FR2650714A1 - METHOD FOR BRAKING ELECTRICAL COMPONENTS WITH A PRINTED CIRCUIT BOARD AND BRAZING FRAME FOR IMPLEMENTING THE METHOD - Google Patents
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Abstract
Procédé caractérisé en ce que des composants SMD (éléments en saillie) sont fixés par adhérence sur le côté brasage de la carte de circuit imprimé, le cadre de brasage 10 est déplacé, de sorte que la carte de circuit imprimé est mouillée par la brasure et cadre de brasage pour la mise en oeuvre du procédé comportant un cadre rectangulaire et une fixation 13 constituée d'un matériau refusant le brasage et recevant les cartes de circuits imprimés équipées, cette fixation 13 étant muni sur un de ses côtés longitudinaux d'une rainure s'étendant entre les poutres longitudinales 12 du cadre de brasage 10. L'invention s'applique au procédé pour braser des composants électriques avec une carte de circuit imprimé et cadre de brasage pour la mise en oeuvre du procédé.A method characterized in that SMD components (protruding elements) are adhesively attached to the solder side of the printed circuit board, the solder frame 10 is moved, so that the printed circuit board is wetted by the solder and brazing frame for the implementation of the method comprising a rectangular frame and a fixing 13 made of a material refusing brazing and receiving the equipped printed circuit boards, this fixing 13 being provided on one of its longitudinal sides with a groove extending between the longitudinal beams 12 of the brazing frame 10. The invention applies to the method for brazing electrical components with a printed circuit board and brazing frame for carrying out the method.
Description
o "Procédé pour braser des composants électriques avec une carte deo "Process for brazing electrical components with a circuit board
circuit imprimé et cadre de brasage pour PCB and brazing frame for
la mise en oeuvre du procédé."the implementation of the method. "
L'invention part d'un procédé pour braser des composants électriques avec une carte de circuit imprimé qui est fixée dans un cadre de brasage et qui The invention starts from a method for brazing electrical components with a printed circuit board which is fixed in a brazing frame and which
est ensuite déplacée au-dessus d'un arbre de brasage. is then moved over a soldering shaft.
Un tel procédé est connu par le document EP Such a method is known from EP
0 279 011 Ai. Dans ce cas, des cartes de circuits im- 0 279 011 Ai. In this case, circuit boards
primés équipées de composants électriques, sont fixées dans des cadres de transport et sont transportées le long d'une chaîne de brasage vers un bain de brasage awarded with electrical components, are fixed in transport frames and are transported along a brazing line to a brazing bath
qui mouille le côté brasage de la carte de circuit im- which wets the brazing side of the circuit board im-
primé avec de la brasure. Si des éléments SMD (Elé- awarded with solder. If SMD elements
ments en saillie) sont fixés sur le côté brasage de la protruding parts) are attached to the brazing side of the
carte de circuit imprimé avec une colle, le côté bra- printed circuit board with glue, the
sage est habituellement mouillé par un arbre de brasa- sage is usually wet by a tree
ge. La fixation de prises multiples à un bord de la carte de circuit imprimé s'effectue au cours d'un ge. The attachment of multiple sockets to an edge of the printed circuit board takes place during a
processus de brasage distinct du brasage.des compo- brazing process distinct from the brazing.
sants SMD.sants SMD.
Par le document DE 28 49 610 A1, on connaît une prise multiple qui est constituée par une bande porteuse à partir de laquelle, se ramifient en forme DE 28 49 610 A1 discloses a multiple tap which consists of a carrier strip from which branch out into shape.
de peigne, des barrettes. Les extrémités de ces bar- comb, bars. The ends of these bars
rettes comportent une pince qui-est réalisée sous la rettes include a clip that is made under the
forme d'une fourchette à deux dents et avec une lamel- of a fork with two teeth and with a lamella
le élastique relevée entre les deux dents. Ces pinces the elastic raised between the two teeth. These tongs
sont emboîtées sur un bord de la carte de circuit im- are nested on an edge of the circuit board im-
primé o elles sont positionnées sur des surfaces awarded o they are positioned on surfaces
d'accostage correspondantes des pistes conductrices.. corresponding berthing of the conductive tracks.
Le brasage de ces pinces avec le matériau des surfaces d'accostage s'effectue jusqu'à maintenant, par exemple selon le procédé de brasage par immersion, ou bien en qu'une petite bille d'un alliage de brasage, rapportée sur la lamelle élastique de la pince, est amenée à la The brazing of these clamps with the material of the docking surfaces is carried out until now, for example by the method of immersion brazing, or a small ball of a solder alloy, reported on the coverslip elastic clip, is brought to the
fusion lors du parcours à travers un four. fusion during the course through an oven.
La présente invention a, par contre, pour but de remplacer, par un processus de brasage unique, The object of the present invention is however to replace, by a single brazing process,
les processus de brasage jusque là distincts permet- previously distinct brazing processes
tant de braser les composants SMD sur les pistes con- to braze the SMD components on the tracks
ductrices de la carte de circuit imprimé, et ensuite de braser une prise multiple en forme de peigne sur un of the printed circuit board, and then brazing a comb-shaped multiple socket on a
bord de la carte de circuit imprimé. edge of the printed circuit board.
Ce but est atteint en ce que: - des composants SMD sont fixés par adhérence sur le côté brasage de la carte de circuit imprimé, - des languettes de contact d'une prise multiple en forme de peigne disposées sur une bande porteuse sont fixées par pincement sur au moins un bord de la carte de circuit imprimé, - au moins une des cartes de circuits imprimés ainsi This object is achieved in that: - SMD components are adhered to the brazing side of the printed circuit board, - comb-shaped contact tabs arranged on a carrier strip are fixed by pinching on at least one edge of the printed circuit board, - at least one of the printed circuit boards as well as
équipée en barrettes précontraintes de la bande por- equipped with prestressed bars of the
teuse est insérée dans une fixation reliée au cadre is inserted in a fastener connected to the frame
de brasage,.brazing ,.
- le cadre de brasage est déplacé au-dessus de l'arbre de brasage, de sorte que la face équipée de la carte de circuit imprimé est mouillée par la brasure de l'arbre de brasage, - après que la carte de circuit imprimé ainsi brasée ait été enlevée du cadre de brasage, les parties de the brazing frame is moved above the brazing shaft, so that the face equipped with the printed circuit board is wetted by the brazing of the brazing shaft, after the printed circuit board and solder has been removed from the soldering frame, the parts of
la prise multiple qui ne sont plus utiles sont cou- multiple plug that are no longer useful are
pées. Le procédé conforme à l'invention, avec les SOEP. The process according to the invention, with the
caractéristiques ci-dessus décrites, présente l'avan- characteristics described above, presents the
tage que les cartes de circuits imprimés équipées de composants SMD et de la prise multiple en forme de peigne, peuvent être fixées dans les cadres de soudage en un petit nombre d'opérations. En outre, les cartes The fact that printed circuit boards with SMD components and the comb-type socket can be fixed in the welding frames in a small number of operations. In addition, the cards
de circuits imprimés ainsi équipées, ne sont échauf- printed circuits thus equipped, are not
fées qu'une seule fois, de sorte que les endommage- only once, so that the damage
ments causés aux composants SMD par d'autres passages aux températures de brasage, sont réduits. En outre, des recouvrements de brasage spéciaux ainsi que des i5 fixations complexes-et coûteuses devant être réalisés SMD components caused by other soldering temperature passages are reduced. In addition, special solder overlays as well as complex and expensive fasteners have to be realized.
pour-les cadres de brasage, sont supprimés. for-soldering frames, are removed.
L'invention concerne également un cadre de The invention also relates to a frame of
brasage pour la mise en oeuvre du procédé décrit ci- brazing for the implementation of the method described above.
dessus, caractérisé en ce qu'il comporte un cadre rec- above, characterized in that it comprises a recessed frame
tangulaire avec des poutres longitudinales et des pou- tangential with longitudinal beams and
tres transversales, ainsi qu'au moins une fixation very transverse, as well as at least one fixation
constituée d'un matériau refusant le brasage, et des- made of a material that refuses brazing, and
tinée à recevoir à l'intérieur du cadre, des cartes de circuits imprimés équipées, cette fixation, munie sur designed to receive inside the frame, printed circuit boards equipped, this fixing, provided on
un de ses côtés longitudinaux, d'une rainure, s'éten- one of its longitudinal sides, a groove, extends
dant entre les poutres longitudinales du cadre de bra- between the longitudinal beams of the frame of
sage.wise.
Selon une autre caractéristique de l'inven- According to another characteristic of the invention
tion, il comporte une fixation avec une plaque porteu- it has a fixation with a carrier plate
se rectangulaire et une bande rectangulaire, plus étroite que la plaque porteuse, et qui est disposée à a rectangular band, narrower than the carrier plate, and which is
une certaine distance de cette plaque porteuse. a certain distance from this carrier plate.
Enfin, selon une autre caractéristique de Finally, according to another characteristic of
l'invention, plusieurs fixations sont disposées paral- the invention, several fasteners are arranged
lèlement aux poutres longitudinales du cadre de brasa- parallel to the longitudinal beams of the frame
ge, de façon que la surface d'une fixation voisine serve de surface d'appui à une partie de la carte de ge, so that the surface of a neighboring attachment serves as a support surface for a portion of the
circuit imprimé ainsi fixée, tandis qu'une autre par- circuit board thus fixed, while another
tie de la carte de circuit imprimé ainsi fixée, reste of the printed circuit board so fixed, remainder
accessible sur sa face arrière au voisinage des lan- accessible on its backside in the vicinity of
guettes de contact pour la brasure de l'arbre de bra- contact points for brazing the shaft of
sage. Un exemple de réalisation de l'invention est représenté aux dessins ci-joints, et exposé plus en wise. An exemplary embodiment of the invention is shown in the accompanying drawings, and exhibited further in
détail dans la description ci-après. detail in the description below.
- la figure 1 est la vue de dessus et la vue latérale d'une carte de circuit imprimé équipée et d'une prise multiple en forme de peigne à différents instants de la fabrication, FIG. 1 is the top view and the side view of an equipped printed circuit board and a comb-shaped multiple plug at different times of manufacture,
- la figure 2 est une représentation en per- FIG. 2 is a representation in FIG.
spective d'un cadre de brasage avec plusieurs cartes de circuits imprimés équipées mises en place dans des fixations, spective of a soldering frame with several equipped printed circuit boards put in place in fasteners,
- la figure 3 est une représentation de dé- FIG. 3 is a representation of
tail d'une carte de circuit imprimé introduite dans tail of a printed circuit board introduced in
l'une des fixations.one of the bindings.
A la figure 1, une carte de circuit imprimé équipée de différents composants SMD 2 est désignée par 1. Les différents composants SMD 2 sont placés par leur raccordement de brasage plat sur des emplacements de brasage déterminés des pistes conductrices o ils sont tout d'abord fixés par une colle résistant à la chaleur. Sur un bord de la carte de circuit imprimé, se trouve une rangée de surfaces d'accostage 3 qui sont prévues. comme emplacements de brasage pour une prise multiple représentée à la figure lb. Cette prise In FIG. 1, a printed circuit board equipped with different SMD components 2 is designated 1. The various SMD components 2 are placed by their flat brazing connection on specific brazing sites of the conductive tracks where they are first fixed by a heat resistant glue. On one edge of the printed circuit board is a row of docking surfaces 3 that are provided. as soldering locations for a multiple tap shown in FIG. This take
multiple est constituée par une bande porteuse perfo- multiple is constituted by a perforated carrier strip
rée 4 dont partent, perpendiculairement, différentes barrettes 5 constituant des broches de contact. Les extrémités de ces barrettes 5 comportent une pince 6 4 from which depart, perpendicularly, different bars 5 constituting contact pins. The ends of these bars 5 comprise a clamp 6
jouant le rôle de languette de contact, et qui est ré- playing the role of contact tab, and which is re-
alisée sous la forme d'une fourchette à deux dents, une lamelle élastique relevée étant disposée entre ces deux dents. A droite, à côté de la vue de dessus de la prise multiple, sa vue latérale montre le tracé en forme d'arc des lamelles élastiques. La prise multiple in the form of a fork with two teeth, a raised elastic strip being disposed between these two teeth. On the right, next to the top view of the multiple socket, its side view shows the arc-shaped pattern of the elastic lamellae. Multiple plug
en forme de peigne est emboîtée, conformément à la re- in the form of a comb is nested, in accordance with the
présentation à la figure lc, sur lé bord de la carte de circuit imprimé i équipée de composants SMD 2. Les lamelles élastiques des fourchettes 6 sont pressées presentation in Figure lc, on the edge of the printed circuit board i equipped with SMD components 2. The elastic strips of the forks 6 are pressed
sur les surfaces d'accostage 3, de sorte qu'une liai- on the docking surfaces 3, so that a link
son électrique est réalisée. Les barrettes 5 sont en- its electric is realized. The bars 5 are
suite repliées en 7 d'environ 15'. La vue latérale re- continued folded in 7 about 15 '. The side view
présentée sur le côté droit de la figure lc montre le shown on the right side of Figure lc shows the
profil correspondant.corresponding profile.
La carte de circuit imprimé 1, équipée des différents composants SMD et d'une prise multiple en forme de peigne, est ensuite fixée, en même temps que d'autres cartes de circuits imprimés équipées de la même manière, dans des fixations d'un cadre de brasage 10. A la figure 2 est représenté, en perspective, un cadre de brasage 10 avec des poutres longitudinales 11 The printed circuit board 1, equipped with the various SMD components and a comb-shaped multiple socket, is then fixed, together with other printed circuit boards equipped in the same manner, in fasteners of a soldering frame 10. In Figure 2 is shown, in perspective, a brazing frame 10 with longitudinal beams 11
et des poutres transversales 12. A l'intérieur du ca- and transverse beams 12. Inside the frame
dre de brasage 10, sont rapportées plusieurs fixations dre brazing 10, are reported several fasteners
13 en forme de rails, constituées d'un matériau refu- 13 in the form of rails, made of a material
sant le brasage, et qui s'étendent entre les poutres brazing, and which extend between the beams
transversales 12. Chacune de ces fixations est consti- 12. Each of these fastenings shall be
tuée par une plaque porteuse rectangulaire 14 sur la- killed by a rectangular carrier plate 14 on the-
quelle est disposée, à une distance déterminée, une bande plus étroite 15. La distance entre la plaque which is arranged, at a determined distance, a narrower band 15. The distance between the plate
porteuse 14 et la bande 15 est déterminée par des élé- carrier 14 and the band 15 is determined by elements
ments de jonction 16. Dans l'espace intermédiaire en forme de rainure, délimité par la plaque porteuse 14 et la bande 15, sont introduites les bandes porteuses 16. In the groove-shaped intermediate space delimited by the carrier plate 14 and the strip 15, the carrier strips are introduced.
perforées 4 d'une carte de circuit imprimé équipée 1. perforated 4 of an equipped printed circuit board 1.
A la figure 1, la face frontale des fixa- In FIG. 1, the front face of the fasteners
tions 13 représentées à la figure 2, est représentée 13 shown in Figure 2, is shown
sous forme de détail à plus grande échelle. Les par- as a detail on a larger scale. By the-
ties identiques dans les deux figures, sont affectées identical parts in both figures are assigned
des mêmes références.the same references.
Pendant un processus de brasage, les cartes de circuits imprimés insérées dans les fixations 13 du cadre de brasage 10, sont transportées le long d'une During a brazing process, the printed circuit boards inserted into the fasteners 13 of the soldering frame 10 are conveyed along a
chaîne de brasage vers un poste de fluxage qui appli- brazing chain to a fluxing station which
que, sur le côté brasage des cartes de circuits impri- that on the brazing side of the printed circuit boards
més équipées, un flux de brasage. Dans le trajet de equipped, a soldering flux. In the path of
transport suivant du cadre de brasage, le flux est sé- transport following the brazing frame, the flow is se-
ché dans une zone de préchauffage et activé, et le in a preheating zone and activated, and the
transport se poursuit vers un bain de brasage compor- transport continues to a brazing bath with
tant un arbre de brasage. Là, les cartes de circuits as a soldering shaft. There, the circuit boards
imprimés transportées dans le sens de la flèche 17 au- printed matter conveyed in the direction of arrow 17
dessus d'un arbre de brasage, sont arrosées par la above a soldering shaft, are watered by the
brasure dans une atmosphère de gaz protecteur, de sor- solder in an atmosphere of protective gas,
te que les composants SMD 2 fixés sur la carte de cir- that the SMD 2 components attached to the circuit board are
cuit imprimé et les fourchettes 6 de la prise multiple en forme de peigne, sont brasés sans oxydation avec le matériau des emplacements de brasage. Après qu'elles aient parcouru uhe zone de refroidissement, les cartes de circuits imprimés désormais brasées sont enlevées printed bake and the forks 6 of the comb-shaped multiple plug are brazed without oxidation with the material of the soldering sites. After they have traveled through the cooling zone, now soldered PCBs are removed
du cadre de brasage et la partie inférieure des bar- of the brazing frame and the lower part of the bars
rettes 5, comprenant également la bande porteuse per- rettes 5, also comprising the carrier belt
forée 4, est coupée à une longueur de contact détermi- 4 is cut at a determined contact length
née. La figure ld montre en vue de dessus et en vue latérale, une carte de circuit imprimée 1, brasée et born. FIG. 1d shows in top view and in side view, a printed circuit board 1, soldered and
coupée à une longueur déterminée des contacts d'enfi- cut to a predetermined length of the power contacts
chage.chage.
Selon une forme de réalisation de l'inven- According to one embodiment of the invention
tion, une partie de la plaque porteuse 14 est prévue part of the carrier plate 14 is provided
comme surface d'appui pour les cartes de circuits im- as a support surface for the circuit boards im-
primés insérées dans la fixation 13 voisine. Cette award winning inserted in the adjacent 13 fixation. This
surface d'appui permet l'alignement des cartes de cir- support surface allows the alignment of the cir-
cuits imprimés ainsi insérées. La distance entre les fixations voisines 13 doit être.alors prévue de façon que la zone de bordure de la carte de circuit imprimé cooked printed and inserted. The distance between the adjacent fasteners 13 must then be provided so that the edge area of the printed circuit board
1, avec les fourchettes 6 emboîtées, ne soit pas re- 1, with the forks 6 nested, is not re-
couverte-sur sa face arrière par la brasure de l'arbre covered-on its back side by the brazing of the tree
de brasage.brazing.
Les contacts d'enfichage de la prise multi- The plug contacts of the multi-socket
ple sont habituellement disposés à l'instar de bar- are usually arranged like
reaux d'échelle sur la bande porteuse 4 fabriquée sous la forme d'une bande sans fin. Il est en conséquence Scale ladders on the carrier strip 4 manufactured in the form of an endless band. He is accordingly
possible, selon un complément de l'invention, d'emboî- possible, according to a complement of the invention, of nesting
ter plusieurs des cartes de circuits imprimés les unes derrière les autres dans les fourchettes 6 de la prise ter several of the printed circuit boards one behind the other in the forks 6 of the socket
multiple, de sorte qu'il en résulte une unité de cons- multiple, so that a unity of
truction plus importante, permettant de réduire le nombre des opérations pour la fixation des cartes de circuits imprimés dans les cadres de brasage 10 et truction, reducing the number of operations for fixing the printed circuit boards in the soldering frames 10 and
pour la coupe des prises de contact à une longueur dé- for the cutting of the contact points to a length de-
terminée.completed.
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| EP0287111A2 (en) * | 1987-04-15 | 1988-10-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing an electronic part |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 7, no. 36 (E-158)15 Février 1983 & JP-A-57 190 339 ( PIONEER KK ) 22 Novembre 1982 * |
| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 9, no. 297 (M-432)(2020) 25 Novembre 1985 & JP-A-60 133 969 ( TAMURA SEISAKUSHO ) 17 Juillet 1985 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3925814C2 (en) | 1992-06-11 |
| DE3925814A1 (en) | 1991-02-07 |
| FR2650714B1 (en) | 1996-08-23 |
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