FR2659174A1 - Connecteur electrique et assemblage de connecteur electrique pour puce a circuits integres. - Google Patents
Connecteur electrique et assemblage de connecteur electrique pour puce a circuits integres. Download PDFInfo
- Publication number
- FR2659174A1 FR2659174A1 FR9102546A FR9102546A FR2659174A1 FR 2659174 A1 FR2659174 A1 FR 2659174A1 FR 9102546 A FR9102546 A FR 9102546A FR 9102546 A FR9102546 A FR 9102546A FR 2659174 A1 FR2659174 A1 FR 2659174A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- contact
- connector
- elements
- contact elements
- contact pads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
L'invention concerne un connecteur séparable et plat de puce à circuits intégrés. Il comprend plusieurs éléments de contact à ressort (44) maintenus en un réseau plan par un support diélectrique (54). Le réseau plan d'éléments de contact (44) du connecteur (22) correspond aux réseaux plans des plots de contact situés sur les surfaces d'un boîtier de circuits intégrés et d'une plaquette à circuits imprimés. Des moyens de fixation brident et maintiennent le connecteur (22) entre le boîtier et la plaquette pour établir des connexions électriques séparables entre des plots de contact correspondants. Domaine d'application: connexion de puces à circuits intégrés avec des circuits extérieurs, etc.
Description
L'invention concerne des connecteurs destinés à connecter un support de
puces à circuits intégrés à une plaquette à circuits imprimés, et plus particulièrement un connecteur qui constitue un assemblage divisible et un boîtier global relativement plat. Lors de la mise sous boîtier d'un composant électronique pour un calculateur de poche ou portatif, une exigence devant être strictement respectée est que la hauteur du composant, une fois monté sur une plaquette à circuits imprimés, soit nécessairement maintenue à un minimum Des puces de circuits intégrés sont classiquement portées par des modules qui sont analogues à des plaquettes à circuits imprimés miniatures sur lesquelles un dessin
d'interconnexion et des plots de contact sont déposés.
Pour une utilisation dans des calculateurs portatifs et de poche, on a à présent développé un nouveau boîtier de circuits intégrés qui est constitué d'une mince plaquette à
circuits imprimés traversée d'un réseau de trous métal-
lisés La face inférieure de la plaquette à circuits possède un réseau de plots de contact reliés chacun à un trou métallisé correspondant Chaque plot de contact possède une connexion électrique, à travers le trou, avec la face supérieure de la plaquette à circuits, qui est habituellement très mince, ce qui permet au diamètre des trous métallisés d'être très faible, par exemple de l'ordre de 0,10 mm Sur la face supérieure de la plaquette à circuits, une zone est conçue pour le montage de la puce à circuits intégrés, zone entourée par des plots, sur lesquels une connexion automatisée par fil ou par ruban, ou analogues, à partir de la puce peut être réalisée Ces plots sont habituellement agencés en une configuration rectangulaire, correspondant au réseau périphérique de plots de connexion sur la puce à circuits intégrés A partir de ces plots, des conducteurs partent chacun vers un
trou métallisé correspondant sur la plaquette à circuits.
Par conséquent, chacun des plots de la puce est connecté électriquement à un plot de contact correspondant sur la
face inférieure de la plaquette à circuits imprimés.
Après que la puce à circuits intégrés a été reliée à la plaquette à circuits imprimés, la plaquette est insérée dans un moule et une matière plastique est injectée, enrobant la puce et une partie importante de la zone de la plaquette à circuits imprimés sur la surface portant la puce Dans la zone extérieure à la puce, la
matière plastique injectée entre dans les trous métallisés.
Etant donné que la matière plastique moulée par injection ne possède pas de caractéristiques de liaison analogues à un adhésif avec la matière sur laquelle elle est injectée, l'ancrage mécanique est obtenu par la matière plastique entrant dans les trous qui, du fait du processus de fabrication, présentent des irrégularités de surface réparties de façon sensiblement uniforme, et on obtient
ainsi une force d'ancrage importante.
Dans une version de ce boîtier, la face inférieure de la plaquette à circuits imprimés qui est peuplée de plots de contact est également peuplée de billes de soudure Ce sous-ensemble est ensuite placé sur le dessus d'une plaquette à circuits plus grande, qui comporte des plots de contact correspondants, et la pièce est soumise à une refusion ou soudée en place Ce procédé de fixation d'un composant à une plaquette à circuits présente deux inconvénients majeurs Un premier inconvénient est que, en raison de la disparité des coefficients de dilatation, la dimension du boîtier est limitée à de très faibles valeurs, par exemple 6,35 mm au carré Des pièces plus grandes fixées de cette manière présentent des ruptures des connexions soudées Un second inconvénient est qu'il existe de nombreuses circonstances dans lesquelles on a besoin, en plus de boîtiers plus grands et de nombres de conducteurs plus grands, d'un boîtier séparable En plus de l'exigence d'une possibilité de séparation, qui peut être satisfaite par des assemblages tels que ceux décrits dans le brevet des Etats-Unis d'Amérique N O 4 699 593, il existe des exigences supplémentaires de densités auxquelles l'assemblage décrit dans le brevet précité devient impossible à réaliser, et la hauteur d'un tel assemblage est excessive, en particulier dans le cas o les exigences
de calculateurs portatifs ou de poche sont satisfaites.
L'invention a donc pour objet principal de proposer un assemblage de connecteur séparable qui réalise une connexion à haute densité d'un module de-puce
à circuits intégrés sur une plaquette à circuits imprimés.
Un autre objet de l'invention est de proposer un tel assemblage en une structure aplatie qui satisfait
les exigences de calculateurs portatifs ou de poche.
Les objets précédents et d'autres objets sont réalisés conformément aux principes de l'invention par un connecteur électrique qui comprend plusieurs éléments de contact maintenus dans un réseau plan par un moyen de maintien diélectrique Chacun des éléments de contact comporte des parties coudées qui sortent du plan du réseau dans des directions opposées pour porter contre certains, respectifs, des réseaux plans de plots de contact du
composant et des plaquettes à circuits à interconnecter.
Conformément à un aspect de l'invention, il est proposé un assemblage de connecteur qui comprend le connecteur décrit ci-dessus ainsi que des moyens de fixation destinés à positionner et maintenir le connecteur entre des substrats présentant des surfaces sur lesquelles
les plots de contact sont disposés en réseaux.
Conformément à un autre aspect de l'invention, il est proposé un procédé de fabrication du connecteur qui comprend les étapes consistant à utiliser une feuille conductrice, à enlever de la matière de la feuille conductrice afin de laisser un réseau de zones de matières, chacune des zones ayant une configuration prédéterminée pour être utilisée en tant qu'élément de contact, les zones de matière étant interconnectées par des bandes de matière relativement étroites, à prévoir deux couches de matière diélectrique, à perforer les couches de matière diélec- trique pour former des ouvertures dans une configuration correspondant au réseau de la matière des éléments de contact sur la feuille conductrice, à former un stratifié de la feuille conductrice entre les deux couches de matière diélectrique, et à perforer le stratifié suivant une configuration correspondant aux bandes étroites afin de sectionner les bandes étroites et de séparer les unes des autres les zones de la matière des éléments de contact, tandis que les voiles restants des feuilles isolantes continuent de maintenir les éléments de contact, à présent séparés, dans des positions précises et prédéterminées les
unes par rapport aux autres.
L'invention sera décrite plus en détail en regard des dessins annexés à titre d'exemples nullement limitatifs et sur lesquels: la figure 1 est une vue en coupe longitudinale, suivant la ligne 1-1 de la figure 2, d'un assemblage de connecteur électrique réalisé conformément aux principes de l'invention; la figure 2 est une vue en plan de dessus de l'assemblage de la figure 1; la figure 3 est une vue en plan de dessous de l'assemblage de la figure 1;
la figure 4 est une vue en bout de l'as-
semblage de la figure 1; la figure 5 est une vue éclatée des éléments de fixation de l'assemblage de la figure 1; la figure 6 est une vue en plan de dessus du connecteur qui peut être utilisé dans l'assemblage de la
figure 1, illustrant des étapes de sa formation; -
la figure 7 est une vue en bout du connecteur de la figure 6; la figure 8 est une vue en coupe à échelle agrandie suivant la ligne 8-8 de la figure 6; et les figures 9 A et 9 B sont des vues en plan et en bout, respectivement, d'une autre forme de réalisation
d'un élément de contact pour le connecteur de la figure 6.
La figure 1 est une vue en coupe longitudinale
d'un assemblage de connecteur électrique réalisé conformé-
ment aux principes de l'invention L'assemblage de connecteur a pour fonction de monter un boîtier de circuits intégrés sur une plaquette 10 à circuits imprimés d'un système d'une manière séparable tout en établissant en même temps des connexions électriques entre des plots de contact situés sur le boîtier de circuits intégrés et des plots de contact situés sur la plaquette 10 à circuits imprimés du système Le boîtier de circuits intégrés comprend une puce 12 de circuits intégrés montée sur une plaquette miniature 14 à circuits imprimés au moyen de fils 16 De la matière plastique 18 est surmoulée sur la puce 12 Comme décrit précédemment, la plaquette miniature 14 à circuits est perforée de trous métallisés, de préférence en un réseau rectangulaire Sur la face inférieure de la plaquette miniature 14 à circuits sont prévus des plots de contact associés chacun à un trou métallisé respectif et en contact avec lui Les fils 16 sont reliés à des plots de contact situés sur la surface supérieure de la plaquette 14 à circuits, plots de contact desquels des conducteurs divergent vers des trous métallisés respectifs Par conséquent, chacun des fils 16 est associé à un plot de contact correspondant sur la face inférieure de la plaquette miniature 14 dans un circuit imprimé La plaquette 10 à circuits imprimés du système porte sur sa surface supérieure 20 un réseau de plots de contact correspondant aux plots de contact situés sur la surface inférieure de la plaquette miniature à circuit 14, ou d'un composant similaire La fonction de l'assemblage de connecteur électrique selon l'invention est d'établir et de
maintenir une connexion séparable entre certains, cor-
respondants, des plots de contact situés sur la surface inférieure du composant tels que, par exemple, la plaquette miniature 14 à circuits, et la surface supérieure de la
plaquette 10 à circuits imprimés du système.
Pour assumer cette fonction, l'assemblage de connecteur selon l'invention comprend un connecteur plat 22, décrit plus en détail ci-après, ainsi que des moyens de fixation destinés à positionner et maintenir le connecteur 22 entre la plaquette 10 à circuits imprimés du système et la plaquette miniature 14 à circuit imprimé, des éléments de contact respectifs correspondant du connecteur 22 étant engagés avec des plots de contact des plaquettes 10 et 14 à circuits De façon illustrative, ces moyens de fixation comprennent un capot 24 et une bride 26 Le capot 24 est relativement rigide et plan et il comporte de préférence plusieurs nervures de renfort 28 La bride 26 comporte un élément de base sensiblement plan 30 qui, de même que le capot 24, est relativement rigide et comporte plusieurs nervures 32 de renfort La bride 26 comporte aussi deux éléments en saillie 34 qui sont espacés et s'étendent à peu près orthogonalement à l'élément de base 30 Le plaquette à circuits imprimés du système, le connecteur 22 et la plaquette miniature 14 de circuit imprimé sont formés de façon à présenter des ouvertures 36 qui sont disposées dans leurs éléments respectifs afin d'être en alignement lorsque
la plaquette 10 à circuits imprimés du système, le connec-
teur 22 et la plaquette miniature 14 à circuit imprimé sont empilés afin que les plots de contact correspondants situés sur les plaquettes 10 et 14 à circuits soient connectés par l'intermédiaire des éléments de contact du connecteur 22 Les éléments en saillie 34 passent dans-les jeux d'ouvertures alignées 36 ainsi que dans des ouvertures
supplémentaires 38 situées dans le capot 24.
Comme cela est mieux représenté sur la figure , le capot 24 et la bride 26 sont de préférence déformés, ou bombés, dans leur état libre afin que, lorsqu'ils sont assemblés, les parties et surfaces incurvées soient amenées
à force dans une configuration plane et rendues essentiel-
lement plates, la force par unité de surface étant sensiblement uniforme sur l'étendue du contact physique entre les composants En variante, le capot 24 et l'élément
de base 30 peuvent être des plaques rigides Par consé-
quent, pour l'assemblage, la partie de base de la bride 26 est placée contre la surface inférieure de la plaquette 10 à circuit imprimé du système de manière que les éléments en saillie 34 passent dans les ouvertures 36 Si cela est souhaité, un isolant 40 peut être inséré entre la partie de base 30 et la plaquette à circuit 10 Les extrémités distales 42 des éléments en saillie 34 sont insérées dans les ouvertures 38 du capot 24 L'assemblage est ensuite comprimé pour aplatir le capot 24 et la bride 26 et les extrémités distales 42 des éléments en saillie 34 sont ensuite pliées ou tordues, ou fixées par d'autres moyens,
par exemple par un déplacement latéral, ou même l'utilisa-
tion de pièces supplémentaires telles que, par exemple, des écrous "timmerman", afin de ne pas pouvoir ensuite être retirées à travers les ouvertures 38 Ce mode d'assemblage a pour résultat d'appliquer une force de compression au connecteur 22 par l'intermédiaire de la plaquette 10 à circuits imprimés du système et de la plaquette miniature
14 à circuit imprimé.
Une forme illustrative du connecteur 22 et de
son procédé de fabrication est illustrée sur la figure 6.
Comme représenté ici, chacun des éléments individuels de contact du connecteur 22 est un élément de contact à ressort 44 Les éléments de contact à ressort 44 sont formés dans une feuille conductrice 46 de laquelle de la matière a été enlevée pour laisser un réseau de zones de matière 44 interconnectées par des bandes relativement étroites 48 de matière ainsi que des bandes périphériques 50 qui ont pour fonction de constituer un support struc- tural pour la feuille conductrice 46 avant qu'elle soit encastrée dans un support diélectrique, comme décrit plus complètement ci-après L'enlèvement de la matière peut être effectué de toute manière souhaitée, par exemple par usinage électrochimique, par estampage ou autre Durant ce processus, des points de contact 52 sont formés sur les éléments de contact 44 Dans son assemblage final, la feuille conductrice 46 est prise en sandwich entre deux couches 54 de matière diélectrique, illustrées par un film de polyimide Les couches 54 sont liées à la feuille conductrice 46 par collage ou de toute autre manière convenable Avant d'être liées à la feuille conductrice 46, les couches diélectriques 54 sont perforées suivant une configuration correspondant à l'emplacement des éléments de contact 44 Cette configuration correspond aussi à la configuration des plots de contact sur les plaquettes 10 et 14 à circuits imprimés Les ouvertures résultantes 56 dans les couches diélectriques 54 sont dimensionnées de manière que, lorsqu'elles sont placées contre les plaquettes 10 et 14 à circuits imprimés, elles ne s'étendent pas au-delà des zones occupées par les plots de contact sur les plaquettes
à circuits imprimés.
Après l'usinage de la feuille conductrice 46 et la perforation des couches diélectriques 54 comme décrit précédemment, la feuille 46 et les couches 54 sont alignées et liées en un stratifié La structure résultante est illustrée sur la figure 6 par la colonne d'éléments située le plus à droite L'étape suivante est la perforation, au moyen d'un estampage, d'une découpe au laser ou autres, de zones du stratifié correspondant aux bandes 48 de connexion afin de sectionner les bandes et de séparer les éléments de contact 44 les uns des autres Il en résulte plusieurs ouvertures 58 et ceci est illustré dans les deux colonnes centrales d'éléments sur la figure 6 On notera sur la figure 6 que chacun des éléments de contact 44 a été formé de façon à comporter des languettes 60 qui, après la formation des perforations 68, restent encore prises en sandwich entre les couches diélectriques 58 pour constituer un support structural pour les éléments de contact 44, lequel support les maintient en position L'étape suivante est le cintrage des éléments de contact 44 suivant_ les lignes de cintrage 62 de manière que, comme cela est mieux illustré sur la figure 8, les points de contact 52 situés sur les parties cintrées 63, 65 fassent saillie vers l'extérieur au-delà des surfaces du stratifié formant le connecteur 22 Il en résulte des éléments de contact 44 qui ont emmagasiné de l'énergie afin que, lorsque le stratifié 22 est comprimé entre les plaquettes à circuits 10 et 14
pour former l'assemblage achevé, comme décrit précédem-
ment, des forces de contact appropriées soient générées.
La configuration des éléments de contact 44 n'est pas limitée à une forme particulière quelconque Bien qu'une forme sensiblement rectangulaire ait été illustrée sur les figures 6 et 8, la configuration en haltère montrée sur les figures 9 A et 9 B peut être avantageuse car la zone 64 travaille à la manière d'un ressort de torsion
pour constituer une structure très souple.
Bien que l'utilisation de couches d'un film pour le maintien diélectrique des éléments de contact ait été illustrée, d'autres fabrications sont possibles Par exemple, un moulage par injection du support diélectrique est également possible Un tel support diélectrique moulé pourrait, à titre illustratif, comprendre deux pièces relativement minces et plates présentant des ouvertures et des évidements de position appropriés pour recevoir-les éléments de contact, lesquelles pièces pourraient être
encliquetées ensemble En outre, d'autres moyens d'as-
sembler le capot 24 et la bride 26 sont prévus dans le cadre de l'invention Ainsi, des éléments de prise par vissage (tels que des écrous et des vis) peuvent passer dans des ouvertures convenables de positionnement En variante, le capot peut être glissé dans une gorge de
réception De plus, bien que des ouvertures de positionne-
ment aient été décrites, certains des éléments, tels que le connecteur 22 ou la plaquette miniature 14 à circuit, peuvent présenter des encoches de positionnement à la place des ouvertures de positionnement En outre, la forme des rainures de renfort sur le capot 24 et la bride 26 n'est pas limitée à une ligne droite, car d'autres configurations
peuvent être appropriées.
On a donc décrit un connecteur plat perfec-
tionné pour puce à circuits intégrés Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées au connecteur décrit et représenté sans sortir du cadre de
l'invention.
il
Claims (8)
1 Connecteur électrique ( 22) destiné à connecter électriquement des plots de contact disposés en un réseau sur une surface plane d'un premier substrat ( 10) à des plots de contact respectifs disposés en un réseau correspondant sur une surface plane d'un second substrat ( 14), caractérisé par plusieurs éléments ( 44) de contact électriquement conducteurs, des moyens de maintien diélectriques ( 54) destinés à maintenir les éléments de contact ( 44) en un réseau plan correspondant aux réseaux des plots de contact, chacun des éléments de contact_( 44) comportant des tronçons courbés ( 63, 65), au moins un tronçon courbé ( 63) faisant saillie en dehors du plan du réseau plan des éléments de contact dans une première direction, et au moins un tronçon courbé ( 65) faisant saillie en dehors du plan du réseau plan d'éléments de contact dans une seconde direction, les moyens de maintien diélectriques ( 54) étant agencés ( 56) pour mettre à découvert les tronçons courbés ( 63, 65) des éléments de
contact ( 44) pour qu'ils portent contre certains, respec-
tifs, desdits plots de contact.
2 Connecteur selon la revendication 1, caractérisé en ce que les moyens de maintien diélectriques comprennent une première couche de matière diélectrique disposée sur un premier côté des éléments de contact, une seconde couche de matière diélectrique disposée sur le côté opposé des éléments de contact, et des moyens destinés à fixer les éléments de contact entre les premières et
secondes couches.
3 Connecteur selon la revendication 2, caractérisé en ce que les moyens de fixation comprennent un adhésif appliqué sur la surface de chacune des couches qui
porte contre les éléments de contact.
4 Assemblage de connecteur électrique pour connecter électriquement des plots de contact disposés en un réseau sur une surface plane d'un premier substrat ( 10) à des plots de contact respectifs disposés en un réseau correspondant sur une surface plane d'un second substrat ( 14), caractérisé par un connecteur ( 22) comprenant plusieurs éléments de contact ( 44) électriquement conduc- teurs, des moyens de maintien diélectriques ( 54) destinés à maintenir les éléments de contact ( 44) en un réseau plan correspondant aux réseaux des plots de contact, chacun des éléments de contact ( 44) comportant des tronçons courbés ( 63, 65), au moins un tronçon courbé ( 63) faisant saillie en dehors du plan du réseau plan d'éléments de contact-dans une première direction et au moins un tronçon courbé ( 65) faisant saillie en dehors du plan du réseau plan d'éléments de contact dans une seconde direction, les moyens de maintien diélectriques étant agencés ( 56) pour mettre à découvert les tronçons courbés des éléments de contact ( 44) afin qu'ils portent contre certains, respectifs, des plots de contact, et des moyens de fixation ( 24, 26) destinés à positionner et maintenir le connecteur ( 22) entre les premier et second substrats ( 10, 14) afin que les tronçons courbés ( 63, 65) des éléments de contact ( 44) portent certains, respectifs et correspondants, des plots de
contact sur les premier et second substrats ( 10, 14).
Assemblage selon la revendication 4, caractérisé en ce que les premier et second substrats ( 10, 14) et le connecteur ( 22) sont formés chacun de façon à présenter plusieurs ouvertures ( 36) qui sont en alignement lorsque les premier et second substrats ( 10, 14) et le connecteur ( 22) sont empilés afin que les plots de contact des premier et second substrats ( 10, 14) soient connectés par l'intermédiaire du connecteur ( 22), lesdits moyens de fixation ( 24, 26) comprenant des moyens de positionnement ( 34) passant dans au moins deux jeux desdites ouvertures
alignées ( 36).
6 Assemblage selon la revendication 5, caractérisé en ce que les moyens de fixation comprennent en outre un premier élément ( 24) situé sur le côté du second substrat ( 14) opposé aux plots de contact, un second élément ( 30) situé sur le côté du premier substrat ( 10) opposé aux plots de contact, et des moyens ( 38, 42) destinés à relier les premier et second éléments ( 24, 30) aux moyens de positionnement ( 34) afin d'appliquer une force de compression au connecteur ( 22) à travers les
premier et second substrats ( 10, 14).
7 Assemblage selon la revendication 6, caractérisé en ce que les premier ( 24) et second ( 30) éléments sont relativement rigides et bombés vers les premier et second substrats ( 10, 14) dans leur état libre, les moyens de liaison ( 38, 42) étant disposés de façon à aplatir les premier et second éléments ( 24, 30) lors de la liaison des premier et second éléments ( 24, 30) avec les moyens de positionnement afin d'appliquer une force sensiblement uniforme, par unité de surface, aux premier
et second substrats ( 10, 14).
8 Assemblage selon la revendication 5, caractérisé en ce que les moyens de fixation comprennent en outre un capot ( 24) sur le côté du second substrat ( 14) opposé aux plots de contact, une bride ( 26) située sur le côté du premier substrat ( 10) opposé aux plots de contact, la bride ( 26) comportant une partie de base ( 30), et deux éléments espacés et allongés ( 34) en saillie s'étendant à partir de ladite partie de base ( 30) et à peu près orthogonalement à elle, chacun des éléments en saillie ( 34) passant dans un jeu respectif d'ouvertures alignées ( 36), et des moyens ( 38) destinés à relier les extrémités distales ( 42) des éléments en saillie ( 34) au capot ( 24) afin d'appliquer une force de compression au connecteur
( 22) à travers les premier et second substrats ( 10, 14 j.
9 Assemblage selon la revendication 4, caractérisé en ce que les moyens de maintien diélectriques comprennent une première couche de matière diélectrique disposée sur un premier côté des éléments de contact, une seconde couche de matière diélectrique disposée sur le côté opposé des éléments de contact, et des moyens destinés à assujettir les éléments de contact entre les première et
seconde couches.
Assemblage selon la revendication 9, caractérisé en ce que les moyens d'assujettissement comprennent un adhésif appliqué à la surface de chacune
desdites couches qui porte contre les éléments de contact.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/488,595 US5015191A (en) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | Flat IC chip connector |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2659174A1 true FR2659174A1 (fr) | 1991-09-06 |
Family
ID=23940326
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR9102546A Pending FR2659174A1 (fr) | 1990-03-05 | 1991-03-04 | Connecteur electrique et assemblage de connecteur electrique pour puce a circuits integres. |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5015191A (fr) |
DE (1) | DE4106604A1 (fr) |
FR (1) | FR2659174A1 (fr) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5059129A (en) * | 1991-03-25 | 1991-10-22 | International Business Machines Corporation | Connector assembly including bilayered elastomeric member |
US5173055A (en) * | 1991-08-08 | 1992-12-22 | Amp Incorporated | Area array connector |
US5139427A (en) * | 1991-09-23 | 1992-08-18 | Amp Incorporated | Planar array connector and flexible contact therefor |
US5152695A (en) * | 1991-10-10 | 1992-10-06 | Amp Incorporated | Surface mount electrical connector |
US5228861A (en) * | 1992-06-12 | 1993-07-20 | Amp Incorporated | High density electrical connector system |
US5754171A (en) * | 1992-10-21 | 1998-05-19 | Photonics Systems, Inc. | Display device having integrated circuit chips thereon |
US6765561B1 (en) * | 1992-10-21 | 2004-07-20 | Ray A. Stoller | Display device having integrated circuit chips thereon |
US5767443A (en) * | 1993-07-10 | 1998-06-16 | Micron Technology, Inc. | Multi-die encapsulation device |
US5593927A (en) * | 1993-10-14 | 1997-01-14 | Micron Technology, Inc. | Method for packaging semiconductor dice |
TW268158B (fr) * | 1994-03-07 | 1996-01-11 | Framatome Connectors Int | |
US5462440A (en) * | 1994-03-11 | 1995-10-31 | Rothenberger; Richard E. | Micro-power connector |
US6204065B1 (en) * | 1997-03-27 | 2001-03-20 | Ngk Insulators, Ltd. | Conduction assist member and manufacturing method of the same |
US6290507B1 (en) | 1997-10-30 | 2001-09-18 | Intercon Systems, Inc. | Interposer assembly |
US6315576B1 (en) | 1997-10-30 | 2001-11-13 | Intercon Systems, Inc. | Interposer assembly |
US6217342B1 (en) | 1997-10-30 | 2001-04-17 | Intercon Systems, Inc. | Interposer assembly |
US5893726A (en) * | 1997-12-15 | 1999-04-13 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor package with pre-fabricated cover and method of fabrication |
US6042387A (en) * | 1998-03-27 | 2000-03-28 | Oz Technologies, Inc. | Connector, connector system and method of making a connector |
US6434817B1 (en) | 1999-12-03 | 2002-08-20 | Delphi Technologies, Inc. | Method for joining an integrated circuit |
US6464513B1 (en) | 2000-01-05 | 2002-10-15 | Micron Technology, Inc. | Adapter for non-permanently connecting integrated circuit devices to multi-chip modules and method of using same |
US6407566B1 (en) | 2000-04-06 | 2002-06-18 | Micron Technology, Inc. | Test module for multi-chip module simulation testing of integrated circuit packages |
US7045889B2 (en) * | 2001-08-21 | 2006-05-16 | Micron Technology, Inc. | Device for establishing non-permanent electrical connection between an integrated circuit device lead element and a substrate |
US7049693B2 (en) * | 2001-08-29 | 2006-05-23 | Micron Technology, Inc. | Electrical contact array for substrate assemblies |
EP1317168A1 (fr) * | 2001-11-29 | 2003-06-04 | Thomson Licensing S.A. | Connection d'un bus de données d'un dispositif de mémoire |
JP2004319384A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニット |
DE10357898A1 (de) * | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Hirschmann Electronics Gmbh | Hebelartige Kontaktelemente |
EP1507308A2 (fr) | 2003-08-11 | 2005-02-16 | Hirschmann Electronics GmbH & Co. KG | Eléments de contact du type à levier |
US6890185B1 (en) * | 2003-11-03 | 2005-05-10 | Kulicke & Soffa Interconnect, Inc. | Multipath interconnect with meandering contact cantilevers |
US7059865B2 (en) * | 2004-01-16 | 2006-06-13 | K & S Interconnect, Inc. | See-saw interconnect assembly with dielectric carrier grid providing spring suspension |
US7229327B2 (en) * | 2005-05-25 | 2007-06-12 | Alcoa Fujikura Limited | Canted coil spring power terminal and sequence connection system |
US8672688B2 (en) * | 2012-01-17 | 2014-03-18 | International Business Machines Corporation | Land grid array interposer with compressible conductors |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
LU60609A1 (fr) * | 1969-03-28 | 1970-05-26 | ||
US3601753A (en) * | 1970-06-10 | 1971-08-24 | Ibm | Coaxial interface connector |
FR2542557A1 (fr) * | 1983-03-09 | 1984-09-14 | Marteau Roger | Dispositif de fixation mecanique de composants electroniques sur circuits imprimes |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3551750A (en) * | 1969-04-21 | 1970-12-29 | Hugh H Eby Co | Circuit board connector |
US4050755A (en) * | 1976-04-02 | 1977-09-27 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electrical connector |
US4130327A (en) * | 1977-05-27 | 1978-12-19 | Bunker Ramo Corporation | Electrical connector having a resilient cover |
US4340266A (en) * | 1978-05-22 | 1982-07-20 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Connector system |
US4199209A (en) * | 1978-08-18 | 1980-04-22 | Amp Incorporated | Electrical interconnecting device |
US4513353A (en) * | 1982-12-27 | 1985-04-23 | Amp Incorporated | Connection of leadless integrated circuit package to a circuit board |
US4511197A (en) * | 1983-08-01 | 1985-04-16 | Amp Incorporated | High density contact assembly |
US4647124A (en) * | 1985-10-16 | 1987-03-03 | Amp Incorporated | Electrical connector for interconnecting arrays of conductive areas |
US4699593A (en) * | 1986-01-14 | 1987-10-13 | Amp Incorporated | Connector having contact modules for a substrate such as an IC chip carrier |
US4684184A (en) * | 1986-01-14 | 1987-08-04 | Amp Incorporated | Chip carrier and carrier socket for closely spaced contacts |
US4768973A (en) * | 1987-07-02 | 1988-09-06 | Amp Incorporated | Removable retaining plate |
JPH01208795A (ja) * | 1988-02-16 | 1989-08-22 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
US4927369A (en) * | 1989-02-22 | 1990-05-22 | Amp Incorporated | Electrical connector for high density usage |
US4969826A (en) * | 1989-12-06 | 1990-11-13 | Amp Incorporated | High density connector for an IC chip carrier |
-
1990
- 1990-03-05 US US07/488,595 patent/US5015191A/en not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-03-01 DE DE4106604A patent/DE4106604A1/de not_active Withdrawn
- 1991-03-04 FR FR9102546A patent/FR2659174A1/fr active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
LU60609A1 (fr) * | 1969-03-28 | 1970-05-26 | ||
US3601753A (en) * | 1970-06-10 | 1971-08-24 | Ibm | Coaxial interface connector |
FR2542557A1 (fr) * | 1983-03-09 | 1984-09-14 | Marteau Roger | Dispositif de fixation mecanique de composants electroniques sur circuits imprimes |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4106604A1 (de) | 1991-09-12 |
US5015191A (en) | 1991-05-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FR2659174A1 (fr) | Connecteur electrique et assemblage de connecteur electrique pour puce a circuits integres. | |
EP0688051B1 (fr) | Procédé de fabrication et d'assemblage de carte à circuit intégré. | |
EP0239494B1 (fr) | Boîtier de circuit intégré | |
FR2893764A1 (fr) | Boitier semi-conducteur empilable et procede pour sa fabrication | |
EP0424262B1 (fr) | Electronique portable connectable à puces | |
WO2006120309A2 (fr) | Microplaquette de silicium ayant des plages de contact inclinees et module electronique comprenant une telle microplaquette | |
EP0908843B1 (fr) | Carte électronique sans contacts et son procédé de fabrication | |
FR2728726A1 (fr) | Composant electronique multipolaire, pouvant etre monte sur une surface | |
FR2673041A1 (fr) | Procede de fabrication de micromodules de circuit integre et micromodule correspondant. | |
FR2736740A1 (fr) | Procede de production et d'assemblage de carte a circuit integre et carte ainsi obtenue | |
EP2591498A1 (fr) | Procédé d'assemblage d'une puce dans un substrat souple | |
EP0044247B1 (fr) | Procédé de fabrication d'un support de composants électroniques pour la connexion des supports de puces de circuits intégrés | |
EP0688050A1 (fr) | Procédé d'assemblage de carte à circuit intégré et carte ainsi obtenue | |
EP1084482B1 (fr) | Procede de fabrication d'une carte a circuit integre et carte obtenue | |
EP1192592B1 (fr) | Dispositif et procede de fabrication de dispositifs electroniques comportant au moins une puce fixee sur un support | |
EP3932152A1 (fr) | Carte électronique comprenant des composants dans des cavités et des plages de brasage partagées | |
EP2772936B1 (fr) | Procédé d'interconnexion par fils paralleles ainsi qu'un procédé d'adaptation des formes de ceux-ci, et les outillages relatifs | |
EP3020068B1 (fr) | Module electronique et son procede de fabrication | |
FR3006549A1 (fr) | Procede de realisation d'un circuit electrique et circuit electrique realise par ce procede | |
JP3966745B2 (ja) | コネクター | |
JP2000003829A (ja) | セラミック電子部品およびその製造方法 | |
FR2864295A1 (fr) | Carte a microcircuit a contacts externes, inlay adapte a sa fabrication et un procede de fabrication. | |
FR2655484A1 (fr) | Ensemble connecteur pour puces a circuits integres et modules de contact pour cet ensemble. | |
FR3093270A1 (fr) | Superposition de composants électroniques avec insertion dans des cavités | |
FR2739742A1 (fr) | Procede de fabrication de module a micro-composants et support a circuits imprimes de liaison, et produit intermediaire de mise en oeuvre du procede |