FR2638024A1

FR2638024A1 - Procede de fabrication d'un circuit hyperfrequence resonnant et circuit ainsi obtenu

Info

Publication number: FR2638024A1
Application number: FR8813535A
Authority: FR
Inventors: Denis Lhemery; Yin Muoy
Original assignee: Thomson CSF SA
Current assignee: Thales SA
Priority date: 1988-10-14
Filing date: 1988-10-14
Publication date: 1990-04-20

Abstract

L'invention a pour objet la fabrication d'un circuit hyperfréquence résonnant tel qu'un filtre, du type comportant des barreaux disposés dans une enceinte métallique. Le procédé consiste principalement à usiner en une seule pièce 1, à partir d'un bloc métallique, les faces latérales de l'enceinte et les barreaux solidaires de ces faces, à usiner séparément couvercle 2 et fond 3 de l'enceinte et à assembler les trois pièces par vissage.

Description

PROCEDE DE FABRICATION D'UN CIRCUIT
HYPEREPE41JENCE BEDONNANT
ET CIRCUIT AINSI OBTENU
La présente invention concerne la fabrication d'un circuit hyperfréquence résonnant, du type comportant des barreaux disposés dans une enceinte métallique ; de tels circuits sont utilisés notamment pour constituer des filtres interdigités.

I1 est connu de réaliser de tels filtres de la manière suivante
- usinage en une pièce du fond et des deux grands côtés de enceinte métallique
- usinage de chacun des barreaux
- usinage des petits côtés et du couvercle de l'enceinte
- montage de chacun des barreaux dans la première pièce, par brasure, sur ltun des grands côtés
- montage des petits côtés et du couvercle.

Ce procédé présente divers inconvénients, parmi lesquels on peut citer
- les opérations nécessaires à la préparation des pièces, leur assemblage et l'ajustage des barreaux formant résonateur sont longues et couteuses
- la fixation des barreaux par-brasure est source de dilatations thermiques et, par suite, de défectuosités pouvant entrainer le rejet de la pièce.

La présente invention a pour objet un procédé de fabrication permettant d'éviter ces différents inconvénients.

Plus précisément, le procédé selon l'invention comporte les étapes suivantes
- usinage en une plèce, à partir d'un bloc métallique, des faces latérales de l'enceinte et des barreaux solidaires de ces faces
- usinage du couvercle et du fond de l'enceinte
- assemblage des trois pièces.

De la sorte, le nombre de pièces élémentaires est réduit et la brasure des barreaux est supprimée. En outre, une telle décomposition du circuit est adaptée à l'utilisation d'une machine d'usinage à commande numérique, avec les avantages notamment en temps et reproductibilité qui lui sont
L'invention a également pour objet un circuit obtenu par un tel procédé.

D'autres objets, particularités et résultats de l'invention ressortiront de la description suivante, donnée à titre d'exemple non limitatif et illustrée par les dessins annexés, qui représentent
- la figure 1, une vue éclatée d'un mode de réalisation du circuit hyperfréquence selon l'invention
- la figure 2, les différentes étapes du procédé selon l'invention;
- la figure 3, une vue en coupe d'un mode de réalisation du circuit selon l'invention, au niveau des entrées-sorties de ce circuit.

Sur la figure 1, on a donc représenté un - circuit hyperfréquence du type comportant des barreaux conducteurs disposés dans une enceinte conductrice, formant par exemple un filtre interdigité.

Le circuit se compose d'une pièce 1 par exemple métallique dans laquelle sont formees les faces latérales de l'enceinte, par exemple généralement rectangulaire, deux de ces faces étant visibles sur la figure et repérées 11 et 12, et les barreaux 13 et 14, solidaires de l'une de ces faces. Le circuit comporte encore un fond 3, destiné à fermer l'enceinte à sa partie inférieure et formant dans 11 exemple de la figure un socle susceptible d'être monté sur un équipement, et un couvercle 2, destiné à fermer l'enceinte à sa partie supérieure.

Les pièces 1, 2 et 3 comportent des trous, respectivement 10, 20 et 30, disposés en vis-à-vis et destinés à la fixation des pièces l'une sur l'autre, par vissage par exemple. Dans l'exemple de réalisation, le socle 3 comporte encore des trous 31 destinés à permettre la fixation du circuit.

Le circuit comporte classiquement deux types de barreaux : des barreaux de couplage (14) et des barreaux formant résonateur (13). Les barreaux coupleurs sont destinés à assurer la liaison avec un circuit hyperfréquence extérieur, par l'intermédiaire par exemple d'une ligne coaxiale comme décrit ci-après, figure 3, plus en détail. Les barreaux résonateurs 13 sont sur la figure au nombre de deux. Les barreaux 13 et 14 sont donc solidaires alternativement de l'une des grandes faces latérales de la pièce 1, disposés parallèlement aux petites faces latérales, et s'étendent vers l'autre grande face latérale en ménageant un espace entre leur extrémité et cette face ; ils sont par exemple de section carrée ou rectangulaire.En ce qui concerne les barreaux coupleurs 14, leur section est telle que soit réalisée une adaptation d'impédance avec les connexions exterieures. En ce qui concerne les barreaux résonateurs 15, sinsi qutil est connu, ils forment chacun un circuit résonnant
RLC, dont la capacité est réglable par exemple par variation de l'intervalle séparant leur extrémité 15 de l'enceinte conductrice, cette variation permettant l'ajustage de la fréquence de fonctionnement du filtre.

Dans ce mode de réalisation, cette variation est réalisée à l'aide de vis 21, disposées dans le couvercle 2 chacune au niveau d'un barreau 13 > de préférence au niveau de son extrémité libre 15, vis qu'on peut manuellement enfoncer plus ou moins dans l'enceinte.

La figure 2 represente les différentes étapes du procédé selon l'invention.

Une première étape, repérée 25 sur la figure 2, consiste à usiner dans la masse la pièce l de la figure 1, c'est-à-dire les faces latérales de l'enceinte et les barreaux.

Cet usinage s'effectue de préférence à l'aide d'une machine à commande numérique, ce qui présente différents avantages, notamment
- un gain important du temps de réalisation;
- une précision d'usinage accrue
- la parfaite reproductibilité de la fabrication.

Parallèlement, dans une étape reperée 26 sur la figure 2, sont réalisés séparément les usinages du couvercle 2 et du fond 3 de cette enceinte.

L'étape suivante (27, figure 2) consiste en l'assemblage de ces trois pièces, à l'aide de vis par exemple (trous 10, 20 et 30 de la figure 1).

Enfin, dans une dernière étape (28 figure 2), an opère le régIage en fréquence du circuit à l'aide des vis 21.

La figure 3 représente une vue en coupe d'un mode de réalisation des entrées-sorties du circuit selon l'invention.

Sur cette figure, on retrouve la pièce 1 portant les barreaux de couplage 14 et les barreaux résonateurs 13, ici au nombre de six.

La connexion du circuit selon l'invention avec un ou plusieurs circuits extérieurs s'effectue, dans ce mode de réalisation, au moyen de deux connecteurs coaxiaux, repérés 32 et 33, disposés respectivement sur -les deux grandes faces latérales (12 et 16) du circuit, et dans lesquels viennent s'enficher des cables coaxiaux. Les connecteurs 32 et 33 sont disposés de sorte à être chacun en vis-à-vis d'une extrémité libre 15 d'un barreau de couplage 14, le conducteur central 17 du connecteur étant relié au barreau 14 et le conducteur extérieur, aux faces latérales (12 et 16).

Dans une variante de réalisation, non représentée, les connecteurs coaxiaux sont disposés non plus sur les faces latérales (12 et 16) de la pièce 1, mais sur le couvercle (2, figure 1) du circuit, toujours en vis-à-vis des extrémités 15 des barreaux 14, de façon analogue aux vis 21.

On a ainsi décrit un procédé de fabrication de circuit hyperfréquence qui permet, par le choix de la décomposition en éléments usinés séparément, d'une psrt de minimiser le nombre d'éléments et, d'autre part, de permettre l'utilisation d'une machine à commande numérique, avec les avantages qui lui sont liés. De la sorte, le temps de fabrication est fortement diminué. En outre, les barreaux étant d'une piece avec les faces latérales de l'enceinte, les inconvénients liés à la brasure des barreaux disparaissent. Egalement, la disposition des vis 21 sur le couvercle de l'enceinte facilite le réglage du circuit.

Enfin, la structure symétrique de la pièce 1 permet de modifier aisément la hauteur entre couvercle et fond et, par suite, certaines caractéristiques électriques du circuit, diminuant ainsi les coûts d'étude du circuit.

Claims

REVENDICATIONS

1. Procédé de fabrication d'un circuit hyperfréquence résonnant, comportant une enceinte métallique, comportant elle-même des faces latérales, un couvercle et un fond, et des barreaux solidaires chacun d'une des faces latérales, le procédé étant caractérisé par le fait qu'il comporte les étapes suivantes

- usinage en une pièce des faces latérales de l'enceinte et des barreaux

- usinage du couvercle de l'enceinte

- usinage du fond de l'enceinte

- assemblage de la piece, du couvercle et du fond.

2. Procédé selon la revendication I, caractérisé par le fait que l'usinage de la pièce est réalisé à l'aide d'une machine à commande numérique.

3. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que l'assemblage est réalisé par vissage.

4. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que, le couvercle comportant des vis de réglage susceptibles de s'enfoncer dans l'enceinte au niveau des barreaux, le procédé comporte en outre une étape de régIage du circuit par action sur les vis de réglage.

5. Circuit hyperfréquence résonnant, caractérisé par le fait qu'il est obtenu par le procédé selon les revendications précédentes.