FI68145C - FOERFARANDE FOER FRAMSTAELLNING AV EN TRYCKT KRETSSKIVA - Google Patents

Description

1 681451 68145

Menetelmä painopiirilevyn valmistamiseksiA method of making a printed circuit board

Jakamalla erotettu hakemuksesta 771674 - (patentti 63683)Divided by application 771674 - (patent 63683)

Esillä oleva keksintö kohdistuu uuteen menetel-5 mään elektroniikassa ja elektroniikkateollisuudessa käyttökelpoisen painopiirilevyn valmistamiseksi.The present invention relates to a new method for manufacturing a printed circuit board useful in the electronics and electronics industry.

Esimerkiksi elektroniikkalaitteissa käytettyjen painopiirilevyjen valmistuksessa tavallisessa tyypillisessä menetelmässä kuparinen piirijohdinkuvio muodos-10 tetaan kuparipäällysteiselle muovilaminaattilevylle muodostamalla syövytyssuoja, yleensä silkkipainon avulla, alueille, joihin kuparijohtimet halutaan, päällystämätön kupari syövytetään levyltä esimerkiksi ferrikloridilla, juotossuoja levitetään tavallisesti silkkipainamalla pai-15 nopiirilevyjen alueille, joille ei ole tarkoitus levittää juotetta ja sitten, tavallisissa tapauksissa, levy varastoidaan ennen vaadittavien komponenttien asentamista sille muodostamalla suojapäällyste levylle, mikä päällyste voi olla joko tina/lyijy-juotospäällyste tai ke-20 miallinen suojalakka, jota ei tarvitse poistaa ennen juoksutteen levittämistä ja juottamista. Tämän jälkeen vaaditut komponentit asennetaan painopiirilevylle syöttämällä komponenttien kytkinjohdot levyssä olevien reikien lävitse ja kytkemällä ne kuparisiin painopiirijoh-25 timiin juottamalla. Juottaminen voidaan suorittaa käsin, esimerkiksi juotinta ja juoksutekanavilla varustettua juotoslankaa käyttäen tai automaattisesti levittämällä ensin nestemäinen juoksute esimerkiksi sivelemällä, kastamalla pinta juoksutekylpyyn, ruiskuttamalla, telaamalla, 30 aaltojuoksutelevitystä käyttäen esimerkiksi johtamalla levy nestemäistä juoksutetta olevan seisovan aallon ylitse tai vaahtojuoksutelevityksen avulla, jolloin levy johdetaan vaahdotettua juoksutetta olevan seisovan aallon ylitse ja levittämällä sitten juoksutteella käsitellylle pai-35 nopiirilevylie juotetta esimerkiksi kastamalla, laahaus-, 2 68145 pato- tai kaskadijuotoksen tai aaltojuotoksen avulla, so. johtamalla levy sulaa tinaa olevan seisovan aallon ylitse. Tällä tavalla valmistettujen juotosliitosten luotettavuuden takaamiseksi on tavallista, että kompo-5 nenttien johdinlangat päällystetään tina/lyijy-juotteella komponentteja valmistettaessa. Lopuksi juotosvaiheessa muodostuneet juoksuttimen jäännökset tavallisesti poistetaan, ja valmiille painopiirilevylle levitetään suoja-päällyste sivelemällä, kastamalla tai ruiskuttamalla piilo rilevyn suojaamiseksi tuhoutumiselta esimerkiksi käytettäessä sitä korrodoivassa ympäristössä.For example, in a typical typical method of making printed circuit boards used in electronic devices, a copper circuit conductor pattern is formed on a copper-coated plastic laminate board by forming an etching shield, usually by screen printing. apply the solder and then, in normal cases, store the sheet before installing the required components on it by forming a protective coating on the sheet, which coating may be either a tin / lead solder coating or a chemical protective varnish that does not need to be removed before flux application and soldering. The required components are then mounted on the printed circuit board by feeding the component switch wires through the holes in the board and connecting them to the copper printed circuit conductors by soldering. Soldering can be performed manually, e.g., using a soldering iron and solder wire, or automatically by first applying a liquid flux, e.g. over a standing wave and then applying a solder to the flux-treated printed circuit board, for example by dipping, dragging, 2 68145 dam or cascade soldering or wave soldering, i. by conducting the plate melts the tin over the standing wave. To ensure the reliability of solder joints made in this way, it is common for the conductor wires of the 5 components to be coated with tin / lead solder during the manufacture of the components. Finally, the flux residues formed in the soldering step are usually removed, and a protective coating is applied to the finished printed circuit board by brushing, dipping or spraying the hidden circuit board to protect it from destruction, for example when used in a corrosive environment.

Keksinnön kohteena on siis uusi menetelmä paino-piirilevyn valmistamiseksi, jolloin menetelmään kuuluu seuraavat vaiheet: 15 a) levitetään kuparipäällysteiselle muovilaminaat- tilevylle nestemäinen juoksutekoostumusta, joka olennaisina komponentteina sisältää: (1) vähintään yhtä neutraalia esteriä, joka on peräisin moniarvoisesta alkoholista ja orgaanisesta mono- 20 karboksyylihaposta ja jonka molekyylipaino on ainakin 300, ja (2) vähintään yhtä lisäkomponenttia seuraavasta ryhmästä: a) orgaaniset hapot, jotka oleellisesti liukene- 25 vat mainittuun moniarvoisen alkoholin esteriin sulassa tilassa, b) juoksutetta aktivoivat aineet ja c) juoksutteen jäännöstä kovettavat aineet, joiden sulamispiste on ainakin 100°C, jolloin koostumus sisältää 30 mainittua esteriä (1) yli 25 % laskettuna komponenttien (1) ja (2) kokonaispainosta ja mainitut komponentit on liuotettu orgaaniseen liuottimeen, jolloin mainitulle levylle muodostuu kuvio, jonka mukaisiksi kupariset piiri-johtimet halutaan muodostaa, 35 b) saatu levy saatetaan kosketukseen syövytysliuok sen kanssa kaiken kuvioidun alueen ulkopuolella olevan ku- 3 681 45 paripäällysteen poistamiseksi ja c) saatu vaadittuja kuparisia piirijohtimia sisältävä syövytetty levy pestään ja kuivataan, jolloin kuparijohtimi11a on vielä mainittua juoksutekoostumusta 5 oleva päällyste.The invention therefore relates to a new method of manufacturing a printed circuit board, the method comprising the steps of: a) applying to a copper-coated plastic laminate board a liquid flux composition comprising as essential components: (1) at least one neutral ester derived from a polyhydric alcohol and an organic mono- 20 carboxylic acids having a molecular weight of at least 300, and (2) at least one additional component selected from the group consisting of: a) organic acids substantially soluble in said polyhydric alcohol ester in the molten state, b) flux activators, and c) flux residue hardeners; having a melting point of at least 100 ° C, wherein the composition contains 30 said esters (1) in excess of 25% based on the total weight of components (1) and (2) and said components are dissolved in an organic solvent to form a pattern of copper circuit conductors on said board desired shape b) the obtained plate is contacted with an etching solution to remove any copper coating outside the patterned area, and c) the obtained etched plate containing the required copper circuit conductors is washed and dried, whereby the copper conductor 11a is still a coating of said flux composition 5.

Keksinnön mukaisessa menetelmässä käytettävään juoksutekoostumukseen kuuluva esterikomponentti (1), jonka molekyylipaino on ainakin 300 ja edullisesti alueella 300-3000 ja joka on kiinteä huoneenlämpötilassa, voidaan 10 valmistaa antamalla moniarvoisen alkoholin, esimerkiksi dietyleeniglykolin, neopentyyliglykolin, glyserolin, tri-etyleeniglykolin, dipropyleeniglykolin, trimetylolietaa-nin, trimetylolipropaanin, pentaerytritolin, di-penta-erytritolin, sorbitolin, mannitolin, inositolin tai suk-15 roosin reagoida orgaanisen monokarboksyylihapon kanssa. Sopivia happoja ovat tyydytetyt rasvahapot, esimerkiksi etikkahappo tai steariinihappo, tyydyttämättömät rasvahapot, esimerkiksi bentsoehappo. Esterit, joiden on havaittu olevan erikoisen sopivia, ovat peräisin 2-8, edul-20 lisesti 3-6 hydroksyyliryhmää sisältävistä moniarvoisista alkoholeista, tällaisia estereitä ovat esimerkiksi pentaerytritolitetra-asetaatti, pentaerytritolitetra-stearaatti, pentaerytritolitetraoleaatti, pentaerytri-tolitetrabentsoaatti, mannitoliheksa-asetaatti, triety-25 leeniglykolidibentsoaatti, trimetylolietaanitribentso-aatti ja sukroosiokta-asetaatti.The ester component (1) of the flow composition used in the process of the invention, having a molecular weight of at least 300 and preferably in the range of 300-3000 and solid at room temperature, can be prepared by administering a polyhydric alcohol, for example, diethylene glycol, neopentyl glycol trimethylolpropane, pentaerythritol, di-pentaerythritol, sorbitol, mannitol, inositol or sucrose to react with an organic monocarboxylic acid. Suitable acids are saturated fatty acids, for example acetic acid or stearic acid, unsaturated fatty acids, for example benzoic acid. Esters which have been found to be particularly suitable are derived from polyhydric alcohols having 2 to 8, preferably 3 to 6, hydroxyl groups, such esters being, for example, pentaerythritol tetraacetate, pentaerythritol tetra stearate, pentaerythritol tetraoleate, pentaerythritol toluate, pentaerythritol -25 lene glycol dibenzoate, trimethylolethane tribenzoate and sucrose octaacetate.

Orgaaninen happo (a), jota voidaan lisätä juoksu-tekoostumuksen lisäjuoksuteaineeksi riittävän happamuuden saavuttamiseksi esterin toiminnan mahdollistcimiseksi 30 juoksutteena, voi olla alifaattinen tai aromaattinen mono- tai polykarboksyylihappo, esimerkiksi steariinihappo, adipiinihappo, sebasiinihappo, linoleenihappo, bentsoehappo tai salisyylihappo. Juoksutekoostumuksessa olevan orgaanisen hapon määrän täytyy olla vähintään riit-35 tävä esterin toiminnan mahdollistamiseksi juoksutteena.The organic acid (a) which may be added as an additional flux to the flow-forming composition to achieve sufficient acidity to allow the ester to function as a flux may be an aliphatic or aromatic mono- or polycarboxylic acid, for example stearic acid, adipic acid, sebacic acid or sebacic acid, linoleic acid, linoleic acid, linoleic acid. The amount of organic acid in the flux composition must be at least sufficient to allow the ester to function as a flux.

4 68145 ja edullisesti tämä määrä on sellainen, että esterin kyky toimia juoksutteena vastaa hartsia. Orgaaninen hapon määrä on tavallisesti korkeintaan 20 paino-% kokonaiskoos-tumuksen painosta.4 68145 and preferably this amount is such that the ability of the ester to act as a flux corresponds to that of the resin. The amount of organic acid is usually at most 20% by weight of the total composition.

5 Juoksutekoostumus voi sisältää juoksutteen akti- vointiainetta (b) esterijuoksutteen aktiivisuuden (so. juoksutusnopeuden) parantamiseksi. Nämä aktivointiaineet voivat olla orgaanisia happoja, jotka on edellä mainittu, sulfonihappoja, esimerkiksi dinoyylinaftaleenisulfonihap-10 po, tai alifaattisia tai aromaattisia amiineja tai niiden hydrohalogenideja, esimerkiksi glysiini, oktadekyyliamii-ni, nikotiinihappo, sykloheksyyliamiinihydrokloridi, di-etyyliamiinihydrokloridi, trietyyliamiinihydrobromidi tai aniliinihydrokloridi. Juoksutekoostumuksessa oleva akti-15 vointiaineen määrä saa tavallisesti olla korkeintaan 20 % kokonaiskoostumuksen painosta.The flux composition may contain a flux activator (b) to improve the activity (i.e., flow rate) of the ester flux. These activating agents can be the organic acids mentioned above, sulfonic acids, for example dinoylnaphthalenesulfonic acid, or aliphatic or aromatic amines or their hydrohalides, for example glycine, octadecylamine, dihydroic acid dihydrochloride anhydride, cyclohexylamine ethylamine, diol, hydrochloride, di The amount of Akti-15 lubricant in the flow composition should normally not exceed 20% by weight of the total composition.

Koska moniarvoisten alkoholien esterit ovat tavallisesti vahamaisia tai pehmeitä tai tarvitsevat jonkin aikaa kovettuakseen hartsimaiseen tilaan juotoslämpötilaan 20 kuumentamisen ja jäähdyttämisen jälkeen, voidaan juoksu-tekoostumukseen tarvittaessa lisätä juoksutteen jäännöksen kovetusainetta (c), joka itse voi olla esteri, esimerkiksi sukroosibentsoaatti tai abieettihapon johdannainen, kuten polymeroitu hartsi tai modifioidun abi-25 eettihapon esteri, esimerkiksi maleiinihapolla käsitellyn hartsin pentaerytritoliesteri. Tällaisten juoksutteen jäännöksen kovetusaineiden sulamispisteiden täytyy olla korkeahkoja, so. sulamispiste on vähintään 100°C, edullisesti sulamispiste on alueella 100-200°C. Juoksute-30 koostumuksessa olevan kovetusaineen määrä saa tavallisesti olla korkeintaan 20 % kokonaiskoostumuksen painosta.Since esters of polyhydric alcohols are usually waxy or soft or require some time to cure into a resinous state after heating and cooling to a soldering temperature of 20, a flux residue curing agent (c) may be added to the flux composition if necessary, which may itself be an ester such as sucrose benzoate or resin or ester of modified abi-25 acetic acid, for example pentaerythritol ester of maleic acid treated resin. The melting points of such flux residue hardeners must be higher, i. the melting point is at least 100 ° C, preferably the melting point is in the range of 100-200 ° C. The amount of curing agent in the flux-30 composition should normally not exceed 20% by weight of the total composition.

Tapauksessa, jolloin yksi ainoa komponentti suorittaa kahden tai useamman komponentin (a), (b) ja (c) tehtävän, mainitun komponentin määrä juoksutekoostumuk-35 sessa voi olla kumuloiva, esimerkiksi jos yksi komponentti 68145 suorittaa kaikki kolme tehtävää, voi sitä sisältyä koostumukseen aina 60 %:iin asti koostumuksen painosta.In the case where a single component performs the function of two or more components (a), (b) and (c), the amount of said component in the flow composition may be cumulative, for example if one component 68145 performs all three functions, it may always be included in the composition. Up to 60% by weight of the composition.

Esillä olevan keksinnön mukaisia juoksutekoostu-muksia voidaan valmistaa liuosmuotoon liuottamalla aine-5 osat orgaaniseen liuottimeen, jonka valinta riippuu nestemäiselle koostumukselle halutusta viskositeetistä ja kuivumisnopeudesta. Keksinnön mukaisia nestemäisiä juoksu-tekoostumuksia voidaan käyttää edullisesti painopiirile-vyjen valmistuksessa, koska ne tekevät edellä esitetyn 10 tavanomaisen menetelmän yksinkertaisemmaksi ja mahdollistavat siten painopiirilevyjen tuotantokustannusten alentamisen. Täten keksinnön mukaiset juoksevat juoksutekoos-tumukset esim. liuoksen tai tahnan muodossa levitettyinä puhtaille kuparilla päällystetyille muovilaminaattile-15 vyille esimerkiksi silkkipainomenetelmän avulla voivat toimia syövytyssuojana seuraavassa syövytysvaiheessa, ja ne voidaan jättää painopiirilevylle suojapäällysteeksi kuparijohtimia varten, jotka on valmistettu syövytysvaiheessa, jolloin levyt on helppo varastoida mahdollis-20 ta juottamista varten. Käytettäessä tarvittavat komponentit voivat olla asennettuina painopiirilevyille työntämällä kytkinjohdot levyihin tehtyjen reikien lävitse, ja ne voidaan kytkeä painopiirilevyn johtimiin juottamalla ilman, että juoksute täytyy ensin erikseen levittää 25 painopiirilevylle edellyttäen, että komponenttien johti-met ovat juotoskelpoiset. Juotosvaiheessa muodostuvat juoksutteen jäännökset eivät tavallisesti vaadi poistamista, ja ne voivat toimia lopullisena suojapäällysteenä.The flux compositions of the present invention can be prepared in solution form by dissolving the 5 parts in an organic solvent, the choice of which depends on the desired viscosity and drying rate for the liquid composition. The liquid flow-forming compositions according to the invention can be advantageously used in the manufacture of printed circuit boards, since they simplify the conventional method 10 described above and thus make it possible to reduce the production costs of printed circuit boards. Thus, the flowable flux compositions of the invention, e.g. in the form of a solution or paste applied to pure copper-coated plastic laminate sheets, e.g. -20 for soldering. In use, the required components can be mounted on printed circuit boards by inserting switch wires through holes made in the boards, and can be connected to printed circuit board wires by soldering without first having to solder the flux separately to printed circuit boards, provided the component wires are solderable. The flux residues formed during the soldering step do not usually require removal and can serve as the final protective coating.

Edelläesitetystä voidaan helposti havaita, että 30 tavanomaisiin, edelläesitettyihin painopiirilevyjen valmistusmenetelmiin verrattuna keksinnön mukaisten nestemäisten juoksutekoostumusten käyttö voi huomattavasti yksinkertaistaa tällaisten levyjen valmistusta, ja tällöin vältytään suurten, monimutkaisten ja kalliitten lait-35 teiden käytöltä useissa tuotantovaiheissa ja voidaan myös 6 68145 välttyä palavan nestemäisen juoksutteen käytöltä juotos-linjassa, koska juoksutteen levitys voidaan suorittaa etukäteen muualla levyjen tai komponenttien valmistuksessa.From the foregoing, it can be readily seen that the use of the liquid flux compositions of the invention can greatly simplify the fabrication of such boards as compared to conventional printed circuit board manufacturing methods described above, thereby avoiding the use of large, complex and expensive equipment. in the soldering line because the application of the flux can be performed in advance elsewhere in the manufacture of the sheets or components.

5 Kuten edellä on mainittu, voidaan keksinnön mukai sia nestemäisiä juoksutekoostumuksia valmistaa liuottamalla aineosat sopivaan orgaaniseen liuottimeen tai tällaisten liuottimien seokseen. Sopivia liuottimia ovat betonit, esimerkiksi metyyli-isobutyyliketoni ja asetoni, 10 alkoholit, esimerkiksi isopropanoli ja aromaattiset liuottimet, esimerkiksi tolueeni ja ksyleeni.As mentioned above, the liquid flow compositions of the invention may be prepared by dissolving the ingredients in a suitable organic solvent or mixture of such solvents. Suitable solvents are concretes, for example methyl isobutyl ketone and acetone, alcohols, for example isopropanol, and aromatic solvents, for example toluene and xylene.

Nestemäisinä keksinnön mukaiset juoksutekoostumuk-set sisältävät vähintään 40, edullisesti vähintään 50 % koostumuksen kiintoainepitoisuudesta moniarvoisen alkoho-15 Iin esteriä.As liquids, the flux compositions of the invention contain at least 40, preferably at least 50% of the solids content of the composition of polyhydric alcohol esters.

Seuraavat esimerkit havainnollistavat keksinnön mukaista menetelmää.The following examples illustrate the method of the invention.

Esimerkki 1Example 1

Nestemäinen juoksutekoostumus valmistettiin seu-20 raavista aineosista:The liquid flux composition was prepared from the following ingredients:

Paino-%Weight-%

Pentaerytritolitetrabentsoaattia 15Pentaerythritol tetrabenzoate 15

Dimeroitua hartsia 4 2-kloorietyylimorfoliini-HCl 1 25 Metyyli-isobutyyliketonia 80 Tätä juoksutekoostumusta levitettiin siveltimellä puhtaalle kuparipäällysteiselle muovilaminaattilevylle siten, että sille muodostui kuvio, jonka mukaiset kupariset piirijohtimet oli valmistettava. Saadun levyn annet-30 tiin kuivua huoneenlämpötilassa noin 15 minuuttia, ja sitten se upotettiin ferrikloridia olevaan syövytysliuok-seen, josta se poistettiin noin 15 minuutin kuluttua. Syövytysliuos oli poistanut kaiken paljaana olleen kupa-ripäällysteen ja muodostanut tarvittavan kuparikuvion pääl-35 lystettynä juoksutekoostumuksella, joka toimi syövytys- 68145 suojana. Levy pestiin sitten juoksevassa vedessä Huoneenlämpötilassa ja kuivattiin. Keinotekoisen vanhen-nuksen jälkeen kosteissa olosuhteissa levy kuivattiin ja tarkastettiin, jolloin kuparisen johdinkuvion pääl-5 lä havaittiin vielä olevan läpinäkyvää juoksutekoostuimista oleva päällyste. Levy johdettiin sitten tavanomaisella tavalla sulaa tinaa olevan seisovan aallon ylitse ilman mitään edeltävää nestemäisen juoksutteen tai liuottimen levittämistä.Tämä vaihe suoritettiin tavanomaisessa aaltojuotoskoneessa, jossa oli 90°C:n lämpötilaan säädetty esikuumennusvaihe ennen juotosvaihetta, mutta nestemäisen juoksutteen levitysvaihetta ei käytetty. Juotos-vaiheessa käytetty juote oli 60/40-tina/lyijy-seosta, jonka lämpötila oli 250°C. Levyn siirryttyä juotosaallon ylit-15 se se tarkastettiin ja kuparisen johdinkuvion havaittiin olevan täysin juottunut tasaisesti sulaneen juotepäällys-teen kanssa.Dimerized Resin 4 2-Chloroethylmorpholine HCl 1 25 Methyl isobutyl ketone 80 This flux composition was applied with a brush to a clean copper-coated plastic laminate sheet to form a pattern according to which copper circuit conductors had to be made. The resulting plate was allowed to dry at room temperature for about 15 minutes and then immersed in an etching solution of ferric chloride, from which it was removed after about 15 minutes. The etching solution had removed all the exposed copper-plating and formed the necessary copper pattern coated with a flux composition which served as a protection against the etching. The plate was then washed under running water at room temperature and dried. After artificial aging under humid conditions, the board was dried and inspected, whereby the copper conductor pattern was found to still have a coating of transparent flux compositions. The plate was then passed over a standing wave of molten tin in the conventional manner without any prior application of liquid flux or solvent. This step was performed in a conventional wave soldering machine with a preheating step adjusted to 90 ° C before the soldering step, but no liquid flux application step. The solder used in the soldering step was a 60/40 tin / lead mixture at a temperature of 250 ° C. After the plate moved over the solder wave, it was inspected and the copper conductor pattern was found to be completely soldered with the uniformly molten solder coating.

Esimerkki 2Example 2

Edellä olevassa esimerkissä 1 esitetyn nestemäisen 20 juoksutekoostumuksen liuotinainepitoisuutta säädettiin siten, että koostumus voitiin silkkipainaa kuparipäällys-teiselle muovilaminaattilevylle. Koostumus levitettiin sitten silkkipainamalla puhtaalle kuparipäällysteiselle muovilaminaattilevylle muodostettavan kuparisen piirijoh-25 dinkuvion mukaisesti. Levy syövytettiin sitten, pestiin ja kuivattiin esimerkissä 1 esitetyllä tavalla, minkä jälkeen reiät lävistettiin levyyn kohtiin, joiden lävitse komponenttien johtimet sitten työnnetään. Sitten elektroniset komponentit, joiden johtimet oli päällystetty 30 samalla juoksutekoostumuksella, asennettiin levyn päällystämättömälle puolelle työntämällä johtimet niitä varten lävistettyjen reikien läpi levyn kuparisen johdinkuvion käsittävälle puolelle 3a saatu levy johdettiin esi-kuumennusvaiheeseen ja sitten juotosvaiheeseen tavanomai-35 seen aaltojuotoskoneeseen esimerkissä 1 esitetyllä tavalla.The solvent content of the liquid flux composition 20 shown in Example 1 above was adjusted so that the composition could be screen printed on a copper-coated plastic laminate sheet. The composition was then screen printed according to a copper circuit board pattern to be formed on a pure copper-coated plastic laminate sheet. The plate was then etched, washed and dried as described in Example 1, after which holes were pierced in the plate at the points through which the conductors of the components were then inserted. Then, the electronic components whose conductors were coated with the same flux composition were mounted on the uncoated side of the plate by inserting the conductors through holes pierced therein on the copper conductor pattern side 3a of the plate. The plate was subjected to a preheating step and then to

8 681458 68145

Saadun valmiin painopiirilevyn liitokset olivat juottu-neet virheettömästi.The joints of the obtained finished printed circuit board had been soldered flawlessly.

Kuten edellä on mainittu painopiirilevyjen tavanomaisen valmistusmenettelyn yhteydessä, komponenttien joh-5 dinlangat on tavallisesti päällystetty juotteella ennen komponenttien asentamista painettuun piirilevyyn. On havaittu, että keksinnön mukaista nestemäistä juoksutekoos-tumusta voidaan käyttää myös elektronisten komponenttien johdinlankojen suojapäällysteenä ja voidaan tätä pitää 10 vaihtoehtona juotteella päällystämiselle.As mentioned above in connection with the conventional manufacturing process of printed circuit boards, the conductor wires of the components are usually coated with solder before the components are mounted on the printed circuit board. It has been found that the liquid flux composition of the invention can also be used as a protective coating for conductive wires of electronic components and can be considered as an alternative to solder coating.

Esimerkki 3Example 3

Painettu piirilevy valmistettiin esimerkissä 1 kuvatulla tavalla, paitsi että nestemäinen juoksutekoostu-mus valmistettiin seuraavista aineosista: 15 Paino-%The printed circuit board was prepared as described in Example 1, except that the liquid flux composition was prepared from the following ingredients: 15% by weight

Trimetylolietaanitribentsoaattia 12Trimethylolethane tribenzoate 12

Polymeroitua hartsia 6Polymerized resin 6

Adipiinihappoa 2Adipic acid 2

Metyyli-isobutyyliketonia 40 20 Asetonia 40Methyl isobutyl ketone 40 20 Acetone 40

Esimerkki 4Example 4

Painettu piirilevy valmistettiin esimerkissä 1 kuvatulla tavalla, paitsi että nestemäinen juoksutekoostu-mus valmistettiin seuraavista aineosista: 25 Paino-%The printed circuit board was prepared as described in Example 1, except that the liquid flux composition was prepared from the following ingredients: 25% by weight

Pentaerytritolitetrabentsoaattia 15Pentaerythritol tetrabenzoate 15

Sykloheksyyliamiinihydrokloridia 1Cyclohexylamine hydrochloride 1

Meloidun hartsin pentaerytritoliesteriä 5Pentaerythritol ester of a meled resin 5

Tolueenia 58 30 Asetonia 21Toluene 58 30 Acetonia 21

Esimerkki 5Example 5

Painettu piirilevy valmistettiin esimerkissä 1 kuvatulla tavalla, paitsi että nestemäinen juoksutekoostu-mus valmistettiin seuraavista aineosista: 9 681 45The printed circuit board was prepared as described in Example 1, except that the liquid flux composition was prepared from the following ingredients: 9,681 45

Paino-%Weight-%

Pentaerytritolitetrabentsoaattia 10Pentaerythritol tetrabenzoate 10

Adipiinihappoa 1Adipic acid 1

Meloidun hartsin pentaerytritoliesteriä 10 5 Tolueenia 58Melodic resin pentaerythritol ester 10 5 Toluene 58

Asetonia 21Acetone 21

Claims (9)

1. Förfarande för framställning av en tryckt krets-skiva, kännetecknat av steg, vid vilka man 5 a) pä en med koppar överdragen plastlaminatskiva anbringar en vätskeformad flussmedelkomposition, vilken sora väsentliga komponenter innehäller: (1) ätminstone en neutral ester, vilken deriverats frän en flervärd alkohol och en organisk monokarboxylsyra 10 och vars molekylvikt är ätminstone 300, och (2) ätminstone en ytterligare komponent, vilken valts ur följande grupp: a) organiska syror, vilka i smält tillständ väsent-ligen löser sig i estern av den nämnda flervärda alkoholen, 15 b) flussmedlet aktiverande substanser, och c) flussmedelresten härdande medel med en smält-punkt av ätminstone 100°C, varvid kompositionen innehäller den nämnda estern (1) i en mängd över 25 %, beräknat pä totalvikten av komponenterna (1) och (2), och de nämnda 20 komponenterna är lösta i ett organiskt lösningsmedel, varvid pä den nämnda skivan bildas ett mönster, i enlighet med vilket kretsledarna skall utformas, b) bringar den erhällna skivan i beröring med en etslösning för avlägsnande av ali kopparbeläggning ytter- 25 ora mönstret, och c) tvättar och torkar den erhällna etsade skivan, vilken innehäller de önskade kretsledarna av koppar, varvid kopparledarna ännu är överdragna med den nämnda fluss-medelkompositionen. 30A process for producing a printed circuit board, characterized by the steps of applying a) to a copper-lined plastic laminate board a liquid flux composition comprising such essential components: (1) at least one neutral ester derived from a polyhydric alcohol and an organic monocarboxylic acid whose molecular weight is at least 300, and (2) at least one additional component selected from the following group: a) organic acids which, in the molten state, dissolve substantially in the ester of said polyhydric acid the alcohol, b) the flux activating substances, and c) the flux residue curing agent having a melting point of at least 100 ° C, wherein the composition contains said ester (1) in an amount above 25%, calculated on the total weight of the components (1) and (2), and said components are dissolved in an organic solvent, wherein on said disk a pattern is formed, according to which the circuit conductors shall b) contacting the obtained sheet with an etching solution for removing all copper coating the outer pattern, and c) washing and drying the received etched sheet containing the desired copper conductors, the copper conductors still being coated with the said flux composition. 30 2. Förfarande enligt patentkravet 1, känne tecknat därav, att den vätskeformade flussmedelkom-positionen innehäller ätminstome 40 vikt-% av den nämnda estern (1) .2. A process according to claim 1, characterized in that the liquid flux composition contains the edible minimum 40% by weight of said ester (1). 3. Förfarande enligt patentkravet 1 eller 2, 35 kännetecknat därav, att komponenten (1) är en ester, som har en molekylvikt i omrädet 300-3000 och som är fast vid rumstemperatur.Method according to claim 1 or 2, characterized in that the component (1) is an ester having a molecular weight in the range 300-3000 and fixed at room temperature.