FR2612680A1 - Condensateur de decouplage pour support de microplaquette sans conducteur monte en surface, support de microplaquette a conducteur monte en surface et dispositif de grille a broches - Google Patents
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Abstract
ON DECRIT DIFFERENTS MODES DE REALISATION D'UN CONDENSATEUR DE DECOUPLAGE QUI COMPRENNENT AU MOINS UN ELEMENT DE CONDENSATEUR MULTICOUCHE ET QUI UTILISENT DES SUBSTRATS DIELECTRIQUES METALLISES (PAR EXEMPLE CERAMIQUE) PLUTOT QU'UNE PAIRE DE CONDUCTEURS. ONDECRIT EGALEMENT PLUSIEURS TYPES D'ELEMENTS DE CONDENSATEUR CERAMIQUE MULTICOUCHE QUI PERMETTENT D'OBTENIR UNE STRUCTURE CAPACITIVE DU TYPE A PLAQUES PARALLELES ET A FAIBLE INDUCTANCE. LES ASSEMBLAGES DE CONDENSATEURS DE DECOUPLAGE 16 PROPRES A LA PRESENTE INVENTION SONT DIMENSIONNES ET DISPOSES SPECIALEMENT DE MANIERE A POUVOIR ETRE LOGES SOIT DANS L'ESPACE DIRECTEMENT EN DESSOUS DE LA MICROPLAQUETTE A CIRCUIT INTEGRE ET ENTRE LES BROCHES TOURNEES VERS LE BAS D'UN ENSEMBLE PGA OU D'UN ENSEMBLE DE SUPPORT DE MICROPLAQUETTE A CONDUCTEUR OU POUR ETRE MONTES DIRECTEMENT PAR-DESSUS UN ENSEMBLE A SUPPORT DE MICROPLAQUETTE SANS CONDUCTEUR 12.
Description
26 1 2680
CONDENSATEUR DE DECOUPLAGE POUR SUPPORT DE MICROPLAQUETTE
SANS CONDUCTEUR MONTE EN SURFACE, SUPPORT DE MICROPLAQUETTE
A CONDUCTEUR MONTE EN SURFACE ET DISPOSITIF
DE GRILLE A BROCHES
1 La présente invention concerne les condensateurs
de découplage pour circuits intégrés. Plus particulière-
ment, cette invention se rapporte à des condensateurs de
découplage nouveaux et améliorés convenant particulière-
ment bien pour les applications en combinaison avec les ensembles de circuits intégrés du type à dispositif de grille à broches (PGA) et des ensembles de Supports de microplaquettes avec et sans conducteur pour les circuits
intégrés montés en surface.
Il est déjà bien connu dans le domaine de la microélectronique que les opérations à haute fréquence et, en particulier, la commutation cdes circuits int'grés, peuvent donner lieu à une énergie transitoire introduite
par couplage dans le circuit d'alimentation de puissance.
En général, ce couplage de bruit ou d'interférences à haute fréquence indésirables dans l'alimentation de courant d'un circuit intégré est empêché en connectant un condensateur de découplage entre les conducteurs de courant et de terre du circuit intégré. Un schéma de connexion utilise un condensateur qui est monté sur une plaque à circuit imprime multicouche en dehors du circuit - intégré, avec des trous métallisés utilisés pourconnecter le condensateur aux plans internes de courant et de
1 terre qui assurent à leur tour le contact avec les conduc-
teurs de connexion d'alimentation de courant du circuit intégré. Un procédé moins intéressant (compte tenu de son inductance plus élevée) consiste à interconnecter le condensateur de découplage et les conducteurs de courant et de terre du circuit intégré par des pistes sur un
panneau à circuit imprimé double face ou multicouche.
Les deux techniques de découplage mentionnées ci-dessus présentent diverses insuffisances. La plus grave de ces insuffisances réside dans le fait que les circuits, y compris les condensateurs, présentent une inductance élevée aux hautes fr6quences, par suite de la forme et de la longueur des conducteurs et des pistes d'interconnexion entre le condensateur discret et le circuit intégré dont il assure le découplage. En fait, l'inductance des conducteurs et des pistes de la plaque à circuit imprimé peut être suffisamment élevée pour annuler l'effet du condensateur à haute fr6quence dans le circuit. Une seconde déficience grave réside dans l'inefficacité spatiale résultant de l'utilisation d'un condensateur à proximité du circuit intégré. L'espace requis, c'est-à- dire la place occupée par le condensateur de découplage et les pistes d'interconnexion de la plaque à circuit imprim6 a une influence défavorable sur la densité de montage optimale
des constituants qui peut être r6alis6e sur cette plaque.
Afin de surmonter les déficiences mentionnées ci-dessus, qui se présentent quand. on utilise des condensateurs de découplage montés sur une plaque à circuit imprimé, on a adapté un condensateur de découplage afin de permettre son montage en dessous d'un circuit classique double en ligne. Le brevet US 4,502,101 décrit donc un condensateur de découplage pour un ensemble à circuit int6gré. Le condensateur de découplage propre à
ce brevet antérieur est une mince microplaquette rectangu-
laire en matériau céramique, qui est métallisée sur ses
1 faces opposées et qui présente deux conducteurs électrique-
ment actifs partant des revêtements métallisés sur les faces opposées de la microplaquette en deux points proches
d'une paire d'angles diagonalement opposés de la micro-
plaquette en céramique de forme rectangulaire.Le condensa- teur peut également contenir deux ou plusieurs conducteurs factices,électriquement inactifs. Les deux conducteurs actifs (tout comme les conducteurs factices) sont repliés vers le bas et le condensateur de découplage assemblé est
enrobé dans une pellicule de matériau non conducteur.
Conformément au principe de ce brevet antérieur, le conden-
sateur de découplage est dimensionné de manière à pouvoir se loger dans l'espace compris entre les deux rangées de conducteurs partant d'un circuit intégré classique double en ligne. Les deux conducteurs électriquement actifs provenant du condensateur de découplage sont insérés dans la plaque à circuit imprimé, lesdits conducteurs provenant du condensateur étant disposés dans les trous pratiqués de part en part dans le circuit imprimé et auxquels sont connectés les conducteurs de terre et d'alimentation de courant. Le circuit intégré correspondant, ou tout autre composant électronique, est alors disposé par-dessus le condensateur et est inséré dans la plaque de manière à ce que les conducteurs d'alimentation de courant du circuit intégré, ou tout autre composant, soit disposé dans les mêmes trousé de part en part de la plaque à circuit imprimé, dans lesquels ont déjà été insérés les
deux conducteurs électriquement actifs du condensateur.
Le brevet US 4,636,918 décrit un élément de condensateur de découplage qui est monté soit au-dessus d'un ensemble de circuit intégré double en ligne, soit sur la face postérieure d'une plaque à circuit, en alignement avec
un ensemble à circuit intégré double en ligne.
Quoiqu'ilsconviennent pour les applications envisagées, les condensateurs de découplage décrits dans
1 les brevets US 4,502,101 et 4,363,918 ne sont pas particu-
lièrement bien adaptés pour les utilisations en combinai-
son avec les ensembles de circuits intégrés du type à dispositif de grille à broches (PGA) ou pour les ensembles à circuit intégré du type à support de microplaquette monté en surface des types avec et sans conducteur. Les
dispositifs PGA et les dispositifs à support de micropla-
quette monté en surface sont devenus d'un usage courant dans la technique d'assemblage des circuits intégrés. Tout comme dans le cas des systèmes classiques doubles en ligne,
les ensembles PGA et les ensembles avec support de micro-
plaquette monté en surface nécessitent un découplage ana-
logue par rapport au conducteur de courant et de terre.
Toutefois, les condensateurs de découplage du type décrit dans les brevets mentionnés ci-dessus ont une structure et une disposition telles qu'elles excluent leur usage en combinaison avec la configuration propre des ensembles à circuit intégré bien connus du type PGA et à montage en surface. Le brevet US 4,626,958 surmonte les difficultés et les déficiences mentionnées ci-dessus en prévoyant une disposition de condensateur de découplage qui convient particulièrement bien pour les applications en combinaison avec les ensembles à circuit intégré du type à dispositif
de grille à broches.
Quoique lesdits condensateurs conviennent très bien pour les objectifs envisagés, il reste un besoin évident de condensateurs de découplage pour les ensembles PGA et les supports de microplaquette montés en surface
des types avec et sans conducteur présentant la possibi-
lité d'assurer d'autres fonctions importantes. Par exemple, il est nécessaire de pouvoir disposer d'un condensateur de découplage pour les supports de microplaquette avec et sans conducteur monté en surface et présentant une capacitance accrue par l'incorporation dans ce condensateur 1 d'un élément de capacité multicouche. D'autre part, il
existe également un besoin pour un condensateur de décou-
plage à utiliser avec les supports de microplaquette sans conducteur (donc oppos6s à ceux avec conducteur) monté en surface qui puissent être montés par-dessus le support de microplaquette sans conducteur plutôt qu'entre le
support de microplaquette et la plaque à circuit imprimé.
Enfin, il existe aussi un besoin pour des condensateurs de découplage convenant à la fois pour les ensembles PGA et pour les supports de microplaquette montés en surface et qui sont constitués d'un substrat diélectrique métallisé (par exemple céramique) qui combine la fonction de
d6couplage avec celle d'élimination de la chaleur.
Conform6ment à la présente invention,on propose un condensateur de découplage à utiliser avec un dispositif de grille à broches, un support de microplaquette à conducteur monté en surface ou un support de microplaquette sans conducteur mont6 en surface,-dans lequel le dispositif de grille à broches, le support de microplaquette à conducteur monté en surface et le support de microplaquette sans conducteur mont6 en surface présentent un ensemble de dispositifs de connexion conducteurs placés à l'extérieur du périmètre de ceux-ci, au moins une partie des dits dispositifs de connexion conducteurs étant des dispositifs de connexion conducteurs du premier et du second niveau de tension, le condensateur comprenant: au moins une microplaquette de condensateur multicouche comportant des couches alternées de matériau conducteur et de mat6riau diélectrique, les couches alternées de mat6riau conducteur 6tant électriquement connectées et définissant un premier et un second groupes de couches conductrices, chacun des dits premier et second groupes ayant au moins une couche conductrice nue constituant une première couche conductrice nue et une seconde couche conductrice nue 1 une première couche conductrice combinée au substrat en céramique et en contact électrique avec ladite première couche conductrice nue et définissant une couche conductrice au premier niveau de tension; une seconde couche conductrice associée au substrat en céramique et en contact électrique avec ladite seconde couche conductrice nue et définissant une couche conductrice au second niveau de tension; plusieurs premiers conducteurs présentant une disposition prédéterminée et en contact électrique avec la première couche conductrice et partant de celle-ci vers l'extérieur;
plusieurs seconds conducteurs avec une disposi-
tion prédéterminée en contact électrique avec ladite seconde couche conductrice et partant de celle-ci vers l'extérieur; les dispositions des dits premier et second conducteurs correspondant aux dispositions des premier et second niveaux de tension des dispositifs de connexion du dispositif de grille à broches du support de microplaquette à conducteur monté en surface ou du support de microplaquette
sans conducteur monté en surface.
Le condensateur de découplage propre à la présente invention permet d'obtenir une boucle de découplage plus basse, ce qui permet d'obtenir un dispositif de découplage plus efficace. Le condensateur de la présente invention contribue à réaliser des économies d'espace de plaque, c'est-àdire qu'il est moins encombrant sur la plaque à circuit imprimé du fait qu'il repose entièrement sur l'ensemble du support de microplaquette sans conducteur ou en dessous du support de microplaquette à conducteur
ou du dispositif PGA.
Dans le but de réaliser des valeurs de capacitan-
ce plus élevées et une meilleurestabilit& thermique, on d6crira différents modes de réalisation de la présente
1 invention qui comprennent au moins un élément de condensa-
teur multicouche et qui utilisent des substrats diélectri-
ques métallisés (par exemple, céramique) plutôt qu'une paire de conducteurs. On-d6crira également diff6rents types d'éléments de condensateur céramique multicouche qui permettent d'obtenir une disposition du condensateur du type à plaques parallèles et à faible inductance. Le condensateur de d6couplage assemblé conformément à la présente invention est dimensionné et disposé,dans chaque cas, de façon à pouvoir venir se loger soit dans l'espace directement en dessous de la microplaquette à circuit intégré et entre les broches dirigées vers le bas du dispositif PGA, ou de l'ensemble à support de microplaquette à conducteur ou bien d'être monté directement par-dessus
un ensemble à support de microplaquette sans conducteur.
On sait déjà que les dispositifs PGA et à support de
microplaquette aves ou sans conducteur présentent diff6-
rents types de disposition des broches. Par.cons6quent,la présente invention permet une localisation flexible des conducteurs et le placement de broches nombreuses pour
chaque niveau de tension du PGA ou du support de micro-
plaquette mont6 en surface, de façon à s'adapter à tout
dispositif particulier, soit PGA, soit de support de micro-
plaquette monté en surface.
Les avantages mentionn6s ci-dessus, et d'autres
encore qui sont propres à la présente invention apparai-
tront plus clairement pour tous les sp6cialistes de cette
technique à l'examen de la description détaillée ci-après
et des figures en annexe, o les éléments semblables sont
désignés par le même numéro dans les différentes figures.
Celles-ci représentent respectivement: La figure 1, une vue lat6rale en élévation d'un ensemble à circuit int6gré avec support de microplaquette sans conducteur disposé entre un condensateur de découplage et une plaque à circuit imprim6,conformément à la présente 1 invention; La figure 2, une vue éclatée du sous-assemblage représenté à la figure 1; La figure 3A, une vue en perspective d'un couvercle à utiliser en combinaison avec un condensateur de découplage conforme à la présente invention; La figure 3B, une vue en perspective d'une base utiliser en combinaison avec le couvercle représenté à la figure 3A; La figure 4, une vue lat6rale en élévation du couvercle et de la base assemblés des figures 3A et 3B; La figure 5, une vue en élévation et en coupe transversale dans l'assemblage de la figure 4; La figure 6, une vue en perspective d'une partie d'un autre mode de réalisation d'un condensateur de découplage conforme à la présente invention; La figure 7, une vue en plan de la partie de base à utiliser en combinaison avec le couvercle de'la figure 6; La figure 8, une vue en élévation et en coupe transversale du couvercle et de la base assemblés des figures 6 et 7; La figure 9, une vue en perspective d'un troisième mode de réalisation d'un condensateur de découplage conforme à la présente invention; La figure 10, une vue en perspective de la partie inf6rieure d'un condensateur de découplage conforme à un autre mode de réalisation encore de la présnte invention; La figure 10A, une vue agrandie, latérale et en élévation, d'une section de la partie inférieure de la figure 10; La figure 11, une vue en perspective d'une partie supérieure d'un condensateur de découplage à utiliser en combinaison avec la partie inférieure de la
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1 figure 10; La figure 11A, une vue agrandie latérale et en élévation d'une section de la partie supérieure de la figure 11; La figure 12, une vue éclatée en perspective
du condensateur de découplage utilisant les parties supé-
rieure et inférieure des figures 10 et 11; La figure 13, une vue en perspective par le bas du condensateur de découplage assemblé de la figure 12; La figure 14, une vue en perspective par le haut du condensateur de découplage assemblé de la figure 12; La figure 15, une vue latérale en élévation d'un support de microplaquette sans conducteur compris entre le condensateur de découplage des figures 13 et 14 et une plaque à circuit imprimé; La figure 16A, une vue en élévation et en coupe transversale d'un condensateur de découplage propre à la présente invention, utilisé en combinaison avec un
dispositif de grille à broches -
La figure 16B, une vue en élévation et en coupe transversale d'un autre mode de réalisation encore d'un condensateur de découplage utilisé en combinaison avec un dispositif de grille à broches; La figure 17, une vue en plan d'un condensateur de découplage propre à la pr6sente invention, à utiliser en combinaison avec un support de microplaquette monté en surface et avec conducteur; et La figure 18, une vue latérale en élévation du condensateur de découplage et du support de microplaquette
à conducteur de la figure 17.
Si l'on examine tout d'abord les figures 1 et 2, on y voit un sousassemblage désigné généralement par 10 et comportant un ensemble à circuit intégré 12, avec support de microplaquette sans conducteur pouvant être monté en surface et de type bien connu (LCC), disposé 1 entre une plaque à circuit imprimé 14 et un condensateur de découplage 16. Comme déjà mentionné, la disposition du support de microplaquette sans conducteur 12 est bien connue et comprend un circuit intégré dans un logement diélectrique (généralement pn plastique). Le circuit intégré (non représenté) dans le logement du LCC est connecté à plusieurs connexions soudées métallisées 18, disposées à l'extérieur du LCC 12. La plaque à circuit imprimé 14 est constituée d'un substrat non conducteur 20 contenant un ensemble de circuits 22 sur celui-ci. Dans certaines zones choisies de l'ensemble des circuits 22,le réseau se termine par des patins à souder 24.On comprendra que les connexions soudées 18 du support de microplaquette sans conducteur 12 assureront la connexion électrique et mécanique avec les patins à souder 24 de l'ensemble des circuits imprimés 22 par un procédé à reflux, ou toute
autre méthode connue.
Conform6ment à la présente invention, un
condensateur de découplage approprié 16 est monté par-
dessus le support de microplaquette sans conducteur 12 et est ensuite connecté à des patins à souder choisis 24 sur la plaque à circuit imprimé 14. Le condensateur de découplage 16 comporte des localisations flexibles des conducteurs et de nombreuses broches correspondant à chaque niveau de tension du support de microplaquette sans conducteur 12, de façon à pouvoir s'adapter à un support de microplaquette sans conducteur bien déterminé. La disposition du condensateur de découpiage 16 peut être l'une quelconque parmi un grand nombre de structures possibles, dans la mesure o ses dimensions lui permettent d'être monté directement par- dessus le support sans conducteur. Par exemple, le condensateur de découplage 16
peut avoir une disposition comprenant un matériau diélec-
trique disposé entre un conducteur supérieur et un conducteur inférieur et enrobé dans un matériau isolant 1 1 1 réalisant une enveloppe extérieure, chaque conducteur
comprenant plusieurs fils conducteurs partant vers l'exté-
rieur depuis celui-ci. Une disposition de ce genre est représentée et décrite aux figures 16 - 21 d'une demande de brevet déposée en mêmetemps que la présente demande et intitulée "Condensateur de découplage pour support de microplaquette sans conducteur monté en surface". En variante, le condensateur de découplage 16 peut également présenter une disposition structurale semblable à celle du condensateur de découplage représenté et décrit aux figures 24 - 28 d'une demande de brevet déposée en même temps que la présente invention et intitulée "Condensateur
de découplage pour support de microplaquette sans conduc-
teur monté en surface, pour support de microplaquette à conducteur monté en surface et pour dispositif de grille à broches". Dans cette dernière demande de brevet, le
condensateur de découplage comprend au moins une micro-
plaquette de condensateur multicouche qui est comprise
entre une paire de conducteurs, chaque conducteur compor-
tant plusieurs fils conducteurs partant vers l'extérieur depuis celui-ci. Un condensateur de découplage ayant une structure à microplaquette de condensateur multicouche conforme à ladite dernière demande de brevet, présentera une capacitance accrue ainsi que d'excellentes propriétés
électriques, plus particulièrement si les éléments capaci-
tifs multicouches décrits aux figures 11 - 16 de la dernière demande de brevet sont utilisés en combinaison avec celui-ci. Enfin, le condensateur de découplage 16 des figures 1 et 2 peut également avoir une disposition semblable à celle des condensateurs de découplage décrits ci-après aux figures 3 - 15 de la présente demande de brevet. Quelle que soit la disposition utilisée pour
le condensateur de découplage 16, le condensateur présente-
ra plusieurs conducteurs, conformément à la présente
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1 invention, qui partent de celui-ci vers l'extérieur. Ces fils conducteurs seront connectés aux connexions soudées de terre et Vcc (courant) du support de microplaquette sans conducteur représenté à la figure 1. On comprendra que le condensateur 16 doit être suffisamment grand pour que les conducteurs 26 et 28 dépassent les côtés du LCC 12 et viennent en contact avec les patins à souder 24 et
la plaque à circuit imprimé 14.
Bien que le condensateur de découplage 16 puisse présenter de nombreuses dispositions différentes, les figures 3 - 15 illustrent quelques réalisations préférées. Si l'on examine maintenant les figures 3 à 5, on y voit un premier mode de réalisation d'un condensateur de découplage conforme à la présente invention, qui
comprend un logement ou une base 30 et un couvercle 32.
Le logement 30 est constitu6 d'un matériau diélectrique (de préférence, un matériau céramique), qui présente une section de base inférieure 34 et quatre parois latérales 36 qui partent vers le haut depuis celle-ci. Le fond 34
possède une couche métallisée 38 à des endroits présélec-
tionnés, indiqués à la figure 3B. La métallisation 38
part du fond 34.vers les parois latérales 36 et se ter-
minent à l'extérieur des parois latérales 36,sous forme de pattes 40. Le couvercle 32 est également constitué d'un matériau diélectrique approprié (de préférence, un matériau céramique) et comprend une surface 42 recouverte d'une couche métallisée 44. Tout comme dans-le cas de la surface métalissée 38, la surface métallisée 44 s'6tend en des endroits présélectionnés,pour se terminer à l'extérieur du couvercle 32 par les pattes 46. Ensuite, un élément de condensateur multicouche approprié 48 est disposé dans l'espace défini entre les parois 36 et le fond 34 de la base 30. De préférence, l'élément de condensateur multicouche 48 (dont un exemple est donné à la figure 5) présente une disposition à plaques 1 parallèles qui définissent des électrodes nues supérieures et inférieures 50 et 52, pourvues de coiffes d'extrémité
isolantes 51 et 53, de part et d'autre de celles-ci.
L'élément de condensateur multicouche (MLC)48 comprend ces électrodes 50 et 52 respectivement, qui sont connect6es électriquement et mécaniquement à la surface métallisée 44 du couvercle 32 et à la surface métallisée 38 du logement 30 respectivement. Cette fixation peut être réalisée au moyen d'une colle conductrice 54, telle une colle conductrice polyimide ou époxy, ou encore par soudure tendre. On comprendra que, après cet assemblage, le couvercle 32 est disposé dans une position opposée à celle représentée à la figure 3A et est placé sur les surfaces planes 55 définies par les sommets des parois 36, afin d'obtenir un espace 56 (figure 5) o vient se loger l'élément de condensateur multicouche 48. Les électrodes supérieures et inférieures 50 et 52 du MLC 48 sont donc connectées auxsurfaces métallisées 44 et 48 respectivement, tout comme aux pattes 46 et 48 respectivement. Ensuite,des broches conductrices (métalliques) 58 sont connectées aux côtés de l'ensemble du condensateur de découplage, aux
endroits correspondant aux pattes 46 et 40 respectivement.
Cet ensemble peut alors être enrobé hermétiquement au
moyen d'une colle polymère ou avec de la soudure.
Comme déjà indiqué, le condensateur de découplage des figures 3 - 5 peut être disposé au-dessus d'un support de microplaquette sans conducteur, comme indiqué aux figures 1 et 2. De préférence, on utilise une colle thermiquement conductrice pour r6aliser la connexion mécanique du condensateur 16 avec le LCC 12. Le contact électrique depuis le condensateur de découplage 16 est assuré par le soudage des broches périphériques 58 du
condensateur de découplage aux patins à souder correspon-
dant à la base du support de microplaquette. Afin d'obtenir une évacuation convenable de la chaleur, le corps(constitué
26 12680
1 de la base 20 et du couvercle 30) du condensateur de découplage est réalisé en un matériau céramique tel que l'alumine, le nitrure d'aluminium, l'oxyde de béryllium, etc. Les impératifs de dissipation de la chaleur et les dimensions du support de microplaquette dicteront le
choix du matériau approprié.
Dans un autre mode de réalisation encore du
condensateur de découplage conforme à la présente inven-
tion et qui convient particulièrement bien pour les
applications en combinaison avec les supports de micropla-
quette sans conducteur est illustré par les figures 6-8.
Ce mode de réalisation comporte un couvercle 62 (figure 7) avec une cavité en redan 64 représentée plus clairement à la figure B. Le couvercle 62 est conçu pour permettre la connexion à une base 66 (figure 7), qui comporte un réseau entremêlé de lignes de signalisation métallisées sur celui-ci, afin de connecter au moins un élément de
condensateur multicouche aux broches latérales alternées.
Si l'on examine encore la base 66, on y voit un premier réseau métallisé, d6signé par 68, et comprenant une zone rectangulaire avec quatre fils conducteurs 70A, 70B, 70C, D partant de celle-ci, tandis que chaque fil conducteur se termine sur l'un des quatre c6tés de la base 66. D'une manière analogue, un second réseau 72 est constitué par une zone métallis6e centrale comportant quatre fils conducteurs 74A-D partant de celle-ci et chaque fil conducteur se terminant sur l'un des quatre côt6s de la base 66. Au moins un élément de condensateur multicouche 76 est monté sur la base 66. On comprendra que deux éléments de condensateur multicouche 76 sont représentés à titre d'exemple à la figure 7. De préférence, les éléments de condensateur multicouche 76 sont du type comportant des électrodes à bornes terminales. Un MLC de ce genre est constitué d'un bloc de matériau diélectrique
(de préférence céramique), comportant des couches alter-
26 1 2680
1 > nées de métallisation 80 et de couches 80 qui sont
connectées aux électrodes terminales 82 et 84. Par conse-
quent et comme on le voit aux figures 7 et 8, l'électrode terminale 82 est connectée électriquement au réseau de circuit 68 par soudure tendre ou au moyen d'une colle électriquement conductrice 86, tandis que l'électrode terminale 84 est connectée électriquement au réseau de circuit 72 par soudure tendre ou par une méthode analogue 88. Le couvercle 62 est ensuite disposé sur la base 66,de manière à créer un espace 90 pour le logement MLC 76.Le couvercle 62 et le substrat 66 sont assembles ensuite l'un à l'autre par du verre ou par tout autre matériau adhésif approprié et les conducteurs ou broches 92 sont ensuite
raccordés aux bornes de circuit 74 A-D et 70 A-D respecti-
vement. Si un joint en verre est souhaité entre le couvercle 62 et la base 66, les éléments MLC 76 peuvent être fixés par une colle avec charge inorganique, afin de résister aux températures de traitement élevées. Tout comme dans les modes de réalisation décrits ci-dessus et représentés aux figures 3 et 5, le dispositif particulier et le nombre de bornes 70 AD et 74 A-D sera déterminé par les impératifs de la terre et du Vcc(courant) du support de microplaquette sans conducteur dont il faut
assurer le découplage.
Un autre mode de réalisation encore d'un
condensateur de découplage conforme à la présente inven-
tion est désigné par 96 à la figure 9. Le condensateur de découplage 96 est assez semblable aux condensateurs de découplage des figures 6 - 8. La différence essentielle entre la figure 9 et les modes de réalisation des figures 6-8 réside dans la conception du couvercle. En effet, et contrairement au couvercle 62 de la figure 6, le couvercle 98 de la figure 9 comporte un cadre de fenêtre pourvu d'un orifice 100 traversant le couvercle 98. Le couvercle
98 laisse donc dégagée la partie centrale du composant.
1 Les éléments restants du condensateur de découplage 96 sont les mêmes que ceux des figures 6 - 8. Le couvercle 98 et la base 66' sont assemblés avec du verre et les broches raccordées sur le côté sont fixées comme dans la réalisation représentée aux figures 6 - 8. Ensuite, au moins un MLC 76' (dans cet exemple, deux MLC) est fixé par ses électrodes terminales correspondantes 82' et 84' auxréseaux métallisés 68' et 72' sur la base 66'.L'orifice est ensuite fermé hermétiquement par le dessus avec
tout autre matériau isolant approprié.
Un autre mode de réalisation encore d'un conden-
sateur de découplage conforme à la présente invention est
représenté aux figures 10 - 15. Le condensateur de découpla-
ge des figures 10 - 15 est constitué d'un matériau diélectrique (de préférence de céramique) comportant des surfaces métallisées imprimées ou formées autrement sur celui-ci. Dans ce mode de réalisation, deux feuilles planes supérieures et inférieures de matériau diélectrique
comportent des réseaux métallisés formés sur celles-ci.
C'est ainsi que la figure 10 montre un substrat inférieur
102 pourvu d'un reseau métallisé 104 formé sur celui-ci.
La métallisation 104 comprend plusieurs prolongements en forme de pattes 106.Chaque prolongement en forme de patte 106 comporte un orifice 108 traversant complètement le substrat diélectrique 102. L'orifice 108 est disposé de
manière à pouvoir recevoir les broches conductrices 110.
On comprendra que chaque broche conductrice 110 (voir figure 10A) comprend un élément de retenue supérieur 112 pourvu d'un arbre partant de celui-ci. L'élément de retenue 112 est plus grand que l'orifice 106 et a pour rôle de retenir la broche 110 dans l'orifice 106. Des orifices supplémentaires 114 sont également prévus à travers le
substrat 102. Comme on le verra dans la description ci-
après, les orifices 114 (qui sont prévus entre les prolon-
gements en forme de pattes 106 et qui sont électriquement 1 isolés par rapport à la métallisation 104) sont disposés de manière à recevoir les broches conductrices provenant
du substrat supérieur désigné par 116 à la figure 11.
Tout comme le substrat inférieur 102,le substrat
supérieur 116 comporte un réseau métallisé 118 sur celui-
ci, qui contient plusieurs prolongements en forme de pattes 120 partant d'endroits présélectionnés et depuis la métallisation. Chaque patte 120 comprend un orifice 122 à travers la métallisation 118 et le substrat 116, cet orifice étant conçu pour recevoir les broches conductrices 124. Les broches conductrices 124 sont identiques aux broches conductrices 110 et comprennent un élément de retenue 126 avec un arbre partant de celui-ci (voir figure 11A). On comprendra que les orifices 122 ont la même dimension et sont alignés avec les orifices 114 dans le substrat 102 lorsque les substrats 116 et 102 sont assembles, comme le montre la figure 12. A la figure 12, les broches conductrices 110 et 124 ont été insérées à travers les orifices 108 et 122 respectivement des substrats 102 et 116 (Il convient de noter que le substrat supérieur 116 a été déplacé par rapport à la position représentée à la figure 11, si bien que les broches 124 sont dirigées vers le bas). Entre les substrats 116 et 102
se trouve un bague d'entretoise 128, définissant dans ceux-
ci un orifice 130. Au moins une microplaquette (et,dans le présent cas, six) de condensateur multicouche 132 est
ensuite positionnée dans l'orifice 130 de la bague isolan-
te d'entretoise 128. Les MLC 132 sont, de préférence, du type qui comprend des électrodes nues supérieures et inférieures tel que le condensateur 48 de la figure 5.Par conséquent, l'électrode supérieure sur le MLC 132 viendra en contact électrique avec la métallisation 118 sur le substrat supérieur 116, tandis que l'électrode inférieure sur le MLC 132 viendra en contact électrique avec la métallisation 104 sur le substrat inférieur 102. Les MLC 132 et la bague isolante 128 sont compris entre les
1 substrats supérieurs et inférieurs 116 et 102, de façon.
telle que les broches conductrices 124 viennent se loger
dans les orifices 114 du substrat inférieur 102.L'assem-
blage peut être maintenu par une colle appropriée, par du verre ou bien encore être chauffé de manière.à obtenir le dispositif à condensateur de découplage final
134 représenté aux figures 13 et 14.
Si l'on examine maintenant la figure 15, on y voir un condensateur de d6couplage 134 monté par-dessus un support de microplaquette sans conducteur 136 sur un substrat 138 à circuit imprimé, de manière semblable à celle représentée à la figure 1. On comprendra que les broches 110 et 124 sont connectées à des patins à souder appropri6s 140 sur le substrat à circuit imprimé 138 par des connexions soudées (non représentées) sur le support de microplaquette sans conducteur 136. Bien que les différents modes de réalisation de condensateurs de découplage représentés aux figures 3 - 15. aient ét6 décrits dans le cas de leur combinaison avec des supports de microplaquette sans conducteur et, plus particulièrement, pour les utilisations en montage par-dessus des supports de microplaquette sans conducteur, on comprendra que ces condensateurs de découplage peuvent également être utilisés en combinaison avec soit des ensembles à circuit intégré du type à dispositif de grille à broches,soit des ensembles à circuit intégré avec conducteurspouvant être montés
en surface.
C'est ainsi, par exemple, que les figures 16A et 16B représentent un condensateur 142 du type décrit aux figures 3 - 15, interposé entre un ensemble PGA bien connu 144 et une plaque de circuit 146. Plusieurs broches 148, partant de l'ensemble PGA 144, sont fixées aux pistes de c. rcuit sur la plaque à circuit 146, en passant par les trous 150. Le condensateur de découplage 142 a une disposition dimensionnelle permettant que ce condensateur 1 soit monté dans la zone centrale sans broche de l'ensemble PGA. Les conducteurs 152 partant du condensateur de découplage 142 sont montés dans les trous communs de part en part 150, avec les broches choisies pour le niveau de puissance 154 depuis l'ensemble PGA 154. La figure 16B représente un ensemble PGA, un
condensateur de découplage et une plaque à circuit sembla-
bles à la figure 16A. Toutefois, à la figure 16B, le condensateur de découplage 142' a des dimensions hors tout plus petites, si bien que les conducteurs 152' ne partagent pas un trou de part en part avec les conducteurs de courant et de terre de l'ensemble PGA. Au contraire, les conducteurs 152' sont disposés dans des trous de part en part séparés, qui sont connectés à des broches du niveau de puissance choisi de l'ensemble PGA au moyen de pistes appropriées
dans ou sur la plaque à circuit 146'.
Si l'on examine maintenant les figures 17 et 18, on y voit un support de microplaquette à-conducteur bien connu désigné par 156 et comportant des conducteurs
158 pouvant être montés en surface et partant de celui-
ci, qui sont fixés à la plaque à circuit 160 par les patins à souder 162. Un condensateur de découplage tel celui décrit aux figures 3 - 15 est désigné par 164 et est situé dans la zone centrale sans conducteur, entre le support de microplaquette à conducteur 158 et la plaque à circuit 160. Les prolongements avec patins à souder 166 sur la plaque à circuit 160 assurent l'interconnexion électrique entre les conducteurs 168 depuis le condensateur de découplage 164 et les patins à souder 162. Pour ces deux dernières applications (c'est-à-dire les ensembles PGA ou avec support de microplaquette à conducteur),le condensateur de découplage des figures 3 15 aura une configuration dimensionnelle permettant au condensateur d'être monté dans la zone centrale sans broche des ensembles
PGA ou à support de microplaquette à conducteur.
261Z680
Claims (39)
1. Sous-assemblage électronique comprenant: un ensemble à support de microplaquette à circuit intégré sans conducteur et pouvant être monté en surface (12), ledit ensemble à support de microplaquette sans conducteur (12) comportant un réseau de dispositifs conducteurs (18) disposé à l'extérieur du périmètre de celui-ci, au moins certains de ces dispositifs de connexion étant des dispositifs de connexion du premier et du second niveau de tension; une plaque à circuit (14),ladite plaque à circuit (14) comportant des patins conducteurs (24) sur celle-ci recevant lesdits dispositifs de connexion provenant du dit ensemble à support de microplaquette sans conducteur (12); et une condensateur de découplage (16), ledit condensateur de découplage (16) étant monté sur et aligné avec ledit ensemble à support de microplaquette sans conducteur (12) et connecté 6électriquement à ladite plaque à circuit (14), ledit condensateur (16) comprenant: au moins une microplaquette de condensateur multicouche ayant des couches alternées de matériau
conducteur et de matériau diélectrique, les couches alter-
nées de matériau conducteur étant connectées électriquement et définissant un premier et un second groupesde couches conductrices, chacun des dits premier et second groupes ayant au moins une couche conductrice nue d6finissant une première couche conductrice nue et une seconde couche conductrice nue; une première couche conductrice associée au substrat en céramique et en contact électrique avec ladite premiere couche conductrice nue et définissant une couche conductrice au premier niveau de tension; une seconde couche conductrice associée au 1 substrat céramique et en contact électrique avec la seconde couche conductrice nue et définissant une couche conductrice au second niveau de tension; plusieurs premiers fils conducteurs (26) ayant une configuration prédéterminée et en contact électrique avec la première couche conductrice et s'étendant vers l'extérieur depuis celle-ci; plusieurs seconds fils conducteurs (28) ayant une configuration prédétermin6e et en contact électrique avec la seconde couche conductrice et s'étendant vers l'extérieur depuis celle-ci; et les configurations des dits premiers et seconds fils conducteurs (26, 28) correspondant aux configurations des premiers et seconds niveaux de tension des dispositifs de connexion de l'ensemble de support de microplaquette
sans conducteur (12).
2. Sous-assemblage selon la revendication 1,dans lequel lesdits premier et second fils conducteurs (26,28) sont connectés électriquement aux dits patins conducteurs (24) sur la plaque à circuit
3. Sous-assemblage selon la revendication 1,dans lequel le substrat en céramique a une forme essentiellement rectangulaire.
4. Sous-assemblage selon la revendication 3,dans lequel ledit substrat en céramique présente une forme
essentiellement carrée.
5. Sous-assemblage selon la revendication 1,dans lequel lesdits fils conducteurs (26, 28) sont dirigés vers le bas, perpendiculairement à la première et à la seconde
couche conductrice.
6. Sous-assemblage selon la revendication 1,dans lequel la première couche conductrice et le substrat céramique correspondant comprennent une première couche de métallisation (38) disposée sur un premier substrat céramique et dans lquel ladite seconde couche conductrice 1 et le substrat céramique correspondant comprennent une seconde couche de métallisation (44) disposée sur un second substrat céramique;
7. Sous- assemblage selon la revendication 6,dans lequel: la première couche de métallisation (38) se
termine en plusieurs emplacements (40) le long du périmè-
tre du premier substrat en céramique, en définissant des premières bornes; la seconde couche de métallisation (44) se
termine en plusieurs emplacements (46) le long du périmè-
tre du second substrat en céramique, en définissant des secondes bornes; la première couche de métallisation (38) étant disposée en face à face par rapport à la seconde couche de métallisation (44); les premiers fils conducteurs (26) étant connectés aux premières bornes (40); et les seconds fils conducteurs (28) étant
connectés aux secondes bornes (46).
8. Sous-assemblage selon la revendication 1,dans lequel la première couche conductrice nue et la seconde couche conductrice nue sont essentiellement parallèles l'une à l'autre et à la première et à la seconde couches
conductrices.
9. Sous-assemblage selon la revendication 8,dans lequel:
lesdites couches diélectriques de la micropla-
quette de condensateur multicouche (48) comprennent une paire de surfaces d'extrémité opposées et des surfaces supérieureset inférieures; la première couche conductrice nue (50) sur la surface supérieure du matériau dialectique et la seconde couche conductrice nue (52) étant disposées sur les surfaces inférieures du matériau diélectrique; une première borne terminale conductrice sur l'une des dites surfaces d'extrémité opposées du matériau diélectrique et une seconde borne terminale conductrice sur l'autre surface d'extrémité opposée du matériau diélectrique; les couches alternées de matériau conducteur se terminant par lesdites premièreset secondes bornes terminales conductrices, les premières et secondes couches
conductrices nues étant connectées et disposées essentiel-
lement transversalement par rapport aux premieres et secondes bornes terminales conductrices
10. Sous-assemblage selon la revendication 9, compenant une coiffe électriquement isolante (51, 53)
disposée par-dessus chacune. des dites premières et secon-
des bornes terminales conductrices, dans lequel lesdites
bornes terminales conductrices sont enrobées.
11. Sous-assemblage selon la revendication 1, dans lequel:
le premier substrat céramique définit un subs-
trat supérieur (116) et ccmprend plusieurs premiers orifices (120) à travers ledit substrat sup6rieur (116) et à travers la première couche de métallisation (118), le nombre de premiers orifices correspondant à celui des premiers conducteurs; le second substrat céramique définissant un substrat inférieur (102) et comprenant plusieurs seconds orifices (108) à travers ledit substrat inférieur (102) et à travrs la seconde couche de métallisation (104), le nombre de seconds orifices correspondant à celui des seconds conducteurs; le substrat inférieur (102) comprenant en outre plusieurs troisièmes orifices (114) à traversledit substrat inférieur (102) et électriquement isolés de la seconde couche de métallisation (104) ; la première couche de métallisation (118) étant
26 1 2680
1 disposée face à face à la seconde couche de métallisation (104), les premierset troisièmesorifices(122, 114) étant align6s les uns par rapport aux autres; les premiers conducteurs (124) étant disposés dans les premiers et troisièmes orifices (122, 114) et les seconds conducteurs (110) étant disposés dans les seconds orifices (108);
la première couche conductrice nue de la micro-
plaquette de condensateur multicouche (132) étant en
contact électrique avec la première couche de métallisa-
tion (118); et
la seconde couche conductrice nue de la micro-
plaquette de condensateur multicouche (132) 6tant en
contact électrique avec la seconde couche de métallisa-
tion (104).
12. Sous-assemblage selon la revendication 11, comprenant une couche d'espacement électriquement isolante (128), ladite couche d'espacement (128) comportant au moins un orifice (130) à travers celle-ci, destiné à recevoir au moins une microplaquette de condensateur multicouche (132), ladite couche d'espacement (128) étant dispos6e entre le premier et le second substrat céramique (102, 116) et ledit orifice étant en communication entre
le premier et le second substrat en céramique.
13. Sous-assemblage selon la revendication 1, dans lequel: la première couche conductrice, associée au substrat en céramique, comporte une première couche de
métallisation (68) disposée sur un premier substrat cérami-
que (66); ladite seconde couche conductrice associée au
substrat céramique comprend une seconde couche de métalli-
sation (72) disposée sur le premier substrat céramique(66),
ladite première couche de métallisation (68) étant électri-
quement isolée par rapport à la seconde couche de métalli-
1 sation (72).
14. Sous-assemblage selon la revendication 13, dans lequel: la première couche de métallisation (68) se termine en plusieurs endroits (70 A-D) le long du périmè- tre du premier substrat céramique (66) définissant les premières bornes; la seconde couche de métallisation (72) se
termine en plusieurs endroits (74 A-D) le long du périmè-
tre du premier substrat c6ramique (66) définissant les secondes bornes;
lesdits premiers conducteurs (94) étant connec-
tés aux premières bornes; et -
les seconds conducteurs (92) étant connectés
aux secondes bornes.
15. Sous-assemblage selon la revendication 13, comprenant un couvercle en céramique (62) disposé sur le
premier substrat céramique (66).
16. Sous-assemblage selon la revendication 15, comprenant un redan (64) dans ledit couvercle (62), au moins une microplaquette de condensateur multicouche (76)
étant disposée dans ledit redan.
17. Sous-assemblage selon la revendication 15, comprenant: un orifice (100) à travrs ledit couvercle (98), au moins une microplaquette de condensateur multicouche (76') étant disposée dans ledit orifice; et un matériau isolant dans ledit orifice, entourant
ladite ncroplaquette de condensateur.
18. Sous-assemblage selon la revendication 1, dans lequel: les couches diélectriques de la microplaquette de condensateur multicouche comprennent une paire de surfaces d'extrémité opposées et une surface sup6rieure et inférieure; 1 une première borne terminale conductrice (82) sur l'une des surfaces d'extrémité opposées du matériau diélectrique définissant une première couche conductrice nue et une seconde borne terminale conductrice (84) sur l'autre surface d'extrémité opposée du matériau diélectri- que, définissant une seconde couche conductrice nue; et lesdites couches alternées conductrices (80)
se terminant par les premières et secondes bornes termi-
nales conductrices (82, 84).
19. Condensateur de découplage à utiliser avec un ensemble à dispositif de grille à broches (144), un support de microplaquette de conducteur monté en surface (156) ouï un support de microplaquette sans conducteur mont6 en surface (12), dans lequel l'ensemble avec dispositif de grille à broches (144), l'ensemble de support de microplaquette à conducteur monté en surface (156) et l'ensemble de support de microplaquette sans conducteur monté en surface (12) comportent un réseau de
dispositifs de connexion conducteurs disposés à l'extéri-
eur de leur périmètre, au moins certains des dispositifs de connexion conducteurs étant des dispositifs de connexion conducteurs du premier et du second niveau de tension,le condensateur comprenant: au moins une microplaquette de condensateur multicouche comportant des couches alternées de matériau
conducteur et de matériau diélectrique, les couches alter-
nées de matériau conducteur étant connectées électrique-
ment et définissant un premier et un second groupes de couches conductrices, chacun des dits premier et second
groupes ayant au moins une couche conductrice nue définis-
sant une première couche conductrice nue et une seconde couche conductrice nue; la première couche conductrice associée, au substrat céramique et en contact électrique avec la première couche conductrice nue et définissant une couche 1 conductrice au premier niveau de tension; la seconde couche conductrice associée au substrat céramique et en contact électrique avec la seconde couche conductrice nue et définissant une couche conductrice au second niveau de tension; plusieurs premiers fils conducteurs ayant une configuration prédéterminée et en contact électrique avec la première couche conductrice et s'étendant vers l'extérieur depuis celle-ci; plusieurs seconds fils conducteurs ayant une configuration prédéterminée et en contact électrique avec la seconde couche conductrice et s'étendant vers l'extérieur depuis celle-ci; les dispositions des premiers et seconds fils conducteurs correspondant aux dispositions des dispositifs de connexion aux premier et second niveaux de tension du
dispositif de grille à broches (144) du support de micro-
plaquette à conducteur montés en surface (146) ou du support de microplaquette sans conducteur monté en surface
(144).
20. Condensateur selon la revendication 19,dans lequel le substrat céramique a une forme essentiellement rectangulaire.
21. Condensateur selon la revendication 20,dans lequel ledit substrat céramique a une forme essentiellement carrée.
22. Condensateur selon la revendication 19, dans lequel lesdits fils conducteurs sont dirigés vers le bas, perpendiculairement à la première et à la seconde couche
conductrice.
23. Condensateur selon la revendication 19,dans lequel lesdits dispositifs de connexion conducteurs sont des fils conducteurs et dans lequel ledit dispositif de grille à broches (144) et ledit support de microplaquette à conducteur monté en surface (156) comportent une zone centrale sans conducteur entourée par lesdits conducteurs et comprenant:
un matériau isolant entourant au moins une micro-
plaquette de condensateur multicouche, la première et la seconde couches conductrices et le substrat céramique
correspondant, lesdits premiers et seconds fils conduc-
teurs traversant ledit matériau isolant; et au moins une microplaquette de condensateur multicouche, les premiers conducteurs, les seconds
conducteurs et le matériau isolant constituant un assembla-
ge isolé, la dimension de cet assemblage isolé étant infé-
rieure à la dimension de la zone centrale sans conducteur.
24. Condensateur selon la revendication 23,dans lequel ledit assemblage isolé a une forme essentiellement
rectangulaire.
25. Condensateur selon la revendication 24,dans lequel ledit assemblage isolé a une forme essentiellement carrée.
26. Condensateur selon la revendication 23,dans lequel ladite microplaquette de condensateur multicouche et la seconde couche conductrice et le substrat céramique associé, les premiers conducteurs, les seconds conducteurs et le matériau isolant ont une dimension qui est inférieure
à la dimension de la zone centrale sans conducteur.
27. Condensateur selon la revendication 19,dans lequel: la première couche conductrice et le substrat céramique associé comprennent une première couche de métallisation (38) disposée sur un premier substrat céramique et dans lequel: le seconde couche conductrice et le substrat céramique associé comprennent une seconde couche de métallisation (44) disposée sur un second substrat céramique.
28. Condensateur selon la revendication 27,dans 1 lequel: la première couche de métallisation (38) se termine à plusieurs endroits (40) le long du périmètre du premier substrat céramique définissant les premières bornes; la seconde couche de métallisation (44) se terminant en plusieurs endroits (46) le long du périmètre du second substrat céramique définissant les secondes bornes; la première'couche de métallisation (38) 6tant disposée face à face par rapport à la seconde couche de métallisation (44); les premiers fils conducteurs (26) étant connectés aux premières bornes (40); et
les seconds fils conducteurs (28) étant connec-
tés aux secondes bornes (46).
29. Condensateur selon la revendication 19, caractérisé en ce que la premiere couche conductrice nue et la seconde couche conductrice nue sont essentiellement
parallèles l'une à l'autre et à la premiere et à la secon-
de couche conductrice.
30. Condensateur selon la revendication 29,dans lequel: les couches diélectriques de la microplaquette de condensateur multicouche (48) comprennent une paire
de surfaces d'extrémité opposées et des surfaces supérieu-
res et inférieures; la première couche conductrice nue (50) sur la surface sup6rieure du matériau diélectrique et la seconde couche conductrice nue (52) étant disposées sur la surface inférieure du matériau diélectrique; une première borne terminale conductrice sur
l'une des surfaces d'extrémité opposées du matériau di-
électrique et une seconde borne terminale conductrice sur
l'autre surface d'extrémit6 opposée du matériau diélectri-
26 1 2680
que les couches alternées de matériau conducteur se terminant par les premières et les secondes bornes terminales conductrices, les premières et secondes couches conductrices nues 6tant connectées et disposées essentiel- lement transversalement par rapport à la première et à
la seconde borne terminale conductrice respectivement.
31. Condensateur selon la revendication 30, comprenant une coiffe électriquement isolante (51, 53) disposée par-dessus chacune des premières et secondes bornes terminales conductrices, dans lesquelles les bornes
terminales conductrices sont enrobées.
32. Condensateur selon la revendication 27,dans lequel: le premier substrat céramique définit un substrat supérieur (116) et comprend plusieurs premiers orifices (122) à travers le substrat supérieur (116) et à-travers la première couche de métallisation 5118), le nombre de premiers orifices correspondant au nombre de premiers fils conducteurs; le second substrat céramique définit un substrat inférieur (102) et comprend plusieurs secondsorifices (108) à travers ledit substrat inférieur (102) et à travers la seconde couche de métallisation (104), le nombre de seconds
orifices correspondant au nombre de seconds fils conduc-
teurs le substrat inférieur (102) comprenant en outre plusieurs troisièmes orifices (114) à travers ledit substrat inférieur (102) et électriquement isolé par rapport à la seconde couche de métallisation (104); la première couche de métallisation (118) étant disposée face à face à la seconde couche de métallisation (104), tandis que les premiers (122) et les troisièmes(114) orifices sont alignés les uns par rapport aux autres;
les premiers fils conducteurs (124) étant dispo-
1 ss dans les premiers et troisièmes orifices (122,114) et les seconds fils conducteurs (110) étant dispos6s dans lesdits seconds orifices (108); ladite première couche conductrice nue dE la microplaquette de condensateur multicouche (132) étant
en contact électrique avec la première couche de métalli-
sation (118); et
la seconde couche conductrice nue de la micro-
plaquette de condensateur multicouche. (132) étant en contact électrique avec la seconde couche de métallisation
(104).
33. Condensateur selon la revendication 32, comprenant une couche d'espacement électriquement isolante (128), ladite couche d'espacement (128) comprenant au moins un orifice (130) à travers celle-ci, destiné à recevoir au moins une microplaquette de condensateur muticouches (132), ladite couche d'espacement (128) étant disposée entre le premier et le second substrat céramique (102, 116) et ledit orifice communiquant entre le premier
et le second substrat céramique.
34. Condensateur selon la revendication 1,dans lequel: la première couche conductrice et le substrat céramique associé comprennent une première couche de
métallisation (68) disposée sur un premier substrat céra-
mique -66); la seconde couche conductrice et le substrat céramique associé comprennent une seonde couche de métallisation (72) disposée sur le premier substrat céramique (66), ladite première couche de métallisation (68) étant électiquement isolée par rapport à la seconde
couche de métallisation (72).
35. Condensateur selon la revendication 34, dans lequel: la première couche de métallisation (68) se 1 termine en plusieurs endroits (70 A-D) le long du périmètre du premier substrat céramique (66) définissant les premières bornes; la seconde couche de métallisation (72) se termine à plusieurs endroits (74 A-D) le long du périmètre du premier substrat céramique (66) définissant les secondes bornes; les premiers fils conducteurs (94) étant connectés aux premières bornes; et les seconds fils conducteurs (92) étant
connectés aux secondes bornes.
36. Condensateur selon la revendication 34, comprenant un couvercle céramique (62) disposé sur le
premier substrat céramique (66).
37. Condensateur selon la revendication 36, comprenant un redan (64) dans ledit couvercle (62), au moins une microplaquette de condensateur multicouche (76)
étant disposée dans ledit redan (64).
38. Condensateur selon la revendication 36, comprenant: un orifice (100) à travers le couvercle (98),au moins une microplaquette de condensateur multicouche (76') étant disposée dans ledit orifice; et un matériau isolant dans ledit orifice entourant
la microplaquette de condensateur.
39. Condensateur selon la revendication 19,dans lequel: les couches diélectriques de la microplaquette de condensateur multicouches comprennent une paire de surfacesd'extrémité opposées et une surface supérieure et inférieure; une première borne d'extrémité conductrice (82) sur l'une des surfaces d'extrémité oppos6es du matériau diélectrique définissant une première couche conductrice nue et une seconde borne d'extrémité conductrice (84) sur
1 l'autre surface d'extrémité'opposée du matériau diélectri-
que définissant une seconde couche conductrice nue; et les couches alternées de matériau conducteur (80)
se terminant par les premières et secondes bornes d'extré-
mité conductrices (82, 84).
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