mettant en communication des parties prédéterminées dudit conduit et l'extérieur dudit corps de

boîtier ( 3).

57 Mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) pour délivrer des composants électroniques à une tête de montage (H) d'un appareil automatique de montage de composants électroniques en utilisant un moyen d'emballage de composants électroniques ( 1), ledit moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) comprenant: un corps de boîtier ( 3) sensiblement de type plaque comportant un conduit sensiblement en spirale ( 5) formé dans sa partie intérieure, un conduit rectiligne ( 7) qui y est formé comme prolongement de la partie circulaire la plus à l'extérieur dudit conduit en spirale ( 5), et un orifice de sortie ( 9) qui y est formé comme prolongement dudit conduit rectiligne ( 7) pour communiquer avec l'extérieur dudit corps ( 3); une pluralité de composants électroniques logés en une rangée dans ledit conduit en spirale ( 5) dudit corps de boîtier ( 3); et, un moyen pour faciliter l'avancée desdits composants électroniques le long dudit conduit en spirale ( 5) vers ledit orifice de sortie ( 9); ledit moyen pour faciliter l'avancée desdits composants électroniques comprenant une pluralité d'entrées d'air principales ( 17), lesdites entrées d'air ( 17) étant formées dans ledit corps de boîtier ( 3) de manière à mettre en communication des parties circulaires respectives dudit conduit en spirale ( 5) et l'extérieur dudit corps de boîtier ( 3); ledit mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) comprenant: une base ( 202) pour supporter ledit moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) de manière à faire en sorte que ledit corps de boîtier ( 3) de type plaque se tienne debout sur elle; et un moyen d'alimentation en air ( 500) pour délivrer de l'air dans ledit conduit en spirale ( 5) par lesdites entrées d'air pour faire que lesdits composants électroniques se déplacent le long dudit conduit en spirale ( 5) vers ledit orifice de sortie ( 9); ledit orifice de sortie ( 9) et ledit conduit rectiligne ( 7) étant formés au droit d'une partie dudit corps de boîtier de type plaque ( 3) qui est située dans une position supérieure lorsque ledit moyen d'emballage est supporté sur ladite base ( 202), ledit orifice de sortie ( 9) étant tourné vers le haut, ladite tête de montage (H) étant conçue pour être en attente audessus dudit orifice de

sortie ( 9).

58 Mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) selon la revendication 57, caractérisé en ce qu'il comprend de plus un moyen de positionnement ( 400) pour positionner ledit moyen d'emballage de

composants électronique par rapport à ladite base ( 202).

59 Mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) selon la revendication 58, caractérisé en ledit moyen de positionnement ( 400) comprend un ergot de positionnement, et en ce que ledit corps de boîtier de type plaque ( 3) possède un évidement de réception formé dans sa partie centrale pour recevoir ledit ergot de positionnement. Mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) selon la revendication 57, 58 ou 59, caractérisé en ce que ledit moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) comprend en outre un moyen d'obturation

( 39) pour ouvrir et fermer ledit orifice de sortie ( 9).

61 Mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) selon la revendication 60, caractérisé en ce que ledit corps de boîtier de type plaque ( 3) possède un évidement allongé disposé sur une paroi supérieure d'une partie prédéterminée dudit conduit rectiligne ( 7) dudit corps de boîtier ( 3) se tenant debout sur ladite base ( 202), un trou traversant vertical formé au droit d'une paroi supérieure dudit évidement allongé pour mettre en communication ledit évidement allongé et l'extérieur dudit corps de boîtier ( 3), en ce que ladite base ( 202) comporte un cadre support ( 204) disposé sur elle pour supporter ledit moyen d'emballage de composants électroniques ( 1), et en ce que ledit moyen d'obturation ( 39) comprend un corps d'obturateur ( 41) allongé prenant la forme d'un ressort à lame, ledit corps d'obturateur ( 41) comportant une première pièce s'étendant vers le bas à partir de l'une de ses exterminées, une seconde pièce s'étendant vers le bas à partir de son autre extrémité, et une saillie dépassant vers le haut sensiblement à partir de sa partie milieu, ledit corps d'obturateur ( 41) étant logé dans ledit évidement allongé dudit corps de boîtier ( 3), sa dite première pièce étant introduite au droit de sa pointe d'extrémité dans ledit orifice de sortie ( 9), sa dite saillie dépassant vers le haut par rapport audit corps de boîtier ( 3) à travers ledit trou traversant vertical dudit corps de boîtier ( 3), et ladite seconde pièce étant en contact avec une paroi supérieure dudit conduit rectiligne ( 7), ledit corps d'obturateur ( 41) étant supporté au droit de sa partie centrale sur le corps de boîtier ( 3) par l'intermédiaire d'un axe support, ledit cadre support ( 204) comprenant un corps de forme sensiblement carrée dressé sur ladite base ( 202), ledit corps de cadre comprenant une section supérieure, une section inférieure, une section droite et une section gauche, ladite section supérieure ayant une rainure rectiligne ( 7) qui y est formée pour recevoir le côté supérieur dudit corps de boîtier ( 3) lorsque ledit moyen d'emballage est supporté par ledit cadre support ( 204), ladite section inférieure ayant une rainure rectiligne ( 7) qui y est formée pour recevoir le côté inférieur dudit corps de boîtier ( 3) lorsque ledit moyen d'emballage est supporté par ledit cadre support ( 204), ladite rainure rectiligne ( 7) de ladite section supérieure ayant une surface supérieure, ladite surface supérieure comprenant une première partie ayant une hauteur suffisante pour recevoir ladite saillie dudit corps d'obturateur ( 41), une partie en pente pour faire en sorte que ladite saillie dudit corps d'obturateur ( 41) soit graduellement pressée vers le bas, et une seconde partie ayant une hauteur telle que ladite saillie dudit corps d'obturateur ( 41) est totalement pressée vers le bas, lesdites première et seconde parties et la partie en pente de ladite rainure rectiligne ( 7) de ladite section supérieure étant à leur tour disposées, par rapport audit cadre support ( 204), suivant le sens de délivrance du moyen d'emballage. 62 Mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) selon la revendication 57, caractérisé en ce que ledit mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) comprend de plus un moyen de détection ( 600) pour détecter lesdits composants électroniques contenus dans ledit corps de boîtier ( 3), un moyen de commande ( 700) relié électriquement audit moyen de détection ( 600) et un moyen de changement automatique pour remplacer automatiquement ledit moyen d'emballage, ledit moyen de changement automatique étant connecté électriquement audit moyen de commande ( 700), et en ce que ledit corps de boîtier ( 3) possède un moyen de trou traversant pour faciliter la détection desdits composants électroniques, ledit moyen de trou traversant étant constitué d'un trou traversant formé dans ledit corps de boîtier ( 3) de manière à traverser une partie dudit conduit rectiligne ( 7) qui est écartée d'une distance prédéterminée (L) par rapport audit orifice de sortie ( 9), ladite distance prédéterminée (L) correspondant sensiblement à la longueur totale d'un petit nombre de composants électroniques, ledit moyen de détection ( 600) comprenant un moyen émetteur de lumière ( 602) et un moyen récepteur de lumière ( 604), lesdits moyens émetteur de lumière ( 602) et récepteur de lumière ( 604) étant disposés de manière à interposer entre eux ledit moyen d'emballage qui se tient debout sur ladite base ( 202) dudit mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) et de manière à être

alignés avec ledit trou traversant.

63 Mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) selon la revendication 57, caractérisé en ce que ledit mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) comprend un tuyau ramifié ( 508) raccordé mécaniquement audit moyen d'alimentation en air ( 500), un moyen de détection ( 600) pour détecter lesdits composants électroniques contenus dans ledit corps de boîtier ( 3), et un moyen de commande ( 700) relié électriquement audit moyen de détection ( 600), ledit tuyau ramifié ( 508) comprenant une première partie de tuyau ( 512) et une seconde partie de tuyau ( 514), ladite première partie de tuyau ( 512) étant munie d'une première vanne de commutation pour fermer et ouvrir ladite première partie de tuyau ( 512), ladite seconde partie de tuyau ( 514) étant munie d'une seconde vanne de commutation pour fermer et ouvrir ladite seconde partie de tuyau ( 514), ledit moyen de détection ( 600) comprenant un moyen émetteur de lumière ( 602) et un moyen récepteur de lumière ( 604), et en ce que ledit corps de boîtier ( 3) possède un trou traversant pour faciliter la détection desdits composants électroniques et une entrée d'air auxiliaire ( 19), ledit trou traversant étant formé dans ledit corps de boîtier ( 3) de manière à traverser une partie dudit conduit rectiligne ( 7) qui est écartée d'une distance prédéterminée (L) par rapport audit orifice de sortie ( 9), ladite distance prédéterminée (L) correspondant sensiblement à la longueur totale d'un petit nombre de composants électroniques, ladite entrée d'air auxiliaire ( 19) étant formée au droit d'une partie extrémité initiale dudit conduit rectiligne ( 7) pour mettre en communication ledit conduit rectiligne ( 7) et l'extérieur dudit corps de boîtier ( 3), ladite première partie de tuyau ( 512) dudit tuyau ramifié ( 508) et ladite seconde partie de tuyau ( 514) dudit tuyau ramifié ( 508) étant conçues pour être raccordées, respectivement, auxdites entrées d'air principales ( 17) et à ladite entrée d'air auxiliaire ( 19), lorsque ledit moyen d'emballage est supporté sur ladite base ( 202), ledit moyen émetteur de lumière ( 602) et ledit moyen récepteur de lumière ( 604) étant disposés de manière à interposer entre eux ledit moyen d'emballage qui se tient debout sur ladite base ( 202) et de manière à être aligné avec ledit trou traversant, lesdites première et seconde vannes de commutation étant raccordées électriquement audit moyen de commande ( 700), ledit moyen récepteur de lumière ( 604) étant conçu pour envoyer un signal audit moyen de commande ( 700) lorsque ledit moyen récepteur de lumière ( 604) reçoit de la lumière provenant dudit moyen émetteur de lumière ( 602), ledit moyen de commande ( 700) étant conçu pour envoyer des signaux auxdites première et seconde vannes de commutation lorsque ledit moyen de commande ( 700) reçoit le signal issu dudit moyen récepteur de lumière ( 604), ladite première vanne de commutation étant conçue pour ouvrir ladite première partie de tuyau ( 512) dudit tuyau ramifié ( 508) et ladite seconde vanne de commutation étant conçue pour fermer ladite seconde partie de tuyau ( 514) dudit tuyau ramifié ( 508) lorsque lesdites première et seconde vannes de commutation reçoivent les signaux issus dudit moyen de commande ( 700), ladite première vanne de commutation étant conçue pour fermer automatiquement ladite première partie de tuyau ( 512) dudit tuyau ramifié ( 508) et ladite seconde vanne de commutation étant conçue pour ouvrir automatiquement ladite seconde partie de tuyau ( 514) dudit tuyau ramifié ( 508) lorsque l'envoi des signaux issus dudit moyen de commande ( 700) auxdites première et seconde vannes

de commutation est stoppé.

64 Procédé d'alimentation en composants électroniques à une tête de montage (H), caractérisé en ce qu'il comprend les étapes de: préparation d'un moyen d'emballage de composants électroniques ( 1), ledit moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) comprenant: un corps de boîtier ( 3) sensiblement de type plaque comportant un conduit sensiblement en spirale ( 5) formé dans sa partie intérieure, un conduit rectiligne ( 7) qui y est formé comme prolongement de la partie circulaire la plus à l'extérieur dudit conduit en spirale ( 5), et un orifice de sortie ( 9) qui y est formé comme prolongement dudit conduit rectiligne ( 7) pour communiquer avec l'extérieur dudit corps ( 3); une pluralité de composants électroniques logés en une rangée dans ledit conduit en spirale ( 5) dudit corps de boîtier ( 3); et un moyen pour faciliter l'avancée desdits composants électroniques le long dudit conduit en spirale ( 5) vers ledit orifice de sortie ( 9); ledit moyen pour faciliter l'avancée desdits composants électroniques comprenant une pluralité d'entrées d'air principales ( 17), lesdites entrées d'air ( 17) étant formées dans ledit corps de boîtier ( 3) de manière à mettre en communication des parties circulaires respectives dudit conduit en spirale ( 5) et l'extérieur dudit corps de boîtier ( 3); ledit moyen d'emballage étant conçu pour être supporté sur une base ( 202) d'un mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200), ledit corps de boîtier ( 3) de type plaque se tenant debout sur ladite base ( 202); ledit orifice de sortie ( 9) et ledit conduit rectiligne ( 7) étant formés au droit d'une partie dudit corps de boîtier de type plaque ( 3) qui est située dans une position supérieure lorsque ledit moyen d'emballage est supporté sur ladite base ( 202), ledit orifice de sortie ( 9) étant tourné vers le haut, ladite tête de montage (H) étant conçue pour être en attente au-dessus dudit orifice de sortie ( 9); délivrance d'air dans ledit conduit en spirale ( 5) par l'intermédiaire desdites entrées d'air principales ( 17) pour faire avancer lesdits composants électroniques vers ledit conduit rectiligne ( 7) le long dudit conduit en spirale ( 5); détection des composants électroniques arrivant au droit dudit conduit rectiligne ( 7) grâce à la délivrance d'air dans ledit conduit en spirale ( 5) par lesdites entrées d'air principales ( 17); délivrance d'air dans ledit conduit rectiligne ( 7) par ladite entrée d'air auxiliaire ( 19) pour faire avancer les composants électroniques, arrivant au droit dudit conduit rectiligne ( 7) grâce à la délivrance d'air dans ledit conduit en spirale ( 5) par lesdites entrées d'air vers ledit orifice de sortie ( 9); saisie desdits composants électroniques, arrivant au droit dudit orifice de sortie ( 9), un par un, par ladite

tête de montage (H).