ES2677999T3

ES2677999T3 - Dispositivo y procedimiento para la aplicación de una banda cubrecantos sobre un lado estrecho de una pieza de trabajo

Info

Publication number: ES2677999T3
Application number: ES15001075.9T
Authority: ES
Inventors: Thomas Hampel; Uwe Seifert; Stefan Hüsener
Original assignee: IMA Klessmann Holzbearbeitungssysteme GmbH
Current assignee: IMA Klessmann Holzbearbeitungssysteme GmbH
Priority date: 2014-06-05
Filing date: 2015-04-15
Publication date: 2018-08-08
Anticipated expiration: 2035-04-15
Also published as: EP2952307B1; DE102014008455A1; PL2952307T3; EP2952307A1

Abstract

Dispositivo (1) para la aplicación de una banda cubrecantos (4) sobre un lado estrecho (3) de una pieza de trabajo, en particular de madera o material derivado de la madera, con una fuente de radiación para la activación de una capa adhesiva o capa que favorece la adhesión, donde la fuente de radiación es un módulo de radiación (8) con una pluralidad de elementos de radiación (10) que emiten radiación láser (9), caracterizado porque el módulo de radiación (8) está concebido de forma plana, emitiéndose la radiación al menos aproximadamente transversalmente a las direcciones de extensión principales del módulo de radiación (8), y porque la fuente de radiación está dispuesta en una zona de suministro entre la banda cubrecantos y el canto, siendo los elementos de radiación (10) elementos semiconductores, que presentan respectivamente una pluralidad de unidades (13) que emiten radiación láser, en particular emisores de superficie, como preferentemente VCSEL.

Description

DESCRIPCION

Dispositivo y procedimiento para la aplicacion de una banda cubrecantos sobre un lado estrecho de una pieza de trabajo 5

La invencion se refiere a un dispositivo segun el preambulo de la reivindicacion 1 y un procedimiento segun la reivindicacion 10 para la aplicacion de una banda cubrecantos sobre el lado estrecho de una pieza de trabajo. Un dispositivo segun el preambulo de la reivindicacion 1 se conoce por el documento EP 2 345 518 A1. En el caso de las bandas cubrecantos del tipo en cuestion se trata de materiales de revestimiento que se aplican sobre los lados 10 estrechos de piezas de trabajo preferentemente en forma de placa, para conferirles a sus superficies un aspecto optico deseado y/o protegerlas frente a influencias mecanicas u otras influencias. En el caso de las piezas de trabajo preferentemente en forma de placa se puede tratar, por ejemplo, de piezas de trabajo de madera o materiales derivados de la madera, como HDF, MDF, tableros de madera aglomerada, laminados o similares, en el caso de piezas de trabajo preferentemente se trata de placas de mueble, es decir, productos semiacabados en forma de 15 placa para la fabricacion de muebles.

La aplicacion de las bandas cubrecantos sobre los lados estrechos de estas piezas de trabajo se efectua en general porque se activa una capa, en particular una capa de la banda cubrecantos, a fin de posibilitar una conexion de la banda cubrecantos con el lado estrecho. En el caso de esta capa adhesiva o capa que favorece la adhesion se trata 20 en particular de una capa activable termicamente, por ejemplo, de una capa de plastico, que se funde mediante el aporte de radiacion, a fin de formar asf una capa adhesiva o capa que favorece la adhesion.

Los laseres han probado su eficacia en el pasado para la activacion de capas de este tipo, en particular debido a su propiedad para posibilitar un aporte de energfa controlable de forma precisa con vistas al lugar de efecto y potencia 25 en la capa. No obstante, es desventajoso que en los sistemas laser convencionales, segun se describen por ejemplo en el documento DE 10 2009 050 859 A1, son necesarias medidas de guiado de rayo, como por ejemplo la optica de prisma descrita, a fin de dirigir el rayo laser sobre la banda cubrecantos. Esto se debe a que en la practica con frecuencia es necesario activar la capa primero directamente antes de la puesta en contacto de la banda cubrecantos con el lado estrecho, es decir, introducir en la capa la radiacion en una zona de suministro, en la que 30 discurre la banda cubrecantos ya cerca del lado estrecho y con un angulo bastante plano respecto al lado estrecho. Con los grupos laser convencionales descritos en el estado de la tecnica, que se aplican en procedimientos y dispositivos de este tipo, hasta ahora el rayo laser se ha generado lejos de la zona de suministro y se ha conducido sobre la capa mediante opticas dispuestas en la zona de suministro o en la region de la zona de suministro. Esto trae consigo la desventaja de que debido a las perdidas, que aparecen obligatoriamente por los componentes 35 opticos, en conjunto solo esta a disposicion un rendimiento bastante bajo referido a la parte de potencia laser generada, que esta a disposicion realmente para la activacion, en relacion con la potencia aplicada.

Por ello, la invencion tiene el objetivo de poner a disposicion un dispositivo y un procedimiento para la aplicacion de una banda cubrecantos sobre un lado estrecho de una pieza de trabajo, que presenta un rendimiento mejorado con 40 vistas a la energfa necesaria para la activacion de la capa.

El objetivo se consigue mediante un dispositivo y un procedimiento con las caractensticas de las reivindicaciones independientes. Las caractensticas de las reivindicaciones dependientes se refieren a formas de realizacion ventajosas.

45

El procedimiento segun la invencion preve que la radiacion laser se genere en una zona de suministro entre la banda cubrecantos y el lado estrecho. Se ha mostrado que es posible concebir una fuente de radiacion de manera que esta se pueda disponer en la zona de suministro estrechada espacialmente y a este respecto todavfa se genere suficiente potencia para posibilitar una aplicacion de un canto sobre una pieza de trabajo y una activacion de una 50 capa adhesiva o capa que favorece la adhesion. A este respecto, solo se debe superar un breve recorrido por parte de la radiacion, y tampoco son necesarios dispositivos de desvfo de rayo, como prismas, espejos o similares.

En el caso de los elementos de radiacion se trata de elementos semiconductores. En el caso de estas unidades que emiten la radiacion laser se trata preferentemente de emisores de superficie, como las asf denominadas unidades 55 VCSEL (“Vertical Cavity Surface Emitting Laser”). Las unidades individuales que emiten radiacion laser presentan a este respecto preferentemente dimensiones de solo pocos micrometros. Las unidades individuales pueden emitir solo una potencia laser muy baja, no obstante, gracias a la pluralidad de unidades, que se pueden disponer sobre un elemento de radiacion o sobre un modulo de radiacion, se puede generar sorprendentemente en conjunto una potencia que debido a la radiacion directa a traves de un tramo muy corto es suficiente para activar la capa.

En particular para garantizar el paralelismo de la potencia laser emitida, los elementos opticos pueden estar dispuestos entre las unidades que emiten la radiacion laser y la capa para activar. A este respecto se trata preferentemente de microlentes, de las que esta prevista preferentemente igualmente una pluralidad de microlentes para cada elemento de radiacion. Las microlentes se pueden disponer luego ventajosamente unas junto a otras, con 5 el objetivo de cubrir asf la superficie del elemento de radiacion, que emite la radiacion laser.

Las unidades individuales que emiten la radiacion laser generan asf una pluralidad de rayos laser individuales, que estan orientados preferentemente como patron de trama plano hacia la capa. Los rayos laser inciden sobre distintos puntos y posibilitan asf distribuir la potencia laser radiada de forma dirigida sobre la superficie de la capa.

10

Es especialmente ventajoso que las unidades individuales que emiten luz laser y/o elementos de radiacion individuales y/o grupos de unidades y/o elementos de radiacion se puedan excitar de forma individual. De este modo durante el funcionamiento se pueden generar de forma dirigida distintas distribuciones de intensidad.

15 Por ejemplo, se posibilita realizar una activacion especialmente intensa de la capa en la zona de borde, por ejemplo, fundir mas intensamente una capa de plastico de forma dirigida en la zona de los bordes de la banda, a fin de asegurarse aqrn, por ejemplo, que se crea una conexion estanca al vapor de agua con un sellado superficial de los lados de superficie de la pieza de trabajo.

20 No obstante, tambien puede ser posible y deseable controlar la distribucion de intensidad en la direccion de transporte de la capa expuesta a rayos. De este modo, debido al movimiento relativo entre la capa y la fuente de radiacion se genera en ultimo termino de forma dirigida un desarrollo temporal de la potencia laser emitida sobre una unidad individual de la superficie expuesta a rayos. Asf, por ejemplo, en el caso de los cantos de plastico para fundir se puede controlar de forma optima el proceso de calentamiento, con el fin de generar por ejemplo de forma dirigida 25 un cierto perfil de temperatura en la direccion de espesor de la capa o alcanzar un determinado espesor de capa fundida, sin que se sobrepasen temperaturas cnticas en la superficie expuesta directamente a rayos.

Preferentemente el dispositivo presenta un elemento de proteccion, en particular un disco de proteccion. La configuracion del elemento de proteccion como disco de proteccion solo es una posible forma de realizacion 30 ventajosa. No obstante, para la simplificacion lingufstica tambien se usa a continuacion el termino de disco de proteccion de forma sustituta para otros elementos de proteccion. Este disco de proteccion esta establecido para proteger el modulo de radiacion frente a deterioros y/o ensuciamientos. A este respecto, el disco de proteccion protege en particular los elementos de radiacion y/o elementos opticos, como por ejemplo lentes o microlentes. De forma especialmente ventajosa el elemento de proteccion o el disco de proteccion puede estar configurada como 35 espejo semitransparente. Este esta dispuesto preferentemente de modo que la radiacion que parte de la banda cubrecantos se refleja por el espejo. De este modo se posibilita, por un lado, proteger los elementos del modulo de radiacion, en particular los elementos de radiacion y/o elementos opticos, frente a deterioros debidos a la radiacion reflejada. Ademas, se obtiene un ahorro de energfa, en tanto que la radiacion reflejada por la banda cubrecantos se refleja de nuevo de vuelta hacia la banda cubrecantos.

40

Durante la activacion de la capa adhesiva o capa que favorece la adhesion se originan en general emisiones, que se pueden depositar -principalmente en forma de partfculas- sobre las superficies. En particular, cuando esto se refiere a elementos opticos en la trayectoria de rayo de la radiacion laser, de este modo se menoscaba en general la potencia y por consiguiente el modo de funcionamiento del modulo de radiacion. Los elementos emisores de laser o 45 sus opticas son sensibles respecto a deterioros debidos a menoscabos mecanicos, segun se deben esperar en un entorno de produccion. La ventaja de un disco de proteccion consiste, por ello, en que los posibles deterioros y/o ensuciamientos afectan al disco de proteccion y no a otros elementos del modulo de radiacion. Al contrario de la mayona de los otros elementos constructivos de un modulo de radiacion segun la invencion, el disco de proteccion se puede sustituir de manera sencilla y con costes bajos y asf disenarse de manera ventajosa como pieza de 50 desgaste.

A este respecto esta previsto preferentemente un dispositivo de reconocimiento que detecta los ensuciamientos y/o deterioros del disco de proteccion. Una unidad sensora correspondiente se puede aplicar, por ejemplo, en forma de una capa especial sobre el disco de proteccion. De esta manera se pueden detectar los ensuciamientos y deterioros 55 del disco de proteccion y asf disponerse una sustitucion a tiempo del disco de proteccion antes de que se produzca un menoscabo del desarrollo de la produccion debido a ensuciamientos o deterioros del disco de proteccion.

Ventajosamente esta previsto un dispositivo de aspiracion para la aspiracion de aire. El aspirado del aire, en particular de la zona entre el modulo de radiacion y la banda cubrecantos, tiene la ventaja de que con la aspiracion 60 se aspiran tambien las emisiones, en particular gases liberados durante la aplicacion del laser en la banda

cubrecantos. Los ensuciamientos de los elementos del modulo de radiacion mediante estos gases, en particular elementos opticos y/o un disco de proteccion, se impiden o al menos disminuyen mediante la aspiracion del aire.

Es ventajoso que el dispositivo presente un dispositivo de regulacion para la regulacion de la posicion del modulo de 5 radiacion con respecto a la banda cubrecantos. Mediante la regulacion de la posicion del modulo de radiacion con respecto a la banda cubrecantos se puede reaccionar de manera ventajosa a diferentes condiciones de produccion. En particular asf se puede ajustar el dispositivo al procesamiento de bandas cubrecantos de diferente anchura. Es especialmente ventajoso que sea posible la regulacion de la posicion del modulo de radiacion en la direccion de anchura de la banda cubrecantos. En el caso de bandas cubrecantos mas anchas o mas estrechas, el modulo de 10 radiacion se puede posicionar asf de manera ventajosa con vistas a la anchura de la banda cubrecantos.

Es especialmente ventajoso un dispositivo de regulacion que posibilita el alcance de una posicion de mantenimiento para el mantenimiento de un modulo de radiacion. A este respecto, con posicion de mantenimiento se debe entender una posicion en la que son facilmente accesibles los componentes que mantener del modulo de radiacion o al 15 menos son mas facilmente accesibles que en la posicion que adopta el modulo de radiacion durante la produccion. En particular se puede facilitar asf la sustitucion de un disco de proteccion.

Preferentemente el dispositivo segun la invencion presenta ademas elementos absorbentes para la absorcion de la radiacion. En el caso de un dispositivo segun la invencion puede ser que la radiacion se emita en particular pasada 20 la banda cubrecantos. Esto puede ser el caso, por ejemplo, cuando la radiacion laser se genera ya antes de que la banda cubrecantos haya alcanzado la zona de accion de la radiacion laser o cuando la radiacion laser se genera todavfa despues de que el final de una banda cubrecantos ha abandonado la zona de accion de la radiacion laser. Igualmente es posible que la radiacion laser atraviese la zona de canto de los bordes de la banda cubrecantos. Para conseguir una buena union del canto, la capa de adhesion o la capa que favorece la adhesion se debe activar hasta 25 el borde de la banda cubrecantos. Por ello en la practica apenas se puede evitar que una cierta fraccion de la radiacion laser se emita en las zonas de borde de la banda cubrecantos pasada esta.

Para impedir que esta radiacion laser emitida deteriore otros componentes del dispositivo es ventajoso prever elementos absorbentes para la interceptacion de esta radiacion laser. A este respecto las superficies que absorben 30 la radiacion laser estan refrigeradas por agua preferentemente, es decir, son de un material con elevada conductividad termica, por ejemplo, un metal, y estan en contacto termico directo con elementos que conducen agua, como por ejemplo tubenas de refrigeracion, de modo que el calor que se origina por la absorcion de la luz laser se deriva en primer lugar a traves de los elementos absorbentes y luego se le entrega a un lfquido de refrigeracion, que puede ser en particular agua. Basicamente todavfa son concebibles otras configuraciones 35 ventajosas de los elementos absorbentes. Asf los elementos absorbentes pueden estar refrigerados por aire. En este contexto es ventajoso un dispositivo de refrigeracion por aire, como un ventilador y/o una configuracion geometrica de los elementos absorbentes que favorezca la refrigeracion por aire, por ejemplo, mediante dedos o aletas de refrigeracion conformados. Los absorbentes tambien pueden estar configurados como elementos de refrigeracion activos -los denominados elementos de Peltier-.

40

El procedimiento segun la invencion preve preferentemente que se mida la temperatura de la banda cubrecantos. A este respecto se mide preferentemente la temperatura de la capa adhesiva o de la capa que favorece la adhesion. Mediante esta temperatura se pueden sacar conclusiones sobre la medida de la activacion, en particular cuando la medicion se realiza despues de la activacion. Preferentemente la medicion se mide a este respecto entre una 45 posicion de union, en la que la banda cubrecantos se presiona contra el lado estrecho, y el patron de trama de la radiacion laser. Un dispositivo de medicion de temperatura correspondiente esta dispuesto correspondientemente preferentemente en el modulo de radiacion, en particular en una zona entre los elementos de radiacion que emiten la radiacion laser y la posicion de union.

50 Mediante una medicion de este tipo, preferentemente sin contacto, es posible controlar el dispositivo en funcion de la temperatura medida. Preferentemente esto se refiere a la potencia laser emitida. Es especialmente ventajoso que este prevista una regulacion del dispositivo, en particular de la potencia de los rayos laser. Una regulacion es en particular un control que realiza una comparacion del valor real y de consigna, en particular con vistas a la temperatura, y en funcion del resultado de esta comparacion del valor real y de consigna excita el dispositivo, en 55 particular la potencia de los rayos laser. De este modo se puede garantizar una calidad constante de la activacion de la capa adhesiva o de la capa que favorece la adhesion, aun cuando la potencia de radiacion laser esta sometida a oscilaciones, por ejemplo, debido a ensuciamientos de los elementos opticos. Una medicion de temperatura ventajosa semejante tambien se puede usar para la deteccion de defectos de la banda cubrecantos. Si una banda cubrecantos para procesar presenta defectos en la fabricacion, en particular defectos de material, entonces estos se 60 pueden hacer notar en una modificacion del comportamiento termico durante la aplicacion de la luz laser en la banda

cubrecantos, que se detecta preferentemente mediante la medicion de la temperatura.

La invencion se explica a continuacion mas en detalle de forma esquematica mediante las fig. 1 a 5.

5 La fig. 1 muestra una representacion esquematica de un dispositivo segun la invencion a modo de ejemplo.

La fig. 1a muestra un fragmento de la fig. 1, presentando el dispositivo segun la invencion a modo de ejemplo un dispositivo de medicion de temperatura adicional.

La fig. 1b muestra un fragmento de la fig. 1, presentando el dispositivo segun la invencion a modo de ejemplo un disco de proteccion adicional.

10 La fig. 2 muestra una representacion esquematica en perspectiva de un modulo de radiacion segun la invencion a modo de ejemplo.

La fig. 2a muestra una representacion esquematica en perspectiva de otro modulo de radiacion segun la invencion a modo de ejemplo con un dispositivo de medicion de temperatura.

La fig. 3 muestra una representacion en seccion de un modulo de radiacion segun la invencion a modo de ejemplo.

15 La fig. 3a muestra el modulo de radiacion de la fig. 3 con un disco de proteccion adicional.

La fig. 3b muestra el modulo de radiacion de la fig. 3 con un dispositivo de aspiracion adicional.

La fig. 3c muestra el modulo de radicacion de la fig. 3 con elementos absorbentes adicionales.

La fig. 4 muestra esquematicamente una representacion en perspectiva de un elemento de radiacion a modo de ejemplo.

20 La fig. 5 muestra una representacion esquematica de una generacion dirigida de una distribucion de intensidad con una fuente de radiacion segun la invencion a modo de ejemplo.

El dispositivo 1 segun la invencion transporta las piezas de trabajo 2 en una direccion de transporte T con un dispositivo de transporte no representado. El dispositivo a modo de ejemplo sirve para proveer el lado estrecho 3 de 25 la pieza de trabajo 2 mostrada con una banda cubrecantos 4. A este respecto, la banda cubrecantos 4 se mueve en una direccion de suministro X hacia el lado estrecho 3 de la pieza de trabajo 2. Un dispositivo de apriete 5 presiona la banda cubrecantos 4 con una fuerza de apriete F en una posicion de union 6 en el lado estrecho 3. Partiendo de esta posicion de union 6, entre la banda cubrecantos 4 y el lado estrecho 3 se extiende la zona de suministro 7 representada rayada en la fig. 1. En la zona de suministro 7 la banda cubrecantos 4 discurre ya con un angulo agudo 30 respecto al lado estrecho 3, por lo que el espacio entre la banda cubrecantos 4 y el lado estrecho 3 esta limitado estrechamente en la zona de suministro 7.

En la zona de suministro 7 entre la zona de canto 2 y el lado estrecho 3 esta dispuesto el modulo de radiacion 8 a modo de ejemplo. El modulo de radiacion 8 emite la radiacion laser 9 en la direccion de radiacion Z. Esta incide 35 sobre la banda cubrecantos 4, donde activa una capa no representada por separado en la fig. 1. El modulo de radiacion 8 esta configurado como componente plano, cuyas direcciones de extension principales se situan en un plano al menos esencialmente paralelo respecto a la direccion de suministro X y la direccion de anchura Y de la capa expuesta a rayos con la radiacion laser.

40 El modulo de radiacion 8 a modo de ejemplo presenta una pluralidad de elementos de radiacion 10. Los elementos de radiacion 10 estan orientados igualmente al menos esencialmente en paralelo respecto a la direccion de suministro X y direccion de anchura Y con su superficie que emite la radiacion laser 9.

El modulo de radiacion 8 a modo de ejemplo puede presentar ventajosamente un dispositivo de medicion de 45 temperatura 16. En el ejemplo mostrado en al fig. 1a, este esta dispuesto entre los elementos de radiacion 10 y la posicion de union 6. En el ejemplo mostrado se trata ventajosamente de un dispositivo de medicion sin contacto, en particular de un pirometro y/o una camara termografica. En el ejemplo mostrado el dispositivo de medicion de temperatura 16 mide la temperatura de la banda cubrecantos 4 en una zona de la banda cubrecantos entre el patron de trama y la posicion de junta 6. Segun la forma de realizacion ventajosa mostrada en la fig. 1b, el dispositivo 50 presenta un disco de proteccion 17, que esta dispuesto -segun esta representado en la fig. 1b- preferentemente entre los elementos de radiacion 10 del modulo de radiacion 8 y la banda cubrecantos 4.

La forma de realizacion representada a modo de ejemplo en la fig. 3 de un modulo de radiacion 8 presenta igualmente elementos de radiacion 10, de los que en la representacion en seccion representada solo es visible uno. 55

La forma de realizacion ventajosa representada en la fig. 3a presenta adicionalmente un disco de proteccion 17. Alternativamente y/o complementariamente tambien pueden estar previstos el dispositivo de aspiracion 18 representado en la fig. 3b o los elementos absorbentes 19 y 20 representados en la fig. 3c. En el ejemplo de realizacion ventajoso mostrado en la fig. 3c, dos elementos absorbentes 19 se situan en la zona de borde de la 60 banda cubrecantos, donde protegen, por ejemplo, los elementos de guiado para el guiado de la banda cubrecantos 4

frente a la radiacion laser 9. Igualmente es posible que tambien los mismos elementos de guiado esten configurados como elementos absorbentes 19. Esto se puede conseguir, por ejemplo, porque los elementos de guiado presentan una geometna conveniente para ello, por ejemplo, mediante aletas de refrigeracion conformadas. Un elemento de guiado concebido de esta manera puede servir entonces incluso como elemento absorbente, dado que la cantidad 5 de energfa termica tomada debido a su funcion como elemento absorbente se puede entregar de nuevo de forma suficientemente rapida, con el fin de no menoscabarse en su funcion como elemento de guiado. Otro elemento absorbente 20 se situa ventajosamente en el lado de la banda cubrecantos 4 alejado del modulo de radiacion 8 y sirve en particular para impedir, al entrar la banda cubrecantos 4 en el dispositivo 1 o al alcanzar el final de la banda cubrecantos 4, que la radiacion laser 9 se emita pasada la banda cubrecantos. Ademas, el elemento absorbente 20 10 absorbe la radiacion laser 9, que atraviesa la zona de borde superior y/o inferior de la banda cubrecantos 4.

Para obtener preferentemente una radiacion laser 9 lo mas paralela posible, como en el ejemplo mostrado en la fig. 3, las microlentes 11 o tambien las opticas convencionales 12, por ejemplo lentes cilmdricas, pueden estar dispuestas en la trayectoria del rayo. A este respecto es posible, por ejemplo -segun esta representado 15 esquematicamente en la fig. 4-, proveer unidades 13 individuales, que emiten luz laser y que estan distribuidas sobre la superficie emisora de luz del elemento de radiacion 10, respectivamente con una microlente 11, a fin de generar una focalizacion y/o apertura en abanico dirigidas de la radiacion laser 9 emitida por la unidad 13 correspondiente.

20 Si se excitan individualmente de forma dirigida los elementos de radiacion 10 individuales de un modulo de radiacion 8 o unidades 13 individuales de un elemento de radiacion 10 -lo que naturalmente tambien puede ocurrir por grupos- asf se puede provocar, segun esta mostrado a modo de ejemplo en la fig. 5, una distribucion dirigida de la energfa laser radiada sobre la superficie expuesta a rayos. En el ejemplo mostrado en la fig. 5, la energfa laser radiada se vana en la direccion de anchura Y de la banda cubrecantos 4. Para ello se excitan a modo de ejemplo 25 elementos de radiacion 10 individuales de un modulo de radiacion 8 a modo de ejemplo con senales de control 14 separadas. Debido a las diferentes senales de control 14 se puede generar de forma dirigida la distribucion 15 a modo de ejemplo de la energfa laser radiada a lo largo de la extension de la zona expuesta a rayos en la direccion Y de la capa o de la banda cubrecantos 4.

Claims

REIVINDICACIONES

1. Dispositivo (1) para la aplicacion de una banda cubrecantos (4) sobre un lado estrecho (3) de una pieza de trabajo, en particular de madera o material derivado de la madera, con una fuente de radiacion para la

5 activacion de una capa adhesiva o capa que favorece la adhesion, donde la fuente de radiacion es un modulo de radiacion (8) con una pluralidad de elementos de radiacion (10) que emiten radiacion laser (9),

caracterizado porque

10 el modulo de radiacion (8) esta concebido de forma plana, emitiendose la radiacion al menos aproximadamente transversalmente a las direcciones de extension principales del modulo de radiacion (8), y porque la fuente de radiacion esta dispuesta en una zona de suministro entre la banda cubrecantos y el canto, siendo los elementos de radiacion (10) elementos semiconductores, que presentan respectivamente una pluralidad de unidades (13) que emiten radiacion laser, en particular emisores de superficie, como preferentemente VCSEL.

15
2. Dispositivo segun la reivindicacion 1, caracterizado porque

20 los elementos de radiacion (10) estan dispuestos y/o concebidos de forma plana, de manera que emiten la radiacion laser en una direccion (Z), preferentemente al menos aproximadamente perpendicular, distinta de las direcciones de extension planas (X, Y) de su superficie que emite radiacion laser.
3. Dispositivo (1) segun una de las reivindicaciones 1 a 2,

25

caracterizado porque

la fuente de radiacion esta dispuesta de modo que la radiacion incide sobre la capa que activar con un angulo de al menos 75° y como maximo de 105°, preferiblemente al menos de forma parcialmente perpendicular.

30
4. Dispositivo (1) segun una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque

35 los elementos de radiacion individuales (10) y/o las unidades (13) y/o los grupos de elementos de radiacion (10) y/o unidades (13) se pueden controlar individualmente.
5. Dispositivo (1) segun una de las reivindicaciones anteriores,

40 caracterizado porque

el dispositivo (1), en particular el modulo de radiacion (8), presenta un elemento de proteccion, preferentemente un disco de proteccion (17) que esta configurado para proteger el modulo de radiacion (8), en particular los elementos de radiacion (10) y/o un elemento optico (11, 12) del modulo de radiacion (8) frente a deterioros y/o ensuciamientos, 45 en particular debido a emisiones que se originan durante la activacion de la capa adhesiva o capa que favorece la adhesion.
6. Dispositivo (1) segun la reivindicacion 5,

50 caracterizado porque

el dispositivo (1), en particular el modulo de radiacion (8), presenta un dispositivo de reconocimiento para el reconocimiento de ensuciamientos y/o deterioros del disco de proteccion (17).

55 7. Dispositivo (1) segun una de las reivindicaciones anteriores,

caracterizado porque

el dispositivo (1) presenta un dispositivo de aspiracion (18) para la aspiracion de aire de la zona entre el modulo de 60 radiacion (8), en particular los elementos de radiacion (10), y la banda cubrecantos (4).
8. Dispositivo (1) segun una de las reivindicaciones anteriores,

caracterizado porque

5

el dispositivo (1) presenta un dispositivo de regulacion para la regulacion de la posicion del modulo de radiacion (8) con respecto a la banda cubrecantos (4), en particular en la direccion de anchura (Y) de la banda cubrecantos (4), en particular posibilitando el dispositivo de regulacion un alcance de una posicion de mantenimiento para el mantenimiento del modulo de radiacion (8).

10
9. Dispositivo (1) segun una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque

15 el dispositivo (1) presenta un elemento absorbente (19, 20) preferentemente refrigerado con lfquido, que esta dispuesto preferentemente en el lado de la banda cubrecantos (4) alejado del modulo de radiacion (8).
10. Procedimiento para la aplicacion de una banda cubrecantos sobre un lado estrecho de una pieza de trabajo, en particular de madera o un material derivado de la madera, mediante un dispositivo segun una de las

20 reivindicaciones anteriores, donde la capa adhesiva o capa que favorece la adhesion se activa mediante radiacion laser (9), donde se genera una pluralidad de rayos laser (9) individuales y se dirige, preferentemente como patron de trama plano, hacia distintos puntos de la capa,

caracterizado porque

25

la radiacion laser se genera en una zona de suministro (7) entre la banda cubrecantos (4) y el lado estrecho (3).
11. Procedimiento segun la reivindicacion 10,

30 caracterizado porque

preferentemente para la obtencion dirigida de una distribucion de superficie (15) predeterminable de la potencia laser radiada sobre la capa se controla la potencia de rayos laser (9) individuales y/o grupos individuales de rayos laser (9).

35
12. Procedimiento segun una de las reivindicaciones 10 u 11, caracterizado porque

40 la temperatura de la banda cubrecantos, en particular de la capa adhesiva o de la capa que favorece la adhesion, se mide en particular en una zona de la banda cubrecantos entre el patron de trama y una posicion de union en la que la banda cubrecantos se presiona contra el lado estrecho.
13. Procedimiento segun la reivindicacion 12,

45

caracterizado porque

el dispositivo (1), en particular la potencia de los rayos laser (9), se controla, en particular se regula, en funcion de la temperatura medida.