FI128670B - Alusta alustasta poistettavia kappaleita varten ja menetelmä sen valmistamiseksi - Google Patents

Abstract

Älypakkauksen alusta (100) alustasta poistettavia pillereitä varten, missä alusta on sovitettu rekisteröimään mainittujen pillereiden poistaminen alustaan järjestettyjen havaitsemisvälineiden (103, 401a, 501a) avulla. Havaitsemisvälineet käsittävät sähköisiä komponentteja (401a, 501a), missä mainitut sähköiset komponentit on painettu alustaan (100) painoteknisin menetelmin. Pillerin poistaminen alustasta on sovitettu aiheuttamaan ainakin yhden painetun komponentin rakenteellinen muutos ja mainitun komponentin rakenteellinen muutos on sovitettu aiheuttamaan sähköisesti mitattavissa oleva muutos mainitun komponentin käsittävässä virtapiirissä. Lisäksi ainakin yksi mainituista sähköisistä komponenteista (401a, 501a) poikkeaa sähköiseltä ominaisarvoltaan ainakin yhden toisen sähköisen komponentin (401a, 501a) sähköisestä ominaisarvosta.

Description

ALUSTA ALUSTASTA POISTETTAVIA KAPPALEITA VARTEN JA

MENETELMÄ SEN VALMISTAMISEKSI Keksintö liittyy älypakkaukseen ja menetelmään sellaisen pakkauksen valmistamiseksi. Erityisesti keksintö liittyy alustasta poistettavia kappaleita varten järjestettyyn alustaan ja menetelmään sellaisen valmistamiseksi.

TEKNIIKAN TASO Tekniikan tasosta tunnetaan erilaisia älypakkauksia, kuten esimerkiksi lääkepakkauksia, joissa lääkkeiden käyttöä seurataan erilaisin menetelmin.

— Esimerkiksi julkaisussa CA 2353350 on esitetty ns. älylääkepakkaus, missä jokaista pakkauksen lääkepilleriä vastaa sähköisesti johtava polku. Lääkkeen poistaminen aiheuttaa johteen rikkoontumisen, joka havaitaan mikropiirin avulla.

Tällaisiin ratkaisuihin liittyy kuitenkin joitakin ongelmia tai epäkohtia. Eräänä epäkohtana on mm. varsin monimutkaisten mikropiirien käyttö lääkkeiden käytön havaitsemiseksi. Esimerkiksi lääkepakkaus, jossa on 12 pilleriä, tarvitsee mikropiirin tai muun vastaavan I/O-kontrollerin, jossa pitää olla vähintään 13 1/O-väylää. Monimutkaiset piirit ovat varsin suurikokoisia, kalliitta ja ne vievät paljon virtaa.

— Julkaisu US 2010/0089791 A1 esittää sähköisen piirin käsittävän alustan annospakkausta varten. Sähköinen piiri käsittää useista sähköisistä johteista muodostuvan verkon. Alusta lisäksi käsittää piirielementtejä, jotka S ovat kytketty kyseiseen verkkoon. Lisäksi julkaisu esittää annospakkauksen, N joka käsittää kyseisen alustan.

N = 25 — Julkaisu US 2005/0162979 A1 esittää sähköisen lääkepakkauksen, joka - mahdollistaa lääkeannosten valvonnan.

a < YHTEENVETO

I 2 Keksinnön eräänä tavoitteena on poistaa tai ainakin vähentää tekniikan I tasoon liittyviä epäkohtia. Keksintö pyrkii erään suoritusmuodon mukaan ratkaisemaan sen, kuinka poistettavien kappaleiden havaitseminen älypakkauksesta saataisiin toteutettua vain vähän I/O-portteja käsittävällä piirillä. Keksintö pyrkii myös ratkaisemaan sen, kuinka mainittu älypakkaus saataisiin valmistettua nopeasti, kustannuksiltaan tehokkaasti sekä lisäksi ympäristöystävällisesti, mutta edelleen toimintavarmasti. Keksinnön eräät tavoitteet saavutetaan patenttivaatimuksen 1 mukaisella älypakkaukseen soveltuvalla alustalla.

Keksinnön mukaiselle = älypakkaukseen — soveltuvalle — alustalle on tunnusomaista se, mitä on esitetty alustaa koskevassa patentti- vaatimuksessa 1. Keksinnön mukaiselle älypakkaukselle on tunnusomaista se, mitä on esitetty älypakkausta koskevassa patenttivaatimuksessa 16, ja menetelmälle älypakkaukseen soveltuvan alustan tai älypakkauksen — valmistamiseksi on tunnusomaista se, mitä on esitetty menetelmää koskevassa patenttivaatimuksessa 17.

Keksintö koskee alustaa, joka on tarkoitettu alustasta poistettavia kappaleita, kuten esimerkiksi lääkepillereitä tai -tabletteja varten, ja missä alusta on sovitettu rekisteröimään mainittujen kappaleiden poistaminen alustaan järjestettyjen havaitsemisvälineiden avulla. Keksinnön erään suoritusmuodon mukaan — havaitsemisvälineet — käsittävät — sähköisiä komponentteja, jotka on edullisimmin painettu alustaan painoteknisin menetelmin. Kappaleen poistaminen alustasta on sovitettu aiheuttamaan ainakin yhden painetun komponentin rakenteellinen muutos siten, että muutos saa aikaan sähköisesti mitattavissa olevan muutoksen ainakin yhdessä mainituista alustaan painetuista sähköisistä komponenteista. Keksinnön erään edullisen suoritusmuodon mukaan mainitut sähköiset komponentit on valittu tai valmistettu (esimerkiksi painettu suoraan mainittuun alustaan) siten, että ainakin yksi mainituista sähköisistä S 25 komponenteista poikkeaa sähköiseltä ominaisarvoltaan ainakin yhden N toisen sähköisen komponentin sähköisestä ominaisarvosta.

N = Komponentit voivat olla mitä tahansa painoteknisin menetelmin alustaan - painettavissa olevia komponentteja, kuten esimerkiksi vastuksia, = kondensaattoreita ja/tai kytkimiä. Keksinnön erään erityisen edullisen 3 30 suoritusmuodon mukaan mainitut komponentit toteutetaan painoteknisin LO menetelmin, kuten esimeriksi painamalla. Painamisessa käytetään = edullisesti jotain painettavaa sähköistä johdetta, kuten ainakin osittain N johtavaa mustetta, hiilimustaa, hopeamustetta, alumiinifoilia, ja/tai hopeapastaa. Komponenttien sähköiset ominaisarvot, kuten vastus tai — kapasitanssi, voidaan saada keskenään erilaisiksi painamalla mainitut komponentit esimerkiksi erisuuruisista kerroksista painettavaa sähköistä johdetta. Keksinnbn — erään — suoritusmuodon — mukaan alustaan painettujen komponenttien sähköiset ominaisarvot, kuten vastus tai kapasitanssi, on sovitettu keskenään € erilaisiksi, jolloin esimerkiksi rikottaessa tietty komponentti — virtapiiristä, voidaan kyseinen komponentti identifioida määrittämällä virtapiirin sähköisen ominaisuuden muutoksen suuruus. Esimerkiksi virtapiirin koostuessa kahdesta rinnankytketystä vastuksesta, esimerkiksi 4kQ ja 8kO, voidaan poistettu vastus identifioida varsin — yksinkertaisesti perustuen virtapiirin kokonaisvastuksen muutokseen. Kun jokaista tiettyä komponenttia vastaa tietty sisältöyksikkö, voidaan sisältöyksikkö identifioida sisältöyksikköä vastaavan komponentin rakenteen muutoksen aiheuttaman sähköisen muutoksen perusteella. Erään suoritusmuodon mukaan komponentit kytketään rinnan. Erään toisen —suoritusmuodon mukaan ainakin jotkut komponentit voidaan kytkeä myös sarjaan. Lisäksi erään suoritusmuodon mukaan joidenkin sarjaan kytkettyjen komponenttien rinnalle voidaan kytkeä lisäksi vielä jokin komponentti rinnan. Keksinnön erään esimerkiksi mukaan ainakin kahdelle erilaiset sähköiset ominaisarvot = käsittävälle komponentille voidaan = järjestää yhteinen — käyttöjännitelinja ja maalinja. Erään esimerkin mukaan voi olla myös niin, että alustassa on ainakin kaksi sähköistä linjaa, joista ainakin kaksi linjaa käsittää ainakin kaksi rinnakkaista sähköistä komponenttia, jolloin mainittuja linjoja voidaan lukea sähköisesti erikseen. Keksinnön — erään — suoritusmuodon — mukaan useita rinnakkaisia S 25 komponentteja käsittävä linja voidaan tasapainottaa sähköisesti alustan N käsittämän säädettävän sähköisen komponentin avulla esimerkiksi ennen N kuin yhtään sisältöyksikköä on poistettu alustasta. Tällöin sähköisten s komponenttien, esimerkiksi vastusten, absoluuttisten arvojen merkitys I saadaan minimoitua erityisesti jos komponenttien välisten arvojen suhteet - 30 — pysyvät samoina. Tällöin sisältöyksikön poistaminen voidaan vastusten 3 tapauksessa mitata esimerkiksi jännitepoikkeamana tasapainotetusta 2 sillasta.

N Erään esimerkin mukaan komponentit on järjestetty linjoihin. Linjan komponenttien ollessa vastuksia, voidaan kappaleen poistaminen havaita — kyseisen linjan käsittävän vastuksen resistanssin muutoksen aiheuttamana jännitepoikkeamana ko. |linjassa.

Komponentit — voivat olla myös kondensaattoreita, jolloin kappaleen poistaminen voidaan havaita kyseisen linjan käsittävän kondensaattorin kapasitanssin muutoksen aiheuttamana varaus- tai purkamisajan muutoksena kyseisessä kondensaattorilinjassa, kun mainittua linjaa varataan tai puretaan sähkövirralla.

Erään suoritusmuodon mukaan edellä mainittu vastus tai kondensaattori voi olla osana jotain muuta alustan sähköistä piiriä, kuten esimerkiksi oskillaattoria, jolloin resistanssin tai kapasitanssin muutos voidaan havaita oskillaattorin taajuuden muutoksena.

Komponentit voidaan sovittaa siten, että taajuuden muutoksesta voidaan päätellä muutoksen aiheuttaneen komponentin tyyppi (vastus tai kondensaattori) ja sen ominaisarvon suuruus, jonka perusteella mainittu komponentti ja edelleen komponenttia vastaava poistettu sisältöyksikkö voidaan määrittää.

Keksinnön mukainen alusta käsittää edullisesti myös virtalähteen sähkön — syöttämiseksi mainituille komponenteille.

Lisäksi se käsittää tiedonkäsittely- välineen, kuten mikropiirin, alustan sähköisten muutosten mittaamiseksi.

Mainittu tiedonkäsittelyväline voidaan sovittaa identifioimaan mainittu poistettu kappale perustuen mainitun poistetun kappaleen aiheuttamaan yksilölliseen sähköiseen muutokseen mainitun alustan jossakin sähköisessä — linjassa tai piirissä, kuten on esitetty muualla tässä dokumentissa.

On huomattava, että alusta voi lisäksi käsittää myös tiedonsiirtovälineet, edullisimmin langattomat tiedonsiirtovälineet, kuten esimeriksi matkaviestin- järjestelmän moduulin mainitun kappaleen poistamiseen liittyvän tiedon siirtämiseksi mainitun alustan ulkopuolelle, edullisimmin matkaviestinverkon ES 25 — välityksellä.

Moduuli voi olla esimerkiksi GSM, GPRS, tai UMTS -moduuli , N tai muu matkaviestinverkossa toimiva tiedonsiirtomoduuli käsittäen myös N uudemmat — tiedonsiirtoteknologiat, kuten 3G ja 4G -tekniikat. s Vaihtoehtoisesti tai näiden lisäksi alustassa voi olla myös lyhyen kantaman I RF-tekniikkaan perustuva tiedonsiirtoratkaisu, kuten RFID- tai NFC- + 30 tekniikkaa, sekä mahdollisesti myös langallinen tiedonsiirtoväline, kuten 3 USB-rajapinta.

Lisäksi on huomattava, että alusta on edullisimmin kuitu- tai 2 muovipohjainen alusta käsittäen kartonkia tai paperia tai vastaavaa > kuitupohjaista materiaalia.

Erityisesti on huomattava, että erään edullisen suoritusmuodon mukaisesti alusta käsittää €telakointivälineen = mainittujen = tiedonsiirtovälineiden telakoimiseksi alustaan esimerkiksi lääkepakkauksen käytön ajaksi, jolloin lääkepakkauksen käytön jälkeen tiedonsiirtovälineet voidaan irrottaa pakkauksesta esimerkiksi uuteen pakkaukseen liittämiseksi ja käytetty pakkaus — kierrättää? esimerkiksi = kierrätyspahvin seassa tai polttaa. 5 Telakointiväline — voidaan = valmistaa samasta = kierrätettävästä ja ympäristöystävällisestä materiaalista kuin alustakin ja sen johdinlinjat voidaan toteuttaa vastaavilla painoteknisillä menetelmillä kuin muidenkin alustan komponenttien painaminen. Edellä mainittu alusta mahdollistaa poistettavien kappaleiden havaitseminen ja jopa poistetun kappaleen identifioimisen vain vähän I/O-portteja käsittävällä piirillä. Lisäksi käytettäessä painotekniikkaa komponenttien valmistamiseksi, saadaan valmistusprosessi toteutettua hyvin nopeasti ja kustannuksiltaan tehokkaasti, koska komponentit painetaan suoraan mainittuun alustaan eikä mitään erillisjarjestelyitd tarvita esimerkiksi komponentit käsittävän erillisen piirin tai laitteen kiinnittämiseksi, kuten limaamiseksi, lääkepakkauksen pohjarakenteeseen. Lisäksi menetelmä mahdollistaa erittäin ympäristöystävällisen, mutta edelleen toimintavarman komponenttien ja alustan valmistusmenetelmän, koska komponentit voidaan toteuttaa — esimerkiksi — käyttämällä — ympäristöystävällistä — hiilimustaa. Edullisimmin alustan käsittämä tiedonsiirtoväline, kuten matkaviestin- moduuli, on kiinnitetty alustaan irrotettavasti alustan telakointiaseman kautta, jolloin poistettavan moduuli ansiosta pakkauksesta saadaan kierrätettävä ja siten ympäristöystävällinen. ES 25 KUVIEN SELITYS

O & Seuraavassa osiossa selostetaan keksinnön edullisia suoritusmuotoja + hieman tarkemmin viitaten oheisiin kuviin, joissa

N E kuvio 1 esittää erästä esimerkinomaista alustaa keksinnön erään < edullisen suoritusmuodon mukaisesti,

I io 30 kuvio 2 esittää erästä esimerkinomaista varusteltua alustaa keksinnön > erään edullisen suoritusmuodon mukaisesti, kuvio 3 esittää erästä esimerkinomaista alustan käsittävää älypakkausta keksinnön erään edullisen suoritusmuodon mukaisesti,

kuvio 4 esittää erästä esimerkinomaista vastuksilla toteutettua alustaa keksinnön erään edullisen suoritusmuodon mukaisesti, kuvio 5 esittää erästä toista esimerkinomaista vastuksilla toteutettua alustaa keksinnön erään edullisen suoritusmuodon mukaisesti, kuvio6 esittää erästä kolmatta esimerkinomaista vastuksilla toteutettua alustaa keksinnön erään edullisen suoritusmuodon mukaisesti, kuvio 7 esittää erästä esimerkinomaista kondensaattoreilla toteutettua alustaa keksinnön erään edullisen suoritusmuodon mukaisesti, kuvio 8 esittää erästä esimerkinomaista vastuksilla ja kytkimillä toteutettua alustaa keksinnön erään edullisen suoritusmuodon mukaisesti, ja kuvio 9 esittää erästä toista esimerkinomaista vastuksilla ja kytkimillä toteutettua alustaa keksinnön erään edullisen suoritusmuodon mukaisesti.

KUVIEN YKSITYISKOHTAINEN SELITYS Kuvio 1 esittää erästä esimerkinomaista alustaa 100 keksinnön erään edullisen suoritusmuodon mukaisesti, missä komponentit 102 on painettu painoteknisin — menetelmin — kuitupohjaiselle, — edullisimmin — kartonkia — sisältävälle pohjalle 101. Komponentit 102 käsittävät jokaisen pillerin kohdalle painetun osion 102a sekä pohjalle 101 painetun johdinlinjaosan N 102b. On huomattava, että komponenttien ollessa vastuksia, voidaan kunkin N komponentin ominainen sähköinen ominaisarvo eli resistanssi järjestää <Q toisen komponentin vastaavasta eroavaksi. +

N I 25 Esimerkiksi kuvion 1 alustassa yhdessä johdinlinjassa 102b on esitetty - kahdelle pillerille osoitetut osiot 102a, jolloin eroavat resistanssit on saatu 3 aikaiseksi painamalla johdinlinjaosa 102b siten, että ainakin osa 2 ensimmäiselle pillerille menevästi, muuten yhteisestä johdinlinjan osasta, on I resistanssiltaan erilainen kuin samassa johdinlinjassa toiselle pillerille menevä johdinlinjan osa. Luotettavan mittauksen aikaansaamiseksi johdeosien resistanssien pitää poiketa toisistaan riittävästi. Mainitut resistanssierot voidaan saavuttaa esimerkiksi erisuuruisilla johdinlinjojen tai johdinlinjan osien poikkipinta-aloilla, jolloin poikkipinta-alaltaan suurempi johdeosa johtaa paremmin, ts. sen resistanssi on pienempi kuin johdeosalla, jolla on pienempi poikkipinta-ala.

Vaihtoehtoisesti tai tämän lisäksi myös pillerin kohdalle painetun osion 102a resistanssiin voidaan vaikuttaa vastaavasti.

Esimerkiksi pitkällä osiolla 102a saavutetaan suurempi resistanssi kuin lyhyellä osiolla 102a.

On huomattava, että yhdessä johdinlinjassa 102b voi olla myös useampia eri pillerien kohdille painettuja osioita 102a kuin kuvion 1 esittämät kaksi.

Yhden johdinlinjan 102b käsittämien painettujen osioiden 102a määrään — vaikuttaa mm. lukupiirin herkkyys.

Eräs tällainen lukupiiri 103 on esitetty kuviossa 2. Kuvion 2 esittämä varusteltu alusta 100 voi lisäksi käsittää myös virtalähteen 104. Alusta 100 tai alustan käsittävä älypakkaus 200, kuten on esitetty kuviossa 4, voi käsittää lisäksi myös esimerkiksi painetuista johtimista ja kuitumateriaalista koostuvan telakointiaseman 105, johon — tiedonsiirtovälineet, kuten — matkaviestinverkossa toimiva moduuli, esimerkiksi GSM-moduuli tai vastaava, voidaan kytkeä irrotettavasti.

Alusta 100 tai kuvion 3 esittämä älypakkaus 200 voi käsittää myös huomiovälineen 201, kuten led-komponentin tai äänen tuottavan elimen esimerkiksi muistutuksen aikaansaamiseksi — käyttäjälle — älypakkauksen — sisällön — käyttämiseksi ennalta määrättynä aikana.

Kuviot 4-6 esittävät eräitä esimerkinomaisia vastuksilla 401 toteutettuja alustoja 100 keksinnön erään edullisen suoritusmuodon mukaisesti, missä kuviossa 4 kukin vastus 401a, 401b, 401c vastaavat yhtä alustasta poistettavaksi tarkoitettua sisältöyksikköä, esimerkiksi pilleriä.

Toisin sanoen jokaista pilleriä vastaa yksi vastus ja ne on järjestetty rinnankytkentään.

N Edullisimmin vastukset asetetaan rinnan esimerkiksi pareittain tai kolmen N ryhmissä, kuten on esitetty kuviossa, jolloin mittauksesta saadaan vielä <Q hyvin luotettava.

Erään vain esimerkillisen suoritusmuodon mukaan N johdinlinjat ja niiden käsittämät painetut osiot 102a voidaan järjestää E 30 — esimerkiksi siten, että ensimmäiselle pillerille siihen kohdistuvan johdinlinjan < 102b ja painetun osion 102a kokonaisvastusarvo on esimerkiksi 3kQ, = toiselle pillerille 6kQ ja kolmannelle 9kQ.

On huomattava, että nämä — ominaisarvot ovat kuitenkin vain —esimerkinomaisia ja muitakin S resistanssiarvoja voidaan luonnollisesti käyttää.

Erään suoritusmuodon mukaan samassa linjassa 402a, 402b olevat vastukset ovat keskenään resistansseiltaan erilaisia, jotta ne voidaan tunnistaa missä tahansa järjestyksessä. Erään suoritusmuodon mukaan jokainen lukupiirille 103 tuleva johdinlinja 102b voidaan mitata erikseen, jolloin eri johdinlinjoissa 102b olevat vastukset voivat olla resistansseiltaan oleellisesti yhtä suuria, jolloin erisuuruisia vastuksia ei tarvitse painaa niin montaa ja painoprosessista saadaan mm. yksinkertaisempi ja nopeampi. Lisäksi on huomattava, että linjat 402a, 40ab voidaan erottaa toisistaan mitoittamalla ja valmistamalla niiden linjavastukset 403a, 403b toisistaan riittävästi eroaviksi. Vielä lisäksi on huomattava, että alustoissa 100 voidaan käyttää myös säädettäviä komponentteja 404, edullisimmin vastuksia, joiden — avulla komponenttien muodostama virtapiiri, esimerkiksi vastussilta, voidaan balansoida tai tasapainottaa ennen kuin alustaa käytetään tai ennen kuin siitä on poistettu yhtään pilleriä. Näin esimerkiksi vastusten absoluuttisten arvojen merkitys saadaan minimoitua, erityisesti jos komponenttien sähköisten ominaisarvojen suhteet pysyvät samoina.

Kuvion 4 ja 5 mukaisissa järjestelyssä pillerin poistaminen voidaan määrittää ja erityisesti poistetun pillerin identifioiminen suorittaa esimerkiksi jännitepoikkeamana sillan tasapainosta, koska jännitepoikkeaman suuruus on — verrannollinen resistanssin suuruuden muutokseen. Kuvion 6 mukaisessa järjestelyssä pillerin poistaminen voidaan määrittää ja erityisesti — poistetun pillerin identifioiminen suorittaa esimerkiksi mittaamalla virran muutos = virtapiirissä lukupiirillä 103. Virranmittaus voidaan suorittaa lukupiirillä 103 esimerkiksi siten, että varataan tai puretaan virtapiirissä oleva kondensaattori (ei esitetty, mutta mainittu kondensaattori on järjestetty siten, että se on osana kaikkien johdinlinjojen 402a, 402b virtapiirejä) ja — mitataan varaamiseen tai purkamiseen kulutettu aika, joka on verrannollinen N resistanssin suuruuden muutokseen mainitussa virtapiirissä. Kuvion 5 N järjestelyssä säädettävällä vastuksella 404 voidaan säätää eri linjojen 402a, <Q 402b kokonaisvastukset esimerkiksi samalle tasolle siten, että pillereitä N vastaavat vastusten 401a, 401b, 401c resistanssien muutokset vaikuttavat E 30 — virtaan jokaisessa linjassa 402a, 402b samalla tavalla. 3 Kuvio 7 esittää erästä esimerkinomaista kondensaattoreilla 501a, 501b, 2 501c toteutettua alustaa 100 keksinnön erään edullisen suoritusmuodon > mukaisesti, missä alusta on muuten hyvin analoginen kuvioiden 4-6 esittämien, vastuksilla toteutettujen alustojen kanssa, mutta kuvion 7 alustassa 100 vastusten tilalla on kondensaattorit.

Kuvion 7 mukaisessa järjestelyssä pillerin poistaminen voidaan määrittää ja erityisesti poistetun pillerin identifioiminen suorittaa esimerkiksi mittaamalla virran muutos kondensaattorit käsittävässä virtapiirissä lukupiirillä 103. Virranmittaus voidaan suorittaa lukupiirillä 103 esimerkiksi siten, että varataan tai puretaan virtapiirissä oleva muu kondensaattori kuin pilleriä vastaava kondensaattori 501a, 501b, 501c (ei esitetty, mutta mainittu kondensaattori on järjestetty siten, että se on osana kaikkien johdinlinjojen 502a, 502b virtapiirejä) ja mitataan varaamiseen tai purkamiseen kulutettu aika, joka on verrannollinen kapasitanssin suuruuden muutokseen — mainitussa virtapiirissä. Kuvion 7 järjestelyssä säädettävällä vastuksella 404 voidaan säätää eri linjojen 502a, 502b kokonaisvastukset esimerkiksi samalle tasolle siten, että pillereitä vastaavat kondensaattorien 501a, 501b, 501c kapasitanssien muutokset vaikuttavat virtaan jokaisessa linjassa 402a, 402b samalla tavalla. Toisin sanoen linjojen kokonaisresistanssit pyritään — säätämään oleellisesti keskenään yhtä suuriksi tai muuten siten, että virta, jolla jokaisen linjan kondensaattoria ladataan ja puretaan, on oleellisesti vakio kaikilla linjoilla. Tällöin voidaan lataus- ja/tai purkausaikoja vertaamalla päätellä linjan kapasitanssi ja aikojen muutosten perusteella kapasitanssin muutoksen suuruus ja edelleen poistettu sisältöyksikkö.

— Kuviot 8 ja 9 esittävät eräitä esimerkinomaisia vastuksilla 401a, 401b, 401c, 401d ja niitä vastaavilla kytkimillä 801a, 801b, 801c, 801d toteutettuja alustoja 100 keksinnön eräiden edullisten suoritusmuotojen mukaisesti, missä esimerkiksi sarjassa olevat erikokoiset vastukset 401a, 401b, 401c, 401d on aluksi oikosuljettu kytkimillä 801a, 801b, 801c, 801d. Jokaista — vastusta vastaa edullisimmin ainakin yksi kytkin. Kytkin voi edullisimmin olla o painoteknisesti toteutettu oikosulkujohdin, joka katkeaa tai muuten O rikkoontuu, kun sisältöyksikkö poistetaan alustasta. Kun oikosulkukytkin A rikkoontuu, poistuu myös kyseistä oikosulkukytkintä vastaava oikosulku ja + virtapiirin osaksi jää tältä kohtaa vain mainittua rikkoontunutta sitä - 30 oikosulkukytkintd vastaava vastus, joka nähdään virtapiirissä vastukselle = ominaisena resistanssin kasvuna. S Esimerkiksi kuvion 8 esittämässä järjestelyssä resistanssin kasvun suuruus — voidaan määrittää esimerkiksi mittaamalla sähköpiirin läpi kulkeva virta. S Vastaavasti kuvion 9 esittämässä järjestelyssä (vastussilta) resistanssin kasvun suuruus voidaan määrittää esimerkiksi mittaamalla vastussillan jännitteenjakoa ja sen perusteella päätellä rikkoontunut oikosulkukytkin ja identifioida sitä vastaava poistettu pilleri.

On huomattava, että edellä esitettyjen kuvioiden alustojen vastukset tai kondensaattorit (erityisesti kuvioissa 7 kondensaattorit, mutta myös muissa — kuvioissa resistanssit) voivat olla myös osana esimerkiksi lukupiirillä 103 olevaa oskillaattoria (ei esitetty kuvioissa), jolloin resistanssin tai kapasitanssin — (riippuen — siitä, käytetäänkö alustassa sähköisinä komponentteina vastuksia vai kondensaattoreita) muutokset havaitaan oskillaattorin taajuuden muutoksena.

Oskillaattorin taajuuden muutos on — verrannollinen — virtapiirin muuttuneen — resistanssin tai kapasitanssin muutoksen suuruuteen, jolloin taajuuden muutoksesta voidaan päätellä muutoksen aiheuttanut vastus tai kondensaattori ja edelleen sitä vastaava poistettu pilleri.

Edellä on esitetty vain eräitä keksinnön mukaisen ratkaisun suoritusmuotoja. —Keksinnön mukaista periaatetta voidaan luonnollisesti muunnella patentti- vaatimusten määrittelemän suoja-alueen puitteissa esimerkiksi toteutuksen yksityiskohtien sekä käyttöalueiden osalta.

On huomattava, että sähköisiä komponentteja voi olla eri määrä ja eri variaatioita voi esiintyä, esimerkiksi sekä vastuksia, kondensaattoreita että kytkimiä, kuin mitä on esitetty — kuvioissa.

Erityisesti on huomattava, että myös kondensaattoreilla toteutetussa = alustassa kondensaattorit voidaan aluksi oikosulkea vastaavasti kuin vastukset kuvioissa 8 ja 9, jolloin oikosulun poistuminen muuttaa kyseisen sähköpiirin kapasitanssia.

Lisäksi on huomattava, että keksinnön mukainen älypakkaus voi olla S 25 esimerkiksi lääkepakkaus, mutta myös muu vastaavan tyyppinen pakkaus, N jossa käytetään keksinnön mukaista alustaa.

Tällaisia muita älypakkauksia N voivat olla esimerkiksi yksittäisten tavaroiden, kuten jogurttipurkkien tai s muiden — yksittäin — poistettavien — sisältöyksiköiden — kuljetukseen — ja/tai I varastointiin tarkoitetut alustat ja pakkaukset tai kuljetuslavat, jolloin - 30 — keksinnön mukaisten suoritusmuotojen avulla saadaan toteutettua myös 3 varastokirjanpito.

Varastointiin käytetty keksinnön mukainen älypakkaus, 2 esimerkiksi varastointilava tai vastaava, voi käsittää useita yksittäin > pakattuja — sisältöyksiköitä ja ilmoittaa €tietoliikennevälineiden = kautta esimerkiksi kirjanpitäjälle sisältöyksiköiden poistamisesta, niiden määrästä tai loppumisesta mainitusta älypakkauksesta eli tässä tapauksessa varastointilavasta.

Alusta voi olla esimerkiksi kuitupohjainen kerros, joka on esimerkiksi älypakkauksen, kuten lääkepakkauksen tai muun vastaavan pohjakerros tai osa sitä. Älypakkaus on erään suoritusmuodon mukaan kuplapakkaus (blister), missä jokaisen kupla käsittää esimerkiksi yhden lääkkeen tai lääkeannoksen ja missä kuplat on järjestetty alustan suhteen siten, että jokaista kuplaa vastaa ainakin yksi tässä dokumentissa esitetty painettu sähköinen komponentti. Lääkkeen poistaminen suoritetaan edullisimmin painamalla kuplasta, jolloin lääke puristuu alustakerroksen läpi ja samalla muuttaa vastaavan komponentin rakennetta, kuten esimerkiksi katkaisee komponentin virtapiirin. Toisen esimerkin mukaan alusta voi olla esimerkiksi kartonkinen tai muusta = soveltuvasta = materiaalista — valmistettu sisältöyksiköiden kuljettamiseen ja/tai varastoimiseen tarkoitettu alusta, kuten — esimerkiksi — jogurttipurkkien, —juomatölkkien tai vastaavien kuljettamiseen tarkoitettu pakkaus.

On syytä huomata, että keksinnön lukuisia sovelluksia on kuvattu kuitu- tai muovipohjaisten pakkausten yhteydessä. Eräissä sovellusesimerkeissä kuitu- tai muovipohjainen — pakkausmateriaali — käsittää — kartongin. Vaihtoehtoisesti kuitu- tai muovipohjainen pakkausmateriaali voi myös käsittää esimerkiksi paperia tai vastaavaa. Kuidun vaihtoehtona voidaan — keksinnön eräässä sovelluksessa käyttää myös muovia, polymeerikalvoja tai vastaavaa. Keksinnön sovellusesimerkkien yhteydessä onkin huomattava, että kuidulla tai muovilla voidaan tarkoittaa ainakin edellisiä ja niiden ekvivalentteja. Alustana voi siten toimia melkein mikä tahansa eristävä ja tasomainen blankko, kuitu, kuitumainen verkko, tekstiili, tapetti, — pinnoite, biomateriaali, keraaminen alusta, lasi, alumiinifoili, yms. Alusta voi o olla pinnoitettu tai pinnoittamaton, sekä olla puuperäinen tai ei puuperäinen. O Jokaisella substraatilla on näin omat etunsa ja haittansa, jotka soveltuvat ja A tulevat kysymykseen tarvittavaan pakkaukseen. Lämpötilaltaan substraatin + voi olla esimerkiksi sellainen että sulamis- tai muokkautumispiste kestää - 30 200*C lämpötiloja, erityisesti alle 250 °C, tai edullisesti alle 300 °C = lämpötiloja. Älypakkaus tai alusta voi erään suoritusmuodon mukaan olla 3 kuplapakkaus (blister) itsessään, kuten esimerkiksi muovilla tai vastaavalla LO päällystetty alumiinifoili, jonon komponentit on painettu tai tulostettu 3 esimerkiksi ink-jet -tekniikalla.

Claims (17)

Patenttivaatimukset

1. Alusta (100) alustasta poistettavia kappaleita varten, missä alusta on sovitettu rekisteröimään mainittujen kappaleiden poistaminen alustaan järjes- tettyjen havaitsemisvälineiden avulla, tunnettu siitä, että havaitsemisvälineet käsittävät sähköisiä komponentteja (102a, 401a-c, 501a-c), missä mainitut sähköiset komponentit on painettu alustaan painoteknisin menetelmin, ja missä kappaleen poistaminen alustasta on sovitettu aiheuttamaan ainakin yhden painetun komponentin rakenteellinen muutos ja missä mainitun kom- —ponentin rakenteellinen muutos on sovitettu aiheuttamaan sähköisesti mitat- tavissa oleva muutos mainitun komponentin käsittävässä virtapiirissä (102b) ja missä lisäksi ainakin yksi mainituista sähköisistä komponenteista (102a, 401a-c, 501a-c) poikkeaa sähköiseltä ominaisarvoltaan ainakin yhden toisen saman virtapiirin sähköisen komponentin sähköisestä ominaisarvosta, ja missä — ainakin kahdelle erilaiset sähköiset ominaisarvot käsittävälle saman virtapiirin komponentille on yhteinen käyttöjännitelinja ja maalinja, mikä alusta käsittää langattomat tiedonsiirtovalineet sisältäen matkaviestinverkossa toimivan moduulin mainitun kappaleen poistamiseen liittyvän tiedon siirtämiseksi mainitun alustan ulkopuolelle, joka moduuli on sovitettu ilmoittamaan — etäelementille kappaleen havaittu poisto alustasta.

2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen alusta, missä mainitut painetut kompo- nentit ovat vastuksia (401a-c), kondensaattoreita (501a-c), kytkimiä ja/tai näitä yhdistäviä johdinlinjoja (1024).

3. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen alusta, missä alustassa — olevien ainakin kahden painetun komponentin sähköiset ominaisarvot (401a-c, 501a-c), kuten vastus tai kapasitanssi, on sovitettu painoteknisin menetel- min keskenään erilaisiksi, jolloin tietyn komponentin rakenteen muutoksen aiheuttama kappale on sovitettu identifioitavaksi mainitulle komponentille omi- = naisen sähköisen ominaisarvon muutoksen perusteella.

N O 30

4. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen alusta, missä alusta 2 käsittää ainakin kaksi sähköistä linjaa (402a, 402b), joista ainakin kaksi linjaa O käsittää ainakin kaksi rinnakkaista sähköistä komponenttia (401a-c).

I E

5. Patenttivaatimuksen 4 mukainen alusta, missä mainittuja linjoja luetaan I sähköisesti erikseen. 2 35

6. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen alusta, missä useita Q rinnakkaisia komponentteja käsittävä linja on sovitettu sähköisesti tasapaino- tettavaksi alustan käsittämän säädettävän sähköisen komponentin (404) avulla.

7. — Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen alusta, missä jokaista alustasta poistettavaa kappaletta kohden on järjestetty ainakin yksi sähköinen komponentti.

8. — Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen alusta, missä linjan kom- ponenttien ollessa vastuksia (401a-c), on kappaleen poistamisen havaitsemi- nen toteutettu kyseisen linjan käsittävän vastuksen resistanssin muutoksen aiheuttaman jännitepoikkeaman mittauksena mainitussa linjassa, tai kysei- sen vastuksen resistanssin muutoksen alustan muuhun sähköiseen piiriin ai- heuttaman sähköisen muutoksen mittauksena, kuten esimerkiksi oskillaattorin — taajuuden muutoksena.

9. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen alusta, missä ainakin yhden linjan komponenttien ollessa kondensaattoreita (501a-c), on kappaleen poistamisen havaitseminen toteutettu kyseisen linjan käsittävän kondensaat- torin kapasitanssin muutoksen aiheuttamana varaus- tai purkamisajan muu- — toksena kyseisessä kondensaattorilinjassa sitä sähköisellä virralla varattaessa tai purettaessa, tai kyseisen kondensaattorin kapasitanssin muutoksen alustan muuhun sähköiseen piiriin aiheuttaman sähköisen muutoksen mittauksena, kuten esimerkiksi oskillaattorin taajuuden muutoksena.

10. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen alusta, missä ainakin — yksi linja käsittää sarjassa olevia komponentteja, kuten sähköisiltä ominais- arvoiltaan toisistaan eroavia vastuksia tai kondensaattoreita, ja näiden lisäksi mainitut komponentit oikosulkevia tai avaavia kytkimiä siten, että mainitun kappaleen poistaminen on järjestetty katkaisemaan mainittu kytkimen muo- dostama oikosulku aiheuttaen siten mainitun linjan kyseisen oikosuljetun —komponentin sähköiseen ominaisarvoon verrannollisen resistanssin tai kapa- sitanssin muutoksen mainitussa linjassa.

11. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen alusta, missä mainitut K sähköiset linjat ja komponentit on toteutettu painoteknisin menetelmin käyttäen > painettavaa sähköistä johdetta, kuten ainakin osittain johtavaa mustetta, hiili- © 30 mustaa, hopeamustetta, alumiinifoilia, ja/tai hopeapastaa. 2

12. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen alusta, missä alusta I käsittää virtalähteen sähkön syöttämiseksi 6mainituille komponenteille sekä a tiedonkäsittelyvälineen (103), kuten mikropiirin, alustan sähköisten muutosten 3 mittaamiseksi, ja missä mainittu tiedonkäsittelyväline on sovitettu lisäksi identi- 0 35 fioimaan mainittu poistettu kappale perustuen mainitun poistetun kappaleen = aiheuttamaan yksilölliseen sähköiseen muutokseen mainitun alustan jossakin N sähköisessä linjassa tai piirissä.

13. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen alusta, missä alusta käsittää GSM, GPRS, tai UMTS -moduulin mainitun kappaleen poistamiseen liittyvän tiedon siirtämiseksi mainitun alustan ulkopuolelle.

14. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen alusta, missä alusta on — kuitu- tai muovipohjainen alusta käsittäen kartonkia tai paperia tai vastaavaa kuitupohjaista materiaalia, tai kuplapakkaus, missä kuplapakkaus on päällys- tetty esimerkiksi alumiinifoililla, mihin mainitut komponentit on painettu tai tulostettu ink-jet -tekniikalla.

15. Älypakkaus (200), kuten esimerkiksi lääkepakkaus tai yksittäisten sisäl- —töjen kuljettamiseksi tai varastoimiseksi tarkoitettu älypakkaus, missä pak- kaus käsittää jonkin patenttivaatimuksen 1—14 mukaisen alustan (100).

16. Menetelmä jonkin patenttivaatimuksen 1-14 mukaisen alustan (100) tai patenttivaatimuksen 15 mukaisen älypakkauksen (200) valmistamiseksi, missä menetelmässä alustan havaitsemisvälineiden käsittämät sähköiset komponen- — tit (102a, 401a-c, 501a-c) painetaan alustaan painoteknisin menetelmin siten, että kappaleen poistaminen alustasta on sovitettu aiheuttamaan ainakin yhden painetun komponentin rakenteellinen muutos ja missä mainitun komponentin rakenteellinen muutos on sovitettu aiheuttamaan sähköisesti mitattavissa oleva muutos ainakin yhdessä mainituista alustaan painetuista sähköisistä komponenteista, ja missä ainakin kahdelle erilaiset sähköiset ominaisarvot käsittävälle saman virtapiirin komponentille on yhteinen käyttöjännitelinja ja maalinja, ja edelleen missä alustaan järjestetään langattomat tiedonsiirto- välineet sisältäen matkaviestinverkossa toimivan moduulin mainitun kappaleen poistamiseen liittyvän tiedon siirtämiseksi mainitun alustan ulkopuolelle, jossa — moduuli erityisesti sovitetaan ilmoittamaan etäelementille kappaleen havaittu poisto alustasta.

17. Patenttivaatimuksen 16 mukainen menetelmä, missä alustassa olevien ~ ainakin kahden painetun komponentin sähköiset ominaisarvot, kuten vastus S (401a-c) tai kapasitanssi (501a-c), valmistetaan painoteknisin menetelmin O 30 — keskenään erilaisiksi painamalla mainitut komponentit erisuuruisista kerrok- 0 sista painettavaa sähköistä johdetta, jolloin tietyn komponentin rakenteen © muutoksen aiheuttama kappale on identifioitavissa mainitulle komponentille E ominaisen sähköisen ominaisarvon muutoksen perusteella.

I

O >