FI82169C - Rf-skyddad hybridkrets. - Google Patents

Rf-skyddad hybridkrets. Download PDF

Info

Publication number
FI82169C
FI82169C FI873619A FI873619A FI82169C FI 82169 C FI82169 C FI 82169C FI 873619 A FI873619 A FI 873619A FI 873619 A FI873619 A FI 873619A FI 82169 C FI82169 C FI 82169C
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
circuit board
circuit
cover
edge
hybrid
Prior art date
Application number
FI873619A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI873619A0 (fi
FI82169B (fi
FI873619A (fi
Inventor
Risto Vaeisaenen
Original Assignee
Nokia Mobira Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nokia Mobira Oy filed Critical Nokia Mobira Oy
Priority to FI873619A priority Critical patent/FI82169C/fi
Publication of FI873619A0 publication Critical patent/FI873619A0/fi
Priority to EP88113078A priority patent/EP0303974B1/en
Priority to DK463988A priority patent/DK168847B1/da
Priority to JP63204826A priority patent/JP2730914B2/ja
Priority to NO883710A priority patent/NO175230C/no
Priority to US07/234,398 priority patent/US4912604A/en
Publication of FI873619A publication Critical patent/FI873619A/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI82169B publication Critical patent/FI82169B/fi
Publication of FI82169C publication Critical patent/FI82169C/fi

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
    • H05K9/0028—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet with retainers or specific soldering features
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/165—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

1 82169 RF-suojattu hybridipiiri - RF-skyddad hybridkrets
Esillä olevan keksinnön kohteena on RF-suojattu hybridipiiri, joka käsittää eristysainetta olevan piirilevyn molemmin puolin olevine folioineen, piirilevyn toiselle puolelle sijoitetut komponentit, sekä ainakin piirin osan ympäri sovitetun, metallilevystä muodostetun RF-suojakotelon, jolloin hybridi-piiri on tarkoitettu asennettavaksi emolevylle piirilevyn taso pääasiallisesti kohtisuorassa emolevyn tasoon nähden.
On ennestään tunnettua muodostaa hybridipiirien RF-suoja siten, että olennaisesti koko piirin ympärille sovitetaan muotoiltu, metallilevystä tehty kotelo, joka kiinnitetään mekaanisin keinoin itse piirilevyyn. Itse metallilevykotelo voi olla koottu esim. pistehitsauksella. Tällainen suoja on esitetty esim. hakemusjulkaisussa EP-162 474. Siinä hybridi on suljettu koteloon, joka koostuu kannesta ja pohjasta. Pohjan ainakin kahden sivun reunat on taivutettu sisäänpäin kouruksi, johon piirilevyn reuna tukeutuu. Lisäksi sekä piirilevyssä että pohjalevyssä on reiät liitinpiikeille. Elektroniikan komponenttien yhä halvetessa edistyneen valmistustekniikan ansiosta on selvää, että tällainen useita valmistusvaiheita edellyttävä mekaaninen rakenne kohtuuttomasti nostaa piirin hintaa. Koska kotelon on kokonaan lisäksi ympäröitävä itse piirilevyä komponentteineen, tulee kokonaisrakenne myöskin kohtalaisen kookkaaksi. Suojakotelon valmistus kyetään luonnollisesti melko pitkälle automatisoimaan, mutta sen kiinnittäminen itse piirilevyyn on hankalampaa. Kun kotelo lisäksi ulottuu koko levyn ympärille, on kotelon lopullinen kokoaminen suoritettava vasta kun piirilevy komponentteineen on sijoitettu kotelon puoliskojen väliin.
Esillä olevan keksinnön tarkoituksena on poistaa nämä haittapuolet sekä aikaansaada sellainen RF-suoja, joka tekee koko hybridipiirin valmistuksen entistä yksinkertaisemmaksi ja jo- 2 82169 ka samalla takaa tukevan, mutta kohtalaisen pienikokoisen rakenteen sekä hyvän RF-suojauksen.
Tämän saavuttamiseksi on keksinnölle tunnusomaista se, että piirin RF-suojan muodostavat yhdessä toisaalta kuppimainen kansi, jonka kehäosa ulottuu olennaisesti piirilevyn reunan ympäri, piirilevyn liittimien aluetta lukuunottamatta, ja joka on sijoitettu komponenttien yli, sekä toisaalta piirilevyn komponenteista poispäin oleva ehyt, yhtenäinen maafolio, joka on juotettu kiinni reunastaan kannen kehäosaan. Tällä tavalla saadaan erittäin kompakti ja tukeva rakenne, ja itse piirilevy saadaan kiinnitetyksi kuppimaiseen osaan vaikkapa automaattisesti juottamalla, jolloin samalla muodostuu suljettu suoja-kotelo, jonka yhden sivun muodostaa piirin maafolio.
Suojakupin eli kannen kehäosaan tehdään sopivimmin joitakin lovia, joiden syvyys vastaa piirilevyn paksuutta ja joihin piirilevyssä olevat vastaavat ulokkeet tulevat sijoittumaan piirilevyn aseman määräämiseksi kannen suhteen.
Keksintöä ja sen muita piirteitä ja etuja tullaan seuraavassa selostamaan lähemmin esimerkin muodossa ja viitaten oheisiin piirustuksiin, joissa kuva 1 esittää itse piirilevyä kaaviomaisesti edestä katsottuna, kuva 2 esittää metallikantta alhaalta katsottuna, kuva 3 esittää leikkausta metallikannasta alhaalta katsottuna, kuva 4 esittää metallikantta suoraan sivusta katsottuna, kuva 5 esittää metallikantta leikattuna ja päästä katsottuna, kuva 6 esittää perspektiivikuvana koko RF-suojattua hydridi-piiriä, ja kuva 7 esittää piirilevyn liittämistä emolevyyn.
Kuvassa 1 on siis esitetty itse piirilevy, joka on tunnetulla tavalla eristysainetta sekä varustettu toiselta puolelta maa-foliolla ja toiselta puolelta johdinfolioilla, kuten jäljem- 11 3 82169 pänä tullaan esittämään. Piirilevyssä on itse levyn aineesta tehdyt jalat 2, jotka on muodostettu poraamalla reikiä lähelle levyn reunaa sekä jyrsimällä pois ylimääräiset osat, jolloin jalkojen sisäosat tulevat olemaan pyöristettyjä. Piirilevyn yläreunassa sekä päissä on lisäksi pieniä ulokkeita 3 ja 4, jotka toimivat piirilevyn aseman määräämiseksi suoja-kannen suhteen.
Suojakantta on tarkemmin esitetty kuvissa 2-5. Se valmistetaan sopivimmin pellistä puristamalla oikeaan muotoon, jonka jälkeen kannen reunoihin tehdään lovet 6 jalkoja 2 varten sekä lovet 7 ulokkeita 3 varten ja lovet 8 ulokkeita 4 varten. Jalkoja varten tehdyt lovet 6 ovat muita syvempiä niin, että jalat 2 eivät kosketa lovien 6 reunoja.
Kuvassa 6 on perspektiivikuvana esitetty valmista RF-suojat-tua hybridipiiriä. Kansi 5 on sijoitettu piirilevyn päälle tämän komponenttipuolelta siten, että ulokkeet 3 sijoittuvat loviin 7 ja ulokkeet 4 loviin 8, jolloin levyn 1 ja kannen 5 keskinäinen asema määräytyy tarkasti ja piiri sijoittuu oikeaan syvyyteen kanteen nähden. Tämän jälkeen voidaan piirilevyn ja kannen yhteenliittäminen suorittaa automaattisesti jopa juotteeseen kastamalla, koska piirilevyn koko takasivu muodostuu maafoliosta 2a, joka tällöin reunoistaan tulee juotetuksi kiinni kannen 5 kehäosaan 5a ja samalla tulee muodostamaan kotelon yhden seinämän.
Kuvassa 7 on lopuksi esitetty miten tällainen hybridipiiri voidaan sopivasti liittää emolevyyn. Hybridipiirin jaloissa 2 on toisella puolella maafolio 2a ja toisella puolella ainakin yksi johdinfolio 2b. Emolevyyn on vastaavasti tehty leveydeltään piirin jalkoja 2 vastaavat reiät 9, jotka ovat sopivimmin soikeat ja reunoistaan pyöristetyt. Tämä yksinkertaistaa reikien valmistusta. Jalat 2 yhdistetään sähköisesti emolevyn folioihin soikeiden reikien 9 suorien sivujen kohdalta juottamalla. Koska maafolio ulottuu yhtenäisenä alas jalkoja 2 myöten emolevyyn asti ja symmetrisesti toisella puolella oleviin 4 82169 johdinliuskoihin nähden, aikaansaadaan mahdollisimman hyvä ja samalla yksinkertainen RF-suoja. On kuitenkin selvää, että jalat voivat olla myöskin eri materiaalia kuin itse piirilevy sekä siihen sopivalla tavalla mekaanisesti kiinnitetyt.

Claims (4)

5 82169
1. RF-suojattu hybridipiiri, joka käsittää eristysainetta olevan piirilevyn (1) molemmin puolin olevine folioineen, piirilevyn toiselle puolelle sijoitetut komponentit sekä ainakin piirin osan ympärille sovitetun metallilevystä muodostuvan RF-suojakotelon, jolloin hybridipiiri on tarkoitettu asennettavaksi emolevylle piirilevyn (1) taso pääasiallisesti kohtisuorassa emolevyn tasoon nähden, tunnettu siitä, että piirin RF-suojan muodostavat yhdessä toisaalta kuppimainen kansi (5), jonka kehäosa ulottuu olennaisesti piirilevyn (1) reunan ympäri, piirilevyn liittimien aluetta lukuunottamatta, ja joka on sijoitettu komponenttien yli, sekä toisaalta piirilevyn komponenteista poispäin oleva ehyt, yhtenäinen maafolio (2a), joka on juotettu kiinni reunastaan kannen (5) kehäosaan (5a).
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen hybridipiiri, tunnettu siitä, että kannen (5) kehäosan (5a) reunaan on tehty kaksi tai useampia lovia (7, 8), joihin sijoittuvat piirilevyssä olevat vastaavat ulokkeet (3, 4), piirilevyn (1) aseman määräämiseksi kannen (5) suhteen.
3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen hybridipiiri, tunnettu siitä, että liitinnastojen (2) alueelta on kannen (5) kehäosaan tehty lovi (6), jonka syvyys ylittää piirilevyn (1) paksuuden.
4. Patenttivaatimuksen 3 mukainen hybridipiiri, tunnettu siitä, että piirin liittimet eli jalat muodostavat itse piirilevyn reunaan tehdyt ulokkeet (2), jotka ulkonevat kannen (5) ulkopuolelle ja joissa on kulloinkin toisella puolella maajohto (2a) ja toisella puolella ainakin yksi johdinjohto (2b). 6 82169
FI873619A 1987-08-21 1987-08-21 Rf-skyddad hybridkrets. FI82169C (fi)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI873619A FI82169C (fi) 1987-08-21 1987-08-21 Rf-skyddad hybridkrets.
EP88113078A EP0303974B1 (en) 1987-08-21 1988-08-11 An rf-shielded hybrid circuit
DK463988A DK168847B1 (da) 1987-08-21 1988-08-18 Hybridkredsløb, der er skærmet imod radiosignaler
JP63204826A JP2730914B2 (ja) 1987-08-21 1988-08-19 高周波シールドされたハイブリッド回路
NO883710A NO175230C (no) 1987-08-21 1988-08-19 Radiofrekvensskjermet hybridkrets
US07/234,398 US4912604A (en) 1987-08-21 1988-08-19 RF-shielded hybrid circuit

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI873619 1987-08-21
FI873619A FI82169C (fi) 1987-08-21 1987-08-21 Rf-skyddad hybridkrets.

Publications (4)

Publication Number Publication Date
FI873619A0 FI873619A0 (fi) 1987-08-21
FI873619A FI873619A (fi) 1989-02-22
FI82169B FI82169B (fi) 1990-09-28
FI82169C true FI82169C (fi) 1991-01-10

Family

ID=8524919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI873619A FI82169C (fi) 1987-08-21 1987-08-21 Rf-skyddad hybridkrets.

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4912604A (fi)
EP (1) EP0303974B1 (fi)
JP (1) JP2730914B2 (fi)
DK (1) DK168847B1 (fi)
FI (1) FI82169C (fi)
NO (1) NO175230C (fi)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0262876B1 (en) * 1986-09-27 1992-04-29 Toyo Jozo Kabushiki Kaisha Nucleoside-phospholipid conjugate
DE3837206C2 (de) * 1988-11-02 1998-07-23 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Schaltgerät
US4947235A (en) * 1989-02-21 1990-08-07 Delco Electronics Corporation Integrated circuit shield
US5162971A (en) * 1989-03-23 1992-11-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High-density circuit module and process for producing same
FI85794C (fi) * 1989-07-05 1992-05-25 Nokia Mobira Oy Foerfarande foer att skydda ett kretskort eller en del daerav mot stoerningar som alstrats av elektromagnetisk interferens, och skyddshoelje foer anvaendning i foerfarandet.
JPH04113724A (ja) * 1990-09-03 1992-04-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 衛星通信用超小型ダウンコンバータ
US5177324A (en) * 1991-08-19 1993-01-05 Motorola, Inc. In situ RF shield for printed circuit board
JP3461204B2 (ja) * 1993-09-14 2003-10-27 株式会社東芝 マルチチップモジュール
GB2297868B (en) * 1995-02-07 1999-04-28 Nokia Mobile Phones Ltd A shielding device
GB2300761B (en) * 1995-05-12 1999-11-17 Nokia Mobile Phones Ltd Electromagnetic shield assembly
US5627726A (en) * 1995-08-07 1997-05-06 Franklin Electronic Publishers, Inc. Electronic card with printed circuit board as outer surface
FI956226A (fi) * 1995-12-22 1997-06-23 Nokia Mobile Phones Ltd Menetelmä ja järjestely elektronisen väliaineen sähkömagneettiseksi suojaamiseksi
DE29612557U1 (de) * 1996-07-19 1996-09-12 Nokia Mobile Phones Ltd., Salo Abschirmeinrichtung gegen elektromagnetische Strahlung
DE19636182A1 (de) * 1996-09-06 1998-03-12 Philips Patentverwaltung Abschirmgehäuse für elektronische Bauelemente
FI970409A (fi) 1997-01-31 1998-08-01 Nokia Mobile Phones Ltd Menetelmä mikrofonin suojaamiseksi ulkoisilta häiriötekijäiltä ja mikrofonin häiriösuojus
GB2322012B (en) 1997-02-05 2001-07-11 Nokia Mobile Phones Ltd Self securing RF screened housing
GB2327537B (en) 1997-07-18 2002-05-22 Nokia Mobile Phones Ltd Electronic device
FI115108B (fi) 1997-10-06 2005-02-28 Nokia Corp Menetelmä ja järjestely kuulokkeen vuotosiedon parantamiseksi radiolaitteessa
GB2330964B (en) 1997-11-04 2001-11-07 Nokia Mobile Phones Ltd A communication terminal with a partition wall
JP2002094689A (ja) * 2000-06-07 2002-03-29 Sony Computer Entertainment Inc プログラム実行システム、プログラム実行装置、中継装置、および記録媒体
EP1238445B1 (en) * 2000-07-31 2007-05-23 Koninklijke Philips Electronics N.V. System comprising at least two printed circuit boards
US6834791B2 (en) * 2002-01-24 2004-12-28 Nas Interplex Inc. Solder-bearing components and method of retaining a solder mass therein
US6796485B2 (en) * 2002-01-24 2004-09-28 Nas Interplex Inc. Solder-bearing electromagnetic shield
US7326862B2 (en) * 2003-02-13 2008-02-05 Parker-Hannifin Corporation Combination metal and plastic EMI shield
US7005573B2 (en) 2003-02-13 2006-02-28 Parker-Hannifin Corporation Composite EMI shield

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1441114A1 (de) * 1962-09-28 1969-05-22 Siemens Ag Elektrisches Geraet mit Abschirmung
DE1980769U (de) * 1967-04-07 1968-03-14 Philips Patentverwaltung Vorrichtung zum abstimmen von elektrischen wiedergabegeraeten.
JPS4815315U (fi) * 1971-06-29 1973-02-21
US4415983A (en) * 1980-03-04 1983-11-15 Texas Instruments Incorporated System and method for aligning a display device
US4386388A (en) * 1981-09-04 1983-05-31 Northern Telecom Limited Printed circuit board assembly
US4401351A (en) * 1981-09-28 1983-08-30 Advant Corporation Expandable card cage
JPS5887896A (ja) * 1981-11-20 1983-05-25 アルプス電気株式会社 高周波回路機器の組立構造
DE3325360A1 (de) * 1983-07-14 1985-01-31 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Gehaeuse fuer eine abstimmvorrichtung fuer elektrische hochfrequenzaufnahme- und wiedergabegeraete und fuer hochfrequenzbauteile
JPS6022894U (ja) * 1983-07-23 1985-02-16 株式会社村田製作所 回路基板装置のシ−ルド構造
JPS6049693U (ja) * 1983-09-14 1985-04-08 株式会社日立製作所 厚膜回路基板
DE3515772C2 (de) * 1985-05-02 1995-05-11 Bosch Gmbh Robert Aus zwei Gehäusehalbschalen bestehendes Gehäuse
JPH0627995Y2 (ja) * 1986-03-20 1994-07-27 株式会社東芝 シ−ルド構造
US4811165A (en) * 1987-12-07 1989-03-07 Motorola, Inc. Assembly for circuit modules

Also Published As

Publication number Publication date
DK168847B1 (da) 1994-06-20
DK463988A (da) 1989-02-22
EP0303974B1 (en) 1993-03-10
EP0303974A3 (en) 1989-11-08
DK463988D0 (da) 1988-08-18
EP0303974A2 (en) 1989-02-22
FI873619A0 (fi) 1987-08-21
NO883710D0 (no) 1988-08-19
NO175230C (no) 1994-09-14
JPH01152694A (ja) 1989-06-15
NO175230B (fi) 1994-06-06
NO883710L (no) 1989-02-22
FI82169B (fi) 1990-09-28
FI873619A (fi) 1989-02-22
US4912604A (en) 1990-03-27
JP2730914B2 (ja) 1998-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI82169C (fi) Rf-skyddad hybridkrets.
US6132244A (en) RF coaxial angle-connector part and method for its production
US5895884A (en) Shielding device with push fit lid
US5400949A (en) Circuit board assembly
US4370700A (en) RF Package including RF shielding for a multiple PC board
US4829432A (en) Apparatus for shielding an electrical circuit from electromagnetic interference
EP0488482B1 (en) A coax connector module
KR100279283B1 (ko) 콘넥터어셈블리및그제조방법
EP1040739B1 (en) Surface mount spring gasket and emi enclosure
KR900008234B1 (ko) 관통 캐패시터 장치 및 그 제조방법
US10797414B2 (en) Cable connector for coaxial cable on thick printed-circuit board
KR100231119B1 (ko) 전자기 차폐부용 접속 단자
JPH09283222A (ja) 電気コネクタ
EP0726700B1 (en) A shielding device
JP2559774Y2 (ja) 電気的雑音抑圧フィルタ
JPH09245861A (ja) 電気コネクタ
JP5930513B2 (ja) スルーボードソケットとその製造方法
JP2011192409A (ja) 電気コネクタ
FI115110B (fi) Mikropiirikortti ja menetelmät mikropiirikortin tuottamiseksi sekä rakentamiseksi ja asentamiseksi
EP0506042A2 (en) Structure for and method of making a terminal plug
EP0303975B1 (en) An arrangement for connecting a hybrid circuit to a mother board
JPS587678Y2 (ja) シ−ルドケ−ス
KR100347275B1 (ko) 고주파유닛부품 및 고주파유닛부품의 제조방법
EP0969556B1 (en) Connector compatible for refusion and wave soldering
JP3035335B2 (ja) プリント配線板に装着されるブスバー

Legal Events

Date Code Title Description
MM Patent lapsed

Owner name: NOKIA-MOBIRA OY