FI122621B - Electronic device and housing part - Google Patents

Electronic device and housing part Download PDF

Info

Publication number
FI122621B
FI122621B FI20095860A FI20095860A FI122621B FI 122621 B FI122621 B FI 122621B FI 20095860 A FI20095860 A FI 20095860A FI 20095860 A FI20095860 A FI 20095860A FI 122621 B FI122621 B FI 122621B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
shell part
component
shell
part according
membrane
Prior art date
Application number
FI20095860A
Other languages
Finnish (fi)
Swedish (sv)
Other versions
FI20095860A (en
FI20095860A0 (en
Inventor
Joni Hietala
Tero Peltola
Mikko Silvennoinen
Original Assignee
Lite On Mobile Oyj
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lite On Mobile Oyj filed Critical Lite On Mobile Oyj
Priority to FI20095860A priority Critical patent/FI122621B/en
Publication of FI20095860A0 publication Critical patent/FI20095860A0/en
Priority to EP10765466A priority patent/EP2467996A2/en
Priority to PCT/FI2010/050633 priority patent/WO2011020946A2/en
Priority to CN201080036722.2A priority patent/CN102484662B/en
Publication of FI20095860A publication Critical patent/FI20095860A/en
Application granted granted Critical
Publication of FI122621B publication Critical patent/FI122621B/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0274Details of the structure or mounting of specific components for an electrical connector module
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14467Joining articles or parts of a single article
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14688Coating articles provided with a decoration
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0247Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2045/14852Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles incorporating articles with a data carrier, e.g. chips
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C45/1671Making multilayered or multicoloured articles with an insert
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0003Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B29K2995/0005Conductive
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/0999Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10439Position of a single component
    • H05K2201/105Mechanically attached to another device
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Description

Elektroniikkalaite ja sen kuoriosaElectronic device and housing part

Keksinnön taustaBackground of the Invention

Keksinnön kohteena on elektroniikkalaitteen kuoriosa, johon kuuluu runko-osa, jossa on ensimmäinen pinta ja tämän suhteen vastakkaisella puo-5 lella sijaitseva toinen pinta, joka kuoriosa käsittää edelleen ensimmäisen komponentin, joka on järjestetty lähettämään ja/tai vastaanottamaan signaaleja, ja liitoselementin, johon kuuluu signaaleja johtava väylä, joka on kytketty mainittuun ensimmäiseen komponenttiin.The invention relates to a housing part of an electronic device comprising a body having a first surface and a second surface on the opposite side thereof, the housing part further comprising a first component arranged to send and / or receive signals and a connecting element comprising: a signal conducting bus coupled to said first component.

Edelleen keksinnön kohteena on elektroniikkalaite.The invention further relates to an electronic device.

10 Elektroniikkalaitteiden, eritoten, kannettavien elektroniikkalaitteiden, kuten matkapuhelimien, kommunikaattoreiden, kämmentietokoneiden, kannettavien tietokoneiden, pelikonsoleiden tai -ohjaimien, audio- ja/tai visuaalisen aineiston toistolaitteiden tms. kuorirakenne käsittää tyypillisesti yhden tai useamman kuoriosan, jotka on liitetty joko kiinteästi tai avattavasti toisiinsa ja/tai 15 laitteen runkoon. Kuorirakenteen muodostamaan suljettuun tilaan on sovitettu elektroniikkalaitteen toimintojen tarvitsemat sähköiset komponentit, joita kuorirakenne suojaa muun muassa pölyltä ja lialta sekä mekaanisilta rasituksilta. Kuoriosat ovat tyypillisesti ohutseinämäisiä tuotteita, joiden valmistusmateriaali on yleensä muovi, metalli tai muovikomposiitti. Kuoriosiin on muodostettu tar-20 vittavat aukot ja läpiviennit muun muassa näytölle, näppäimistölle, kytkimille, sähköisille liittimille ja muille vastaaville.10 The housing structure of electronic devices, in particular, portable electronic devices such as mobile phones, communicators, handheld computers, laptops, game consoles or controllers, audio and / or visual material playback devices, etc. typically comprises one or more enclosed portions which are / or on the frame of 15 devices. In the enclosed space of the shell structure, the electronic components necessary for the functions of the electronic device are fitted, which are protected by the shell structure from, among other things, dust and dirt and from mechanical stress. The shell parts are typically thin-walled products generally made of plastic, metal or plastic composite. The enclosure portions are provided with the necessary openings and penetrations for, among other things, a display, a keyboard, switches, electrical connectors and the like.

Tunnetaan elektroniikkalaitteita, joissa yksi tai useampi elektroninen komponentti on kiinnitetty kuorirakenteeseen. Elektroninen komponentti voi olla esimerkiksi antenni.Electronic devices in which one or more electronic components are attached to the housing structure are known. The electronic component may be, for example, an antenna.

25 Tällainen kuorirakenteeseen sovitettu elektroniikkakomponentti kyt- ^ ketään tunnetusti kuorirakenteen sisäpuoliseen suljettuun tilaan sovitettuihin ^ sähköisiin komponentteihin käyttäen kuoreen sovitettuja metallisia pinnejä taiSuch an electronic component fitted to the shell structure is known to be coupled to the electrical components fitted inside the enclosure to a closed space using metal clips fitted to the shell, or

CMCM

v tappeja, kuten esimerkiksi ns. pogopinnejä (pogo pin), jotka on tyypillisesti so- ^ vitettu kuoriosaan.v pins, such as so-called pins. pogo pins typically fitted to the shell portion.

c 30 Mainitunlaiseen ratkaisuun liittyy eräitä ongelmia. Ensinnäkin pieni- kokoisten pinnien ja tappien käsittely on hankalaa kuoriosan valmistusvaiheesta sa. Kuoriosat valmistetaan ruiskuvalamalla ja pinnit tai tapit on saatava sovite- o tuksi ja kiinnitetyksi muottiin niin, että ne pysyvät paikoillaan ruiskutusvaihees- o w sa. Tämä vaatii kalliita erityisjärjestelyjä vaaditun mittatarkkuuden saavuttami- 35 seksi.c 30 There are some problems with this solution. First, handling small pins and pins is difficult from the manufacturing step of the shell part. The shell parts are made by injection molding and the pins or pins must be fitted and fixed to the mold so that they remain in place during the injection step. This requires expensive special arrangements to achieve the required dimensional accuracy.

22

Pinnit ja tapit ovat kuitenkin niin suurikokoisia, että usean toisistaan eristetyn sähköisen väylän luominen vaatisi huomattavan paljon tilaa. Koska tilaa ei ole tarjolla, ei kuorirakenteeseen voida sovittaa sellaista elektroniikka-komponenttia, joka toimiakseen on kytkettävä piirilevylle usean sähköisen väy-5 Iän välityksellä.However, the pins and pins are of such a large size that it would take a considerable amount of space to create several isolated electric buses. Due to the lack of space, the housing structure cannot accommodate an electronic component that needs to be connected to the circuit board through multiple electronic buses.

Vielä ongelmana on se, että mikäli liitettävä elektroniikkakomponentti on sovitettu kuoriosan ulkopinnan puolelle, on selvästi nähtävissä olevien pinnien ja tappien sovittaminen kuoriosaan näkymättömästi erittäin vaikeaa. Näin ollen pinnit ja tapit eivät ole omiaan parantamaan kuoriosan ulkonäköä.A further problem is that, if the electronic component to be connected is arranged on the outer surface of the housing part, it is very difficult to fit clearly visible pins and pins on the housing part. Therefore, pins and pins are not capable of improving the appearance of the shell portion.

10 Keksinnön lyhyt selostus Tämän keksinnön tarkoituksena on saada aikaan uudenlainen ja parannettu elektroniikkalaitteen kuoriosa ja elektroniikkalaite.BRIEF DESCRIPTION OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a novel and improved housing portion of an electronic device and an electronic device.

Keksinnön mukaiselle elektroniikkalaitteen kuoriosalle ja elektroniikkalaitteelle on tunnusomaista se, mitä itsenäisten patenttivaatimusten tunnus-15 merkkiosissa on esitetty. Keksinnön muille sovellusmuodoille on tunnusomaista se, mitä muissa patenttivaatimuksissa on esitetty.The housing part of the electronic device and the electronic device according to the invention are characterized by what is stated in the character-15 parts of the independent claims. Other embodiments of the invention are characterized by what is set forth in the other claims.

Keksinnöllisiä sovellusmuotoja on myös esillä tämän hakemuksen selitysosassa ja piirustuksissa. Hakemuksessa oleva keksinnöllinen sisältö voidaan määritellä myös toisin kuin jäljempänä olevissa patenttivaatimuksissa 20 tehdään. Keksinnöllinen sisältö voi muodostua myös useammasta erillisestä keksinnöstä, erityisesti jos keksintöä tarkastellaan ilmaistujen tai implisiittisten osatehtävien valossa tai saavutettujen hyötyjen tai hyötyryhmien kannalta. Tällöin jotkut jäljempänä olevien patenttivaatimuksien sisältämät määritteet voivat olla erillisten keksinnöllisten ajatusten kannalta tarpeettomia. Keksinnön eri 25 suoritusmuotojen piirteitä voi keksinnöllisen perusajatuksen puitteissa soveltaa ^ toisten suoritusmuotojen yhteydessä. Seuraavassa on lueteltu keksinnön eräi- ^ den suoritusmuotojen piirteitä sattumanvaraisessa järjestyksessä: V - ensimmäisen komponentti on sähköisiä signaaleja lähettävä ja/taiInventive embodiments are also disclosed in the specification and drawings of this application. The inventive content contained in the application may also be defined otherwise than in claims 20 below. The inventive content may also consist of several separate inventions, particularly if the invention is considered in the light of the express or implied subtasks or the benefits or classes of benefits achieved. Thus, some of the attributes contained in the claims below may be redundant for individual inventive ideas. Aspects of various embodiments of the invention may be applied in conjunction with other embodiments within the scope of the inventive concept. The following is a list of features of some embodiments of the invention in random order: V - the component of the first is transmitting electrical signals and / or

C\JC \ J

>- vastaanottava komponentti ja että signaaleja johtava väylä on sähköisiä sig- | 30 naaleja johtava väylä, 0 - ensimmäisen komponentti on optisia signaaleja lähettävä ja/tai ra vastaanottava komponentti ja signaaleja johtava väylä on optisia signaaleja o johtava väylä, o ^ - ensimmäinen komponentti on järjestetty ensimmäisen pinnan puo- 35 lelle ja signaaleja johtava väylä on sovitettu yltämään ensimmäisen pinnan 3 puolelta toisen pinnan puolelle niin, että taipuisa osa on sovitettu erkanevaksi toisen pinnan puolelle, - signaaleja johtava väylä on järjestetty ulottuvaksi runko-osan reunan ohi niin, että se yltää mainitun kuoren runko-osan ensimmäisen pinnan 5 puolelta sen toisen pinnan puolelle, - runko-osan reuna on runko-osan lävistävässä aukossa, - aukko on kamera-aukko, - aukko on laitteen näyttöä tai sen suojaikkunaa varten muodostettu aukko, 10 - aukko on laitteen käyttönäppäintä varten muodostettu aukko, - runko-osan reuna on kuoriosan ulkoreunan muodostava reuna, - kuoriosa käsittää runko-osan ensimmäisen pinnan puolelle sovitetun kalvon, ja että osa sähköä johtavasta väylästä on sovitettu runko-osan ja mainitun kalvon ulkopinnan väliin, 15 - kalvo on inserttikalvo, - kalvo on etiketöintikalvo, - kalvo on siirtokalvo, - kalvo on monikerroskalvo, - ensimmäinen komponentti on järjestetty toisen pinnan puolelle ja 20 että taipuisa osa on sovitettu erkanevaksi toisen pinnan puolelle, - ensimmäinen komponentti on järjestetty kuoriosan ensimmäisen pinnan ja toisen pinnan väliin ja että signaaleja johtava väylä on sovitettu yltämään toisen pinnan puolelle niin, että taipuisa osa on sovitettu erkanevaksi toisen pinnan puolelle, 25 - signaaleja johtava väylä on erillinen komponentti, joka käsittää joh- timet ja nämä toisistaan erottavan eristesubstraatin, 5 - signaaleja johtava väylä on kalvomainen elementti, joka käsittää> - the receiving component and that the signal conducting bus is electrical sig- | A signal conducting bus, 0 - the first component is a component transmitting and / or receiving optical signals, and the signal conducting bus is a path conducting optical signals, o - the first component is arranged on the first surface and the signal conducting bus is arranged to reach from a side of the first surface 3 to a side of the second surface such that the flexible portion is arranged to be divergent on the side of the second surface, - a signal conduit extending beyond the edge of the body portion so as to extend from said first surface 5 of said shell body to its second surface; - the edge of the body part is in the opening piercing the body, - the opening is a camera opening, - the opening is an opening for the display or screen of the device, 10 - the opening is an opening for the operating key of the device, edge, - the shell portion comprises a first surface pu of the body portion 15 - the film is an insert film, - the film is a labeling film, - the film is a transfer film, - the film is a multilayer film, - the first component is arranged on the side of the second surface. and 20 that the flexible portion is arranged to be detached on the second surface side, - the first component is disposed between the first surface and the second surface of the shell portion and the signal conducting bus is arranged to extend to the second surface so that the flexible portion is disposed on the second surface side; the conductive bus is a discrete component comprising conductors and a dielectric substrate separating them, the 5-conducting bus being a membrane element comprising

(M(M

^ rinta rinnan sovitettuja johtimia järjestettynä eristesubstraattiin, v - signaaleja johtava väylä on taipuisa piirilevy, 30 - signaaleja johtava väylä on kalvomainen valojohde, | - signaaleja johtava väylä on integroitu kuoriosan toiseen rakenne- o osaan,^ parallel parallel conductors arranged in dielectric substrate, v-conducting bus is a flexible circuit board, 30-conducting bus is a membrane light conductor, | - the signal-conducting bus is integrated into the second structural member of the housing part,

CDCD

°° - signaaleja johtava väylä on integroitu kalvoon, o - signaaleja johtava väylä on integroitu kuoren runko-osan kanssa.°∞ - the signal conduit is integrated into the membrane, o - the signal conduit is integrated with the housing body.

^ 35 - ensimmäinen komponentti käsittää yhden komponentin, 4 - ensimmäinen komponentti on useamman komponentin muodostama kokoonpano, - ensimmäinen komponentti käsittää antennin, - ensimmäinen komponentti käsittää piirilevyn, 5 - ensimmäinen pinta on kuoriosan ulkopinnan puolella, - ensimmäinen pinta on kuoriosan sisäpinnan puolella.- the first component comprises a circuit board, 5 - the first surface is on the outside of the housing portion, - the first surface is on the inside surface of the housing portion.

Keksinnön ajatus on, että kuoriosaan sovitettu signaaleja lähettävä ja/tai vastaanottava komponentti kytketään laitteen toiseen, kuoriosaan kuulumattomaan, komponenttiin ko. signaaleja johtavalla väylällä, joka käsittää tai-10 puisan, kuoriosasta erkanevan osan. Keksinnön etuna on, että taipuisan, kuoriosasta erkanevan väylän osan ansiosta komponentti on helppo kytkeä toiseen komponenttiin.The idea of the invention is that the signal transmitting and / or receiving component mounted on the housing part is coupled to another component of the apparatus not belonging to the housing part. a signal-conducting bus comprising a or-10 wooden portion diverging from the shell portion. An advantage of the invention is that the flexible part of the bus which diverges from the shell part makes it easy to connect the component to another component.

Keksinnön erään edullisen suoritusmuodon ajatuksena on, että signaaleja johtava väylä on sovitettu kuoriosan runko-osan ulkopinnan ja tähän 15 kiinnitetyn kalvon väliin. Etuna on, että väylä on helppo kiinnittää kuoriosaan, väylien lukumäärä voi olla erittäin suuri ja että väylä ei ainakaan välttämättä muuta kuoriosan ulkonäköä.The idea of a preferred embodiment of the invention is that the signal conducting bus is disposed between the outer surface of the housing body and the membrane attached thereto. The advantage is that the passage is easy to attach to the casing portion, the number of passages can be very large, and that the passage does not necessarily change the appearance of the casing portion.

Keksinnön erään edullisen suoritusmuodon ajatuksena on, että signaaleja johtava väylä on järjestetty ulottuvaksi runko-osan reunan ohi niin, että 20 se yltää mainitun kuoren runko-osan ensimmäisen pinnan puolelta sen toisen pinnan puolelle.The idea of a preferred embodiment of the invention is that the signal conducting bus is arranged to extend past the edge of the body so that it extends from the first surface side of said shell body to the second surface side thereof.

Etuna on, että kuoriosan eri puolille sovitetut komponentit voidaan kytkeä toisiinsa.The advantage is that the components arranged on different sides of the shell part can be coupled together.

Kuvioiden lyhyt selostus 25 Keksinnön eräitä sovellutusmuotoja selitetään tarkemmin oheisissa ^ piirustuksissa, joissa ^ kuvio 1a esittää kaavamaisesti erästä keksinnön mukaista kuo-BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Certain embodiments of the invention will be explained in more detail in the accompanying drawings, in which: Figure 1a schematically illustrates an embodiment of the invention.

CMCM

v riosaa osiin hajotettuna, osittain poikkileikattuna ja sivustapäin, C\] kuvio 1b esittää kaavamaisesti kuvion 1a sähköä johtavaa väylää c 30 päältäpäin, 0 kuvio 1c esittää kaavamaisesti kuviossa 1a esitetyistä osista muo- oo dostuvan kuoriosan käsittävä keksinnön mukainen elektroniikkalaite kokoon- m o pantuna, osittain poikkileikattuna ja sivustapäin, o ^ kuvio 2 esittää kaavamaisesti erästä toista keksinnön mukaista kuo- 35 riosaa perspektiivikuvantona, 5 kuviot 3a ja 3b esittävät kaavamaisesti erästä kolmatta keksinnön mukaista kuoriosaa osittain poikkileikattuna ja sivustapäin sekä päältäpäin, kuvio 4 esittää kaavamaisesti erästä neljättä keksinnön mukaista kuoriosaa osittain poikkileikattuna ja sivustapäin, 5 kuvio 5 esittää kaavamaisesti erästä viidettä keksinnön mukaista kuoriosaa osittain poikkileikattuna ja sivustapäin, kuvio 6 esittää kaavamaisesti erästä kuudetta keksinnön mukaista kuoriosaa osittain poikkileikattuna ja sivustapäin, kuvio 7 esittää kaavamaisesti erästä seitsemättä keksinnön mukais-10 ta kuoriosaa osittain poikkileikattuna ja sivustapäin, ja kuviot 8a - 8c esittävät kaavamaisesti erästä menetelmää keksinnön mukaisen kuoriosan valmistamiseksi poikkileikkauskuvantona sivustapäin.Fig. 1b schematically shows the electrically conductive bus c 30 of Fig. 1a, Fig. 1c schematically shows an electronic device according to the invention consisting of a housing part consisting of the parts shown in Fig. 1a, partly assembled. Fig. 2 is a schematic perspective view of another embodiment of the shell portion according to the invention; Figs. and sideways, Fig. 5 schematically shows a fifth shell part according to the invention in partial cross-section, and sideways Fig. 6 schematically shows a sixth part shell according to the invention and from the side, Fig. 7 schematically shows a seventh shell part according to the invention in partial cross-section and sideways, and Figs. 8a-8c schematically illustrate a lateral cross-sectional view of the shell part according to the invention.

Kuvioissa keksinnön eräitä suoritusmuotoja on esitetty selvyyden vuoksi yksinkertaistettuna. Samankaltaiset osat on merkitty kuvioissa samoilla 15 viitenumeroilla.In the figures, some embodiments of the invention are shown in simplified form for clarity. Like parts are denoted by like reference numerals in the figures.

Keksinnön yksityiskohtainen selostusDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

Kuviossa 1a on esitetty kaavamaisesti eräs keksinnön mukainen kuoriosa osiin hajotettuna, osittain poikkileikattuna ja sivustapäin, kuviossa 1b ko. kuoriosaan sovitettu sähköä johtava väylä päältäpäin, ja kuviossa 1c kuvi-20 on 1a osista muodostuvan kuoriosan käsittävä elektroniikkalaite kokoonpantuna, osittain poikkileikattuna ja sivustapäin.Fig. 1a is a diagrammatic view of a shell part according to the invention disassembled, partially cross-sectioned and sideways, in Fig. 1b. an electrically conductive passageway mounted on the housing portion, and FIG. 1c illustrates an electronic device comprising a housing portion consisting of 1a portions, assembled, partially sectioned, and sideways.

Kuoriosa käsittää ruiskuvaletun runko-osan 1. Tämän valmistusmateriaali on sinänsä tunnettua polymeerimateriaalia, joka voi käsittää termoplastisen matriisimateriaalin lisäksi lujitemateriaalia, täyteaineita tms. Runko-osa 25 voi olla läpinäkyvä, osittain läpinäkyvä tai läpinäkymätön näkyvälle valolle.The shell portion comprises an injection molded body member 1. The material of this material is a polymer material known per se, which may comprise, in addition to thermoplastic matrix material, reinforcing material, fillers, etc. The body member 25 may be transparent, partially transparent, or opaque to visible light.

^ Runko-osan 1 ruiskuvaluvaiheessa on sen ulkopinnalle kiinnitetty ^ kalvo 2, joka muodostaa kuoriosan ulkopinnan. Kalvo 2 on tässä tapauksessaIn the injection molding step of the body part 1, a membrane 2 is attached to its outer surface which forms the outer surface of the body part. The film 2 is in this case

CMCM

v inserttikalvo, millä tarkoitetaan tässä selityksessä kalvoa, joka on ennen ruis- ^ kuvalumuottiin sovittamistaan muotoiltu ainakin olennaisesti muotin ja loppu- | 30 tuotteen muotoon. Muotoilu tehdään tyypillisesti lämpömuovaamalla. Tällaises- 0 ta tekniikasta käytetään nimityksiä ”in mould labelling” tai ’’insert mould decora- ra tion”. Kalvon 2 valmistusmateriaali ja valmistustapa ovat sinänsä tunnetut, jo- o ten niitä ei käsitellä tässä selityksessä yksityiskohtaisemmin.v insert film, as used herein, refers to a film which, prior to being fitted to an injection molding mold, is formed at least substantially into the mold and the final | 30 product forms. The design is typically done by thermoforming. Such a technique is referred to as "mold molding" or "insert mold decora- tion". The material and method of manufacture of the film 2 are known per se, so that they are not discussed in further detail in this specification.

o w Kalvo 2 voi olla myös monikerroksinen, ja jopa itsessään aktiivinen 35 komponentti, joka sisältää elektroniikkaosia laminoituna kerroksen pintaan tai 6 useamman kerroksen väliin. Tämä kalvo voi toimia joko itsessään pintakalvona tai olla esimerkiksi maalattu, pinnoitettu tai jollain muulla tavalla pintakäsitelty.The membrane 2 may also be a multilayer, and even self-active, component 35 containing electronic components laminated to the layer surface or 6 between multiple layers. This film can either act as a surface film itself or be, for example, painted, coated or otherwise surface treated.

Vaihtoehtoisesti kalvo 2 voi olla niin sanottu etiketöintikalvo eli osittainen ”in-mould labelling” -kalvo. Tämä on tasomainen etiketti tai muu sellai-5 nen, joka kattaa vain pienen osan kuoriosan ulkopinnasta.Alternatively, the film 2 may be a so-called labeling film or a partial "in-mold labeling" film. This is a planar label or other such that covers only a small portion of the outer surface of the shell portion.

Kalvo 2 voi olla myös ns. siirtokalvo eli ”in-mould decoration” -kalvo, joka muottiin vietäessä on olennaisesti tasomainen ja joka viedään ruiskuva-lumuottiin käyttäen apuna siirto- eli kantokalvoa, jota syötetään jatkuvana nauhana muotin muottipuoliskojen väliin.The membrane 2 may also be so-called. a transfer film or "in-mold decoration" film which, when introduced into the mold, is substantially planar and which is introduced into the injection mold by means of a transfer or carrier film which is fed as a continuous strip between the mold halves of the mold.

10 Kalvo voi olla yksivärinen tai monivärinen, siinä voi olla dekoraatioi- ta, esimerkiksi sellaisia joiden ulkonäkö muuttuu valaistusolosuhteiden muuttuessa, esimerkiksi ’’hidden till lit” -tunnettuja dekoraatioita. Kalvo 2 voi olla läpinäkyvä, osittain läpinäkyvä tai läpinäkymätön näkyvälle valolle. Jompikumpi sen pinnoista tai molemmat voidaan printata, painaa, maalata tai käsitellä jol-15 lakin muulla sinänsä tunnetulla tavalla. Kalvo voi olla yksikerroskalvo tai moni-kerroskalvo, jonka jokaisella kerroksella voi olla oma toiminnallinen tai dekora-tiivinen tehtävänsä.The film may be monochrome or multicolored, and may have decorations, such as those whose appearance changes with changing lighting conditions, such as known "" Hidden till lit "decorations. The membrane 2 may be transparent, semi-transparent or opaque to visible light. Either or both of its surfaces may be printed, printed, painted, or treated in any manner known per se. The film may be a monolayer film or a multilayer film, each layer having its own functional or decorative function.

Kalvo 2 kiinnitetään runko-osaan 1 ruiskuvaluprosessissa, jota kuvataan lähemmin kuvioiden 8a - 8c yhteydessä. Huomautettakoon kuitenkin 20 tässä yhteydessä, että runko-osa 1 muotoillaan kuvioissa 1a ja 1c esitettyyn muotoonsa samalla, kun se kiinnittyy kalvon 2 takapintaan 7.The diaphragm 2 is attached to the body member 1 in an injection molding process, which is described in greater detail in connection with Figs. 8a to 8c. However, it should be noted in this connection that the body portion 1 is shaped to its shape as shown in Figures 1a and 1c while adhering to the rear surface 7 of the film 2.

Huomautettakoon, että kalvo 2 voidaan edelleen pinnoittaa esimerkiksi sovittamalla sen ulkopinnalle 6 toinen kalvo tai maalaamalla, tulostamalla tai muulla vastaavalla tavalla. Edelleen huomautettakoon, että kuoriosaan voi-25 daan sovittaa lisäosia sen ulkonäön, tuntuman, toiminnallisuuden tai jonkin muun ominaisuuden muokkaamiseksi. Vielä huomautettakoon, että kuoriosan 5 osien mittasuhteet - lähinnä runko-osan 1 ja kalvon 2 paksuuksien suhde - onIt should be noted that the film 2 can be further coated, for example, by applying another film to its outer surface 6, or by painting, printing or the like. Further, it is to be noted that additional portions can be fitted to the shell portion to customize its appearance, feel, functionality, or other feature. It should also be noted that the dimensions of the parts of the shell part 5 - mainly the ratio of the thicknesses of the body part 1 and the film 2 - are

(M(M

^ kuviossa esitetty todellisuudesta poikkeavasti niin, että keksinnön piirteet tulisi- ^ vat paremmin esille ja ymmärretyiksi.depicted in the figure, unlike reality, so that features of the invention become more apparent and understood.

^ 30 Runko-osan ensimmäinen pinta 8 on kalvon 2 puolella ja vastaaja vasti toinen pinta 9 muodostaa kuoriosan sisäpinnan. Toiseen pintaan 9 on o mahdollista lisätä elementtejä kuten kalvoja, johtimia, elektronisia, optisia tms.The first surface 8 of the body member is on the side of the diaphragm 2, and the second surface 9 of the transponder forms the inner surface of the shell member. It is possible to add elements such as films, conductors, electronic, optical, etc. to the second surface 9.

CDCD

g komponentteja tai muita vastaavia.g components or the like.

o Runko-osan 1 ensimmäisen pinnan 8, eli tässä tapauksessa ulko- ^ 35 pinnan, puolelle on sovitettu ensimmäinen komponentti 4, joka on näin ollen kuorirakenteen muodostamaan suljetun tilan ulkopuolella. Ensimmäinen kom- 7 ponentti 4 on nyt komponentti, joka lähettää tai vastaanottaa tai sekä lähettää että vastaanottaa sähköisiä signaaleja.A first component 4 is disposed on the side of the first surface 8 of the body part 1, in this case the outer surface 35, which is thus outside the enclosure to form the shell structure. The first component 7 is now a component that transmits or receives or both transmits and receives electrical signals.

Kuvioissa 1a - 1c esitetyssä keksinnön suoritusmuodossa ensimmäinen komponentti 4 on sovitettu kalvossa 2 olevaan aukkoon. Ensimmäinen 5 komponentti 4 voidaan sovittaa myös kalvon ulkopinnalle 6 tai kalvon 2 ja runko-osan 1 väliin tai kalvon 2 sisään.1a to 1c, the first component 4 is disposed in an opening in the membrane 2. The first component 4 may also be mounted on the outer surface 6 of the membrane or between the membrane 2 and the body portion 1 or within the membrane 2.

Ensimmäinen komponentti 4 vaatii toimiakseen useita sähköisessä muodossa olevien signaalien välittämiseen soveltuvia väyliä, jotka kytkevät sen kuorirakenteen sisäpuolelle sovitettuun toiseen komponenttiin.The first component 4 requires a plurality of buses suitable for transmitting signals in electronic form which connect it to the second component fitted inside the shell structure.

10 Tarvittavat väylät on toteutettu taipuisan kalvomaisen liitoselementin 5 avulla. Tämä voi olla esimerkiksi sähköjohdin, joka tunnetaan nimellä tieksi. Tämä on flex-piirilevy, joka on olennaisesti koko matkaltaan taipuisa, tai rigid-flex -piirilevy, jossa on sekä jäykkiä että taipuisia osia. Tässä on sähköä johtavia väyliä 11 sovitettuna rinta rinnan sähköä johtamattomaan muovista valmis-15 tettuun eristesubstraattiin 12. Fleksin yhdessä tai molemmissa päässä voi olla liitinkappaleet, joiden avulla väylät 11 kytketään kytkettäviin komponentteihin sovitettuihin vastinkappaleisiin. Kytkeminen voidaan toki tehdä myös juottamalla, liimaamalla sähköä johtavalla liimalla tai muulla sinänsä tunnetulla tavalla.10 The necessary buses are implemented by means of a flexible membrane-like connecting element 5. This may be, for example, an electrical conductor known as a road. This is a flex circuit board that is substantially flexible along its entire path, or a rigid-flex circuit board having both rigid and flexible members. Here, there are electrically conductive passages 11 arranged parallel to a non-conductive plastic insulating substrate 12 at one or both ends of the flex which can be provided with connectors to connect the passages 11 to the counterparts fitted to the components to be connected. The coupling can, of course, also be done by soldering, gluing with an electrically conductive adhesive or by other means known per se.

Nyt sähköä johtavat väylät 11 on kiinnitetty liitoselementin 5 ensim-20 mäisessä päässä 13 joko suoraan ensimmäiseen komponenttiin 4 tai välillisesti, so. runko-osaan 1 tai kalvoon 2 muodostettuihin johtimiin jotka on kytketty ensimmäiseen komponenttiin 4.The electrically conductive buses 11 are now attached at the first 20 end 13 of the connecting element 5 either directly to the first component 4 or indirectly, i. conductors formed in the body portion 1 or the membrane 2 connected to the first component 4.

Liitoselementti 5 on järjestetty suojaan runko-osan 1 ja kalvon 2 väliin ja on kiinnitetty paikoilleen kuoriosaan runko-osan 1 ruiskuvaluvaiheessa. 25 Tätä kuvataan tarkemmin kuvioiden 8a - 8c yhteydessä.The connecting element 5 is arranged in a shield between the body part 1 and the diaphragm 2 and is secured in place in the shell part during the injection molding step of the body part 1. This will be described in more detail in connection with Figures 8a-8c.

Liitoselementin 5 toisen pää 14 on järjestetty kuoriosaan muodoste-5 tun aukon 3 kohdalle niin, että se ulottuu aukkoon 3 muodostuneen kalvon 2 jaThe other end 14 of the connecting element 5 is arranged in the shell part at the formed opening 3 so that it extends into the formed film 2 and

(M(M

^ runko-osan 1 reunojen 15 ohi. Koska liitoselementti 5 on kokonaisuudessaan ^ taipuisa, muodostaa sen reunojen 15 ulottuva osa taipuisan eli taivutettavissa 30 olevan osan 27. Tämä on vapaa taivutettavaksi runko-osan toisen pinnan 9 eli | tässä kuoriosan sisäpuolen puolelle.^ past the edges 15 of the body 1. Since the joint element 5 is wholly flexible, the portion extending along its edges 15 forms a flexible or bendable part 27. This is free to be bent by the second surface 9 of the body part, i.e. | in this part of the inside of the shell side.

o Mainittu aukko 3 on kamera-aukko, millä tarkoitetaan tässä sitä, että to g se on muodostettu ensisijaisesti matkapuhelimen kameran suojaikkunaa tai o linssiä varten, ja se ulottuu niin runko-osan 1 kuin kalvonkin 2 läpi. Aukko 3 voi ^ 35 toki olla muukin kuin kameran tarvitsema aukko: se voi olla esimerkiksi näyttöä tai sen suojaikkunaa varten muodostettu aukko, käyttönäppäintä varten muo- 8 dostettu aukko, mikrofoni-, kuuloke- tai latausliittimen tai muun liittimen aukko ja niin edelleen.Said aperture 3 is a camera aperture, which means that to g it is formed primarily for the camera window or o lens of a mobile phone camera and extends through both the body part 1 and the film 2. The aperture 3 may, of course, be more than the aperture required by the camera: it may be, for example, an aperture for a display or its protective window, an aperture for a power key, an aperture for a microphone, earphone or charging connector, or the like.

Aukko 3 voi myös olla muodostettu varta vasten sähköä johtavaa väylää 11 varten. Huomautettakoon vielä, että kalvossa 2 ei välttämättä ole 5 oltava aukkoa 3, toisin sanoen kuvioissa 1a - 1c esitetyn suoritusmuodon toteuttamiseksi riittää, että runko-osassa 1 on sen läpi ulottuva aukko. Aukon 3 yli ulottuva kalvon osa voi läpinäkyvä tai läpinäkymätön riippuen aukon tarkoituksesta.The opening 3 may also be formed specifically for the electrically conductive passage 11. It should also be noted that the diaphragm 2 does not necessarily have to have an opening 3, that is to say, in order to implement the embodiment shown in Figs. The portion of the film extending beyond the aperture 3 may be transparent or opaque, depending on the purpose of the aperture.

Ensimmäisen komponentti 4 voi myös olla optisia signaaleja lähet-10 tävä tahi vastaanottava tai sekä lähettävä että vastaanottava komponentti, ja liitoselementti 5 voi vastaavasti olla optisia signaaleja johtava väylä, kuten esimerkiksi kalvo- tai laattamainen valojohde tai valokuitu. Edelleen ensimmäinen komponentti 4 voi olla sekä sähköisiä että optisia signaaleja lähettävä tai vastaanottava tai sekä lähettävä että vastaanottava komponentti, esimerkiksi 15 LED, laser, valodiodi, detektori, valokenno, optinen sensori, liiketunnistin, näyt-töelementti tai muu valoon reagoiva pinta tai komponentti.The first component 4 may also be a component transmitting or receiving optical signals, or a transmitting or receiving component, and the connecting element 5 may be a bus conducting optical signals, such as a film or plate optical fiber or optical fiber. Further, the first component 4 may be a component transmitting or receiving electrical or optical signals, or both transmitting and receiving components, for example LED, laser, light-emitting diode, detector, photocell, optical sensor, motion detector, display element or other light-responsive surface or component.

Mainittakoon tässä, että ensimmäinen komponentti voi olla jokin sensori, antenni, kytkin, laitteen käyttöliittymään kuuluva väline kuten näppäin, näyttö, mikrofoni, kaiutin, kosketusherkkä elementti tms. Komponentti voi olla 20 erilliskomponentti tai kalvoon 2 tai runko-osaan 1 integroitu, esimerkiksi tulostettu tai painettu komponentti.It should be noted here that the first component may be a sensor, antenna, switch, device interface device device such as a key, display, microphone, speaker, touch sensitive element, etc. The component may be 20 separate components or integrated in membrane 2 or body 1, e.g. printed component.

Kuviossa 1c on esitetty kokoonpantu elektroniikkalaite, jossa lii-toselementin 5 taipuisa osa 27 on taivutettu ja viety aukon 3 läpi kuoriosan sisäpuolelle, missä sen toinen pää 14 on kytketty toiseen komponenttiin. Lait-25 teen sulkeva toinen kuoriosa on esitetty pisteviivalla.Fig. 1c shows an assembled electronic device in which the flexible portion 27 of the connecting element 5 is bent and passed through an opening 3 inside the housing portion where one end 14 is connected to the other component. The second shell portion enclosing the device-25 tea is shown by a dotted line.

Toinen komponentti on nyt laitteen pääpiirilevy (main board) 10.The second component is now the main board 10 of the device.

o Koska liitoselementin 5 vapaana oleva toinen pää 14 erkanee olennaisesti cv ^ esiin reunasta 15, on se kytkettävissä nopeasti ja luotettavasti toiseen kompo- ^ nenttiin laitteen kokoonpanovaiheessa. On luonnollisesti mahdollista, että lii- 30 toselementin 5 vapaaksi jätetty pää kytketään johonkin muuhun kuoriosan si- | säpuolelle jäävään toiseen komponenttiin, kuten apupiirilevyyn, näppäimistöä o varten järjestettyyn User Interface (UI) board:in, paristoon tai muuhun virtaläh- co g teeseen, ohjausmoduuliin tms. Liitoselementti 5 voidaan myös kytkeä toiseen o kuoriosaan kuuluvaan komponenttiin tai kuoriosassa 1 itsessään olevaan ™ 35 komponenttiin.Since the free end 14 of the connecting element 5 is substantially detached from the edge 15, it can be connected quickly and reliably to the other component during the assembly phase of the device. It is, of course, possible for the free end of the connecting element 5 to be connected to some other inner part of the housing part. to the other component, such as the auxiliary circuit board, the User Interface (UI) board for the keyboard o, the battery or other power supply g, the control module, etc. The connecting element 5 may also be connected to the component of the other shell o or to the housing 35 itself. component.

99

Edellä kuvatun aukon 3 ja signaaleja johtavien väylien muodostaman järjestelyn ansiosta voidaan runko-osan 1 ulkopuolelle sovittaa monimutkaisiakin kytkentöjä vaativia komponentteja. Samalla vältytään käsittelemästä pieniä pinnejä ja tappeja kuoriosan valmistuksessa. Kuoriosaan 25 ei välttä-5 mättä tarvitse muodostaa ylimääräisiä reikiä, joilla voisi olla epäedullinen vaikutus laitteen ulkonäköön. Liitoselementti 5 on niin ohut, ettei se havaittavasti muuta kuoriosan 25 ulkonäköä. Luonnollisesti se voidaan jättää näkyviin, mikäli niin halutaan. Tarvittaessa kaksi tai jopa useampiakin liitoselementtejä 5 voidaan sovittaa päällekkäin niin, ettei kuoriosaan 25 muodostu sen esteettistä 10 vaikutelmaa haittaavia muotoja.Thanks to the above arrangement of the aperture 3 and the signal-conducting paths, even components requiring complex connections can be fitted outside the frame part 1. At the same time, small pins and pins are avoided in the manufacture of the shell part. The casing portion 25 does not necessarily need to be provided with additional holes which could adversely affect the appearance of the device. The connecting element 5 is so thin that it does not appreciably change the appearance of the housing part 25. Naturally, it can be left out if so desired. If necessary, two or even more connecting elements 5 can be arranged on top of each other so that the shell part 25 does not become deformed in a way that impedes its aesthetic appearance.

Kuoriosa 25 voidaan valmistaa myös muotoilemalla niin runko-osa 1 kuin kalvo 2 ensin ainakin olennaisesti lopulliseen muotoonsa ja kiinnittämällä ne tämän jälkeen toisiinsa. Tällöin runko-osa 1 voidaan valmistaa esimerkiksi ruiskuvalamalla, kuitenkin viemättä kalvoa 2 insertiksi ruiskuvalumuottiin.The shell part 25 may also be made by first shaping both the body part 1 and the film 2 at least substantially into their final shape and then securing them to one another. In this case, the body part 1 can be made, for example, by injection molding, but without taking the film 2 as an insert into the injection molding mold.

15 Huomautettakoon, että runko-osa 1 voidaan valmistaa paitsi muo vista tai muovikomposiitista niin myös muista materiaaleista kuten metallista, tai se voi olla yhdistelmä useaan eri materiaaliryhmään kuuluvista materiaaleista valmistetuista osista, kuten esimerkiksi muovisista ja metallisista osista. Metallin eräänä etuna voidaan mainita mahdollisuus valmistaa ohuempi runko-20 osa 1 ja siten ohuempi kuoriosa 25.It should be noted that the body part 1 can be made not only of plastic or plastic composite but also of other materials such as metal, or it can be a combination of parts made of materials belonging to different groups of materials, such as plastic and metal parts. One of the advantages of the metal may be the possibility to produce a thinner body-20 part 1 and thus a thinner shell part 25.

Myös muut sinänsä tunnetut menetelmät, kuten puristusmenetelmät ja mekaaninen työstö ovat mahdollisia runko-osan 1 valmistusmenetelmiä.Other methods known per se, such as compression methods and mechanical machining, are also possible methods for manufacturing the body part 1.

Runko-osa 1 voidaan kiinnittää esimerkiksi adhesiivilla, lämmön avulla, hitsaamalla, mekaanisin kiinnitysvälinein kalvoon 2. Kiinnitys voi olla 25 irrottamaton, ts. runko-osaa 1 ei voida irrottaa kalvosta 2 niitä rikkomatta. Kiinnitys voi myös olla avattavissa, ts. runko-osa 1 voidaan irrottaa kalvosta 2 niitä 5 rikkomatta.For example, the body member 1 may be secured to the film 2 by adhesive, heat, welding, mechanical fastening means, i.e. the body member 1 may not be detached from the film 2 without breaking them. The fastening can also be opened, i.e. the body part 1 can be detached from the film 2 without breaking them.

(M(M

^ Kuoriosan 25 kokoonpano voi tällöin sisältää kuviossa 1a esitetyn ^ vaiheen, ja liitoselementti 5 voi olla irrallinen komponentti tai integroitu kalvoon 30 2 niin, että kalvo 2 muodostaa ainakin osan väylät toisistaan eristävästä eris- | tesubstraatista.The shell assembly 25 may then include the step shown in Fig. 1a, and the connecting element 5 may be a loose component or integrated into the film 30 2 such that the film 2 forms at least a portion of the insulating insulation between the channels. tesubstraatista.

o Kalvoon 2 voidaan laminoida optisia signaaleja johtavia väyliä ja/taio Film 2 can be laminated to optical signal paths and / or

CDCD

°° sähköä johtavia väyliä ennen kalvon kiinnittämistä runko-osaan 1. Kalvo 2 on o edullisesti inserttikalvo, johon mainitut väylät kiinnitetään edullisesti jo ennen ^ 35 kalvon muotoilemista 3-ulotteiseen muotoon. Väylät voidaan kiinnittää kalvoon 10 suoraan tai ne voidaan kiinnittää ensin apukalvoon, joka laminoidaan kalvoon 2.Preferably, the electrically conductive paths prior to attaching the membrane to the body member 1. The membrane 2 is preferably an insert membrane to which said paths are preferably secured prior to forming the membrane into a 3-dimensional shape. The passages may be directly attached to the film 10 or may first be attached to an auxiliary film which is laminated to the film 2.

Liitoselementin taipuisa osa 27 voidaan järjestää erkanevaksi kalvon 2 äärireunasta, tai se voi olla väylän tai väylän käsittävä apukalvon osa, 5 joka jätetään kiinnittämättä kalvoon 2, tai joka irrotetaan kalvosta ennen kalvon ja valojohteen muodostaman laminaattirakenteen kiinnittämistä runko-osaan 1. Jos kalvo 2 käsittää useita kerroksia voi liitoselementin taipuisa osa 27 muodostua yhdestä tai useammasta tällaisesta kerroksesta tai niiden osasta: vaihtoehtoisesti taipuisa osa 27 voi käsittää osia kaikista mainitun kalvon 2 kerrok-10 sista. Monikerroksisen kalvon 2 kerroksiin ja/tai niiden väliin voidaan sovittaa elektronisia komponentteja.The flexible portion 27 of the connecting element may be disposed at the peripheral edge of the membrane 2, or it may be a passageway or auxiliary membrane portion 5 which is not attached to the membrane 2, or detached from the membrane before the laminate structure the plies may comprise one or more such plies or portions of the flexible portion 27 of the joint: alternatively, the pliable portion 27 may comprise portions of all plies 10 of said film. Electronic components can be arranged in and / or between the layers of the multilayer film 2.

Kuviossa 2 on esitetty kaavamaisesti osa eräästä toisesta keksinnön mukaisesta kuoriosasta perspektiivikuvantona. Kuoriosa 1 käsittää ainakin pääosan sen ulkopinnasta muodostavan kalvon 2, jonka takapinnalle 7 on 15 ruiskuvalettu runko-osa 3.Fig. 2 schematically shows a perspective view of a portion of another shell according to the invention. The shell part 1 comprises at least a film 2 forming a major part of its outer surface, the back surface 7 of which has an injection molded body part 3.

Kuoriosan 1 ulkopinnan puolelle, on sovitettu ensimmäinen komponentti 4. Toimiakseen tämä tarvitsee sähköiset johtimet, jotka on sijoitettu lii-toselementtiin 5. Tämä on sovitettu kuoriosaan niin, että sen toinen pää ulottuu kalvon 2 ja runko-osan reunan 15 ohi - nyt kyseinen reuna 15 on kuoriosan 20 ulkoreunan muodostava reuna, joka laitteen kokoonpanovaiheessa saatetaan kiinni toiseen kuoriosaan tai laitteen runkoon. Tällaisen suoritusmuodon lisäetuna voidaan mainita se, että siinä ei tarvita lainkaan aukkoa 3.On the outside of the housing part 1, a first component 4 is arranged. To do this, electrical conductors are placed in the connecting element 5. This is arranged on the housing part so that its other end extends past the membrane 2 and the edge 15 of the body. is the edge forming the outer edge of the shell portion 20, which during assembly of the device is secured to another shell portion or body of the device. A further advantage of such an embodiment is that it does not require any opening 3.

Kuvioissa 3a ja 3b on esitetty kaavamaisesti osa eräästä kolmannesta keksinnön mukaisesta kuoriosasta osittain poikkileikattuna ja sivusta-25 päin. Kuviossa on esitetty ainoastaan kalvo 2, joka on tyypiltään inserttikalvo. Kalvoon 2 on sen valmistusvaiheessa integroitu sähköä johtavat johtimet 11 5 sekä johtimien 11 ja kuoriosan ulkopinnalle sovitettavan ensimmäisen kom-Figures 3a and 3b schematically show a part of a third shell part according to the invention, partly in cross-section and from the side-25. Only membrane 2 of the insert type is shown in the figure. The film 2 is integrated in its manufacture with conductive conductors 11 5 and a first assembly to be fitted to the outer surface of the conductors 11 and the housing part.

(M(M

^ ponentin 4 kytkemisessä tarvittavat kontaktipinnat 16. Kalvoon 2 on lisäksi ^ muodostettu uloke tai kieleke 17, johon johtimet 11 on sovitettu. Kieleke 17 on 30 samaa materiaalia kuin muu kalvokin 2. Kalvo 2 muodostaa johtimia 11 joka | puolelta suojaavan vaipan ja johtimet toisistaan erottavan eristesubstraatin.The contact surfaces 16 required for coupling the component 4 are further provided with a projection or tab 17 formed in the diaphragm 2 into which the conductors 11 are fitted. The tongue 17 is 30 of the same material as the other diaphragm 2. The diaphragm 2 forms conductors 11 which | a side shield and a dielectric substrate separating the conductors.

o Huomautettakoon, että kieleke 17 ei suinkaan ole välttämätön suoritusmuodon 8 piirre.Note that tab 17 is by no means a necessary feature of embodiment 8.

o Kuviossa esitetty kieleke 17 on ohuempi kuin muut kalvon 2 osat, ™ 35 mutta tämä ei suinkaan ole välttämätöntä. Olennaista on se, että kieleke 17 johtimineen 11 on taipuisa niin, että se saadaan johtimineen 11 taivutettua 11 kuorirakenteen sisäpuolelle. Sähköä johtavien johtimien sijasta tai rinnalla voidaan luonnollisesti käyttää optisesti johtavia väyliä.o The tongue 17 shown in the figure is thinner than the other portions of the membrane 2, ™ 35, but this is by no means necessary. It is essential that the tongue 17 with the conductors 11 is flexible so that it can be bent with the conductors 11 inside the shell structure. Naturally, optically conductive paths may be used instead of or alongside the conductive conductors.

Suoritusmuoto tarjoaa sen lisäedun, että vältetään erillisen lii-toselementin 5 käsittelemisvaiheet kuoriosan kokoonpanossa, kuten runko-5 osan 1 ruiskuvaluvaiheessa.The embodiment provides the additional advantage of avoiding the processing steps of the separate connecting element 5 in the assembly of the shell part, such as the injection molding step of the body 5 part 1.

Kalvoon 2 integroidut sähköä johtavat johtimet 11 voidaan toki sovittaa kuoriosan ulkoreunan muodostavan reunan yli kuvion 2 esittämää suoritusmuotoa mukaillen.The conductive conductors 11 integrated in the diaphragm 2 may, of course, be disposed over the edge forming the outer edge of the shell portion in accordance with the embodiment shown in Fig. 2.

Kuviossa 4 on esitetty kaavamaisesti eräs neljäs keksinnön mukai-10 nen kuoriosa osittain poikkileikattuna ja sivustapäin. Tässä on muovista valmistettu runko-osa 1 ja tämän ensimmäiselle pinnalle 8 sovitettu kalvo 2, esimerkiksi inserttikalvo, joka on valmistettu läpinäkyvästä tai ainakin osittain läpinäkyvästä materiaalista. Kalvon 2 takapinnalle on sovitettu kalvomainen va-lojohde 28.Fig. 4 schematically shows a fourth shell part according to the invention, partially in section and sideways. Here is a body 1 made of plastic and a film 2 fitted to its first surface 8, for example an insert film made of a transparent or at least partially transparent material. A film-like photoconductor 28 is disposed on the rear surface of the film 2.

15 Kalvo 2 käsittää valoa ainakin olennaisesti läpäisemättömän ra- jausmaskin 29, joka on muodostettu esimerkiksi painamalla tai printtaamalla. Rajausmaski 29 rajaa kalvoon aktiivialueen 30, jonka kautta valojohteen johtamaa valoa pääsee kalvoon 2 ja edelleen ulos kuoriosasta.The film 2 comprises at least a substantially light impermeable boundary mask 29 formed, for example, by printing or printing. The demarcation mask 29 defines an active region 30 in the membrane through which light transmitted by the light guide passes into the membrane 2 and further out of the shell portion.

Kuoriosaan 25 kuuluu edelleen valolähde, tässä tapauksessa LED 20 31, sekä kytkentäelin 34, johon on kytketty liitoselementti 5. LED 31 ja kytken- täelin 34 on kiinnitetty piirilevylle 32, joka käsittää johtimet nämä toisiinsa yhdistävät sähköä johtavat väylät. LED on vielä ympäröity suojateipillä 33, joka estää LED:n valoa etenemästä muualle kuin valojohteeseen 28. Piirilevy 32 voi olla taipuisa flex-piirilevy tai osittain taipuisa rigid-flex -piirilevy, jolloin piirilevy 25 32 voidaan taivuttaa pois kuoriosasta 25 siten, että se muodostaa liitoselemen- tin 5 ja sen taipuisan osan 27.The housing portion 25 further comprises a light source, in this case LED 20 31, and a coupling member 34 to which a connecting element 5 is connected. The LED 31 and the coupling member 34 are mounted on a circuit board 32 comprising conductors connecting these electrically conductive paths. The LED is further surrounded by a protective tape 33 which prevents the LED light from propagating beyond the light guide 28. The circuit board 32 may be a flexible flex circuit board or a partially flexible rigid-flex circuit board, whereby the circuit board 25 32 may be bent the connecting element 5 and its flexible part 27.

o Huomautettakoon tässä vielä erikseen, että liitoselementin 5 viemi-o It should be noted here that the export of the connecting element 5

CSJCSJ

^ nen kuoriosan läpi ei edellytä näkyvää reikää tai aukkoa. Tällaista ratkaisua ^ voidaan soveltaa kaikkien tässä selityksessä esitettyjen liitoselementtien 5 30 kanssa.No visible hole or opening is required through the shell section. Such a solution can be applied to all the connecting elements 5 30 described in this specification.

£ Edellä luetellut komponentit ja osat 28 - 34 muodostavat ensimmäi- o sen komponentin 4. Ensimmäinen komponentti on kytketty liitoselementtiin 5,The components and parts 28 to 34 listed above form a first component 4. The first component is coupled to the coupling element 5,

COC/O

g jonka toinen pää käsittää taipuisan osan 27, joka voidaan kytkeä toiseen kom- § ponenttiin. Runko-osa 1 muodostaa osan liitoselementin 5 sisältämiä väyliä ^ 35 toisistaan eristävästä eristesubstraatista. Huomautettakoon, että toista kompo nenttia ei esitetty kuviossa.one end of which comprises a flexible part 27 which can be coupled to the other component. The body part 1 forms part of the passageways 35 contained in the connecting element 5 from the dielectric insulating substrate. Note that the second component was not shown in the figure.

1212

Toinen komponentti voi olla sijoitettu kokoonpannussa laitteessa paitsi kuoriosan 25 sisäpuolelle niin vaihtoehtoisesti myös kuoriosan 25 ulkopuolelle. Jälkimmäisenä mainitussa ratkaisussa ensimmäinen komponentti 4 on tyypillisesti sovitettu runko-osan 1 sisäpinnan puolelle, mutta eräässä kek-5 sinnön suoritusmuodoissa se on sovitettu runko-osan 1 ulkopinnan puolelle. Eräässä edullisessa suoritusmuodossa ensimmäinen komponentti 4 on sovitettu pelikonsoliin ja vastaavasti toinen komponentti peliohjaimeen, tai päinvastoin. Liitoselementti erkanee kuoriosasta 25 sen ulkopinnan puolelle ja toimii pelikonsolin ja peliohjaimen yhdistävänä väylänä tai sen osana.The second component may be located in the assembled device not only on the inside of the shell portion 25 but also, alternatively, on the outside of the shell portion 25. In the latter solution, the first component 4 is typically disposed on the inner surface side of the body portion 1, but in some embodiments of the invention is disposed on the outer surface side of the body portion 1. In a preferred embodiment, the first component 4 is mounted on the game console and the second component, respectively, on the game controller, or vice versa. The junction member detaches from the shell portion 25 to its outer surface and acts as or as part of a path connecting the game console and the game controller.

10 Runko-osa 1 on valettu esimerkiksi ruiskuvalamalla kalvon 2 taka pinnalle, jolloin ensimmäinen komponentti 4 on hyvin suojattuna ympäristön aiheuttamilta rasitteilta.The body part 1 is molded, for example, by injection molding on the back of the film 2, whereby the first component 4 is well protected from environmental stresses.

LED 31 voidaan järjestää runko-osan 1 toisen pinnan 9 puolelle, jolloin valojohde 28 ulotetaan runko-osan 1 läpi ensimmäisen pinnan 8 puolelle.The LED 31 may be provided on the side of the second surface 9 of the body portion 1, whereby the light guide 28 is extended through the body portion 1 to the side of the first surface 8.

15 Kuviossa 5 on esitetty kaavamaisesti eräs viides keksinnön mukai nen kuoriosa osittain poikkileikattuna ja sivustapäin. Huomautettakoon, että kuviossa 5 ei ole esitetty runko-osaa 1 asian esittämisen yksinkertaistamiseksi. Tämä on eräs vaihtoehto kuvion 4 esittämälle suoritusmuodolle.Figure 5 is a diagrammatic view of a fifth section of the shell according to the invention, partially in section and sideways. It should be noted that Fig. 5 does not show the body part 1 for simplicity of presentation. This is an alternative to the embodiment shown in Figure 4.

Ensimmäinen komponentti käsittää kaksi LED:iä 31 valolähteenä. 20 Huomautettakoon tässä yhteydessä, että valolähteiden lukumäärä voi olla suurempikin kuin kaksi.The first component comprises two LEDs 31 as a light source. 20 It should be noted in this connection that the number of light sources may be greater than two.

LED:in 31, sähköä johtavien väylien sekä kytkentäelimen 34 käsittävä ensimmäinen komponentti 4 on muodostettu suoraan kalvoon 2, johon tarvittavat sähköiset piirit on printattu tai painettu tai valmistettu jollain muulla, 25 sinänsä esimerkiksi piirilevytekniikasta tai elektroniikkateollisuudesta tunnetulla tavalla.The first component 4 comprising the LED 31, the electrically conductive buses, and the switching member 34 is formed directly on the film 2, on which the necessary electrical circuits are printed or printed, or manufactured in some other manner known per se, such as circuit board technology or electronics industry.

5 Suoritusmuodon eräs etu on se, että erillinen piirilevy 32 jää tarpeet- cv ^ tomaksi, jolloin voidaan saavuttaa yksinkertaisempi ja ohuempi rakenne, τ Liitoselementti 5 on yhdistetty ensimmäiseen komponenttiin 4 niin, 30 että se on suorassa kulmassa kalvon 2 pintaan nähden; tällainen sovitus ei | suinkaan ole välttämätön vaan liitoselementin asento kalvon 2 suhteen ja reitti o runko-osan vastakkaiselle puolelle valitaan tapauskohtaisesti tarkoituksenmu- (Ω g kaisimmalla tavalla.An advantage of the embodiment is that the separate printed circuit board 32 becomes redundant, whereby a simpler and thinner structure can be achieved, τ The connecting element 5 is connected to the first component 4 so that it is at right angles to the surface of the membrane 2; such an arrangement does not not necessarily necessary, but the position of the connecting element with respect to the diaphragm 2 and the path o to the opposite side of the body part are selected on a case-by-case basis in the most convenient way.

o Kuviossa 6 on esitetty kaavamaisesti eräs kuudes keksinnön mu- ^ 35 kainen kuoriosa osittain poikkileikattuna ja sivustapäin. Tämä on suurelta osin kuviossa 5 esitetyn kuoriosan 25 mukainen, mutta nyt LED:it 31, valojohde 28, 13 sähköä johtavat väylät, kytkentäelin 34 jne. eli ensimmäinen komponentti 4 on muodostettu tai kiinnitetty erilliseen apukalvoon 35.Fig. 6 schematically shows a sixth shell part according to the invention, partly in cross-section and sideways. This is largely in accordance with the casing part 25 shown in Figure 5, but now the LEDs 31, the light guide 28, 13 are electrically conductive paths, the coupling member 34, i.e. the first component 4 is formed or attached to a separate auxiliary film 35.

Huomautettakoon, että apukalvo 35 on piirretty erilleen kalvosta 2 asian esittämisen yksinkertaistamiseksi 5 Apukalvo 35 voidaan laminoida kiinni kalvoon 2, minkä jälkeen kuo riosa 25 muodostetaan niin, että apukalvo 35 jää runko-osan ja kalvon 2 väliin. Apukalvo 35 komponentteineen muodostaa näin erään asennusmoduulin, joka on asennettavissa yhtenä kokonaisuutena kuoriosaan 25 tai sen puolivalmisteeseen.It should be noted that the auxiliary film 35 is drawn apart from the film 2 to simplify the presentation 5. The auxiliary film 35 may be laminated to the film 2, after which the body 25 is formed so that the auxiliary film 35 remains between the body portion and the film 2. The auxiliary film 35 with its components thus forms an assembly module which can be mounted as one unit on the housing part 25 or its semi-finished product.

10 Liitoselementin 5 asentoa koskevat jo kuvion 5 yhteydessä esiin tuodut huomautukset.10 The position of the connecting element 5 is subject to the observations already made in connection with Figure 5.

Kuviossa 7 on esitetty kaavamaisesti eräs seitsemäs keksinnön mukainen kuoriosa osittain poikkileikattuna ja sivustapäin. Tässä ensimmäinen elementti 4 on sovitettu kokonaisuudessaan runko-osan 1 ja samalla koko kuo-15 riosan sisäpinnan muodostavaan toiseen pintaan 9.Fig. 7 schematically shows a seventh shell part according to the invention, partially in section and sideways. Here, the first element 4 is disposed in its entirety on a second surface 9 forming the inner surface of the body part 1 and at the same time the entire body part 15.

Eräässä toisessa keksinnön suoritusmuodossa kuoriosan 25 sisäpintaan sovitetaan kalvo 2, esimerkiksi inserttikalvo ja sen mukana ensimmäinen elementti 4, toisin sanoen suoritusmuoto muistuttaa kuviossa 5 esitettyä suoritusmuotoa. Myös kuvion 6 mukainen apukalvo 35 ensimmäisine element-20 teineen 4 voidaan kiinnittää kuoriosan 25 sisäpintaan.In another embodiment of the invention, a film 2, for example an insert film, and a first element 4 are fitted to the inner surface of the shell portion 25, i.e., the embodiment resembles the embodiment shown in Figure 5. Also, the auxiliary film 35 of Fig. 6 with the first element 20 of the element 20 may be affixed to the inner surface of the housing part 25.

Runko-osa 1 ja kalvo 2 on valmistettu ainakin osittain läpinäkyvästä materiaalista, jolloin LED:n 31 tuottama ja valojohteeseen 28 johdettu valo pääsee niiden läpi. Kalvo 2 voidaan toki jättää poiskin.The body part 1 and the film 2 are made of at least partially transparent material, whereby the light produced by the LED 31 and led to the light guide 28 passes through them. The membrane 2 can of course be left out.

Ylipäätään voidaan todeta, että runko-osa 1 voidaan käsitellä maa-25 laamalla, tulostamalla, painamalla, pinnoittamalla, toisella muovikerroksella tai muulla vastaavalla sinänsä tunnetulla tavalla.In general, the body part 1 can be treated with soil, printing, printing, coating, a second layer of plastic, or the like in a manner known per se.

5 Ensimmäinen elementti 4 käsittää valojohteen 28 ja piirilevyn 32 vä-The first element 4 comprises a light guide 28 and a circuit board 32

(M(M

^ liin sovitetun heijastinelementin 36, joka heijastaa siihen kohdistunutta pois- τ päin kohti kuoriosan ulkopintaa.a reflector element 36 disposed thereon which projects towards it towards the outer surface of the housing part.

(M(M

30 Piirilevy 32 voi olla esimerkiksi tieksi, josta osa on jätetty kiinnittä- | mättä runko-osaan 1 niin, että kiinnittämättömästä osasta on muodostunut Ιπ- ο toselementti 5 ja mikä olennaisinta sen taipuisa osa 27, jonka kautta ensim-The circuit board 32 may be, for example, a path from which a portion is left attached without being disposed on the body part 1 so that the unmounted part is formed by a Ιπ- ο element 5 and, most importantly, by its flexible part 27, through which

COC/O

g mäinen elementti 4 kytketään toiseen elementtiin. Toistettakoon tässä, että o liitoselementti 5 käsittää ainakin yhden signaaleja johtavan väylän.The g-shaped element 4 is coupled to the second element. It should be repeated here that the connecting element 5 comprises at least one signal bus.

™ 35 Kuvioissa 8a - 8c on esitetty kaavamaisesti eräs menetelmä kek sinnön mukaisen kuoriosan valmistamiseksi poikkileikkauskuvantona sivusta- 14 päin. Menetelmällä voidaan valmistaa esimerkiksi kuvion 1c mukainen kuoriosa.Figures 8a-8c schematically illustrate a method for manufacturing a shell part according to the invention in cross-sectional side view. For example, the method can be used to make a shell part according to Fig. 1c.

Kuviossa 8a esitetään, miten kalvon 2 takapintaan 7 kiinnitetään ensimmäiseksi liitoselementti 5. Kiinnittäminen voi tapahtua esimerkiksi hit-5 saamalla, mekaanisella liitoksella, kuten tarranauhalla, ’’Velcro”, liimaamalla, kuten laminoimalla tai teippaamallaFig. 8a shows how the first element is fastened to the back surface 7 of the film 2 by fastening, for example, by a hit-5, a mechanical joint such as Velcro, gluing such as lamination or tape

Kuviossa 3 esitetyssä keksinnön toisessa liitoselementti 5 on integroitu kalvoon 2. Käytettäessä tämäntapaista ratkaisua ei liitoselementtiä 5 luonnollisestikaan tarvitse erikseen kiinnittää kalvoon 2.In the second embodiment of the invention shown in Fig. 3, the connecting element 5 is integrated in the diaphragm 2. Of course, when using such a solution, the connecting element 5 does not, of course, need to be separately attached to the diaphragm 2.

10 Kuvio 8a esittää myös seuraavan vaiheen, jossa kalvon 2 ja lii- toselementin 5 muodostama asennusmoduuli 21 viedään avattuun muottiin, täsmällisemmin ilmaistuna ensimmäiseen muottipuoliskoon 18 valmistettuun vastaanottoelimeen 20. Muottiin kuuluu lisäksi toinen muottipuolisko 19.Fig. 8a also shows the next step of inserting the assembly module 21 formed by the film 2 and the connecting element 5 into an opened mold, more specifically into a receiving member 20 formed in the first mold half 18. The mold further comprises a second mold half 19.

Mainittu vastaanottoelin 20 voi käsittää aktiivisia apujärjestelyjä 15 asennusmoduulin 21 paikallaan pysymisen varmistamiseksi, kuten ali-paineimun tai muun vastaavan sinänsä tunnetun järjestelyn. Aktiiviset apujär-jestelyt eivät kuitenkaan ole välttämättömiä, sillä useimmiten pelkkä muotin ja asennusmoduulin 21 välinen ahdistussovitus riittää varmistamaan asennus-moduulin pysymisen paikallaan muotissa.Said receiving member 20 may comprise active auxiliary arrangements 15 for securing the mounting module 21 in place, such as a vacuum suction or other similar arrangement known per se. However, active auxiliary arrangements are not necessary, since in most cases the mere fitting between the mold and the mounting module 21 is sufficient to ensure that the mounting module remains in place in the mold.

20 Kun asennusmoduuli 21 on paikoillaan ensimmäisessä muottipuo- liskossa 18, voidaan muotti sulkea saattamalla muottipuoliskot 18, 19 kiinni toisiinsa. Tällöin muottiin muodostuu suljettu muottionkalo 22, joka on esitetty kuviossa 4b. Muottionkalo 22 on muotoiltu valmistettavan kuoriosan muotojen vaatimaan muotoon.When the mounting module 21 is in place in the first mold half 18, the mold can be closed by clamping the mold halves 18, 19 together. Thereby a closed mold cavity 22 is formed in the mold, shown in Fig. 4b. The mold cavity 22 is shaped to the shape required by the shell part to be manufactured.

25 Kuoriosaan 25 kiinnitettävä ensimmäinen komponentti 4 voidaan myös sovittaa muottiin ja kytkeä kalvoon 2 ennen muotin sulkemista. Edulli-5 simmin tämä tehdään ennen kun kalvo 2 on viety muottiin.The first component 4 to be attached to the shell portion 25 may also be fitted to the mold and connected to the film 2 prior to sealing the mold. Most preferably, this is done before the film 2 is introduced into the mold.

(M(M

^ Kuvioissa 8a - 8c esitetty toinen muottipuolisko 19 käsittää insertin ^ 23, joka painautuu vasten ensimmäistä muottipuoliskoa 18 estäen muottiin 30 ruiskutetun muovimateriaalin pääsyn kalvossa 2 olevaan aukkoon 3 ja auk-| koon 3 ulottuvan liitoselementin 5 toisen pään 14 ympärille. Kuvion 8b osasuu- o rennoksesta nähdään, miten insertti 23 on pakottanut liitoselementin 5 poisThe second mold half 19 shown in Figures 8a-8c comprises an insert 23 which is pressed against the first mold half 18 to prevent the injection of plastic material injected into the mold 30 into the opening 3 and the opening in the film 2; a size 3 extending around the second end 14 of the connecting element 5. 8b illustrates how insert 23 has forced the connecting element 5 away

CDCD

g tieltään taivuttamalla tämän taitoksille. Liitoselementti 5 ei tästä vaurioidu joh- o tuen sen joustavasta rakenteesta. Insertti 23 voi käsittää muotoja - syvennyk- ^ 35 siä tai uria - johon liitoselementti 5 asettuu viimeistään muottia suljettaessa.g his way by bending this to the folds. The connecting element 5 is not damaged here due to its flexible structure. The insert 23 may comprise shapes - recesses or grooves - in which the connecting element 5 is positioned at the latest when the mold is closed.

1515

Kuviossa 8b muottiin on ruiskutettu muovimateriaalia 26 syöttö-kanavan 24 kautta. Sula muovimateriaali 26 on tunkeutunut muottiin ja täyttänyt muottionkalon 22 vapaan tilan sekä tullut kontaktiin kalvon 2 takapinnan 7 kanssa. Muovimateriaali 26 ja kalvon materiaali 2 on valittu yhteensopiviksi 5 siten, että muovimateriaali tarttuu kemiallisin sidoksin kalvoon 2. Kiinnittyminen voi myös perustua pelkästään fyysiseen kiinnittymiseen, esimerkiksi muo-tolukitukseen, tai kemiallisen ja fyysisen kiinnittymisen yhdistelmään. Kalvon 2 sisäpintaan voidaan tarvittaessa lisätä tartuntaa parantava apuainekerros esimerkiksi sivelemällä, ruiskuttamalla tai sovittamalla siihen apuainekalvo.In Fig. 8b, plastic material 26 is injected into the mold through the feed channel 24. The molten plastic material 26 has penetrated into the mold and filled the free space of the mold cavity 22 and come into contact with the rear surface 7 of the film 2. The plastic material 26 and the film material 2 are selected to be compatible 5 such that the plastic material is chemically bonded to the film 2. The adhesion may also be based solely on physical attachment, e.g., form-locking, or a combination of chemical and physical bonding. If necessary, an adhesion enhancing layer may be applied to the inner surface of the film 2 by, for example, brushing, spraying or applying an auxiliary film.

10 Muottionkaloon 22 ruiskutettu muovimateriaali 26 jäähtyy muotissa sinänsä tunnetulla tavalla muotin jäähdytysvälineiden jäähdyttämänä, kovettuu virtaamattomaan muotoon ja muodostaa kuoriosan runko-osan 1. Muovimateriaalin 26 jäähdyttyä riittävästi avataan muotti ja kuoriosa 25 poistetaan muotista. Tämä vaihe on esitetty kuviossa 8c. Kuoriosa 25 käsittää ruiskuvaletun run-15 ko-osan 1, kalvon 2 ja näiden väliin kiinnitetyn liitoselementin 5.The plastic material 26 injected into the mold cavity 22 cools in the mold by cooling of the mold cooling means, cures in a non-flowing form and forms the shell body part 1. After the plastic material 26 has sufficiently cooled, the mold is opened and the shell part 25 is removed. This step is illustrated in Figure 8c. The shell part 25 comprises an injection molded run-15 part 1, a diaphragm 2 and a connecting element 5 fixed between them.

Kuoriosaa 25 voidaan jatkokäsitellä ja viimeistellä esimerkiksi poistamalla siitä mahdolliset valupurseet, maalaamalla, sovittamalla siihen lisäosia ja niin edelleen, minkä jälkeen kuoriosa 25 on valmis asennettavaksi elektroniseen laitteeseen.The shell portion 25 may be further processed and finished, for example, by removing any casting cracks, painting, fitting additional parts, and so on, after which the shell portion 25 is ready for installation in an electronic device.

20 Eräässä keksinnön suoritusmuodossa asennusmoduuli 21 käsittää myös ensimmäisen komponentin 4, joka puolestaan, kuten jo aikaisemmin on todettu, käsittää yhden tai useamman komponentin. Ensimmäinen komponentti 4 voidaan kiinnittää kalvoon 2 jo edellä esitetyillä kiinnitystavoilla.In one embodiment of the invention, the mounting module 21 also comprises a first component 4, which in turn, as already stated, comprises one or more components. The first component 4 can be attached to the film 2 by the attachment methods already described above.

Ensimmäisen komponentin 4 käsittävään asennusmoduuliin 21 ei 25 kuitenkaan välttämättä kuulu kalvoa 2. Ensimmäinen komponentti 4 ja lii-toselementti 5 voidaan kiinnittää muovisubstraattiin, joka muodostaa näin 5 asennusmoduulia 21 koossa pitävän rungon tai alustan. Tällainen asennus-However, the mounting module 21 comprising the first component 4 does not necessarily include a film 2. The first component 4 and the connecting element 5 can be attached to a plastic substrate, thereby forming a body or a base that holds the assembly module 21 together. This kind of installation

C\JC \ J

^ moduuli 21 voidaan sovittaa osaksi kuoriosaa 25 esimerkiksi sovittamalla se t ruiskuvalumuottiin tai puristusmuottiin samalla tavalla kuin kuviossa 8a esitetty 30 asennusmoduuli 21, tai se voidaan liimata tai hitsata tai muulla sinänsä tunne-| tulla tavalla kiinnittää ennalta muodostettuun runko-osaan 1.The module 21 may be fitted as part of the housing member 25, for example, by mounting it in an injection molding or compression mold in the same manner as the mounting module 21 shown in Fig. 8a, or may be glued or welded or otherwise known per se | to come in a manner to attach to the pre-formed body member 1.

o Eräässä keksinnön suoritusmuodossa kuoriosa 25 tai ainakin senIn one embodiment of the invention, the shell portion 25 or at least one thereof

COC/O

°° runko-osa 1 valmistetaan monikomponenttiruiskuvalumenetelmällä (multi- o component injection moulding). Tällöin ensimmäinen komponentti 4 ja lii- ^ 35 toselementti 5 sovitetaan ensimmäiseen muottiin, jossa ne kiinnitetään ensim mäiseen muovimateriaaliosaan ruiskuttamalla muottiin ensimmäistä muovima- 16 teriaalia. Ensimmäinen muotti on laadittu niin, että ensimmäisen komponentin 4 ja/tai liitoselementin 5 valitut osat jäävät peittymättä ensimmäiseen muovimateriaaliin. Tämän jälkeen ensimmäinen muotti avataan, jolloin ensimmäinen muovimateriaaliosa ja siihen kiinnittyneet ensimmäinen komponentti 4 ja lii-5 toselementti 5 jäävät ensimmäiseen muottipuoliskoon. Ensimmäisen muotin toisen muottipuoliskon tilalle sovitetaan kolmas muottipuolisko, joka sulkee muotin. Tällöin muottiin jää tyhjää tilaa, johon ruiskutetaan toinen muovimateriaali. Toinen muovimateriaali muodostaa toisen muovimateriaaliosan, joka kapseloi ensimmäisen komponentin 4 ja/tai liitoselementin 5 itsensä ja ensimmäi-10 seen muovimateriaaliosan väliin - kuitenkin niin, että liitoselementin taipuisa osa 27 jää kuoriosasta erkanevaksi ja taivuteltavaksi.The body part 1 is manufactured by a multi-component injection molding process. The first component 4 and the connecting element 5 are then fitted into the first mold, where they are secured to the first plastic material part by injection of the first plastic material 16 into the mold. The first mold is formed such that selected portions of the first component 4 and / or the connecting element 5 are not covered by the first plastic material. The first mold is then opened, whereby the first plastic material part and the first component 4 and the bonding element 5 attached thereto remain in the first mold half. The second mold half is replaced by a second mold half which closes the mold. This leaves an empty space in the mold into which another plastic material is injected. The second plastic material forms a second plastic material part which encapsulates between the first component 4 and / or the connecting element 5 itself and the first 10 plastic material part, however, so that the flexible part 27 of the connecting element remains detachable and bendable.

Joissain tapauksissa tässä hakemuksessa esitettyjä piirteitä voidaan käyttää sellaisenaan, muista piirteistä huolimatta. Toisaalta tässä hakemuksessa esitettyjä piirteitä voidaan tarvittaessa yhdistellä erilaisten kombi-15 naatioiden muodostamiseksi.In some cases, the features set forth in this application may be used as such, despite other features. On the other hand, the features disclosed in this application may be combined, if necessary, to form various combinations.

Yhteenvetona voidaan todeta, että keksinnön mukaiselle elektroniikkalaitteen kuoriosalle on tunnusomaista se, että signaaleja johtava väylä, käsittää taipuisan osan, joka on sovitettu kuoriosasta erkanevaksi. Edelleen voidaan todeta, että keksinnön mukaiselle elektroniikkalaitteelle on tunnus-20 omaista se, että siihen kuuluu jonkin patenttivaatimuksen 1-30 mukainen kuoriosa.In summary, the housing part of the electronic device according to the invention is characterized in that the signal-conducting bus comprises a flexible part arranged to separate from the housing part. Further, the electronic device according to the invention is characterized in that it comprises a housing part according to any one of claims 1 to 30.

Piirustukset ja niihin liittyvä selitys on tarkoitettu vain havainnollistamaan keksinnön ajatusta. Alan ammattimiehelle on selvää, että keksintö ei rajoitu edellä selostettuihin sovellutusmuotoihin, joissa keksintöä on selostettu 25 esimerkinomaisesti, vaan monet muunnokset ja keksinnön eri sovellutukset ___ ovat mahdollisia jäljempänä esitettyjen patenttivaatimusten määrittelemän kek- o sinnöllisen ajatuksen puitteissa.The drawings and the description related thereto are intended only to illustrate the idea of the invention. It will be apparent to one skilled in the art that the invention is not limited to the embodiments described above, wherein the invention is described by way of example, but many modifications and various embodiments of the invention are possible within the scope of the inventive invention as defined below.

ii

(M(M

(M(M

XX

enI do not

CLCL

OO

CDCD

00 m O) o o00 m O) o o

(M(M

Claims (30)

1. Elektronikanordnings skaldel (25), vilken omfattar en stomdel (1) med en första yta (8) och en i förhällande till denna pä motsatta sidan belägen andra yta (9), 5 vilken skaldel (25) vidare omfattar en första komponent (4), som är anordnad att sända och/eller motta signaler, och ett fogelement (5), som omfattar en signaler ledande led, som är kopplad till nämnda första komponent (4), 10 vilket fogelement (5) omfattar en flexibel del (27), som är anordnad att ätskiljas frän skaldelen (25), kännetecknad av att skaldelen omfattar en pä sidan av stomdelens första yta (8) anordnad membran (2), och att en del av den signaler ledande leden är anordnad mellan stomdelen (1) och nämnda membrans yttre yta (6). 15An electronic device shell part (25), comprising a body part (1) having a first surface (8) and a second surface (9) located relative to this opposite side, said shell part (25) further comprising a first component ( 4), which is arranged to transmit and / or receive signals, and a joint element (5) comprising a signal conducting link connected to said first component (4), said joint element (5) comprising a flexible part ( 27), which is arranged to be separated from the shell part (25), characterized in that the shell part comprises a membrane (2) arranged on the side of the first surface (8) of the body part, and that part of the signal conducting joint is arranged between the body part (1). ) and the outer surface (6) of said membrane. 15 2. Skaldel enligt patentkrav 1, kännetecknad av att den första komponenten (4) är en komponent som sänder och/eller mottar elekt-riska signaler och att den signaler ledande leden är en led som leder elektriska signaler. 20The shell part according to claim 1, characterized in that the first component (4) is a component which transmits and / or receives electrical signals and that the signals conducting the joint is a joint which conducts electrical signals. 20 3. Skaldel enligt patentkrav 1, kännetecknad av att den första komponenten (4) är en komponent som sänder och/eller mottar optiska signaler och att den signaler ledande leden är en led som leder optiska signaler. 25The shell part according to claim 1, characterized in that the first component (4) is a component that transmits and / or receives optical signals and that the signal conducting joint is a joint which conducts optical signals. 25 4. Skaldel enligt nägot av de föregäende patentkraven, kä n n e- o t e c k n a d av att den första komponenten (4) är anordnad pä den första ctj ytans (8) sida och den signaler ledande leden är anordnad att nä frän den ^ första ytans sida (8) tili den andra ytans sida (9), sä att den flexibla delen (27) 30 är anordnad att ätskiljas tili den andra ytans (9) sida. ir CL4. A shell part according to any of the preceding claims, characterized in that the first component (4) is arranged on the side of the first surface (8) and the signal conducting joint is arranged so that from the side of the first surface (8). 8) to the side (9) of the second surface, so that the flexible member (27) is arranged to be separated to the side of the second surface (9). ir CL 5. Skaldel enligt patentkrav 4, kä n n eteckn a d av att den sig- So naler ledande leden är anordnad att sträcka sig förbi stomdelens kant (15), sä CD § att den när frän sidan (8) av nämnda skals stomdels (1) första yta tili sidan (9) ^ 35 av dess andra yta.5. A shell part according to claim 4, characterized in that the signal-conducting joint is arranged to extend past the edge of the body part (15), if the CD section reaches it from the side (8) of the body part of the shell (1). first surface to the side (9) of its second surface. 6. Skaldel enligt patentkrav 5, k ä n n e t e c k n a d av att stomde-lens kant (15) är i en öppning (3) som genomborrar stomdelen.6. A shell part according to claim 5, characterized in that the edge (15) of the body part is in an opening (3) which pierces the body part. 7. Skaldel enligt patentkrav 6, k ä n n e t e c k n a d av att öppning-5 en (3) är en kameraöppning.The shell part according to claim 6, characterized in that the opening (3) is a camera opening. 8. Skaldel enligt patentkrav 6, k ä n n e t e c k n a d av att öppning-en (3) är en öppning bildad för anordningens display eller dess skyddsfönster.The shell part according to claim 6, characterized in that the opening (3) is an opening formed for the display of the device or its protective window. 9. Skaldel enligt patentkrav 6, k ä n n e t e c k n a d av att öppning- en (3) är en öppning bildad för anordningens brukstangent.The shell part according to claim 6, characterized in that the opening (3) is an opening formed for the use key of the device. 10. Skaldel enligt patentkrav 6, k ä n n e t e c k n a d av att stomde-lens kant (15) är en kant som bildar skaldelens (25) ytterkant. 15The shell part according to claim 6, characterized in that the edge (15) of the body part is an edge which forms the outer edge of the shell part (25). 15 11. Skaldel enligt nägot av de föregäende patentkraven, känne-t e c k n a d av att membranen (2) är en insertmembran.The shell part according to any of the preceding claims, characterized in that the diaphragm (2) is an insert diaphragm. 12. Skaldel enligt nägot av patentkraven 1-10, kännetecknad 20 av att membranen (2) är en etiketteringsmembran.Shell part according to any of claims 1-10, characterized in that the membrane (2) is a labeling membrane. 13. Skaldel enligt nägot av patentkraven 1-10, kännetecknad av att membranen (2) är en överföringsmembran.Shell part according to any of claims 1-10, characterized in that the membrane (2) is a transfer membrane. 14. Skaldel enligt nägot av de föregäende patentkraven, känne tecknad av att membranen (2) är en flerskiktsmembran. δ (MA shell part according to any of the preceding claims, characterized in that the diaphragm (2) is a multilayer membrane. δ (M ^ 15. Skaldel enligt nägot av patentkraven 1-3, kännetecknad v av att den första komponenten (4) är anordnad pä den andra ytans (9) sida 30 och att den flexibla delen (27) är anordnad att ätskiljas tili den andra ytans (9) | sida. o CDA shell part according to any of claims 1-3, characterized in that the first component (4) is arranged on the side 30 of the second surface (9) and that the flexible part (27) is arranged to be separated into the second surface ( 9) | page. o CD °° 16. Skaldel enligt nägot av patentkraven 1-3, kännetecknad o av att den första komponenten (4) är kapslad i stomdelen (1) att den signaler ^ 35 ledande ledens flexibla del (27) är anordnad att ätskiljas frän skaldelen (25).The shell part according to any of claims 1-3, characterized in that the first component (4) is enclosed in the body part (1) that the flexible part (27) of the signals leading to the conductive joint is arranged to be separated from the shell part (25). ). 17. Skaldel enligt nägot av de föregäende patentkraven, kanne-t e c k n a d av att den signaler ledande leden är en separat komponent, som omfattar ledare (11) och ett isoleringssubstrat (12) som skiljer ät dessa frän va rand ra. 5A shell part according to any of the preceding claims, characterized in that the signal conducting joint is a separate component comprising conductor (11) and an insulating substrate (12) which separates these from each other. 5 18. Skaldel enligt patentkrav 17, k ä n n e t e c k n a d av att den signaler ledande leden är ett membranliknande element, som omfattar parallel^ anordnade ledare (11) anordnade i isoleringssubstratet (12).The shell part according to claim 17, characterized in that the signal conducting member is a membrane-like element comprising parallel conductors (11) arranged in the insulating substrate (12). 19. Skaldel enligt patentkrav 18, k ä n n e t e c k n a d av att den signaler ledande leden är ett flexibelt mönsterkort.The shell part according to claim 18, characterized in that the signal conducting joint is a flexible circuit board. 20. Skaldel enligt patentkrav 17, k ä n n e t e c k n a d av att den signaler ledande leden är en membranliknande ljusledare (28). 15The shell part according to claim 17, characterized in that the signal conducting joint is a membrane-like light conductor (28). 15 21. Skaldel enligt nägot av patentkraven 1-16, kännetecknad av att den signaler ledande leden är integrerad i en konstruktionsdel av skalde-len.A shell part according to any of claims 1-16, characterized in that the signal conducting joint is integrated in a structural part of the shell part. 22. Skaldel enligt patentkrav 21, k ä n n e t e c k n a d av att den signaler ledande leden är integrerad i membranen (2).The shell part according to claim 21, characterized in that the signal conducting joint is integrated in the diaphragm (2). 23. Skaldel enligt patentkrav 21, kännetecknad av att den signaler ledande leden är integrerad med skalets stomdel (1). 25A shell part according to claim 21, characterized in that the signal conducting joint is integrated with the body part (1) of the shell. 25 24. Skaldel enligt nägot av de föregäende patentkraven, känne- 5. e c k n a d av att den första komponenten (4) omfattar en komponent. CM CMThe shell part according to any of the preceding claims, characterized in that the first component (4) comprises a component. CM CM 25. Skaldel enligt nägot av patentkraven 1-23, kännetecknad ^ 30 av att den första komponenten (4) är en hopsättning bildad av flera komponen- I ter. o CDThe shell part according to any of claims 1-23, characterized in that the first component (4) is an assembly formed of several components. o CD °° 26. Skaldel enligt nägot av de föregäende patentkraven, känne- o tecknad av att den första komponenten (4) omfattar en antenn. ° 35° 26. A shell part according to any of the preceding claims, characterized in that the first component (4) comprises an antenna. ° 35 27. Skaldel enligt nägot av patentkraven 1-25, kännetecknad av att den första komponenten (4) omfattar ett mönsterkort.Shell part according to any of claims 1-25, characterized in that the first component (4) comprises a circuit board. 28. Skaldel enligt nägot av de föregäende patentkraven, kanne-5 t e c k n a d av att den första ytan (8) är pä sidan av skaldelens (25) yttre yta.A shell portion according to any of the preceding claims, characterized in that the first surface (8) is on the side of the outer surface of the shell portion (25). 29. Skaldel enligt nägot av patentkraven 1-27, kännetecknad av att den första ytan (8) är pä sidan av skaldelens (25) inre yta.The shell part according to any of claims 1-27, characterized in that the first surface (8) is on the side of the inner surface of the shell part (25). 30. Elektronikanordning, kännetecknad av att den omfattar en skaldel (25) enligt nägot av patentkraven 1-29. o (M CM CM X en CL O CD 00 m O) o o CM30. Electronic device, characterized in that it comprises a shell part (25) according to any of claims 1-29. o (M CM CM X and CL O CD 00 m O) o o CM
FI20095860A 2009-08-20 2009-08-20 Electronic device and housing part FI122621B (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20095860A FI122621B (en) 2009-08-20 2009-08-20 Electronic device and housing part
EP10765466A EP2467996A2 (en) 2009-08-20 2010-08-16 Cover comprising a flexible connecting element for an electronic device
PCT/FI2010/050633 WO2011020946A2 (en) 2009-08-20 2010-08-16 Electronic device
CN201080036722.2A CN102484662B (en) 2009-08-20 2010-08-16 Cover comprising a flexible connecting element for an electronic device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20095860 2009-08-20
FI20095860A FI122621B (en) 2009-08-20 2009-08-20 Electronic device and housing part

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI20095860A0 FI20095860A0 (en) 2009-08-20
FI20095860A FI20095860A (en) 2011-02-21
FI122621B true FI122621B (en) 2012-04-30

Family

ID=41050686

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20095860A FI122621B (en) 2009-08-20 2009-08-20 Electronic device and housing part

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP2467996A2 (en)
CN (1) CN102484662B (en)
FI (1) FI122621B (en)
WO (1) WO2011020946A2 (en)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102104640A (en) * 2009-12-18 2011-06-22 索尼爱立信移动通讯股份有限公司 Illumination housing cover for mobile communication equipment
JP5314773B2 (en) * 2012-02-10 2013-10-16 ホシデン株式会社 Component module
US9297675B2 (en) 2013-10-04 2016-03-29 Tactotek Oy Illuminated indicator structures for electronic devices
DE102014106585A1 (en) 2014-05-09 2015-11-12 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Multilayer body and method for its production
EP3124197B1 (en) 2015-07-31 2017-12-20 C.R.F. Società Consortile per Azioni Method for manufacturing a component for a motor-vehicle interior
DE102015222190B4 (en) * 2015-11-11 2019-03-28 Itt Manufacturing Enterprises Llc Connector and motor or valve cover member comprising a connector
WO2017219260A1 (en) * 2016-06-22 2017-12-28 广东欧珀移动通信有限公司 Camera assembly and mobile terminal
CN108048794B (en) * 2017-12-26 2019-12-03 昆山英利悦电子有限公司 It is a kind of for covering the PVD jig of mobile phone TYPE-C charging interface pin
DE102019126232A1 (en) * 2019-09-30 2021-04-01 Lisa Dräxlmaier GmbH MANUFACTURING A LIVE VEHICLE COMPONENT

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0475399A (en) * 1990-07-17 1992-03-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd Multilayer circuit member and its manufacture
EP0895141B1 (en) * 1996-03-08 2002-10-02 Citizen Watch Co. Ltd. Solar watch with an indicating plate structure for a solar watch, comprising a solar cell housed in said watch
US5979043A (en) * 1997-07-14 1999-11-09 Ford Motor Company Method of manufacturing a circuit assembly from two or more layers of flexible film
EP0927949B1 (en) * 1997-12-29 2005-11-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Character-recognition system for a mobile radio communication terminal and method thereof
US7112885B2 (en) * 2003-07-07 2006-09-26 Board Of Regents, The University Of Texas System System, method and apparatus for improved electrical-to-optical transmitters disposed within printed circuit boards
US20080094025A1 (en) * 2006-10-20 2008-04-24 Rosenblatt Michael N Solar cells on portable devices
WO2008123191A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-16 Nissha Printing Co., Ltd. Resin molded body and method for manufacturing the same
TWI348636B (en) * 2007-08-03 2011-09-11 High Tech Comp Corp Handheld electronic apparatus and touch panel thereof
KR101379073B1 (en) * 2007-08-28 2014-03-28 삼성전자주식회사 Apparatus and method for charging battery using solar cell
JP4756020B2 (en) * 2007-09-25 2011-08-24 株式会社東芝 Housing, method for manufacturing the same, and electronic device
CN201274473Y (en) * 2008-07-30 2009-07-15 深圳易盛泰科技有限公司 Built-in antenna structure for mobile phone

Also Published As

Publication number Publication date
CN102484662A (en) 2012-05-30
EP2467996A2 (en) 2012-06-27
FI20095860A (en) 2011-02-21
CN102484662B (en) 2015-05-13
WO2011020946A2 (en) 2011-02-24
FI20095860A0 (en) 2009-08-20
WO2011020946A3 (en) 2011-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI122621B (en) Electronic device and housing part
JP7255603B2 (en) Multilayer structures for electronic devices and related manufacturing methods
EP3114910B1 (en) Method for manufacturing electronic products and related manufacturing arrangement
US20100283706A1 (en) Housing with built-in antenna and method for fabricating the same
KR102464287B1 (en) Method of manufacturing electronic assembly and electronic assembly
CN112640586A (en) Electrical node, method for manufacturing an electrical node, electrical node strip or sheet and multilayer structure comprising said node
CN110324973B (en) Film-coated injection-molded circuit structure and method for manufacturing same
US20130107576A1 (en) Light-guide member, method of making light-guide member, and portable electronic device
JP2022081517A (en) Molded product, electrical product, and manufacturing method of molded product
CN115486212A (en) Connection structure for incorporation into integrated multilayer structures
US20240031713A1 (en) Electronic component-equipped resin casing and method for producing same
JP2021535601A (en) Methods for Manufacturing Multilayer Structures with Embedded Functions and Related Multilayer Structures
US11166380B1 (en) Method of manufacture of a structure and structure
KR101501034B1 (en) Seal assembly and manufacturing method for the same
EP4199666A1 (en) Electronic-component-attached resin housing and method for making same
US20240227258A9 (en) Electronic-component-attached resin housing and method for manufacturing the same
KR20200117609A (en) Method for mafacturing in mold electronics molding mounted connector terminals
KR102515779B1 (en) Mehtod for manufacturing in-mold electrronics having terminal connector with stiffness and airtightness
KR102528889B1 (en) In-mold electrronics having terminal connector with stiffness and airtightness
JPH031992A (en) Ic card and manufacture of ic card
US11950367B2 (en) Method for manufacturing electronics assembly
WO2021157391A1 (en) Molded article, electrical product and method for producing molded article
KR20190078866A (en) In-mold electronics and manufacturing method thereof
JP2014175139A (en) Membrane switch having optical transparency
JP2015204336A (en) Housing of electronic apparatus, electronic apparatus, and method for manufacturing housing of electronic apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
PC Transfer of assignment of patent

Owner name: LITE-ON MOBILE OYJ

Free format text: LITE-ON MOBILE OYJ

FG Patent granted

Ref document number: 122621

Country of ref document: FI

Kind code of ref document: B

MM Patent lapsed