FR2569205A1 - PROCESS FOR REMOVING COPPER FILMS FROM PRINTED WAFERS OR CIRCUIT BOARDS WITH ELECTROLYSIS RECOVERY OF THE COPPER CONTAINED IN THE CAUSTIC SOLUTION - Google Patents
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Abstract
IL EST DECRIT UN PROCEDE DESTINE A L'ENLEVEMENT DE FILMS DE CUIVRE SUR DES PLAQUETTES OU CARTES DE CIRCUITS IMPRIMES 24 PAR UTILISATION D'UNE SOLUTION DE SULFATE DE CUIVRE AMMONIACALE, SUIVANT LEQUEL LA SOLUTION CAUSTIQUE CONTIENT EN PLUS UNE SUBSTANCE RENFERMANT DU BROME EN TANT QUE CATALYSEUR PERMETTANT D'AUGMENTER LA VITESSE D'ATTAQUE OU D'ENLEVEMENT, EN PARTICULIER DU NHBR OU DU CHCHBRCOBR. UNE TELLE SOLUTION CAUSTIQUE PERMET LA SEPARATION ELECTROLYTIQUE DU CUIVRE DUCTILE SUIVANT UNE COUCHE COHERENTE, AISEMENT DETACHABLE D'ELECTRODES EN ACIER SPECIAL.A PROCESS FOR THE REMOVAL OF COPPER FILMS FROM PRINTED CIRCUIT BOARDS OR BOARDS 24 BY USE OF A COPPER SULPHATE AMMONIA SOLUTION, FOLLOWING WHICH THE CAUSTIC SOLUTION ALSO CONTAINS A SUBSTANCE CONTAINING BROMINE. AS A CATALYST TO INCREASE THE ATTACK OR REMOVAL SPEED, IN PARTICULAR OF NHBR OR CHCHBRCOBR. SUCH A CAUSTIC SOLUTION ALLOWS ELECTROLYTIC SEPARATION OF DUCTILE COPPER FOLLOWING A COHERENT LAYER, EASILY DETACHABLE FROM SPECIAL STEEL ELECTRODES.
Description
La présente invention concerne un procédé destiné à l'enlèvement de filmsThe present invention relates to a method for removing films
de cuivre sur des plaquettes oucopper on wafers or
cartes de circuits imprimés avec récupération par électro- printed circuit boards with electronic recovery
lyse du cuivre contenu dans la solution caustique, suivant lequel une solution caustique de [Cu(NH3)4]SO4, NH3 et lysis of the copper contained in the caustic solution, according to which a caustic solution of [Cu (NH3) 4] SO4, NH3 and
(NH4)2SO4, laquelle contient en plus un catalyseur permet- (NH4) 2SO4, which additionally contains a catalyst which
tant d'augmenter la vitesse d'attaque ou d'enlèvement, est mise en contact avec les plaquettes ou cartes de circuits imprimés, suivant lequel le cuivre enlevé des plaquettes ou cartes de circuits imprimés est séparé par électrolyse de la solution caustique, et suivant lequel la solution as long as increasing the attack or removal speed, is brought into contact with the wafers or printed circuit boards, according to which the copper removed from the wafers or printed circuit boards is separated by electrolysis from the caustic solution, and according which the solution
saline ainsi régénérée est ramenée dans le processus. saline thus regenerated is brought back into the process.
Les procédés industriels principalement employés The industrial processes mainly used
actuellement en vue d'attaquer ou de corroder des pla- currently in order to attack or corrode plates
quettes ou cartes de circuits imprimés mettent en oeuvre une solution aqueuse concentrée de [Cu(NH3)4]C12et de NH3 en tant que solution caustique. Le cuivre bivalent contenu pins or printed circuit boards use a concentrated aqueous solution of [Cu (NH3) 4] C12 and NH3 as a caustic solution. Bivalent copper content
dans cette solution oxyde le cuivre pur des parties expo- in this solution oxidizes the pure copper of the exposed parts
sées de la mince couche de cuivre sur les plaquettes ou the thin layer of copper on the pads or
cartes de circuits imprimés et le transforme en cuivre mono- printed circuit boards and turns it into mono- copper
valent; lors de cette opération, le cuivre bivalent passe are worth; during this operation, the bivalent copper passes
également à l'état de cuivre monovalent. Le cuivre mono- also in the state of monovalent copper. Mono- copper
valent se trouvant dans la solution saline est transformé de nouveau en cuivre bivalent par l'oxygène atmosphérique et se trouve ainsi de nouveau disponible en vue de réaliser are found in the saline solution is again transformed into divalent copper by atmospheric oxygen and is thus again available for the purpose of
l'enlèvement ou le corrodage ultérieur. removal or subsequent corroding.
Après une utilisation prolongée de la solution caustique, sa teneur en cuivre doit à nouveau être abaissée; ceci ne peut être réalisé par décomposition électrolytique étant donné qu'un dégagement de Cl2 a lieu simultanément lors de cette opération. Pour cette raison, le cuivre est, par extraction liquide-liquide, combiné à une dicétone After prolonged use of the caustic solution, its copper content must be lowered again; this cannot be achieved by electrolytic decomposition since a release of Cl2 takes place simultaneously during this operation. For this reason, copper is, by liquid-liquid extraction, combined with a diketone.
dissoute dans de la kérosine, non soluble dans l'eau; en- dissolved in kerosine, not soluble in water; in-
suite, le cuivre est séparé de cette dicétone a par utili- copper is separated from this diketone a by use
sation d'acide sulfurique. On obtient ainsi du sulfate de cuivre. Ce dernier se laisse électrolyser de manière sulfuric acid. Copper sulfate is thus obtained. The latter can be electrolyzed so
usuelle, donnant ainsi lieu à la formation de cuivre pur. usual, thus giving rise to the formation of pure copper.
Le procédé de retraitement décrit ci-avant, destiné à la solution caustique, est compliqué et ne peut être mis en oeuvre que dans une exploitation chimique équipée à cette fin, à laquelle les solutions caustiques "épuisées" par les fabricants de plaquettes ou de cartes de circuits imprimés The reprocessing process described above, intended for the caustic solution, is complicated and can only be implemented in a chemical operation equipped for this purpose, to which the caustic solutions "exhausted" by the manufacturers of wafers or cards of printed circuits
doivent être nécessairement réexpédiées. must be necessarily redirected.
En réalité, il est également possible d'attaquer In reality, it is also possible to attack
ou de corroder des plaquettes ou cartes de circuits impri- or corrode printed circuit boards or cards
més avec une solution aqueuse concentrée de [Cu(NH3)4]S04. més with a concentrated aqueous solution of [Cu (NH3) 4] SO4.
A partir d'une telle solution, le cuivre, amené en outre en solution lors de l'action corrodante, peut être séparé électrolytiquement sans difficulté. Lors de l'utilisation d'une telle solution caustique, les temps nécessaires à l'action corrodante sont cependant supérieurs à ceux observés lors de l'utilisation d'une solution concentrée From such a solution, the copper, further brought into solution during the corroding action, can be separated electrolytically without difficulty. When using such a caustic solution, the times required for the corroding action are however greater than those observed when using a concentrated solution
d'ammoniaque/chlorure de cuivre.ammonia / copper chloride.
Afin de réduire le temps de l'action corrodante lors de l'utilisation d'une solution de [Cu(NH3)4]S04, il In order to reduce the time of the corroding action when using a solution of [Cu (NH3) 4] S04, it
a déjà été préconisé, dans la demande P 33 05 319.7 antérieu- has already been recommended, in the prior P 33 05 319.7 application
re, d'ajouter un catalyseur à la solution concentrée de [Cu(NH3)4]S04, c'est-à-dire du vanadium ou un composé de vanadium. Le cuivre séparé électrolytiquement de solutions caustiques de [Cu(NH3)4]SO4 vanadifères n'est toutefois pas cohésif, tend à se brésiller et se laisse difficilement détacher de l'électrode utilisée en vue de réaliser la re, adding a catalyst to the concentrated solution of [Cu (NH3) 4] SO4, that is, vanadium or a vanadium compound. The copper electrolytically separated from caustic solutions of vanadiferous [Cu (NH3) 4] SO4 is not, however, cohesive, tends to crackle and is difficult to detach from the electrode used to achieve the
décomposition. De plus, le rendement de l'électrolyse dimi- decomposition. In addition, the efficiency of electrolysis decreases
nue en fonction de l'épaisseur croissante de la couche de bare according to the increasing thickness of the layer of
cuivre séparée.separate copper.
L'objet de la présente invention est de fournir un procédé destiné à l'enlèvement de films de cuivre sur des plaquettes ou cartes de circuits imprimés avec régénération électrolytique complète d'une solution caustique de [Cu(NH3)4]SO4, suivant lequel on obtient des couches de The object of the present invention is to provide a process for the removal of copper films from printed circuit boards or boards with complete electrolytic regeneration of a caustic solution of [Cu (NH3) 4] SO4, according to which we get layers of
cuivre cohérentes ou continues lors de l'opération de récu- coherent or continuous copper during the recovery operation
pération électrolytique du cuivre et suivant lequel l'action electrolytic peration of copper and according to which the action
corrodante a toutefois lieu de manière accélérée par ad- corroding however takes place in an accelerated way by ad-
jonction d'un catalyseur.junction of a catalyst.
Suivant l'invention, cet objectif est satisfait According to the invention, this objective is satisfied
par voie d'un procédé suivant lequel une solution causti- by a process in which a caustic solution
que de [Cu(NH3)4]S04, NH3 et (NH4)2So4, laquelle contient en plus un catalyseur permettant d'augmenter la vitesse d'attaque ou d'enlèvement, est mise en contact avec les plaquettes ou cartes de circuits imprimés, suivant lequel that [Cu (NH3) 4] S04, NH3 and (NH4) 2So4, which additionally contains a catalyst making it possible to increase the attack or removal speed, is brought into contact with the boards or printed circuit boards , according to which
le cuivre enlevé des plaquettes ou cartes de circuits impri- copper removed from printed circuit boards or boards
més est séparé par électrolyse de la solution caustique, et suivant lequel la solution saline ainsi régénérée est ramenée dans le processus, procédé caractérisé en ce que la solution caustique contient une substance renfermant mes is separated by electrolysis from the caustic solution, and according to which the saline solution thus regenerated is brought back into the process, process characterized in that the caustic solution contains a substance containing
du brome en tant que catalyseur.bromine as a catalyst.
Dans le procédé suivant l'invention, il est-uti- In the process according to the invention, is it useful to
lise comme catalyseur une substance contenant du brome, laquelle ne se présente pas sous la forme de cations dans la solution caustique et n'est dès lors pas décomposée conjointement avec le cuivre lors de la récupération reads a bromine-containing substance as a catalyst, which is not in the form of cations in the caustic solution and is therefore not decomposed together with copper during recovery
électrolytique de ce dernier. Il est probable que la fai- electrolytic of the latter. It is likely that the
ble stabilité mécanique du cuivre décomposé à partir de solutions caustiques de [Cu(NH3)4]SO4 vanadifères soit due à la présence de vanadium au sein du cuivre décomposé. La ble mechanical stability of copper decomposed from caustic solutions of vanadiferous [Cu (NH3) 4] SO4 is due to the presence of vanadium within the decomposed copper. The
substance contenant du brome utilisée en tant que cata- bromine-containing substance used as a catate-
lyseur suivant l'invention ne donne pas lieu à la formation de cations et ne peut ainsi être conjointement décomposée avec le cuivre; il en résulte la formation d'une couche de lyseur according to the invention does not give rise to the formation of cations and can not therefore be jointly decomposed with copper; this results in the formation of a layer of
cuivre ductile pur. De plus, en matière de coûts, les cata- pure ductile copper. In addition, in terms of costs, the
lyseurs à base de brome sont avantageux. Bromine-based lysers are advantageous.
D'autres caractéristiques avantageuses de l'in- Other advantageous features of the
vention sont données dans les sous-revendications. vention are given in the subclaims.
L'invention est exposée de manière plus détaillée par la suite, en nous référant au schéma. Dans celui-ci, l'unique figure montre une représentation schématique d'une The invention is explained in more detail below, with reference to the diagram. In this one, the single figure shows a schematic representation of a
installation permettant d'attaquer ou de corroder en con- installation for attacking or corroding in con-
tinu des plaquettes ou cartes de circuits imprimés avec régénération continuelle de la solution caustique par voie d'une séparation électrolytique du cuivre contenu dans la continuous wafers or printed circuit boards with continuous regeneration of the caustic solution by means of an electrolytic separation of the copper contained in the
solution caustique.caustic solution.
Dans le schéma, il est représenté un caisson 10 allongé, selon une coupe transversale. Une partie inférieure du caisson 10 sert de réservoir 12 à solution caustique. Ce dernier est relié au côté aspiration d'une pompe 16 par l'intermédiaire d'une conduite 14. Le côté sortie de pompe 16 est relié à une rampe d'arrosage 18 inférieure et à une In the diagram, there is shown an elongated box 10, in a cross section. A lower part of the box 10 serves as a reservoir 12 for caustic solution. The latter is connected to the suction side of a pump 16 via a pipe 14. The pump outlet side 16 is connected to a lower spray bar 18 and to a
rampe d'arrosage 20 supérieure.upper spray bar 20.
Entre les rampes d'arrosage 18, 20 passe un con- Between the spray bars 18, 20 passes a con-
voyeur 22 perméable sans fin, lequel déplace continuelle- voyeur 22 permeable without end, which moves continuously-
ment à travers le caisson 10 les plaquettes ou cartes de circuits imprimés 24, perpendiculairement au plan de la figure. Les plaquettes ou cartes de circuits imprimés 24 possèdent, sur au moins une de leurs surfaces, un film de cuivre ininterrompu sur lequel est appliqué un film de protection photosensible (laque photosensible). Des parties de celui- ci sont enlevées par exposition et développement ment through the box 10 the boards or printed circuit boards 24, perpendicular to the plane of the figure. The printed circuit boards or boards 24 have, on at least one of their surfaces, an unbroken copper film on which a photosensitive protective film (photosensitive lacquer) is applied. Parts of it are removed by exposure and development
consécutif, de sorte que les seules parties du film de cui- consecutive, so that the only parts of the cooking film
vre encore couvertes représentent les parties destinées à vre still covered represent the parts intended for
former ultérieurement les pistes conductives de/des pla- subsequently form the conductive tracks of / the plates
quette(s) ou carte(s) de circuits imprimés. Les parties res- printed circuit board (s) or card (s). The parties
tantes du film de cuivre sont découvertes et sont exposées aux jets 26 de solution caustique provenant des rampes copper film aunts are uncovered and exposed to jets 26 of caustic solution from the ramps
d'arrosage 18, 20.sprinkler 18, 20.
Au départ, à l'état "frais", la solution caustique contient 1,227 Nb/l.de [Cu(NH3)4]SO4, 0,01 à 0,6 Mol/l de NH3 libre et 0,606 Mol/l de (NH4)2SO4. La température de la Initially, in the "fresh" state, the caustic solution contains 1.227 Nb / l. Of [Cu (NH3) 4] SO4, 0.01 to 0.6 Mol / l of free NH3 and 0.606 Mol / l of ( NH4) 2SO4. The temperature of the
solution caustique se situe entre 323 et 325 K (50-52 C). caustic solution is between 323 and 325 K (50-52 C).
La solution caustique contient encore une substance ren- The caustic solution still contains a substance
fermant du brome en tant que catalyseur permettant d'aug- closing bromine as a catalyst for increasing
menter la vitesse d'enlèvement ou de l'action corrodante. lie about the speed of removal or corroding action.
Ceci sera encore décrit par la suite, de manière plus précise. La solution caustique extrait entièrement, en les dissolvant, les parties exposées du film de cuivre, face à une épaisseur de ce dernier de l'ordre de 35 ym, en l'espace de moins d'une minute environ; de cette action se forme d'abord du cuivre monovalent suivant l'équation This will be described further below, in more detail. The caustic solution completely extracts, by dissolving them, the exposed parts of the copper film, faced with a thickness of the latter of the order of 35 μm, in the space of less than about one minute; of this action is formed first of all monovalent copper according to the equation
Cu + Cu2+ -- 2 Cu+. Ce dernier est de nouveau oxydé par l'oxy- Cu + Cu2 + - 2 Cu +. The latter is again oxidized by oxy-
gène atmosphérique, de sorte que l'équation de réaction atmospheric gene, so the reaction equation
suivante est obtenue pour le processus d'attaque ou d'enlè- next is obtained for the attack or removal process
vement: 2 Cu + 4 NH3+ 2 (NH4)2SO4 + 02 -- 2 [Cu(NH3)4]SO04 + 2 H20 (1) Suivant le processus d'attaque ou d'enlèvement, la concentration en cuivre de la solution caustique augmente par conséquent avec le temps; afin de régénérer la solution caustique, il est nécessaire de réaliser l'extraction d'une vement: 2 Cu + 4 NH3 + 2 (NH4) 2SO4 + 02 - 2 [Cu (NH3) 4] SO04 + 2 H20 (1) Depending on the attack or removal process, the copper concentration of the caustic solution therefore increases over time; in order to regenerate the caustic solution, it is necessary to carry out the extraction of a
quantité adéquate de cuivre de la solution caustique. adequate amount of copper in the caustic solution.
A cet effet, le caisson 10 est relié, par l'in- For this purpose, the box 10 is connected, by the
termédiaire d'une autre conduite 27, à une cuve électro- through another line 27, to an electro-
lytique 28 dans laquelle sont disposées une cathode 30 lytic 28 in which are arranged a cathode 30
et une anode 32, lesquelles sont reliées à une alimenta- and an anode 32, which are connected to a power supply
tion non représentée. Suivant la tension traversant la cuve électrolytique 28, l'équation (1) donnée ci-avant se déroule ou se décompose exactement en sens inverse, de sorte que la teneur en ammoniaque libre et en (NH4)2SO4 augmente dans la solution caustique. Le catalyseur à base de brome contenu également dans la solution caustique n'est pas influencé par l'électrolyse et est, conjointement avec la solution caustique, repompé dans le caisson 10 par tion not shown. Depending on the voltage passing through the electrolytic cell 28, the equation (1) given above unfolds or breaks down exactly in the opposite direction, so that the content of free ammonia and (NH4) 2SO4 increases in the caustic solution. The bromine catalyst also contained in the caustic solution is not influenced by the electrolysis and is, together with the caustic solution, pumped back into the box 10 by
l'intermédiaire d'une autre pompe 34 et d'une conduite 36. through another pump 34 and a pipe 36.
Le cuivre séparé électrolytiquement se présente, sur la cathode 30, sous la forme d'une couche ductile cohérente, laquelle peut être aisément détachée de manière The electrolytically separated copper is present, on the cathode 30, in the form of a coherent ductile layer, which can be easily detached in a manner
mécanique de la cathode 30 fabriquée en acier spécial. mechanics of cathode 30 made of special steel.
Par la suite, il est exposé quelques exemples de Subsequently, some examples of
catalyseurs contenant du brome, lesquels permettent d'aug- bromine-containing catalysts which increase
menter la vitesse d'enlèvement ou d'attaque de films de cuivre, ainsi que les vitesses d'enlèvement obtenues avec the speed of removal or attack of copper films, as well as the speeds of removal obtained with
les divers types de catalyseurs renfermant du brome. the various types of bromine-containing catalysts.
Lors des expériences, une solution caustique dont la constitution et la température correspondent à ce During the experiments, a caustic solution whose constitution and temperature correspond to that
qui est énoncé ci-avant a, à chaque fois, été utilisée. which is stated above has been used each time.
Exemple 1: Utilisation de KBr en tant que cata- Example 1: Using KBr as a cat-
lyseur.lyser.
Le tableau ci-après donne un aperçu de la concen- The table below gives an overview of the concen-
tration du catalyseur, de la valeur pH de la solution caustique à 323-325 K et le temps d'attaque ou d'enlèvement tration of the catalyst, the pH value of the caustic solution at 323-325 K and the attack or removal time
nécessaire en présence d'un film de cuivre de 35 ym d'épais- necessary in the presence of a copper film 35 µm thick-
seur. Adjonction de catalyseur (g/l) Valeur pH Temps d'enlèvement (s) sister. Addition of catalyst (g / l) pH value Removal time (s)
0 8,79 980 8.79 98
0,5 8,79 680.5 8.79 68
1,0 8,79 631.0 8.79 63
2,0 8,79 572.0 8.79 57
2,0 9,25 602.0 9.25 60
2,0 9,1 582.0 9.1 58
3,0 9,25 503.0 9.25 50
3,0 9,1 473.0 9.1 47
4,0 9,2 464.0 9.2 46
4,0 8,8 444.0 8.8 44
6,0 8,9 466.0 8.9 46
On s'aperçoit que l'adjonction de catalyseur per- We can see that the addition of catalyst
met de réduire de moitié le temps d'enlèvement. takes to halve the removal time.
Exemple 2: Utilisation de NH4Br en tant que catalyseur. Le tableau ciaprès donne de nouveau un aperçu Example 2: Use of NH4Br as a catalyst. The table below gives an overview again
de la vitesse d'enlèvement ou d'attaque. the speed of removal or attack.
Adjonction de catalyseur (g/l) Valeur pH Temps d'enlèvement (s) Addition of catalyst (g / l) pH value Removal time (s)
0 8,9 960 8.9 96
0,1 8,9 680.1 8.9 68
1,0 8,9 531.0 8.9 53
3,0 8,9 503.0 8.9 50
4,0 8,9 494.0 8.9 49
6,0 8,9 496.0 8.9 49
8,0 8,9 498.0 8.9 49
Exemple 3: Utilisation de brome (pur) en tant Example 3: Use of (pure) bromine as
que catalyseur.that catalyst.
Le brome pur ne peut être utilisé, en raison de réactions violentes, que de manière fortement diluée dans du chloroforme (concentration maximale à l'emplacement de Due to violent reactions, pure bromine can only be used strongly diluted in chloroform (maximum concentration at the location of
travail = 0,1 p.p.m.).work = 0.1 p.p.m.).
On obtient les vitesses d'attaque ou d'enlèvement suivantes: 256920s Adjonction de catalyseur (ml/l) Valeur pH Temps d'enlèvement (s) The following attack or removal rates are obtained: 256920s Addition of catalyst (ml / l) pH value Removal time (s)
0 8,84 1120 8.84 112
0 9,04 1070 9.04 107
0,1 9,0 620.1 9.0 62
0,5 9,03 550.5 9.03 55
0,8 9,03 430.8 9.03 43
1,45 9,03 401.45 9.03 40
2,0 9,03 402.0 9.03 40
Exemple 4: Utilisation de bromure d'ammonium EXAMPLE 4 Use of Ammonium Bromide
triméthyl N,N,N - N-Cétyl (C19 H 42BrN) en tant que catalyseur. trimethyl N, N, N - N-Cetyl (C19 H 42BrN) as a catalyst.
Lors de la mise en oeuvre de ce catalyseur, il When using this catalyst, it
y a lieu de prendre des mesures ou des précautions supplé- additional measures or precautions should be taken
mentaires, afin de contrer la formation excessive de mousse lors de l'arrosage au moyen de la solution caustique. Les résultats suivants d'enlèvement ou d'attaque sont obtenus: Adjonction de catalyseur (g/l) Valeur pH Temps d'enlèvement (s) to counter excessive foaming when watering with the caustic solution. The following removal or attack results are obtained: Addition of catalyst (g / l) pH value Removal time (s)
0 9,0 1030 9.0 103
0,1 9,0 900.1 9.0 90
0,5 9,0 620.5 9.0 62
1,0 9,0 621.0 9.0 62
2,0 9,0 722.0 9.0 72
4,0 9,0 784.0 9.0 78
Exemple 5: Utilisation de bromure bromacétyle EXAMPLE 5 Use of Bromacetyl Bromide
(C2H2Br20) en tant que catalyseur.(C2H2Br20) as a catalyst.
Lors de l'utilisation de ce catalyseur, lequel est When using this catalyst, which is
très volatil et toxique, il y a lieu de prendre des mesu- very volatile and toxic, measures should be taken
res de sécurité appropriées. Les résultats d'enlèvement ou d'attaque suivants sont obtenus: Adjonction de catalyseur (ml/1) Valeur pH Temps d'enlèvement (s) appropriate security res. The following removal or attack results are obtained: Addition of catalyst (ml / 1) pH value Removal time (s)
0 8,55 980 8.55 98
0,9 8,55 490.9 8.55 49
1,8 8,55 471.8 8.55 47
2,0 8,55 462.0 8.55 46
3,0 8,9 453.0 8.9 45
,0 8,9 48.0 8.9 48
7,0 8,9 507.0 8.9 50
Exemple 6: Utilisation de bromure d'acide EXAMPLE 6 Use of Acid Bromide
brompropionique-2 (CH3CHBrCOBr) en tant que catalyseur. brompropionic-2 (CH3CHBrCOBr) as a catalyst.
Les résultats d'enlèvement ou d'attaque suivants sont obtenus: Adjonction de catalyseur (ml/l) Valeur pH Temps d'enlèvement (s) The following removal or attack results are obtained: Addition of catalyst (ml / l) pH value Removal time (s)
0 8,27 1050 8.27 105
1,0 8,27 511.0 8.27 51
2,0 8,10 492.0 8.10 49
2,0 8,7 482.0 8.7 48
3,0 8,94 473.0 8.94 47
3,0 9,48 443.0 9.48 44
4,0 9,4 404.0 9.4 40
4,0 9,3 374.0 9.3 37
4,0 9,35 394.0 9.35 39
,0 9,35 38.0 9.35 38
7,0 9,35 397.0 9.35 39
- 10,0 9,35 38- 10.0 9.35 38
Des exemples qui précèdent, il ressort que la From the above examples, it appears that the
vitesse d'attaque ou d'enlèvement peut d'abord être aug- attack or take-off speed may first be increased
mentée par adjonction d'une quantité plus importante de catalyseur, et qu'une saturation a toutefois lieu lors mented by adding a larger amount of catalyst, and that saturation takes place during
d'adjonctin d'environ 4 g/l de brome actif. Une plus am- adjunctin of about 4 g / l of active bromine. A more am-
ple augmentation de la concentration du catalyseur n'en- increasing the concentration of the catalyst does not
traîne plus d'augmentation remarquable de la vitesse drags more remarkable speed increase
d'attaque ou d'enlèvement.attack or kidnapping.
Des exemples ci-avant, il a certainement déjà été constaté que la vitesse d'attaque ou d'enlèvement dépend également de la valeur pH de la solution caustique. A ce sujet, il est donné ci-dessous un autre exemple relatif From the above examples, it has certainly already been found that the attack or removal speed also depends on the pH value of the caustic solution. On this subject, another relative example is given below.
au temps d'enlèvement d'une couche de cuivre d'une épais- at the time of removal of a thick copper layer
seur de 35 pm, à une température de 325-326 K (52-53 C), suivant lequel la solution caustique contenait au demeurant 1,369 MD/lde [Cu(NH3)4]SO4 ainsi que 0,606 Mb/lde (NH4)2SO4 (cette valeur diminue suivant l'action corrodante, par 35 pm seur, at a temperature of 325-326 K (52-53 C), according to which the caustic solution contained, moreover, 1.369 MD / lde [Cu (NH3) 4] SO4 as well as 0.606 Mb / lde (NH4) 2SO4 (this value decreases according to the corroding action, by
formation de [Cu(NH3)4]SO4). La solution caustique uti- formation of [Cu (NH3) 4] SO4). The caustic solution used
lisée contenait chaque fois 3,3 gr Br /1. edged each time contained 3.3 gr Br / 1.
Valeur pH NH3 libre (Mol/1) Temps d'enlèvement (s) PH value NH3 free (Mol / 1) Removal time (s)
8,75 0,01 538.75 0.01 53
8,8 0,061 518.8 0.061 51
8,95 0,151 508.95 0.151 50
9,05 0,271 519.05 0.271 51
9,3 0,541 539.3 0.541 53
9,3 0,641 509.3 0.641 50
9,45 0,871 599.45 0.871 59
9,75 1,621 689.75 1.621 68
Parmi les exemples relatifs aux divers cataly- Among the examples relating to the various cataly-
seurs, exposés ci-dessus, la préférence est accordée aux exemples 2 et 6, étant donné que les catalyseurs qui y sont utilisés sont faciles à manipuler et exempts d'effets secondaires non souhaités, et qu'ils garantissent une bonne augmentation de la vitesse d'attaque ou d'enlèvement sors, set out above, preference is given to examples 2 and 6, since the catalysts used therein are easy to handle and free from unwanted side effects, and they guarantee a good increase in speed attack or kidnapping
du film de cuivre.copper film.
Claims (9)
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